WO2004017704A1 - 部品実装方法、及び部品実装装置 - Google Patents

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WO2004017704A1
WO2004017704A1 PCT/JP2003/009970 JP0309970W WO2004017704A1 WO 2004017704 A1 WO2004017704 A1 WO 2004017704A1 JP 0309970 W JP0309970 W JP 0309970W WO 2004017704 A1 WO2004017704 A1 WO 2004017704A1
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component
nozzle
discharge air
pressure
flow rate
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PCT/JP2003/009970
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Takashi Maeda
Osamu Okuda
Hiroshi Uchiyama
Takashi Yazawa
Hiroaki Imagawa
Yosuke Nagasawa
Wataru Hirai
Makoto Nakashima
Naoto Kouketsu
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Matsushita Electric Industrial Co., Ltd.
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Definitions

  • the present invention relates to a component mounting method for taking out a component such as an electronic component from a component supply unit and mounting the component at a mounting position on a circuit board, and a component mounting apparatus. More specifically, it is determined whether there is no unsucked component by the component suction nozzle when picking up the component.3 ⁇ 4 / No suction detection procedure, and ⁇ or judge whether there is no component take-back force i by the nozzle at the time of component mounting.
  • the present invention relates to a component mounting method including a missing item detection procedure, and a component mounting apparatus. Background art
  • a component mounting apparatus that sucks and mounts components by using a suction force generated by vacuum pressure generally includes a component supply unit that continuously supplies components to the component mounting device and a component suction unit that sucks components from the component supply unit.
  • a plurality of nozzles loaded in the mounting head sequentially suck the deformed components supplied to the component supply unit.
  • the mounting head section passes over the component recognition section by the transfer operation of the transfer section, and at this time, the suction posture of the component suctioned to the nozzle by the recognition force of the component recognition section is changed. Recognition-measured.
  • the mounting head is further transported onto the circuit board positioned and held by the board holding unit, stops at a predetermined mounting position, and then the nozzle is lowered toward the circuit board to mount components. Do. All of the above operations in the component mounting apparatus are controlled by a control unit provided in the mounting apparatus.
  • the picking up of components by multiple nozzles when picking up components and the separation of components from nozzles during component mounting are performed by switching electromagnetic valves etc. provided on the mounting head corresponding to each nozzle.
  • the means comprises a vacuum pressure source, a compression pressure source, and a nozzle.
  • the connection is appropriately switched. That is, at the time of component suction, the vacuum pressure supply source and the nozzle are brought into conduction by control of the switching means, and the nozzle sucks the component using the vacuum pressure.
  • the switching means is switched at the time of component mounting, and the compressed pressure supply source and the nozzle are connected to each other, and the component is separated from the nozzle by the air discharge from the nozzle and mounted.
  • the nozzle In order to prevent the occurrence of a T-short circuit board in the component mounting equipment, the nozzle must reliably suck the component from the component supply unit and the mounted component must be securely mounted at the specified mounting position on the circuit board. No. For this reason, first, a nozzle that has become unsucked for some reason, such as a shortage of components in the component supply unit or a failure in suction, is detected using the component recognition unit. Then, when a nozzle that has not picked up a component is detected, the component mounting operation for the nozzle is skipped, and the process from picking up the component to the mounting operation is performed again, thereby preventing the occurrence of a missing board with missing components. I have.
  • the nozzle is checked using the component recognition unit or other sensors, and the sucked component is not detached from the nozzle for any reason and the nozzle is left unmounted while it is not mounted. Detect if it is attached and brought back.
  • the occurrence of a missing board is prevented by repeating the mounting of the same component by the nozzle or another nozzle to compensate for the missing component.
  • the component recognition unit detects a non-sucked tip, even if it is confirmed that the component has been successfully suctioned, the component may fall off the nozzle after passing through the component recognition unit. obtain.
  • the nozzle since there is no means for detecting non-adsorption after passing through the component recognition unit, the nozzle is mounted empty with the components not adsorbed, which causes a missing board. .
  • the component is not separated from the nozzle during the mounting operation, and the component drops off after the mounting operation and before the nozzle passes the component recognition unit. In this case as well, in this case, a missing board is generated since the missing part is not detected.
  • non-sucking detection detection of non-sucking of components at the time of picking up components
  • detection of component take-back by the nozzle after mounting operation is referred to as "out-of-stock detection”.
  • the vacuum pressure of the nozzle is monitored by a vacuum pressure sensor, and if the vacuum pressure falls below a certain threshold, it is determined that parts have fallen off, and the parts fall off after passing through the part recognition unit.
  • the vertical axis indicates the degree of vacuum (the higher the degree, the higher the degree of vacuum), and the horizontal axis indicates the passage of time.
  • a high vacuum pressure P1 is maintained because the component blocks the nozzle opening.
  • the openings of the nozzle and nozzle are opened, and the vacuum pressure drops due to the inflow of air.
  • the vacuum pressure further drops below the predetermined threshold value P 0, and it can be determined that the part has dropped at the point when the threshold value P 0 is exceeded.
  • P2 indicates the static pressure after dropping.
  • this method is effective in the case of a system in which one nozzle is connected to one vacuum pressure source, but it is effective for a system that suctions multiple nozzles using one vacuum pressure source.
  • the ultimate pressure of the vacuum at the time of completion of the adsorption greatly fluctuated depending on various conditions, and it was not possible to make an accurate judgment of dropping.
  • Such a variation phenomenon is caused by the fact that when a component is not picked up by a nozzle, air leaks are generated at that location and the suction power of other nozzles is reduced.
  • the amount of air leak will increase accordingly, so even if suction is performed with sufficient pressure. However, the adsorption force is significantly reduced. If there is a variation in the ultimate pressure of vacuum due to the influence of such an air leak, it may not be possible to judge that the component has just dropped out even if it is simply detected that the vacuum pressure has dropped below the threshold value PO.
  • a mounting head portion (index in the illustrated example) 23 has a plurality of nozzles 25 arranged in a circle and performs intermittent rotation. During the intermittent rotation of the mounting head part 23, the nozzle 25 sucks and takes out the part 30 from the part supply part 31 at the part take-out station behind in the Y direction in the figure, and moves the front part in the Y direction.
  • the component 30 is mounted on the circuit board 5 at the component mounting station M on the side.
  • the circuit board 5 is regulated and held by the board holding section 15.
  • a flow detection station N is provided at any position after the component mounting station M, and the flow rate of the air discharged from the nozzle 25 is detected using the flow meter 26 here.
  • Nozzle 2 that reached this flow rate detection station N 5 descends toward a cylindrical container surrounded by a ring-shaped seal, and discharges air in a sealed state.
  • the flow rate of the air discharged from the nozzle 25 is detected by a flow meter 26 communicating with the cylindrical container. If the nozzle 25 is brought back without mounting the component 30, the flow of the attached component 30 will be reduced by obstructing the air to be discharged.
  • the controller 41 compares the air discharge flow rate of the nozzles 25 and 50 with the threshold value input in advance, and detects whether or not the component 30 is still attached to the nozzle 25. Was. The detection result is displayed on the display unit 28.
  • the present invention is intended to be applied to the case where the component to be mounted cannot be picked up by the nozzle in a series of component mounting operations, or the component that has been picked up falls before mounting, or the nozzle removes the component at the time of component mounting. If the part cannot be separated and is brought back, these events can be reliably detected before or immediately after the mounting operation, and the problems described above can be solved simultaneously to prevent the occurrence of a missing board. It is an object of the present invention to provide a component mounting method and a component mounting apparatus capable of improving component mounting quality.
  • the vacuum reaching pressure at the time of completion of the component suction is once reset to zero, the amount of vacuum pressure decrease from zero after the reset is detected, and this and the threshold value are determined.
  • the shortage detection after component mounting operation In, the flow rate or pressure of the discharge air for separating the component from the nozzle is measured immediately after the mounting operation of the nozzle is completed, and the measured value is compared with the threshold value.
  • one embodiment according to the present invention is a component mounting method in which a plurality of nozzles connected to a single vacuum pressure source suck and hold a component, and mount the sucked component at a predetermined position on a substrate.
  • the suction in order to detect the ultimate vacuum pressure at the time of completion of component suction and to use this as a reference value (zero), if the component is once suctioned but the component is subsequently dropped, the suction is performed. Detection can be performed reliably without being affected by variations in the ultimate vacuum pressure at the time of completion. In particular, since the ultimate vacuum pressure at the completion of adsorption is once reset to zero, and the pressure change (vacuum pressure decrease) is always treated as a change from zero, the variance in the ultimate vacuum can be achieved by setting only one threshold. It is possible to reliably detect the dropout of a part without being affected by the failure.
  • the component mounting operation is not performed for the nozzle corresponding to the non-sucked component, thereby preventing the occurrence of a missing board. be able to. Then, when the dropout of the suction component is detected, the nozzle that has dropped out is identified by the recognition operation again, and then the other nozzles can be mounted as usual, so no component dropout has occurred. Nozzle components can be mounted without wasting them.
  • the ultimate vacuum pressure at the time of completion of the component suction of the nozzle is detected as an absolute value;
  • the present invention relates to a component mounting method characterized by closing a suction air flow path of a nozzle corresponding to a non-sucked component when is smaller than or equal to a predetermined second threshold value set in advance.
  • the ultimate vacuum pressure at the time of completion of the adsorption is detected as an absolute value, and when the detected ultimate vacuum pressure is equal to or less than a predetermined second threshold value, some of the suction nozzles are turned off. It is assumed that air is not leaked and air leak is generated from it. Then, after identifying the slag corresponding to the unsucked part, the suction air flow path of the nozzle is closed. Therefore, the nozzle pressure at which the air leak occurs is closed, so that the vacuum pressure in the vacuum pressure circuit is recovered, and stable suction conditions can be created for other nozzles. Also, at the stage where it is determined that the ultimately detected vacuum pressure is equal to or lower than the second threshold value, a warning signal may be issued indicating that parts may fall off due to the low suction pressure if the pressure is kept as it is. .
  • the suction nozzle corresponding to the non-sucked component can be specified from an image of each nozzle captured by the recognition camera. According to this, when the vacuum arrival pressure at the time of completion of the suction is equal to or lower than the second threshold value, the nozzle that has caused the air leak due to the non-sucking of the component is identified from the image obtained by imaging each nozzle with the recognition camera. With a simple configuration equipped with a camera, it is possible to easily search for and identify parts that have not been picked up, and stop air leaks from the identified nozzles.
  • the suction nozzle corresponding to the non-sucked component is specified from the image captured by the recognition camera, and after the suction air flow path of the specified nozzle is closed, the pick-up nozzle is again imaged by the recognition camera and the non-sucked component is detected. Presence or absence can be detected. According to this, after the suction air flow path of the nozzle corresponding to the non-sucked component is closed, the nozzle is imaged again by the cognitive force detector to detect the presence or absence of the non-sucked component. You can make an accurate judgment.
  • the component mounting operation can be performed on the nozzles other than the nozzle corresponding to the non-sucked component or the closed nozzle. According to this, the normal component mounting operation is performed on the other nozzles except for the nozzle that does not pick up the component, so that efficient mounting can be performed without wastefully discarding the components of the other nozzles. It becomes possible. 2003/009970
  • a vacuum pressure generator a plurality of nozzles each having a control valve connected to the vacuum pressure source and opening and closing a suction air flow path, and the plurality of nozzles.
  • a component mounting apparatus including a mounting head portion mounted and movably supported, and a component recognition portion fixedly opposed to the mounting head portion and recognizing a component sucked and held by the nozzle.
  • Still another aspect according to the present invention is a component that adsorbs and removes a component by an air suction operation of a nozzle, and separates the component from a nozzle by an air discharge operation of a nozzle and mounts the component at a predetermined mounting position on a circuit board.
  • the present invention relates to a component mounting method, which includes a procedure for preventing occurrence of a missing board that determines that a component is not mounted on the circuit board.
  • the threshold is set to two thresholds, and if the measurement result is smaller than any of the thresholds, it is determined that the component is not properly mounted. If the measurement result is between the two thresholds, the component is determined. It can also be determined that the filter that has been mounted but is disposed in the ventilation path leading to the nozzle is clogged. In this case, performed twice a measurement of the discharge air flow immediately after the mounting operation, make the first measurement result the component based on the successfully implemented force whether the determination, based on the second measurement results Component mounting 9
  • Another aspect according to the present invention is to measure a change amount of a discharge air flow rate from the front nozzle immediately after the mounting operation in a path for supplying the discharge air to the nozzle, and reduce the flow rate according to the measurement result. If the gradient is greater than a predetermined threshold, the component mounting method is characterized by including a missing item detection procedure for determining that the component is not mounted on the circuit board.
  • the present invention relates to a component mounting method including a missing item detection procedure for determining that the component is not mounted on the circuit board when the component is large.
  • Still another aspect according to the present invention is to measure a change amount of a pressure of the discharge air from the nozzle immediately after the mounting operation in a path for supplying the discharge air to the nozzle, and a pressure decrease gradient based on the measurement result.
  • Still another embodiment according to the present invention is a method for controlling Measuring any one of the discharge air flow rate, the discharge air flow decrease gradient, the discharge air pressure, and the discharge air pressure decrease gradient in a path for supplying the discharge air to the nozzle; Comparing the result with a predetermined threshold value corresponding to any one of the above, and when the measured discharge air flow rate or the pressure decrease gradient of the discharge air is larger than the corresponding predetermined threshold value, Alternatively, if the gradient of the flow rate of the discharge air or the pressure of the discharge air is smaller than the corresponding predetermined threshold value, disconnection of the component from the nozzle and mounting of the component on the circuit board are performed normally.
  • the present invention relates to a component mounting method characterized by including the following steps.
  • a mounting head portion having a nozzle to be mounted at a predetermined mounting position on the substrate; a substrate holding portion for loading and positioning and holding the circuit board; and an air suction operation and an air discharge operation of the nozzle.
  • a component mounting apparatus comprising: an air suction / discharge mechanism connected to the nozzle to be performed; and a control device for controlling the entire operation.
  • the air suction Z discharge mechanism is further disposed in a supply path of the discharge air.
  • a flow meter capable of measuring the discharge air flow rate or the change amount of the discharge air flow rate immediately after the air discharge operation, or measuring the pressure of the discharge air or the change amount of the discharge air pressure T / JP2003 / 009970
  • a measuring device comprising at least one of the possible pressure gauges, and comparing a measurement result obtained by the measuring device with a previously input threshold value corresponding to the one of the measuring devices, and the component is mounted normally. And a control unit for determining whether or not the component mounting apparatus is mounted.
  • Two thresholds are set in advance to the control unit, and the control unit determines whether or not the component is normally mounted by comparing the first threshold value with the measurement result. According to the comparison between the measurement result and the measurement result, it is determined whether the component is mounted but the filter provided in the ventilation path connected to the nozzle is clogged or the component is not mounted on the circuit board. Can be determined.
  • the measuring device performs two measurements of any one of the discharge air flow rate immediately after the air discharge operation, the change amount of the discharge air flow rate, the discharge air pressure, and the change amount of the discharge air pressure,
  • the control unit determines whether the component is normally mounted by comparing the first measurement result with the first threshold value, and performs component mounting by comparing the second measurement result with the second threshold value. However, it is possible to judge whether the filter provided in the ventilation path to the nozzle is clogged or the component is not mounted.
  • the non-sucking detection procedure for detecting a component-unsucked slippage according to the present invention, in a component mounting apparatus that performs a plurality of nozzle suction operations with one vacuum pressure source, the vacuum ultimate pressure due to the suction state is reduced.
  • the present invention can reduce costs and generate a large vacuum pressure because there is only one vacuum pressure source, thereby exhibiting high suction power even for large components. Advantages are obtained, such as good vacuum start-up (response) and easy securing of flow rate.
  • the missing item detection procedure for detecting take-out of a component by a nozzle it is possible to detect the presence / absence of take-out of a component immediately after mounting of a component due to an air discharge operation from a nozzle, and to detect the presence / absence of a component due to delay in measurement timing It is possible to prevent the occurrence of missing boards due to falling off. In addition to detecting missing parts due to component adhesion, filter clogging can be detected.
  • the component mounting method according to the present invention According to the method and the component mounting device, it is possible to prevent the occurrence of a missing board as a result of avoiding a mistake in determining whether or not a component is taken home, and to prevent a suction failure when a next component is sucked due to a component adhering to a nozzle. Avoidance can improve the product yield. In addition, failures due to filter clogging can be detected in advance, and component suction errors can be avoided beforehand, and component mounting quality can be improved. BRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES
  • FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of a control system of the component mounting apparatus shown in FIG.
  • Fig. 3 is a circuit diagram of a pneumatic system for the nozzles mounted on the mounting head.
  • FIG. 4 is a configuration diagram showing a connection relationship between a nozzle and a vacuum line.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the contents of processing executed by the control unit in the component non-sucking detection procedure according to the embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram showing the operation of the mounting head unit.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram showing the effect of resetting the ultimate vacuum pressure to zero.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram showing that the presence or absence of a non-adsorbed nozzle is determined from the absolute value of the ultimate vacuum pressure.
  • FIG. 9 is a block diagram showing a configuration of an air suction Z discharge mechanism used in a component mounting apparatus according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing an outline of a missing item detection procedure using the air suction Z discharge mechanism shown in FIG. 9.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing another mode of the missing item detection procedure shown in FIG. 10;
  • FIG. 12 is a flowchart showing the contents of processing performed by the control unit in the missing item detection procedure shown in FIG. 11.
  • Fig. 13 is a flowchart showing the contents of processing in an alternative procedure to the missing item detection procedure shown in Figs.
  • FIG. 14 is an explanatory diagram showing another alternative embodiment of the missing item detection procedure shown in FIG. 11.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram showing yet another alternative embodiment of the missing item detection procedure shown in FIG. 11.
