JP2019012776A - 部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】部品供給装置から供給される部品の取り出し時間間隔を短縮しながら、より確実に実装ヘッドにより部品を吸着することが可能な部品実装装置を提供する。【解決手段】この部品実装装置１００は、基板Ｐに部品３１を実装する実装ヘッド４２と、部品３１を送り出して部品３１を部品取り出し位置に供給するテープフィーダ３ａと、テープフィーダ３ａのテープ３ｂの送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させる制御を行う制御部８とを備える。【選択図】図４

Description

この発明は、部品実装装置に関し、特に、実装ヘッドを備える部品実装装置に関する。

従来、実装ヘッドを備える部品実装装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、基板に部品を実装する吸着ヘッド（実装ヘッド）と、部品を保持するテープを送り出して吸着ヘッドにより部品が取り出される位置である部品取り出し位置に部品を供給するフィーダとを備える表面実装機（部品実装装置）が開示されている。この特許文献１の表面実装機は、フィーダにより部品を部品取り出し位置まで送る動作時間に基づいて、吸着ヘッドが部品取り出し位置に下降する前に、フィーダによる部品の送り出しを完了させるように構成されている。

特開２００８−２１０９８４号公報

上記特許文献１の表面実装機（部品実装装置）では、フィーダにより部品を送る動作時間に基づいて、吸着ヘッドが部品取り出し位置に下降する前に、フィーダによる部品の送り出しを完了させるように構成されているため、フィーダから速やかに部品を供給してフィーダから順次供給される部品を順次吸着ヘッドにより吸着する吸着時間間隔を短縮することが可能である。その一方、何らかの要因により、フィーダによる部品の送り出しが遅れた場合には、吸着ヘッドが部品取り出し位置に下降した際に、フィーダによる部品の供給が間に合わなくなるので、吸着ミスが起こる可能性がある。このため、フィーダから供給される部品のフィーダ（部品供給装置）からの取り出し時間間隔、例えば吸着時間間隔を短縮しながら、より確実に吸着ヘッドにより部品を吸着することが望まれている。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、部品供給装置から供給される部品の取り出し時間間隔（吸着時間間隔）を短縮しながら、より確実に実装ヘッドにより部品を吸着することが可能な部品実装装置を提供することである。

この発明の一の局面による部品実装装置は、部品取り出し位置の部品を取り出して基板に実装する実装ヘッドと、部品を送り出して部品を部品取り出し位置に供給する部品供給装置と、部品供給装置の部品の送り位置情報に基づいて、実装ヘッドを部品取り出し位置に下降させる制御を行う制御部とを備える。

この発明の一の局面による部品実装装置では、上記のように、部品供給装置の部品の送り位置情報に基づいて、実装ヘッドを部品取り出し位置に下降させる制御を行う制御部を設ける。これにより、部品供給装置による部品の供給に合わせて実装ヘッドを部品取り出し位置に下降させることができるので、吸着動作に要する時間を短縮することができる。これにより、部品供給装置から供給される部品の取り出し時間間隔を短縮することができる。また、何らかの要因により部品供給装置による部品の送り出しが遅れた場合には、部品の送り位置情報に基づいて、実装ヘッドの部品取り出し位置への下降を遅らせることができるので、吸着ミスの発生を抑制することができる。これらの結果、部品供給装置から供給される部品の取り出し時間間隔を短縮しながら、より確実に実装ヘッドにより部品を吸着することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、送り位置情報に基づいて、実装ヘッドを下降途中において、加速、一定速または減速させて下降させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品供給装置により部品を部品取り出し位置に供給されるのに合わせて、実装ヘッドをタイミング良く部品取り出し位置に下降させることができるので、吸着ミスの発生を抑制しつつ、部品の取り出し時間を効果的に短縮することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、送り位置情報に基づいて、実装ヘッドを下降途中の所定の位置に停止させ、部品供給装置の部品の送り完了時に実装ヘッドを所定の位置から部品取り出し位置に下降させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、部品供給装置により部品が部品取り出し位置に送られる前に、実装ヘッドが部品取り出し位置まで下降されるのを確実に抑制することができるので、吸着ミスの発生を確実に抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、制御部は、送り位置情報に基づいて、実装ヘッドを部品取り出し位置に下降させるタイミング、および、実装ヘッドに負圧を供給するタイミングを動的に決定するように構成されている。このように構成すれば、部品供給装置による部品の送り位置情報をリアルタイムに取得して、実装ヘッドを部品取り出し位置に下降させることができる。また、実装ヘッドが部品の吸着に適した高さ位置に位置する適切なタイミングで実装ヘッドに負圧を供給することができるので、さらに確実に実装ヘッドにより部品を吸着することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、送り位置情報は、フィードバックパルスまたはシリアルデータ通信により送信されるように構成されている。このように構成すれば、送り位置情報を、フィードバックパルスまたはシリアルデータ通信により速やかに制御部に伝えることができるので、制御部により実装ヘッドの下降動作を遅滞なく制御することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品供給装置は、制御部からの送り指令に基づいて、部品を送り出すように構成されており、送り指令と、送り位置情報とのデータ通信は、共通の配線により通信されるように構成されている。このように構成すれば、送り位置情報を通信するための配線を別途設ける必要がないので、装置構成を簡素化するとともに、部品点数が増加するのを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装装置において、好ましくは、部品供給装置は、部品を送るモータと、モータの駆動位置を検出する位置検出部と、位置検出部により検出したモータの駆動位置に基づく送り位置情報を制御部に送信する第１通信部と、を含む。このように構成すれば、モータの駆動位置に基づいて容易に送り位置情報を取得することができるとともに、取得した送り位置情報を第１通信部により容易に制御部に送信することができる。

