JP2000114786A - Ｉｃチップ実装機 - Google Patents
Ｉｃチップ実装機Info
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- JP2000114786A JP2000114786A JP10276270A JP27627098A JP2000114786A JP 2000114786 A JP2000114786 A JP 2000114786A JP 10276270 A JP10276270 A JP 10276270A JP 27627098 A JP27627098 A JP 27627098A JP 2000114786 A JP2000114786 A JP 2000114786A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】ＩＣサイズ、バンプ数等の情報に応じて、エア
のブロー圧力またはブロー流量を制御するＩＣ実装機を
提供する。 【解決手段】ＩＣ２の保持ツール３と、この保持ツール
に吸着・載置動作を行わせる駆動装置４と、この駆動装
置を制御するＩＣ実装制御装置５とを具備し、ＩＣ実装
制御装置５に、ＩＣおよび保持ツールの情報を記憶する
記憶部と、実装するＩＣおよび使用する保持ツールの認
識情報を入力する入力部と、この入力される認識情報に
応じて記憶部に記憶されている情報を取り出し入力する
とともにＩＣに応じたブロー圧力を選定する選定部とを
具備させ、駆動装置４に、エア供給源１３に接続される
とともに３本のエアライン２２，２４，２６を有して異
なる圧力を供給し得るエア供給ライン部１４を設け、選
定部からの指示に基づきエアラインを選択して、所定の
ブロー圧力を出力させる圧力制御部１５を設けたもので
ある。
のブロー圧力またはブロー流量を制御するＩＣ実装機を
提供する。 【解決手段】ＩＣ２の保持ツール３と、この保持ツール
に吸着・載置動作を行わせる駆動装置４と、この駆動装
置を制御するＩＣ実装制御装置５とを具備し、ＩＣ実装
制御装置５に、ＩＣおよび保持ツールの情報を記憶する
記憶部と、実装するＩＣおよび使用する保持ツールの認
識情報を入力する入力部と、この入力される認識情報に
応じて記憶部に記憶されている情報を取り出し入力する
とともにＩＣに応じたブロー圧力を選定する選定部とを
具備させ、駆動装置４に、エア供給源１３に接続される
とともに３本のエアライン２２，２４，２６を有して異
なる圧力を供給し得るエア供給ライン部１４を設け、選
定部からの指示に基づきエアラインを選択して、所定の
ブロー圧力を出力させる圧力制御部１５を設けたもので
ある。
Description
【０００１】
【発明に属する技術分野】本発明は、実装時のＩＣチッ
プの姿勢を安定させて品質不良の発生を防止し得るＩＣ
チップ実装機に関するものである。
プの姿勢を安定させて品質不良の発生を防止し得るＩＣ
チップ実装機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣチップ実装機における実装
工程は、ＩＣチップ（以下、単にＩＣという）を保持す
るための保持ツールがＩＣを吸着してプリント基板上を
移動した後、ＩＣの吸着を解除し、そしてその後、所定
の圧力および流量でエアをブローした後、またはブロー
しながら保持ツールを上昇させるものであった。
工程は、ＩＣチップ（以下、単にＩＣという）を保持す
るための保持ツールがＩＣを吸着してプリント基板上を
移動した後、ＩＣの吸着を解除し、そしてその後、所定
の圧力および流量でエアをブローした後、またはブロー
しながら保持ツールを上昇させるものであった。
【０００３】ここで、従来のＩＣチップ実装機を、図７
に基づき説明する。このＩＣチップ実装機１０１には、
エアの吸引によりＩＣ１０２を吸着して保持するととも
に、エアブローによりプリント基板上の所定位置に載置
するためのＩＣの保持ツール１０３が設けられ、またこ
の保持ツール１０３に吸着・載置動作を行わせるための
駆動装置１０４およびこの駆動装置１０４を制御するＩ
Ｃ実装制御装置１０５が具備されている。
に基づき説明する。このＩＣチップ実装機１０１には、
エアの吸引によりＩＣ１０２を吸着して保持するととも