  • Fig. 16 is a flowchart showing the contents of processing performed by the control unit in the stockout detection procedure shown in Fig. 15.
  • FIG. 17 is a flowchart showing the contents of processing performed by the control unit in still another alternative embodiment of the shortage item detection procedure shown in FIG.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram showing a conventional method for detecting non-sucking of components.
  • FIG. 19 is an explanatory diagram showing a conventional method of detecting missing parts by taking parts home.
  • FIG. 1 shows a schematic overall image of a component mounting apparatus according to the present embodiment.
  • a loader section 7 for loading the circuit board 5 into the component mounting apparatus 100 is provided at the center of the base 3 of the component mounting apparatus 100 on the right side in the X direction, and a center opposite to the loader section 7 is provided.
  • On the left side of the unit there is provided a fan port 9 for carrying out the circuit board 5.
  • the loader section 7 and the unloader section 9 have a pair of board transfer guide rails 11 and 13, respectively.
  • a first board holding portion 15a having a support rail portion for carrying and holding the circuit board 5 carried in from the loader portion 7 is provided.
  • a second board holding section 15b provided with a support rail section for carrying and holding the circuit board 5 is provided.
  • This component mounting apparatus 100 has a configuration in which two mounting stages are connected in series, and can mount components on two circuit boards 5 at the same time.
  • Y-axis robots 17 and 17 are respectively provided along the Y direction, and the first X-axis robots 19a and 17a straddling the Y-axis robots 17 and 17 are provided.
  • 2 X-axis robot 1 9 b force Each is suspended horizontally in the Y direction.
  • Each of the X-axis robots 19a and 19b is provided with a mounting head 23, and the mounting head 23 moves in the X--Y direction in the mounting work area. It is positioned.
  • These X-axis robots 19a, 19b, Y-axis mouth pots 17, 17 are 03 009970
  • a drive mechanism such as a combination of a ball screw and a nut and a drive belt constitutes an XY robot 20 as a component transfer means that moves in the X and Y directions.
  • Each mounting head section 23 is provided with a plurality of interchangeable knobs 25 as suction means for sucking and holding components.
  • a component supply unit for detachably mounting a component supply cassette which is a component supply device 29 for supplying components to be mounted on the circuit board 5 to a predetermined component supply position is provided.
  • 3 1 is provided.
  • a parts tray 31 for mainly supplying large parts (for example, ICs and connectors such as BGA: Ball Grid Allay and QFP: Quad Flat Package). Is also provided.
  • a nosle station 35 for accommodating a plurality of types of suction noses 25 that can be replaced as needed.
  • FIG. 2 shows a block diagram of a block diagram of an electric control system between main parts of the component mounting apparatus 100 shown in FIG. In FIG.
  • the control section 41 includes a loader section 7, a board holding section 15 (first and second board transfer rails 15a and 15b), an unloader section 9, an X-axis robot 17 and a Y-axis.
  • XY robot 20 consisting of robots 19a and 19b, parts supply unit 31, parts recognition unit (recognition camera) 37, electrically connected to database 43, mounting head unit 23, the drive system, the solenoid valve of the nozzle 25, the pressure sensor 50, the pressure regulating valve 52, the vacuum pressure supply source 60, and the like.
  • the database section 43 stores data such as a part library 43a, an NC program 43b, board data 43c, and nozzle data 43d.
  • FIG. 3 shows the pneumatic system for the nozzle 25 mounted on the mounting head 23 shown in Fig. 1.
  • FIG. 2 is a circuit diagram illustrating a configuration of a system.
  • the mounting head section 23 is provided with a first electromagnetic valve 71 of the suction I system T1 and a second electromagnetic valve 72 of the discharge system T2 for each nozzle 25.
  • Nozunore 2 5 is connected to a vacuum line 7 5 via the first solenoid valve 7 1 and is connected to the blow line 7 6 via the second solenoid valve 7 2.
  • the suction system T1 is provided to suck and take out the component by the nose 5, and the discharge system ⁇ 2 is provided to separate the component from the nozzle 25 when the sucked component is mounted on the circuit board.
  • the negative pressure (vacuum pressure) of the vacuum line 75 and the positive pressure of the blow line 76 are both generated by an air pressure source (blower) 79 having one air pressure adjusting unit 78. That is, the base end of the blow line 76 is directly connected to the output of the air pressure adjusting unit 78 via the regulator 74, and the air pressure output from the air pressure adjusting unit 78 is directly blown. Supplied to lines 76.
  • the base end of the vacuum line 75 is connected to the output of the air pressure adjusting unit 78 via an ejector 77 and a regulator 73, and a high-pressure air flow is supplied to the ejector 77.
  • the generated suction pressure is supplied to the vacuum line 75.
  • the vacuum pressure supply source and the compression pressure supply source are configured by using the air pressure adjustment unit 78 and the air pressure source 79 in common.
  • a pressure sensor 80 for detecting a vacuum pressure is connected to the vacuum line 75.
  • the suction air flow path 84 of each nozzle 25 is connected to a vacuum line 75 via a manifold 82, and a gap between the manifold 82 and the nozzle 25 is provided.
  • the above-described first electromagnetic valve 71 for suction control which opens and closes the suction air flow path 84, is interposed in the suction air flow path 84.
  • the pressure sensor 25 is connected to the manifold 82 in a line, and the pressure sensor 80 is connected to the holder 82 near the center in the arrangement direction of the nozzle 25 Have been. With this arrangement, any one of the nozzle 2 5 The component unadsorbed, local effects of that is to fall short of the pressure sensor 8 0.
  • the parts not picked up implemented by the controller 41 of the controller see Fig. 2
  • a component mounting method including a detection procedure will be described.
  • components are suction-held by a plurality of nozzles 25 connected to a single vacuum pressure source via a common vacuum line 75, and the suctioned components are placed on a substrate. It is mounted at the specified position. The series of operations will be sequentially described based on the flowchart of FIG.
  • step # 1 the mounting head unit 23 moves to the component supply unit 31 and sucks the component by the nozzle 25.
  • a vacuum pressure is introduced from the vacuum line 75 by the operation of the first electromagnetic valve 71 provided for each of the nozzles 25. Wait for the vacuum pressure of the vacuum line 75 connected to the nozzle 25 to stabilize due to the suction of parts, and read the detection value of the pressure sensor 80 at the stable stage.
  • step # 2 the detected pressure at this point,
  • (Absolute value) 1 It is checked whether it is equal to or more than a predetermined threshold value (second threshold value: here, for example, 30 kPa).
  • each nozzle 25 is imaged by passing the mounting head 23 at a position facing the cognitive power camera 37, and from the image data, the nozzle 25 that has not picked up a component is determined. Is recognized. Then, when the part 25 that has not been suctioned is identified, the first electromagnetic valve 71 corresponding to the nozzle 25 is closed in step # 4 to prevent the occurrence of air leak. As a result, the vacuum pressure of the vacuum line 75 is restored, so that stable suction conditions can be created for the other nozzles 25.
  • Step # 3 and Step # 4 By going through Step # 3 and Step # 4 in this way, it responds to the situation where parts are not picked up at the initial stage of picking up. Also, in step # 2, if the ultimate vacuum pressure at the time of completion of component suction is 30 kPa or more, or if the vacuum pressure at the time of component suction completion is 30 kPa or less, step # 4 After completing the process of step # 5, the process proceeds to step # 5 to perform the component recognition scan again. In other words, the mounting head section 23 is passed over the recognition camera 37 to capture an image of each nozzle 25, and the state of each nozzle 25 is reconfirmed from the captured data. As a result, the operation of the mounting head unit 23 temporarily stops the operation.
  • step # 6 the ultimate vacuum pressure is once reset to zero, and in step # 7, the mounting head part 23 is moved to a position where component mounting is performed. Then, in step # 8, after checking the image of the no-slip 25 that has not been picked up, a check is made to see if there is any dropout of a component that may occur after performing recognition, and in step # 9, it is determined whether there is a dropout of the component.
  • the determination as to whether or not parts have been dropped is performed as follows. That is, the amount of pressure drop of the nozzle 25 is detected as the amount of decrease from zero after reset (relative straight line), and when the detected amount of decrease exceeds a predetermined first threshold value, the component is not suctioned ( In this case, it is determined that the part is missing. Then, the component mounting operation is not performed on at least the nozzle 25 on which the component is not suctioned. For example, the component mounting apparatus is stopped (Step # 11). On the other hand, if the amount of decrease in vacuum pressure after resetting is small, it is assumed that the component has not dropped out and component mounting is performed as usual (step # 10).
  • FIG. 6 shows the movement of the mounting head 23 and the state of the recognition camera 37.
  • the mounting head 23 passes over the cognitive force lens 37 as shown in FIGS. 6 (a) and 6 (b). 2 5 states are recognized. If the ultimate vacuum at the time of completion of component suction is 30 kPa or less, the nozzle 25 that has not picked up the component is identified at the stage of passing through the recognition camera 37, and the suction nozzle 25 is closed. As a result, the vacuum pressure of the vacuum line 75 is restored. Next, as shown in FIG. 6 (c), the mounting head 23 rises to the reference position, and normally shifts to mounting on the board. However, parts may fall off the nozzle 25 on the way due to an impact or the like when the mounting head part 23 moves.
  • the vacuum pressure drops from the ultimate vacuum pressure reset at the time of completion of component suction (reference two zero), and it is determined whether the component has dropped by detecting the drop in vacuum pressure. . If there is a component drop, the machine may be stopped as shown in the flowchart above, but as shown in FIG. 6 (d), the mounting head 23 is again placed on the recognition camera 37. By moving the nozzle, it is also possible to specify the nozzle 25 that has not picked up the component. Do not mount only the nozzles 25 that have not been picked up due to the specified dropout. 0
  • the control unit 41 makes two determinations based on the detected value of the vacuum pressure.
  • One is that the detected value of the ultimate vacuum pressure is treated as an absolute value, and if the value is equal to or greater than a predetermined second threshold value (30 kPa), the unsucked state at the initial stage of the part suction is determined.
  • Judge. The other one is to reset based on the ultimate pressure of vacuum at the time of completion of component suction, and if the relative decrease in vacuum pressure from that standard exceeds a predetermined first threshold value, It is determined that a non-adsorbed nozzle is generated due to the drop of the nozzle. Therefore, the analog output sent to the control unit 41 is input to the two channels CH1 and CH2 existing in the control unit 41, respectively, and different processing is performed in CH1 and CH2.
  • the pressure at the time of adsorption completion is not reset, but is monitored as it is (absolute value). If the ultimate vacuum pressure at the time of completion of suction is equal to or lower than a second threshold value (for example, 30 kPa), a signal is sent to the machine in advance to notify the machine of a decrease in suction force. In other words, in the processing of CH2, the pressure state at the time of completion of adsorption is monitored.
  • a second threshold value for example, 30 kPa
  • the ultimate vacuum at the time of completion of the component suction is detected as an absolute value, and the detected ultimate vacuum reaches a second predetermined threshold P 2 (for example, 30 ° C.).
  • P 2 for example, 30 ° C.
  • k P a By judging whether or not the force is below, it is judged whether the suction is good (OK) or the force is bad (NG). That is, it is possible to recover the entire vacuum pressure by identifying the nozzle 25 that has caused an air leak due to the non-adsorption of the component by the image of the recognition camera 37 and closing the suction air flow path 84 of the specified nozzle 25. it can.
  • the value of Pa can be arbitrarily set in consideration of the pressure of the vacuum pressure supply source, piping, and the like.
  • the latter second threshold value is determined from the relationship between the ultimate vacuum pressure and the number of unadsorbed parts as shown in Fig. 8. Since the amount of pressure fluctuation with respect to the pressure becomes small and it becomes difficult to determine the number of unsucked particles, it is better to set the value around 30 kPa.
  • FIG. 9 shows a schematic configuration of an air suction / discharge mechanism 10 according to the present embodiment for supplying a vacuum pressure for component suction and a compression pressure for component separation to the nozzle 25.
  • the air suction Z discharge mechanism 10 provides the air suction / discharge action to the nozzle 25 mounted on the mounting head section 23, and the mounting head section 2 3 via the connecting tube 18. It is tied to Nozora no 25.
  • the air suction / discharge mechanism 10 includes a regulator 73 (including an ejector 77 shown in FIG. 3) connected to a vacuum line 75 supplying a vacuum pressure to the opening of the nozzle 25 at the time of component suction.
  • a regulator 74 that connects to the blow line 76 that provides compression pressure to the opening of the nozzle 25 when mounting components, and an electromagnetic valve that switches the path that connects to the nozzle 25 between the vacuum line 75 and the blow line 76
  • a control unit 41 for instructing the switching unit 70 to perform a switching operation in synchronization with the component mounting operation.
  • the control unit 41 may be the same as the control unit on the component mounting apparatus main body side, or may be another control unit that can perform control in synchronization with the control unit.
  • the regulators 73 and 74 are both connected to an air pressure source 79 via an air compression adjusting unit 78 as shown in FIG.
  • a ventilation path 21 connecting the connecting tube 18 and the nozzle 25 is provided, and a filter 22 for preventing dust and the like from being mixed is provided in the ventilation path 21.
  • the component 30 is attracted to the nozzle 25 by the negative pressure due to the air suction action via the vacuum line 75, and the air is discharged from the blow line 76 by switching the switching means 70 when mounting. Disconnect from nozzle 25 by the resulting positive pressure.
  • the air suction Z discharge mechanism 10 passes through the professional line 76 to a blow line 76 serving as a discharge air path leading from the regulator 74 to the switching means 70.
  • a measuring device 61 is provided for measuring the flow rate of the discharge air discharged from the nozzle 25.
  • control unit 41 issues a command so that the measuring device 61 measures the flow rate of the discharge air at an appropriate timing in addition to the route switching command by the switching unit 70. Further, the measurement data from the measuring device 61 is input to the control unit 41, and the control unit 41 compares the measurement result with a threshold value input in advance to make a necessary judgment.
  • the vacuum pressure supply source and the compression pressure supply source are common to a plurality of nozzles mounted on one mounting head. It is possible to apply.
  • the switching means 70 and the measuring device 61 are provided in correspondence with one screw 25, respectively.
  • the mounting head 23 and the air suction / discharge mechanism 10 are shown separately. However, as shown in FIG. 3, these are put together in the mounting head 23. May be provided.
  • the path between the vacuum pressure and the compression pressure is switched by one switching means (electromagnetic valve) ⁇ 0.
  • the first and second electromagnetic valves 71 and 72 may be controlled by the first and second electromagnetic valves 71 and 72.
  • FIG. 10 shows the operation of the nozzle 25 corresponding to the time change shown on the horizontal axis.
  • the nozzle 25 conveys the sucked component 30 by moving the mounting head 23, stops at a position facing the circuit board 5 that is positioned and held, and then descends.
  • the nozzle 25 reaches the bottom dead center at the mounting timing T shown in the center, mounts the component 30 on the circuit board 5, and thereafter, the nozzle 25 rises and enters the return path.
  • FIG 10 (b) shows the air flow (vertical axis) passing through nozzle 25 during operation of nozzle 25 shown in Figure 10 (a) (and thus through measuring device 61 shown in Figure 9). Is shown corresponding to the operation of the nozzle 25 (horizontal axis).
  • Air suction Z Discharge mechanism 10 Switching by means of switching 70 The nozzle 25 that had sucked 30 was discharged by air by the switching operation to the next blow line 76 by the switching means 70 to separate this part 30 from the nozzle 25, and the circuit board 5 To be implemented. Due to this air discharge operation, the air flow reaches a peak at the mounting timing T in the center, and then gradually decreases.
  • the measuring device 61 provided in the air suction / discharge mechanism 10 measures the flow rate of the discharged air at the position indicated by the measurement timing S in the figure, and outputs the measurement result to the control unit 41.
  • the part 30 is separated from the nozzle 25 by discharging air, and after the mounting is completed, the nozzle 25 starts to rise. There is a slight time difference (for example, 2 O ms).
  • the vacuum state is broken by filling with air, and There is a slight time lag (for example, 20 ms) before the operation. This is why the air flow increases before the mounting timing T as shown in Fig. 10 (b). Therefore, in this embodiment, the component mounting is actually performed during the time difference.
  • the mounting timing T has a time when the flow rate of the discharged air reaches a peak in the component mounting operation with the time difference. Shall be called.
  • FIG. 10 (b) shows a comparison between the measurement result of the discharge air by the measurement device 61 and a preset threshold value.
  • the opening of the nozzle 25 will be opened, and this constant air flow will pass through the nozzle 25 as shown in the “Normal mounting” in the figure. Spill outside.
  • the opening of the nozzle 25 will be closed by the attached component 30.
  • the flow rate of the air passing through the nozzle 25 is greatly reduced as compared with the "normal implementation” as shown by the "out of stock” in the figure.
  • the measurement timing S for measuring the air flow rate can be immediately after (for example, within 10 ms) the mounting timing T by the air discharge operation as shown in the figure.
  • the measurement device 61 is arranged in the blow line 76, which is the discharge air path in the air suction / discharge mechanism 10, and the air flow rate can be measured at any timing. Therefore, there is no need to move the nozzle 25 to the position of an externally provided detection device or flow meter as in the prior art. Therefore, the measurement timing S can be set in a time zone very close to the mounting timing T compared to the conventional technology.
  • the measuring device 61 is not provided outside the nozzle 25 as in the prior art, but is provided inside the air suction Z discharge mechanism 10, there is no problem in terms of space for measurement.
  • the measuring device 61 shown in FIG. 9 may be connected to any one of the other discharge air up to the nozzle 25, such as in the connection tube 18 and the ventilation path 21. Can be provided in the path.
  • FIG. 11 shows another mode of the out-of-stock detection method according to the present embodiment.
  • Fig. 11 shows the state corresponding to Fig. 10 (c).
  • the two thresholds 1 and 2 are used to distinguish between "normal mounting” and "out of stock”.
