KR102363201B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

반송 기구에 관한 교시 동작 시에, 반송 기구의 핸드가 기판 지지부의 가목표 위치로 이동되고, 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판이 핸드에 의해 수취된다. 여기서, 핸드에 의해 유지된 기판과 핸드의 위치 관계가 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거하여 가목표 위치와 기준 위치의 어긋남이 보정 정보로서 취득된다. 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 가목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 가목표 위치가 진목표 위치에 보정된다. 기판 처리시에, 핸드가 진목표 위치로 이동됨으로써, 핸드에 의해 기판 지지부에 기판이 건네지고 또는 기판 지지부로부터 기판이 수취된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 기판, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광 자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등의 각종 기판에 다양한 처리를 행하기 위해서, 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 이러한 기판 처리 장치에 있어서는, 복수의 기판이 반송 장치에 의해 처리부의 소정의 기판 지지부에 순차적으로 반송된다. 처리부는, 기판 지지부에 반송된 기판에 소정의 처리를 행한다. 기판의 처리 정밀도를 향상시키기 위해서, 기판의 중심이 기판 지지부의 원하는 위치에 정확하게 일치한 상태에서 기판이 기판 지지부에 재치되는 것이 바람직한다. 기판 처리 장치의 설치시 또는 메인티넌스 시에 반송 장치에 관한 티칭(교시)이 행해짐으로써, 기판이 지지되어야할 기판 지지부의 위치와 실제로 기판이 지지되는 위치의 어긋남이 해소된다.
일본국 특허공개 평 11－163083호 공보에 기재된 기판 처리 장치에 있어서는, 티칭시에, 광 센서를 구비하는 지그가 반송 장치의 아암에 유지된다. 여기서, 기판 지지부에는, 3개의 핀이 형성되어 있다. 아암에 유지된 지그는, 3개의 핀에 대하여 소정의 상대적 위치 관계가 될 때까지 근접된다. 이 상태에서, 아암이 소정의 복수의 방향으로 이동됨으로써, 3개의 핀 중 2개의 핀의 위치가 지그의 광 센서에 의해 위치 정보로서 검출된다. 검출된 위치 정보에 의거하여, 아암이 액세스하는 기판 지지부의 위치가 설정된다.
일본국 특허공개 평 11－163083호 공보와 같이, 티칭에 전용 지그를 이용함으로써, 티칭을 위한 작업자의 부담이 저감된다. 그러나, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 증가한다. 또한, 지그의 구입을 위한 비용이 증가함과 더불어, 지그의 유지 관리에 수반되는 비용이 증가한다.
본 발명의 목적은, 작업자의 부담을 저감하면서 저비용으로 반송 장치에 관한 교시를 행하는 것이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하는 것이다.
(1) 본 발명의 일국면에 따르는 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 미리 설정된 기준 위치를 가지고, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와, 기판을 유지하도록 구성된 제1의 유지부를 가지고, 제1의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제1의 반송 장치와, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와, 제1의 유지부를 이동시켜 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어하고, 위치 검출부에 의해 검출되는 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하고, 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치를 보정하고, 기판 처리시에, 제1의 유지부를 보정된 목표 위치로 이동시키도록 제1의 반송 장치를 제어한다.
이 기판 처리 장치에 있어서는, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동되고, 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판이 제1의 유지부에 의해 수취된다. 여기서, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계가 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남이 보정 정보로서 취득된다.
교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치가 보정된다. 기판 처리시에, 제1의 유지부가 보정된 목표 위치로 이동됨으로써, 제1의 유지부에 의해 기판 지지부에 기판이 건네지고, 또는 기판 지지부로부터 기판이 수취된다. 그에 따라, 기준 위치에서 기판이 지지되도록 제1의 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건낼수 있고, 또는 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 제1의 유지부를 기판 지지부로 이동시킬 수 있다.
이 구성에 의하면, 기판 지지부에 의해 기준 위치에서 지지된 기판을 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 수취함으로써, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 이 경우, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 수반되는 비용도 발생하지 않는다. 이러한 결과, 작업자의 부담을 저감시키면서 저비용으로 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행할 수 있다.
(2) 기판 지지부는, 기판을 기준 위치로 이끄는 안내 기구를 포함하고, 교시 동작시에, 안내 기구에 의해 기판이 기판 지지부의 기준 위치로 이끌려도 된다.
이 경우, 기판이 안내 기구에 의해 기준 위치로 이끌린다. 이에 따라, 교시 동작시에, 작업자가 기판을 기준 위치에 위치 결정하는 작업이 불필요해진다. 따라서, 작업자의 부담이 보다 저감된다. 또한, 기판 처리시에 있어서도, 기판이 안내 기구에 의해 기판 지지부의 기준 위치에 정확하게 위치 결정된다.
(3) 기판 처리 장치는, 기판을 수납하는 수납 용기를 더 구비하고, 수납 용기는, 기판 지지부를 포함하고, 기판을 안내 기구에 의해 기준 위치에 수납하도록 구성되고, 목표 위치는, 수납 용기 내에 설정되고, 제어부는, 교시 동작시에, 제1의 유지부를 수납 용기 내의 목표 위치로 이동시켜 수납 용기내의 기준 위치에 수납된 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 기판은, 안내 기구에 의해 수납 용기 내의 기준 위치에 수납된다. 이에 따라, 교시 동작시에, 작업자가 기판을 기준 위치에 위치 결정하는 작업이 불필요해진다. 따라서, 작업자의 부담이 보다 저감된다.
(4) 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 더 구비하고, 처리 유닛은 기판 지지부를 포함하고, 목표 위치는, 처리 유닛 내에 설정되고, 제어부는, 교시 동작시에, 제1의 유지부를 처리 유닛 내의 목표 위치로 이동시켜 처리 유닛 내에 있어서 안내 기구에 의해 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 기판은, 처리 유닛 내에 있어서, 안내 기구에 의해 기준 위치에서 지지된다. 또한, 작업자가 기판을 기준 위치에 위치 결정하는 작업이 불필요해진다. 따라서, 작업자의 부담이 보다 저감된다.
(5) 기판 처리 장치는, 기판 지지부를 포함하고, 기판이 일시적으로 재치되는 기판 재치부와, 기판을 유지하도록 구성된 제2의 유지부를 가지고, 제2의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제2의 반송 장치를 더 구비하고, 목표 위치는, 기판 재치부 상에 설정되고, 제어부는, 교시 동작시에, 제2의 유지부를 기판 재치부의 기판 지지부로 이동시켜 기판 지지부에 기판을 재치하도록 제2의 반송 장치를 제어하고, 기판 지지부에 재치되는 기판의 위치를 기준 위치로 간주하여, 제1의 유지부를 기판 재치부 상의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 재치된 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 기판 재치부를 통하여 제1의 반송 장치의 제1의 유지부와 제2의 반송 장치의 제2의 유지부의 사이에 기판이 수도된다. 여기서, 제2의 유지부에 의해 기판 재치부에 재치된 기판의 위치가 기준 위치로 간주된다. 이에 따라, 작업자가 기판을 기준 위치에 위치 결정하는 작업이 불필요해진다. 따라서, 작업자의 부담이 보다 저감된다.
