CN109315089B - 电子元件安装机及电子元件分离方法 - Google Patents

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Abstract

电子元件安装机(10)具备：吸嘴(35)，吸附收容于元件收容部中的电子元件(P)，所述元件收容部收容要向电路基板(PB)进行安装的多个电子元件(P)；切换装置(55)，在吸附电子元件(P)时将供给至吸嘴(35)的吸嘴孔(35a)的空气切换为负压空气，并且在将吸嘴(35)所吸附的电子元件(P)向电路基板(PB)进行安装时将供给至吸嘴(35)的吸嘴孔(35a)的空气切换为正压空气；以及送风供给装置(58)，构成为，在由切换装置(55)向吸嘴孔(35a)供给正压空气时，将至少第一送风向吸嘴(35)供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴(35)供给。

Description

电子元件安装机及电子元件分离方法
技术领域
本发明涉及具备吸附收容于元件收容部中的电子元件的吸嘴的电子元件安装机及电子元件分离方法，其中所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个电子元件。
背景技术
在具备吸附电子元件的吸嘴的电子元件安装机中，例如，由吸嘴利用负压来吸附由带式供料器输送的载带的元件收容部中收容的电子元件，并安装于电路基板上的预定位置。
而且，在将吸嘴所吸附的电子元件向电路基板进行安装时，向吸嘴供给破坏真空用的正压空气而使吸嘴的前端压力返回至大气压，由此将元件与吸嘴分离。这时，若供给至吸嘴的空气压力高，则刚刚安装到电路基板上的电子元件、位于其周边的电子元件有可能被吹飞，因此要将供给至吸嘴的空气压力调整为低压。
另一方面，作为这种装置，如专利文献1所记载的那样，提出了如下的方案：为了消除因吸嘴与正负压切换电磁阀之间的配管路径的长短所导致的真空破坏状态的迟滞，设置蓄积预定量的真空破坏用正压的空气的空气室，在将元件与吸嘴分离时，瞬间释放空气室内的空气。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2002-299891号公报
发明内容
发明要解决的课题
但是，在供给前者的低压空气时，真空破坏所需的时间变长，存在在提高电子元件安装的作业效率方面受到制约的问题。
而且，在后者的专利文献1记载的方案中，需要设置蓄积与吸嘴和正负压切换电磁阀之间的配管路径相适的量的空气的空气室。因此，必须根据电子元件安装机的种类或大小等准备容量不同的空气室，并且不对空气的压力进行控制，因此难以获得充分的真空破坏效果。
本发明是鉴于上述课题所作出的，其目的在于提供能够在短时间内可靠地进行真空破坏的电子元件安装机及电子元件分离方法。
用于解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明的电子元件安装机包括：吸嘴，吸附收容于元件收容部中的电子元件，所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件；切换装置，在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及送风供给装置，构成为，在由所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气时，将至少第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使所述第一送风停止，并且将比所述第一送风低压的第二送风向所述吸嘴供给。
发明效果
根据本发明，在将吸嘴所吸附的电子元件向电路基板进行安装时，将至少第一送风向吸嘴供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴供给，因此，能够在短时间内可靠地进行真空破坏。而且，能够抑制将刚刚安装到电路基板上的电子元件、位于其周边的电子元件吹飞。
附图说明
图1是表示本实施方式的电子元件安装机的概略俯视图。
图2是表示电子元件安装机的元件安装装置的剖视图。
图3是表示正压供给源及负压供给源的图。
图4是表示送风供给装置的空气回路图。
图5是表示由送风供给装置控制的吸嘴前端的压力特性的线图。