  • the filter 22 (see FIG. 9) provided in the ventilation path 21 connected to the nozzle 25 can also be determined to be "clogged”.
  • thresholds 1 and 2 are determined in advance, and by comparing these thresholds 1 and 2 with the flow rate measurement, the discrimination of the three persons, ⁇ normal mounting, '' ⁇ out of stock, '' and ⁇ clogging, '' is determined. Shall do.
  • the two thresholds 1 and 2 are set in advance based on the past data, and the measurement result of the discharge air flow rate immediately after the component mounting operation is compared with these thresholds 1 and 2 to obtain the values shown in FIG. If the measurement result is larger than either of the thresholds 1 and 2, it is judged as “normal mounting”, and if it is smaller than either of the thresholds 1 and 2, it is judged as “out of stock”. , 2, it can be determined that the filter 22 is "clogged".
  • the term “normal mounting” as used in the present specification refers to mounting performed in a condition where the filter 22 is not clogged and the air discharge from the nozzle 25 has no obstacle. “Clogging” refers to a state in which the components are mounted but the filter 22 is clogged.
  • filter clogging is used here, it is clear that it is possible to detect dust clogging in the blow line 76, the connecting tube 18 other than the filter 22, or the inside of the nozzle 25. Therefore, the term “filter clogging” is used in these cases as well.
  • FIG. 12 illustrates the component mounting operation including the above-described missing item detection procedure according to the present embodiment, the above-described measures to prevent the suction error, and the occurrence of the missing substrate. It shows the procedure including part recovery support for shutdown.
  • step # 1 the nozzle 25 sucks the component 30 in step # 1, and the component 30 is mounted on the circuit board 5 in step # 2.
  • step # 3 the discharge air flow rate immediately after mounting is measured, and in step # 4, the measurement result is compared with threshold value 1. If the measured flow rate is greater than the threshold value 1, it means that part 30 is mounted correctly as shown in step # 6.In this case, proceed to step # 7 to pick up the next part 30. Then, return to step # 2 and repeat the previous steps.
  • step # 4 If the measurement result is smaller than the threshold value 1 in step # 4, the process proceeds to step # 8, and then it is compared whether the measurement result is larger than the threshold value 2 or not. If this is large, it is determined that the nozzle or finoleta is clogged, as shown in Step # 9.In this case, a warning is displayed in Step # 11, and the operator is alerted and the step is taken. Going to pick up the next part # 30 after # 7. In this case, since the component 30 is already mounted, there is no problem even if the next component 30 is sucked, but when the worker determines that it is necessary, the step # 1 is performed as shown by a broken line.
  • Step # 13 necessary recovery measures such as cleaning and replacement of the nozzles 25 and Z or the filter 22 can be performed. Then, the operator restarts the machine in step 14 and proceeds to step # 7 to pick up the next part. Going back to step # 8, if the measurement result is less than threshold 2, this is step #
  • Step # 16 it is determined that the product is missing (parts 30 brought back due to nozzles 25).
  • the attached component is discarded in Step # 16. Specifically, after the nozzle 25 is moved to the parts disposal position, high-pressure air is blown out from the nozzle 25, or the nozzle ⁇ / 25 opening is cleaned with a brush-like tool from the outside. I do.
  • the operation of sucking and mounting parts is avoided in the next mounting cycle in step # 17, and the flow rate of the discharged air is measured again in step # 18. If the measurement result is larger than the threshold value 1 in step # 19, it means that the parts have been properly discarded. And recover the part 30 at the position where it was previously missing in step # 15.
  • the above operation is repeated.
  • step # 22 determines whether the flow rate measurement is smaller than the threshold value 1 in step # 19, it is judged in step # 22 that parts were not completely discarded in step # 16 and parts are still attached. Is done. In this case, stop the machine in Step # 23, perform the necessary inspections such as cleaning by Nozzle No.25 in Step # 24, and restart the machine in Step # 25. Then, in step # 21, the next part is sucked and the recovery mounting is performed.
  • FIG. 12 shows a flowchart of such an alternative embodiment.
  • steps # 1 to step 14 are the same as the procedure shown in FIG. If it is determined in step # 15 that there is a shortage, stop the machine in step # 31.
  • step # 33 the operator inspects the condition of the nozzle 25, and if necessary, takes necessary recovery measures such as removing any attached parts, and confirms that the state is normal.
  • step # 34 the machine is restarted, and in step # 35, the next component 30 is sucked and the component 30 is recovered and mounted at the mounting position where it became missing.
  • step # 35 the next component 30 is sucked and the component 30 is recovered and mounted at the mounting position where it became missing.
  • FIGS. 12 and 13 show the procedure for determining both a missing item and a clogged filter.
  • the steps from step # 8 to steps # 14 in Fig. 12 and Fig. 13 The hand injection associated with threshold 2 of is not required.
  • the recovery mounting of the missing part 30 is performed using the same nozzle as the nozzle 25 that brought back the part 30 (step # 21 or # 35 5), this recovery mounting may be performed using other nose holes 25, and another part may be sucked and mounted with the nozzles 25 after this check.
  • step # 15 If it is determined that the component is missing, a step of confirming whether the component is actually missing on the circuit board 5 by the recognition means or by the operator's visual inspection may be added. If a missing part is confirmed in this way, there is a high possibility that the nozzle 25 will bring back the part 30, and conversely, if the part 30 is mounted on the circuit board 5, the previous missing part This may have led to a misjudgment, which may indicate that the flow meter 31, nozzle 25, and filter 22 may have some other abnormality.
  • the flow meter 31 in the air suction / discharge mechanism 10 of the nozzle 25 it is possible to measure the discharge air flow rate of the nozzle 25 immediately after component mounting. it can.
  • the take-out of the component 30 can be reliably detected without taking into account the space for installing the flow meter and without causing an erroneous determination due to the drop of the component 30 until the measurement.
  • FIG. 14 shows a first alternative embodiment according to the present embodiment.
  • the measurement of the flow rate of the discharge air from the nozzle 25 is performed immediately after the mounting operation.
  • the accuracy of the detection is further improved by performing the measurement at the measuring device 61 separately at the timings S 1 and S 2.
  • the measurement timing S immediately after the mounting operation as shown in the first embodiment In the measurement in (see Fig. 10a), there is a possibility that a sufficient flow difference required for discrimination cannot be grasped. For this reason, it may be particularly difficult to judge whether the filter is clogged or out of stock. Conversely, if the measurement timing S is delayed and the measurement is performed after waiting for the flow rate difference to become apparent, the mounting timing T and the measurement timing S will be separated, and the cycle time due to the waiting time will be reduced. In addition to delays, there is an increased risk of misjudgment due to missing parts during that time.
  • the shortage / clogging detection method addresses this problem.
  • the measurement timing immediately after the component 25 that has absorbed the component 30 has completed component mounting by the air discharge operation
  • the first flow measurement is performed in S1.
  • the discharge air flow rate is relatively large compared to the other cases, so even at this measurement timing S1 immediately after the air discharge operation, only “normal mounting” is performed. It is relatively easy to determine.
  • the timing is immediately after component mounting, there is a high possibility that the risk of erroneous determination due to dropping of the component 30 can be avoided.
  • the nozzle 25 after component mounting rises and the tip of the nozzle 25 is completely opened.
  • the flow rate of the discharged air passing through the nozzle 25 again is measured. I do.
  • the flow rate of the discharged air is stable, and the flow rate difference between the three parties to be determined is clearer. For this reason, by comparing the measurement result with the preset threshold 2, the one that was not determined to be “normally mounted” this time was replaced with “out of stock” where no parts were mounted, or However, it is possible to determine whether the filter is "clogged".
  • the measurement timing can be set to a time zone much closer to the mounting timing T as compared with the time required to move to the detection device and the flow meter according to the conventional technology. It is possible to avoid erroneous determination due to missing parts.
  • the missing item detection procedure according to the present embodiment is exactly the same as the procedure shown in the flowcharts of FIGS. 12 and 13 except that the flow rate of the discharged air is measured twice. Even in the case of micro components (for example, chip components with a side of about 1.0 mm or less) that are unlikely to show a difference in the flow measurement values immediately after mounting, or when a micro nozzle is used, the flow measurement is divided into two.
  • FIG. 15 shows a second alternative mode according to the present embodiment, in which a change in the discharge air flow rate is measured instead of the discharge air flow rate described above.
  • the measuring device denoted by reference numeral 61 captures and processes the flow rate during a certain period of time, and thereby changes the flow rate at a specific timing (differential value). ) Is used.
  • Other configurations are the same as those of the other embodiments described above.
  • the graph itself showing the change in the flow rate of the discharge air flowing through the nozzle shown in FIG. 15 is similar to FIG.
  • the measuring device 61 provided on the blow line 76 shown in FIG. 9 obtains the change in the flow rate of the air discharged from the nozzle 25 at the measurement timing S immediately after the mounting operation.
  • the flow rate after the mounting operation is on a downward trend, so the amount of change (differential value) of the flow rate obtained at this time can be expressed as a decreasing slope that slopes to the right.
  • the flow rate has a gradual decreasing gradient, and in the state of “out of stock” with parts attached to the horn 25, a steep decreasing gradient in which the flow rate sharply decreases due to the difficulty of air conduction.
  • the flow rate is reduced between the two.
  • a broken line A shown in FIG. 15 indicates a measurement timing when the actual flow rate in the embodiment shown in FIG. 11 is measured to determine a missing item.
  • the measurement timing S can be set earlier even closer to the mounting timing T. Avoidance is more reliable, and this can lead to a reduction in the implementation time.
  • the flowchart of FIG. 16 shows the operation procedure according to the above-described alternative embodiment.
  • the procedure shown in FIG. 16 is basically the same as the flowchart shown in FIG. 12 and FIG. However, in Step # 3, the flow rate change amount is obtained instead of the actual flow rate.
  • steps # 4 and # 5 the calculated flow rate change (flow rate decrease gradient) is compared with thresholds 1 and 2, respectively, and it is determined whether the measurement result is smaller than thresholds 1 and 2. This is different from the other modes up to now. Other procedures are exactly the same.
  • the measuring device indicated by reference numeral 61 is provided with a pressure gauge capable of measuring the pressure of the discharge air instead of the flow meter. I do.
  • Other configurations are the same as those of the other embodiments described above.
  • ⁇ normal mounting '' where parts are mounted normally, the pressure drops rapidly after the part 30 is cut off from the nozzle 25 by the air discharge pressure and the opening of the nozzle 25 is opened. I do.
  • the part 30 closes the opening of the nozzle 25, and the pressure in the blow line 76 decreases slowly to restrict the outflow of the discharge air. is there. If the filter is clogged with dust, etc., it indicates an intermediate pressure change between these two. By comparing these pressure changes with the thresholds 1 and 2 set based on the statistical data, the same as in the previous embodiment, “normal mounting”, “clogging”, and “out of stock” Can be effectively identified.
  • the measurement timing for measuring the discharge air pressure of the nozzle 25 is set to a time zone very close to the mounting timing. Can be. For this reason, it is possible to avoid erroneous determination due to the drop of the component 30 due to the delay of the measurement timing.
  • the pressure can be measured in two successive measurement timings immediately after component mounting by air discharge operation, and the results of both measurements can be used for judgment. It is. It is advantageous to use such two measurements in order to increase the accuracy of the judgment especially when a small horn 25 is used.
  • the flowchart of FIG. 17 shows the operation procedure of missing item detection according to this alternative embodiment. The procedure shown in FIG.
  • Step 17 is basically the same as the flowcharts for the previous embodiments shown in FIGS. 12 and 13.
  • Step # 3 measures pressure instead of flow rate.
  • steps # 4 and # 8 the measurement results are compared with thresholds 1 and 2, respectively, and the power is used to determine whether the measurement results are smaller than thresholds 1 and 2. This is different from the previous embodiments.
  • Other procedures are exactly the same.
  • this is replaced with a pressure gauge as an alternative to the flow meter used in other modes up to now, but in order to improve measurement accuracy, a flow meter and a pressure gauge are used together, Based on the measurement results of both, it can be judged comprehensively whether there is a missing item.
  • a pressure gauge as an alternative to the flow meter used in other modes up to now, but in order to improve measurement accuracy, a flow meter and a pressure gauge are used together, Based on the measurement results of both, it can be judged comprehensively whether there is a missing item.
  • step # 17 the machine is stopped in step # 31 when there is a shortage according to the flowchart shown in FIG. 13, but the procedure corresponding to the flowchart shown in FIG. 12 is performed.
  • the component disposal operation may be performed in step # 16 shown in Fig. 12 and the pressure measurement may be performed again, and the component disposal may be confirmed by comparing with the threshold value 1.
  • the pressure change amount is used instead of the pressure. (Derivative value) can be determined, and the missing item and other judgments can be made by comparing the amount of pressure change (pressure decrease gradient) that is decreasing according to the obtained result with a predetermined threshold. In this case, the steep pressure decrease gradient is judged to be “normal mounting”, the gentle pressure decrease gradient is judged to be “out of stock”, and the middle is “clogging”. Further, as the measuring device 61, a pressure gauge capable of calculating a pressure change amount by obtaining a pressure for a certain period of time and processing the obtained pressure is used.
  • Fig. 1 shows an example of an XY robot type in which the mounting head moves in both X and Y directions as a component mounting device, but a Y robot type that moves only in the Y direction.
  • the present invention can be applied to a rotary type including an index performing an intermittent rotational motion.
  • means and a procedure for detecting non-adsorption of a component by the nozzle shown in the first embodiment, and means for detecting a missing item for detecting take-out of the component by the nozzle after the mounting operation shown in the second embodiment It is preferable to perform these steps at the same time from the viewpoint of reliably preventing the occurrence of shortage substrates. It is of course possible to do so.