(6) 기판 처리 장치는, 기판을 유지하도록 구성된 제2의 유지부를 기판 지지부로서 가지고, 제2의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제2의 반송 장치를 더 구비하고, 목표 위치는, 제1의 반송 장치와 제2의 반송 장치의 사이에서의 기판의 수도시의 제2의 유지부에 설정되고, 제어부는, 교시 동작시에, 제2의 유지부에 유지되는 기판의 위치를 기준 위치로 간주하고, 제1의 유지부를 제2의 유지부의 목표 위치로 이동시켜 제2의 유지부로부터 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부와 제2의 반송 장치의 제2의 유지부의 사이에서 기판이 수도된다. 여기서, 제2의 유지부에 유지된 기판의 위치가 기준 위치로 간주된다. 이에 따라, 작업자가 기판을 기준 위치에 위치 결정하는 작업이 불필요해진다. 따라서, 작업자의 부담이 보다 저감된다.
(7) 본 발명의 다른 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 미리 설정된 기준 위치를 가지고, 기판을 수평 자세로 유지하여 기준 위치의 둘레에서 회전 가능하게 구성되는 기판 지지부와, 기판을 유지하도록 구성된 제1의 유지부를 가지고, 제1의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제1의 반송 장치와, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와, 제1의 유지부를 이동시켜 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 기판을 건네도록 제1의 반송 장치를 제어하고, 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 소정의 각도만큼 회전되도록 기판 지지부를 제어하고, 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 제1의 반송 장치를 제어하고, 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하고, 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치를 보정하고, 기판 처리시에, 제1의 유지부를 보정된 목표 위치로 이동시키도록 제1의 반송 장치를 제어한다.
이 기판 처리 장치에 있어서는, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계가 검출된다. 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동되어, 기판 지지부에 기판이 건네진다. 기판 지지부에 의해 수평 자세로 지지된 기판이 기준 위치의 둘레에서 소정의 각도만큼 회전된다. 제1의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동되고, 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 제1의 유지부에 의해 수취되어 유지된다. 그 후, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계가 검출된다. 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남이 보정 정보로서 취득된다.
교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치가 보정된다. 기판 처리시에, 제1의 유지부가 보정된 목표 위치로 이동됨으로써, 제1의 유지부에 의해 기판 지지부에 기판이 건네지고, 또는 기판 지지부로부터 기판이 수취된다. 이에 따라, 기준 위치에서 기판이 지지되도록 제1의 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건낼 수 있고, 또는 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 제1의 유지부를 기판 지지부에 이동시킬 수 있다.
이 구성에 의하면, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 기판 지지부에 기판을 건네어 회전 후의 기판을 수취함으로써, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 이 경우, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 수반되는 비용도 발생하지 않는다. 이러한 결과, 작업자의 부담을 저감하면서 저비용으로 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행할 수 있다.
(8) 소정의 각도는 180도여도 된다. 이 경우, 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 위치 관계에 의거하여 보정 정보를 용이하게 취득할 수 있다.
(9) 기판 처리 장치는, 제1의 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부를 더 구비하고, 제어부는, 교시 동작시에, 제1의 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키도록 제1의 반송 장치를 제어하고, 유지 검출부에 의한 검출 시점에 있어서의 제1의 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이를 결정하고, 기판 처리시에 있어서의 기판 지지부로의 제1의 유지부의 이동 시에, 제1의 유지부가 결정된 목표 높이로 이동시키도록 제1의 반송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 기판 지지부에 의해 지지되는 기판을 수취함으로써, 제1의 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 제1의 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 따라서, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작을 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 따르는 비용도 발생하지 않는다. 이러한 결과, 작업자의 부담을 저감시키면서 저비용으로 제1의 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시를 행할 수 있다.
(10) 제1의 반송 장치는, 제1의 유지부를 복수 가지고, 제어부는, 교시 동작시에, 기판 지지부를 통하여 하나의 제1의 유지부와 다른 제1의 유지부의 사이에서 기판이 반송되도록 제1의 반송 장치를 제어하고, 하나의 제1의 유지부와 기판의 위치 관계, 다른 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 하나의 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보에 의거하여, 다른 제1의 유지부에 대응하는 목표 위치와 기준 위치의 어긋남을 다른 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보로서 취득하고, 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 다른 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보에 의거하여 다른 제1의 유지부에 대응하는 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 다른 제1의 유지부에 대응하는 목표 위치를 보정하고, 기판 처리시에, 다른 제1의 유지부가 보정된 다른 제1의 유지부에 대응하는 목표 위치로 이동시키도록 제1의 반송 장치를 제어해도 된다.
이 경우, 제1의 반송 장치의 하나의 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보에 의거하여, 다른 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보를 용이하게 취득할 수 있다.
(11) 본 발명의 다른 국면에 따르는 기판 처리 장치는, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와, 기판을 유지하도록 구성된 유지부를 가지고, 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와, 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부와, 유지부를 이동시켜 기판 지지부에 기판을 건네거나 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하도록 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고, 제어부는, 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키도록 반송 장치를 제어하고, 유지 검출부에 의한 검출 시점에 있어서의 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이를 결정하고, 기판 처리시에 있어서의 기판 지지부로의 유지부의 이동 시에, 유지부를 결정된 목표 높이로 이동시키도록 반송 장치를 제어한다.
이 기판 처리 장치에 있어서는, 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승된다. 유지부가 기판의 하면을 유지한 것이 검출된다. 검출 시점에 있어서의 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이가 결정된다. 기판 처리시에 있어서의 기판 지지부로의 유지부의 이동 시에, 유지부가 결정된 목표 높이로 이동됨으로써, 기판 지지부에 기판이 건네지고, 또는 기판 지지부로부터 기판이 수취된다. 그에 따라, 기준 높이에서 기판이 지지되도록 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건낼 수 있고, 또는 기준 높이에서 지지된 기판을 수취하도록 유지부를 기판 지지부로 이동시킬 수 있다.
이 구성에 의하면, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 의해 지지되는 기판을 수취함으로써, 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 이 경우, 반송 장치에 관한 교시 동작을 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 수반되는 비용도 발생하지 않는다. 이러한 결과, 작업자의 부담을 저감하면서 저비용으로 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시를 행할 수 있다.
(12) 유지부는, 기판의 하면을 흡착하는 흡착부를 포함하고, 유지 검출부는, 흡착부에 의해 기판이 흡착되어 있는지 여부에 의거하여 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출하도록 구성되어도 된다.
이 경우, 간단한 구성으로 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출할 수 있다. 또한, 유지부는 기판을 확실하게 유지할 수 있다.
(13) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 방법은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하는 단계와, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와, 검출된 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하는 단계와, 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치를 보정하는 단계와, 기판 처리시에, 제1의 유지부를 보정된 목표 위치로 이동시킴으로써, 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하는 단계를 포함한다.
