JP3310259B2 - 半導体製造装置及び半導体製造装置に於けるウェーハ移載方法及び半導体素子の製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置、
例えば縦型ＣＶＤ拡散装置に於けるウェーハの移載に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】半導体素子の製造プロセスの１つにＣＶ
Ｄ処理がある。これは所要枚数のシリコンのウェーハを
ＣＶＤ装置内で加熱し、化学気相堆積（ＣＶＤ）させる
ものであるが、ＣＶＤ処理の均質化を図る為、製品用ウ
ェーハを挾む様に列の両端部には各複数枚のダミーウェ
ーハが配列されており、更に製品用ウェーハの途中、所
要の間隔で検査用のモニタウェーハが各１枚配列されて
いる。これを図１１により略述する。

【０００３】拡散炉内ではウェーハ1 はボート2 によっ
て支持される様になっており、拡散炉でウェーハ1 をＣ
ＶＤ処理する場合は、先ず、ボート2 にウェーハ1 が所
要の配列となる様挿入し、ウェーハ1 が挿入されたボー
ト2 を拡散炉内に装入する。一般には拡散炉内は全域に
亘って均一な温度分布にはなってなく、従って前記ボー
ト2 には処理すべきウェーハ1 数に対し充分余裕のある
数（例えばウェーハの処理枚数の１．５倍の数）だけの
ウェーハ収納スペースを備えており、ウェーハを処理す
る場合は温度分布の均一な箇所に対応させ、或はウェー
ハの枚数に応じてボート2 のウェーハ収納位置を選定す
る様になっている。

【０００４】ボート2 のウェーハ配列の上端部、下端部
にはそれぞれ適宜数のダミーウェーハ1bからなる、ダミ
ーウェーハ群3,4 が収納され、モニタウェーハ1cを挾ん
で所定枚数の製品用ウェーハ1aからなる製品用ウェーハ
群5 が収納され、更にモニタウェーハ1cを挾んで順次製
品用ウェーハ群5 が収納されている。最下部の製品用ウ
ェーハ群5 と前記ダミーウェーハ群4 との間にはモニタ
ウェーハ1cが挿入されている。

【０００５】ウェーハ移載装置はカセットに装填された
ウェーハを前記ボートへ移載し、又処理後のウェーハを
空のカセットへ装填する一連の作業を行うものである。

【０００６】従来のウェーハ移載装置について図１２に
於いて説明する。

【０００７】図１２に示されるものは、枚葉式（１枚ず
つ移送する方式）のウェーハ移載装置を示しており、ハ
ンドリングユニット6 の周囲にはウェーハ1 が装填され
たカセット7 が同一円周上に所要数配置され、又ハンド
リングユニット 6に隣接して移載用エレベータ8 、ロー
ド・アンロードエレベータ9 が設けられ、移載用エレベ
ータ 8のボート受台10は前記円周を含む円筒面の母線に
沿って昇降する様になっており、ロード・アンロードエ
レベータ9 のボート受台11の上方には縦型拡散炉12が設
けられている。又、移載用エレベータ8 とロード・アン
ロードエレベータ9 との間にはボート2 の移替えを行う
移替えユニット13が設けられている。

【０００８】前記ハンドリングユニット6 は前記円周の
中心を中心に回転し且昇降する回転アーム14と該回転ア
ーム14に沿って半径方向に進退するウェーハ吸着チャッ
ク15を備え、カセット7 に装填されたウェーハ1 を一枚
ずつ吸着して取出し、移載用エレベータ8 に乗置された
ボート2 に上側から順次移載して行く。移載用エレベー
タ8 はウェーハ1 の移載の進行に追従して、一段ずつ下
降する。

【０００９】ウェーハ1 の移載の完了したボート2 は移
替えユニット13によって移載用エレベータ8 からロード
・アンロードエレベータ9 へ移替えられ、ロード・アン
ロードエレベータ9 はボート2 を拡散炉12内へ装入す
る。

【００１０】ＣＶＤ処理が完了するとボート2 が拡散炉
12より取出され、更に移替えユニット13により移載用エ
レベータ8 に移替えられ、ハンドリングユニット6 によ
り上記したと逆の手順でカセット7 へ装填される。