この場合、好ましくは、部品供給装置は、複数設けられており、複数の部品供給装置の各々の第１通信部から送信される送り位置情報を統合して制御部に送信する第２通信部を備える。このように構成すれば、複数の部品供給装置の送り位置情報を個々に制御部に送信する場合に比べて、配線の数を減らすことができるとともに、第２通信部から制御部への送信の制御を簡素化することができる。

本発明によれば、上記のように、部品供給装置から供給される部品の取り出し時間間隔を短縮しながら、より確実に実装ヘッドにより部品を吸着することができる。

本発明の一実施形態による部品実装装置の概略を示した平面図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置の制御的な構成を示したブロック図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置の信号の送受信を説明するための図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置の部品吸着時の第１動作例を説明するための図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置の部品吸着時の第２動作例を説明するための図である。 本発明の一実施形態による部品実装装置の部品吸着時の第３動作例を説明するための図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

（部品実装装置の構成）
図１〜図６を参照して、本発明の一実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

図１に示すように、部品実装装置１００は、一対のコンベア２により基板ＰをＸ方向に搬送し、実装作業位置Ｍにおいて基板Ｐに部品３１を実装する部品実装装置である。図１に示すように、部品実装装置１００は、基台１と、一対のコンベア２と、部品供給部３と、ヘッドユニット４と、支持部５と、一対のレール部６と、部品認識カメラ７と、制御部８（図２参照）とを備えている。

図１に示すように、一対のコンベア２は、基台１上に設置され、基板ＰをＸ方向に搬送するように構成されている。また、一対のコンベア２は、搬送中の基板Ｐを実装作業位置Ｍで停止させた状態で保持するように構成されている。また、一対のコンベア２は、基板Ｐの寸法に合わせてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。

部品供給部３は、部品３１を供給するように構成されている。具体的には、部品供給部３は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。また、部品供給部３には、複数のテープフィーダ３ａが配置されている。つまり、部品３１は、部品供給部３に配置されたテープフィーダ３ａからヘッドユニット４に供給される。なお、テープフィーダ３ａは、特許請求の範囲の「部品供給装置」の一例である。

テープフィーダ３ａは、部品３１を送り出して部品３１を部品取り出し位置に供給するように構成されている。具体的には、テープフィーダ３ａは、部品３１を保持するテープ３ｂを送り出して部品３１を部品取り出し位置に供給するように構成されている。具体的には、テープフィーダ３ａは、複数の部品３１を所定の間隔を隔てて保持したテープ３ｂ（図２参照）が巻き付けられたリール（図示せず）を保持している。テープフィーダ３ａは、部品３１を保持するテープ３ｂを送出することにより、テープフィーダ３ａの先端から部品３１を供給するように構成されている。ここで、部品３１は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ、コイルおよび抵抗などの電子部品を含んでいる。複数のテープフィーダ３ａは、台車３０を介して部品実装装置１００に接続されている。また、テープフィーダ３ａは、テープ３ｂに設けられたカバーテープを剥離して部品３１を露出させるように構成されている。具体的には、テープフィーダ３ａは、部品取り出し位置に部品３１が供給される際に供給する部品３１を覆うカバーテープを剥離させるように構成されている。