に、エアブローによりプリント基板上の所定位置に載置
するためのＩＣの保持ツール１０３が設けられ、またこ
の保持ツール１０３に吸着・載置動作を行わせるための
駆動装置１０４およびこの駆動装置１０４を制御するＩ
Ｃ実装制御装置１０５が具備されている。
【０００４】そして、上記駆動装置１０４は、一端部が
真空ポンプなどの真空源１１１に接続された真空ライン
１１２と、一端部が空気圧縮機などのエア供給源１１３
に接続されるとともに途中に減圧調整器１１４が介装さ
れたエア供給ライン１１５と、上記真空ライン１１２と
このエア供給ライン１１５とのいずれかを上記保持ツー
ル１０３側に接続するための切替部１１６とを有し、こ
の切替部１１６に上記ＩＣ実装制御装置１０５が接続さ
れている。
真空ポンプなどの真空源１１１に接続された真空ライン
１１２と、一端部が空気圧縮機などのエア供給源１１３
に接続されるとともに途中に減圧調整器１１４が介装さ
れたエア供給ライン１１５と、上記真空ライン１１２と
このエア供給ライン１１５とのいずれかを上記保持ツー
ル１０３側に接続するための切替部１１６とを有し、こ
の切替部１１６に上記ＩＣ実装制御装置１０５が接続さ
れている。
【０００５】上記構成において、ＩＣをプリント基板に
実装する場合、まず実装されるＩＣ１０２が保持ツール
１０３により吸着・保持されてプリント基板上の実装位
置に移動されると、次にＩＣ実装制御装置１０５から切
替部１１６に信号が出力されて、エア供給ライン１１５
が保持ツール１０３側に接続され、エアブローが行われ
て、ＩＣ１０２がプリント基板上に載置される。
実装する場合、まず実装されるＩＣ１０２が保持ツール
１０３により吸着・保持されてプリント基板上の実装位
置に移動されると、次にＩＣ実装制御装置１０５から切
替部１１６に信号が出力されて、エア供給ライン１１５
が保持ツール１０３側に接続され、エアブローが行われ
て、ＩＣ１０２がプリント基板上に載置される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の実
装機によると、下記のような問題が発生している。 ．導電性ペースト転写方式などのＩＣ仮接合タイプで
は、接合力が弱いために、ブローが強い場合には、ＩＣ
を吹き飛ばしたり、ブローが弱い場合には、保持ツール
の上昇とともにＩＣを持ち帰ったりする現象が発生して
いる。
装機によると、下記のような問題が発生している。 ．導電性ペースト転写方式などのＩＣ仮接合タイプで
は、接合力が弱いために、ブローが強い場合には、ＩＣ
を吹き飛ばしたり、ブローが弱い場合には、保持ツール
の上昇とともにＩＣを持ち帰ったりする現象が発生して
いる。
【０００７】．超音波接合方式などの接合力が強いタ
イプでも、ブローが強い場合には、冷却効果が大きかっ
たり、弱い場合には、保持ツールの吸着孔にゴミが蓄積
されたりして品質に影響を与えている。
イプでも、ブローが強い場合には、冷却効果が大きかっ
たり、弱い場合には、保持ツールの吸着孔にゴミが蓄積
されたりして品質に影響を与えている。
【０００８】．ＭＣＭ（マルチチップモジュール）対
応の設備においては、ＩＣサイズに応じて、保持ツール
を自動交換しながら稼動するため、同一のブロー圧力を
使用すると上述した項のような問題が発生し易くな
る。
応の設備においては、ＩＣサイズに応じて、保持ツール
を自動交換しながら稼動するため、同一のブロー圧力を
使用すると上述した項のような問題が発生し易くな
る。
【０００９】．同サイズのＩＣにおいてもバンプ数の
違いによっては接合力の差が生じるため、同様に、項
のような問題が発生し易くなる。そこで、本発明は、Ｉ
Ｃサイズ、バンプ数等の情報に応じて、エアのブロー圧
力またはブロー流量を制御するＩＣ実装機を提供するこ
とを目的とする。
違いによっては接合力の差が生じるため、同様に、項
のような問題が発生し易くなる。そこで、本発明は、Ｉ
Ｃサイズ、バンプ数等の情報に応じて、エアのブロー圧
力またはブロー流量を制御するＩＣ実装機を提供するこ
とを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣ実装機は、
エアの吸引によりＩＣチップを吸着して保持するととも
に、エアブローによりプリント基板上の所定位置に載置