【００１１】上記した従来の移載装置は枚葉式であった
が、図１３に示す様に一括式のものもある。

【００１２】これは、ウェーハ吸着チャック15が２５組
の吸着プレート16を備え、カセット7 に装填されている
２５枚のウェーハ1 を全部一括してチャッキングしボー
ト2へ移載を行うものである。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】然し、上記した従来の
枚葉方式の移載装置、一括方式の移載装置には以下に述
べる様な不具合がある。

【００１４】前記したボート2 に挿入されるウェーハの
配列、上段、下段のダミーウェーハの枚数を各何枚にす
るか、あるいはモニタウェーハを製品用ウェーハの何枚
目毎に且何枚設けるかは処理を行う条件、或は顧客の処
理仕様によって異なる。

【００１５】前者の枚葉方式はウェーハを一枚ずつ移載
して行くので、ウェーハの如何なる配列にも対応でき
る。然し、動作回数が著しく多く、その為移載時間が長
くなり、効率が悪い。又、動作回数が多いということは
発塵の可能性が確率的に増大し、製品品質に悪影響を与
える。

【００１６】これに対し、後者一括方式は、移載時間が
短く、極めて能率的であるという利点はあるが、２５枚
一括で処理している為、ウェーハ移載時にウェーハの配
列を整えることはできない。従って、カセットにウェー
ハを装填する際に所定の配列となる様、ダミーウェー
ハ、モニタウェーハ、製品用ウェーハを混在させる様に
している。カセットへのウェーハの装填作業は手作業で
あり、種類の異なるウェーハを所定の配列となる様装填
する作業は非常に煩雑であり、能率も悪く、又誤挿入も
避けられないのが現状であった。

【００１７】斯かる実情に鑑み本出願人は先の出願（実
願昭63-130524 号）に於いて５枚のウェーハを一度に移
載する部分一括移載方式のウェーハ移載機を提案してい
るが、本発明は該部分一括移載方式に於いて枚葉方式の
長所と一括方式の長所とを充分に発揮させ得るウェーハ
の移載方法、移載装置、移載制御装置を提供しょうとす
るものである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】本発明は、水平姿勢のウ
ェーハを上下方向に多段に収納するボート、ウェーハを
２５枚装填可能な所要数のカセット、前記ボートとカセ
ット間でウェーハを移載する１組の移載装置とを有する
縦型ＣＶＤ拡散装置に於いて、前記移載装置が１枚乃至
５枚のウェーハを移載可能であり、ダミーウェーハ、製
品用ウェーハについては一度に１枚乃至５枚移載し、ダ
ミーウェーハ、製品用ウェーハの間に挿入されるモニタ
ウェーハは１枚ずつ移載するウェーハ移載方法に係り、
或はダミーウェーハについては一度に１枚乃至５枚移載
し、製品用ウェーハについては５枚ずつ移載し、或は最
初にボート上部に位置される所要枚数の上部ダミーウェ
ーハを移載し、その後順次モニタウェーハ、製品ウェー
ハ、下部ダミーウェーハを移載し、或は最初にボート上
部に位置される複数枚の上部ダミーウェーハを移載し、
次にボート下部に位置される複数枚の下部ダミーウェー
ハを移載し、その後モニタウェーハと製品用のウェーハ
を交互に移載し、或はダミーウェーハの上下総枚数を５
の倍数とし且下側のダミーウェーハの枚数が５枚以上の
場合で、上側に挿入したダミーウェーハの５枚以下の余
り端数をウェーハ配列の最下位置に移替え、或はダミー
ウェーハの上下総枚数を５の倍数とし且下側のダミーウ
ェーハの枚数が５枚以下の場合で、上側ダミーウェーハ
の５枚以下の端数分についてはカセットから直接端数を
受取り移載し、下側ダミーウェーハの移載については製
品用ウェーハ、モニタウェーハの移載が完了した後移載
するウェーハ移載方法に係り、又水平姿勢のウェーハを
上下方向に多段に収納するボート、ウェーハを２５枚装
填可能な所要数のカセット、前記ボートとカセット間で
ウェーハを移載する１組の移載装置とを有する縦型ＣＶ
Ｄ拡散装置に於いて、５段に配設されたチャックプレー
トを有し、該チャックプレートをそれぞれのチャックプ
レートに対応させ設けた電磁弁を介して真空源に接続し
てなるウェーハチャックをウェーハの半径方向に移動可
能、鉛直方向の軸心を中心に回転可能、且昇降可能とし
た縦型ＣＶＤ拡散装置に於けるウェーハ移載機に係り、
又チャックプレートのピッチを可変可能とした縦型ＣＶ
Ｄ拡散装置に於けるウェーハ移載装置に係るものであ
る。