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Abstract

 部品取り出し時のノズルによる部品未吸着、部品実装時のノズルによる部品の持ち帰りを確実に検出可能とする部品実装方法及び部品実装装置を提供する。 部品取り出し時にはノズル25の部品吸着後における真空到達圧を一旦ゼロにリセットし、ノズル25の圧力低下量をリセット後のゼロを基準に検出する。検出した低下量が所定の閾値を超えたときに部品未吸着のノズルが存在すると判断する。この部品未吸着のノズル25は部品認識部37により特定する。部品実装時にはノズル25を流れる吐出空気流量を実装動作直後に測定し、この測定流量が所定の閾値より小さい場合に当該ノズル25は部品30を持ち帰っていると判断する。閾値を2つ設け、測定流量がいずれの閾値よりも大きい場合には正常実装、両閾値の間にある場合にはフィルタ22の詰まり、いずれの閾値よりも小さい場合にノズル25による部品の持ち帰りとそれぞれ判断することもできる。

Description

明 細 書 部品実装方法、 及び部品実装装置 技術分野
本発明は、 電子部品等の部品を部品供給部から取り出して回路基板の実装位置 へ実装する部品実装方法、 及び部品実装装置に関する。 より具体的 は、 部品取 り出し時に部品吸着用ノズルによる部品の未吸着がないかを判断す ¾ /未吸着検出 手順、 及び Ζ又は部品実装時にノズルによる部品の持ち帰り力 iないかを判断する 欠品検出手順を含む部品実装方法、 及び部品実装装置に関する。 背景技術
真空圧による吸引力を利用して部品を吸着し実装する形式の部品実装装置は一 般に、 部品実装装匱へ連続して部品を供給する部品供給部と、 部品供給部から部 品を吸着して取り出したのち実装するノズノレを備えた実装ヘッド部と、 実装へッ ド部を実装位置まで搬送する搬送部と、 ノズノレによる部品の吸着姿勢を認識 ·計 測する部品認識部と、 そして回路基板等の回路形成体を搬入して位置決め保持す る基板保持部とにより構成されている。
以上のように構成された部品実装装置の動作時、 まず実装へッド部に装填され た複数のノズルが、 部品供給部に供給された異形部品を順次吸着する。 次に、 実 装へッド部が搬送部の搬送動作によつて部品認識部上を通過し、 この通過の際に 部品認識部の認識力メラにより前記ノズルに吸着された部品の吸着姿勢が認識 - 計測される。 その後、 実装ヘッド部は基板保持部に位置決め保持された回路基板 上まで更に搬送され、 所定の実装位置に対向して停止した後、 ノズルが前記回路 基板に向けて下降することにより部品の実装を行う。 部品実装装置における以上 の全ての動作は、 実装装置内に備えられた制御部により制御される。
ここで、 複数のノズルによる部品取り出し時の部品の吸着と、 部品実装時にお けるノズルからの部品の切り離しとは、 各ノズルに対応して実装へッド部に設け られた電磁バルブなどの切替え手段が真空圧供給源及び圧縮圧供給源とノズルと の接続を適宜切り替えることにより行なわれている。 すなわち、 部品吸着時には 切替え手段の制御により真空圧供給源とノズルとが導通し、 真空圧を利用してノ ズルが部品の吸着を行う。 また、 部品実装時には切替え手段が切り替えられ、 圧 縮圧供給源とノズノレとが同通してノズルからの空気の吐出により部品をノズルか ら切り離して実装を行なう。 ところで、 近年、 電子部品の多品種化が進み、 それに対応して多機能型の部品 実装装置の需要が高まっている。 このような多機能型の部品実装装置では高速で フレキシブルな実装ができることに加えて、 欠品基板、 すなわち必要な部品が実 装されることなく欠落したままで完成される回路基板の発生を防ぎ、 いかに実装 品質を高めるかが重要な課題となっている。
部品実装装置におい T欠品基板の発生を防止するには、 ノズルが部品供給部か ら部品を確実に吸着し、 そして吸着した部品を確実に回路基板の指定された実装 位置に実装しなければならない。 そのため、 まず部品供給部の部品不足や吸着の 失敗等、 何らかの原因によつて部品未吸着となったノズルを前記部品認識部を用 いて検出する。 そして部品未吸着となったノズノレが検出された場合、 当該ノズノレ に対する部品実装動作をスキップし、 再び部品の吸着から実装動作までを行わせ ることによって部品の欠落した欠品基板の発生を防いでいる。
また、 実装動作を完了した後のノズルを前記部品認識部もしくは他のセンサ類 を使用してチェックし、 吸着された部品が何らかの理由によりノズルから切り離 されることなく未実装のままでノズノレに付着して持ち帰られていないかを検出す る。 ノズルによる部品の持ち帰りが検出された場合、 部品の欠落を補うよう当該 ノズルもしくは他のノズルによつて再度同一部品の実装を緣-り返すことにより欠 品基板の発生を防いでいる。
回路基板に実装される部品の小型化と回路基板に実装される部品点数の増加が 近年特に進んで!/、ることから、 ノズル自身もこの部品の小型化と隣接部品との干 渉回避のために相応して小型化される傾向にある。 これに伴って空気の吸引 -吐 出を行うノズル開口部面積も減少してノズルを通過する吸引 Z吐出空気が絞られ るため、 部品の吸着■切り離しが確実に行われないという現象の発生頻度が増加 している。 この観点からも、 上述したようにノズルによる部品の未吸着、 部品の 持ち帰りを確実に検出し、 欠品基板の発生を防ぐことは極めて重要である。 発明の開示
(発明が解決しようとする技術的課題)
部品認識部によつて部品未吸着のノズノレを検出する際、 無事に部品が吸着して いることが確認されたとしても、 部品認識部を通過した後に当該部品がノズルか ら脱落することもあり得る。 この場合、 前記部品認識部を通過した以降には未吸 着を検出する手段がないことから、 ノズルは部品未吸着のままで空装着を行い、 このために欠品基板が発生することとなる。 また、 実装動作を完了した後のノズ ルによる部品持ち帰りをチェックする際にも、 実装動作時には部品がノズルから 切り離されず、 実装動作後でノズルが前記部品認識部を通過する前に部品が脱落 することがあり得、 この場合にも部品の欠落は検知されないために欠品基板が発 生することとなる。 このような事象に対応し、 従来技術では実装位置と検出位置 との間の移動距離 ·時間を極力小さくし、 実装動作の直前、 直後に検出を行なう 幾つかの対策が実施されている。 以下本明細書において、 部品取り出し時におけ る部品未吸着の検出を 「未吸着検出」 、 実装動作後のノズルによる部品持ち帰り の検出を 「欠品検出」 と称し、 両者を区別するものとする。 まず、 未吸着検出に関しては、 ノズルの真空圧を真空圧センサで監視し、 ある 閾値以下まで真空圧が下がつた場合に部品脱落が発生したと判断して部品認識部 通過後の部品の脱落を検出する方法が知られている。 図 1 8にその原理を示す。 図において、 縦軸は真空度 (上に行くほど真空度が高い) 、 横軸は時間の経過を 示している。 通常、 ノズルが部品を吸着している時点 Aでは、 ノズル開口部を部 品が塞いでいるために高い真空圧 P 1が保たれる。 しかし部品が脱落するとノス、 ルの開口部が開放され、 空気の流入によって真空圧が低下する。 図の時点 Bで部 品が脱落したとすると、 真空圧は予め定められた閾値 P 0を越えて更に低下する ため、 この閾値 P 0を越えた時点で部品が脱落したと判断することができる。 な お、 P 2は脱落後の静圧を示している。 しかしながらこの方法では、 1つの真空圧発生源に 1つのノズルを接続するシ ステムの場合には有効であるものの、 1つの真空圧発生源を利用して複数のノズ ルの吸引動作を行うシステムの場合には、 吸着完了時の真空到達圧が各種条件に より大きくばらつき、 正確な脱落判断ができないという問題があった。 このよう なばらつき現象は、 ノズルによる部品未吸着が起きた場合にその箇所でエアリー クが発生し、 他のノズルの吸着力を下げてしまうことに起因して起こる。 例えば、 部品が脱落したノズルの開口形状が大き 、場合、 あるいは多数のノズルによる部 品未吸着が同時に起きた場合、 それだけエアリーク量が大きくなるため、 たとえ 十分な圧力で吸引していた場合であっても吸着力の著しい低下をきたす。 このよ うなエアリークの影響による真空到達圧のばらつきがある場合、 単に閾値 P O以 下まで真空圧が下がったことを検出したとしても、 それだけで部品が脱落したと 判断できないことがあり得た。
このため従来技術では、 他のノズルの吸着状態からの影響を受けないようにす るよう、 真空圧供給源をノズル毎にそれぞれ分けて設置する方法が採られてきた。 しかしながらそうした場合、 吸着圧力の低下及び真空立ち上がりの応答性の悪さ に加え、 実装へッド部の重量が増加することによって高速高精度実装が困難にな るという別の問題が生じた。 また、 複数の真空圧供給源を備えることによって、 コストも必然的に高くなるという問題もあった。 一方、 実装動作後の欠品検出に関しては、 図 1 9に示すような流量計を用いる 検出方法が従来から知られている。 図において、 実装ヘッド部 (図示の例ではィ ンデックス) 2 3は複数のノズル 2 5を円周状に配置し、 間欠回転運動を行う。 この実装へッド部 2 3の間欠回転運動の間に、 ノズル 2 5は図の Y方向背後にあ る部品取り出しステーションで部品供給部 3 1から部品 3 0を吸着して取り出し、 Y方向手前側の部品実装ステーション Mで当該部品 3 0を回路基板 5に実装する。 回路基板 5は、 基板保持部 1 5によって規制保持されている。
この対応策においては、 部品実装ステーション M以降のいずれかの位置に流量 検出ステーション Nが設けられており、 ここで流量計 2 6を使用してノズル 2 5 の空気吐出流量が検出される。 この流量検出ステーション Nに到達したノズル 2 5は、 周囲をリング状のシールで囲われた円筒状容器に向けて下降し、 シールさ れた状態で空気を吐出する。 このノズル 2 5から吐出される空気の流量は、 前記 円筒状容器と連通した流量計 2 6で検出される。 ノズル 2 5が部品 3 0を実装せ ずに持ち帰つている場合、 この付着した部品 3 0が吐出される空気の障害となつ て流量が減少する。 これを利用して制御部 4 1はノズル 2 5カゝらの空気吐出流量 と予め入力された闘値とを比較し、 部品 3 0がノズル 2 5に付着したままである 力否かを検出していた。 検出結果は表示部 2 8に表示される。
し力 しながら、 以上のような検出方法によれば、 部品実装の直後で部品の持ち 帰りを検出することから一応の成果は得られるものの、 未だ問題が残る。 すなわ ち、 部品実装の直後とはいえ、 実装動作を終えたノズル2 5が流量計 2 6の設置 された流量検出ステーション Nまで移動するための距離と時間が必要となり、 こ の間で部品 3 0が脱落する危険性が残っている。 これを防ぐために実装動作直後 に同じ部品実装ステーション Mでノズル 2 5の吐出流量を測定しようとしても、 流量計 2 6を設置するスペースが確保できなかった。 なお、 この従来の技術では この流量計による空気吐出量の測定結果は、 欠品検出目的にしか利用されていな かった。 以上より、 本 明は、 一連の部品実装動作においてノズルが実装すべき部品を 吸着できなかった場合、 または一旦吸着した部品が実装前に兑落したような場合、 あるいはノズルが部品実装時に部品を切り離すことができず当該部品を持ち帰つ た場合、 これらの事象を実装動作前もしくは直後に確実に検出可能とし、 力つ上 述した諸課題を同時に解決することによって欠品基板の発生を防止し、 部品実装 品質を高めることができる部品実装方法、 並びに部品実装装置を提供することを 目的としている。
(その解決方法)
本発明は、 部品実装動作前の未吸着検出においては部品吸着完了時における真 空到達圧を一旦ゼロにリセットし、 当該リセット後のゼロからの真空圧低下量を 検出してこれと閾値とを比較することにより、 また、 部品実装動作後の欠品検出 においてはノズルから部品を切り離すための吐出空気の流量もしくは圧力をノズ ルの実装動作完了直後に測定してこれらと閾値とを比較することにより、 それぞ れ部品の脱落もしくは部品の持ち帰りを実装動作前又は直後に確実に検出できる ようにして前記課題を解消するもので、 具体的には以下の内容を含む。 すなわち、 本発明にかかる 1つの態様は、 単一の真空圧発生源に接続された複 数のノズルによりそれぞれ部品を吸着保持し、 該吸着した部品を基板上の所定位 置へ実装する部品実装方法であって、 前記ノズルの部品吸着完了時における真空 到達圧を一旦ゼ口にリセットし、 前記ノズルの圧力低下量を前記リセット後のゼ 口からの低下量として検出し、 該検出した低下量が予め定められた第 1の閾値を 超えたときに未吸着部品が存在するとして、 この未吸着部品に対応するノズルに 対しては部品実装動作を行わない欠品基板発生防止手順を含むことを特徴とする 部品実装方法に関する。
この方法によれば、 部品吸着完了時における真空到達圧を検出してこれを基準 値 (ゼロ) とするため、 一旦部品の吸着を完了したものの、 その後で部品の脱落 が発生した場合を、 吸着完了時の真空到達圧のばらつきに左右されることなく確 実に検出することができる。 特に吸着完了時の真空到達圧を一旦ゼロにリセット し、 圧力変化量 (真空圧低下量) を常にゼロからの変化量として取り扱うので、 閾値をただ 1つ設定するだけで、 真空到達圧のばらつきに影響されることなく、 部品の脱落を確実に検出することができるようになる。
また、 圧力変化により未吸着部品が存在することを検出した場合、 この未吸着 部品に対応するノズルに対しては部品実装動作を行わないことにするので欠品基 板の発生を未然に防止することができる。 そして、 吸着部品の脱落を検知した場 合、 再度の認識動作にて脱落の生じたノズルを特定した後にそれ以外のノズルで は通常通りの実装を行うことができるため、 部品脱落を起こしていないノズノレの 部品を無駄に廃棄することなく実装に供することができる。 本発明にかかる他の態様は、 前記真空到達圧のリセット前に、 前記ノズルの部 品吸着完了時における真空到達圧を絶対値として検出し、 該検出した真空到達圧 が予め設定した所定の第 2の閾値以下であるときに、 この未吸着部品に対応する ノズルの吸引空気流路を閉塞することを特徴とする部品実装方法に関する。
この態様によれば、 吸着完了時の真空到達圧を絶対値として検出し、 該検出し た真空到達圧が予め設定した所定の第 2の閾値以下であるときに、 どこかの吸着 ノズルが部品未吸着であり、 そこからエアリークが発生しているとみなす。 そし て、 未吸着部品に対応するノズノレを特定した後にそのノズルの吸引空気流路を閉 塞する。 従って、 エアリークの発生するノズノレが閉塞することで真空圧回路内の 真空圧が回復し、 他のノズルに対し安定した吸着条件を作り出すことができる。 また、 最初に検出した真空到達圧が第 2の閾値以下であると判断した段階で、 そ のままでは吸着圧力が低いために部品脱落を生じる可能性がある旨の警報信号を 発することもできる。
' 前記未吸着部品に対応する吸着ノズルは、 認識カメラにより各ノズルを撮像し た画像から特定することができる。 これによれば、 吸着完了時の真空到達圧が第 2の閾値以下である時、 部品未吸着によりエアリークを起こしているノズルを認 識カメラで各ノズルを撮像した画像から特定するので、 認識力メラを備えた簡単 な構成で部品未吸着箇所を容易に探し出して特定することができ、 その特定した ノズルからのエアリークを止めることができる。
また、 前記未吸着部品に対応する吸着ノズルを認識カメラによる撮像画像から 特定し、 該特定されたノズルの吸引空気流路を閉塞した後に、 再度認識カメラに よりノズノレを撮像して未吸着部品の有無を検出することができる。 これによれば、 未吸着部品に対応するノズルの吸引空気流路を閉塞した後、 再度認識力メラによ りノズルを撮像して未吸着部品の有無を検出するので、 部品未吸着のノズルを正 確に判断することができる。
以上にかかる未吸着部品に対応するノズルまたは閉弁したノズルを除く他のノ · ズルに対しては部品実装動作を行うことができる。 これによれば、 部品未吸着の ノズルを除く他のノズルに対しては通常通りの部品実装動作を行わせるので、 他 のノズルの部品を無駄に廃棄することなく、 効率的な実装を行うことが可能にな る。 2003/009970
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本発明にかかる他の態様は、 真空圧発 原と、 該真空圧発生源に接続されてそ れぞれ吸引空気流路を開閉する制御弁を有する複数のノズルと、 前記複数のノズ ルが搭載され移動自在に支持された実装へッド部と、 前記実装へッド部に対峙し て固設され前記ノズルに吸着保持された部品を認識する部品認識部とを備えた部 品実装装置において、 上述した欠品基板発生防止手順を含むいずれかの部品実装 方法に基づいて部品実装動作を制御する制御部を備えたことを特徴とす;る部品実 装装置に関する。 :: これによれば、 制御弁を制御することにより、 ノズルを開放あるいは閉塞する ことができ、 ノズルを開放状態にすることにより部品を吸着保持することができ る。 また、 吸着動作後に実装ヘッド部を部品認、識部に通過させることにより、 部 品を吸着しているノズノレと部品を未吸着のノズノレとを検出することができる。 そ して制御部は、 上述したいずれかの部品実装方法に基づいて部品実装動作を制御 することにより、 部品の吸着完了時の真空到達圧のばらつきに影響されることな く部品の脱落を確実に検出することができ、 部品脱落による欠品基板の発生を防 止することができる。 本発明にかかる更に他の態様は、 ノズノレの空気吸引動作により部品を吸着して 取り出し、 ノズルの空気吐出動作により前記部品をノズルから切り離して回路基 板の予め定められた実装位置に実装する部品実装方法であって、 前記実装動作直 後における前記ノズルからの吐出空気流量を、 当該吐出空気を前記ノズノレに供給 する経路内で測定し、 この測定結果が予め定められた閾値より小さい場合に前記 部品は前記回路基板に実装されていないと判断する欠品基板発生防止手順を含む ことを特徴とする部品実装方法に関する。
前記閾値を 2つの閾値とし、 前記測定結果が前記いずれの閾値よりも小さい場 合に前記部品は正常実装されていないと判断し、 前記測定結果が前記 2つの閾値 の間にある場合には部品実装はされたが前記ノズルにつながる通気経路に配置さ れたフィルタに詰まりがあると判断することもできる。 この場合、 前記吐出空気 流量の測定を前記実装動作の直後に 2回行い、 最初の測定結果に基いて前記部品 が正常実装された力否かの判断を行い、 2回目の測定結果に基いて部品実装はさ 9