이 기판 처리 방법에 의하면, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동되고, 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판이 제1의 유지부에 의해 수취된다. 여기서, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계가 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남이 보정 정보로서 취득된다.
교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치가 보정된다. 기판 처리시에, 제1의 유지부가 보정된 목표 위치로 이동됨으로써, 제1의 유지부에 의해 기판 지지부에 기판이 건네지고, 또는 기판 지지부로부터 기판이 수취된다. 이에 따라, 기준 위치에서 기판이 지지되도록 제1의 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건네줄 수 있고, 또는 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 제1의 유지부를 기판 지지부로 이동시킬 수 있다.
이 구성에 의하면, 기판 지지부에 의해 기준 위치에서 지지된 기판을 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 수취함으로써, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 이 경우, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 수반되는 비용도 발생하지 않는다. 이러한 결과, 작업자의 부담을 저감시키면서 저비용으로 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행할 수 있다.
(14) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 방법은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와, 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 기판을 건네는 단계와, 기판 지지부에 의해 수평 자세로 지지된 기판을 기준 위치의 둘레에서 소정의 각도만큼 회전시키는 단계와, 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하는 단계와, 기판 지지부로부터 수취하여, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와, 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하는 단계와, 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치를 보정하는 단계와, 기판 처리시에, 제1의 유지부를 보정된 목표 위치에 이동시킴으로써, 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하는 단계를 포함한다.
이 기판 처리 방법에 의하면, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계가 검출된다. 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동되고, 기판 지지부에 기판이 건네진다. 기판 지지부에 의해 수평 자세로 지지된 기판이 기준 위치의 둘레에서 소정의 각도만큼 회전된다. 제1의 유지부가 기판 지지부의 목표 위치로 이동되고, 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 제1의 유지부에 의해 수취되어 유지된다. 그 후, 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 제1의 유지부의 위치 관계가 검출된다. 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 위치 관계에 의거하여 목표 위치와 기준 위치의 어긋남이 보정 정보로서 취득된다.
교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 목표 위치가 보정된다. 기판 처리시에, 제1의 유지부가 보정된 목표 위치로 이동됨으로써, 제1의 유지부에 의해 기판 지지부에 기판이 건네지고, 또는 기판 지지부로부터 기판이 수취된다. 그에 따라, 기준 위치에서 기판이 지지되도록 제1의 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건낼 수 있고, 또는 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 제1의 유지부를 기판 지지부로 이동시킬 수 있다.
이 구성에 의하면, 제1의 반송 장치의 제1의 유지부가 기판 지지부에 기판을 건네어 회전 후의 기판을 수취함으로써, 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 이 경우, 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 수반되는 비용도 발생하지 않는다. 이러한 결과, 작업자의 부담을 저감시키면서 저비용으로 제1의 반송 장치에 관한 교시를 행할 수 있다.
(15) 본 발명의 또 다른 국면에 따르는 기판 처리 방법은, 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서, 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 반송 장치의 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키는 단계와, 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 단계와, 검출 시점에 있어서의 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이를 결정하는 단계와, 기판 처리시에 있어서의 기판 지지부로의 유지부의 이동 시에, 유지부를 결정된 목표 높이로 이동시킴으로써, 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 기판 지지부로부터 기판을 수취하는 단계를 포함한다.
이 기판 처리 방법에 의하면, 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승된다. 유지부가 기판의 하면을 유지한 것이 검출된다. 검출 시점에 있어서의 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이가 결정된다. 기판 처리시에 있어서의 기판 지지부로의 유지부의 이동 시에, 유지부가 결정된 목표 높이로 이동됨으로써, 기판 지지부에 기판이 건네지고, 또는 기판 지지부로부터 기판이 수취된다. 그에 따라, 기준 높이에서 기판이 지지되도록 유지부에 의해 기판을 기판 지지부에 건낼 수 있고, 또는 기준 높이에서 지지된 기판을 수취하도록 유지부를 기판 지지부로 이동시킬 수 있다.
이 구성에 의하면, 반송 장치의 유지부가 기판 지지부에 의해 지지되는 기판을 수취함으로써, 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 이 경우, 반송 장치에 관한 교시 동작을 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 수반되는 비용도 발생하지 않는다. 이러한 결과, 작업자의 부담을 저감시키면서 저비용으로 반송 장치에 관한 수직 방향의 교시를 행할 수 있다.
본 발명은, 작업자의 부담을 저감하면서 저비용으로 반송 장치에 관한 교시를 행하는 것이 가능한 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일실시의 형태에 관련된 기판 처리 장치의 모식적 평면도,
도 2는 주로 도 1의 도포 처리부, 현상 처리부 및 세정 건조 처리부를 나타내는 기판 처리 장치의 모식적 측면도,
도 3은 주로 도 1의 열 처리부 및 세정 건조 처리부를 나타내는 기판 처리 장치의 모식적 측면도,
도 4는 주로 도 1의 반송부를 나타내는 측면도,
도 5는 반송 기구를 나타내는 사시도,
도 6(a)~(c)는 반송 기구를 나타내는 평면도, 측면도 및 단면도,
도 7은 반송 기구의 제어계의 구성을 나타내는 블록도,
도 8(a)~(d)는 수직 방향의 교시 동작을 설명하기 위한 도면,
도 9(a)~(c)는 수평 방향의 교시 동작을 설명하기 위한 도면,
도 10(a)~(h)는, 도 5 및 도 6(a)~(c)의 센서 장치에 의한 기판의 외주부의 복수 부분의 검출 방법을 설명하기 위한 도면,
도 11(a)~(c)는 기판 지지부가 캐리어에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면,
도 12는 기판 지지부가 기판 재치부에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면,
도 13은 열 처리 유닛의 사시도,
도 14는 도 13의 열 처리 유닛의 평면도,
도 15는 도 13의 열 처리 유닛의 측면도,
도 16(a)~(e)는 기판 지지부가 열처리 유닛에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면,
도 17(a) 및 (b)는 세정 건조 처리 유닛의 구성을 나타내는 도면,
도 18(a)~(d)는 세정 건조 처리 유닛의 동작을 설명하기 위한 모식도,
도 19(a)~(d)는 기판 지지부가 세정 건조 처리 유닛에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면,
도 20(a)~(d)는 기판 지지부가 스핀 척인 경우에 있어서의 수평 방향의 교시 동작을 설명하기 위한 도면,
도 21(a)~(e)는 1개의 센서 장치에 의해 2개의 핸드에 유지되는 2매의 기판의 외주부를 검출하기 위한 반송 기구의 일제어예를 나타내는 도면,
도 22(a)~(c)는 1개의 센서 장치에 의해 2개의 핸드에 유지되는 2매의 기판의 외주부를 검출하기 위한 반송 기구의 일제어예를 나타내는 도면,
도 23(a)~(c)는 다른 실시의 형태에 있어서의 다른쪽 핸드의 교시 동작을 설명하기 위한 도면,
도 24는 반송 기구간에서 기판의 수도가 직접 행해지는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다.
