JP2008210984A - 表面実装機 - Google Patents

Abstract

【課題】実装部品の取り出し動作を最適なタイミングで確実に行うことが可能な表面実装機を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明では、フィーダ１００が部品Ｗの送出を開始してから完了するまでに要する送り動作時間Ｔｆを予め把握することとした、そして、送り動作時間Ｔｆに基づいて部品の送出開始タイミングを定め、部品Ｗの供給が下降動作完了時刻Ｔｘ以前に完了するようにした。このようにしてやれば、部品供給位置Ｏに対する部品Ｗの供給が、吸着ヘッド６３による部品の取り出し動作に遅れて完了することがないので、一度の取り出し動作で、部品をミスなく確実に取り出すことが出来る。
【選択図】図１７

Description

本発明は、電動式の部品供給装置から部品の供給を受けて基板上に実装する表面実装機に関する。

電動式の部品供給装置として、下記特許文献１には次のような技術についての開示がある。
テープをピッチ送りして電子部品を電子部品実装装置のピックアップ位置に供給するテープフィーダにおいて、テープを送るスプロケット、スプロケットと結合された第１のカサ歯車と、第１のカサ歯車と噛み合う第２のカサ歯車を回転駆動する電気モータと、スプロケットの回転位置を検出するエンコーダと、電気モータを制御する制御手段とを備え、電気モータの速度パターンを制御することにより、テープによって保持される電子部品の種類に応じてテープ送り量やテープ送り時の加減速を調整してテープ送り時の電子部品の姿勢を安定させるようにした。
特開２０００−２７７９８０公報

上記した部品供給装置は、実装対象となるＩＣ等の実装部品を、所定の部品供給位置まで送り出すための装置であり、係る部品供給装置により部品供給位置へ運ばれた実装部品は、その後、表面実装機側の実装ヘッドによりピックアップされ、基板上に実装される。

近年では、実装部品のピックアップ動作（以下、取り出し動作とも言う）及び、ピックアップした実装部品の実装動作をより効率的に行い、基板の生産効率を高める試みがなされている。

一方、表面実装機側と、部品供給装置側の制御が独立して行われていると、両装置間に少なからず動作タイミングのずれが生ずるから、表面実装機の実装ヘッドによって実装部品をピックアップするときに、部品供給位置に実装部品が供給されていない等の不測の事態が生ずる。この場合、実装ヘッドは実装部品の取り出し動作を行ったにも拘わらず、部品を取り出すことが出来ないか、或いは実装部品が部品供給位置に供給されるのを待たないと実装部品をピックアップできず、結果として待ち時間が生じてしまう。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、実装部品のピックアップ動作を最適なタイミングで確実に行うことが可能な表面実装機を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、本発明は、通電操作により駆動され、部品を所定の送り速度で予め定められた送りピッチ送って部品供給位置に供給させる部品供給装置と、実装ヘッドと、前記実装ヘッドを水平方向、鉛直方向に移動させるヘッド駆動手段とを備えた実装機本体により構成され、前記部品供給位置に供給された部品の上面を前記実装ヘッドによって保持しつつ前記部品の取り出し動作を行い、その後取り出した部品を前記実装ヘッドによって基板上に移動させ実装する表面実装機であって、前記部品供給装置が前記部品の送出を開始してから前記部品供給位置に部品を供給させるのに要する時間を送り動作時間と定義し、前記部品供給位置において部品の取り出し動作を行うべく、前記ヘッド駆動手段を介して前記実装ヘッドを前記部品の上面に対応する高さ位置まで下降完了させる時刻を下降動作完了時と定義したときに、前記送り動作時間を前記送りピッチに基づいて算出することにより取得するか、或いは予め算出された前記送り動作時間を所定の記憶場所にアクセスして読み出すことにより取得する取得手段と、前記部品供給装置による部品の送出開始タイミングを、前記送り動作時間に基づいて、前記部品供給位置に対する部品の供給が前記下降動作完了時以前に完了するように設定する設定手段と、前記設定手段により設定された部品の送出開始タイミングに従って、前記部品供給装置を駆動させ前記部品を前記部品供給位置に向けて送出させる制御手段と、を前記実装機本体に設けたところに特徴を有する。

この発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
・部品の供給が下降動作完了時を過ぎない範囲内において、部品供給装置による部品の送出開始タイミングを最も遅いタイミングに設定する。ここで仮に、早いタイミングで部品を送出してしまうと、送出後に何らかの異常があって装置が駆動を停止した場合には、送り出した部品が無駄になってしまう。この点、上記構成とすれば、部品の無駄送りを最小限に抑えることができ、好適である。

・実装ヘッドによる部品の取り出し動作が繰り返し行われるものにおいて、各取り出し動作ごとに部品の送出開始タイミングを、個別に設定する構成とする。このような構成とすれば、実装ヘッドによる部品の取り出しをより確実なものとすることが可能となる。

・表面実装機本体から部品供給装置に電気信号を送るのに必要な通信時間と、送り動作時間とに基づいて部品の送出開始タイミングを設定する構成とする。ここで仮に、通信時間を考慮しないで部品の送出開始タイミングを決めてしまうと、予定のタイミングから通信時間遅れて部品供給装置が部品の送出を開始することとなる。この場合、実装ヘッドによる部品の取り出し動作に遅れて、部品が部品供給位置に供給される事態を生じかねない。この点、本構成であれば、通信時間を予め見込んで部品の送出開始タイミングを決定している。従って、部品供給位置への部品供給を下降動作完了時以前に、確実に完了させることが出来、実装ヘッドによる部品の取り出しをより確実なものとすることが可能となる。

・部品供給装置に検出手段（部品供給位置へ部品を供給させる供給動作の完了を検出するもの）を設ける構成とする。また、表面実装機本体には、検出手段により検出される供給動作の完了時刻を予め設定した基準完了時刻と比較する比較手段を設け、両時間のずれが検出された場合には、次に部品供給位置に送られる部品の送出開始タイミングを補正可能な構成とする。部品供給装置が部品をピッチ送りするのに要する実際の送り動作時間は、種々の原因により予測値から外れる場合がある。この点、本構成であれば、部品の送出開始タイミングを補正出来るから、上記事態への対応が可能となり、実装ヘッドによる部品の取り出しをより確実なものとすることが可能となる。

・検出手段により検出された供給動作の完了時刻が前記基準完了時刻より遅れている場合、報知手段を作動させ外部に異常を報知させるようにする。このような構成とすれば、作業者に装置の異常を早期に知らせることが可能となる。

・部品供給装置にパルスエンコーダを設けて送出モータの回転状況を検出するように構成する。パルスエンコーダであれば、送出モータの回転状況を正確に検出することが出来るので、部品供給装置を高精度に制御することが出来る。また、汎用性もあり、コストメリットもある。

本発明では、部品供給装置が部品の送出を開始してから完了するまでに要する送り動作時間を予め把握することとした。そして、送り動作時間に基づいて部品の送出開始タイミングを定め、部品の供給が下降動作完了時以前に完了するようにした。このようにしてやれば、部品供給位置に対する部品の供給が、実装ヘッドによる部品の取り出し動作に遅れて完了することがないので、一度の取り出し動作で、部品をミスなく確実に取り出すことが出来る。