テープフィーダ３ａは、図２に示すように、モータ３２と、エンコーダ３３と、通信部３４とを含んでいる。モータ３２は、テープ３ｂ（部品３１）を送るように構成されている。具体的には、モータ３２は、ギアを介してスプロケットを回転させるように構成されている。モータ３２により回転されるスプロケットは、テープ３ｂに設けられた孔に係合し、回転することにより、テープ３ｂ（部品３１）を送るように構成されている。エンコーダ３３は、モータ３２の駆動位置を検出するように構成されている。つまり、エンコーダ３３によりモータ３２の駆動位置を検出することにより、テープ３ｂ（部品３１）の送り位置情報を取得することが可能である。なお、エンコーダ３３は、特許請求の範囲の「位置検出部」の一例である。また、通信部３４は、特許請求の範囲の「第１通信部」の一例である。

通信部３４は、台車３０に設けられたフィーダバンク基板３０ａを介して、制御部８に信号を送信するように構成されている。また、通信部３４は、フィーダバンク基板３０ａを介して、制御部８から信号を受信するように構成されている。通信部３４は、エンコーダ３３により検出したモータ３２の駆動位置に基づくテープ３ｂ（部品３１）の送り位置情報を制御部８に送信するように構成されている。また、通信部３４は、制御部８から送信される送り指令信号を受信するように構成されている。また、通信部３４は、制御部８からの送り指令信号に対してＲＥＡＤＹ信号を制御部８に送信するように構成されている。つまり、テープフィーダ３ａは、制御部８からの送り指令に基づいて、テープ３ｂ（部品３１）を送り出すように構成されている。また、制御部８は、ＲＥＡＤＹ信号に基づいて、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に向けて下降を開始させる制御を行うように構成されている。なお、フィーダバンク基板３０ａは、特許請求の範囲の「第２通信部」の一例である。

図１に示すように、ヘッドユニット４は、部品３１が装着される基板Ｐに対して作業を行うように構成されている。具体的には、ヘッドユニット４は、一対のコンベア２および部品供給部３の上方位置に配置されており、ノズル４１が下端に取り付けられた複数の実装ヘッド４２と、基板認識カメラ４３とを含んでいる。また、図２に示すように、ヘッドユニット４は、エジェクタ４４と、Ｚ軸モータ４５と、Ｒ軸モータ４６と、ロータリ軸モータ４７とを含んでいる。

実装ヘッド４２は、基板Ｐに部品３１を実装するように構成されている。つまり、実装ヘッド４２は、部品取り出し位置の部品３１を取り出して基板Ｐに実装するように構成されている。実装ヘッド４２は、昇降可能（Ｚ方向に移動可能）に構成されている。また、実装ヘッド４２は、エジェクタ４４（図２参照）によりノズル４１の先端部に発生された負圧によって、部品供給部３のテープフィーダ３ａから供給される部品３１を吸着するように構成されている。また、実装ヘッド４２は、部品実装装置１００の外部から供給される正圧によりノズル４１の先端部に発生された正圧によって、基板Ｐにおける装着位置に部品３１を装着（実装）する作業を行うように構成されている。なお、負圧とは、実装ヘッド４２の雰囲気（周辺）の空気圧より低い空気圧のことであり、部品３１を吸着するのに十分な空気圧である。また、正圧とは、実装ヘッド４２の雰囲気（周辺）の空気圧より高い空気圧のことである。

複数の実装ヘッド４２は、円周状に配置されている。また、複数の実装ヘッド４２は、上下方向に延びるロータリ軸線回りに回転されるように構成されている。つまり、複数の実装ヘッド４２は、ロータリ式である。また、複数の実装ヘッド４２は、部品３１を吸着または装着する吸装着位置に対して回転して移動されるように構成されている。