れたが前記フィルタに詰まりがあるか、 あるいは前記部品が実装されていないか のいずれかの判断を行うことができる。 本発明にかかる他の態様は、 前記実装動作直後における前 f己ノズルからの吐出 空気流量の変化量を、 当該吐出空気を前記ノズルに供給する経路内で測定し、 前 記測定結果による流量減少勾配が予め定められた閾値より大きい場合に前記部品 は前記回路基板に実装されていないと判断する欠品検出手順を含むことを特徴と する部品実装方法に閲する。
この態様においても前記閾値を 2つとし、 部品実装がされたか否かの判断の他 に、 前記ノズノレにつながる通気経路に配置されたフィルタに詰まりがあるか否か の判断をすることができる。 この際、 前記測定を前記実装動作の直後に 2回行い、 両測定結果を前記判断に用いることができる。 本発明にかかる更に他の態様は、 前記実装動作直後における前記ノズルからの 吐出空気の圧力を、 当該吐出空気を前記ノズルに供給する経路内で測定し、 この 測定結果が予め定められた閾値より大きい場合に前記部品は前記回路基板に実装 されていないと判断する欠品検出手順を含むことを特徴とする部品実装方法に関 する。 この態様においても、 前記閾値を 2つにしてフィルタの詰まりを含めて判 断することができ、 また 2回行った測定結果を前記判断に利用することができる。 本発明にかかる更に他の態様は、 前記実装動作直後における前記ノズルからの 吐出空気の圧力の変化量を、 当該吐出空気を前記ノズノレに供給する経路内で測定 し、 前記測定結果による圧力減少勾配が予め定められた閾値より小さい場合に前 記部品は前記回路基板に実装されていないと判断する欠品検出手順を含むことを 特徴とする部品実装方法に関する。 この態様においても、 前記閾値を 2つにして フィルタの詰まりを含めて判断することができ、 また2回行った測定結果を前記 判断に利用することができる。 本発明にかかる更に他の態様は、 前記実装動作直後における前記ノズルからの 吐出空気流量、 前記吐出空気の流量減少勾配、 前記吐出空気の圧力、 前記吐出空 気の圧力減少勾配のいずれか 1つを、 当該吐出空気を前記ノズルに供給する経路 内で測定し、 前記測定結果と、 前記いずれか 1つに対応する予め定められた閾値 とを比較し、 前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力減少勾配が前 記対応する予め定められた閾値より大きい場合、 もしくは前記吐出空気の流量減 少勾配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた閾値よりも小さい 場合には、 前記ノズルからの部品の切り離し、 回路基板への部品の実装が正常に 行われたものと判断して次部品の吸着を行い、 前記測定された吐出空気流量又は 前記吐出空気の圧力減少勾配が前記対応する予め定められた閾値より小さい場合、 もしくは前記吐出空気の流量減少勾配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予 め定められた閾値よりも大きい場合には、 前記ノズルからの部品の切り離しがさ れておらず、 従って回路基板は欠品になっていると判断し、 マシン停止をし、 作 業者による当該ノズノレの点検と、 付着部品除去を含む必要な回復対応を行い、 マ シンを再スタートさせて次部品の吸着を行うこと、 の各ステップを含むことを特 徴とする部品実装方法に関する。
この態様においても、 前記閾値を 2つとし、 部品実装がされた力否かの判断の 他に、 部品実装はされたが前記ノズルにつながる通気経路に配置されたフィルタ に詰まりがある力否かの判断をすることができる。 この際には、 前記測定を前記 実装動作の直後に 2回行い、 両測定結果を前記判断に用いることができる。 本発明にかかる更に他の態様は、 連続的に部品を供給する部品供給部と、 前記 部品供給部から空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 空気吐出動作によ り前記部品を切り離して回路基板の予め定められた実装位置に実装するノズルを 備えた実装へッド部と、 前記回路基板を搬入して位匱決め保持する基板保持部と、 前記ノズルの空気吸引動作と空気吐出動作を行う前記ノズルにつながる空気吸引 /吐出機構と、 全体の動作を制御する制御装置とから構成される部品実装装置で あって、 前記空気吸引 Z吐出機構がさらに、 吐出空気の供給経路内に配置されて 前記空気吐出動作直後の吐出空気流量又は前記吐出空気流量の変化量を測定可能 な流量計、 もしくは前記吐出空気の圧力又は前記吐出空気の圧力の変化量を測定 T/JP2003/009970
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可能な圧力計の少なくともいずれか 1つからなる測定装置と、 前記測定装置によ る測定結果と前記いずれか 1つに対応する予め入力された閾値とを比較し、 前記 部品が正常に実装されたか否かを判断する制御部と、 を備えていることを特徴と する部品実装装置に関する。
前記制御部に予め入力される閾値を 2つの閾値とし、 前記制御部が、 第 1の閾 値と前記測定結果との比較により前記部品が正常実装されたか否かを判断し、 第 2の閾値と前記測定結果との比較により部品実装はされたが前記ノズルにつなが る通気経路に設けられたフィルタに詰まりがある力 \ あるいは前記部品が前記回 路基板に実装されていないかのいずれであるかを判断することができる。
前記測定装置は、 前記空気吐出動作直後の吐出空気流量、 前記吐出空気流量の 変化量、 前記吐出空気の圧力、 前記吐出空気の圧力の変化量のいずれか 1つの測 定を 2回行い、 前記制御部は、 最初の測定結果と前記第 1の閾値との比較により 部品が正常に実装されたか否かを判断し、 2回目の測定結果と前記第 2の閾値と の比較により部品実装はされたが前記ノズルへの通気経路に設けられたフィルタ に詰まりがある力 \ あるいは前記部品が実装されていないかのいずれかを判断す るようにすることができる。 以上のように、 本発明の部品未吸着のノズノレを検出する未吸着検出手順によれ ば、 1つの真空圧発生源で複数のノズル吸引動作を行う部品実装装置において、 吸着状態による真空到達圧のばらつきに影響されることなく、 部品認識部通過後 の部品脱落による欠品基板の発生を防止することができる。 また、 本発明は、 真 空圧発生源が 1つであるからコスト削減が図れる上、 大きな真空圧を発生するこ とができ、 それにより大型の部品に対しても高い吸着力を発揮することができ、 真空の立ち上がり (応答性) もよく、 流量確保も容易になる等の利点が得られる。 また、 本発明にかかるノズルによる部品の持ち帰りを検出する欠品検出手順に よれば、 ノズルからの空気吐出動作による部品実装直後に部品持ち帰りの有無を 検出することができ、 測定タイミングの遅れによる部品脱落に起因した欠品基板 の発生を防止することができる。 さらに、 部品付着による欠品の検出のほか、 フ ィルタの詰まりを検出することができる。 したがって本発明にかかる部品実装方 法、 部品実装装置によれば、 部品持ち帰り有無の判断ミスが回避される結果、 欠 品基板の発生を未然に防止することができるほか、 ノズルへの部品付着による次 部品吸着時の吸着障害を回避して製品歩留まりを向上させることができる。 また、 フィルタの詰まりによる障害を事前に検出でき、 部品吸着ミスを未然に回避して 部品実装品質を高めることができる。 図面の簡単な説明
図 1 本発明の実施の形態の部品実装装置の構成を示す斜視図である。
図 2 図 1に示す部品実装装置の制御系の構成を示すプロック図である。
図 3 実装ヘッド部に搭載されているノズルに対する空圧システムの回路図で ある。
図 4 ノズルとバキュームラインとの接続関係を示す構成図である。
図 5 本発明の実施の形態にかかる部品未吸着検出手順で、 制御部により実施 される処理の内容を示すフローチヤ一トである。
図 6 実装ヘッド部の動作を示す説明図である。
図 7 真空到達圧をゼロにリセットすることによる効果を示す説明図である。 図 8 真空到達圧の絶対値から未吸着のノズルの有無を判断することを示す説 明図である。
図 9 本発明にかかる他の実施の形態の部品実装装置で用いられる空気吸引 Z 吐出機構の構成を示すブロック図である。
図 1 0 図 9に示す空気吸引 Z吐出機構を利用する欠品検出手順の概要を示す 説明図である。
図 1 1 図 1 0に示す欠品検出手順の他の態様を示す説明図である。
図 1 2 図 1 1に示す欠品検出手順で、 制御部により実施される処理の内容を 示すフローチャートである。
図 1 3 図 1 2に示す欠品検出手順の代替の手順の処理内容を示すフ口一チヤ 一トである。
図 1 4 図 1 1に示す欠品検出手順の他の代替の態様を示す説明図である。 図 1 5 図 1 1に示す欠品検出手順の更に他の代替の態様を示す説明図である。 図 1 6 図 1 5に示す欠品検出手順で、 制御部により実施される処理の内容を 示すフローチヤ一トである。
図 1 7 図 1 1に示す欠品検出手順の更に他の代替の態様において、 制御部に より実施される処理の内容を示すフローチヤ一トである。
図 1 8 従来の部品未吸着検出の方法を示す説明図である。
図 1 9 従来の部品持ち帰りによる欠品検出の方法を示す説明図である。 発明を実施するための最良の形態
以下、 本発明にかかる部品実装方法、 及び部品実装装置の好適な実施形態につ いて図面を参照して説明する。 本発明にかかる第 1の実施の形態は、 ノズルによ る部品の未吸着を実装動作前に検出する手順 ·手段を備える部品実装方法、 及び 部品実装装置に関する。 図 1は、 本実施形態にかかる部品実装装置の概略全体像 を示している。 図において、 部品実装装置 1 0 0の基台 3の中央部 X方向右側に は回路基板 5を部品実装装置 1 0 0に搬入するローダ部 7が設けられ、 ローダ部 7とは反対側の中央部左側には回路基板 5を搬出するァン口ーダ部 9が設けられ ている。 ローダ部 7とアンローダ部 9は、 各々一対の基板搬送用ガイドレール 1 1、 1 3を有している。
口ーダ部 7に対応する基台 3の上面には、 ローダ部 7から搬入される回路基板 5を搬送保持するためのサポートレール部を備える第 1の基板保持部 1 5 aが設 けられ、 また、 アンローダ部 9に対応する基台 3の上面には、 回路基板 5を搬送 保持するためのサポートレール部を備えた第 2の基板保持部 1 5 bが設けられて いる。 この部品実装装置 1 0 0は、 2つの実装ステージが直列に接続された構成 となっており、 同時に 2枚の回路基板 5に対して部品実装を行うことができる。 基台 3上面の X方向両端には、 Y軸ロボット 1 7、 1 7が各々 Y方向に沿って 設けられ、 Y軸ロボット 1 7、 1 7に跨る第 1の X軸ロボット 1 9 a及び第 2の X軸ロボット 1 9 b力 それぞれ Y方向へ水平移動自在に懸架されている。 各 X 軸ロボット 1 9 a、 1 9 bには、 実装へッド部 2 3がそれぞれに設けられており、 実装へッド部 2 3が実装作業領域内において X— Y方向へ移動して位置決めされ る。 これらの X軸ロボット 1 9 a、 1 9 b、 Y軸口ポット 1 7、 1 7は、 例えば 03 009970
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ボールネジとナットとの組み合せや駆動ベルト等の駆動機構により、 X方向、 Y 方向へ移動する部品移載手段としての X Yロボット 2 0を構成している。
各実装へッド部 2 3には、 部品を吸着保持する吸着手段としてのノズノレ 2 5が 複数本、 交換可能に設けられている。 基台 3上面における Y方向両端部には、 回 路基板 5に実装する部品を所定の部品供給位置に供給するための部品供給装置 2 9である部品供給カセットを着脱可能に装着する部品供給部 3 1が設けられてい る。 また、 部品供給部 3 1の近辺には、 主に大きめな部品 (例えば、 B G A : Ball Grid Allayや Q F P : Quad Flat Package等の I Cやコネクタ等) をトレイ 状に供給するためのパーツトレイ 3 3も設けられている。 さらに、 部品実装作業 領域における部品供給部 3 1の近傍には、 必要に応じて交換可能な複数種の吸着 ノス "ノレ 2 5を収納したノス レステーション 3 5が設けられている。
また、 部品供給部 3 1の近傍には、 実装へッド部 2 3のノズル 2 5が吸着した 部品を撮像して吸着姿勢等を認識する部品認識部の認識カメラ 3 7が設けられて いる。 また、 部品実装装置 1 0 0の内部には、 各部品供給カセット 2 9を識另Iし て制御する制御部が設けられており、 液晶パネルや C R Tのようなモニタや警告 ランプ等の表示手段及びタツチパネルやキーボードのような入力手段が部品実装 装置 1 0 0の前面に設けられている。 図 2は、 図 1に示す部品実装装置 1 0 0の主要部間における電気制御系のプロ ック構成図を示している。 図 2において、 制御部 4 1は、 ローダ部 7、 基板保持 部 1 5 (第 1、 第 2の基板搬送レール 1 5 a 、 1 5 b ) 、 アンローダ部 9、 X軸 ロボット 1 7及び Y軸ロボット 1 9 a、 1 9 bからなる X Yロボット 2 0、 部品 供給部 3 1、 部品認識部 (認識カメラ) 3 7と電気的に接続されると共に、 デー タベース部 4 3、 実装へッド部 2 3の駆動系、 ノズル 2 5の電磁弁、 圧力センサ 5 0、 圧力調整弁 5 2、 真空圧供給源 6 0等と接続されている。 なお、 データべ ース部 4 3には、 部品ライブラリ 4 3 a、 N Cプログラム 4 3 b、 基板データ 4 3 c、 ノズルデ一タ 4 3 d等のデータが格納されている。 図 3は図 1に示す実装へッド部 2 3に搭載されたノズル 2 5に対する空圧シス テムの構成を示す回路図である。 実装ヘッド部 2 3には、 各ノズル 2 5毎に、 吸 弓 I系 T 1の第 1電磁バルブ 7 1と、 吐出系 T 2の第 2電磁バルブ 7 2とが備わつ ており、 各ノズノレ 2 5は、 第 1電磁バルブ 7 1を介してバキュームライン7 5に 接続されると共に、 第 2電磁バルブ 7 2を介してブローライン 7 6に接続されて いる。 吸引系 T 1はノズ 5により部品を吸着して取り出すため、 吐出系 Τ 2 は吸着した部品を回路基板に実装する際にノズル 2 5から部品を切り離すために 設けられる。
バキュームライン 7 5の負圧 (真空圧) とブローライン 7 6の正圧は、 共に 1 個の空気圧調整ュニット 7 8を備えた空気圧源、 (送風機) 7 9により作り出され る。 即ち、 ブローライン 7 6の基端部は、 レギユレータ 7 4を介して直接、 空気 圧調整ュニット 7 8の出力部に接続されており、 空気圧調整ュニット 7 8力 ら出 力される空気圧が直接ブローライン 7 6に供給される。 また、 バキュームライン 7 5の基端部は、 ェジェクタ 7 7及びレギュレータ 7 3を介して空気圧調整ュニ ット 7 8の出力部に接続されており、 ェジヱクタ 7 7に高圧空気流を流すことで 発生する吸引圧がバキュームライン 7 5に供給される。 すなわち、 空気圧調整ュ ニット 7 8と空気圧源 7 9とを共通にして真空圧供給源と圧縮圧供給源とが構成 されている。 バキュームライン 7 5には、 真空圧を検出するための圧力センサ 8 0が接続さ れている。 図 4に例示するように、 各ノズノレ 2 5の吸引空気流路 8 4は、 マニホ 一ルド 8 2を介してバキュームライン 7 5に繋がっており、 マ二ホールド 8 2と ノズノレ 2 5との間を連絡する吸引空気流路 8 4に、 該吸引空気流路 8 4を開閉す る前述した吸着制御用の第 1電磁バルブ 7 1が介在している。 なお、 ノズノレ 2 5 は、 マ二ホーノレド 8 2に対して一列に接続されており、 圧力センサ 8 0は、 ノス'、 ル 2 5の配列方向の中央付近の位置でマ-ホールド 8 2に接続されている。 この ように配置することで、 いずれか 1つのノズル 2 5が部品未吸着であっても、 そ の局所的な影響が圧力センサ 8 0に及ばないようにしている。 次に、 コントローラの制御部 4 1 (図 2参照) によって実施される部品未吸着 検出手順を含む部品実装方法について説明する。 この部品実装装置 1 0 0では、 1つの真空圧発生源に共通のバキュームライン 7 5を介して接続された複数のノ ズル 2 5により、 それぞれ部品を吸着保持し、 該吸着した部品を基板上の所定位 置へ実装している。 その一連の動作を、 図 5のフローチャートに基づいて順次説 明する。
部品実装の処理をスタートすると、 まずステップ # 1で、 実装ヘッド部 2 3が 部品供給部 3 1に移動してノズル 2 5により部品を吸着する。 部品吸着時、 ノズ ノレ 2 5毎に設けられている第 1電磁バルブ 7 1の作動によってバキュームライン 7 5から真空圧を導入する。 部品の吸着によりノズル 2 5につながるバキューム ライン 7 5の真空圧が安定するのを待ち、 安定した段階で圧力センサ 8 0の検出 値を読み取る。 次にステップ # 2において、 この時点の検出値である真空到達圧
(絶対値) 1 所定の閾値 (第 2の閾値: ここでは一例として 3 0 k P aとす る) 以上であるかどうかをチェックする。
真空到達圧が 3 0 k P aより小さい場合、 いずれかのノズル 2 5が部品未吸着 であり、 そのノズルからエアリ一クが発生してレ、るとみなすことができるので、 その場合はステップ # 3で部品認識スキャンを実施する。 具体的には、 認識力メ ラ 3 7に対向する位置に実装へッド部 2 3を通過させることにより各ノズル 2 5 を撮像し、 その撮像データから部品未吸着のノズル 2 5がどのノズルであるかを 認識する。 そして、 部品未吸着のノズノレ 2 5を特定したら、 ステップ # 4でその ノズル 2 5に対応する第 1電磁バルブ 7 1を閉鎖し、 エアリークの発生を阻止す る。 これによりバキュームライン 7 5の真空圧が回復するので、 他のノズル 2 5 に対して安定した吸着条件を作り出すことができる。
このようにステップ # 3、 ステップ # 4を経ることにより、 吸着初期段階にお ける部品未吸着の事態に対応する。 また、 ステップ # 2で部品吸着完了時点の真 空到達圧が 3 0 k P a以上である場合、 あるいは、 部品吸着完了時点の真空到達 圧が 3 0 k P a以下であってもステップ # 4の処理を終えた場合は、 ステップ # 5に進んで再度部品認識スキャンを実施する。 即ち、 認識カメラ 3 7の上に実装 へッド部 2 3を通過させ、 各ノズル 2 5を撮像し、 その撮像データから各ノズル 2 5の状態を再確認する。 これにより、 実装へッド部 2 3の動作によつて一旦ノ ズルに吸着保持された部品が脱落することを検知することができる。 その後、 ステップ # 6で真空到達圧を一旦ゼ口にリセットし、 ステップ # 7で 部品の装着を実行する位置に実装ヘッド部 2 3を移動する。 そして、 ステップ # 8で部品未吸着のノズノレ 2 5の画像認、識を行った後に発生する可能性のある部品 の脱落をチェックし、 ステップ # 9で部品の脱落の有無を判断する。