本発明の一実施形態を図１ないし図１８を参照して説明する。
１．表面実装機の全体構成
図１は表面実装機の正面図、図２は表面実装機の平面図、図３はヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図である。図１、図２に示すように、表面実装機１０は平板状をなす基台１１上に各種装置を配置している。

基台１１の中央にはプリント配線基板搬送用の搬送コンベア２０が配置されている。搬送コンベア２０はＸ方向(図２の左右方向）に延びている。また、基台１１の中央であって搬送コンベア２０の経路上には作業位置（図２中の二点鎖線で示す位置）が設定されている。

搬送コンベア２０は、プリント配線基板（以下、単に基板と呼ぶ）Ｐを、表面実装機１０の入り口側となる図２の右側から作業位置まで搬入させ、その位置で基板Ｐの搬送を一旦停止させる。そして、作業位置で停止した基板Ｐに対し、部品搭載装置３０によって部品Ｗの実装が行われ、部品Ｗの実装が完了すると、再び搬送コンベア２０が搬送を開始する。これにより、基板Ｐは表面実装機１０の出口側となる図２の左方向に搬送され、やがて機外に搬出される。

部品搭載装置３０は大まかにはＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構及びこれらサーボ機構によりＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向に駆動される吸着ヘッド６３などから構成される。具体的に説明してゆくと、図２に示すように基台１１上には一対の橋脚体４１が設置されている。両橋脚体４１は後述する部品供給部１５の両側に位置しており、共にＹ軸方向（図２では上下方向）にまっすぐに延びている。これら両橋脚体４１の上面にはガイドレール４２が設置されている。左右の橋脚体４１に設けられる両ガイドレール４２は、共にＹ軸方向に平行に延びている。

図３に示すように両橋脚体４１はヘッド支持体５１を支持している。ヘッド支持体５１はＸ軸方向（図３においては左右方向）に延びる横長な形状をなし、長手方向の両端部を左右のガイドレール４２にそれぞれ嵌合させている。

図２において右側の橋脚体４１にはＹ軸に沿って延びるＹ軸ボールねじ４５が装着され、更にＹ軸ボールねじ４５にはボールナット（不図示）が螺合されている。これらＹ軸ボールねじ４５とボールナットは、駆動源のＹ軸モータ４７とともにＹ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｙ軸モータ４７を通電操作すると、Ｙ軸ボールねじ４５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッド支持体５１、ひいては次述するヘッドユニット６０をガイドレール４２に沿ってＹ軸方向に水平移動させることが出来る。

図３に示すようにヘッド支持体５１には、Ｘ軸方向に延びる棒状のガイド部材５３が設置され、更に、ガイド部材５３に対してヘッドユニット６０が、ガイド部材５３の軸に沿って移動自在に取り付けられている。このヘッド支持体５１には、Ｘ軸に沿って延びるＸ軸ボールねじ５５が装着されており、更にＸ軸ボールねじ５５にはボールナットが螺合されている。

これらＸ軸ボールねじ５５とボールナットは、駆動源のＸ軸モータ５７とともにＸ軸サーボ機構を構成している。すなわち、Ｘ軸モータ５７を通電操作すると、Ｘ軸ボールねじ５５に沿ってボールナットが進退する結果、ボールナットに固定されたヘッドユニット６０をガイド部材５３に沿ってＸ軸方向に移動させることが出来る。

かくして、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を複合的に制御することで、基台１１上においてヘッドユニット６０を水平方向（Ｘ−Ｙ方向）に自由に駆動（移動）させることが出来る。

係るヘッドユニット６０には、基板Ｐに部品Ｗを実装させる実装動作を実行する吸着ヘッド６３が搭載されている。吸着ヘッド６３はヘッドユニット６０の下面から下向きに突出しており、先端には吸着ノズル６４が設けられている。本実施形態のものは、吸着ヘッド６３がヘッドユニット６０に一列状に並んで８本搭載されている。また、ヘッドユニット６０には各吸着ヘッド６３に対応してＲ軸モータ、Ｚ軸モータ（不図示）がそれぞれ搭載されている。

各吸着ヘッド６３はＲ軸モータの駆動により軸周りの回転動作が可能とされ、又Ｚ軸モータの駆動により、ヘッドユニット６０のフレーム６１に対して、Ｚ軸方向（本発明の「鉛直方向」に相当：図３参照）に昇降可能な構成となっている（Ｚ軸サーボ機構）。また、各吸着ノズル６４には図外の負圧手段から負圧が供給されるように構成されており、ヘッド先端に吸引力を生じさせるようになっている。

このような構成とすることで、吸着ヘッド６３による部品Ｗの取り出し、及び取り出した部品Ｗの基板Ｐ上への部品実装動作が実施可能となる。

すなわち、先に説明したＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させてヘッドユニット６０の吸着ヘッド６３を後述する部品供給位置Ｏの上方にまで水平移動させ、更にＺ軸サーボ機構を作動させて吸着ヘッド６３を下降させる。

そして、吸着ヘッド６３のノズル先端が部品上面に達するタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧を供給することで、後述する部品供給装置１００によって部品供給位置Ｏに供給された部品Ｗを吸着ヘッド６３により吸着保持することが出来る。そして、吸着動作に続いて、今度はＺ軸サーボ機構によって吸着ヘッド６３を上昇させることで、部品Ｗを部品供給位置Ｏから取り出すことが出来る（部品の取り出し動作）。

また、部品Ｗの取り出し動作に続いてＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を作動させ、取り出した部品Ｗを吸着ヘッド６３により基板Ｐ上の部品実装位置まで水平移動させた後、Ｚ軸サーボ機構を駆動させて吸着ヘッド６３を下降させつつ、そのタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧の供給を停止することで、基板Ｐに対し部品Ｗを実装できる（部品実装動作）。

尚、部品搭載装置３０のうちの吸着ヘッド６３を除く部分、すなわちＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構及びヘッドユニット６０が、本発明の「ヘッド駆動手段」に相当するものである。

また、本実施形態では、基板Ｐ上に実装される部品Ｗを供給するための部品供給部１５が、基台１１上に４箇所設けられている。部品供給部１５の配置は、図２に示す通りであり、図２において作業位置の上側となる位置と、下側となる位置にそれぞれ２箇所ずつ設けられている。これら各部品供給部１５には、次述する部品供給装置１００が複数個Ｘ方向に並んで配置されている。

尚、図２に示す符号１７は部品認識カメラ、図３に示す符号６５は基板認識カメラである。部品認識カメラ１７は基台１１上においてＸ方向のほぼ中央に、作業位置を間に挟んで２機設置されている。これら部品認識カメラ１７は吸着ヘッド６３で吸着された部品画像を撮像する機能を担うものである。得られた部品画像は、後述の画像処理部２１６において画像解析がなされ、吸着ヘッド６３による部品Ｗの吸着位置ずれが検出されるようになっている。

