TWI794675B - 基板處理裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明之課題在於提供一種基板處理裝置，其可減少基板下面之損傷或污染，且可減小基板之偏心狀態。 本發明之解決手段為一種基板處理裝置1，其具備有吸附保持機構10、旋轉機構20、複數個升降銷30、上下移動機構40及水平移動機構50。吸附保持機構10對基板W進行吸附保持。旋轉機構20使保持基板W的吸附保持機構10以旋轉軸Q1為中心而旋轉。上下移動機構40使複數個升降銷30於上下方向移動。感測器60測量被保持於吸附保持機構10的基板W之偏心狀態。上下移動機構40藉由使複數個升降銷30移動而自吸附保持機構10對基板W進行支撐，水平移動機構50於支撐基板W的狀態下，根據藉由感測器60所被測量的基板W之偏心狀態而使複數個升降銷30於水平方向移動。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種基板處理裝置。
習知，提出一種基板處理裝置(例如，專利文獻1〜3)，其水平地保持圓板狀之基板，且一面使基板繞通過基板之中心的鉛垂之旋轉軸旋轉一面對該基板進行處理。該等之基板處理裝置包含有：真空吸盤部，其吸附基板之下面；旋轉部，其使真空吸盤部繞該旋轉軸旋轉；及定位機構，其用以調整基板之位置。定位機構係藉由於水平方向推動被載置於真空吸盤部上的基板之端部，使基板相對於真空吸盤部而滑動，從而使基板之中心與旋轉軸一致。藉此，基板繞通過基板之中心的旋轉軸進行旋轉。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2011-258924號公報 專利文獻2：日本專利特開2011-258925號公報 專利文獻3：日本專利特開2019-149423號公報
(發明所欲解決之問題)
於專利文獻1〜3中，由於定位機構使基板相對於真空吸盤部滑動，因此存在有損傷或污染基板之下面的可能性。
因此，本案之目的在於提供一種基板處理裝置，其可減少基板下面之損傷或污染，且可減小基板之偏心狀態。 (解決問題之技術手段)
基板處理裝置之第一態樣，其係用以處理基板的基板處理裝置，其具備：吸附保持機構，其吸附基板之背面且水平地保持上述基板；旋轉機構，其使保持上述基板的上述吸附保持機構以通過上述基板之中心的鉛垂方向之旋轉軸為中心而旋轉；複數個升降銷，其等較藉由上述吸附保持機構所被保持的上述基板位於下方，且被設在與該基板對向的位置；上下移動機構，其使上述複數個升降銷之上端，在較上述吸附保持機構之吸附面靠上方的第一位置、與較上述吸附保持機構之上述吸附面靠下方的第二位置之間於上下方向移動；水平移動機構，其使上述複數個升降銷相對於上述吸附保持機構於水平方向移動；及感測器，其測量被保持於上述吸附保持機構的上述基板之偏心狀態；上述上下移動機構係藉由使上述複數個升降銷移動至上述第一位置而自上述吸附保持機構對上述基板進行支撐，上述水平移動機構係於支撐上述基板的狀態下，根據藉由上述感測器所被測量的上述基板之偏心狀態而使上述複數個升降銷於水平方向移動。
基板處理裝置之第二態樣，係在與第一態樣相關之基板處理裝置中，上述旋轉機構被連結至自上述吸附保持機構朝下方延伸的軸，上述上下移動機構及上述水平移動機構被連結至收納上述旋轉機構的收納構件。
基板處理裝置之第三態樣，係在與第二態樣相關之基板處理裝置中，上述上下移動機構及上述水平移動機構係被設置於上述收納構件之上面部。
基板處理裝置之第四態樣，係在與第一至第三態樣中任一態樣相關之基板處理裝置中，上述複數個升降銷相互地被連結而一體地進行移動。
基板處理裝置之第五態樣，係在與第一至第四態樣中任一態樣相關之基板處理裝置中，上述複數個升降銷係被配置為以等間隔排列在以上述旋轉軸為中心的假想圓上。
基板處理裝置之第六態樣，係在與第一至第五態樣中任一態樣相關之基板處理裝置中，在俯視時，上述複數個升降銷係位於以假想內圓與假想外圓所被夾的環狀區域內，該假想內圓具有藉由上述吸附保持機構所被保持的上述基板之半徑之四分之一的半徑，該假想外圓具有該基板之半徑之四分之三的半徑。
基板處理裝置之第七態樣，係在與第一至第六態樣中任一態樣相關之基板處理裝置中，在俯視時，上述複數個升降銷係較上述吸附保持機構位於外側。
基板處理裝置之第八態樣，係在與第一至第六態樣中任一態樣相關之基板處理裝置中，於上述吸附保持機構形成有藉由上述複數個升降銷於上下方向所被貫通的貫通孔。
基板處理裝置之第九態樣，係在與第一至第六態樣中任一態樣相關之基板處理裝置中，上述吸附保持機構具有包圍上述旋轉軸的環狀之形狀，在俯視時，上述複數個升降銷係較上述吸附保持機構位於內側。
基板處理裝置之第十態樣，係在與第一至第九態樣中任一態樣相關之基板處理裝置中，於上述複數個升降銷之至少一個上端，形成有吸附上述基板的吸附口。 (對照先前技術之功效)
根據基板處理裝置，可減少基板下面之損傷或污染，且可減小基板之偏心狀態。
以下，參照附加之圖式對實施形態進行說明。再者，於本實施形態所記載之構成要素僅為例示而已，並不意味著將本揭示之範圍侷限於其等。為了便於理解，於圖式中存在有配合需要以誇張或簡化之方式圖示各部分之尺寸、數量的情況。
除非特別地說明，否則顯示相對或絕對之位置關係的表述(例如「於一個方向」「沿一個方向」「平行」「正交」「中心」「同心」「同軸」等)，不僅嚴謹地顯示位置關係，而且亦顯示在公差或可獲得相同程度之功能的範圍內相對地於角度或距離而產生位移的狀態。除非特別地說明，否則顯示相等狀態的表述(例如「相同」「相等」「均等」等)，不僅嚴謹且定量地顯示相等之狀態，而且亦顯示存在有公差或可獲得相同程度之功能的差的狀態。除非特別地說明，否則顯示形狀的表述(例如「四邊形狀」或「圓筒形狀」等)，不僅在幾何學上嚴謹地顯示其之形狀，而且亦顯示在可獲得相同程度之功效之範圍內具有例如凹凸、倒角等的形狀。「配備」「具」「具備」「包含」或「具有」一個構成要素的表述，並非將其他之構成要素之存在排除在外的排他性表述。「A、B及C之至少任一個」之表述係包含有單獨之A、B、C、或A、B及C中之任意二個、及A、B、C全部。
[第一實施形態] ＜基板處理系統之概略構成＞ 圖1為示意地顯示基板處理系統100之構成之一例的圖。基板處理系統100係藉由藥液或洗滌液等之處理液一片一片地處理半導體晶圓等之大致圓形之基板W之單片式之基板處理系統。基板處理系統100係包含有：索引區塊110；處理區塊120，其被結合於索引區塊110；及控制被部130，其控制設於基板處理系統100的裝置之動作及閥之開閉。
索引區塊110包含有晶圓載具保持部111、索引機器人IR、及IR移動機構112。晶圓載具保持部111係保持可收納複數片之基板W的晶圓載具C。複數個晶圓載具C係在被排列於水平之晶圓載具排列方向D的狀態下被保持於晶圓載具保持部111。IR移動機構112係使索引機器人IR沿晶圓載具排列方向D移動。索引機器人IR進行將基板W搬入至被保持於晶圓載具保持部111的晶圓載具C的搬入動作、及將基板W自晶圓載具C搬出的搬出動作。基板W藉由索引機器人IR而以水平姿勢被搬送。在此所謂之水平姿勢係指基板W之厚度方向為沿鉛垂方向的狀態。