基板認識カメラ４３は、認識対象としての基板Ｐを撮像可能に構成されている。具体的には、基板認識カメラ４３は、図１に示すように、基板Ｐの位置を認識するために、基板ＰのフィデューシャルマークＦを撮像するように構成されている。そして、フィデューシャルマークＦの位置を撮像して認識することにより、基板Ｐにおける部品３１の装着位置を正確に取得することが可能である。また、基板認識カメラ４３の近傍には、照明（図示せず）が設けられている。照明は、基板認識カメラ４３の撮像時に光（可視光や赤外光など）を基板Ｐに照射するように構成されている。これにより、基板認識カメラ４３により基板Ｐを鮮明に撮像することが可能である。

また、基板認識カメラ４３は、部品供給部３の部品３１が供給される位置を撮像可能に構成されている。具体的には、基板認識カメラ４３は、テープフィーダ３ａの部品取り出し位置を撮像可能に構成されている。これにより、テープフィーダ３ａにより供給される部品３１の状態を取得することが可能である。

エジェクタ４４は、実装ヘッド４２に負圧を供給するように構成されている。具体的には、エジェクタ４４は、実装ヘッド４２により部品３１を吸着する動作の際に実装ヘッド４２に負圧を供給するように構成されている。また、エジェクタ４４は、実装ヘッド４２により部品３１を搬送する動作の際に実装ヘッド４２により部品３１を保持するための負圧を供給するように構成されている。また、エジェクタ４４は、実装ヘッド４２により部品３１を基板Ｐに装着する動作の際に実装ヘッド４２により部品３１を保持するための負圧を供給するように構成されている。また、エジェクタ４４は、ヘッドユニット４に設けられている。これにより、負圧を供給する装置を、ヘッドユニット４に設けることができるので、ヘッドユニット４の外部に設ける場合に比べて、負圧を供給する配管を簡素化することが可能である。

Ｚ軸モータ４５は、実装ヘッド４２を上下方向（Ｚ方向）に移動させるように構成されている。具体的には、Ｚ軸モータ４５は、ヘッドユニット４において吸装着位置に位置する実装ヘッド４２を上下方向に移動させるように構成されている。つまり、実装ヘッド４２は、ヘッドユニット４において吸装着位置に回転移動されることにより上下移動が可能となる。また、Ｚ軸モータ４５は、吸装着位置に位置する実装ヘッド４２を上下方向に移動させるので、複数の実装ヘッド４２の各々に設ける必要がない。

Ｒ軸モータ４６は、実装ヘッド４２を上下方向に延びる軸線を中心に回転させるように構成されている。これにより、実装ヘッド４２に吸着された部品３１の水平方向の向きを調整することが可能である。Ｒ軸モータ４６は、複数の実装ヘッド４２を連動して回転させるように構成されている。これにより、複数の実装ヘッド４２毎にＲ軸モータ４６を設ける必要がないので、部品点数が増加するのを抑制することが可能である。

ロータリ軸モータ４７は、複数の実装ヘッド４２を、上下方向に延びるロータリ軸線回りに回転させるように構成されている。

支持部５は、図１および図２に示すように、Ｘ軸モータ５１を含んでいる。支持部５は、図１に示すように、Ｘ軸モータ５１を駆動させることにより、支持部５に沿ってヘッドユニット４をＸ方向に移動させるように構成されている。支持部５は、両端部が一対のレール部６により支持されている。

一対のレール部６は、基台１上に固定されている。Ｘ１側のレール部６は、Ｙ軸モータ６１を含んでいる。レール部６は、Ｙ軸モータ６１を駆動させることにより、支持部５を一対のレール部６に沿ってＸ方向と直交するＹ方向に移動させるように構成されている。ヘッドユニット４が支持部５に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、支持部５がレール部６に沿ってＹ方向に移動可能であることによって、ヘッドユニット４はＸＹ方向に移動可能である。

部品認識カメラ７は、基台１の上面上に固定されている。部品認識カメラ７は、部品３１を撮像可能に構成されている。具体的には、部品認識カメラ７は、一対のコンベア２の外側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。部品認識カメラ７は、部品３１の基板Ｐへの装着に先立って部品３１の吸着状態（吸着姿勢）を認識するために、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１を下側（Ｚ２側）から撮像するように構成されている。これにより、実装ヘッド４２のノズル４１に吸着された部品３１の吸着状態を制御部８により取得することが可能である。また、部品認識カメラ７の近傍には、照明（図示せず）が設けられている。照明は、部品認識カメラ７の撮像時に光（可視光や赤外光など）をノズル４１に吸着された部品３１に照射するように構成されている。これにより、部品認識カメラ７によりノズル４１に吸着された部品３１を鮮明に撮像することが可能である。