また、基板認識カメラ６５はヘッドユニット６０に撮像面を下に向けた状態で固定されており、ヘッドユニット６０とともに一体的に移動する構成とされている。これにより、上述のＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を駆動させることで、作業位置上にある基板Ｐ上の任意の位置の画像を、基板認識カメラ６５により撮像することが出来る。そして、得られた基板画像に基づいて、基板Ｐに付されたフィデューシャルマーク（位置検出用の基準マーク）の認識を行ったり、基板Ｐ上に実装された部品Ｗの実装状況などを検査する構成とされている。

２．部品供給テープ並びに部品供給装置（以下、単にフィーダと呼ぶ）
図４は部品供給テープの斜視図、図５はフィーダの正面図である。部品供給テープ７０は、キャリアテープ７１と、これに貼着されるカバーテープ７３とから構成されている。キャリアテープ７１は、上方に開口した空洞状の部品収納部７１ａを一定間隔（図１４参照：送りピッチＬｆ）おきに有しており、各部品収納部７１ａにはＩＣ等の部品Ｗが収納されている。

また、キャリアテープ７１の一辺側には、その縁部に沿って上下に貫通する係合孔７１ｂが一定間隔で設けられている。この部品供給テープ７０は、次に説明するフィーダ１００の後方位置（図５においては左側）において、図外のリールに巻回されて支持されている。

フィーダ１００の構成は、図５に示す通りであり、送出装置１１０、引取装置１２０及びこれら装置が固定される本体１０１などから構成される。

本体１０１は前後に長い形状をなし、後端には樹脂材よりなる収容体１４０が設置されている。これら本体１０１と収容体１４０には、部品供給テープ７０を通すための通路１０５が設けられている。通路１０５は、収容体１４０の後端下部から前方（図５では右側）に向けて真っ直ぐ水平に延びている。そして、本体１０１に連続し、その後、図５において右斜め上方に向かう経路をとって本体１０１の上部へと向かい、前部において本体１０１の上面に臨むようになっている。

そして、通路１０５を境にした本体１０１の前側（図５では右側）に、次に説明する送出装置１１０が配置され、通路１０５を境にした反対側（図５では左側）に引取装置１２０が設けられている。

送出装置１１０は送出モータ（具体的には、ブラシレスＤＣモータ）１１２、ギヤ１１３、ギヤ１１４、ギヤ１１５Ａ、ギヤ１１５Ａと一体に設けられるスプロケット１１５とからなり、装置の前側に設置されている。そして、スプロケット１１５の歯部にキャリアテープ７１の係合孔７１ｂが係合されるようになっている。

引取装置１２０は引き取りモータ（具体的には、ブラシレスＤＣモータ）１２２、ギヤ１２３、ギヤ１２４Ａ、ギヤ１２４Ａと一体に設けられる引き取りローラ１２４、ピンチローラ１２５からなる。ピンチローラ１２５は常には図外の付勢手段により図示下方に押圧され、引き取りローラ１２４に密着した状態にある。

これら両ローラ１２４、１２５間には、次に説明するテープホルダ１３０に形成されるスリット１３１によって装置後方に方向転換されたカバーテープ７３の先端が差し込まれるようになっている。

図６に示す符号１３０はテープホルダである。このテープホルダ１３０は部品供給テープ７０の両側をガイドしてテープの搬送を案内するとともに、部品供給テープ７０の上面を押さえて、キャリアテープ７１とスプロケット１１５の係合を維持するものである。

また、このテープホルダ１３０における中央やや後部寄りの位置にはスリット１３１が形成されている。スリット１３１はカバーテープ７３を後方に折り返しつつ、キャリアテープ７１から隔離させる機能を担うものである。

また、図５に示す符号１５０はコントロールボックスである。コントロールボックス１５０内には、フィーダ１００の全体を制御・統括するフィーダ制御基板（後述するフィーダ制御部２５１などが搭載）１６０が収容され、またボックス１５０の前方にはコネクタ１５５が配置されている。

上述のフィーダ１００はマニュアル式のロック装置１７０を備えており、これを作動させることで、図７に示すように部品供給部１５に設けられる取り付け部１５ａに、フィーダ１００を位置決めされた状態で固定することができる。そして、固定状態においては上記コネクタ１５５を通じて実装機本体（表面実装機１０のうち、フィーダ１００を除く部分）１０Ａ側から電力の供給、並びに各種制御信号が伝送されるようになっている。尚、図７に示す符号１８０はロック装置１７０を解除操作するためのロック解除アームである。

上記の如く構成されたフィーダ１００を作動させるべく送出モータ１１２、引き取りモータ１２２を駆動させると、送出装置１１０側では送出モータ１１２の動力がギヤ１１３、１１４、１１５Ａを介してスプロケット１１５に伝達される。

これにより、係止したキャリアテープ７１を水平に引き込みつつスプロケット１１５が図５に示すＡ矢印方向に回転するから、装置前部（スプロケット１１５の天頂部分）の部品供給位置Ｏに向けて部品供給テープ７０が送り出される。尚、本フィーダ１００は、送出モータ１１２を定速回転駆動させており、部品供給テープ７０の送り速度が一定速度に保たれている。

その一方、引取装置１２０側では、引き取りモータ１２２の駆動により、その動力がギヤ１２３、１２４Ａを介して伝達され、引き取りローラ１２４が回転する。これにより、両ローラ１２４、１２５間に挟まれたカバーテープ７３に装置後方への引き込み力が作用する。

そのため、テープホルダ１３０のスリット１３１を通過するときに、カバーテープ７３はキャリアテープ７１から引き剥がされる。これにより、送出の開始直後は、カバーテープ７３によって上面を覆われていた部品Ｗは露出される。

その後は、部品Ｗを露出させた状態のまま、キャリアテープ７１だけが装置前方へ送られ、やがて、送出距離が送りピッチＬｆに達すると、部品Ｗは部品供給位置Ｏに至る。尚、部品供給位置Ｏにおいて部品Ｗはキャリアテープ７１の部品収納部７１ａ内にあるが、上面が露出された状態にあるので、Ｚ方向の下降動作により吸着ヘッド６３が当該部品Ｗにアクセス可能となる。

ところで、上述したようにカバーテープ７３を引き剥がした後、部品Ｗは露出状態にある。そのため、仮に何らかの異常があって装置が作動を停止してしまうと、部品Ｗはわずかな振動でも部品収納部７１ａから飛び出してしまうことがある。

このような場合、装置を再稼動させるにあたり、まず、部品Ｗの飛び出しの有無を確認する必要があるが、これを実行しようとすると、専用のセンサ等を装置に設置する必要がありコスト高になる。そのため、通常は装置を再稼動するにあたり、部品飛び出しの有無の確認はせず、部品供給テープ７０を送り直す作業を行っている（センサを設置していない）。

しかしながら、この場合には、送り済みの部品Ｗは無駄に廃棄されることとなる。このような部品Ｗの無駄送りを最小限に抑えるには、部品供給テープ７０の送出開始タイミングを出来るだけ遅くすることが効果的であり、本実施形態においても、係る点を考慮しつつ部品供給テープ７０の送出開始タイミングを設定している（詳細は後述する）。

次に、上記の如く構成された実装機本体１０Ａ及び、フィーダ１００の電気的構成を図８を参照して説明する。

まず、実装機本体１０Ａ側から説明してゆくと、実装機本体１０Ａはコントローラ２１０により装置全体が制御統括されている。コントローラ２１０はＣＰＵ等により構成される演算処理部２１１を備える他、実装プログラム記憶手段２１２、搬送系データ記憶手段２１３、モータ制御部２１５、画像処理部２１６、入出力部２１７、記憶手段（本発明の「記憶場所」に相当）２１８を設けている。