するためのＩＣチップの保持ツールと、この保持ツール
に吸着・載置動作を行わせるための駆動装置と、この駆
動装置を制御するＩＣ実装制御装置とを具備し、上記Ｉ
Ｃ実装制御装置に、ＩＣチップおよび保持ツールの情報
を記憶する記憶手段と、実装するＩＣチップおよび使用
する保持ツールの認識情報を入力する入力手段と、この
入力手段から入力される認識情報に応じて上記記憶手段
に記憶されている情報を取り出し入力するとともにＩＣ
チップに応じたブロー圧力またはブロー流量を選定する
選定手段とを具備したものである。
エアの吸引によりＩＣチップを吸着して保持するととも
に、エアブローによりプリント基板上の所定位置に載置
するためのＩＣチップの保持ツールと、この保持ツール
に吸着・載置動作を行わせるための駆動装置と、この駆
動装置を制御するＩＣ実装制御装置とを具備し、上記Ｉ
Ｃ実装制御装置に、ＩＣチップおよび保持ツールの情報
を記憶する記憶手段と、実装するＩＣチップおよび使用
する保持ツールの認識情報を入力する入力手段と、この
入力手段から入力される認識情報に応じて上記記憶手段
に記憶されている情報を取り出し入力するとともにＩＣ
チップに応じたブロー圧力またはブロー流量を選定する
選定手段とを具備したものである。
【００１１】この本発明によれば、ＩＣサイズ、バンプ
数等の情報に応じて、エアのブロー圧力またはブロー流
量を制御して、確実に、ＩＣチップをプリント基板上に
載置し得るＩＣ実装機を提供することができる。
数等の情報に応じて、エアのブロー圧力またはブロー流
量を制御して、確実に、ＩＣチップをプリント基板上に
載置し得るＩＣ実装機を提供することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、エアの吸引によりＩＣチップを吸着して保持すると
ともに、エアブローによりプリント基板上の所定位置に
載置するためのＩＣチップの保持ツールと、この保持ツ
ールに吸着・載置動作を行わせるための駆動装置と、こ
の駆動装置を制御するＩＣ実装制御装置とを具備し、上
記ＩＣ実装制御装置に、ＩＣチップおよび保持ツールの
情報を記憶しておく記憶手段と、少なくとも実装するＩ
Ｃチップおよび使用する保持ツールを入力する入力手段
と、この入力手段からの入力に応じて上記記憶手段に記
憶されている情報を取り出し入力するとともにＩＣチッ
プに応じたブロー圧力またはブロー流量を選定する選定
手段とを具備させたものであり、この構成により、実装
されるＩＣチップに応じて、最適な、ブロー圧力または
ブロー流量が得られるため、ＩＣチップの装着のずれ、
またはＩＣチップの持ち帰りなどの不具合を解消するこ
とができる。
は、エアの吸引によりＩＣチップを吸着して保持すると
ともに、エアブローによりプリント基板上の所定位置に
載置するためのＩＣチップの保持ツールと、この保持ツ
ールに吸着・載置動作を行わせるための駆動装置と、こ
の駆動装置を制御するＩＣ実装制御装置とを具備し、上
記ＩＣ実装制御装置に、ＩＣチップおよび保持ツールの
情報を記憶しておく記憶手段と、少なくとも実装するＩ
Ｃチップおよび使用する保持ツールを入力する入力手段
と、この入力手段からの入力に応じて上記記憶手段に記
憶されている情報を取り出し入力するとともにＩＣチッ
プに応じたブロー圧力またはブロー流量を選定する選定
手段とを具備させたものであり、この構成により、実装
されるＩＣチップに応じて、最適な、ブロー圧力または
ブロー流量が得られるため、ＩＣチップの装着のずれ、
またはＩＣチップの持ち帰りなどの不具合を解消するこ
とができる。
【００１３】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
駆動装置として、エア供給源に接続されるとともに途中
に分岐ラインを有して異なる圧力を供給し得るようにさ
れたエア供給ライン部を有し、このエア供給ライン部の
各分岐ラインに接続されるとともに、選定手段からの指
示に応じて所定のブロー圧力を出力させる圧力制御部を
設けたものであり、この構成により、実装されるＩＣチ
ップに応じて、圧力制御部により、最適な、ブロー圧力
またはブロー流量が得られるため、ＩＣチップの装着の
ずれ、またはＩＣチップの持ち帰りなどの不具合を解消