制御部８は、ＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）と、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）などの記憶部とを含んでいる。制御部８は、一対のコンベア２による基板Ｐの搬送動作、ヘッドユニット４により部品３１を吸着してから基板Ｐに装着するまでの実装動作、基板認識カメラ４３や部品認識カメラ７による撮像動作などの部品実装装置１００の全体の動作を制御するように構成されている。また、制御部８は、実装動作を行うプログラムに基づいて、実装動作を制御するように構成されている。たとえば、制御部８は、Ｘ軸モータ５１、Ｙ軸モータ６１を駆動させて、ヘッドユニット４を水平方向に移動させる制御を行うように構成されている。また、制御部８は、Ｚ軸モータ４５を駆動させて、実装ヘッド４２の昇降移動を制御するように構成されている。また、制御部８は、Ｒ軸モータ４６を駆動させて、実装ヘッド４２を、上下方向（Ｚ方向）の軸線回りに回転させるように構成されている。また、制御部８は、ロータリ軸モータ４７を駆動させて、複数の実装ヘッド４２をロータリ軸線回りに回転させるように構成されている。また、制御部８は、エジェクタ４４のエア圧（負圧）を制御するように構成されている。また、制御部８は、テープフィーダ３ａに送り指令を送信して、テープフィーダ３ａによるテープ３ｂの送り（部品３１の供給）を制御するように構成されている。

ここで、本実施形態では、制御部８は、テープフィーダ３ａのテープ３ｂ（部品３１）の送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２（ノズル４１）を部品取り出し位置に下降させる制御を行うように構成されている。つまり、制御部８は、テープフィーダ３ａが取得している送り位置情報（現在位置情報）をリアルタイムに取得し、１回の吸着動作内において、送り位置情報を参照しながら、実装ヘッド４２の下降タイミングを動的に変更する制御を行う。また、制御部８は、テープフィーダ３ａ側の部品３１の送り完了と同時に実装ヘッド４２を下降端に到着させる制御を行う。また、制御部８は、送り位置情報を参照しながら、吸着のためのノズル４１先端の負圧発生のタイミングも動的に変更する制御を行う。言い換えると、制御部８は、実装ヘッド４２の下降動作と、テープフィーダ３ａの部品送り動作とを同期させている。たとえば、同じテープフィーダ３ａから連続して部品３１を供給する場合に、上記のような制御が行われる。

また、制御部８は、送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させるタイミング、および、実装ヘッド４２に負圧を供給するタイミングを動的に決定するように構成されている。具体的には、制御部８は、送り位置情報に基づいて、Ｚ軸モータ４５の駆動を制御して、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させるタイミングが、部品３１が部品取り出し位置に到達した直後となるように制御する。また、制御部８は、送り位置情報に基づいて、エジェクタ４４の駆動を制御して、負圧を供給するタイミングを制御する。

また、制御部８は、送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を下降途中において、加速、一定速または減速させて下降させる制御を行うように構成されている。つまり、制御部８は、テープ３ｂの送り完了の予想時刻に合わせて、実装ヘッド４２を下降させる高さの通過時刻を変更する制御を行う。具体的には、図４に示す、部品吸着動作の第１動作例のように、制御部８は、実装ヘッド４２の下降途中に、テープフィーダ３ａによる部品３１の送りが遅れている場合に、実装ヘッド４２の下降速度を減速させる制御を行う。また、制御部８は、実装ヘッド４２の下降途中に、テープフィーダ３ａによる部品３１の送りが遅れている場合に、例えば、通常であれば、加速する場合でも、実装ヘッド４２の下降速度を一定速度に保つ制御を行う。また、制御部８は、実装ヘッド４２の下降途中に、テープフィーダ３ａによる部品３１の送りが早くなる場合に、実装ヘッド４２の下降速度を加速させる制御を行う。また、制御部８は、テープフィーダ３ａによる部品３１の送りが遅れている場合に、負圧をＯＮにするタイミングも遅延させる制御を行う。