另一方面，處理區塊120包含有處理基板W的複數個(例如，4個以上)之處理單元121、及中央機器人CR。複數個處理單元121係在俯視時以圍繞中央機器人CR之方式進行配置。複數個處理單元121，例如包含有：藥液供給單元121a，其朝基板W供給藥液；反應單元121b，其使藥液與基板W進行反應；及洗滌單元121c，其洗滌被供給至基板W的藥液。中央機器人CR進行將基板W搬入至處理單元121的搬入動作、及將基板W自處理單元121搬出的搬出動作。並且，中央機器人CR係於複數個處理單元121之間進行搬送基板W。基板W藉由中央機器人CR而以水平姿勢被搬送。中央機器人CR係自索引機器人IR接取基板W，並且將基板W移交至索引機器人IR。
＜基板處理裝置1之構成＞ 圖2為示意地顯示處理單元121之一例即基板處理裝置1之構成之一例之圖，圖3為示意地顯示對基板處理裝置1之一部分之構成進行放大之圖。基板處理裝置1包含有吸附保持機構10、旋轉機構20、升降銷30、上下移動機構40、水平移動機構50、感測器60、及處理部90。
吸附保持機構10係吸附基板W之背面且水平地保持基板W。在此所謂之「背面」係指例如在基板W之主表面中之不形成有元件的面。基板W係以背面朝向下方的姿勢藉由保持機構10所保持。於圖2之例中，吸附保持機構10包含有吸附構件11，基板W被載置於吸附構件11之吸附面11a上。於圖2之例中，吸附構件11包含有於上面具有吸附面11a的板狀構件12、及自板狀構件12之下面之中央部朝下方延伸的圓筒構件13。在俯視時，吸附構件11之吸附面11a例如具有圓形。吸附構件11之吸附面11a之直徑小於基板W之直徑，例如為基板W之直徑之四分之一以下。
於吸附構件11之吸附面11a形成有未圖示之吸附口。亦可於吸附面11a分散地形成有複數個吸附口。於吸附構件11之內部形成有連接至吸附口的未圖示之內部流道。該內部流道經由吸引管15被連接至吸引機構16。吸引機構16例如包含有泵，用以自吸引管15之內部吸引氣體。藉此，氣體自吸附面11a之吸附口被吸引，進而將基板W吸附保持於吸附構件11。吸引機構16係藉由控制部130被控制。
旋轉機構20係使吸附保持機構10(更具體為吸附構件11)繞旋轉軸Q1旋轉。藉此，被吸附保持於吸附保持機構10的基板W亦繞旋轉軸Q1旋轉。旋轉軸Q1係沿鉛垂方向延伸的假想之軸。
旋轉機構20包含有馬達21。馬達21經由軸22被連結至吸附構件11。軸22係沿旋轉軸Q1延伸，且其之上端被連結至吸附構件11。具體而言，軸22之上端被連結至吸附構件11之圓筒構件13。軸22例如為具有圓筒形狀的中空軸，吸引管15通過該軸22之中空部被連接至吸附構件11之內部流道。
馬達21被連結至軸22，且使軸22繞旋轉軸Q1旋轉。在圖2之例中，馬達21被設置為與軸22同軸。軸22自馬達21朝上方延伸。藉由馬達21使軸22旋轉，可使吸附構件11繞旋轉軸Q1旋轉。馬達21藉由控制部130被控制。
馬達21被收納於馬達收納構件70。馬達收納構件70至少具有上面部71及側面部72(亦參照圖3)。上面部71係較馬達21位於上方。上面部71係具有大致板狀之形狀，例如，具有以旋轉軸Q1為中心的圓板狀之形狀。於上面部71之中央部形成有軸22所貫通的貫通孔71a。亦可於上面部71之貫通孔71a設置未圖示之密封軸承。具體而言，將該密封軸承之內圈被安裝於軸22之外周面，外圈被安裝於上面部71。藉此，軸22可旋轉地被連結於馬達收納構件70。
側面部72具有筒狀之形狀，且自上面部71之外周緣朝下方延伸。側面部72包圍馬達21之側面。側面部72之下端周緣，例如，亦可位於與馬達21之下端等高之位置、或位於下方。側面部72之下端周緣，例如被連結於基板處理裝置1之地板。基板處理裝置1之地板，例如為設置有複數個處理單元21(基板處理裝置1)的支撐台之上面。馬達收納構件70亦可直接被連結至基板處理裝置1之地板，或者亦可經由其他之固定體(例如，板狀之台座)而被連結至該地板。
馬達收納構件70係被固定於基板處理裝置1內且不進行實質之位移的非驅動體。亦即，於馬達收納構件70與基板處理裝置1之地板之間不設置有驅動體。
馬達收納構件70可自外部之處理氣體環境而保護馬達21。作為一具體例，可保護馬達21而來自自後述之噴嘴91所被吐出的藥液及自洗滌用噴嘴(未圖示)所被吐出的洗滌液。
處理部90對藉由吸附保持機構10被吸附保持的基板W進行處理。其中，處理部90進行對基板W之周緣部供給處理液的晶邊(bevel)處理。於圖2之例中，處理部90包含有噴嘴91、配管92及閥93。噴嘴91對藉由吸附保持機構10所被保持的基板W之周緣部吐出處理液。於圖2之例中，噴嘴91係較基板W之周緣部位於上方。
基板W之周緣部係相當於自基板W之周緣而具有既定寬度的環狀區域。基板W之直徑例如為數百mm，既定寬度例如為數mm程度以下。處理液例如包含有可除去附著於基板W之周緣部的雜質(金屬等)的蝕刻液等之藥液。
噴嘴91經由配管92而被連接至處理液供給源94。處理液供給源94經由配管92將藥液供給至噴嘴91。噴嘴91朝基板W之表面之周緣部吐出藥液。於配管92之途中介插有閥93。閥93對配管92之內部流道之開閉進行切換。閥93係藉由控制部130被控制。閥93亦可為可調整流動於配管92之內部的藥液之流量的閥。
於旋轉機構20使吸附保持機構10及基板W旋轉的狀態下，藉由開啟閥93，噴嘴91將藥液供給至旋轉中之基板W之周緣部。藉此，將藥液供給至遍及基板W之周緣部之全周，以除去基板W之周緣部之雜質(所謂之晶邊處理)。藥液受到伴隨基板W之旋轉所產生的離心力而自基板W之周緣朝外側飛散。
於圖2之例中，噴嘴91藉由噴嘴移動機構95而可在處理位置與待機位置之間移動。噴嘴移動機構95例如包含有馬達，且藉由控制部130被控制。處理位置係噴嘴91吐出藥液的位置，於圖2之例中，該處理位置係較基板W靠上方且與基板W之周緣部對向的位置。待機位置係噴嘴91不吐出藥液的位置，例如在上下方向上與基板W不對向的位置。亦即，例如在俯視時，待機位置係較基板W之周緣靠外側的位置。
處理部90亦可對基板W之周緣部吐出複數種類之處理液。例如，處理部90亦可具備有配合處理液之種類的複數個噴嘴。例如，作為處理液可採用藥液及洗滌液。此外，作為藥液，可採用2種類之藥液(例如，鹼性之藥液及酸性之藥液)。作為洗滌液，例如可採用純水。該等之噴嘴亦可沿基板W之圓周方向而排列地被配置，且相互一體地被連結。如此，將連結有複數個噴嘴的構造體亦稱為噴嘴頭。
以下之說明中，除了噴嘴91之外，亦對設置有洗滌用噴嘴的態樣進行說明。具體而言，處理部90更進一步包含有例如皆未圖示之洗滌用噴嘴、洗滌用配管及洗滌用閥。洗滌用噴嘴係朝藉由吸附保持機構10所被保持的基板W之周緣部吐出洗滌液。洗滌液係用以沖洗基板W之周緣部上之藥液的處理液。
洗滌用噴嘴經由洗滌用配管被連接至洗滌液供給源。洗滌用閥係被介插於洗滌用配管，對洗滌用配管之內部流道之開閉進行切換。洗滌用閥係藉由控制部130被控制。洗滌用閥亦可為調整流動於洗滌用配管之內部的洗滌液之流量的閥。