実装プログラム記憶手段２１２にはＸ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７、Ｚ軸モータ、Ｒ軸モータなどからなるサーボ機構を制御するための実装プログラムが格納され、搬送系データ記憶手段２１３には基板Ｐを搬送するべく搬送コンベア２０を駆動する搬送系についてのデータが記憶されている。

モータ制御部２１５には、各種モータが電気的に連なっている。モータ制御部２１５は演算処理部２１１と共に、実装プログラムに従って各種モータを駆動させるものである。また、画像処理部２１６には部品認識カメラ１７、基板認識カメラ６５が電気的に連なっており、これら各カメラ１７、６５から出力される撮像信号がそれぞれ取り込まれるようになっている。そして、画像処理部２１６では、取り込まれた撮像信号に基づいて、部品画像の解析並びに基板画像の解析がそれぞれ行われるようになっている。

また、入出力部２１７はいわゆるインターフェースであって、次に説明するフィーダ１００との間で制御信号を送受信させる他、実装機本体１０Ａに設けられる各種センサ類から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。

次に、フィーダ１００の電気的構成について説明すると、フィーダ１００には送出モータ１１２、引き取りモータ１２２を制御する制御手段としてフィーダ制御部２５１を設ける他、ロータリーエンコーダ（本発明のパルスエンコーダに相当）２５３、入出力部２５７を設けている。

入出力部２５７は実装機本体１０Ａとの間において各種の制御信号を授受するためのものである。これにより、フィーダ制御部２５１は実装機本体１０Ａの演算処理部２１１と連係して、送出モータ１１２を制御し、部品Ｗを部品供給位置Ｏに供給させている。尚、ロータリーエンコーダ２５３は送出モータ１１２の回転状況に応じたパルス信号を出力するものである。

次に、実装機本体１０Ａによって実行される一連の処理（基板搬入→実装→基板搬出）の流れについて説明する。尚、これら各処理のうちの、実装処理については図９を参照して説明するものとする。

まず、実装対象となる基板Ｐは搬送コンベア２０を介して入り口側となる図２の右側から実装機本体１０Ａに搬入され、作業位置へと送られる。そして、基板Ｐが作業位置まで搬送されてくると、図外のストッパ装置などにより基板Ｐは作業位置に位置決めされる。

その後、演算処理部２１１の指令により各サーボ機構が作動しヘッドユニット６０が駆動（水平方向に移動）される。これによりヘッドユニット６０に設けられた基板認識カメラ６５が基板Ｐの上方に移動し、基板Ｐの画像を撮影する。得られた基板画像は画像処理部２１６に取り込まれ、そこで画像解析がなされる。これにより、基板Ｐの上面に付されたフィデューシャルマークの位置が検出される（図９に示すＳ１０）。

フィデューシャルマークの読み取りは、基板Ｐの位置を認識するために行われるものであり、後の工程において、認識された基板Ｐの位置に合わせて部品Ｗの実装が行われることとなる。

基板Ｐのフィデューシャルマークを認識する処理が完了すると、次に実装対象の部品Ｗを部品供給位置Ｏから取り出す処理（吸着処理）が実行される（図９に示すＳ２０）。

部品供給位置Ｏから部品Ｗを取り出すには、各サーボ機構を介してヘッドユニット６０を駆動させ、吸着ヘッド６３を部品供給位置Ｏの上方まで移動させるとともに、その位置で吸着ヘッド６３を昇降させることが必要である。そして、このときに、吸着ヘッド６３によって部品Ｗを確実に吸着するには、少なくとも部品供給位置Ｏに部品Ｗが確実に供給されていなければならない。

そこで、本例では、フィーダ１００が部品Ｗを部品供給位置Ｏに送り出す送出開始タイミングを実装機本体１０Ａの主導のもとに管理し、部品供給位置Ｏに対する部品Ｗの供給が最適なタイミングでなされるように設定している。以下、その具体的な手順を図１０、図１１のフローチャート図を参照しつつ説明する。尚、図１０に示すフローチャート図は部品取り出し処理（図９におけるＳ２０の処理）の詳細を示したものである。

部品Ｗの取り出し処理が開始されると、まず、図１０に示すＳ１００の処理が演算処理部２１１において実行され、各種サーボ機構、並びにフィーダ１００が所定のタイミングで起動される。Ｓ１００の処理については、その詳細が図１１に示されている。

順に説明してゆくと、Ｓ２００では、ヘッドユニット６０の水平方向移動時間Ｔｈ及び、吸着ヘッド６３のＺ方向移動時間Ｔｖを算出する処理が演算処理部２１１により行われる。

まず、水平方向移動時間Ｔｈであるが、これは、ヘッドユニット６０の移動距離Ｌｈを基に、ヘッドユニット６０の移動特性を考慮しつつ決定される。例えば、図１３に示す位置にヘッドユニット６０がある場合に、実装対象となる部品Ｗが図１３に示す１００Ａのフィーダで供給されるケースであれば、吸着ヘッド６３からフィーダ１００Ａの部品供給位置Ｏまでの直線距離が移動距離Ｌｈとなる。

また、ここで言う移動特性を考慮するというのは、移動中、ヘッドユニット６０は基本的には所定の速度で定速駆動されるが、始動から定速に達するまでは加速期間があり、また、最終的には減速されつつ停止されるので、これら加減速を含む全てを考慮するということである。

次に、Ｚ方向移動時間Ｔｖであるが、これは、吸着ヘッド６３の下降距離Ｌｖを基に、吸着ヘッド６３の下降特性を考慮しつつ決定される。下降距離Ｌｖというのは、図３など上昇位置にある吸着ヘッド６３のノズル下面から、部品上面（より詳しくは、部品供給位置Ｏに供給された部品Ｗの上面）までの高低差（図１７参照）である。

また、ここで言う下降特性を考慮するというのは先の移動特性と同様に、吸着ヘッド６３の下降速度に加え、加減速についても考慮するということである。

かくして、水平方向移動時間Ｔｈ、Ｚ方向移動時間Ｔｖが算出されると、次にＳ２１０に移行される。Ｓ２１０では、フィーダ１００の送り動作時間Ｔｆを読み出す処理が演算処理部２１１により行われる。

具体的に説明すると、フィーダ１００による部品供給テープ７０の送りピッチＬｆは、供給対象となる部品Ｗの大きさの差異によりそれぞれ異なる。すなわち、大きな部品であれば、送りピッチＬｆは必然的に長くなり、これとは反対に小さな部品であれば、送りピッチＬｆは短くて済む。本実施形態では、フィーダ１００の送り動作時間Ｔｆが、送りピッチＬｆごとに予め算出してある。そして、算出された送り動作時間Ｔｆを送りピッチＬｆと関連付けた状態で、記憶手段２１８に記憶させてある。