［바람직한 실시예의 설명］
이하, 본 발명의 일실시의 형태에 관련된 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 대하여 도면을 이용해 설명한다. 또한, 이하의 설명에 있어서, 기판이란, 반도체 기판, 액정 표시 장치용 기판, 플라즈마 디스플레이용 기판, 광 디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광학 자기 디스크용 기판 또는 포토마스크용 기판 등을 말한다.
(1) 기판 처리 장치의 구성
도 1은 본 발명의 일실시의 형태에 관련된 기판 처리 장치의 모식적 평면도이다.
도 1 및 도 2 이후의 소정의 도면에는, 위치 관계를 명확하게 하기 위해서 서로 직교하는 X방향, Y방향 및 Z방향을 나타내는 화살표를 붙이고 있다. X방향 및 Y방향은 수평면 내에서 서로 직교하고, Z방향은 연직 방향에 상당한다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치(100)는, 인덱서 블록(11), 제1의 처리 블록(12), 제2의 처리 블록(13), 세정 건조 처리 블록(14A) 및 반입 반출 블록(14B)을 구비한다. 세정 건조 처리 블록(14A) 및 반입 반출 블록(14B)에 의해, 인터페이스 블록(14)이 구성된다. 반입 반출 블록(14B)에 인접하도록 노광 장치(15)가 배치된다. 노광 장치(15)에 있어서는, 액침법에 의해 기판(W)에 노광 처리가 행해진다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 인덱서 블록(11)은, 복수의 캐리어 재치부(111) 및 반송부(112)를 포함한다. 각 캐리어 재치부(111)에는, 복수의 기판(W)을 다단으로 수납하는 캐리어(113)가 재치된다.
반송부(112)에는, 제어부(114) 및 반송 기구(115)가 설치된다. 제어부(114)는, 기판 처리 장치(100)의 다양한 구성 요소를 제어한다. 반송 기구(115)는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(116)를 갖는다. 반송 기구(115)는, 핸드(116)에 의해 기판(W)을 유지하면서 그 기판(W)을 반송한다.
반송부(112)의 측면에는, 메인 패널(PN)이 설치된다. 메인 패널(PN)은, 제어부(114)에 접속되어 있다. 사용자는, 기판 처리 장치(100)에 있어서의 기판(W)의 처리 상황 등을 메인 패널(PN)로 확인할 수 있다. 메인 패널(PN)의 근방에는, 예를 들면 키보드로 이루어지는 도시하지 않은 조작부가 설치되어 있다. 사용자는, 조작부를 조작함으로써 기판 처리 장치(100)의 동작 설정 등을 행할 수 있다.
제1의 처리 블록(12)은, 도포 처리부(121), 반송부(122) 및 열 처리부(123)를 포함한다. 도포 처리부(121) 및 열 처리부(123)는, 반송부(122)를 사이에 끼고 대향하도록 설치된다. 반송부(122)와 인덱서 블록(11)의 사이에는, 기판(W)이 재치되는 기판 재치부(PASS1) 및 후술하는 기판 재치부(PASS2~PASS4)(도 4 참조)가 설치된다. 반송부(122)에는, 기판(W)을 반송하는 반송 기구(127) 및 후술하는 반송 기구(128)(도 4 참조)가 설치된다.
제2의 처리 블록(13)은, 현상 처리부(131), 반송부(132) 및 열 처리부(133)를 포함한다. 현상 처리부(131) 및 열 처리부(133)는, 반송부(132)를 사이에 끼고 대향하도록 설치된다. 반송부(132)와 반송부(122)의 사이에는, 기판(W)이 재치되는 기판 재치부(PASS5) 및 후술하는 기판 재치부(PASS6~PASS8)(도 4 참조)가 설치된다. 반송부(132)에는, 기판(W)을 반송하는 반송 기구(137) 및 후술하는 반송 기구(138)(도 4 참조)가 설치된다.
세정 건조 처리 블록(14A)은, 세정 건조 처리부(161, 162) 및 반송부(163)를 포함한다. 세정 건조 처리부(161, 162)는, 반송부(163)를 사이에 끼고 대향하도록 설치된다. 반송부(163)에는, 반송 기구(141, 142)가 설치된다.
반송부(163)와 반송부(132)의 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P－BF1) 및 후술의 재치 겸 버퍼부(P－BF2)(도 4 참조)가 설치된다. 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)는, 복수의 기판(W)을 수용 가능하게 구성된다.
또한, 반송 기구(141, 142)의 사이에 있어서, 반입 반출 블록(14B)에 인접하도록, 기판 재치부(PASS9) 및 후술의 재치 겸 냉각부(P－CP)(도 4 참조)가 설치된다. 재치 겸 냉각부(P－CP)에 있어서, 기판(W)이 노광 처리에 적합한 온도로 냉각된다.
반입 반출 블록(14B)에는, 반송 기구(146)가 설치된다. 반송 기구(146)는, 노광 장치(15)에 대한 기판(W)의 반입 및 반출을 행한다. 노광 장치(15)에는, 기판(W)을 반입하기 위한 기판 반입부(15a) 및 기판(W)을 반출하기 위한 기판 반출부(15b)가 설치된다.
(2) 도포 처리부 및 현상 처리부의 구성
도 2는, 주로 도 1의 도포 처리부(121), 현상 처리부(131) 및 세정 건조 처리부(161)를 나타내는 기판 처리 장치(100)의 모식적 측면도이다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 도포 처리부(121)에는, 도포 처리실(21, 22, 23, 24)이 계층적으로 설치된다. 현상 처리부(131)에는, 현상 처리실(31, 32, 33, 34)이 계층적으로 설치된다. 도포 처리실(21~24)의 각각에는, 도포 처리 유닛(129)이 설치된다. 현상 처리실(31~34)의 각각에는, 현상 처리 유닛(139)이 설치된다.
각 도포 처리 유닛(129)은, 기판(W)을 유지하는 스핀 척(25) 및 스핀 척(25)의 주위를 덮도록 설치되는 컵(27)을 구비한다. 본 실시의 형태에서는, 각 도포 처리 유닛(129)에 2조의 스핀 척(25) 및 컵(27)이 설치된다. 스핀 척(25)은, 도시하지 않은 구동 장치(예를 들면, 전동 모터)에 의해 회전 구동된다. 또한, 도 1에 도시하는 바와 같이, 각 도포 처리 유닛(129)은, 처리액을 토출하는 복수의 처리액 노즐(28) 및 이들 처리액 노즐(28)을 이동시키는 노즐 반송 기구(29)를 구비한다.
도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 도시하지 않는 구동 장치에 의해 스핀 척(25)이 회전됨과 더불어, 복수의 처리액 노즐(28) 중 어느 하나의 처리액 노즐(28)이 노즐 반송 기구(29)에 의해 기판(W)의 상방으로 이동되고, 그 처리액 노즐(28)로부터 처리액이 토출된다. 이에 따라, 기판(W) 상에 처리액이 도포된다. 또한, 도시하지 않는 엣지 린스 노즐로부터, 기판(W)의 주연부에 린스액이 토출된다. 이에 따라, 기판(W)의 주연부에 부착되는 처리액이 제거된다.