部品の脱落があつたか否かの判断は次のように行う。 即ち、 ノズノレ 2 5の圧力 低下量を、 リセット後のゼロからの低下量 (相対ィ直) として検出し、 検出した低 下量が所定の第 1の閾値を超えたときに、 部品未吸着 (この場合には部品の脱 落) が存在すると判断する。 そして、 少なくともこの部品未吸着のノズル 2 5に 対しては部品実装動作を行わないようにする。 例えば、 部品実装装置を停止する (ステップ # 1 1 ) 。 一方、 ゼロ ■ リセット後の真空圧の低下量が小さい場合は、 部品の脱落がなかったものとして通常通りの部品実装を行う (ステップ # 1 0 ) 。 図 6は実装ヘッド部 2 3の動きと認、識カメラ 3 7の状態とを示している。 図に おいて、 部品の吸着が完了すると、 図 6 ( a ) 、 ( b ) に示すように実装ヘッド 部 2 3は認識力メラ 3 7の上を通過し、 このとき撮像した画像により各ノズル 2 5の状態が認識される。 部品吸着完了時の真空到達圧が 3 0 k P a以下の場合は、 この認識カメラ 3 7を通過した段階で、 部品未吸着のノズル 2 5が特定され、 そ の吸着ノズル 2 5が閉鎖されることでバキュームライン 7 5の真空圧が回復する。 次に、 図 6 ( c ) に示すように実装ヘッド部 2 3が基準位置に上昇し、 通常時 はそのまま基板への実装に移行する。 ところがこの実装へッド部 2 3の移動の際 の衝擊等により、 途中で部品がノズル 2 5から脱落する場合がある。 脱落した場 合、 前述したように部品吸着完了時にリセットした真空到達圧 (基準二ゼロ) か ら真空圧が低下するので、 その真空圧の低下を検出することにより部品脱落の有 無を判断する。 なお、 部品脱落があった場合、 前記フローチャートのようにマシ ンを停止してもよいが、 図 6 ( d ) に示すように、 再度、 実装ヘッド部 2 3を認 識カメラ 3 7の上に移動させて、 部品未吸着のノズル 2 5を特定することもでき る。 これにより特定された脱落による部品未吸着のノズル 2 5だけ実装を行わな 0
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いように設定することで、 他のノス'ノレ 25による実装を引き続き行わせることも できる。 前述したように、 制御部 41は、 真空圧の検出値に基づいて 2つの判断を行う。 即ち、 一つは、 真空到達圧の検出値を絶対値として取り扱い、 その値が予め定め られた第 2の閾値 (30 k P a) 以上力否かで部品吸着時の初期段階での未吸着 を判断する。 他の一つは、 部品吸着完了時の真空到達圧を基準としてリセットし、 その基準からの真空圧の相対的な低下量が予め定められた第 1の閾値を超える場 合に、 途中で部品の脱落があったことにより未吸着のノズルが生じたと判断する。 そこで、 制御部 41に送られるアナ口グ出力は、 制御部 41に存在する 2つのチ ヤンネル CH1、 CH 2にそれぞれ入力され、 CH1、 CH 2で異なる処理が行 われるよう構成されている。
CH1の処理では、 まず、 吸着完了時の真空到達圧が安定した段階で、 真空到 達圧を一旦ゼロにリセットする。 この作業により、 吸着完了時の真空到達圧のば らつきに左右されることなく、 あらゆる吸着状態において吸着完了時の圧力がゼ 口になる。 次にこの状態で、 部品脱落によりエアリークが生じ、 予め設定してお いた第 1の閾値 (例えば l OkP a) 以上の圧力変動 (真空圧の低下) が生じた 場合には、 部品脱落が発生したとして、 それを通知する信号を発生する。 つまり、 CH1の処理では、 吸着完了した状態以降の部品吸着状態の変化を監視する。 途 中での部品脱落を検出した後は、 部品実装装置を停止してもよいし、 該当するノ ズ だけを除いて部品の実装を行ってもよいのは上述した通りである。
一方、 CH2の処理では、 吸着完了時の圧力にリセットをかけずに、 そのまま の値 (絶対値) で監視する。 そして、 吸着完了時の真空到達圧が予め設定した第 2の閾値 (例えば 30 kP a) 以下の場合には、 予めマシン側に吸着力の低下を 知らせる信号を送る。 つまり、 CH 2の処理では、 吸着完了時の圧力状態を監視 している。 上述の作用を図 7及び図 8を用いて更に詳細に説明する。 例えば、 図 7に示す ように、 部品吸着を行った場合の真空圧の変化のパターンは、 部品形状等により 各種のものがあり、 パターン 1〜 3で例示するように真空到達圧にはばらつきが ある。 し力、し、 たとえ真空到達圧がばらついても、 真空到達圧を一旦ゼロにリセ ットし、 図の下方に示すように圧力変化量 (真空圧低下量) を常にこのゼロから の変化量として取り扱うので、 閾値 P 1をただ 1つ設定するだけで、 真空到達圧 のばらつきに影響されることなく部品の脱落を確実に検出することができる。 また、 そのように真空圧の変化量により部品未吸着が存在することを検出した 場合、 この部品未吸着のノズル 2 5に対して、 部品実装動作を行わな!/、ようにす ることで欠品基板の発生を未然に防ぐことができる。 また、 吸着部品の脱落を検 知した場合、 再度の認識動作にて脱落の生じた吸着ノズル 2 5を特定し、 それ以 外のノズノレ 2 5にて通常通りの実装を行うようにすることで、 部品脱落を起こし ていないノズル 2 5の部品を無駄に廃棄することなく、 実装に供することができ る。
また、 図 8に示す C H 2の処理において、 部品吸着完了時の真空到達圧を絶対 値として検出し、 その検出した真空到達圧が、 予め設定した第 2の閾値 P 2 (例 えば、 3 0 k P a ) 以下である力否かを判断することにより、 「吸着良好 (O K) 」 力 「吸着不良 (N G) 」 かを判断するので、 次の対策にすぐ移行できる。 即ち、 部品未吸着によりエアリークを起こしているノズノレ 2 5を認識カメラ 3 7 の画像で特定し、 特定したノズノレ 2 5の吸引空気流路 8 4を閉じることで全体の 真空圧を回復させることができる。
なお、 C H 1、 C H 2で用いた第 1の閾値 = 1 0 k P a、 第 2の閾値 = 3 O k
P aの値は、 真空圧供給源の圧力や配管等を考慮して任意に設定することができ る。 ただし、 後者の第 2の閾値については、 図 8に示すような真空到達圧と未吸 着数との関係から定めたものであり、 この値より低レ、値を設定すると未吸着数の 変化に対する圧力変動量が小さくなって、 未吸着数の判別が難しくなることから、 ほぼこの 3 0 k P a近辺の値に設定するのがよい。
また、 未吸着のノズル 2 5よりのエアリーク防止のために、 吸引空気流路 8 4 にオリフィスを設けることもできる。 その場合には、 流路面積の絞りにより急減 な圧力低下を防ぐことができる。 次に、 実装動作を終えたノズルの部品持ち帰りを検出する欠品基板検出手順 · 手段を備えた本発明にかかる第 2の実施の形態の部品実装方法、 及び部品実装装 置について図面を参照して説明する。 なお、 以下に示す本実施の形態の各態様に おいて、 先の第 1の実施の形態で説明したものと同一の構成要素に対しては同一 の符号を付するものとする。 また、 部品実装装置の概要は、 第 1の実施の形態に おいて図 1から図 3を参照して説明したものと基本的に同様である。 以下、 従来 の技術、 及び第 1の実施の形態との相違点を中心に説明する。 図 9は、 ノズル 2 5に部品吸引用の真空圧、 部品切り離し用の圧縮圧を供給す る本実施の形態にかかる空気吸引/吐出機構 1 0の概要構成を示している。 空気 吸引 Z吐出機構 1 0は、 実装へッド部 2 3に装着されたノズル 2 5に空気の吸引 /吐出作用を提供するもので、 連結チューブ 1 8を介して実装へッド部 2 3のノ ズノレ 2 5と結ばれている。 図 9において、 空気吸引/吐出機構 1 0は、 部品吸着 時にノズル 2 5の開口部に真空圧を供給するバキュームライン 7 5につながるレ ギユレータ 7 3 (図 3に示すェジェクタ 7 7含む) と、 部品実装時にノズル 2 5 の開口部に圧縮圧を提供するブローライン 7 6につながるレギユレータ 7 4と、 ノズル 2 5につながる経路をバキュームライン 7 5とブローライン 7 6との間で 切り替える電磁バルブなどの切替え手段 7 0と、 部品実装動作と同期して切替え 手段 7 0に切替え動作を指令する制御部 4 1とから構成されている。 この制御部 4 1は部品実装装置本体側の制御部と同一であっても、 あるいはこれと同期した 制御ができる別の制御部であってもよい。 また、 レギユレータ 7 3、 7 4は、 図 3に示したようにいずれも空気圧縮調整ュニット 7 8を介して空気圧源 7 9につ ながっている。
実装へッド部 2 3側には、 連結チューブ 1 8とノズル 2 5の間を結ぶ通気経路 2 1が設けられ、 その通気経路 2 1の途中には粉塵等の混入を防ぐフィルタ 2 2 が設けられている。 部品 3 0はバキュームライン 7 5を介した空気吸引作用によ る負圧によってノズル 2 5に吸着され、 実装の際には切替え手段 7 0の切替えに よりブローライン 7 6からの空気吐出作用で生ずる正圧によってノズル 2 5から 切り離さ る。 本実施の形態にかかる空気吸引 Z吐出機構 1 0には、 レギュレータ 7 4から切 替え手段 7 0につながる吐出空気用の経路となるブローライン 7 6に、 このプロ 一ライン 7 6を通過してノズノレ 2 5から吐出される吐出空気の流量を測定する測 定装置 6 1が設けられている。 また、 制御部 4 1は、 切替え手段 7 0による経路 の切替え指令に加え、 適切なタイミングで測定装置 6 1が吐出空気の流量を測定 するよう指令を発する。 さらに、 測定装置 6 1による測定データが制御部 4 1に 入力され、 制御部 4 1ではこの測定結果と予め入力されている閾値とを比較して 必要な判断を行う。
なお、 図 9に示す例では 1つのノズル 2 5のみを描いているが、 真空圧供給源 と圧縮圧供給源とは 1つの実装へッド部に装着された複数のノズルに対して共通 に適用することが可能である。 但し切替え手段 7 0と測定装置 6 1とはそれぞれ 1つのノスレ 2 5に対応して設けられる。 また、 図 9では実装へッド部 2 3と空 気吸引/吐出機構 1 0とを切り離して示しているが、 図 3に示すものと同様、 こ れらを実装ヘッド部 2 3内にまとめて設けるものとしてもよい。 さらに、 図 9で は真空圧と圧縮圧との間の経路の切替えを、 1つの切替え手段 (電磁バルブ) Ί 0で行うものとしているが、 図 3と同様にそれそれの系列を個別の第 1及び第 2 の電磁バルブ 7 1、 7 2によって制御するものとしてもよい。 以上のように構成された空気吸引 Z吐出機構 1 0を備える本実施の形態にかか る欠品 (部品持ち帰り) 検出方法について、 図 1 0 ( a ) 〜 (c ) を参照して説 明する。 図 1 0 ) は、 横軸に示す時間変化に対応したノズル 2 5の動作を示 している。 ここでノズル 2 5は、 吸着した部品 3 0を実装へッド部 2 3の移動に より搬送し、 位置決め保持された回路基板 5に対向する位置で停止した後、 下降 する。 ノズル 2 5は中央に示す実装タイミング Tで下死点に達して部品 3 0を回 路基板 5に実装し、 その後、 ノズル 2 5は上昇して復路につく。
図 1 0 ( b ) は、 図 1 0 ( a ) に示すノズル 2 5の動作の間におけるノズル 2 5を通過する (従って図 9に示す測定装置 6 1を通過する) 空気流量 (縦軸) を、 ノズル 2 5の動作 (横軸) に対応して示している。 空気吸引 Z吐出機構 1 0の切 替え手段 7 0による切替えで、 バキュームライン 7 5の空気吸引作用により部品 3 0を吸着していたノズル 2 5は、 切替え手段 7 0による次のブローライン 7 6 への切替え動作により、 空気を吐出させてこの部品 3 0をノズル 2 5から切り離 し、 回路基板 5に実装する。 この空気吐出動作のため、 空気流量は中央の実装タ イミング Tでピークに達し、 その後、 漸次減少するカーブを描く。 空気吸引/吐 出機構 1 0に設けられた測定装置 6 1では、 図の測定タイミング Sで示された位 置で吐出空気の流量を測定し、 測定結果を制御部 4 1に出力する。
なお実際には、 下降するノズノレ 2 5が回路基板 5に当接した後、 空気の吐出に より部品 3 0をノズル 2 5から切り離し、 実装を完了した後にノズル 2 5が上昇 し始めるまでの間に若干の時間差 (例えば 2 O m s ) がある。 一方、 吸引時に負 圧状態にあるノズル 2 5内を、 切替え手段 7 0で吐出のための正圧状態に切替え るには、 まず空気を満すことにより真空状態を破壊し、 更に正圧とするに至るま で若干の時間差 (例えば 2 0 m s ) がある。 図 1 0 ( b ) に示すように、 実装タ イミング Tの前に空気流量が上昇するのはこの理由による。 したがって、 実際に は部品実装はこの時間差の間に行われるものとなる力 本実施の形態においては この時間差のある部品実装動作の中で吐出空気の流量がピークとなる時点をもつ て実装タイミング Tと呼ぶものとする。
また、 部品実装がされた後に吐出空気の流量はピーク値から一旦減少し、 その 後は図 1 0 ( b ) に示すように一定ィ直に落ち着く。 これは、 一般に部品実装を終 えた実装へッド部 2 3が次の部品吸着に向けて移動を開始するまでの間 (例えば 2 O m sの間) 、 ノズル 2 5からは一定量の空気が吐出されたままの状態で維持 されることによる。 吐出空気流量の測定タイミング Sは、 この流量が一定値に落 ち着いた時点、 もしくはその近傍に設定されている。 図 1 0 ( c ) は、 測定装置 6 1による吐出空気の測定結果と、 予め設定されて いる閾値とを対比して示している。 部品 3 0が正常に実装されてノズル 2 5から 切り離されていれば、 ノズル 2 5の開口部が開放されるため図の 「正常実装」 で 示すようにこの一定の空気流量がノズル 2 5を通して外部に流出する。 これに対 し、 何らかの要因で部品 3 0が切り離されずノズル 2 5に付着したままとなった 場合、 ノズル 2 5の開口部が付着した部品 3 0によって塞がれた状態となるため、 ノズル 2 5を通過する空気の流量は、 図の 「欠品」 で示されるように 「正常実 装」 に対して大幅に減少する。 この流量の差を統計的データを基にした閾値を基 準に判別することにより、 ノズル 2 5による部品 3 0持ち帰りの有無を判断する ことができる。
この空気の流量を測定する測定タイミング Sは、 図示のように空気吐出動作に よる実装タイミング Tの直後 (例えば 1 0 m s以内) とすることができる。 この ように本実施の形態によれば、 測定装置 6 1を空気吸引/吐出機構 1 0内の吐出 空気経路であるブローライン 7 6内に配置し、 任意のタイミングで空気流量の測 定を可能としたことから、 従来技術にあるような外部に設けられる検出装置や流 量計の位置までノズル 2 5を移動させる必要がない。 したがって、 従来技術に比 較して実装タイミング Tに極めて接近した時間帯に測定タイミング Sを設定する ことができる。 しかも測定装置 6 1を従来のようにノズル 2 5の外部に設けるこ となく、 空気吸引 Z吐出機構 1 0内に設けるものとしているため、 測定のための スペース上の問題が生ずることはない。
なお、 図 9に示す測定装置 6 1は、 ブローライン 7 6内以外にも、 連結チュー プ 1 8内、 通気経路 2 1内など、 ノズル 2 5に至るまでの他のいずれかの吐出空 気の経路内に設けることができる。
上述した部品 3 0がノズル 2 5力 ら分離しない何らかの理由としては、 例えば、 回路基板 5に塗布された余剰なクリーム半田のノズル 2 5と部品 3 0との境界面 への浸入、 ノズル 2 5先端への粘着物の付着、 部品 3 0の表面への水分の凝結、 その他が考えられる。 図 1 1は、 本実施の形態にかかる欠品検出方法の他の態様を示している。 図 1 1は、 図 1 0 ( c ) に対応した状態を示しているが、 ここでは 2つの閾ィ直 1、 2 を用いることによって、 「正常実装」 と 「欠品」 との判別のほか、 ノズル 2 5に つながる通気経路 2 1内に設けられたフィルタ 2 2 (図 9参照) の 「詰まり」 を も判別できるものとしている。
通気経路 2 1に設けられたフィルタ 2 2に粉塵等が付着した場合、 これらが空 気の流れに対して障害となるためにブローライン 7 6を通過する空気の流量を減 少させる。 しかしながら、 ; ^塵等は μ πιオーダのものも含めてチップ部品よりも 更に微細なものがほとんどであることから、 これらの空気流れに対する障害は、 一般に部品 3 0が付着した場合ほど極端なものとはならない。 したがって、 フィ ルタ 2 2への粉塵等の詰まりによる空気流量への影響度と、 部品 3 0付着による 空気流量への影響度とは、 統計データによって差異を見出すことができる。 これ らの統計データを基にそれぞれの閾値 1、 2を予め定め、 これら閾値 1、 2と流 量測定 との比較によって 「正常実装」 、 「欠品」 、 「詰まり」 の 3者の判別を 行うものとしている。
すなわち、 2つの閾値 1、 2を予め過去のデータを基に設定しておき、 部品実 装動作直後の吐出空気流量の測定結果とこれら閾値 1、 2との比較を行うことで、 図 1 1に示すように測定結果がいずれの閾値 1、 2よりも大きいときには 「正常 実装」 と判断され、 いずれの閾値 1、 2よりも小さいときには 「欠品」 と判断さ れ、 破線に示す両閾値 1、 2の中間にあるときにはフィルタ 2 2の 「詰まり」 と 判断され得る。 ここで、 本明細書でいう 「正常実装」 とは、 フィルタ 2 2に詰ま りが無く、 ノズル 2 5からの空気の吐出に何らの障害もない状況下で行われた実 装をいい、 また 「詰まり」 とは、 部品の実装はされたもののフィルタ 2 2に詰ま りが生じている状態をいう。 但し、 ここでは 「フィルタの詰まり」 としているが、 フィルタ 2 2以外のブローライン 7 6や連結チューブ 1 8内、 あるいはノズノレ 2 5内部への粉塵の詰まりであっても検出可能であることは明らかであり、 したが つてこれらの場合をも含めて 「フィルタの詰まり」 と表現している。