图6是表示与图5所示的吸嘴前端的压力特性相比的比较例的线图。
具体实施方式
以下，基于附图对本发明的实施方式进行说明。如图1所示，本实施方式涉及的电子元件安装机10具备：配设于基台21上而搬运电路基板PB的基板搬运装置11；沿着基板搬运装置11配设而供给要向电路基板PB进行安装的电子元件的元件供给装置13；配设于基台21的上方并吸附由元件供给装置13所供给的电子元件而搬运并安装到电路基板PB上的元件安装装置15；以及对这些基板搬运装置11、元件供给装置13、元件安装装置15等进行控制的控制器20。另外，在以下的说明中，将电路基板PB的搬运方向作为X轴方向，将与X轴方向成直角的水平方向作为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的上下方向作为Z轴方向。
基板搬运装置11将电路基板PB搬入到元件安装位置A并紧固，在向电路基板PB上安装完电子元件之后，将电路基板PB从元件安装位置A搬出。基板搬运装置11由沿着一对导轨11a、11b搬运电路基板PB的一对传送带(未图示)等构成。
元件供给装置13例如由多个带式供料器23构成，其中，所述多个带式供料器23能够以可进给的方式安装按一定间隔配置有收容电子元件的多个元件收容部的载带，并且，多个带式供料器23沿着X轴方向排列并以可拆装的方式配设于基台21上。
元件安装装置15由能够沿着X轴方向及Y轴方向水平移动的机器人构成。元件安装装置15包括：沿着Y轴方向延伸的一对导轨24；横跨一对导轨24且以能够沿着Y轴方向移动的方式支撑的Y轴滑动件25；以能够沿着X轴方向移动的方式支撑于Y轴滑动件25上的X轴滑动件26；以及安装于X轴滑动件26上的安装头30。
Y轴滑动件25由设置于导轨24上的省略图示的Y轴驱动马达经由进给丝杠机构进行进给驱动，而且，X轴滑动件26由设置于Y轴滑动件25上的省略图示的X轴驱动马达经由进给丝杠机构进行进给驱动。
在X轴滑动件26上安装有基板识别用相机27，基板识别用相机27从上方对定位于元件安装位置A的电路基板PB上所附带的基板标记等进行拍摄，以取得基板位置基准信息等。而且，在基板搬运装置11与元件供给装置13之间的基台21上配设元件识别用相机28，元件识别用相机28对由吸嘴35所吸附的电子元件进行拍摄，以取得电子元件相对于吸嘴35的XY轴方向及绕θ轴的位置偏差量。
在图2中，元件安装装置15包括：安装于X轴滑动件26上的安装头30的主体30a；以仅能够绕着与Z轴平行的θ轴线旋转的方式支撑于主体30a上的筒状的旋转体40；以仅能够沿着Z轴升降的方式支撑于旋转体40上的吸嘴保持体31；使吸嘴保持体31进行升降的升降装置32；使吸嘴保持体31进行旋转的旋转装置33等。在吸嘴保持体31的下端，保持有吸附保持电子元件P(参照图4)的吸嘴35，在吸嘴35的前端，开有被供给后述的正压空气或负压空气的吸嘴孔35a(参照图4)。
在吸嘴保持体31的上端，设有向上方延伸的圆筒状的轴部36，在轴部36的外周形成有花键部36a。形成于吸嘴保持体31的轴部36上的花键部36a以仅能够滑动的方式与形成于旋转体40的内周上的花键孔40a花键配合。
旋转体40的下端向安装头30的主体30a的下方突出，在其突出端固定有齿轮41。通过构成旋转装置33的驱动源的省略图示的旋转用马达使齿轮41进行旋转，旋转体40及保持着吸嘴35的吸嘴保持体31与齿轮41一起绕着θ轴进行旋转。
升降装置32由可升降地支撑于安装头30的主体30a上的升降部件43、以仅能够绕着平行于Z轴的轴线旋转的方式设置于主体30a上的滚珠丝杠44、固定于升降部件44并与滚珠丝杠44螺合的滚珠螺母45及对滚珠丝杠44进行旋转驱动的省略图示的升降用马达构成。吸嘴保持体31的轴部36的上部以能够相对旋转但不能沿着轴向相对移动的方式保持于升降部件43，通过省略图示的升降用马达使滚珠丝杠44进行旋转，由此吸嘴保持体31与升降部件43一起进行升降。
在吸嘴保持体31的轴部36的中心部插通形成有供给正压用及供给负压用的流通路50的管路51，形成于管路51中的流通路50与吸嘴35的吸嘴孔35a连通。管路51的上端部以仅能够相对旋转的方式嵌合于升降部件43，其流通路50的上端被封堵。如图3所详示的那样，在管路51上形成有向形成于升降部件43上的环状槽52开口的半径方向通路53，半径方向通路53与形成于升降部件43上的供给通路54连通。