處理部90，藉由在朝基板W之周緣部供給藥液之後供給洗滌液，而可沖洗基板W之周緣部上之藥液。換言之，可將基板W之周緣部上之藥液置換為洗滌液。洗滌液受到伴隨基板W之旋轉所產生的離心力而自基板W之周緣朝外側飛散。洗滌用噴嘴係例如與噴嘴91連結，且藉由噴嘴移動機構95而可在處理位置與待機位置之間移動。
於圖2之例中，基板處理裝置1更進一步包含有防護體96。在俯視時，防護體96具有包圍基板W的筒狀之形狀。該防護體96用以遮擋自基板W之周緣所飛散的處理液，且使該處理液流動至未圖示之回收部。防護體96藉由防護體移動機構97而可朝上下方向移動。防護體移動機構97係使防護體96在防護體96之上端較基板W位於上方的上方位置與防護體96之上端較基板W位於下方的下方位置之間移動。防護體移動機構97例如包含有缸筒機構或滾珠螺桿機構等。
於上述晶邊處理中，基板W之周緣部之雜質係藉由藥液被除去。另一方面，由於基板W之表面之較周緣部靠內側的區域屬於形成有元件的元件區域，因此希望藥液不侵入至該元件區域。因此，藥液對於基板W的著液位置相當重要。例如，當基板W之中心偏離旋轉軸Q1亦即若基板W為偏心時，則相對於基板W的著液位置則伴隨基板W之旋轉而於徑向產生變動。當該變動變大時，則導致藥液進入元件區域，因此希望基板W之中心與旋轉軸Q1之偏移(偏心量)為小。
於本實施形態中，基板處理裝置1包含有位置調整機構，該位置調整機構係用以調整基板W之在水平面上的位置以消除基板W之偏心狀態。具體而言，基板處理裝置1包含有複數個升降銷30、上下移動機構40、及水平移動機構50，作為該位置調整機構。
複數個升降銷30係被設在與藉由吸附保持機構10所被保持的基板W之背面對向的位置。亦即，複數個升降銷30係被設在較基板W位於下方、且較基板W之周緣靠近旋轉軸Q1側。各升降銷30具有朝上下方向延伸的長條狀之形狀。具體而言，升降銷30具有在上下方向上之長度較水平方向長的桿狀之形狀。其中，上下方向係與鉛垂方向平行。升降銷30之前端部亦可具有隨著朝向上方而寬度變窄的尖細形狀。於圖2之例中，升降銷30之上端具有沿著半球面的形狀。
複數個升降銷30被配置為繞旋轉軸Q1，更具體而言，以等間隔被配置於以旋轉軸Q1為中心的假想圓上。圖4為示意地顯示吸附保持機構10及升降銷30之構成之一例之俯視圖。於圖4之例中，3個升降銷30被配置為以120度間隔。再者，升降銷30之數量可適當地變更。
複數個升降銷30被設置為可朝上下方向移動。上下移動機構40係使複數個升降銷30在上方位置與下方位置之間進行往返移動。下方位置係升降銷30之上端成為較吸附保持機構10之吸附面11a靠下方的位置。於圖2及圖3中，升降銷30位於下方位置。上方位置係升降銷30之上端成為較吸附保持機構10之吸附面11a靠上方的位置。複數個升降銷30係在位於上方位置的狀態下，可支撐基板W。於圖3之例中，以假想線顯示位於上方位置的升降銷30及基板W。上下移動機構40之構成並未特別地被限制，例如包含有線性馬達機構、滾珠螺桿機構、或缸筒機構，且藉由控制部130被控制。
複數個升降銷30例如亦可藉由連結構件31相互地被連結。連結構件31具有圍繞旋轉軸Q1的環狀之板狀形狀。於圖3及圖4之例中，升降銷30係自連結構件31之上面朝上方突出。上下移動機構40使連結構件31朝上下方向移動。藉此，被連結至連結構件31的複數個升降銷30一體地朝上下方向移動。
上下移動機構40包含有固定體41、可動體42及驅動機構43。於圖3之例中，以方塊示意地顯示固定體41、可動體42及驅動機構43。再者，於圖3所示之各方塊之形狀、大小及位置關係，並非顯示固定體41、可動體42及驅動機構43之構成之形狀、大小及位置關係者。該點對於後述之水平移動機構50亦相同。
可動體42係被設為可相對於固定體41沿上下方向移動。驅動機構43係對可動體42作用用以使可動體42相對於固定體41朝上下方向移動的驅動力。驅動機構43例如包含有馬達。例如，可動體42經由連桿構件等而適當地被連結至馬達之轉子，該連桿構件藉由馬達而位移，藉此使可動體42相對於固定體41朝上下方向移動。可動體42被連結至連結構件31。驅動機構43藉由使可動體42相對於固定體41朝上下方向移動，藉此使被連結於可動體42的連結構件31、及被連結於連結構件31的複數個升降銷30一體地朝上下方向移動。
於基板W被載置於吸附保持機構10之吸附面11a的之狀態下，藉由使複數個升降銷30一體地自下方位置朝上方位置移動，可將基板W自吸附保持機構10抬起。此時，複數個升降銷30之上端抵接至基板W之背面，且複數個升降銷30水平地支撐基板W。升降銷30亦可以點接觸抵接至基板W之下面。藉此，可減少藉由升降銷30所產生之基板W之下面的污染。
水平移動機構50係使複數個升降銷30水平地移動。水平移動機構50例如使複數個升降銷30一體地沿水平之一個方向移動。以下之說明中，將該一個方向稱為水平移動方向。水平移動方向係沿旋轉軸Q1之徑向的方向。水平移動機構50並未特別地被限制，例如包含有線性馬達機構、滾珠螺桿機構、或缸筒機構，且藉由控制部130被控制。
水平移動機構50包含有固定體51、可動體52及驅動機構53。可動體52係被設為相對於固定體51可沿水平移動方向移動。驅動機構53係對可動體52作用用以使可動體52相對於固定體51移動的驅動力。例如，在水平移動機構50具有線性馬達機構的情況下，驅動機構53為線性馬達。線性馬達包含有定子及動子，且使動子相對於定子朝水平移動方向移動。例如，線性馬達包含有被安裝於定子的線圈、及被安裝於動子的永久磁鐵，且藉由該等之磁性作用，使動子相對於定子朝水平移動方向移動。固定體51被連結於線性馬達之定子，可動體52被連結於線性馬達之動子。
水平移動機構50之可動體52被連結於上下移動機構40之固定體41。藉此，藉由可動體52朝水平移動方向移動，上下移動機構40、連結構件31及複數個升降銷30一體地朝水平移動方向移動。
於基板處理裝置1亦可設置有位置測量感測器55，該位置測量感測器55係檢測水平移動機構50之可動體52之在水平移動方向上的位置。位置測量感測器55亦被稱為線性編碼器。例如，位置測量感測器55包含有於水平移動方向延伸的標尺、及被設為相對於該標尺可朝水平移動方向移動的掃描構件。掃描構件被連結於可動體52，且與可動體52一體地移動。掃描構件例如內置有對標尺照射光的光源、及接收穿透標尺或所反射之光的受光元件，藉由將該光照射至標尺，以檢測掃描構件相對於該標尺的位置、即可動體52之在水平移動方向上的位置。位置測量感測器55將顯示可動體52之位置的電氣訊號輸出至控制部130。位置測量感測器55亦可被內置於水平移動機構50。控制部130根據藉由位置測量感測器55所測量的可動體52之位置，控制水平移動機構50。
藉由上下移動機構40使複數個升降銷30自下方位置朝上方位置移動，複數個升降銷30可將基板W自吸附保持機構10抬起而支撐該基板W。於該狀態下，藉由水平移動機構50使複數個升降銷30朝水平移動方向移動，可調整基板W之在水平移動方向上的位置。藉由水平移動機構50調整基板W之位置之後，上下移動機構40使複數個升降銷30自上方位置朝下方位置移動。藉此，將基板W載置於吸附保持機構10之吸附面11a上。如上述，可調整基板W之在水平移動方向上的位置，而將基板W重新載置於吸附保持機構10之吸附面11a。