ノズル 2 5による部品 3 0の持ち帰りが検出された場合、 ノズノレ 2 5の先端に 部品 3 0が付着したままの状態となっており、 この同じノス 'ノレ 2 5が次の部品 3 0の吸着動作を行うと付着した部品 3 0が障害となって吸着ミスを発生させる要 因となり得る。 また、 回路基板 5では部品 3 0が欠品状態となっているため、 こ のまま回路基板 5を完成させるとその製品は不良となる。 したがってこれらへの 対応をも考慮した手順を設定しておくことが望ましい。 図 1 2に示すフローチャートは、 以上述べた本実施の形態にかかる欠品検出手 順を含む部品実装動作と、 上述した吸着ミス防止の対応、 及び欠品基板の発生防 止のための部品リカバリ対応とを含めた手順を示している。 以下、 図 1 2を参照 して本実施の形態にかかる部品実装方法の手順を詳述する。
図 1 2において、 ステップ # 1でノズル 2 5が部品 3 0を吸着し、 ステップ # 2でその部品 3 0を回路基板 5に実装する。 ステップ # 3で実装直後の吐出空気 流量が測定され、 ステップ # 4でその測定結果が閾値 1と比較される。 流量測定 値が閾値 1よりも大きいときはステップ # 6に示すように部品 3 0が正常実装さ れていることを意味し、 この場合にはステップ # 7に進んで次部品 3 0の吸着を 行い、 以下、 ステップ # 2に戻ってこれまでの手順を繰り返す。
ステップ # 4で測定結果が閾値 1よりも小さい場合、 ステップ # 8に進んで、 次に測定結果が閾値 2よりも大きいか否かが比較される。 これが大きい場合には、 ステップ # 9に示すようにノズルもしくはフィノレタの詰まりであると判断され、 この際にはステップ # 1 1で警告表示を行い、 作業者への注意喚起をした上でス テツプ # 7の次部品 3 0の吸着に向う。 この場合には部品 3 0の実装は行われて いるので次部品 3 0の吸着を行っても問題はないが、 作業者が必要と判断したと きには、 破線で示すようにステップ # 1 2に進んでマシン停止を行い、 ステップ # 1 3でノズノレ 2 5及び Z又はフィルタ 2 2の清掃、 取り替えなどの必要な回復 対応を行うことができる。 その後、 作業者がステップ 1 4でマシンを再スタート させ、 ステップ # 7の次部品吸着に進む。 ステップ # 8に戻って、 測定結果が閾値 2より小さいとき、 これはステップ #
1 5に示すように欠品 (ノズノレ 2 5による部品 3 0の持ち帰り) となっていると 判断される。 このときには、 ノズル 2 5に付着した部品 3 0による次部品吸着時 の障害を回避するため、 ステップ # 1 6で付着した部品の廃棄を行う。 具体的に は、 当該ノズル 2 5を部品廃棄位置に移動させた後、 ノズル 2 5から高圧エアを 噴出させる、 あるいは外部からブラシ状の道具でノズ^ / 2 5開口部を清掃するな どの対応を行う。 この際、 部品廃棄を再確認するため、 ステップ # 1 7で次の実 装サイクルでは部品吸着、 実装の動作を回避し、 ステップ # 1 8で再度吐出空気 の流量測定を行う。 ステップ # 1 9でその測定結果が閾値 1より大であれば部品 廃棄が確実に行われたことを意味し、 この際にはステップ # 2 1に進んで次部品 を吸着し、 先にステップ # 1 5で欠品となった位置に当該部品 3 0をリカバリ実 装する。 以下、 これまでの動作を繰り返す。
逆にステップ # 1 9で流量測定 が閾値 1より小さいときは、 ステップ # 1 6 における部品廃棄が完全に行われておらず、 未だ部品が付着しているものとステ ップ # 2 2で判断される。 この際にはステップ # 2 3でマシン停止をし、 ステツ プ# 2 4で作業者による点検と、 ノズノレ 2 5清掃などの必要な回復対応を行った 後、 ステップ # 2 5でマシンを再スタートさせて、 ステップ # 2 1で次部品の吸 着、 及びリカバリ実装を行う。
図 1 2に示すフローチャートでは、 部品廃棄の確認ステップを自動で行うこと ができる点で好ましいが、 ステップ # 1 5で欠品と判断されたときにマシンを停 止して作業者による確認、作業を行う手順とすることもできる。 図 1 3は、 そのよ うな代替の態様のフローチャートを示している。 図 1 3において、 ステップ # 1 からステップ 1 4までは図 1 2に示す手順と同様である。 ステップ # 1 5で欠品 と判断された場合、 ステップ # 3 1でマシンを停止する。 ステップ # 3 3で作業 者によりノズル 2 5の状態が点検され、 部品付着が見つかればこれを取り除くな どの必要な回復対応がとられ、 正常な状態となったことが確認される。 その後、 ステップ # 3 4でマシンが再スタートされ、 ステップ # 3 5で次部品 3 0が吸着 されて欠品となつていた実装位置に部品 3 0がリカバリ実装される。 なお、 図 1 2、 図 1 3のフローチャートでは、 図 1 1に示すような 2つの閾値
1、 2を使用して欠品とフィルタの詰まりとを共に判別する手順を示している。 図 1 0 ( c ) に示すような 1つの閾値を使用して欠品の有無を判別する手順の場 合には、 図 1 2、 図 1 3のステップ # 8以降ステップ # 1 4に至るまでの閾値 2 に関連した手 I噴は不要である。 又、 同じく図 1 2、 図 1 3のフローチャートでは、 部品 3 0を持ち帰つたノズル 2 5と同一のノズノレを使用して欠品となった部品 3 0のリカバリ実装を行うものとしているが (ステップ # 2 1又は # 3 5 ) 、 この リカバリ実装は他のノズノレ 2 5を用いて行わせるものとし、 このチェック後のノ ズル 2 5で別の部品を吸着して実装するものとしてもよい。
また、 図 1 2、 図 1 3のフローチャートには示していないが、 ステップ # 1 5 で欠品と判断されたときには、 認識手段により、 もしくは作業者の目視により、 回路基板 5で実際に部品が欠品になっているかを確認、するステップを加えるもの としても良い。 これで欠品が確認されれば、 ノズル 2 5が部品 3 0を持ち帰って レ、る可能性が高く、 また逆に回路基板 5に万一部品 3 0が実装されていれば先の 欠品の判断が誤っていたことになり、 流量計 3 1、 ノズル 2 5、 フィルタ 2 2に その他の何らかの異常が起きている可能性が発見され得る。 以上より本実施の形態によれば、 ノズル 2 5の空気吸引ノ吐出機構 1 0に流量 計 3 1を設けることにより、 部品実装を行つた直後のノズル 2 5の吐出空気流量 を測定することができる。 これにより、 流量計設置のスペースを考慮することな く、 また測定に至るまでの間の部品 3 0の脱落による誤判断を生ずることなく、 部品 3 0の持ち帰りを確実に検出することができる。 また、 複数の閾値を適切に 設定することによって、 部品 3 0の欠品による不良のほか、 フィルタ 2 2の詰ま りを検出することができ、 詰まりによる部品吸着ミス、 部品実装ミスを事前に回 避する対応をも図ることが可能となる。 ノズルによる部品持ち帰りを検出する欠品検出にかかる以上に説明した実施の 形態に関して、 各種代替の態様が考えられる。 図 1 4は、 本実施の形態にかかる 第 1の代替の態様を示したもので、 この代替の態様ではノズル 2 5からの吐出空 気の流量の測定を、 実装動作直後において相前後する 2回のタイミング S 1、 S 2に分けて測定装置 6 1で行うことにより、 検出の精度をより高めるものとして いる。
上述した通り、 近年の傾向である部品及びノズルの小型化が進み、 小さくなつ たノズノレ開口部での空気の絞り効果のため、 第 1の実施の形態で示すような実装 動作直後の測定タイミング S (図 1 0 a参照) における測定では、 判別のために 必要とされる十分な流量差が巴握できない可能性が生ずる。 このため、 特にフィ ルタ詰まりと欠品との間の判断が困難になることが考えられる。 逆に、 この測定 タイミング Sを遅らせて流量差が明らかとなるまで待ってから測定すると、 実装 タイミング Tと測定タイミング Sとの間が離れ、 待ち時間によるサイクノレ時間の 遅延のほか、 その間の部品の脱落によつて誤判断を起こす危険性が高まる。
本代替の態様にかかる欠品/詰まり検出方法は、 この問題に対処するもので、 図 1 4において、 部品 3 0を吸着したノズノレ 2 5が空気吐出動作により部品実装 を終えた直後の測定タイミング S 1で 1回目の流量測定を行う。 この測定タイミ ング S 1における吐出空気流量の測定結果と、 予め設定されている閾値 1との比 較により、 まず部品 3 0が回路基板 5に正常実装された力否かの判断が行われる。 図示のように、 「正常実装」 の場合はその他のケースの場合と比べて吐出空気流 量が比較的大きいため、 空気吐出動作直後のこの測定タイミング S 1であっても 「正常実装」 のみを判別することは比較的容易である。 また、 部品実装直後のタ イミングであることから、 部品 3 0の脱落による誤判断の危険性を回避できる可 能性が高まる。
しかる後、 部品実装を終えたノズル 2 5が上昇してノズル 2 5の先端が完全に 開放された状態になる第 2の測定タイミング S 2で再度ノズル 2 5を通過する吐 出空気の流量測定を行う。 この測定タイミング S 2においては吐出空気の流量が 安定しており、 判別すべき 3者間の流量差はより明確となっている。 このため、 測定結果と予め設定されている閾値 2とを比較することにより、 今度は 「正常実 装」 とされなかったものが、 部品実装がされていない 「欠品」 か、 あるいは部品 実装はされたがフィルタに 「詰まり」 があるかの判別を行うことが可能になる。 この第 2の測定タイミング S 2であっても、 従来技術による検出装置や流量計ま で移動する時間に比べれば、 実装タイミング Tにはるかに近い時間帯に測定タイ ミングをセットすることができ、 部品脱落による誤判断を回避することができる。 本実施の形態にかかる欠品検出手順は、 吐出空気の流量測定が 2回にわたって 行われる他は、 図 1 2、 図 1 3のフローチャートに示す手順と全く同様である。 実装直後における流量測定値の差異が現れ難い微小部品 (例えば一辺が約 1 . 0 mm以下のチップ部品など) や、 微小ノズルが使用される場合であっても、 流量 測定を 2回に分けて行う本実施の形態の検出方法を実施することにより、 「正常 実装」 、 「詰まり」 、 「欠品」 をより正確に判別することができ、 欠品基板の発 生を防ぎ、 部品実装品質を向上させることができる。 次に、 図 1 5は、 本実施の形態にかかる第 2の代替の態様を示しており、 ここ では、 先に説明した吐出空気流量の代わりに、 当該吐出空気流量の変化量を測定 するものとしている。 図 9に示す空気吸引/吐出機構 1 0の構成要素の内、 符号 6 1に示す測定装置には、 一定時間における流量を取り込んで処理することによ り特定のタイミングにおける流量変化量 (微分値) を計測可能な流量計が使用さ れる。 その他の構成はこれまでに説明した他の態様と同様である。
図 1 5に示すノズルを流れる吐出空気流量の変化を示すグラフそのものは図 1 1と同様である。 本代替の態様では、 図 9に示すブローライン 7 6に設けられる 測定装置 6 1が、 実装動作直後における測定タイミング Sにおいてノズノレ 2 5か ら吐出される空気の流量の変化量を求める。 実装動作後の流量は減少傾向にあり、 したがつてこのとき求められる流量の変化量 (微分値) は、 右下がりに傾斜する 減少勾配として表すことができる。 これを適切な測定タイミング Sで求めると、 図 1 5の 2点鎖線でそれぞれ示すように、 「正常実装」 の場合にはノズノレ 2 5か ら部品が切り離されて空気の導通が容易となるため流量は緩やかな減少勾配とな り、 ノズノレ 2 5に部品が付着したままで 「欠品」 となる状態では、 空気の導通が 困難であるため急激に流量が減少する急な減少勾配となる。 また、 部品実装はさ れたがフィルタ 2 2に 「詰まり」 がある状態では、 この両者の中間的な流量減少 勾酉己となる。
この流量減少勾配の傾向を予め閾値 (図示せず) として制御部 4 1に入力して おき、 部品実装後の吐出空気流量の変化量を測定してこれを前記閾値と比較する ことにより、 これら 「正常実装」 、 「詰まり」 、 「欠品」 の判別を行うことがで きる。 なお、 図 1 5に示す例では、 2つの閾値を使用することで 「詰まり」 をも 検出するものとしているが、 1つの閾値を利用して部品 3 0が実装されたか否か の判断のみを行うものとしてもよい。 また、 測定タイミング Sを 1つのみ示して いるが、 図 1 4に示す態様と同様、 必要に応じて測定を 2回に分けて行い、 判断 の精度を高めるものとしてもよい。
図 1 5に示す破線 Aは、 先の図 1 1に示した態様における実流量を測定して欠 品を判別する場合の測定タイミングを示している。 このように、 実流量を判断基 準として用いる場合には、 流量がある程度安定するまで測定を待つ必要があった。 本実施の形態における流量変化量を用いる場合には、 図示のようにこれよりも実 装タイミング Tに近づいたさらに早い時点に測定タイミング Sを設定できること 力 ら、 部品 3 0の脱落による誤判断の回避がより確実になり、 さらには実装タク トの短縮化につなげることができる。 図 1 6のフローチャートは、 上述した本代替の態様にかかる作業手順を示して レ、る。 図 1 6に示す手順は、 基本的に図 1 2、 図 1 3に示す先の両実施の形態に 力かるフローチャートと同様である。 但し、 ステップ # 3では実流量の代わりに 流量変化量が求められる。 また、 ステップ # 4、 # 5では、 求められた流量変化 量 (流量減少勾配) が閾値 1、 2とそれぞれ比較され、 測定結果の方が各閾値 1、 2よりも小さいかどうかが判断の基準となる点でこれまでの他の態様とは相違す る。 その他の手順は全く同様である。
上述したように従来の部品実装装置においては一般に、 部品実装の後において も実装へッド部 2 3が移動するまではノス 'ノレ 2 5からの空気の吐出が継続されて いる。 これに対し、 電磁バルブを使用することによって早期にこの無駄な空気吐 出をカツトする形式の部品実装装匱も考えられている。 本代替の態様によれば、 空気流量が安定するまで測定を待つ必要がなく、 早期に欠品の有無を判断できる こと力ゝら、 このような早期に吐出空気をカツトする形式の部品実装装置に対して も十分に対応できる利点を有する。 次に、 ノズノレによる部品の持ち帰りを検出する本実施の形態にかかる第 3の代 替の態様について図面を参照して説明する。 本代替の態様では、 先の各態様で使 用した流量測定の代わりに、 吐出空気の圧力測定を行うものとしている。 このた め、 図 9に示す空気吸引 Z吐出機構 1 0の構成要素の内、 符号 6 1に示す測定装 置は、 流量計の代わりに吐出空気の圧力を測定可能な圧力計を設けるものとする。 その他の構成はこれまで述べた他の態様と同様である。
ノズル 2 5の先端開口部に部品 3 0が付着した場合、 あるいはフイノレタ 2 2に 粉塵が詰まった場合、 これらの介在物が吐出空気の流れに対する障害となって流 量が異なることは上述の通りである。 このように流量が異なると同時に、 ブロー ライン 7 6を通って吐出される空気が前記障害によって導通が絞られるため、 吐 出空気の供給経路内の圧力にも変化が生ずる。 このときの圧力の相違を検出すれ ば、 上述した本実施の形態にかかる他の態様と同様に 「正常実装」 、 「欠品」 、 「詰まり」 の判別をすることが可能となる。
部品を吸着して負圧状態にあるノズル 2 5は、 部品実装に際しての空気吐出の ために空気圧が高まり、 実装動作の後は部品 3 0の切り離しによりその圧力は漸 次減少する。 部品実装が正常に行われる 「正常実装」 の場合、 空気の吐出圧力に よってノズル 2 5から部品 3 0が切り離された後、 ノズル 2 5の開口部が開放さ れる結果、 圧力が急激に低下する。 これに対し、 「欠品 (持ち帰り) 」 の場合に は部品 3 0がノズル 2 5の開口部を塞いでおり、 吐出空気の流出を制限するため ブローライン 7 6内の圧力の低下は緩慢である。 フィルタの粉塵等の詰まりがあ る場合には、 これら両者の中間的な圧力変化を示す。 これらの圧力変化と、 統計 的データに基いて設定される閾値 1、 2とを比較することにより、 先の態様と全 く同様に、 「正常実装」 、 「詰まり」 、 「欠品」 の 3者を有効に判別することが できる。
これまでに述べた本実施の形態にかかる他の態様と同様、 本代替の態様におい てもノズル 2 5の吐出空気圧力を測定する測定タイミングを実装タイミングと極 めて近い時間帯に設定することができる。 このため、 測定タイミングの遅れに伴 う部品 3 0の脱落による誤判断を回避することができる。 また、 図 1 4に示すも のと同様に、 空気吐出動作による部品実装直後の相前後する 2回の測定タイミン グに分けて圧力を測定し、 この両測定結果を判断に利用することも可能である。 特に小さいノズノレ 2 5が使用される場合の判断の精度を高めるにはこのような 2 回の測定とすることが有利である。 図 1 7のフロ一チヤ一トは、 本代替の態様にかかる欠品検出の作業手順を示し ている。 図 1 7に示す手順は、 基本的に図 1 2、 図 1 3に示すこれまでの態様に 力かるフローチャートと同様である。 伹し、 ステップ # 3では流量の代わりに圧 力が測定される。 また、 ステップ # 4、 # 8では、 測定結果が閾値 1、 2とそれ ぞれ比較され、 測定結果の方が各閾値 1、 2よりも小さいかどう力が判断の基準 となる点でこれまでの態様とは相違する。 その他の手順は全く同様である。 なお、 以上の説明では、 これまでの他の態様で使用する流量計の代替としてこ れを圧力計に置き換えるものとしているが、 測定の精度を高めるため、 流量計と 圧力計とを併用し、 両者による測定結果を基に総合的に欠品の有無を判断するも のとすることができる。 また、 図 1 7のフローチャートでは、 図 1 3に示すフロ 一チャートに対応して欠品の場合にステップ # 3 1でマシン停止するものとして いるが、 図 1 2に示すフローチャートに対応した手順に順じ、 図 1 2に示すステ ップ # 1 6で部品廃棄動作を行い、 再度圧力測定を行った後、 閾値 1との比較で 部品廃棄を確認するようにしてもよい。