도포 처리실(22, 24)의 도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 반사 방지막용의 처리액이 처리액 노즐(28)로부터 기판(W)에 공급된다. 도포 처리실(21, 23)의 도포 처리 유닛(129)에 있어서는, 레지스트막용의 처리액이 처리액 노즐(28)로부터 기판(W)에 공급된다.
현상 처리 유닛(139)은, 도포 처리 유닛(129)과 마찬가지로, 스핀 척(35) 및 컵(37)을 구비한다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 현상 처리 유닛(139)은, 현상액을 토출하는 2개의 현상 노즐(38) 및 그 현상 노즐(38)을 X방향으로 이동시키는 이동 기구(39)를 구비한다.
현상 처리 유닛(139)에 있어서는, 도시하지 않는 구동 장치에 의해 스핀 척(35)이 회전됨과 더불어, 한쪽의 현상 노즐(38)이 X방향으로 이동하면서 각 기판(W)에 현상액을 공급하고, 그 후, 다른쪽의 현상 노즐(38)이 이동하면서 각 기판(W)에 현상액을 공급한다. 이 경우, 기판(W)에 현상액이 공급됨으로써, 기판(W)의 현상 처리가 행해진다. 또한, 본 실시의 형태에 있어서는, 2개의 현상 노즐(38)로부터 서로 다른 현상액이 토출된다. 이에 따라, 각 기판(W)에 2종류의 현상액을 공급할 수 있다.
세정 건조 처리부(161)에는, 복수(본 예에서는 4개)의 세정 건조 처리 유닛(SD1)이 설치된다. 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 있어서는, 노광 처리전의 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진다.
도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 도포 처리부(121)에 있어서 현상 처리부(131)에 인접하도록 유체 박스부(50)가 설치된다. 마찬가지로, 현상 처리부(131)에 있어서 세정 건조 처리 블록(14A)에 인접하도록 유체 박스부(60)가 설치된다. 유체 박스부(50) 및 유체 박스부(60) 내에는, 도포 처리 유닛(129) 및 현상 처리 유닛(139)으로의 약액의 공급 및 도포 처리 유닛(129) 및 현상 처리 유닛(139)으로부터의 폐액 및 배기 등에 관한 유체 관련 기기가 수납된다. 유체 관련 기기는, 도관, 조인트, 밸브, 유량계, 레귤레이터, 펌프 및 온도 조절기 등을 포함한다.
(3) 열 처리부의 구성
도 3은, 주로 도 1의 열 처리부(123, 133) 및 세정 건조 처리부(162)를 나타내는 기판 처리 장치(100)의 모식적 측면도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 열 처리부(123)는, 상방에 설치되는 상단 열 처리부(301) 및 하방에 설치되는 하단 열 처리부(302)를 갖는다. 상단 열 처리부(301) 및 하단 열 처리부(302)에는, 복수의 열 처리 유닛(PHP), 복수의 밀착 강화 처리 유닛(PAHP) 및 복수의 냉각 유닛(CP)이 설치된다.
열 처리 유닛(PHP)에 있어서는, 기판(W)의 가열 처리가 행해진다. 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서는, 기판(W)과 반사 방지막의 밀착성을 향상시키기 위한 밀착 강화 처리가 행해진다. 구체적으로는, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 HMDS(헥사메틸디실라잔) 등의 밀착 강화제가 도포됨과 더불어, 기판(W)에 가열 처리가 행해진다. 냉각 유닛(CP)에 있어서는, 기판(W)의 냉각 처리가 행해진다.
열 처리부(133)는, 상방에 설치되는 상단 열 처리부(303) 및 하방에 설치되는 하단 열 처리부(304)를 갖는다. 상단 열 처리부(303) 및 하단 열 처리부(304)에는, 냉각 유닛(CP), 복수의 열 처리 유닛(PHP) 및 엣지 노광부(EEW)가 설치된다.
엣지 노광부(EEW)는, 기판(W)을 수평 자세로 흡착 유지하여 회전하는 스핀 척(98) 및 스핀 척(98) 상에 유지된 기판(W)의 외주 가장자리부를 노광하는 광 출사기(99)를 구비한다. 엣지 노광부(EEW)에 있어서는, 기판(W) 상에 형성된 레지스트막의 주연부의 일정폭의 영역에 노광 처리(엣지 노광 처리)가 행해진다.
상단 열 처리부(303) 및 하단 열 처리부(304)에 있어서, 세정 건조 처리 블록(14A)에 인접하도록 설치되는 열 처리 유닛(PHP)은, 세정 건조 처리 블록(14A)으로부터의 기판(W)의 반입이 가능하게 구성된다.
세정 건조 처리부(162)에는, 복수(본 예에서는 5개)의 세정 건조 처리 유닛(SD2)이 설치된다. 세정 건조 처리 유닛(SD2)에 있어서는, 노광 처리 후의 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진다.
(4) 반송부의 구성
도 4는, 주로 도 1의 반송부(122, 132, 163)를 나타내는 측면도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 반송부(122)는, 상단 반송실(125) 및 하단 반송실(126)을 갖는다. 반송부(132)는, 상단 반송실(135) 및 하단 반송실(136)을 갖는다. 상단 반송실(125)에는 반송 기구(127)가 설치되고, 하단 반송실(126)에는 반송 기구(128)가 설치된다. 또한, 상단 반송실(135)에는 반송 기구(137)가 설치되고, 하단 반송실(136)에는 반송 기구(138)가 설치된다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 반송부(112)와 상단 반송실(125)의 사이에는, 기판 재치부(PASS1, PASS2)가 설치되고, 반송부(112)와 하단 반송실(126)의 사이에는, 기판 재치부(PASS3, PASS4)가 설치된다. 상단 반송실(125)과 상단 반송실(135)의 사이에는, 기판 재치부(PASS5, PASS6)가 설치되고, 하단 반송실(126)과 하단 반송실(136)의 사이에는, 기판 재치부(PASS7, PASS8)가 설치된다.
상단 반송실(135)과 반송부(163)의 사이에는, 재치 겸 버퍼부(P－BF1)가 설치되고, 하단 반송실(136)과 반송부(163)의 사이에는 재치 겸 버퍼부(P－BF2)가 설치된다. 반송부(163)에 있어서 반입 반출 블록(14B)과 인접하도록, 기판 재치부(PASS9) 및 복수의 재치 겸 냉각부(P－CP)가 설치된다.
반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS1, PASS2, PASS5, PASS6), 도포 처리실(21, 22)(도 2) 및 상단 열 처리부(301)(도 3)의 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다. 반송 기구(128)는, 기판 재치부(PASS3, PASS4, PASS7, PASS8), 도포 처리실(23, 24)(도 2) 및 하단 열 처리부(302)(도 3)의 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다.