することができる。
駆動装置として、エア供給源に接続されるとともに途中
に分岐ラインを有して異なる圧力を供給し得るようにさ
れたエア供給ライン部を有し、このエア供給ライン部の
各分岐ラインに接続されるとともに、選定手段からの指
示に応じて所定のブロー圧力を出力させる圧力制御部を
設けたものであり、この構成により、実装されるＩＣチ
ップに応じて、圧力制御部により、最適な、ブロー圧力
またはブロー流量が得られるため、ＩＣチップの装着の
ずれ、またはＩＣチップの持ち帰りなどの不具合を解消
することができる。
【００１４】請求項３記載の発明は、請求項１記載の駆
動装置として、エア供給源に接続されるとともに途中に
制御弁が介装されたエア供給ライン部を有し、このエア
供給ライン部の制御弁に、選定手段からの指示に応じ
て、オン・オフ動作を行わせる圧力制御部を設けたもの
であり、この構成により、実装されるＩＣチップに応じ
て、制御弁のオン・オフを行うことにより、最適な、ブ
ロー圧力またはブロー流量が得られるため、ＩＣチップ
の装着のずれ、またはＩＣチップの持ち帰りなどの不具
合を解消することができる。
動装置として、エア供給源に接続されるとともに途中に
制御弁が介装されたエア供給ライン部を有し、このエア
供給ライン部の制御弁に、選定手段からの指示に応じ
て、オン・オフ動作を行わせる圧力制御部を設けたもの
であり、この構成により、実装されるＩＣチップに応じ
て、制御弁のオン・オフを行うことにより、最適な、ブ
ロー圧力またはブロー流量が得られるため、ＩＣチップ
の装着のずれ、またはＩＣチップの持ち帰りなどの不具
合を解消することができる。
【００１５】以下、本発明の第１の実施の形態における
ＩＣチップ実装機を、図１〜図３に基づき説明する。図
１に示すように、このＩＣチップ実装機１には、エアの
吸引によりＩＣチップ（以下、単にＩＣという）２を吸
着して保持するとともに、エアブローによりプリント基
板上の所定位置に載置するためのＩＣの保持ツール３が
設けられ、またこの保持ツール３に吸着・載置動作を行
わせるための駆動装置４およびこの駆動装置４を制御す
るＩＣ実装制御装置５が具備されている。
ＩＣチップ実装機を、図１〜図３に基づき説明する。図
１に示すように、このＩＣチップ実装機１には、エアの
吸引によりＩＣチップ（以下、単にＩＣという）２を吸
着して保持するとともに、エアブローによりプリント基
板上の所定位置に載置するためのＩＣの保持ツール３が
設けられ、またこの保持ツール３に吸着・載置動作を行
わせるための駆動装置４およびこの駆動装置４を制御す
るＩＣ実装制御装置５が具備されている。
【００１６】上記駆動装置４は、一端部が真空ポンプな
どの真空源１１に接続された真空ライン１２と、一端部
が圧縮機などのエア供給源１３に接続されるとともに途
中に複数の分岐ラインを有して異なる圧力を供給し得る
ようにされたエア供給ライン部１４と、このエア供給ラ
イン部１４の他端部に接続されて所定圧力のエアを出力
するための圧力制御部１５と、上記真空ライン１２とこ
の圧力制御部１５とのいずれかのラインを上記保持ツー
ル３側に接続するための切替部１６とを有している。
どの真空源１１に接続された真空ライン１２と、一端部
が圧縮機などのエア供給源１３に接続されるとともに途
中に複数の分岐ラインを有して異なる圧力を供給し得る
ようにされたエア供給ライン部１４と、このエア供給ラ
イン部１４の他端部に接続されて所定圧力のエアを出力
するための圧力制御部１５と、上記真空ライン１２とこ
の圧力制御部１５とのいずれかのラインを上記保持ツー
ル３側に接続するための切替部１６とを有している。
【００１７】上記エア供給ライン部１４は、例えば３種
類のエア圧力を供給し得るようにされており、エア供給
源１３に直接接続されるとともに第１減圧調整器２１が
介装された第１エアライン２２と、この第１エアライン
２２の第１減圧調整器２１よりも下流側から分岐される
とともに第２減圧調整器２３が介装された第２エアライ
ン２４と、この第２エアライン２４の第２減圧調整器２
３よりも下流側から分岐されるとともに第３減圧調整器
２５が介装された第３エアライン２６とから構成されて
いる。なお、上記減圧調整器２１，２３，２５として
は、例えばオリフィスの径が異なるものが使用される。