再者，於本實施形態之一例中，藉由旋轉機構20所進行之基板W之旋轉亦利用於基板W之水平位置之調整。該點容待稍後詳述。
於圖3之例中，上下移動機構40及水平移動機構50被連結於馬達收納構件70。作為更具體之一例，上下移動機構40及水平移動機構50被設於馬達收納構件70之上面部71之上面。於圖3之例中，水平移動機構50之固定體51被連結於馬達收納構件70之上面部71。由於固定體51被連結於被固定於基板處理裝置1之地板的馬達收納構件70(即非驅動體)，因此固定體51不被驅動。亦即，於圖2之例中，固定體51亦為非驅動體。
再者，於上述例中，雖然上下移動機構40藉由水平移動機構50朝水平移動方向移動，但不必侷限於此。例如，上下移動機構40與水平移動機構50之位置關係亦可相反。亦即，亦可上下移動機構40使水平移動機構50及複數個升降銷30一體地沿上下方向移動。換言之，亦可上下移動機構40之固定體41被連結於馬達收納構件70，可動體42被連結於水平移動機構50之固定體51，可動體52被連結於連結構件31。
如圖3所例示，亦可於基板處理裝置1設置有收納上下移動機構40及水平移動機構50的移動機構收納構件75。於圖3之例中，移動機構收納構件75包含有上面部76、內周壁77及外周壁78。內周壁77具有圍繞軸22之外周面的筒狀之形狀。內周壁77係隔開間隔而與軸22對向。內周壁77之下端周緣被連結於馬達收納構件70之上面部71。
外周壁78具有隔開間隔圍繞內周壁77之外周面的筒狀之形狀。外周壁78之下端周緣亦被連結於馬達收納構件70之上面部71。上下移動機構40及水平移動機構50係被設於內周壁77與外周壁78之間。
上面部76係較上下移動機構40及水平移動機構50之兩者位於上方，且被連結於外周壁78之上端周緣及內周壁77之上端周緣。於上面部76形成有藉由各升降銷30所貫通的貫通孔76a。貫通孔76a之數量與升降銷30之數量相等。於上述例中，由於設置有3個升降銷30，因此於上面部76形成有3個貫通孔76a。在俯視時，貫通孔76a係較升降銷30大，升降銷30於貫通貫通孔76a的狀態下可朝水平移動方向移動。
若升降銷30朝水平移動方向移動且抵接至上面部76中之貫通孔76a周圍的周緣部，則升降銷30不能繼續移動。亦即，升降銷30之可移動距離係藉由在俯視時之升降銷30之大小及貫通孔76a之大小而被界定。該可移動距離只要被設定為對於消除基板W之偏心狀態而為充分之值即可，例如為數mm以下。
於移動機構收納構件75之上面部76與各升降銷30之間設置有將貫通孔76a密封的密封構件80。密封構件80係以使升降銷30朝上下方向及水平移動方向可移動之方式將上面部76與升降銷30之間加以密封。密封構件80係藉由可彈性變形之材質(例如橡膠等之樹脂)所構成，且包含有密接部81、密接部82及變形部83。密接部81係具有環狀之形狀，且在升降銷30之長度方向之部分上密接於全周。密接部82係具有較密接部81大的環狀之形狀，且密接於上面部76中之形成貫通孔76a的周緣部。於圖4之例中，密接部82密接於上面部76之下面，例如，藉由既定之固定構件(未圖示)而被固定於上面部76。
變形部83被連結於密接部81及密接部82。密接部81、密接部82及變形部83，可利用相同之材質一體地被構成。變形部83係較密接部81及密接部82薄的薄膜部，且具有大致蛇腹狀之形狀。作為一具體例，變形部83包含有隨著遠離密接部81之周緣而朝下方延伸的第一傘部、隨著遠離第一傘部之外周緣而朝上方延伸的第一倒傘部、及隨著遠離第一倒傘部之外周緣而朝下方延伸且被連結至密接部82的第二傘部。第一傘部及第一倒傘部的連結角度、第一倒傘部及第二傘部的連結角度，分別藉由變形部83之彈性變形而可變化。此種之密封構件80亦可被稱為套管。
該變形部83伴隨升降銷30之朝上下方向及水平移動方向的移動而彈性變形。具體而言，變形部83係以連結角度適當地變化之方式進行彈性變形。藉由該變形部83之彈性變形，即使升降銷30朝上下方向及水平移動方向移動，密接部81仍繼續密接於升降銷30，且密接部82繼續密接於上面部76。亦即，密封構件80可將貫通孔76a密封。
移動機構收納構件75及密封構件80可自外部之處理氣體環境而保護上下移動機構40及水平移動機構50。作為具體之一例，可保護上下移動機構40及水平移動機構50而來自自噴嘴91所被的吐出藥液及自洗滌用噴嘴所被吐出的洗滌液。
於圖2之例中，於基板處理裝置1設置有用以檢測基板W之偏心狀態的感測器60。在此所謂之偏心狀態係顯示基板W之中心與旋轉軸Q1之間的偏移量(以下，亦稱為偏心量)、及偏移方向(以下，亦稱為偏心方向)。
於圖2之例中，基板處理裝置1包含有感測器移動機構65。感測器移動機構65係使感測器60在後述之測量位置與待機位置之間進行往返移動。感測器移動機構65例如包含有線性馬達機構、滾珠螺桿機構、或缸筒機構，且藉由控制部130被控制。
感測器60之待機位置係感測器60不測量基板W之偏心狀態的位置，例如，在上下方向上不與基板W對向的位置。於圖2之例中，感測器60位於待機位置。
感測器60之測量位置係測量基板W之偏心狀態時的感測器60之位置。圖5為示意地顯示感測器60及基板W之構成之一例之圖。於圖5中，感測器60停止在測量位置。於圖5之例中，感測器60包含有發光部61及受光部62。發光部61係較藉由吸附保持機構10所被吸附保持的基板W位於上方。在感測器60停止在測量位置的狀態下，發光部61在上下方向上與該基板W之周緣部對向。發光部61係將光L1朝向基板W之周緣部照射光。發光部61例如包含有LED等之光源。光L1之波長雖然未特別地被限制，但例如可採用紅外線作為光L1。光L1至少在相對於旋轉軸Q1的徑向上較寬。該光L1中之徑向內側之一部分係被基板W之周緣部所遮擋，光L1之剩餘之一部分(以下稱為光L11)，沿上下方向行進在基板W之外側。
於圖5之例中，受光部62係位於相對於藉由吸附保持機構10所被吸附保持的基板W之周緣部而與發光部61相反之側。亦即，基板W之周緣部位於發光部61與受光部62之間。受光部62接收來自發光部61之光L1中之行進於基板W之徑向外側的光L11。受光部62例如包含有光電電晶體及光電二極體等之受光元件(亦稱為光電轉換元件)。受光部62將顯示所接收之光L11之光量(例如，強度)的電氣訊號輸出至控制部130。
於基板W之中心與旋轉軸Q1一致的情況下，受光部62於基板W之旋轉一轉之期間所接收之光L11之受光量在理論上始終一定。另一方面，於基板W之中心偏離旋轉軸Q1的情況下，受光部62於基板W之旋轉一轉之期間所接收之光L11之光量則配合基板W之旋轉位置而產生變化。
圖6為顯示光L11之光量與基板W之旋轉位置之關係之一例之曲線圖。圖6顯示基板W之中心偏離旋轉軸Q1之情況之曲線。如圖6所例示，受光量相對於基板W之旋轉位置呈正弦波狀地變化。於該受光量之波形中，受光量之振幅顯示基板W之偏心量，受光量取最大值或最小值時的旋轉位置係顯示偏心方向。換言之，控制部130可根據於基板W之一轉期間藉由感測器60所被取得的受光量之波形，求出基板W之偏心狀態。具體而言，控制部130根據來自感測器60的訊號，求出受光量之振幅，且根據該振幅求出偏心量。此外，控制部130求出受光量取得最大值或最小值的旋轉角度作為偏心方向。該控制部130之偏心狀態算出功能亦可說是屬於感測器60。亦即，亦可說是發光部61、受光部62及控制部130之偏心狀態算出功能為構成感測器60。再者，具有偏心狀態算出功能的演算處理部亦可與控制部130以分別之方式被設置。