部品取り出し位置への実装ヘッド４２の上下方向移動（Ｚ軸移動）の到着時間を遅らせるためには、たとえば、（１）〜（３）のいずれかの制御が行われる。
（１）本来加速する時間帯に、加速度を小さくする／一定速／減速／停止の少なくとも１つの制御を行う。
（２）本来一定速の時間帯に、減速する／停止の少なくとも１つの制御を行う。
（３）本来減速する時間帯に、さらに急減速する／停止の少なくとも１つの制御を行う。

また、制御部８は、送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を、高さ方向（Ｚ方向）において、下降途中の所定の位置に停止させ、テープフィーダ３ａのテープ３ｂの送り完了時に実装ヘッド４２を所定の位置から部品取り出し位置に下降させる制御を行うように構成されている。具体的には、図５に示す、部品吸着動作の第２動作例のように、制御部８は、実装ヘッド４２の下降途中に、テープフィーダ３ａによる部品３１の送りが遅れている場合に、実装ヘッド４２を下降途中の所定の位置に停止させる制御を行う。制御部８は、実装ヘッド４２のノズル４１の先端が、テープフィーダ３ａのテープ３ｂの送りに干渉しないで、かつ、部品取り出し位置に近い位置において、実装ヘッド４２を停止させる。たとえば、制御部８は、実装ヘッド４２のノズル４１の先端が、部品取り出し位置（テープ３ｂの上面）から２ｍｍ〜３ｍｍ程上の位置になるように、実装ヘッド４２を停止させる。そして、制御部８は、テープフィーダ３ａのテープ３ｂの送りが完了後、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させる制御を行う。また、制御部８は、テープフィーダ３ａによる部品３１の送りが遅れている場合に、負圧をＯＮにするタイミングも遅延させる制御を行う。

また、送り位置情報は、フィードバックパルスまたはシリアルデータ通信により送信されるように構成されている。送り位置情報は、テープフィーダ３ａと制御部８とが通信するための通信方法と同様の通信方法により通信を行うことが好ましい。図３に示すように、テープフィーダ３ａと、制御部８とは、テープ３ｂ（部品３１）を送るトリガとして送り指令信号が送受信される。そして、テープフィーダ３ａと、制御部８とは、実装ヘッド４２を下降開始させるトリガとしてＲＥＡＤＹ信号が送受信される。送り位置情報の信号も、送り指令信号およびＲＥＡＤＹ信号と同様の通信方法により送受信されることが好ましい。また、送り指令と、送り位置情報とのデータ通信は、共通の配線により通信されるように構成されている。

また、複数のテープフィーダ３ａの各々の通信部３４から送信される送り位置情報は、統合されて制御部８に送信されるように構成されている。具体的には、図３に示すように、複数のテープフィーダ３ａの各々の通信部３４により送受信される信号は、台車３０のフィーダバンク基板３０ａに送受信される。フィーダバンク基板３０ａは、各々の通信部３４から受信した信号を統合して、端子３０ｂおよびＩＯ通信線８１を介して制御部８に送信する。フィーダバンク基板３０ａは、制御部８とＩＯ通信により通信可能に接続されている。フィーダバンク基板３０ａは、通信部３４から受信した信号をＩＯ通信に適した信号に変換して制御部８に送信するとともに、制御部８から受信した信号を通信部３４との通信に適した信号に変換して通信部３４に送信する。

ここで、テープフィーダ３ａによるテープ３ｂの送り時間は、一定ではなくバラつくことがある。たとえば、送り時間は、±５％程度の時間分だけバラつく。この場合、確実に部品３１を吸着するためには、常に最も遅くなる時間に合わせて実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させることが考えられる。しかし、この場合、早くなる時間により部品３１が送られた場合でも、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させるタイミングを遅くするため、吸着動作に要する時間が長くなってしまう。本実施形態では、図６に示すように、制御部８は、テープフィーダ３ａによるテープ３ｂの送りに合わせて、実装ヘッド４２の下降するタイミングを制御する。つまり、制御部８は、テープフィーダ３ａによるテープ３ｂの送りが早い場合は、実装ヘッド４２の下降を開始するタイミングを早くする制御を行う。この場合、制御部８は、負圧をＯＮにするタイミングも早くする制御を行う。一方、制御部８は、テープフィーダ３ａによるテープ３ｂの送りが遅い場合は、実装ヘッド４２の下降を開始するタイミングを遅くする制御を行う。この場合、制御部８は、負圧をＯＮにするタイミングも遅くする制御を行う。