【００１９】本発明ではウェーハを５枚ずつ移載するの
で、移載が迅速に行われ且カセットが収納するウェーハ
の数が２５枚であり、端数処理をする必要がなく、又端
数処理があっても最小限の動作ですむ。

【００２０】又、収納ラックの横行とロード・アンロー
ドエレベータとの共働により、ウェーハチャックを収納
ラックの如何なるカセット収納位置にも移動させ得、次
にスライド機構によるウェーハチャックの進退、スライ
ド機構の回転、移載用エレベータの昇降によりウェーハ
をボートへ移載、又ウェーハをボートからカセットへと
移載する。尚、電磁弁の個々の動作で１〜５枚迄の任意
数のウェーハをチャックでき移載も可能である。

【００２１】次に、主制御部へ所望のシーケンスプログ
ラムを設定入力することにより、収納ラックの任意の位
置に製品用カセット、ダミーカセット、モニタカセット
を収納させ、作業条件としてこれらカセット位置、ボー
トのウェーハ配列等を入力部より入力すれば、ウェーハ
を５枚を基本として順次所望の配列となる様移載する。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
実施の形態を説明する。

【００２３】図１、図２は本発明に係るウェーハ移載制
御装置を具備した縦型ＣＶＤ拡散装置を示している。

【００２４】該装置について略述する。

【００２５】12は拡散炉、17はロード・アンロードエレ
ベータ、18は移載用エレベータ、19はカセットストッ
カ、20は操作パネル、21は装置本体を示す。

【００２６】前記ロード・アンロードエレベータ17はボ
ート2 を載置し、該ボート2 はロード・アンロードエレ
ベータ17の昇降によって、拡散炉12へ装入、取出される
様になっている。

【００２７】移載用エレベータ18はハンドリングユニッ
ト22を具備しており、後述する昇降モータ23の駆動によ
り、該ハンドリングユニット22を昇降させる様になって
いる。又、カセットストッカ19は所要段数（該例では４
段）、複数列（該例では２列）のカセット収納ラック24
を備え、該カセット収納ラック24は後述するラック横行
モータ25により水平方向に移動される様になっている。

【００２８】次に移載装置の主要部をなす、前記ハンド
リングユニット22について図３により詳述する。

【００２９】移載用エレベータ18に取付けられた基板26
に同軸減速機27を介してスライド機構28が取付けられて
おり、該スライド機構28にはウェーハチャック29が取付
けられている。

【００３０】前記基板26には回転用のモータ30が固着し
てあり、該モータ30の出力軸31と前記減速機27の入力軸
32とはタイミングギア33、タイミングベルト34、タイミ
ングギア35を介して連結してあり、該減速機27の出力軸
36にスライド機構28を固着してある。又、減速機27の中
心部は中空となっており、該中空部37にケーブル38、後
述するウェーハチャックの真空ホース39等を挿通させて
いる。

【００３１】前記スライド機構28は前記減速機27の回転
軸心と直交し水平方向に延びるガイド40及び該ガイド40
と平行に設けられ回転自在なスクリューロッド41を有
し、該ガイド40にはスライダ42を摺動自在に設け、該ス
ライダ42とスクリューロッド41とはナットブロック43を
介して螺合してある。又、ガイド40の側方にはスライド
モータ44を設け、該スライドモータ44と前記スクリュー
ロッド41とはタイミングプーリ45、タイミングベルト4
6、タイミングプーリ47を介して連結する。

【００３２】尚、48,49 は行程端を検出する為のリミッ
トセンサ、50,51 は該リミットセンサ48,49 を動作させ
る為の遮蔽板である。

【００３３】前記スライダ42に固着されるウェーハチャ
ック29は収納時のウェーハピッチと同ピッチで５枚重ね
られたチャックプレート54,55,56,57,58を有し、該チャ
ックプレート54,55,56,57,58は中空で、チャックプレー
ト54,55,56,57,58の上面には吸引孔58を穿設してある。
更に、チャックプレート54, 55,56,57,58 の中空部はそ
れぞれ電磁弁59,60,61,62,63（後述）を介して真空源に
接続する。