従って、記憶手段２１８にアクセスすることで、供給対象となる部品Ｗの送りピッチＬｆに応じた送り動作時間Ｔｆを取得出来る。尚、上記各送り動作時間Ｔｆの具体的な算出方法であるが、本実施形態では、各送りピッチＬｆを基に、送出モータ１１２の回転特性（定常状態における回転速度、始動時の加速、停止の減速を含む回転中全体の特性）を考慮しつつ算出することとしており、算出された結果を上述のように記憶させている。そして、演算処理部２１１によって実行されるＳ２１０の処理により、本発明の「取得手段」の果たす処理機能が実現されている。

上記Ｓ２１０の処理に続いてＳ２２０の処理が行われる。Ｓ２２０では、Ｚ軸サーボ機構を作動させ吸着ヘッド６３を下降させる下降開始タイミング（Ｚ軸の起動）を決定する処理が演算処理部２１１によって実行される。

吸着ヘッド６３を下降させる下降開始タイミングは、吸着ヘッド６３の下降動作完了時刻Ｔｘ、すなわち吸着ヘッド６３のノズル下面が部品供給位置Ｏにある部品上面に達する時刻が、吸着ヘッド６３の水平方向移動完了より遅れて完了するように設定される。図１５の例であれば、Ｚ軸の起動開始タイミングは同図中のｔ２のタイミングに設定され、その結果、吸着ヘッド６３の水平方向の移動完了時刻ｔ４より、吸着ヘッド６３の下降動作完了時刻Ｔｘが時間α遅れる設定となる。

また、設定方法の一例としては、例えば、図１６の上段に示すように吸着ヘッド６３が水平方向の移動を完了させる時刻と、吸着ヘッド６３が下降動作を完了させる下降動作完了時刻Ｔｘとを互いに一致させるように、Ｚ軸の起動開始タイミングを設定することも可能である。

しかし、この場合、何らの理由で水平方向の移動動作の完了が予定より遅れると（下段の場合）、下降動作がすでに完了しているにも拘わらず、吸着ヘッド６３は水平方向への移動を行う状態になる。仮に、このような事態が起きると、吸着ヘッド６３は、隣接配置されたフィーダ１００上を横滑りしながら部品供給位置Ｏに向けて移動することとなるから、本実施形態ではこのような事態を未然に回避するべく、上記のような設定としている。

次に、Ｓ２３０の処理であるが、ここでは、フィーダ１００による部品Ｗの送出開始タイミングを決定する処理が演算処理部２１１によって実行される。本実施形態では、下降動作完了時刻Ｔｘを基準とし、その時刻Ｔｘから以下に説明する合計時間Ｔｇを遡った時刻を、部品Ｗの送出開始タイミングとしている。これにより、図１５の例であれば、時刻ｔ１に部品Ｗの送出開始タイミングが設定されることとなる。尚、演算処理部２１１により実行されるＳ２３０の処理により、本発明の「設定手段」の果たす処理機能が実現されている。

Ｔｇ＝Ａ１＋Ｔｆ＋Ｒ
Ａ１：通信時間
Ｔｆ：フィーダの送り動作時間Ｔｆ
Ｒ：余裕時間

このような設定とすることで、下降動作完了時刻Ｔｘに対して、時間Ｒの余裕をもって部品Ｗを供給（より具体的に言えば、部品供給位置Ｏに部品Ｗをフィーダ１００により供給）することが可能となる。

尚、通信時間Ａ１とは、フィーダ１００と実装機本体１０Ａ間において信号を授受（送受信）させるのに必要な時間のことである。本実施形態のものは、実装機本体１０Ａの主導のもとフィーダ１００を制御しており、実装機本体１０Ａからフィーダ１００に通信ラインＤＬを通じて各種の指令を与えている。従って、両間においてなされる通信の遅れ分を見込んでおかないと、予定した時間に対して遅れてフィーダ１００に指令が与えられ、動作もその分遅れることとなるからである。

尚、上記余裕時間Ｒを必要以上に長く設定してしまうと、部品Ｗの送出開始タイミングが早くなり過ぎて、先に説明した部品Ｗの無駄送りを生じかねない。従って、本実施形態のものは、後述する通信時間Ａ２に加えて幾らかの動作マージンを確保してはいるものの、余裕時間Ｒを極力短い時間に設定している。このような構成とすることで、部品Ｗの無駄送り最小限に抑えることが可能となる。

かくして、Ｓ２３０でフィーダ１００による部品Ｗの送出開始タイミングが決定されると、処理はＳ２４０に移行される。Ｓ２４０では演算処理部２１１によってＸ軸、Ｙ軸を起動する処理が行われる。すなわち、Ｘ軸モータ５７、Ｙ軸モータ４７が通電操作される結果、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構が作動する（図１５の時刻ｔｏ）。

これにより、ヘッドユニット６０、ひいては吸着ヘッド６３は上昇位置の高さを保ちつつ部品供給位置Ｏへ向けて水平移動を開始することとなる（図１７参照）。

その後、時間が経過して、図１５に示すｔ１の時刻になると、フィーダ１００を起動させる処理が演算処理部２１１によって実行される（Ｓ２５０で判定Ｙｅｓされ、Ｓ２５５に移行）。具体的に説明すると、演算処理部２１１は通信ラインＤＬを介してフィーダ１００のフィーダ制御部２５１に送出開始指令Ｓｃを与える（図８参照）。

すると、指令を受けたフィーダ制御部２５１は送出モータ１１２を通電操作する（Ｓ２５５）。かくして、送出モータ１１２が回転を始めると、その動力がスプロケット１１５に伝達される。

すると、スプロケット１１５が、係止したキャリアテープ７１を水平に引き込みつつ図５に示すＡ矢印方向に回転するから、装置前方の部品供給位置Ｏに向けて部品供給テープ７０は送出されることとなる。この時点では、Ｘ軸、Ｙ軸サーボ機構による吸着ヘッド６３の水平方向への動作と、フィーダ１００による部品Ｗの供給動作の２動作が並行して進められる状態となる。

尚、送出モータ１１２が回転を始めると、ロータリーエンコーダ２５３からは送出モータ１１２の回転状況に応じたパルス信号が検出される。検出されたパルス信号はフィーダ制御部２５１に取り込まれる。

その後、更に時間が経過して、図１５に示す時刻ｔ２になると、今度は、Ｚ軸を起動させる処理、すなわちＺ軸サーボ機構を作動させる処理が演算処理部２１１によって実行される（Ｓ２６０でＹｅｓ判定されＳ２６５に移行）。これにより、上昇位置にあった吸着ヘッド６３は下降を開始する。この時点では、吸着ヘッド６３の水平方向への移動動作と、フィーダ１００による部品Ｗの供給動作と、吸着ヘッド６３の下降動作の３動作が並行して進められる状態となる。

尚、このように３つの動作が並行して進められる状態になると、Ｓ２７０の判定処理を実行したときにＹｅｓ判定され、図１１に示す一連の処理が一通り完了することとなる。

その後、上述した３動作が並行して進められる状態が一定時間続く。そして、時刻ｔ２で送出開始された部品供給テープ７０は、装置前方に送られる過程でカバーテープ７３が引き剥がされた状態になり、その後、露出された部品Ｗが部品供給位置Ｏに向けて更に送られてゆく。