此外，感測器60之待機位置亦可被包含在與測量位置相同之水平面內。亦即，感測器移動機構65亦可使感測器60水平地移動。惟，如圖2所例示，於防護體96停在上方位置的情況下，感測器60可能與防護體96發生碰撞。因此，感測器移動機構65係於防護體96退避至下方位置的狀態下，使感測器60在待機位置與測量位置之間移動。藉此，可避免感測器60與防護體96之間的碰撞。
控制部130控制基板處理裝置1。控制部130亦可稱作為控制電路。圖7為示意地顯示控制部130之內部構成之一例之方塊圖。控制部130包含有演算處理部131及記憶媒體132。演算處理部131例如包含有CPU(Central Processing Unit)等之處理裝置。記憶媒體132例如包含有非暫時性之記憶媒體1321及暫時性之記憶媒體1322。非暫時性之記憶媒體1321例如包含有ROM(Read Only Memory)等之記憶體。暫時性之記憶媒體1322例如包含有RAM(Random Access Memory)等之記憶體。於圖7之例中，演算處理部131及記憶媒體132係藉由匯流排133而相互地被連接。被電性連接至控制部130的上述之各種構成係直接或經由通信電路而被連接至匯流排133。
於非暫時性之記憶媒體1321儲存有藉由演算處理部131所被執行的程式。藉由演算處理部131執行該程式，控制部130可執行各種之功能。惟，控制部130所執行之功能之一部分或全部，亦可藉由不需要程式等之軟體的硬體電路而被實現。
＜基板處理裝置之動作＞ 其次，對基板處理裝置1之動作之一例進行說明。圖8為顯示基板處理裝置1之動作之一例之流程圖。在初期，噴嘴91、洗滌用噴嘴及感測器60分別位於待機位置，升降銷30及防護體96分別位於下方位置。
首先，中央機器人CR將基板W移交至吸附保持機構10，吸附保持機構10吸附保持基板W(步驟S1)。具體而言，藉由吸引機構16進行氣體之吸引，吸附保持機構10吸附保持基板W。其次，控制部130進行偏心測量處理(步驟S2)。具體而言，首先，感測器移動機構65使感測器60水平地移動而自待機位置移動至測量位置。接著，發光部61照射光L1，旋轉機構20一面使基板W旋轉一面受光部62依序地測量受光量，且將其之測量結果輸出至控制部130。受光部62例如於每個既定之旋轉角度進行測量受光量。當取得受光量之波形，則旋轉機構20停止基板W之旋轉，感測器移動機構65使感測器60自測量位置移動至待機位置。控制部130根據受光量之波形，求出基板W之偏心狀態(具體而言，偏心量及偏心方向)。
其次，控制部130判斷是否需要基板W之位置調整處理(步驟S3)。具體而言，控制部130判斷基板W之偏心量是否小於基準值。基準值例如為百微米級以下，可預先被設定。於偏心量小於基準值之情況下，判斷為基板W大致未偏心，因此控制部130判斷為不需要基板W之調整。於該情況下，控制部130無需執行後述之位置調整處理(步驟S4)而執行晶邊處理(步驟S5)。
另一方面，當偏心量大於基準值時，由於基板W為偏心，因此控制部130判斷為需要基板W之位置調整處理。圖9為示意地顯示基板W之構成之一例之俯視圖。於圖9之例中，基板W之中心Q2偏離旋轉軸Q1。具體而言，基板W之中心Q2相對於旋轉軸Q1朝紙面右斜上方偏移。於該情況下，控制部130判斷為需要基板W之位置調整處理，且執行基板W之位置調整處理(步驟S4)。
圖10為顯示基板W之位置調整處理之一具體例之流程圖。首先，旋轉機構20以基板W之偏心方向為沿著藉由水平移動機構50所移動之水平移動方向D1(亦參照圖9)之方式使基板W旋轉(步驟S41)。於圖9之例中，以二點鏈線顯示旋轉後之基板W。於圖9之例中，旋轉後之基板W之中心Q2係在水平移動方向D1上與旋轉軸Q1排列。
接著，升降銷30自吸附保持機構10抬起基板W(步驟S42)。具體而言，在吸引機構16停止氣體之吸引且解除對基板W之吸附之後，上下移動機構40使複數個升降銷30自下方位置朝上方位置移動。藉由該移動，複數個升降銷30自吸附保持機構10接取基板W並將其抬起。藉此，基板W藉由複數個升降銷30被支撐。
接著，水平移動機構50使基板W沿水平移動方向D1朝基板W之偏心量所減小的方向移動(步驟S43)。於圖9之例中，使旋轉後的基板W朝紙面下方移動。作為基板W之移動量，亦可採用藉由感測器60所被測量的基板W之偏心量。藉此，在理想上，於俯視時基板W之中心Q2與旋轉軸Q1一致。
接著，升降銷30將基板W載置於吸附保持機構10之吸附面10a上(步驟S44)。具體而言，上下移動機構40使升降銷30自上方位置朝下方位置移動。藉由此移動，基板W再次被載置於吸附保持機構10之吸附面11a上。接著，水平移動機構50亦可於水平移動方向D1使升降銷30上移動至原位置。
如上述，於減小基板W之偏心量的狀態下，升降銷30移動至下方位置而將基板W載置於吸附面11a上，因此，吸附保持機構10可在偏心量為小的狀態下吸附保持基板W。
接著，控制部130執行晶邊處理(步驟S5)。具體而言，噴嘴移動機構95使噴嘴91及洗滌用噴嘴移動至處理位置，防護體移動機構97使防護體96自下方位置移動至上方位置。接著，旋轉機構20以適合晶邊處理的旋轉速度使基板W旋轉。然後，藉由開啟閥93而將藥液自噴嘴91供給至基板W之周緣部，除去基板W之周緣部之雜質。當雜質充分地被除去之後，關閉閥93，並開啟洗滌用閥。藉此，將洗滌液自洗滌用噴嘴供給至基板W之周緣部。洗滌液係沖洗基板W之周緣部上的藥液。換言之，基板W之周緣部上之藥液被置換為洗滌液。於充分地沖洗藥液之後，關閉洗滌用閥。接著，為了乾燥基板W，旋轉機構20增加基板W之旋轉速度，使基板W以適合於乾燥的旋轉速度進行旋轉(所謂旋轉乾燥)。當乾燥處理結束時，旋轉機構20結束基板W之旋轉。
接著，搬出處理完成之基板W(步驟S6)。具體而言，吸引機構16解除基板W之吸附，中央機器人CR自吸附保持機構10接取基板W且搬送至外部。
如上述，根據基板處理裝置1，可減小基板W之偏心量。藉此，可在偏心量為小的狀態下對基板W執行晶邊處理。因此，可降低藥液進入至基板W之元件區域的可能性。
而且，根據基板處理裝置1，於升降銷30抬起基板W的狀態下，使升降銷30及基板W一體地沿水平移動方向D1移動，減小基板W之偏心量。藉此，與如先前技術文獻1、2般於將基板W載置於吸附面11a上的狀態下使基板W相對於吸附保持機構10於水平方向滑動的情況進行比較，可避免基板W與吸附面11a之間的磨擦。藉此，可減少因磨擦所引起之基板W之下面的污染或損傷。
此外，根據上述事例，使升降銷30移動的銷移動機構(上下移動機構40及水平移動機構50)被設置於馬達收納構件70。由於馬達收納構件70位於吸附保持機構10之正下方，因此可將銷移動機構設於基板W之附近。於圖3之例中，銷移動機構被設於馬達收納構件70之上面部71。藉此，可將銷移動機構配置於更進一步靠近至基板W。根據此構成，由於銷移動機構在基板W之附近對基板W之位置進行調整，因此可提高基板W之位置調整之精度。例如，與中央機器人CR調整基板W之水平面之位置的情況進行比較，可以更高精度進行調整基板W之位置。