類のエア圧力を供給し得るようにされており、エア供給
源１３に直接接続されるとともに第１減圧調整器２１が
介装された第１エアライン２２と、この第１エアライン
２２の第１減圧調整器２１よりも下流側から分岐される
とともに第２減圧調整器２３が介装された第２エアライ
ン２４と、この第２エアライン２４の第２減圧調整器２
３よりも下流側から分岐されるとともに第３減圧調整器
２５が介装された第３エアライン２６とから構成されて
いる。なお、上記減圧調整器２１，２３，２５として
は、例えばオリフィスの径が異なるものが使用される。
【００１８】そして、上記各エアライン２２，２４，２
６の端部が圧力制御部１５に設けられた選択切替器（図
示せず）に接続されている。また、上記ＩＣ実装制御装
置５には、図２に示すように、各種ＩＣのサイズ、バン
プ数、保持ツールなどの情報を記憶する記憶部（記憶手
段）３１と、少なくとも実装されるＩＣおよび使用する
保持ツールの番号等の認識情報を入力する入力部（入力
手段）３２と、この入力部３２で入力された認識情報に
基づき、記憶部３１から必要な情報を取り出し入力して
ＩＣを確実に載置し得るエアのブロー圧力（またはブロ
ー流量）を選定する選定部（選定手段）３３とが設けら
れている。なお、選定部３３においては、具体的に、入
力された認識情報に基づき、記憶部３１から所定の情報
を取り出すとともに、この情報を所定の演算式に代入し
することにより、ＩＣを確実にプリント基板上に載置し
得る最適なブロー圧力またはブロー流量が求められる。
また、上記入力部３２から、記憶部３１への各情報を入
力して記憶させることもできる。
６の端部が圧力制御部１５に設けられた選択切替器（図
示せず）に接続されている。また、上記ＩＣ実装制御装
置５には、図２に示すように、各種ＩＣのサイズ、バン
プ数、保持ツールなどの情報を記憶する記憶部（記憶手
段）３１と、少なくとも実装されるＩＣおよび使用する
保持ツールの番号等の認識情報を入力する入力部（入力
手段）３２と、この入力部３２で入力された認識情報に
基づき、記憶部３１から必要な情報を取り出し入力して
ＩＣを確実に載置し得るエアのブロー圧力（またはブロ
ー流量）を選定する選定部（選定手段）３３とが設けら
れている。なお、選定部３３においては、具体的に、入
力された認識情報に基づき、記憶部３１から所定の情報
を取り出すとともに、この情報を所定の演算式に代入し
することにより、ＩＣを確実にプリント基板上に載置し
得る最適なブロー圧力またはブロー流量が求められる。
また、上記入力部３２から、記憶部３１への各情報を入
力して記憶させることもできる。
【００１９】上記構成において、ＩＣ２をプリント基板
に実装する場合、まず切替部１６により、保持ツール３
側に真空ライン１２が接続されてＩＣ２を吸着保持し、
そしてＩＣ２をプリント基板上の所定位置まで移動させ
る。
に実装する場合、まず切替部１６により、保持ツール３
側に真空ライン１２が接続されてＩＣ２を吸着保持し、
そしてＩＣ２をプリント基板上の所定位置まで移動させ
る。
【００２０】ＩＣ２がプリント基板上の所定位置に移動
されると、切替部１６により、真空ライン１２から圧力
制御部１５側に切り替えられてエア供給ライン部１４側
に接続される。したがって、保持ツール３からはエアが
吹き出されて、すなわちエアブローが行われて、ＩＣ２
はプリント基板上の所定位置に確実に載置される。
されると、切替部１６により、真空ライン１２から圧力
制御部１５側に切り替えられてエア供給ライン部１４側
に接続される。したがって、保持ツール３からはエアが
吹き出されて、すなわちエアブローが行われて、ＩＣ２
はプリント基板上の所定位置に確実に載置される。
【００２１】ところで、このブロー動作におけるブロー
圧力（またはブロー流量）は、実装されるＩＣ２の情
報、例えばサイズ、バンプ数に応じて選定部で最適なも
のが選ばれるため、従来のように、ＩＣ２の吹き飛ば
し、ＩＣ２の持ち帰りなどが発生するのを防止すること
ができる。
圧力（またはブロー流量）は、実装されるＩＣ２の情
報、例えばサイズ、バンプ数に応じて選定部で最適なも
のが選ばれるため、従来のように、ＩＣ２の吹き飛ば
し、ＩＣ２の持ち帰りなどが発生するのを防止すること
ができる。