やがて、図１５における時刻ｔ３になると、送出開始後におけるテープの移動量が送りピッチＬｆに達し、露出された部品Ｗが部品供給位置Ｏに至る（部品供給完了）。そして、部品Ｗの供給が完了すると、フィーダ１００は送出モータ１１２の駆動を停止させる。これより、部品Ｗが部品供給位置Ｏ上に静止した状態となる。

尚、送出モータ１１２の停止制御であるが、これはロータリーエンコーダ２５３から出力されるパルス信号に基づいて実行される。すなわち、フィーダ制御部２５１はロータリーエンコーダ２５３から出力されるパルス信号に基づいて送出モータ１１２の駆動状況を監視しており、送出モータ１１２の回転回数がある程度の回転回数に達し、テープの送出量が送りピッチＬｆに近づくと送出モータ１１２を減速させる。

その後、送出モータ１１２は減速しつつ回転を続ける。やがて、テープの送出量が送りピッチＬｆにほぼ達する。このときには、送出モータ１１２の回転回数が予定した回転回数に達し、エンコーダ２５３から出力されるパルス信号のトータル信号数（送出開始からのトータル信号数）が予定数となる。従って、フィーダ制御部２５１は、パルス信号のトータル信号数が予定数に達したことをもって、減速状態にある送出モータ１１２の駆動を完全停止させる。

そして、送出モータ１１２の駆動を停止させると、フィーダ制御部２５１は通知信号Ｓｒを送信する処理を行う。通知信号Ｓｒは部品供給位置Ｏに対する部品Ｗの供給動作の完了を通知するものであり、通知信号Ｓｒは通信ラインＤＬを通じて実装機本体１０Ａに送られる（図８参照）。

実装機本体１０Ａは通知信号Ｓｒを受信すると、同信号Ｓｒの受信をもって、部品供給位置Ｏに部品Ｗが供給された（送り動作完了）と認識する（図１０のＳ１１０）。

かくして、通知信号Ｓｒを受信すると、実装機本体１０Ａの演算処理部２１１は、通知信号Ｓｒの受信時刻が設定時間内に収まっているか、否かについて判定する処理を実行する（Ｓ１２０）。

本例では、判定基準となる設定時間が図１８に示すように余裕時間Ｒ内に設定されている。フィーダ１００が正常に動作している場合であれば、フィーダ１００から送信された通知信号Ｓｒは、図１８に示すＢのタイミング（フィーダ１００の送り動作が完了した時点から通信時間Ａ２だけ経過した時刻）に受信されるから、演算処理部２１１によってＹｅｓの判定がなされる。

尚、Ｓ１２０の処理でＮｏ判定された場合には、エラー処理が行われることとなるが、これについては、後に詳しく説明する。

さて、図１５に戻って説明を続けると、部品供給位置Ｏに対する部品Ｗの供給が完了した時刻ｔ３時点ではＸ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構、Ｚ軸サーボ機構はいずれも作動状態にあり、吸着ヘッド６３は水平方向への移動と、下降動作を複合的に行う動作状態にある。

その後、時間が経過して時刻ｔ４になると、吸着ヘッド６３は部品供給位置Ｏの真上となる位置に至り、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構については作動が一旦停止される。

その結果、時刻ｔ４以降は、Ｚ軸サーボ機構だけが作動した状態になるから、吸着ヘッド６３は部品供給位置Ｏの真上から真っ直ぐ下降する（図１７参照）。これにより、部品供給位置Ｏにおいて静止状態にある実装対象の部品Ｗに対して吸着ヘッド６３が次第に接近してゆく。

やがて、下降動作完了時刻Ｔｘとなり、吸着ヘッド６３のノズル先端が部品供給位置Ｏに位置する部品Ｗの上面高さに達する（図１７参照）。そして、吸着ヘッド６３が部品Ｗの上面高さに至るタイミングに合わせて図外の負圧手段から負圧が供給される。

これにより、部品供給位置Ｏにある部品Ｗが吸着ヘッド６３により吸着保持される。このように、本実施形態のものは、下降動作完了時刻Ｔｘと同時刻に吸着ヘッド６３による部品Ｗの吸着動作が実行される設定とされている。

その後、今度は、吸着ヘッド６３を上昇させるべくＺ軸サーボ機構が再び作動される。これにより、部品Ｗは吸着ヘッド６３と共に上昇する。かくして、フィーダ１００の部品供給位置Ｏから実装対象となる部品Ｗが取り出される（Ｓ１４０）。

かくして、実装対象となる部品Ｗの取り出しが完了（図９のＳ２０）すると、その後は取り出した部品Ｗの認識処理（図９のＳ３０）、及び部品Ｗの実装処理（図９のＳ４０）が順に行われる。

具体的に説明すると、Ｘ軸サーボ機構、Ｙ軸サーボ機構を介してヘッドユニット６０が駆動され、吸着ヘッド６３は部品認識カメラ１７上を通過する。このとき、部品認識カメラ１７によって撮影が実行され、吸着された部品Ｗの部品画像が取得される。得られた部品画像は画像処理部２１６に取り込まれ、そこで画像解析がなされ、吸着ヘッド６３に対する部品Ｗの吸着位置ずれが検査される（Ｓ３０）。

その後、吸着された部品Ｗの移送がヘッドユニット６０により行われる。移送中、部品Ｗの吸着位置ずれが補正され、その後、所定の部品実装位置に達したところで、吸着ヘッド６３の昇降が行われ、この昇降に伴い部品Ｗがプリント基板Ｐ上に実装される（Ｓ４０）。

かくして、Ｓ４０の処理が完了すると、Ｓ５０では全ての実装が完了したか否かについての判定が、演算処理部２１１によって行われる。実装が完了していない場合には、Ｓ２０に戻り次の部品Ｗを取り出す処理が行われる。

すると、上述したのと同様に、Ｓ２００〜Ｓ２７０の各処理が基本的には改めて行われることとなる。

これによりＳ２００の処理において、水平方向移動時間Ｔｈ、Ｚ方向移動時間Ｔｖが改めて算出されることとなる。

例えば、図１３に示すように、フィーダ１００Ｂにより供給される部品Ｗを取り出す場合には移動距離がＬｈ’となる。また、吸着ヘッド６３の下降距離Ｌｖは部品Ｗの厚みが異なれば、それに応じて変わる。すなわち、厚い部品Ｗの場合であれば、下降距離Ｌｖが短くて済むし、薄い部品Ｗであれば、下降距離Ｌｖは長くなる。

従って、Ｓ２００では、そのときの移動距離Ｌｈ、下降距離Ｌｖに基づいて水平方向移動時間Ｔｈ、Ｚ方向移動時間Ｔｖが再計算される。

また、Ｓ２１０では、記憶手段２１８にアクセスする処理が再度行なわれ、供給対象の部品Ｗの送りピッチＬｆに応じた送り動作時間Ｔｆが演算処理部２１１によって改めて読み出される。

そして、Ｓ２００、Ｓ２１０の処理に続いて、Ｓ２２０、Ｓ２３０の処理が行われる。これにより、吸着ヘッド６３による部品Ｗの取出しが時間のロスなく確実に実行できるように、Ｚ軸の起動開始タイミング、フィーダ１００による部品Ｗの送出開始タイミングが再設定される。そして、決められたタイミングに従ってＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸及びフィーダ１００が起動される（Ｓ２４０〜Ｓ２７０）。