此外，上述例中，銷移動機構被連結於馬達收納構件70，該馬達收納構件70係被固定於基板處理裝置1之地板上的非驅動體。亦即，於銷移動機構與馬達收納構件70(非驅動體)之間未介在有其他之驅動體。藉此，與調整基板之水平面內之位置的調整機構被連結於例如防護體96等之驅動體的情況進行比較，可以更高精度進行調整基板W之位置。亦即，於調整機構被連結於防護體96等之驅動體的情況下，在該驅動體上之正常之微小位移則影響至調整機構，進而可能對調整機構之位置調整產生誤差。相對於此，於銷移動機構被連結至非驅動體(例如，馬達收納構件70)的情況下，可避免此種之誤差。
此外，在上述之例中，對於基板W之位置調整而所需要的銷移動機構(上下移動機構40及水平移動機構50)、連結構件31及升降銷30，在俯視時位於較基板W之周緣靠近旋轉軸Q1側。藉此，可將在俯視時較基板W靠外側之空間利用於其他構件之配置。
此外，在上述之例中，複數個升降銷30係藉由連結構件31被連結，且藉由銷移動機構一體地移動。藉此，與將銷移動機構個別地設於各升降銷30的情況進行比較，可將銷移動機構加以小型化。
＜升降銷之位置＞ 升降銷30亦可於俯視時位於如下所說明的區域內。具體而言，亦可使複數個升降銷30位於以基板W之直徑之四分之一為直徑的假想內圓、與以基板W之直徑之四分之三為直徑的假想外圓之間的環狀區域內。
為了進行比較，對升降銷30在俯視時位於基板W之周緣的情況進行考察。於該情況下，升降銷30支撐基板W下面之周緣。藉此，支撐基板W的支撐點(即基板之周緣)與基板W之中心部之間的距離相對較長。因此，於升降銷30將基板W抬起的狀態下，基板W之中心部相對於支撐點而朝下方大幅地彎曲。如此，若基板W大幅地彎曲，當將基板W載置於吸附保持機構10之吸附面11a上時，基板W相對於吸附面11a在水平方向上產生偏移的可能性變高。
相對於此，於升降銷30位於上述環狀區域內的情況下，可減小藉由升降銷30所支撐之基板W之支撐點與基板W之中心部之間的距離。藉此，可降低基板W之彎曲量。因此，可減小載置至吸附面11a時所產生之基板W之位置偏移。
＜升降銷與吸附保持機構之位置關係＞ 於上述例中，升降銷30係較吸附保持機構10(吸附構件11)位於徑向外側。然而，並不一定限於此。圖11為示意地顯示升降銷30及吸附保持機構10之構成之另一例之俯視圖。於吸附保持機構10之吸附構件11上且與升降銷30對向的位置形成有貫通孔11b。貫通孔11b係沿上下方向貫通吸附構件11(更具體為板狀構件12)。該貫通孔11b係以不與被形成於吸附構件11內的吸附用之內部流道產生干擾之方式所形成。在俯視時，貫通孔11b係較大於升降銷30，且升降銷30在貫通貫通孔11b之狀態下可沿水平移動方向D1移動。貫通孔11b之大小係以可確保升降銷30之可移動範圍之方式被設定。
圖12為示意地顯示吸附保持機構10之構成之另一例之俯視圖。吸附保持機構10包含有吸附構件11A。吸附構件11A具有圍繞旋轉軸Q1的筒狀之形狀。藉此，吸附構件11A之吸附面11Aa在俯視時具有環狀之形狀。於吸附構件11A之吸附面11Aa上載置有基板W。吸附面11Aa之外徑例如小於基板W之直徑。於吸附面11Aa形成有未圖示之吸附口。於吸附構件11A形成有連接於吸附口的內部流道，該內部流道經由未圖示之吸引管被連接至未圖示之吸引機構。藉由吸引機構吸引氣體，基板W之背面被吸引於吸附構件11A之吸附面11Aa。藉此，基板W被吸附保持於吸附構件11A。
吸附構件11A之下端經由軸22被連結至馬達21。藉由馬達21使軸旋轉，而使吸附構件11A繞旋轉軸Q1旋轉。軸22係中空軸。
馬達21被收納於馬達收納構件70A。於馬達收納構件70A之上面部形成有藉由軸22所貫通的貫通孔70Aa。亦可於貫通孔70Aa設置有未圖示之密封軸承。軸22經由該密封軸承而可旋轉地被連結於馬達收納構件70A。
於圖12中，於基板處理裝置1上設置有複數個銷30A。複數個銷30A被立設於升降構件31A之上面31Aa。複數個銷30A係在以旋轉軸Q1為中心的假想圓上以等間隔被配置。例如，3個銷30A係以120度間隔被配置。各銷30A係自上面31Aa朝上方突出。升降構件31A係作為連結複數個銷30A的連結構件而發揮功能。
升降構件31A係在吸附構件11A及軸22之中空部內沿上下方向延伸。藉此，複數個銷30A在俯視時較吸附構件11A之吸附面11Aa位於靠近旋轉軸Q1側。
複數個銷30A藉由上下移動機構40A而可朝上下方向移動。於圖12之例中，藉由上下移動機構40A使升降構件31A朝上下方向移動，可使複數個銷30A一體地朝上下方向移動。上下移動機構40A係使升降構件31A在上方位置與下方位置之間移動。上方位置係銷30A之上端成為較吸附面11Aa靠上方的位置，下方位置係銷30A之上端成為較吸附面11Aa靠下方的位置。上下移動機構40A之構成與上下移動機構40相同。由於銷30A沿上下方向移動，因此亦可稱為升降銷。
藉由上下移動機構40A使升降構件31A自下方位置朝上方位置移動，複數個銷30A抵接至基板W之背面而將基板W抬起。藉此，基板W藉由複數個銷30A被支撐。
複數個銷30A藉由水平移動機構50A可朝水平移動方向移動。於圖12之例中，水平移動機構50A藉由使上下移動機構40A朝水平移動方向移動，而使複數個銷30A一地體朝水平移動方向移動。藉由在複數個銷30A抬起基板W的狀態下使複數個銷30A朝水平移動方向移動，基板W亦朝水平移動方向移動。複數個銷30A之在水平移動方向上的可移動距離係藉由在俯視時之升降構件31A之大小、吸附構件11A之中空部之大小、及軸22之中空部之大小而被界定。該可移動距離只要預先被設定為對於消除基板W之偏心狀態而為充分之值即可。
於圖12之例中，水平移動機構50A被連結於馬達收納構件70A之下面部。馬達收納構件70A係非驅動體(換言之，固定體)。亦即，使複數個銷30A移動的銷移動機構(上下移動機構40A及水平移動機構50A)被連結至非驅動體。更具體而言，銷移動機構不經由其他之驅動體而被連結至非驅動體。藉此，銷移動機構可以高精度對基板W之位置進行調整。再者，於馬達收納構件70不具有下面部，且其之側面部之下端周緣被連結至基板處理裝置1之地板的情況下，銷移動機構(上下移動機構40A及水平移動機構50A)亦可直接地被連結至基板處理裝置1之地板。此外，上下移動機構40A及水平移動機構50A之位置關係亦可相反。
＜升降銷之吸附機構＞ 於複數個升降銷30之至少任一上端形成有吸附口。圖13為示意地顯示升降銷30之構成之一例之俯視圖。於圖13之例中，3個升降銷30皆具有吸附口30a。各升降銷30之上端面與基板W之下面平行，且吸附口30a被形成於升降銷30之上端面。於升降銷30上形成有連接於吸附口30a的內部流道，該內部流道經由吸引管38被連接至吸引機構39。吸引管38具有可撓性，且配合升降銷30之移動而變形。吸引機構39包含有泵，以吸引吸引管38之內部的氣體。藉此，自吸附口30a氣體被吸引。吸引機構39係藉由控制部130被控制。