在供给通路54上，经由切换装置55而与压缩机等正压供给源56及真空泵等负压供给源57连接，由此，从正压供给源56或负压供给源57经由供给通路54、环状槽52及半径方向通路53将正压空气或负压空气导入到管路51内。
切换装置55基于来自控制器20的指令进行切换，在由吸嘴35吸附电子元件P时，切换为将供给通路54连接于负压供给源57，而在将吸嘴35所吸附的电子元件P分离时，则切换为将供给通路54连接于正压供给源56。
在切换装置55与正压供给源56之间设有送风供给装置58，通过该送风供给装置58，能够调整从供给通路54供给至管路51的正压的空气压力、即从吸嘴35的前端喷出的送风的压力。即，如图4所示，送风供给装置58具备相互并联连接的第一送风供给通路61及第二送风供给通路62，第一送风供给通路61及第二送风供给通路62的各自的一端连接于正压供给源56。而且，第一送风供给通路61及第二送风供给通路62各自的另一端经由切换装置55连接于吸嘴35侧。
在第一送风供给通路61中，设有用于供第一送风流通的第一开闭阀63，而且，在第二送风供给通路62中设有用于供比第一送风低压的第二送风流通的第二开闭阀64。第一开闭阀63及第二开闭阀64分别由可开闭的电磁切换阀构成。
而且，在第二送风供给通路62中，在第二开闭阀64的上游侧、即在第二开闭阀64与正压供给源56之间，配设有对来自正压供给源56的初压力进行减压的调节器65。由此，第二送风的压力在调节器65的减压作用下被保持为比第一送风的压力低的压力。
由此，当将第一开闭阀63切换至开启侧时，从正压供给源56供给的初压力、即较高压的正压空气经由第一送风供给通路61而从吸嘴35的吸嘴孔35a喷出。另一方面，当将第二开闭阀64切换至开启侧时，由调节器65减压后的低压的正压空气经由第二送风供给通路62而从吸嘴35的吸嘴孔35a喷出。
上述的切换装置55以及送风供给装置58的第一开闭阀63及第二开闭阀64根据电子元件安装机10的控制周期而基于来自控制器20的信号进行切换控制。
接着，对上述结构的电子元件安装机10的动作进行说明。元件安装装置15的安装头30通过省略图示的X轴及Y轴驱动马达而沿着X轴及Y轴方向进行移动，吸嘴35移动到元件供给装置13的上方。当吸嘴35定位于被输送至带式供料器23的预定位置的电子元件P的上方位置时，基于来自控制器20的指令对切换装置55进行切换，供给通路54被连接于负压供给源57，对吸嘴35的吸嘴孔35a供给负压。在此状态下，当由升降装置32使吸嘴保持体31下降预定量时，吸嘴35与应吸附的电子元件P的上表面接触，电子元件P通过负压而被吸附于吸嘴35的前端。
当电子元件P被吸附于吸嘴35时，通过升降装置32使吸嘴保持体31上升，使安装头30向定位于元件安装位置A的电路基板PB移动。在移动的途中，由元件识别用相机28对吸嘴35所吸附的电子元件P进行拍摄，检测由吸嘴35所吸附的电子元件P的吸附位置的误差。所检测出的X轴方向、Y轴方向的位置误差通过安装头30的X轴、Y轴移动来进行校正，旋转位置误差通过由旋转装置33使吸嘴保持体31进行旋转来进行校正。并且，当使安装头31移动至电路基板PB上的规定位置时，使吸嘴保持体31下降，吸嘴35所吸附的电子元件P被安装到电路基板PB上的预定位置。
此时，基于来自控制器20的指令对切换装置55进行切换，供给通路54被连接于正压供给源56侧，向吸嘴35的吸嘴孔35a的负压供给停止。同时，基于来自控制器20的指令，对送风供给装置58的第一开闭阀63及第二开闭阀64进行切换，正压供给源56及供给通路54经由第一送风供给通路61及第二送风供给通路62分别连接。
由此，第一送风(空气的初压力)从正压供给源56经由第一送风供给通路61、切换装置55、供给通路54及流通路50被供给至吸嘴35，并从吸嘴孔35a的前端喷出。同时，第二送风从正压供给源56经由第二送风供给通路62、调节器65、切换装置55、供给通路54及流通路50被供给至吸嘴35，并从吸嘴孔35a的前端喷出。
即，如图5所示，在时间点t1，通过切换装置55的切换，向吸嘴35的负压供给停止，同时，第一开闭阀63及第二开闭阀64分别被切换至开启侧。第一开闭阀63被切换至开启侧，由此，第一送风(高压的送风)经由第一送风供给通路61而从吸嘴35的前端喷出，同时第二开闭阀64被切换至开启侧，由此，由调节器65减压后的第二送风(低压的送风)经由第二送风供给通路62而从吸嘴35的前端喷出。