【００３４】以下作動の概略を説明する。

【００３５】収納ラック24のカセット収納位置をＡ列、
Ｂ列とし下段側より１段、２段…とし、A1,A2,…B1, B2
…とし、所要の収納位置にダミーウェーハが装填された
カセット7bを、モニタウェーハが装填されたカセット7c
を、又製品用ウェーハが装填されたカセット7aを収納さ
せておく。

【００３６】ハンドリングユニット22は予め定められた
ウェーハの配列となる様、カセットストッカ19側からウ
ェーハ1 を取出し、ボート2 へ移変える。

【００３７】先ず、ラック横行モータ25と昇降モータ23
との協動によって、ハンドリングユニット22を移載すべ
きウェーハ1 が装填されているカセット7 の収納位置に
位置決めし、スライドモータ44によりスクリューロッド
41を回転させ、ウェーハチャック29のチャックプレート
53,54,55,56,57をウェーハ1 と1 との間に挿入する。昇
降モータ23でウェーハチャック29を若干上昇させ５枚の
ウェーハ1 を受取り、電磁弁59,60,61,62,63を動作させ
て吸着し、ウェーハ1 をチャックする。スライドモータ
44を駆動してスライダ42を後退させ、ウェーハ1 を完全
にカセット7 より引出した後、回転モータ30によりタイ
ミングギア33、タイミングベルト34、タイミングギア3
5、減速機27を介してスライド機構28を回転させる。次
に昇降モータ23によってウェーハチャック29をボート2
のウェーハの挿入位置迄昇降させ、スライドモータ44に
よりウェーハチャック29を前進させ、ウェーハ1 をボー
ト2に挿入する。ウェーハ挿入後電磁弁59,60,61,62,63
を非動作し、昇降モータ23でウェーハチャック29を若干
下げ、ウェーハ1 をボート2 に移載し、スライドモータ
44でウェーハチャック29を後退させる。

【００３８】以上の動作を繰返して、カセットストッカ
19側からボート2 へのウェーハ移載を行う。又、ボート
2 からカセットストッカ19側への移載は上記した動作の
逆の手順によって行われる。

【００３９】ボート2 へのウェーハ1 を所望の配列で移
載するのは、上記した移載動作を適宜組合せ制御するこ
とによりなされる。

【００４０】図４に於いて、斯かる制御を行わせる制御
装置の概略を示す。

【００４１】図中70は入力部、71は主制御部、72は横行
モータ制御部、73は昇降モータ制御部、74は回転モータ
制御部、75はスライドモータ制御部、76は電磁弁制御
部、77は表示部、64は収納ラックのＡ列、Ｂ列を検出す
る位置センサ、65,66,67はそれぞれ各モータの回転量を
検出するエンコーダである。

【００４２】前記入力部70からは作業者によって、収納
ラック24に収納させた製品用ウェーハカセット7a、ダミ
ーウェーハカセット7b、モニタウェーハカセット7cの位
置ａを、上ダミーウェーハの数ｂを、下ダミーウェーハ
の数ｃを、モニタウェーハの数ｄを、モニタウェーハの
位置ｅを、製品用ウェーハの数ｆをそれぞれ入力する様
になっている。主制御部71にはシーケンスプログラムが
設定入力されており、前記作業者によって入力された作
業条件ａ，ｂ……ｆに従って前記各制御部72,73,74,75,
76に動作命令を発すると共に作業者から入力される作業
条件、更にガイダンスメッセージを表示部に表示させる
様になっている。

【００４３】又、各モータ制御部72,73,74,75 は主制御
部71からの動作命令を満足する様位置センサ64、各エン
コーダ65,66,67からのフィードバック信号によりラック
横モータ25、昇降モータ23、回転モータ30、スライドモ
ータ44の動きを監視しつつ駆動する。又、電磁弁制御部
76はチャックするウェーハ1 の数に応じて、所定の数、
所定の位置の電磁弁を動作させる。

【００４４】更に、各制御部72,73,74,75,76は動作命令
に従って、前記モータ25.23,30,44、電磁弁59, 60,61,6
2,63 を駆動し終えると完了の信号を前記主制御部71へ
出力する。主制御部71は各制御部から、完了信号が入力
されるとシーケンスプログラムに従って、次の動作命令
を出力する。