その後は、既に説明したのと同様に部品Ｗの取り出し、部品認識、部品実装の各処理が順に実行され、２つ目の部品Ｗについて実装が完了する。

係る一連の処理を繰り返し行いつつ、部品Ｗを順次実装してゆくことで、やがて、全ての実装が完了することとなる（Ｓ５０：判定Ｙｅｓ）。

そして、全ての実装が完了すると、搬送コンベア２０が再び駆動される。これにより、実装作業が完了した基板Ｐは図２に示す作業位置から図２に示す左方向へと移送され、やがて機外に搬出される。

このように本実施形態では、部品供給位置Ｏに対する部品Ｗの供給を、下降動作完了時刻Ｔｘ以前に完了させることとした。これにより、吸着ヘッド６３による部品Ｗの取り出し動作を、ミスなく確実に実行することが出来る。

また、基板Ｐ上には複数の部品Ｗが実装されるので、一の部品Ｗについて実装動作が完了すれば、次の部品Ｗの取り出しが行われることとなるが、本実施形態では、そのときの状況（部品供給位置Ｏまでの移動距離Ｌｈの長さ）に応じて、部品Ｗの送出タイミングが再設定される。このようにしておけば、吸着ヘッド６３による部品の取り出し動作について、その毎回の動作をミスなく確実に実行することが可能となる。

次に図１０に示すＳ１２０の判定処理でＮｏ判定された場合（例えば、通知信号Ｓｒが、図１８に示すＤのタイミングなど設定時間以降に受信された場合）について説明を行う。この場合には、Ｓ１５０に移行してエラー処理を行う。

エラー処理は、図１２のＳ３００からＳ３８０の処理より構成されている。順に説明してゆくと、まず、Ｓ３００ではフィーダ１００が部品供給テープ７０の送り動作を完了できているか否かが、演算処理部２１１によって判定される。フィーダ１００から送信された通知信号Ｓｒを実装機本体１０Ａで受信出来ていれば、送り動作は完了していると判定され、処理はＳ３１０に移行される。

Ｓ３１０ではフィーダ１００による部品供給動作の遅れ時間を算出する処理が演算処理部２１１によって行われる。具体的に説明すると、図１８のＤのタイミングで通知信号Ｓｒを受信した場合であれば、Ｄの受信時刻からＣの設定時間経過時刻（本発明の「基準完了時刻」に相当）を減算した時間が部品供給動作の遅れ時間とされる。

尚、部品供給動作に遅れが生じる原因は種々考えられるが、その一例として送出装置１１０を構成する各構成部品（送出モータ１１２、各種ギヤ１１３、１１４、スプロケット１１５）の劣化／磨耗がある。使用期間がある程度長くなると、これら構成部品の劣化／磨耗は通常避けられない問題であり、大小の程度はあるもののフィーダ１００の送り動作は遅れる傾向を呈し、使用期間の経過とともにそれが顕著となる。

説明を続けると、Ｓ３１０の処理で部品供給動作の遅れ時間が算出されると、処理はＳ３２０に移行される。ステップ３２０では算出された遅れ時間の大小に基づいて判定処理が演算処理部２１１によって行われる。すなわち、部品供給動作の遅れが比較的小さく、実装性能に影響を与えずに実装動作を継続できる場合であれば、Ｙｅｓ判定され、処理はＳ３３０へと移行される。尚、演算処理部２１１により実行されるＳ３１０、Ｓ３２０の処理により、本発明の「比較手段」の果たす処理機能が実現されている。

Ｓ３３０では、演算処理部２１１の指令により実装機本体１０Ａの表示／操作ユニット２４０を通じてエラー表示がされる。エラー表示の際には、例えばフィーダによる部品の供給動作に遅れが発生している旨の表示と、これに合わせて遅れ時間が表示／操作ユニット２４０に表示される。これにより、ユーザはそのまま実装動作を継続させるか、設定を変更するか選択することが出来る。そのまま実装動作を継続するが選択された場合（Ｓ３３０：判定Ｎｏ）には、エラー処理は終了する。

尚、演算処理部２１１により実行されるＳ３３０の処理、及び後述するＳ３５０の処理により、本発明の「報知制御手段」の果たす処理機能が実現されている。また、本発明の「報知手段」は本実施形態では、表示／操作ユニット２４０がこれに相当している。

エラー処理が終了すると、処理は図１０のＳ１６０に戻る。このときには、Ｓ１６０でＮｏ判定されるので、処理は完了する。この場合、部品供給動作の遅れ時間は無視され、次の部品Ｗについての実装動作が今回と同じ設定の下に実施されることとなる。

一方、設定を変更するが選択された場合（Ｓ３３０：判定Ｙｅｓ）には、Ｓ３４０に移行して部品Ｗの送出開始タイミングの変更要求が演算処理部２１１によりなされ、その後、エラー処理は終了する。

エラー処理が完了すると、処理は図１０のＳ１６０に戻る。このときには、Ｓ１６０でＹｅｓ判定されるので、処理はＳ１７０に移行される。Ｓ１７０では、部品Ｗの送出開始タイミングを変更する処理が実施される。具体的には、実装機本体１０Ａに設けられる表示／操作ユニット２４０を通じてユーザが手操作により送出開始タイミングの調整を行うこととなる。

タイミングの調整はユーザに任されるが、一般的には、部品供給動作の遅れ時間だけ送出開始タイミングを早める調整作業が行われる。この結果、送出開始タイミングは、図１８中の「ｔ１」のタイミングから「ｔ１'」のタイミングに設定される。

かくして、Ｓ１７０においてフィーダ１００の送出開始タイミングを変更する処理が完了すると、調整処理は完了する。この場合、次の部品Ｗについての実装動作を行うに際し、フィーダ１００は「ｔ１'」のタイミングで部品供給テープ７０の送出を開始する。尚、上述の構成により、本発明の「前記比較手段により両時間のずれが検出された場合に、次に部品供給位置に送られる部品の送出開始タイミングを補正可能な構成とした」が実現されている。

このようにフィーダ１００の部品供給状況に合わせて部品供給テープ７０の送出開始タイミングを微調整することで、フィーダ１００の経年変化に拘わらず、吸着ヘッド６３を待たせることなく最適のタイミングで、部品Ｗを部品供給位置Ｏに送ることが出来る。

また、調整作業を実装機本体１０Ａの内部で全て自動的に処理することも可能であるが、本実施形態のものは、これをあえてエラー表示という形をとってユーザに知らせることとした。このような構成とすることで、フィーダ１００の動作状況をユーザが把握することができ、フィーダ１００の交換時期などを適切に判断することが可能となる。

次に、Ｓ３２０の処理でＮｏ判定された場合、すなわち部品供給動作の遅れが大きい場合について説明する。この場合には処理はＳ３５０に移行される。Ｓ３５０では、演算処理部２１１の指令により実装機本体１０Ａの表示／操作ユニット２４０を通じてエラー表示がされる。