반송 기구(137)는, 기판 재치부(PASS5, PASS6), 재치 겸 버퍼부(P－BF1), 현상 처리실(31, 32)(도 2) 및 상단 열 처리부(303)(도 3)의 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다. 반송 기구(138)는, 기판 재치부(PASS7, PASS8), 재치 겸 버퍼부(P－BF2), 현상 처리실(33, 34)(도 2) 및 하단 열 처리부(304)(도 3)의 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 구성된다.
반송부(112, 122, 132, 163)에는, 반송 기구(127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)를 각각 제어하는 복수의 제어부(500)가 설치된다. 복수의 제어부(500)의 일부 또는 전부가 도 1의 제어부(114)에 의해 실현되어도 된다.
(5) 기판 처리 장치의 동작
도 1~도 4를 참조하면서 기판 처리 장치(100)의 동작을 설명한다. 인덱서 블록(11)의 캐리어 재치부(111)(도 1)에는, 미처리의 기판(W)이 수용된 캐리어(113)가 재치된다. 반송 기구(115)는, 캐리어(113)로부터 기판 재치부(PASS1, PASS3)(도 4)에 미처리의 기판(W)을 반송한다. 또한, 반송 기구(115)는, 기판 재치부(PASS2, PASS4)(도 4)에 재치된 처리가 끝난 기판(W)을 캐리어(113)에 반송한다.
제1의 처리 블록(12)에 있어서, 반송 기구(127)(도 4)는, 기판 재치부(PASS1)에 재치된 기판(W)을 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(22)(도 2)에 순서대로 반송한다. 다음에, 반송 기구(127)는, 도포 처리실(22)에 의해 반사 방지막이 형성된 기판(W)을 도포 처리실(22)(도 2), 열 처리 유닛(PHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(21)(도 2)에 순서대로 반송한다. 계속하여, 반송 기구(127)는, 도포 처리실(21)에 의해 레지스트막이 형성된 기판(W)을, 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS5)(도 4)에 순서대로 반송한다.
이 경우, 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)에 있어서, 기판(W)에 밀착 강화 처리가 행해진 후, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 반사 방지막의 형성에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된다. 다음에, 도포 처리실(22)에 있어서, 도포 처리 유닛(129)(도 2)에 의해 기판(W) 상에 반사 방지막이 형성된다. 계속하여, 열 처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해진 후, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 레지스트막의 형성에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된다. 다음에, 도포 처리실(21)에 있어서, 도포 처리 유닛(129)(도 2)에 의해, 기판(W) 상에 레지스트막이 형성된다.
그 후, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해지고, 그 기판(W)이 기판 재치부(PASS5)에 재치된다.
또한, 반송 기구(127)는, 기판 재치부(PASS6)(도 4)에 재치된 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS2)(도 4)에 반송한다.
반송 기구(128)(도 4)는, 기판 재치부(PASS3)에 재치된 기판(W)을 밀착 강화 처리 유닛(PAHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(24)에 순서대로 반송한다. 계속하여, 반송 기구(128)는, 도포 처리실(24)에 의해 반사 방지막이 형성된 기판(W)을 열처리 유닛(PHP)(도 3), 냉각 유닛(CP)(도 3) 및 도포 처리실(23)에 순서대로 반송한다. 계속하여, 반송 기구(128)는, 도포 처리실(23)에 의해 레지스트막이 형성된 기판(W)을 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS7)(도 4)에 순서대로 반송한다.
또한, 반송 기구(128)(도 4)는, 기판 재치부(PASS8)(도 4)에 재치된 현상 처리 후의 기판(W)을 기판 재치부(PASS4)(도 4)에 반송한다. 도포 처리실(23, 24)(도 2) 및 하단 열처리부(302)(도 3)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용은, 상기의 도포 처리실(21, 22)(도 2) 및 상단 열처리부(301)(도 3)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용과 동일하다.
제2의 처리 블록(13)에 있어서, 반송 기구(137)(도 4)는, 기판 재치부(PASS5)에 재치된 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 엣지 노광부(EEW)(도 3) 및 재치 겸 버퍼부(P－BF1)(도 4)에 순서대로 반송한다. 이 경우, 엣지 노광부(EEW)에 있어서, 기판(W)에 엣지 노광 처리가 행해진다. 엣지 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P－BF1)에 재치된다.
또한, 반송 기구(137)(도 4)는, 세정 건조 처리 블록(14A)에 인접하는 열처리 유닛(PHP)(도 3)으로부터 노광 처리 후에 또한 열처리 후의 기판(W)을 취출한다. 반송 기구(137)는, 그 기판(W)을 냉각 유닛(CP)(도 3), 현상 처리실(31, 32)(도 2) 중 어느 한쪽, 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS6)(도 4)에 순서대로 반송한다.
이 경우, 냉각 유닛(CP)에 있어서, 현상 처리에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된 후, 현상 처리실(31, 32) 중 어느 한쪽에 있어서, 현상 처리 유닛(139)에 의해 기판(W)의 현상 처리가 행해진다. 그 후, 열처리 유닛(PHP)에 있어서, 기판(W)의 열처리가 행해져, 그 기판(W)이 기판 재치부(PASS6)에 재치된다.
반송 기구(138)(도 4)는, 기판 재치부(PASS7)에 재치된 레지스트막 형성 후의 기판(W)을 엣지 노광부(EEW)(도 3) 및 재치 겸 버퍼부(P－BF2)(도 4)에 순서대로 반송한다.
또한, 반송 기구(138)(도 4)는, 인터페이스 블록(14)에 인접하는 열처리 유닛(PHP)(도 3)으로부터 노광 처리 후에 또한 열처리 후의 기판(W)을 취출한다. 반송 기구(138)는, 그 기판(W)을 냉각 유닛(CP)(도 3), 현상 처리실(33, 34)(도 2) 중 어느 한쪽, 열처리 유닛(PHP)(도 3) 및 기판 재치부(PASS8)(도 4)에 순서대로 반송한다. 현상 처리실(33, 34) 및 하단 열처리부(304)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용은, 상기의 현상 처리실(31, 32) 및 상단 열처리부(303)에 있어서의 기판(W)의 처리 내용과 동일하다.
세정 건조 처리 블록(14A)에 있어서, 반송 기구(141)(도 1)는, 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)(도 4)에 재치된 기판(W)을 세정 건조 처리부(161)의 세정 건조 처리 유닛(SD1)(도 2)에 반송한다. 계속하여, 반송 기구(141)는, 기판(W)을 세정 건조 처리 유닛(SD1)으로부터 재치 겸 냉각부(P－CP)(도 4)에 반송한다. 이 경우, 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 있어서, 기판(W)의 세정 및 건조 처리가 행해진 후, 재치 겸 냉각부(P－CP)에 있어서, 노광 장치(15)(도 1)에 있어서의 노광 처리에 적합한 온도로 기판(W)이 냉각된다.