第二开闭阀64在从时间点t1经过了预定时间tm(例如10毫秒)的时间点t2被切换至关闭侧，由此，向吸嘴35的第一送风(高压的送风)的供给停止。因此，在从时间点t1经过预定时间tm之后，向吸嘴35仅继续供给第二送风(低压的送风)。
这样，通过向吸嘴35供给第一送风(高压的送风)，对于利用负压吸附电子元件P的吸嘴35急速地进行真空破坏，如图5所示，吸嘴35(吸嘴孔35a)的前端压力在第一开闭阀63及第二开闭阀64被切换至开启侧后的较短时间TA之后恢复至大气压。因此，能够将吸嘴35所吸附的电子元件P迅速地分离。而且，由于在经过预定时间tm后，仅低压的第二送风被供给至吸嘴35，所以不会将刚刚安装到电路基板PB上的电子元件P、位于其周边的电子元件P吹飞。
图6是作为与真空破坏下的本实施方式相比的比较例而表示向吸嘴35仅供给低压的送风(本实施方式中的第二送风)的情况下的吸嘴35(吸嘴孔35a)的前端压力的变化的图。即，在向吸嘴35仅供给低压的送风的情况下，如该图6所示，从开始供给低压的送风后到恢复至大气压所需的时间TB是比本实施方式中的时间TA长很多的时间(TB>TA)。
根据上述的实施方式，具备送风供给装置58，其构成为，在向吸嘴35的吸嘴孔35a供给正压空气时，将至少第一送风向吸嘴35供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴35供给。
由此，能够通过高压的第一送风而在短时间内可靠地进行真空破坏。因此，能够将吸嘴35所吸附的电子元件P迅速地分离，能够提高电子元件安装的作业效率。而且，由于在经过预定时间后，将低压的第二送风向吸嘴35供给，所以能够抑制将刚刚安装到电路基板PB上的电子元件P、位于其周边的电子元件P吹飞。
而且，根据上述的实施方式，由于送风供给装置58构成为在停止第一送风之前开始供给第二送风，所以能够在通过第一送风进行真空破坏后不间断地持续供给第二送风，从而能够将电子元件P从吸嘴稳定地分离。
根据上述的实施方式，送风供给装置58具备：第一开闭阀63，设置于吸嘴35与正压供给源56之间，用于供给第一送风；第二开闭阀64，与第一开闭阀63并列地设置于吸嘴35与正压供给源56之间，用于供给第二送风；以及调节器65，设置于第二开闭阀与正压供给源56之间，对来自正压供给源56的初压力进行减压并供给至吸嘴35。由此，通过第一开闭阀63及第二开闭阀63的开闭，能够可靠地调整供给至吸嘴35的送风的压力。
而且，根据上述实施方式的电子元件分离方法，在向吸嘴35的吸嘴孔35a供给正压空气时，将至少第一送风向吸嘴35供给预定时间，在经过预定时间后使第一送风停止，并且将比第一送风低压的第二送风向吸嘴35供给，因此，能够获得能够通过高压的第一送风在短时间内可靠地进行真空破坏的分离方法。
在上述的实施方式中，对于通过切换装置的切换而将供给通路54连接于正压侧或负压侧中的某一侧的构成例进行了描述，但是若以能够在正压端口、负压端口、大气开放端口之间进行三位切换的阀来构成切换装置55，则能够不经由开闭阀而将供给第二送风的第二送风供给通路62直接连接于切换装置55的正压端口，由此能够省略第二送风供给通路62中的第二开闭阀64。
在上述的实施方式中，对于向吸嘴35同时开始供给第一送风及第二送风的例子进行了描述，但是也可以在开始供给第一送风之后再开始供给第二送风。在这种情况下，还可以在第一送风的供给停止之前开始供给第二送风，也可以在第一送风的供给停止之后再开始供给第二送风。
在上述的实施方式中，对于在可旋转且可升降的吸嘴保持体31上保持有单个吸嘴35的元件安装装置15进行了说明，但本发明也可以适用于在吸嘴保持体31上保持有多个吸嘴35的元件安装装置15。而且，在上述的实施方式中所描述的元件安装装置15仅是本发明的优选实施例之一，而并非限于实施方式中所描述的构成。
此外，在上述的实施方式中，作为元件供给装置13，对于由以能够进给的方式安装有按照一定间隔配置有收容电子元件P的多个元件收容部的载带的带式供料器23来构成的例子进行了描述，但除了带式供料器之外，例如还可以由具备多个元件收容部的托盘等构成元件供给装置13。
如上所述，本发明不限于实施方式中所描述的构成，可以在不脱离权利要求书所记载的本发明的主旨的范围内采用各种实施方式。
工业实用性