【００２２】図３に、保持ツール３の動きと、これに対
応する吸着信号およびブロー信号のオン・オフのタイミ
ングと実際のブロー圧力との関係を示す。なお、波線に
て示すように、選択するエアラインによりブロー圧力の
高低が変化する。例えば、実装時にＩＣの吹き飛ばしが
発生しているときはより低圧方向へ、また保持ツール３
の上昇時にＩＣの持ち帰りが発生しているときは、高圧
方向に変更される。
応する吸着信号およびブロー信号のオン・オフのタイミ
ングと実際のブロー圧力との関係を示す。なお、波線に
て示すように、選択するエアラインによりブロー圧力の
高低が変化する。例えば、実装時にＩＣの吹き飛ばしが
発生しているときはより低圧方向へ、また保持ツール３
の上昇時にＩＣの持ち帰りが発生しているときは、高圧
方向に変更される。
【００２３】なお、上記実施の形態においては、３本の
エアラインを設けて、３種類の圧力でブローできるよう
に説明したが、勿論、２本または４本以上のエアライン
を設けて、多種類の圧力を選定し得るようにしてもよ
い。
エアラインを設けて、３種類の圧力でブローできるよう
に説明したが、勿論、２本または４本以上のエアライン
を設けて、多種類の圧力を選定し得るようにしてもよ
い。
【００２４】次に、本発明の第２の実施の形態における
ＩＣチップ実装機を、図４〜図６に基づき説明する。図
４に示すように、このＩＣチップ実装機５１は、エアの
吸引によりＩＣチップ（以下、単にＩＣという）５２を
吸着して保持するとともに、エアブローによりプリント
基板上の所定位置に載置するためのＩＣの保持ツール５
３が設けられ、またこの保持ツール５３に吸着・載置動
作を行わせるための駆動装置５４およびこの駆動装置５
４を制御するＩＣ実装制御装置５５が具備されている。
ＩＣチップ実装機を、図４〜図６に基づき説明する。図
４に示すように、このＩＣチップ実装機５１は、エアの
吸引によりＩＣチップ（以下、単にＩＣという）５２を
吸着して保持するとともに、エアブローによりプリント
基板上の所定位置に載置するためのＩＣの保持ツール５
３が設けられ、またこの保持ツール５３に吸着・載置動
作を行わせるための駆動装置５４およびこの駆動装置５
４を制御するＩＣ実装制御装置５５が具備されている。
【００２５】上記駆動装置５４は、一端部が真空ポンプ
などの真空源６１に接続された真空ライン６２と、一端
部が圧縮機などのエア供給源６３に接続されるとともに
途中に減圧調整器６４が介装されて一定のエア圧力を供
給し得るエア供給ライン部６５と、このエア供給ライン
部６５の他端部に接続されて所定圧力のエアを出力する
ための圧力制御部６６と、上記真空ライン６２とこの圧
力制御部６６とのいずれかを上記保持ツール５３側に接
続するための切替部６７とを有している。
などの真空源６１に接続された真空ライン６２と、一端
部が圧縮機などのエア供給源６３に接続されるとともに
途中に減圧調整器６４が介装されて一定のエア圧力を供
給し得るエア供給ライン部６５と、このエア供給ライン
部６５の他端部に接続されて所定圧力のエアを出力する
ための圧力制御部６６と、上記真空ライン６２とこの圧
力制御部６６とのいずれかを上記保持ツール５３側に接
続するための切替部６７とを有している。
【００２６】上記圧力制御部６６は、ＩＣ実装制御装置
５５に設けられた選定部（後述する）で選定された最適
なエアのブロー圧力（またはブロー流量）を入力すると
ともにこの入力値に応じて、所定のパルス信号を出力す
る信号発生部７１と、エア供給ライン部６５の途中に介
装されるとともに上記信号発生部７１からのパルス信号
に応じて開閉される制御弁７２とから構成されており、
この制御弁７２の出口部が上記切替部６７に接続されて
いる。
５５に設けられた選定部（後述する）で選定された最適
なエアのブロー圧力（またはブロー流量）を入力すると
ともにこの入力値に応じて、所定のパルス信号を出力す
る信号発生部７１と、エア供給ライン部６５の途中に介
装されるとともに上記信号発生部７１からのパルス信号
に応じて開閉される制御弁７２とから構成されており、
この制御弁７２の出口部が上記切替部６７に接続されて
いる。
【００２７】また、上記ＩＣ実装制御装置５５には、図
５に示すように、各種ＩＣのサイズ、バンプ数、保持ツ