【００４５】以下、図６〜図９を併用して制御作動を説
明する。

【００４６】先ず作業者が例えば、ダミーカセット7bを
収納ラック24のA1位置に、モニタカセット7cをB1の位置
に、残りの位置に製品用カセット7aを装入したとする
と、入力部70へ入力する動作条件ａは上記各カセットの
収納ラック24の収納位置を入力する。更に上ダミーウェ
ーハ1bの数を８枚、下ダミーウェーハ1bの数を１２枚と
すると作業条件としてｂ＝８、ｃ＝１２を設定する。こ
の時、ダミーウェーハの数としては、ｂ＋ｃ＝５ｎであ
る条件を設ける。同様にモニタウェーハ1cの数を５枚
（この数は任意に設定）、モニタウェーハ間の製品用ウ
ェーハ1aの数を２５枚（カセット7 のウェーハ収納枚数
が２５枚であるので２５枚を基準とするが５の倍数であ
れば任意の数でよい）等とすると、ｄ＝５、……、ｆ＝
２５等を順次入力してゆく。

【００４７】上記作業条件が入力設定され、スタートさ
れると、主制御部71はシーケンスプログラムに従って前
記各制御部へ動作命令を発する。

【００４８】先ず、横行モータ制御部72、昇降モータ制
御部73が横行モータ25、昇降モータ23を駆動して、ハン
ドリングユニット22の位置を収納ラック24のA1位置に対
峙させる。ハンドリングユニット22の移動、収納ラック
24の移動はエンコーダ65、位置センサ64からのフィード
バック信号によりその完了が確認され、完了信号が横行
モータ制御部72、横行モータ制御部73より主制御部71へ
入力される。主制御部71はこの完了信号の入力を待っ
て、昇降モータ制御部73、回転モータ制御部74、スライ
ドモータ制御部75、電磁弁制御部76へウェーハ移載命令
を発し、これら制御部73,74,75,76 は昇降モータ23、回
転モータ30、スライドモータ44、電磁弁59,60,61,62,63
を適宜駆動する。尚、各モータ23,30,44の動きをエンコ
ーダ65,66,67で監視し、動作が完了した場合は完了信号
を主制御部71へ入力することは前記したと同様である。
又、ウェーハの移載動作そのものについては前述してあ
るのでここでは省略する。更に、モニタカセット7c、製
品用カセット7a、の収納位置へのハンドリングユニット
22の移動についても前記した動作の繰返えしであるので
省略し、以下はウェーハ1 のカセット7 からボート2 へ
の移載手順を主に説明する。

【００４９】ダミーウェーハ1bを上側に８枚挿入する場
合は、図５に示す如く、カセット7bに装填されているダ
ミーウェーハ1bを下側から５枚チャックし、ボート2 の
ウェーハ配列の最上部へ移載し（動作軌跡）、更にカ
セット7bより５枚チャックして、前の動作で挿入したダ
ミーウェーハ1bの下側に挿入する（動作軌跡）。次
に、ボート2 に挿入されたダミーウェーハ1bの下側の２
枚を上側から２枚のチャックプレート53, 54でチャック
し、ウェーハ配列の最下位置に移替える（動作軌跡
）。下側のダミーウェーハ1bの移載については、更に
５枚移載した状態（動作軌路）で一担中止し、上方の
５枚を未移載の状態としておく。

【００５０】以降のウェーハはウェーハの種類の如何に
拘らず、ボート2 の上側から下方に向って順次移載して
ゆく（図６中動作軌跡〜(10)）。

【００５１】尚、モニタウェーハ1cの移載については、
モニタカセット7cに装填された下側モニタウェーハ1cか
ら順次１枚ずつ、ウェーハチャック29の最上位置チャッ
クプレート53によって吸引チャックして、図７の動作軌
跡〜で示す様にボート2に上側から挿入してゆく。
又、製品用ウェーハ1aの移載については、製品用カセッ
ト7aの上側よりウェーハ1aを５枚ずつチャックして、ボ
ート2 へ上側から下方に向って移載する（図８動作軌跡
〜）。尚、カセット7aに装填されているウェーハ1a
の数は２５枚であり、移載の動作は５回で完了し、且端
数処理は行う必要がない。

【００５２】次に、上ダミーウェーハ1bの枚数が１２
枚、下ダミーウェーハ1bの枚数が３で計１５枚と、下ダ
ミーウェーハ1bの枚数が５＞である場合の移載手順を図
９に於いて説明する。