於複數個升降銷30朝上方位置移動且支撐基板W的狀態下，藉由吸引機構39吸引氣體，而藉由升降銷30吸附保持基板W。藉此，可減低伴隨升降銷30之移動而於升降銷30與基板W之間產生位置偏移的可能性。
＜基板之位置調整＞ 亦可於調整基板W之位置之後，再次確認基板W之偏心狀態。圖14為顯示基板處理裝置1之動作之另一例之流程圖。首先，未處理之基板W被搬入且藉由吸附保持機構10被吸附保持(步驟S1)。其次，感測器60測量基板W之偏心狀態(步驟S2)，控制部130判斷基板W之位置調整處理之必要性(步驟S3)，且配合需要，控制部130執行基板W之位置調整處理(步驟S4)。
當基板W之位置調整處理結束時，感測器60再次測量偏心狀態(步驟S2A)。亦即，控制部130確認藉由步驟S3之基板W之位置調整處理是否已適當地消除有基板W之偏心狀態。步驟S2A之具體的處理與步驟S2相同。
接著，控制部130判斷是否需要再次進行基板W之位置調整處理(步驟S3A)。步驟S3A之具體處理與步驟S3相同。當偏心量小於基準值時，由於藉由步驟S3之位置調整處理而基板W之偏心狀態被消除，因此，控制部130判斷不需要再次進行位置調整處理，從而執行步驟S5之晶邊處理。
另一方面，當偏心量大於基準值時，控制部130判斷需要再次進行位置調整處理，而再次執行基板W之位置調整處理(步驟S4A)。步驟S4A之具體的處理例如亦可與步驟S4相同。接著，控制部130執行晶邊處理(步驟S5)。於晶邊處理之後，將處理完成之基板W自基板處理裝置1搬出(步驟S6)。
根據上述之動作，於第一次之基板W之位置調整處理之後再次測量基板W之偏心狀態，且根據其之測量結果，再次進行基板W之位置調整處理。藉此，可更適當地減小基板W之偏心量。
再者，於上述例中，雖然配合需要進行了2次位置調整處理，但並不必一定限定於2次。控制部130亦可重複地進行基板W之位置調整處理至基板W之偏心量低於基準值為止。
此外，於第二次以後之基板W之調整處理中，亦可不是直接地採用之前剛所被測量的偏心量，而是採用對該偏心量進行修正的值作為基板W之水平移動方向D1之移動量。例如，假定為於步驟S4之位置調整處理之前(步驟S2)及之後(步驟S2A)不久所被測量的基板W之偏心方向相互地相反，且於位置調整之前及之後所被測量的基板W之偏心量分別為1mm、0.2mm的情況。該數值並非於實際之值，而是為了說明而加以誇張之值。
於該情況下，可被認為配合水平移動方向之移動量1mm而產生0.2mm之誤差。亦即，亦可被認為相對於在步驟S4之位置調整處理中之1mm之移動量，而產生有20%之誤差(0.2mm)。簡單地說，可被認為相對於所被設定之1mm移動量，而實際之移動量成為增加20%而為1.2mm。
因此，亦可根據在步驟S2A所被測量之偏心量相對於在步驟S2所被測量之偏心量的比例，求出在步驟S4A中之基板W之移動量。亦即，若基板W移動而增加了20%，作為步驟S4A之移動量，則採用減少了20%之0.16{=(0.2)‧(1-0.2/1)}mm。藉此，可藉由步驟S4A之位置調整處理，更進一步適當地消除基板W之偏心狀態。
此外，控制部130亦可將位置調整處理之前後之偏心量而每次皆作為資料庫記憶於記憶媒體132，且根據該資料庫對下次以後之位置調整處理中的基板W之移動量進行決定。
[第二實施形態] 第二實施形態之基板處理裝置1之構成係除了感測器60之構成外，與第一實施形態相同。於第二實施形態中，設置感測器60A以取代感測器60。惟，第二實施形態不一定需要以第一實施形態作為前提，感測器60A可適當地應用於其他之基板處理裝置。
圖15為示意地顯示感測器60A之構成之一例之圖。於圖15之例中，感測器60A位於測量位置，且與基板W之周緣部對向。於圖15之例中，感測器60A包含有發光部61、受光部62及光路變更元件64。以下，對感測器60A位於測量位置之狀態下的發光部61、受光部62及光路變更元件64進行說明。發光部61係與第一實施形態相同，於測量位置上對基板W之周緣部照射光L1。發光部61相對於基板W之表面而位於上方。
於第二實施形態中，受光部62亦相對於基板W之表面而位於上方。在俯視時，受光部62係與發光部61及基板W相鄰，而不與該等重疊。於圖15之例中，受光部62係較發光部61位於靠近徑向外側，且與發光部61在徑向上排列。再者，受光部62亦可於旋轉軸Q1之圓周方向上與發光部61相鄰。
光路變更元件64係變更自發光部61所被照射之光L1中之通過基板W外側的光L11之行進路線，使光L11朝受光部62行進。亦即，受光部62係經由光路變更元件64，對光L1中之通過基板W外側的光L11進行接收。光路變更元件64例如為稜鏡。該光路變更元件64具有較發光部61及受光部62更高的抗藥性。例如，稜鏡係藉由石英或藍寶石玻璃等所形成。再者，光路變更元件64亦可藉由複數個反射鏡所構成。
發光部61、受光部62及光路變更元件64亦可藉由未圖示之連結構件而相互地被連結。根據此構成，感測器移動機構65可使發光部61、受光部62及光路變更元件64一體地移動。
藉由感測器60所進行之基板W之偏心狀態之測量演算係與第一實施形態相同。
根據第二實施形態，於較基板W靠上方設置有發光部61及受光部62，且於較基板W靠下方設置有光路變更元件64。可能於較基板W靠下方的構件上附著有處理液、或者於較基板W靠下方的空間形成有含有大量之處理液(例如藥液)之揮發成分的氣體環境。假若於較基板W靠下方設置有發光部61或受光部62，則存在有處理液或揮發成分附著於發光部61或受光部62，而使其腐蝕的情況。藉此，感測器60之測量精度可能下降。
相對於此，於第二實施形態中，發光部61及受光部62係較基板W位於靠上方，處理液或揮發成分不易附著。藉此，不易產生伴隨處理液或揮發成分附著於發光部61及受光部62而引起的不良。
於圖15之例中，發光部61及受光部62係以抗藥性強之保護構件66所覆蓋。保護構件66中之至少與發光部61之發光面對向的部分、及與受光部62之受光面對向的部分，具有對光L1的透光性。發光面係指與光源對向的面，使在光源所發光的光L1穿透。受光面係指與受光元件對向的面，且為光L11所穿透的面。作為構成保護構件66的材料，例如顯示有氟系之樹脂等。
由於發光部61及受光部62係較基板W位於上方，因此即使對發光部61及受光部62設置保護構件66，與將發光部61或受光部62設於基板W之下方的情況進行比較，仍不易產生空間上之困難。對其之理由簡單地進行說明。於較基板W靠下方的空間，可設置有例如遍及全周對基板W之周緣部進行加熱的加熱器等之其他之構件。該加熱器在俯視時具有環狀形狀，且在大致全周與基板W之周緣部對向。相對於此，在較基板W之周緣部靠上方的上方空間，未設置有相較於下方空間而較大之構件。藉此，在空間上可容易以較大之保護構件66覆蓋發光部61及受光部62。
另一方面，於光路變更元件64具有較發光部61及受光部62更高之抗藥性的情況下，亦可不對光路變更元件64設置保護構件。或者，亦可適當地對光路變更元件64設置保護構件。由於光路變更元件64具有較發光部61及受光部62而簡易之構造，因此較該等而可容易地製作更薄。藉此，即使對較基板W位於下方的光路變更元件64設置保護構件，仍不易在空間上產生問題。