반송 기구(142)(도 1)는, 기판 재치부(PASS9)(도 4)에 재치된 노광 처리 후의 기판(W)을 세정 건조 처리부(162)의 세정 건조 처리 유닛(SD2)(도 3)에 반송한다. 또한, 반송 기구(142)는, 세정 및 건조 처리 후의 기판(W)을 세정 건조 처리 유닛(SD2)으로부터 상단 열처리부(303)의 열처리 유닛(PHP)(도 3) 또는 하단 열처리부(304)의 열처리 유닛(PHP)(도 3)에 반송한다. 이 열처리 유닛(PHP)에 있어서는, 노광 후 베이크(PEB) 처리가 행해진다.
인터페이스 블록(14)에 있어서, 반송 기구(146)(도 1)는, 재치 겸 냉각부(P－CP)(도 4)에 재치된 노광 처리전의 기판(W)을 노광 장치(15)의 기판 반입부(15a)(도 1)에 반송한다. 또한, 반송 기구(146)(도 1)는, 노광 장치(15)의 기판 반출부(15b)(도 1)로부터 노광 처리 후의 기판(W)을 취출하고, 그 기판(W)을 기판 재치부(PASS9)(도 4)에 반송한다.
또한, 노광 장치(15)가 기판(W)을 수용할 수 없는 경우, 노광 처리전의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)에 일시적으로 수용된다. 또한, 제2의 처리 블록(13)의 현상 처리 유닛(139)(도 2)이 노광 처리 후의 기판(W)을 수용할 수 없는 경우, 노광 처리 후의 기판(W)이 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)에 일시적으로 수용된다.
본 실시의 형태에 있어서는, 상단에 설치된 도포 처리실(21, 22), 현상 처리실(31, 32) 및 상단 열처리부(301, 303)에 있어서의 기판(W)의 처리와, 하단에 설치된 도포 처리실(23, 24), 현상 처리실(33, 34) 및 하단 열처리부(302, 304)에 있어서의 기판(W)의 처리를 병행하여 행할 수 있다. 그에 따라, 풋 프린트를 증가시키지 않고, 스루풋을 향상시킬 수 있다.
(6) 반송 기구의 구성
다음에, 반송 기구(127)에 대하여 설명한다. 도 5는, 반송 기구(127)를 나타내는 사시도이다. 반송 기구(115, 128, 137, 138, 141, 142, 146)는 반송 기구(127)와 동일한 구성을 갖는다. 도 4 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 반송 기구(127)는, 장척상의 가이드 레일(311, 312)을 구비한다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 가이드 레일(311)은, 상단 반송실(125) 내에 있어서 상하 방향으로 연장되도록 반송부(112)측에 고정된다. 가이드 레일(312)은, 상단 반송실(125) 내에 있어서 상하 방향으로 연장되도록 상단 반송실(135)측에 고정된다.
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 가이드 레일(311)과 가이드 레일(312)의 사이에는, 장척상의 가이드 레일(313)이 설치된다. 가이드 레일(313)은, 상하동 가능하게 가이드 레일(311, 312)에 부착된다. 가이드 레일(313)에 이동 부재(314)가 부착된다. 이동 부재(314)는, 가이드 레일(313)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
이동 부재(314)의 상면에는, 장척상의 회전 부재(315)가 회전 가능하게 설치된다. 회전 부재(315)에는, 기판(W)을 유지하기 위한 핸드(H1) 및 핸드(H2)가 부착된다. 본 예에 있어서, 핸드(H1)는, 핸드(H2)의 상방에 위치한다. 핸드(H1, H2)는, 회전 부재(315)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
상기와 같은 구성에 의해, 반송 기구(127)는, 상단 반송실(125) 내에 있어서 X방향 및 Z방향으로 자유롭게 이동할 수 있다. 또한, 핸드(H1, H2)를 이용해 도포 처리실(21, 22)(도 2), 기판 재치부(PASS1, PASS2, PASS5, PASS6)(도 4) 및 상단 열처리부(301)(도 3)에 대하여 기판(W)의 수도를 행할 수 있다.
또한, 회전 부재(315)에는, 센서 장치(316)가 부착된다. 센서 장치(316)는, 투광부 유지 케이싱(316a) 및 수광부 유지 케이싱(316b)을 포함한다. 투광부 유지 케이싱(316a)은 회전 부재(315)의 상면에 배치되고, 수광부 유지 케이싱(316b)은 투광부 유지 케이싱(316a)의 상방에 배치된다.
도 6(a), (b), (c)는, 각각 반송 기구(127)를 나타내는 평면도, 측면도 및 단면도이다. 도 6(a)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H1)는, 가이드부(Ha) 및 아암부(Hb)로 이루어진다. 가이드부(Ha)는 대략 C자형상을 가지고, 아암부(Hb)는 장방형상을 갖는다. 가이드부(Ha)의 내주부에는, 가이드부(Ha)의 내주부를 따라서 형성되는 원의 중심에 대하여 등각도 간격으로, 가이드부(Ha)의 내측을 향하도록 복수(본 예에서는 3개)의 돌출부(pr)가 형성되어 있다. 각 돌출부(pr)의 선단부에, 흡착부(sm)가 설치되어 있다. 흡착부(sm)는, 도시하지 않은 흡기계에 접속된다.
핸드(H1)에 있어서는, 3개의 돌출부(pr)의 3개의 흡착부(sm) 상에 기판(W)이 재치된다. 도 6(a)~(c)에 있어서는, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 2점 쇄선으로 표시된다. 이 상태에서, 3개의 흡착부(sm)에 접속된 흡기계가 제어되고, 3개의 흡착부(sm) 상에 위치하는 기판(W)의 3개소의 부분이 각각 3개의 흡착부(sm)에 의해 흡착된다. 또한, 핸드(H1)는 4개의 흡착부(sm)를 가져도 된다. 이 경우, 4개의 흡착부(sm) 상에 위치하는 기판(W)의 4개소의 부분이 각각 4개의 흡착부(sm)에 의해 흡착된다.
복수의 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착하고 있는지 여부를 나타내는 흡착 신호가, 핸드(H1)로부터 도 4의 제어부(500)에 부여된다. 복수의 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착하고 있는 경우에는 흡착 신호는 온 상태로 되고, 어느 하나의 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착하고 있지 않는 경우에는 흡착 신호는 오프 상태로 된다.
핸드(H2)는, 핸드(H1)와 동일한 구성을 갖는다. 각 핸드(H1, H2)에 있어서는, 유지되는 기판(W)의 중심이 위치해야 할 정규 위치(이하, 정규 위치라고 부른다)가 미리 정해져 있다. 핸드(H1)에 있어서의 정규 위치는, 예를 들면 가이드부(Ha)의 내주부를 따라서 형성되는 원의 중심 위치이다. 핸드(H1)에 있어서의 정규 위치는, 복수의 흡착부(sm)의 중심 위치여도 된다.