エラー表示の際には、例えば部品供給動作に遅れが発生している旨の表示と、これに合わせて遅れ時間が表示され、更に、「実装タクトが低下しますが、タイミングを変更し実装を継続しますか」なるメッセージが表示される。これにより、ユーザはフィーダ１００による部品Ｗの送出開始タイミングを変更するか、否かを選択することが出来る。

部品Ｗの送出開始タイミングを変更する処理がユーザにより選択された場合には、処理はＳ３６０に移行される。Ｓ３６０の処理は、先に説明したＳ３４０の処理と同じであるのでここでは説明を割愛する。

一方、Ｓ３５０でユーザが送出開始タイミングを変更しない旨の選択をした場合は、処理はＳ３７０に移行される。Ｓ３７０では演算処理部２１１の指令により、実装機本体１０Ａの表示／操作ユニット２４０を通じてエラー表示が再びなされる。このときには、フィーダ１００の交換作業を促す表示として、例えは「フィーダを交換してください」などが表示される。

また、これまでの説明では、実装機本体１０Ａ側が、フィーダ１００側から送信された通知信号Ｓｒを受信出来ている事を前提として説明を行った。しかし、故障などの理由によりフィーダ１００が部品供給位置Ｏまで部品Ｗを送れない場合も想定される。

これに対応するべく、本実施形態では、Ｓ３８０、Ｓ３９０の処理を設けて、一定時間を経過しても通知信号Ｓｒが受信できない場合には（Ｓ３８０：判定Ｙｅｓ）、演算処理部２１１の指令により実装機本体１０Ａの表示／操作ユニット２４０を通じて、「タイムアウトエラー」を表示させるようにしている。このような構成であれば、ユーザに対してフィーダ１００の異常を早期に知らせることが可能となる。

尚、一定時間の具体的な設定であるが、これは少なくとも、図１８に示す余裕時間Ｒの経過より以降にタイムアップするように設定すればよい。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。

（１）上記実施形態では、フィーダ１００が部品供給テープ７０を定速で送る構成としてあるが、必ずしも定速である必要はなく、送り動作時間Ｔｆをある程度予測可能であれば、テープの送り速度を途中で切り替える（変速するもの）ものも適用可能である。

本発明の一実施形態に適用された表面実装機の正面図 表面実装機の平面図 ヘッドユニットの支持構造を示す部分拡大図 部品供給テープの斜視図 フィーダの正面図 フィーダの前端部を示す部分拡大斜視図 フィーダを部品供給部に設置した状態を示す図 表面実装機の電気的構成を示すブロック図 実装動作の流れを示すフローチャート図 部品取出動作の流れを示すフローチャート図 各装置を起動される処理の流れを示すフローチャート図 エラー処理の流れを示すフローチャート図 ヘッドユニットの移動距離Ｌｈを示す図 部品供給テープ７０の送りピッチＬｆを示す図 各装置の起動タイミングを示す図 ヘッドユニットの水平方向の移動完了時刻と、吸着ヘッドの下降動作完了時刻が一致するように、Ｚ軸の起動開始タイミングを設定した図 吸着ヘッドの移動軌跡を示す図 通知信号の受信タイミングを示す図

符号の説明

１０…表面実装機
１０Ａ…表面実装機本体
６０…ヘッドユニット
６３…吸着ヘッド（本発明の「実装ヘッド」の一例）
１００…フィーダ（部品供給装置）
１１０…送出装置
１１２…送出モータ
２１１…演算処理部（本発明の「取得手段」、「設定手段」、「制御手段」、「比較手段」、「報知制御手段」に相当）
２５１…フィーダ制御部（本発明の「検出手段」に相当）
２５３…ロータリーエンコーダ（本発明の「検出手段」に相当）

Claims (7)

1. 通電操作により駆動され、部品を所定の送り速度で予め定められた送りピッチ送って部品供給位置に供給させる部品供給装置と、
   実装ヘッドと、前記実装ヘッドを水平方向、鉛直方向に移動させるヘッド駆動手段とを備えた実装機本体により構成され、前記部品供給位置に供給された部品の上面を前記実装ヘッドによって保持しつつ前記部品の取り出し動作を行い、その後取り出した部品を前記実装ヘッドによって基板上に移動させ実装する表面実装機であって、
   前記部品供給装置が前記部品の送出を開始してから前記部品供給位置に部品を供給させるのに要する時間を送り動作時間と定義し、
   前記部品供給位置において部品の取り出し動作を行うべく、前記ヘッド駆動手段を介して前記実装ヘッドを前記部品の上面に対応する高さ位置まで下降完了させる時刻を下降動作完了時と定義したときに、
   前記送り動作時間を前記送りピッチに基づいて算出することにより取得するか、或いは予め算出された前記送り動作時間を所定の記憶場所にアクセスして読み出すことにより取得する取得手段と、
   前記部品供給装置による部品の送出開始タイミングを、前記送り動作時間に基づいて、前記部品供給位置に対する部品の供給が前記下降動作完了時以前に完了するように設定する設定手段と、
   前記設定手段により設定された部品の送出開始タイミングに従って、前記部品供給装置を駆動させ前記部品を前記部品供給位置に向けて送出させる制御手段と、を前記実装機本体に設けたことを特徴とする表面実装機。
2. 前記設定手段は、前記部品供給位置に対する部品の供給が前記下降動作完了時を過ぎない範囲内において、前記部品供給装置による部品の送出開始タイミングを最も遅いタイミングに設定することを特徴とする請求項１に記載の表面実装機。
3. 前記実装ヘッドによる部品の取り出し動作が繰り返し行われるものにおいて、前記設定手段は、各取り出し動作ごとに部品の送出開始タイミングを、個別に設定することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の表面実装機。
4. 前記表面実装機本体の前記制御手段は前記部品供給装置との間に設けられた通信ラインを通じて指令を与え、前記部品供給装置を制御する構成であるとともに、
   前記設定手段は、前記表面実装機本体から前記部品供給装置に電気信号を送るのに必要な通信時間と、前記送り動作時間と、に基づいて前記部品の送出開始タイミングを設定することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の表面実装機。
5. 前記部品供給位置へ前記部品を供給させる供給動作の完了を検出する検出手段を前記部品供給装置に設ける一方、
   前記検出手段により検出される供給動作の完了時刻を予め設定した基準完了時刻と比較し、両時刻のずれの有無を検出する比較手段を前記表面実装機本体に設け、
   前記比較手段により両時間のずれが検出された場合に、次に部品供給位置に送られる部品の送出開始タイミングを補正可能な構成としたことを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の表面実装機。
6. 報知手段と、
   前記検出手段により検出された供給動作の完了時刻が前記基準完了時刻より遅れている場合、前記報知手段を作動させ外部に異常を報知させる報知制御手段と、を備えることを特徴とする請求項５に記載の表面実装機。
7. 前記部品供給装置を、部品を一定間隔で収容した部品供給テープと、前記部品供給テープを前記部品供給位置に向けて間欠的に送り出す送出装置と、前記送出装置の駆動源として機能する送出モータと、から構成するとともに、
   前記部品供給装置に、前記送出モータの回転状況に応じたパルス信号を出力するパルスエンコーダを設け、前記パルス信号に基づいて前記部品の供給動作の完了を検出する構成としたことを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の表面実装機。

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