ールなどの情報を記憶する記憶部（記憶手段）８１と、
少なくとも実装されるＩＣおよび使用する保持ツールの
番号等の認識情報を入力する入力部（入力手段）８２
と、この入力部８２で入力された認識情報に基づき、Ｉ
Ｃを確実に載置し得るエアのブロー圧力またはブロー流
量を選定する（具体的には、演算等により求める）選定
部（選定手段）８３とが設けられている。
５に示すように、各種ＩＣのサイズ、バンプ数、保持ツ
ールなどの情報を記憶する記憶部（記憶手段）８１と、
少なくとも実装されるＩＣおよび使用する保持ツールの
番号等の認識情報を入力する入力部（入力手段）８２
と、この入力部８２で入力された認識情報に基づき、Ｉ
Ｃを確実に載置し得るエアのブロー圧力またはブロー流
量を選定する（具体的には、演算等により求める）選定
部（選定手段）８３とが設けられている。
【００２８】そして、この選定部８３で選定されたブロ
ー圧力が上記信号発生部７１に出力され、ここでそのブ
ロー圧力に応じたパルス信号が発生されるとともに、こ
のパルス信号に応じて制御弁７２の開閉が行われる。こ
の開閉動作により、エア供給ライン部６５からは、所定
圧力のエアが保持ツール５３側に供給されることにな
る。
ー圧力が上記信号発生部７１に出力され、ここでそのブ
ロー圧力に応じたパルス信号が発生されるとともに、こ
のパルス信号に応じて制御弁７２の開閉が行われる。こ
の開閉動作により、エア供給ライン部６５からは、所定
圧力のエアが保持ツール５３側に供給されることにな
る。
【００２９】図６に、保持ツール５３の動きと、これに
対応する吸着信号およびブロー信号のオン・オフのタイ
ミングと実際のブロー圧力との関係を示す。このオン・
オフ信号の間隔を調整することにより、ブロー圧力およ
びブロー流量を制御することができ（インバータ方式で
ある）、上述した第１の実施の形態と同様の効果が得ら
れる。
対応する吸着信号およびブロー信号のオン・オフのタイ
ミングと実際のブロー圧力との関係を示す。このオン・
オフ信号の間隔を調整することにより、ブロー圧力およ
びブロー流量を制御することができ（インバータ方式で
ある）、上述した第１の実施の形態と同様の効果が得ら
れる。
【００３０】
【発明の効果】上記本発明の構成によれば、ＩＣチップ
のサイズ、バンプ数等の情報に基づき、ブロー圧力また
はブロー流量を制御することができるので、実装時のブ
ロー動作に起因するＩＣチップの装着ずれまたは浮き、
ＩＣチップの持ち帰りといった不具合を解消でき、した
がって品質不良の発生の低減化を図ることができる。
のサイズ、バンプ数等の情報に基づき、ブロー圧力また
はブロー流量を制御することができるので、実装時のブ
ロー動作に起因するＩＣチップの装着ずれまたは浮き、
ＩＣチップの持ち帰りといった不具合を解消でき、した
がって品質不良の発生の低減化を図ることができる。
【図１】本発明の第１の実施の形態におけるＩＣチップ
実装機の概略構成を示すブロック図である。
実装機の概略構成を示すブロック図である。
【図２】同第１の実施の形態の実装機における動作を説
明するためのブロック図である。
明するためのブロック図である。
【図３】同第１の実施の形態の実装機における動作タイ
ミングを示す線図である。
ミングを示す線図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態におけるＩＣチップ
実装機の概略構成を示すブロック図である。
実装機の概略構成を示すブロック図である。
【図５】同第２の実施の形態の実装機における動作を説
明するためのブロック図である。
明するためのブロック図である。
【図６】同第２の実施の形態の実装機における動作タイ
ミングを示す線図である。
ミングを示す線図である。
【図７】従来例のＩＣチップ実装機の構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