【００５３】上ダミーウェーハの移載について、５枚ず
つ２回移載し、次に２枚だけチャックして移載する（動
作軌跡〜）。而して、下ダミーウェーハ３枚の移載
は製品用ウェーハ、モニタウェーハの移載が完了した後
最後に行う。この場合、ボート2 にはウェーハ配列の下
方にも充分空スペースがあるので、下ダミーウェーハ移
載の際、ウェーハチャック29とボート2 とが干渉するこ
とはない。

【００５４】又、上ダミーウェーハの枚数が５＞である
場合については図５に於いて説明した移載手順のうち動
作軌跡を省略したものとすればよい。更に、図５に於
ける動作軌跡については最初に行わず、製品ウェー
ハ、ダミーウェーハを移載する動作の最後に付加しても
よい。

【００５５】又、ボート2 から各カセット7a,7b,7cへの
移載については上記した手順の逆を行えばよいことは言
うまでもない。

【００５６】以上の作動説明で明らかな様に、カセット
に装填されるウェーハの数が２５枚であることに着目し
て、ウェーハを５枚一度にチャックして移載する方式を
採用しており、且ダミーウェーハの数を上下合せて５×
ｎ枚としてあるので、ダミーウェーハが５枚以下の移載
は（端数処理）は原則的には１回で完了して能率的であ
り、又モニタウェーハの移載については枚葉処理方式の
思想で行っているので如何なる配列にも対応でき、製品
用ウェーハの移載は５枚ずつ行っているので、端数処理
を行う必要なく迅速に行い得る。

【００５７】次に、ウェーハカセットは6"ウェーハで3/
16インチ、8"ウェーハで1/4 インチと収納ピッチが異な
る。従って、前記ウェーハチャック29に図１０に示すピ
ッチ可変機構を付加すればよい。

【００５８】ガイド軸80にスライド基板81,82,84,85 を
摺動自在に嵌合させ、支持基板83をガイド軸80に固着す
る。前記したチャックプレート53,54,55,56,57はスライ
ド基板81,82 、支持基板83、スライド基板84,85 に取付
けてある。

【００５９】スクリューシャフト86を前記スライド基板
81, 82,84,85を貫通させ回転自在に設け、該スクリュー
シャフト86はピッチ調整モータ87によって回転される様
になっており、該モータ87の回転量はエンコーダ88で検
出される。

【００６０】該スクリューシャフト86と前記支持基板83
とは回転自在に嵌合し、前記スライド基板82とスクリュ
ーシャフト86とは第１螺子部89a で螺合し、スライド基
板81とスクリューシャフト86とは第２螺子部90a で螺合
し、更にスクリューシャフト86とスライド基板84とは第
３螺子部89b で螺合し、スクリューシャフト86とスライ
ド基板85とは第４螺子部90b で螺合している。而して、
第１螺子部89a と第３螺子部89b とは同一ピッチで左右
逆螺子、第２螺子部90a と第４螺子部90b とは左右逆螺
子で第１、第３螺子部89a,89b に対し２倍のピッチを有
しており、前記ピッチ調整モータ89を回転することによ
り、チャックプレート53,54,55,56,57が同一間隔の関係
を保って近接離反する様になっている。

【００６１】前記ピッチ調整モータ89を駆動制御するピ
ッチ調整モータ制御部（図示せず）を前記主制御部71か
らの動作命令により動作させる様にし、且前記入力部70
に設定入力する作業条件の一にピッチ変更を付加すれ
ば、カセットとボート間にウェーハ収納ピッチの相違が
あっても対応することができる。

【００６２】尚、上記した制御装置、制御作動につい
て、図１２に示した如くカセットを平面的に配設した拡
散装置にも実施可能であることは勿論である。

【００６３】

【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば下記の如
く優れた効果を発揮する。

【００６４】(i) ５枚づつ移載するので移載能率がよ
い。

【００６５】(ii) カセットのウェーハ収納枚数が２５
であるので製品用ウェーハの移載については端数処理を
行う必要がなく、ダミーウェーハの移載についても最少
限の動きで処理できる。