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、テープフィーダ３ａのテープ３ｂ（部品３１）の送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させる制御を行う制御部８を設ける。これにより、テープフィーダ３ａによる部品３１の供給に合わせて実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させることができるので、吸着動作に要する時間を短縮することができる。これにより、テープフィーダ３ａから供給される部品３１の取り出し時間間隔を短縮することができる。また、何らかの要因によりテープフィーダ３ａによる部品３１の送り出しが遅れた場合には、テープ３ｂ（部品３１）の送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２の部品取り出し位置への下降を遅らせることができるので、吸着ミスの発生を抑制することができる。これらの結果、テープフィーダ３ａから供給される部品３１の取り出し時間間隔を短縮しながら、より確実に実装ヘッド４２により部品３１を吸着することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を下降途中において、加速、一定速または減速させて下降させる制御を行うように構成する。これにより、テープフィーダ３ａにより部品３１を部品取り出し位置に供給されるのに合わせて、実装ヘッド４２をタイミング良く部品取り出し位置に下降させることができるので、吸着ミスの発生を抑制しつつ、部品３１の取り出し時間を効果的に短縮することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を下降途中の所定の位置に停止させ、テープフィーダ３ａのテープ３ｂの送り完了時に実装ヘッド４２を所定の位置から部品取り出し位置に下降させる制御を行うように構成する。これにより、テープフィーダ３ａにより部品３１が部品取り出し位置に送られる前に、実装ヘッド４２が部品取り出し位置まで下降されるのを確実に抑制することができるので、吸着ミスの発生を確実に抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、制御部８を、送り位置情報に基づいて、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させるタイミング、および、実装ヘッド４２に負圧を供給するタイミングを動的に決定するように構成する。これにより、テープフィーダ３ａによるテープ３ｂ（部品３１）の送り位置情報をリアルタイムに取得して、実装ヘッド４２を部品取り出し位置に下降させることができる。また、実装ヘッド４２が部品３１の吸着に適した高さ位置に位置する適切なタイミングで実装ヘッド４２に負圧を供給することができるので、さらに確実に実装ヘッド４２により部品３１を吸着することができる。

また、本実施形態では、上記のように、送り位置情報を、フィードバックパルスまたはシリアルデータ通信により送信するように構成する。これにより、送り位置情報を、フィードバックパルスまたはシリアルデータ通信により速やかに制御部８に伝えることができるので、制御部８により実装ヘッド４２の下降動作を遅滞なく制御することができる。

また、本実施形態では、上記のように、テープフィーダ３ａを、制御部８からの送り指令に基づいて、テープ３ｂ（部品３１）を送り出すように構成し、送り指令と、送り位置情報とのデータ通信を、共通の配線により通信するように構成する。これにより、送り位置情報を通信するための配線を別途設ける必要がないので、装置構成を簡素化するとともに、部品点数が増加するのを抑制することができる。

また、本実施形態では、上記のように、テープフィーダ３ａに、テープ３ｂ（部品３１）を送るモータ３２と、モータ３２の駆動位置を検出するエンコーダ３３と、エンコーダ３３により検出したモータ３２の駆動位置に基づく送り位置情報を制御部８に送信する通信部３４と、を設ける。これにより、モータ３２の駆動位置に基づいて容易に送り位置情報を取得することができるとともに、取得した送り位置情報を通信部３４により容易に制御部８に送信することができる。

また、本実施形態では、上記のように、テープフィーダ３ａを、複数設け、複数のテープフィーダ３ａの各々の通信部３４から送信される送り位置情報を統合して制御部８に送信するフィーダバンク基板３０ａを設ける。これにより、複数のテープフィーダ３ａの送り位置情報を個々に制御部８に送信する場合に比べて、配線の数を減らすことができるとともに、フィーダバンク基板３０ａから制御部８への送信の制御を簡素化することができる。