１ ＩＣチップ実装機 ２ ＩＣチップ ３ 保持ツール ４ 駆動装置 ５ ＩＣ実装制御装置 １２ 真空ライン １４ エア圧供給ライン部 １５ 圧力制御部 １６ 切替部 ２１ 第１減圧調整器 ２２ 第１エアライン ２３ 第２減圧調整器 ２４ 第２エアライン ２５ 第３減圧調整器 ２６ 第３エアライン ３１ 記憶部 ３２ 入力部 ３３ 選定部 ５１ ＩＣチップ実装機 ５２ ＩＣチップ ５３ 保持ツール ５４ 駆動装置 ５５ ＩＣ実装制御装置 ６２ 真空ライン ６４ 減圧調整器 ６５ エア圧供給ライン部 ６６ 圧力制御部 ６７ 切替部 ７１ 信号発生部 ７２ 制御弁 ８１ 記憶部 ８２ 入力部 ８３ 選定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 江口 信三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 3C030 BC02 BC11 BC31 DA00 DA04 5E313 AA03 AA11 CC02 CC03 EE01 EE02 EE05 EE24 FF05 5F044 PP16
Claims (3)
- 【請求項１】エアの吸引によりＩＣチップを吸着して保
持するとともに、エアブローによりプリント基板上の所
定位置に載置するためのＩＣチップの保持ツールと、こ
の保持ツールに吸着・載置動作を行わせるための駆動装
置と、この駆動装置を制御するＩＣ実装制御装置とを具
備し、上記ＩＣ実装制御装置に、ＩＣチップおよび保持
ツールの情報を記憶する記憶手段と、実装するＩＣチッ
プおよび使用する保持ツールの認識情報を入力する入力
手段と、この入力手段から入力される認識情報に応じて
上記記憶手段に記憶されている情報を取り出し入力する
とともにＩＣチップに応じたブロー圧力またはブロー流
量を選定する選定手段とを具備させたＩＣチップ実装
機。 - 【請求項２】上記駆動装置は、エア供給源に接続される
とともに途中に分岐ラインを有して異なる圧力を供給し
得るようにされたエア供給ライン部を有し、このエア供
給ライン部の各分岐ラインに接続されるとともに、選定
手段からの指示に応じて所定のブロー圧力を出力させる
圧力制御部を設けた請求項１記載のＩＣチップ実装機。 - 【請求項３】上記駆動装置は、エア供給源に接続される
とともに途中に制御弁が介装されたエア供給ライン部を
有し、このエア供給ライン部の制御弁に、選定手段から
の指示に応じて、オン・オフ動作を行わせる圧力制御部
を設けた請求項１記載のＩＣチップ実装機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27627098A JP4097333B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | Ｉｃチップ実装機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27627098A JP4097333B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | Ｉｃチップ実装機 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000114786A true JP2000114786A (ja) | 2000-04-21 |
| JP4097333B2 JP4097333B2 (ja) | 2008-06-11 |
Family
ID=17567110
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27627098A Expired - Fee Related JP4097333B2 (ja) | 1998-09-30 | 1998-09-30 | Ｉｃチップ実装機 |
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|---|---|
| JP (1) | JP4097333B2 (ja) |
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-
1998
- 1998-09-30 JP JP27627098A patent/JP4097333B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP4097333B2 (ja) | 2008-06-11 |
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