【００６６】(iii) 最少限の動きで処理可能なことから
シーケンスプログラムが簡単となり、使用するメモリー
等の電子部品の容量が少なくてすみ安価となる。

【００６７】(iv) 端数処理が行え、移載時のウェーハ
を所望の配列にし得るところから、予め所定の配列にし
てカセットに装填する必要がなく、作業者の負担を軽減
し得ると共に誤操作による損失を低減でき歩留りを向上
させ得る。

【００６８】(v) 入力部からの作業条件を変えること
で容易にウェーハの配列を変更できるので、顧客の多様
化した要求に充分対応でき製品価値を向上させ得る。

【００６９】(vi) チャックプレートのピッチが可変で
あるので、カセットとボートとの間にウェーハ収納ピッ
チの相違があっても円滑にウェーハの移載を行うことが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る移載装置を具備した縦型ＣＶＤ拡
散装置の概略斜視図である。

【図２】同前外観図である。

【図３】ハンドリングユニットの分解斜視図である。

【図４】本発明に係る制御装置の概略ブロック図であ
る。

【図５】移載動作説明図である。

【図６】移載動作説明図である。

【図７】移載動作説明図である。

【図８】移載動作説明図である。

【図９】移載動作説明図である。

【図１０】ウェーハチャックの他の例を示す説明図であ
る。

【図１１】ボートに対するウェーハ配列の一例を示す図
である。

【図１２】ウェーハ移載装置の従来例の説明図である。

【図１３】同前他の従来例の説明図である。

【符号の説明】

1,1a,1b,1c ウェーハ 2 ボート 7,7a,7b,7c カセット 12 拡散炉 17 ロード・アンロードエレベータ 18 移載用エレベータ 23 昇降モータ 25 横行モータ 28 スライド機構 29 ウェーハチャック 30 回転モータ 53,54,55,56,57 チャックプレート 59,60,61,62,63 電磁弁 70 入力部 71 主制御部 73 昇降モータ制御部 74 回転モータ制御部 75 スライドモータ制御部 76 電磁弁制御部

フロントページの続き (72)発明者 遠目塚 幸二 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国 際電気株式会社内 (72)発明者 泉 昭一郎 東京都中野区東中野三丁目14番20号 国 際電気株式会社内 (56)参考文献 特開 昭49−69073（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−139948（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−60553（ＪＰ，Ａ) 実開 昭64−6047（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) H01L 21/22 511 H01L 21/205 H01L 21/68

Claims (3)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に
   収納するボートと、Ｘ枚（但し１＜Ｙ＜Ｘ）のウェーハ
   を収納したカセットとの間で、ウェーハを移載する１つ
   の移載装置を有し、更に該移載装置はウェーハを保持す
   るＹ枚のプレートを有し、ウェーハを該Ｙ枚のプレート
   上に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装
   置であって、Ｚ枚（但し１＜Ｚ＜Ｙ）のウェーハを一度
   に移載する際には、前記Ｙ枚のプレートの内、Ｚ枚のプ
   レートを使用して移載する制御部を有することを特徴と
   する半導体製造装置。
2. 【請求項２】 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に
   収納するボートと、Ｘ枚（但し１＜Ｙ＜Ｘ）のウェーハ
   を収納したカセットとの間で、ウェーハを移載する１つ
   の移載装置を有し、更に該移載装置はウェーハを保持す
   るＹ枚のプレートを有し、ウェーハを該Ｙ枚のプレート
   上に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装
   置であって、Ｚ枚（但し１＜Ｚ＜Ｙ）のウェーハを一度
   に移載する際には、前記Ｙ枚のプレートの内、Ｚ枚のプ
   レートを使用して移載することを特徴とする半導体製造
   装置に於けるウェーハ移載方法。
3. 【請求項３】 水平姿勢のウェーハを上下方向に多段に
   収納するボートと、Ｘ枚（但し１＜Ｙ＜Ｘ）のウェーハ
   を収納したカセットとの間で、ウェーハを移載する１つ
   の移載装置を有し、更に該移載装置はウェーハを保持す
   るＹ枚のプレートを有し、ウェーハを該Ｙ枚のプレート
   上に各々載置した状態で同時に移載可能な半導体製造装
   置を用いて半導体素子を製造する方法であって、Ｚ枚
   （但し１＜Ｚ＜Ｙ）のウェーハを一度に移載する際に
   は、前記Ｙ枚のプレートの内、Ｚ枚のプレートを使用し
   て移載することを特徴とする半導体素子の製造方法。