（変形例）
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、実装ヘッドが円周状に複数設けられたいわゆるロータリー式のヘッドユニットを備える構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の実装ヘッドが直線状に１列または複数列設けられたいわゆるインライン式のヘッドユニットを設けてもよい。

また、上記実施形態では、部品供給装置としてテープフィーダを用いる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テープフィーダの代わりに、または、テープフィーダに加えて、バルクフィーダなどの部品供給装置を用いて部品を供給してもよい。

また、上記実施形態では、部品供給部にテープを保持したテープフィーダが配置される構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、テープフィーダに加えて、部品供給部に部品が載置されたトレイを配置してもよい。

また、上記実施形態では、ヘッドユニットが１つ設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、ヘッドユニットを複数設けてもよい。また、１つのヘッドユニットに複数のロータリを設けてもよい。

また、上記実施形態では、基板を搬送するコンベアが一対設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板を搬送するコンベアが複数対設けられていてもよい。たとえば、並行して基板を搬送可能であり、並行して基板に部品を実装可能な部品実装装置に本発明を適用してもよい。

また、上記実施形態では、テープを送るモータの駆動をエンコーダにより検出して送り位置情報を取得する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、エンコーダ以外の位置検出部によりモータの駆動を検出してもよい。また、スプロケットの駆動を検出して、送り位置情報を取得してもよい。また、スプロケットとモータがそれぞれ複数ある場合に、部品取り出し位置に最も近いスプロケットを駆動するモータの駆動、または、スプロケットの駆動を検出して、送り位置情報を取得してもよい。また、部品取り出し位置を撮像して得られる画像に基づいて、送り位置情報を取得してもよい。また、テープの送りを検知するセンサを設けて、センサの検知結果に基づいて、送り位置情報を取得してもよい。

また、上記実施形態では、エジェクタにより実装ヘッド（ノズル）に負圧を供給する構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、エジェクタを設けずに、真空源から負圧をバルブを介して実装ヘッド（ノズル）に供給する構成でもよい。

３ａ テープフィーダ（部品供給装置）
３ｂ テープ
８ 制御部
３０ａ フィーダバンク基板（第２通信部）
３１ 部品
３２ モータ
３３ エンコーダ（位置検出部）
３４ 通信部（第１通信部）
４２ 実装ヘッド
１００ 部品実装装置
Ｐ 基板

Claims (8)

1. 部品取り出し位置の部品を取り出して基板に実装する実装ヘッドと、
   前記部品を送り出して前記部品を前記部品取り出し位置に供給する部品供給装置と、
   前記部品供給装置の前記部品の送り位置情報に基づいて、前記実装ヘッドを前記部品取り出し位置に下降させる制御を行う制御部とを備える、部品実装装置。
2. 前記制御部は、前記送り位置情報に基づいて、前記実装ヘッドを下降途中において、加速、一定速または減速させて下降させる制御を行うように構成されている、請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記制御部は、前記送り位置情報に基づいて、前記実装ヘッドを下降途中の所定の位置に停止させ、前記部品供給装置の前記部品の送り完了時に前記実装ヘッドを前記所定の位置から前記部品取り出し位置に下降させる制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装装置。
4. 前記制御部は、前記送り位置情報に基づいて、前記実装ヘッドを前記部品取り出し位置に下降させるタイミング、および、前記実装ヘッドに負圧を供給するタイミングを動的に決定するように構成されている、請求項１〜３のいずれか１項に記載の部品実装装置。
5. 前記送り位置情報は、フィードバックパルスまたはシリアルデータ通信により送信されるように構成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の部品実装装置。
6. 前記部品供給装置は、前記制御部からの送り指令に基づいて、前記部品を送り出すように構成されており、
   前記送り指令と、前記送り位置情報とのデータ通信は、共通の配線により通信されるように構成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品実装装置。
7. 前記部品供給装置は、前記部品を送るモータと、前記モータの駆動位置を検出する位置検出部と、前記位置検出部により検出した前記モータの駆動位置に基づく前記送り位置情報を前記制御部に送信する第１通信部と、を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装装置。
8. 前記部品供給装置は、複数設けられており、
   複数の前記部品供給装置の各々の前記第１通信部から送信される前記送り位置情報を統合して前記制御部に送信する第２通信部を備える、請求項７に記載の部品実装装置。

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