本发明涉及的电子元件安装机及电子元件分离方法适用于利用负压将电子元件吸附于吸嘴并利用正压将吸嘴所吸附的电子元件分离的情况。
附图标记说明
10 电子元件安装机
11 基板搬运装置
13 元件供给装置
15 元件安装装置
20 控制器
30 安装头
31 吸嘴保持体
35 吸嘴
35a 吸嘴孔
55 切换装置
56 正压供给源
57 负压供给源
58 送风供给装置
63、64 开闭阀
65 调节器
PB 电路基板
P 电子元件

Claims (2)

1.一种电子元件安装机，具备：
吸嘴，吸附收容于元件收容部中的电子元件，所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件；
切换装置，在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及
送风供给装置，构成为，在通过所述切换装置向所述吸嘴孔供给正压空气而向所述电路基板安装由所述吸嘴吸附的所述电子元件时，将高压的第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在所述第一送风停止之前，并且将低压的第二送风向所述吸嘴供给，
所述送风供给装置具备：
第一开闭阀，设置于所述吸嘴与正压供给源之间，用于供给所述第一送风；
第二开闭阀，与所述第一开闭阀并列地设置于所述吸嘴与所述正压供给源之间，用于供给所述第二送风；以及
调节器，设置于所述第二开闭阀与所述正压供给源之间，对来自所述正压供给源的初压力进行减压并供给至所述吸嘴。
2.一种电子元件分离方法，用于电子元件安装机，所述电子元件安装机具备吸附收容于元件收容部中的电子元件的吸嘴以及送风供给装置，
所述元件收容部收容要向电路基板进行安装的多个所述电子元件，
所述送风供给装置具备：第一开闭阀，设置于所述吸嘴与正压供给源之间，用于供给高压的第一送风；第二开闭阀，与所述第一开闭阀并列地设置于所述吸嘴与所述正压供给源之间，用于供给低压的第二送风；以及调节器，设置于所述第二开闭阀与所述正压供给源之间，对来自所述正压供给源的初压力进行减压并供给至所述吸嘴，
所述电子元件分离方法包括如下步骤：
在吸附所述电子元件时将供给至所述吸嘴的吸嘴孔的空气切换为负压空气，并且在将所述吸嘴所吸附的所述电子元件向所述电路基板进行安装时将供给至所述吸嘴的所述吸嘴孔的空气切换为正压空气；以及
在向所述吸嘴孔供给正压空气时，将所述第一送风向所述吸嘴供给预定时间，在所述第一送风停止之前，将所述第二送风向所述吸嘴供给。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113163703B (zh) * 2021-04-23 2021-11-30 深圳市健仕达电子有限公司 一种led贴片机
JP2023043366A (ja) * 2021-09-16 2023-03-29 Smc株式会社 正負圧力切替回路
CN114799503A (zh) * 2022-05-24 2022-07-29 深圳市镭沃自动化科技有限公司 一种降低真空切换迟滞现象的气路结构及激光焊接设备
CN115003151B (zh) * 2022-07-11 2023-07-18 浙江机电职业技术学院 一种计算机主板生产加工用贴片装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1542524A1 (en) * 2002-08-06 2005-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and equipment for mounting part
JP2008027986A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Juki Corp 電子部品の実装装置
CN101945568A (zh) * 2009-07-06 2011-01-12 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN105009705A (zh) * 2013-06-28 2015-10-28 雅马哈发动机株式会社 压力控制装置、表面安装机及压力控制方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0866886A (ja) * 1994-08-29 1996-03-12 Yamaha Motor Co Ltd 吸着ノズルの圧力供給装置