さらに、 以上の説明では、 圧力そのものを測定して欠品などの判断に利用する ものとしているが、 図 1 5に示す第 2の代替の態様におけると同様、 圧力の代わ りに圧力の変化量 (微分値) を求め、 求められた結果による減少傾向にある圧力 の変化量 (圧力減少勾配) を予め定められた閾値と比較することにより欠品ほか の判断を行うようにすることもできる。 この場合、 急な圧力減少勾配が 「正常実 装」 と、 緩やかな圧力減少勾配が 「欠品」 と、 そしてその中間が 「詰まり」 と判 断される。 また、 測定装置 6 1には、 一定時間の圧力を求めてこれを処理するこ とにより圧力変化量を算出可能な圧力計が使用される。 以上、 本発明にかかる各実施の形態のノズルによる部品の未吸着、 及び部品の 持ち帰りによる欠品を検出する手段並びに手順を含む部品実装方法、 部品実装装 置について説明してきたが、 本発明の適用はこれら各実施の形態に示した内容へ の適用に限定されるものではなレ、。 例えば、 部品実装装置として図 1には実装へ ッド部が X、 Y両方向へ移動する X Yロポット形式のものを例に示しているが、 Y方向のみに移動する Yロボット形式のものであっても、 あるいは間欠回転運動 を行なうインデックスを含むロータリ形式のものであっても適用が可能である。 また、 第 1の実施の形態に示すノズルによる部品の未吸着を検出する手段及び 手順と、 第 2の実施の形態に示す実装動作後のノズルによる部品の持ち帰りを検 出する欠品検出の手段及び手順とは、 これらを同時に実施することが欠品基板の 発生を確実に防ぐ観点から好ましいことではあるが、 各実施の形態を単独で実施 することも勿論可能である。

Claims

請 求 の 範 囲
1 . 1つの真空圧発生源に接続された複数のノズルにより、 それぞれ部品を吸 着保持し、 該吸着した部品を回路基板上の実装位置へ実装する部品実装方法であ つて、
前記ノズルの部品吸着完了時における真空到達圧を一旦ゼロにリセットし、 前 記ノズノレの圧力低下量を前記リセッ ト後のゼロからの低下量として検出し、 該検 出した低下量が予め定められた第 1の閾値を超えたときに未吸着部品が存在する として、 この未吸着部品に対応するノズルに対しては部品実装動作を行わない欠 品基板発生防止手順を含むことを特徴とする部品実装方法。
2 . 前記真空到達圧のリセット前に、 前記ノズルの部品吸着完了時における真 空到達圧を絶対値として検出し、 該検出した真空到達圧が予め定められた第 2の 閾 以下であるときに、 この未吸着部品に対応するノズノレの吸引空気流路を閉塞 することを特徴とする請求項 1に記載の部品実装方法。
3 . 前記未吸着部品に対応するノズルを、 認識カメラにより各ノズノレを撮像し た画像から特定することを特徴とする請求項 2に記載の部品実装方法。
4 . 前記未吸着部品に対応するノズルを認識力メラによる撮像画像から特定し、 該特定されたノズルの吸引空気流路を閉塞した後に、 再度認識カメラによりノズ ルを撮像して未吸着部品の有無を検出することを特徴する請求項 3に記載の部品 実装方法。
5 . 前記未吸着部品に対応するノズノレまたは前記閉弁したノズルを除く他のノ ズルに対しては、 部品実装動作を行うことを特徴とする請求項 2に記載の部品実 装方法。
6 . 真空圧発生源と、
該真空圧発生源に接続されそれぞれ吸引空気流路を開閉する制御弁を有する複 数のノズルと、
前記複数のノズルが搭載され移動自在に支持された実装へッド部と、
前記実装へッド部に対峙して固設され前記ノズルに吸着保持された部品を認識 する部品認識部と、 請求項 1に記載の部品実装方法に基づいて部品実装動作を制御する制御部とを 備えたことを特徴とする部品実装装置。
7 . ノズルの空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 ノズルの空気吐出 動作により前記部品をノズルから切り離して回路基板の予め定められた実装位置 に実装する部品実装方法において、
前記実装動作直後における前記ノズルからの吐出空気流量を、 当該吐出空気を 前記ノズルに供給する経路内で測定し、 この測定結果が予め定められた閾値より 小さい場合に前記部品は前記回路基板に実装されていないと判断する欠品基板発 生防止手順を含むことを特徴とする部品実装方法。
8 . 前記閾値が 2つの閾値からなり、 前記測定結果が前記!/、ずれの閾値よりも 小さい場合に前己部品は実装されていないと判断し、 前記測定結果が前記 2つの 閾値の間にある場合には部品実装はされたが前記ノズノレにつながる通気経路に配 置されたフィルタに詰まりがあると判断することを特徴とする請求項 7に記載の 部品実装方法。
9 . 前記吐出空気流量の測定を前記実装動作の直後に 2回行い、 最初の測定結 果に基いて前記部品が正常実装されたか否かの判断を行 、、 2回目の測定結果に 基いて部品実装はされたが前記フィルタに詰まりがある力、 あるいは前記部品が 実装されていないかのいずれかの判断を行うことを特徴とする請求項 8に記載の 部品実装方法。
1 0 . ノズルの空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 ノズノレの空気吐 出動作により前記部品をノズルから切り離して回路基板の予め定められた実装位 置に実装する部品実装方法において、
前記実装動作直後における前記ノズルからの吐出空気流量の変化量を、 当該吐 出空気を前記ノズルに供給する経路内で測定し、 前記測定結果による流量減少勾 配が予め定められた閾値より大きい場合に前記部品は前記回路基板に実装されて いないと判断する欠品基板発生防止手順を含むことを特徴とする部品実装方法。
1 1 . 前記閾値が 2つの閾値からなり、 前記測定結果による流量減少勾配が前 記いずれの閾値よりも大きい場合に前記部品は実装されていないと判断し、 前記 測定結果による流量減少勾配が前記 2つの閾値の間にある場合には部品実装はさ れたが前記ノズルにつながる通気経路に配置されたフィルタに詰まりがあると判 断することを特徴とする請求項 1 0に記載の部品実装方法。
1 2 . 前記吐出空気流量の変化量の測定を前記実装動作の直後に 2回行い、 最 初の測定結果に基いて前記部品が正常実装されたか否かの判断を行い、 2回目の 測定結果に基いて部品実装はされたが前記フィルタに詰まりがある力、 あるいは 前記部品が実装されていないかのいずれかの判断を行うことを特徴とする請求項 1 1に記載の部品実装方法。
1 3 . ノズルの空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 ノズルの空気吐 出動作により前記部品をノズルから切り離して回路基板の予め定められた実装位 置に実装する部品実装方法において、
前記実装動作直後における前記ノズルからの吐出空気の圧力を、 当該吐出空気 を前記ノズルに供給する経路内で測定し、 この測定結果が予め定められた閾値よ り大きい場合に前記部品は前記回路基板に実装されていないと判断する欠品基板 発生防止手順を含むことを特徴とする部品実装方法。
1 4 . 前記閾値が 2つの閾値からなり、 前記測定結果が前記いずれの閾値より も大き 、場合に前記部品は正常実装されていないと判断し、 前記測定結果が前記 2つの閾値の間にある場合には部品実装はされたが前記ノズルにつながる通気経 路に配置されたフィルタに詰まりがあると判断することを特徴とする請求項 1 3 に記載の部品実装方法。
1 5 . 前記吐出空気の圧力の測定を前記実装動作の直後に 2回行い、 最初の測 定結果に基いて前記部品が正常実装されたか否力の判断を行い、 2回目の測定結 果に基いて部品実装はされたが前記フィルタに詰まりがある力 \ あるいは前記部 品が実装されていないかのいずれかの判断を行うことを特徴とする請求項 1 4に 記載の部品実装方法。
1 6 . ノズルの空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 ノズルの空気吐 出動作により前記部品をノズルから切り離して回路基板の予め定められた実装位 匱に実装する部品実装方法において、
前記実装動作直後における前記ノズルからの吐出空気の圧力の変化量を、 当該 吐出空気を前記ノズルに供給する経路内で測定し、 前記測定結果による圧力減少 勾配が予め定められた閾ィ直より小さい場合に前記部品は前記回路基板に実装され ていないと判断する欠品基板究生防止手順を含むことを特徴とする部品実装方法。
1 7 . 前記閾値が 2つの閾値からなり、 前記測定結果による圧力減少勾配が前 記いずれの閾値よりも小さい場合に前記部品が実装されていないと判断し、 前記 測定結果による圧力減少勾配が前記 2つの閾 の間にある場合には部品実装はさ れたが前記ノズルにつながる通気経路に配置されたフィルタに詰まりがあると判 断することを特徴とする、 請求項 1 6に記載の部品実装方法。
1 8 . 前記吐出空気の圧力の変化量の測定を前記実装動作の直後に 2回行い、 最初の測定結果に基いて前記部品が正常実装されたか否かの判断を行い、 2回目 の測定結果に基いて部品実装はされたが前記フィルタに詰まりがあるか、 あるい は前記部品が実装されていないかのいずれかの判断を行うことを特徴とする請求 項 1 7に記載の部品実装方法。
1 9 . ノズルの空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 ノズルの空気吐 出動作により前記部品をノズルから切り離して回路基板の予め定められた実装位 置に実装する部品実装方法において、
前記実装動作直後における前記ノズルからの吐出空気流量、 前記吐出空気の流 量減少勾配、 前記吐出空気の圧力、 前記吐出空気の圧力減少勾配のいずれか 1つ を、 当該吐出空気を前記ノズルに供給する経路内で測定し、
前記測定結果と、 前記いずれか 1つに対応する予め定められた閾値とを比較し、 前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力減少勾配が前記対応する 予め定められた閾値より大きい場合、 もしくは前記吐出空気の流量減少勾配又は 前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた閾値よりも小さい場合には、 前記ノズルからの部品の切り離し、 回路基板への部品の実装が正常に行われたも のと判断して次部品の吸着を行い、
前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力減少勾配が前記対応する 予め定められた閾値より小さレ、場合、 もしくは前記吐出空気の流量減少勾配又は 前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた閾値よりも大きい場合には、 前記ノズノレからの部品の切り離しがされておらず、 従って回路基板は欠品になつ ていると判断し、 マシン停止をし、
作業者による当該ノズノレの点検と、 付着部品除去を含む必要な回復対-応を行い、 マシンを再スタートさせて次部品の吸着を行うこと、 の各ステップを含むこと を特徴とする部品実装方法。
2 0 . ノズノレの空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 ノズルの空気吐 出動作により前記部品をノズルから切り離して回路基板の予め定められた実装位 置に実装する部品実装方法において、
前記実装動作直後の前記ノズルからの吐出空気流量、 前記吐出空気の流量減少 勾配、 前記吐出空気の圧力、 前記吐出空気の圧力減少勾配のいずれか 1つを、 当 該吐出空気を前記ノズルに供給する経路内で測定し、
前記測定結果と、 前記いずれか 1つに対応する予め定められた第 1の閾値とを 比較し、
前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力減少勾配が前記対応する 予め定められた第 1の閾値より大きい場合、 もしくは前記吐出空気の流量減少勾 配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた第 1の閾値よりも小さ レ、場合には、 前記ノズルからの部品の切り離し、 回路基板への部品の実装が正常 に行われたものと判断して次部品の吸着を行い、
前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力減少勾配が前記対応する 予め定められた第 1の閾値より小さレ、場合、 もしくは前記吐出空気の流量減少勾 配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた第 1の閾値よりも大き い場合には、 前記測定結果と前記いずれか 1つに対応する予め定められた第 2の 閾値とを比較し、
前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力減少勾配が前記対応する 予め定められた第 2の閾値より大きい場合、 もしくは前記吐出空気の流量減少勾 配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた第 2の閾値よりも小さ い場合には、 部品実装はされたが前記ノズルにつながる通気経路のフィルタに詰 まりがあると判断してその旨の警告を発し、
前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力減少勾配が前記対応する 予め定められた第 2の閾値より小さい場合、 もしくは前記吐出空気の流量減少勾 配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた第 2の閾値よりも大き い場合には、 前記ノズルからの部品の切り離しがされておらず、 従って回路基板 は欠品になっていると判断し、
マシン停止をし、
作業者による前記ノズルの点検と、 付着物除去を含む必要な回復対応を行い、 マシンを再スタートさせて次部品の吸着を行うこと、 の各ステップを含むこと を特徴とする部品実装方法。
2 1 · 前記部品実装方法がさらに、 前記ノズルにつながる通気経路のフィルタ の詰まりがあると判断してその旨の警告を発する前記ステップの後に、
マシン停止をし、
作業者による前記ノズルもしくは前記フィルタの点検と、 清掃もしくは取り替 えを含む必要な回復対応を行い、
マシンを再スタートさせて次部品の吸着を行うこと、 の各ステップを含むこと を特徴とする請求項 2 0に記載の部品実装方法。
2 2 . 前記実装動作直後の前記ノズルからの吐出空気流量、 前記吐出空気の流 量減少勾配、 前記吐出空気の圧力、 前記吐出空気の圧力減少勾配のいずれか 1つ の測定を 2回行い、
最初の測定結果が前記第 1の閾値と比較され、
2回目の測定結果が前記第 2の閾値と比較されることを特徴とする請求項 2 0 に記載の部品実装方法。
2 3 . 前記部品実装方法がさらに、 回路基板が欠品になっていると判断する前 記ステップと、 マシン停止をする前記ステップとの間に、
前記ノズルによる部品廃棄動作を行レ、、
前記ノズルの次の実装サイクルにおける部品吸着、 部品実装の動作を回避し、 前記ノズルの次の空気吐出動作直後に再度吐出空気流量、 前記吐出空気の流量減 少勾配、 前記吐出空気の圧力、 前記吐出空気の圧力減少勾配のいずれか 1つの測 定を行い、
前記再度の測定結果と前記閾値又は第 1の閾値と比較し、
前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力の減少勾配が前記対応す る予め定められた閾値又は第 1の閾値より大きい場合、 もしくは前記吐出空気の 流量減少勾配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた閾値又は第 1の閾値よりも小さい場合には、 前記部品廃棄が正常に行われたものと判断して マシン停止をすることなく次部品の吸着に進み、
前記測定された吐出空気流量又は前記吐出空気の圧力の減少勾配が前記対応す る予め定められた閾値又は第 1の閾値より小さい場合、 もしくは前記吐出空気の 流量減少勾配又は前記吐出空気の圧力が前記対応する予め定められた閾値又は第 1の閾値よりも大きい場合には、 前記部品廃棄が行われていないと判断すること、 の各ステップを含むことを特徴とする請求項 1 9に記載の部品実装方法。
2 4 . 前記部品実装方法がさらに、 回路基板が欠品になっていると判断する前 記ステップの後に、 回路基板に実装すべき部品が欠品になっていることを当該回 路基板で確認するステップを含むことを特徴とする、 請求項 1 9に記載の部品実 装方法。
2 5 . 前記部品実装方法がさらに、 回路基板が欠品になっていると判断された 場合、 当該ノズルで次部品の吸着を行う際、 前記欠品となった部品を吸着し、 当 該回路基板に前記部品をリカバリ実装することを特徴とする請求項 1 9に記載の 部品実装方法。
2 6 . 連続的に部品を供給する部品供給部と、
前記部品供給部から空気吸引動作により部品を吸着して取り出し、 空気吐出動 作により前記部品を切り離して回路基板の予め定められた実装位置に実装するノ ズルを備えた実装へッド部と、
前記回路基板を搬入して位置決め保持する基板保持部と、
前記ノズルの空気吸引動作と空気吐出動作を行う、 前記ノズノレにつながる空気 吸引/吐出機構と、
全体の動作を制御する制御装置と、 力 構成される部品実装装置において、 前記空気吸引/吐出機構がさらに、 吐出空気の供給経路内に配置されて前記空 気吐出動作直後の吐出空気流量又は前記吐出空気流量の変化量を測定可能な流量 計、 もしくは前記吐出空気の圧力又は前記吐出空気の圧力の変化量を測定可能な 圧力計の少なくともいずれか 1つからなる測定装置と、 前記測定装置による測定結果と前記いずれか 1つに対応する予め入力された閾 値とを比較し、 前記部品が正常に実装された力否かを判断する制御部と、 を備え ていることを特徴とする部品実装装置。
2 7 . 前記制御部に予め入力される閾値が 2つの閾値からなり、 前記制御部は、 第 1の閾値と前記測定結果との比較により前記部品が正常に実装されたか否かを 判断し、 第 2の閾値と前記測定結果との比較により部品実装はされたが前記ノズ ルにつながる通気経路に設けられたフィルタに詰まりがある力 \ あるいは前記部 品が前記回路基板に実装されていないかのいずれであるかを判断することを特徴 とする請求項 2 6に記載の部品実装装置。
2 8 . 前記測定装置は、 前記空気吐出動作直後の吐出空気流量、 前記吐出空気 流量の変化量、 前記吐出空気の圧力、 前記吐出空気の圧力の変化量のいずれか 1 つの測定を 2回行 、、 前記制御部は、 最初の測定結果と前記第 1の閾値との比較 により部品が正常に実装された力否かを判断し、 2回目の測定結果と前記第 2の 閾値との比較により前記ノズルへの通気経路に設けられたフィルタに詰まりがあ る力、 前記部品が実装されていないかのいずれかを判断することを特徴とする請 求項 2 7に記載の部品実装装置。
2 9 . 前記ノズルが、 一辺が約 1 . 0 mm以下の長さの部品を吸着するよう構 成されたノズルであることを特徴とする請求項 2 6に記載の部品実装装置。
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