以上，雖然對該基板處理裝置1詳細地進行了說明，但上述之說明於所有之情況下皆為例示而已，基板處理裝置1不被侷限於此。應當理解，只要在不脫離本揭示之範圍內，可設想出無數之尚未例示之變形例。在上述各實施形態及各變形例中所說明的各構成，只要不相互矛盾，皆可適當地組合或省略。
例如，於第一實施形態中，感測器60亦可包含有相機。亦可為相機對被保持於吸附保持機構10的基板W進行攝影而取得圖像資料，控制部130對該圖像資料進行圖像處理，藉此確定基板W之中心。
此外，於第一及第二實施形態中，於升降銷30具有吸附口30a的情況下，升降銷30亦可被設於較基板W上方。於該情況下，升降銷30被配置為將吸附口30a朝向基板W之表面。於升降銷30移動至下方位置且使吸附口30a抵接至基板W之表面的狀態下，藉由自吸附口30a吸引氣體，升降銷30可吸附保持基板W。於該狀態下，升降銷30亦可朝上方位置移動而將基板W抬起，且於朝水平移動方向移動之後移動至下方位置，將基板W移交至吸附保持機構10。
1:基板處理裝置 10:吸附保持機構 11、11A:吸附構件 11a、11Aa:吸附面 12:板狀構件 13:圓筒構件 15:吸引管 16:吸引機構 20:旋轉機構 21:馬達 22:軸 30、30A:升降銷 31:連結構件 31A:升降構件 31Aa:上面 38:吸引管 39:吸引機構 40、40A:上下移動機構 41:固定體 42:可動體 43:驅動機構 50、50A:水平移動機構 51:固定體 52:可動體 53:驅動機構 60、60A:感測器 61:發光部 62:受光部 64:光路變更元件 65:感測器移動機構 66:保護構件 70、70A:馬達收納構件 71:上面部 71a、76a:貫通孔 72:側面部 75:移動機構收納構件 76:上面部 77:內周壁 78:外周壁 80:密封構件 81:密接部 82:密接部 83:變形部 90:處理部 91:噴嘴 92:配管 93:閥 94:處理液供給源 95:噴嘴移動機構 96:防護體 97:防護體移動機構 100:基板處理系統 110:索引區塊 111:晶圓載具保持部 112:IR移動機構 120:處理區塊 121:處理單元 121a:藥液供給單元 121b:反應單元 121c:洗滌單元 130:控制部 131:演算處理部 132:記憶媒體 1321:非暫時性之記憶媒體 1322:暫時性之記憶媒體 C:晶圓載具 D:晶圓載具排列方向 CR:中央機器人 IR:索引機器人 Q1:旋轉軸 W:基板
圖1為示意地顯示基板處理系統之整體構成之一例之俯視圖。 圖2為示意地顯示基板處理裝置之構成之一例之圖。 圖3為顯示對基板處理裝置之一部分構成之一例進行放大之圖。 圖4為示意地顯示吸附保持機構及升降銷之構成之一例之俯視圖。 圖5為示意地顯示感測器及基板之構成之一例之圖。 圖6為顯示受光量與基板之旋轉位置之關係之一例之曲線圖。 圖7為示意地顯示控制部之內部構成之一例之方塊圖。 圖8為顯示基板處理裝置之動作之一例之流程圖。 圖9為示意地顯示基板之構成之一例之俯視圖。 圖10為顯示基板之位置調整處理之一具體例之流程圖。 圖11為示意地顯示升降銷及吸附保持機構之構成之另一例之俯視圖。 圖12為示意地顯示吸附保持機構之構成之另一例之俯視圖。 圖13為示意地顯示升降銷之構成之一例之俯視圖。 圖14為顯示基板處理裝置1之動作之另一例之流程圖。 圖15為示意地顯示感測器60A之構成之一例之圖。
1:基板處理裝置
10:吸附保持機構
11:吸附構件
11a:吸附面
13:圓筒構件
15:吸引管
16:吸引機構
20:旋轉機構
21:馬達
22:軸
30:升降銷
31:連結構件
40:上下移動機構
50:水平移動機構
60:感測器
61:發光部
62:受光部
65:感測器移動機構
70:馬達收納構件
75:移動機構收納構件
90:處理部
91:噴嘴
92:配管
93:閥
94:處理液供給源
95:噴嘴移動機構
96:防護體
97:防護體移動機構
130:控制部
Q1:旋轉軸
W:基板

Claims (9)

  1. 一種基板處理裝置，其係用以處理基板的基板處理裝置；其具備有：吸附保持機構，其吸附基板之背面且水平地保持上述基板；旋轉機構，其使保持上述基板的上述吸附保持機構以通過上述基板之中心的鉛垂方向之旋轉軸為中心而旋轉；複數個升降銷，其等較藉由上述吸附保持機構所被保持的上述基板位於下方，被設在與該基板對向的位置，且被配置於上述旋轉軸的周圍；上下移動機構，其連結至上述複數個升降銷，使上述複數個升降銷之上端，在較上述吸附保持機構之吸附面靠上方的第一位置、與較上述吸附保持機構之上述吸附面靠下方的第二位置之間於上下方向移動；水平移動機構，其連結至上述複數個升降銷，使上述複數個升降銷相對於上述吸附保持機構於水平方向移動；及感測器，其測量被保持於上述吸附保持機構的上述基板之偏心狀態；上述上下移動機構係藉由使上述複數個升降銷移動至上述第一位置而自上述吸附保持機構對上述基板進行支撐，上述水平移動機構係於支撐上述基板的狀態下，根據藉由上述感測器所被測量的上述基板之偏心狀態而使上述複數個升降銷於水平方向移動，上述旋轉機構被連結至自上述吸附保持機構朝下方延伸的軸，上述上下移動機構及上述水平移動機構被連結至收納上述旋轉機構的收納構件， 上述收納構件被連結至上述基板處理裝置之地板。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述上下移動機構及上述水平移動機構係被設置於上述收納構件之上面部。
  3. 如請求項1之基板處理裝置，其中，上述複數個升降銷相互地被連結而一體地進行移動。
  4. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述複數個升降銷被配置為以等間隔排列在以上述旋轉軸為中心的假想圓上。
  5. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，在俯視時，上述複數個升降銷係位於以假想內圓與假想外圓所被夾的環狀區域內，該假想內圓具有藉由上述吸附保持機構所被保持的上述基板之半徑之四分之一的半徑，該假想外圓具有該基板之半徑之四分之三的半徑。
  6. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，在俯視時，上述複數個升降銷係較上述吸附保持機構位於外側。
  7. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，於上述吸附保持機構形成有藉由上述複數個升降銷於上下方向所被貫通的貫通孔。
  8. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，上述吸附保持機構具有包圍上述旋轉軸的環狀之形狀，在俯視時，上述複數個升降銷係較上述吸附保持機構位於內側。
  9. 如請求項1至3中任一項之基板處理裝置，其中，於上述複數個升降銷之至少一個上端，形成有吸附上述基板的吸附口。
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