JPH1120933A (ja) * 1997-07-02 1999-01-26 Fuji Mach Mfg Co Ltd 回路部品供給方法およびパーツフィーダ
US6895662B2 (en) * 1997-09-25 2005-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for holding and mounting a component
JP3957895B2 (ja) * 1997-11-10 2007-08-15 松下電器産業株式会社 部品装着装置
JP4097333B2 (ja) * 1998-09-30 2008-06-11 松下電器産業株式会社 Ｉｃチップ実装機
JP2001345596A (ja) * 2000-06-01 2001-12-14 Fuji Mach Mfg Co Ltd 電気部品装着装置
JP3866025B2 (ja) * 2000-09-06 2007-01-10 株式会社コガネイ 吸着搬送装置およびそれに用いる流路切換ユニット
JP4552344B2 (ja) 2001-04-03 2010-09-29 ソニー株式会社 部品装着装置における部品吸装着装置及びそれに用いて好適なエアーチェンバー
JP2004303797A (ja) * 2003-03-28 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の実装方法
JP4451288B2 (ja) * 2004-11-19 2010-04-14 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
JP4887234B2 (ja) * 2007-07-31 2012-02-29 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP5131069B2 (ja) * 2008-07-17 2013-01-30 ソニー株式会社 ノズルユニット及び部品実装装置
US9664702B2 (en) * 2011-09-25 2017-05-30 Theranos, Inc. Fluid handling apparatus and configurations
JP5975508B2 (ja) * 2012-02-28 2016-08-23 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 実装ヘッドユニット、部品実装装置及び基板の製造方法
EP2958413B1 (en) * 2013-02-18 2018-03-28 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Electronic circuit component mounting device
KR101606478B1 (ko) * 2014-03-04 2016-03-25 주식회사 엔디에스 진공발생유닛

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1542524A1 (en) * 2002-08-06 2005-06-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method and equipment for mounting part
JP2008027986A (ja) * 2006-07-18 2008-02-07 Juki Corp 電子部品の実装装置
CN101945568A (zh) * 2009-07-06 2011-01-12 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN105009705A (zh) * 2013-06-28 2015-10-28 雅马哈发动机株式会社 压力控制装置、表面安装机及压力控制方法

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