이하, 핸드(H1, H2)의 진퇴 방향에 있어서 핸드(H1, H2)가 후퇴 가능한 한계 위치를 진퇴 기준 위치라고 부른다. 도 6(a)~(c)의 예에서는, 핸드(H1, H2)는 각각 진퇴 기준 위치에 있다.
회전 부재(315)의 상면에 있어서의 대략 중앙부에 투광부 유지 케이싱(316a)이 설치된다. 투광부 유지 케이싱(316a) 내에서는, 복수(본 예에서는 4개)의 투광부(316t)가 유지되어 있다. 투광부 유지 케이싱(316a)에 대향하도록, 회전 부재(315)의 상방의 위치에 수광부 유지 케이싱(316b)이 설치된다. 수광부 유지 케이싱(316b) 내에서는, 투광부 유지 케이싱(316a)에 의해 유지되는 복수의 투광부(316t)에 각각 대향하도록 복수(본 예에서는 4개)의 수광부(316r)가 유지되어 있다. 서로 대향하는 투광부(316t) 및 수광부(316r)에 의해 검출기(316D)가 구성된다. 도 6(c)에 도시하는 바와 같이, 본 예에서는, 센서 장치(316)는 4개의 검출기(316D)를 구비한다.
4개의 검출기(316D)는, 수평면 내에 있어서, 진퇴 기준 위치에 있는 핸드(H1)의 가이드부(Ha)의 내측의 영역에 배치된다. 본 예에서는, 4개의 검출기(316D)가 가이드부(Ha)의 내주부에 동심의 원호(ar) 상에서 일정한 간격을 두고 배치된다.
4개의 투광부(316t)로부터 상방을 향해서 각각 광이 출사된다. 4개의 수광부(316r)는, 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터 출사되는 광을 귀환광으로서 수광함으로써 수광 신호를 출력한다. 각 수광부(316r)로부터 출력된 수광 신호는, 제어부(500)에 부여된다.
4개의 투광부(316t)는, 핸드(H1)의 진퇴 방향에 있어서, 진퇴 기준 위치에 있는 핸드(H1)의 복수의 흡착부(sm) 중 적어도 1개의 흡착부(sm)보다도 전방에 배치되는 것이 바람직하다. 이 경우, 반송 기구(127)에 의한 기판(W)의 반송시에, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부의 4개의 부분이 4개의 투광부(316t)에 의해 각각 확실하게 검출된다.
도 7은, 반송 기구(127)의 제어계의 구성을 나타내는 블록도이다. 다른 반송 기구(115, 128, 137, 138, 141, 142, 146)의 제어계의 구성은, 도 7의 반송 기구(127)의 제어계의 구성과 동일하다.
도 7에 도시하는 바와 같이, 제어부(500)는, CPU(중앙 연산 처리 장치)(510) 및 메모리(520)를 포함한다. 메모리(520)에는, 후술하는 가목표 위치 좌표가 기억됨과 더불어, 후술하는 보정 정보가 기억된다. CPU(510)는, 반송 기구(127)의 센서 장치(316)로부터 주어지는 수광 신호에 의거하여 다양한 연산을 행하고, 그 결과를 메모리(520)에 기억한다. 또한, 메모리(520)에 기억된 정보에 의거하여, 반송 기구(127)의 동작을 제어한다.
(7) 반송 기구에 관한 교시 동작
반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)의 핸드(H1, H2)가 기판 지지부로 이동할 때의 반송 기구에 관한 교시 동작에 대하여 설명한다. 여기서, 기판 지지부는, 예를 들면, 캐리어(113), 기판 재치부(PASS1~PASS9) 및 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)의 각각에 설치된다. 또한, 기판 지지부는, 예를 들면, 냉각 유닛(CP), 열처리 유닛(PHP), 밀착 강화 처리 유닛(PAHP), 재치 겸 냉각부(P－CP) 및 세정 건조 처리 유닛(SD1, SD2)의 각각에 설치된다. 또한, 기판 지지부는, 예를 들면, 도포 처리 유닛(129), 현상 처리 유닛(139) 및 엣지 노광부(EEW)의 각각에 설치된다.
교시 동작으로는, 수직 방향의 교시 동작 및 수평 방향의 교시 동작이 있다. 이하의 설명에서는, 반송 기구(127)의 교시 동작을 설명한다. 다른 반송 기구(115, 128, 137, 138, 141, 142, 146)의 교시 동작도 반송 기구(127)의 교시 동작과 동일하다.
기판 지지부에 의해 지지된 기판(W)의 높이를 기준 높이라고 부른다. 반송 기구(127)의 핸드(H1)가 기판 지지부에 기판(W)을 건네고, 또는 기판 지지부로부터 기판(W)을 수취하기 위해서 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)의 하방으로 이동했을 때의 핸드(H1)의 높이를 목표 높이라고 부른다. 수직 방향의 교시 동작에 의해 목표 높이가 결정된다.
또한, 기판 지지부에 의해 기판(W)이 지지되어야할 위치를 기준 위치라고 부른다. 수평 방향의 교시 동작 전에 반송 기구(127)의 핸드(H1)에 의해 기판 지지부에 건네진 기판(W)의 위치를 가목표 위치라고 부른다. 수평 방향의 교시 동작에 의해 기준 위치와 가목표 위치의 어긋남을 나타내는 보정 정보가 취득된다. 보정 정보에 의거하여 가목표 위치가 기준 위치와 일치하도록 가목표 위치가 보정된다. 보정 후의 가목표 위치를 진목표 위치라고 부른다.
기판 지지부가 도포 처리 유닛(129), 현상 처리 유닛(139) 또는 엣지 노광부(EEW)의 스핀 척(25, 35, 98)인 경우를 제외하고, 기판(W)은, 그 중심이 기준 위치와 일치하도록 기판 지지부의 안내 기구에 의해 자동적으로 안내된다. 한편, 기판 지지부가 스핀 척(25, 35, 98)인 경우, 기판(W)은, 그 중심이 기준 위치와 일치한다고는 한정되지 않는다.
이하의 설명에서는, X방향, Y방향 및 Z방향의 위치를 각각 X좌표, Y좌표 및 Z좌표로 나타낸다.
도 8은, 수직 방향의 교시 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 8(a)~(d)는, 기판 지지부(WS) 및 반송 기구(127)의 핸드(H1)의 대략 중앙부의 종단면도를 나타낸다. 도 8(a)~(d)의 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)의 하방으로 이동하는 경우의 목표 높이가 결정된다.
우선, 도 8(a)에 도시하는 바와 같이, 기판 지지부(WS)에 의해 기판(W)이 기준 높이에서 지지된다. 다음에, 도 8(b)에 도시하는 바와 같이, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 진퇴 기준 위치로부터 기판 지지부(WS)의 하방의 위치까지 수평 방향으로 이동시킨다. 이 시점에서는, 핸드(H1)의 복수의 흡착부(sm)에는 기판(W)이 흡착되지 않는다. 이 때문에, 흡착 신호는 오프 상태이다. 반송 기구(127)는, 인코더를 갖는다. 제어부(500)는, 반송 기구(127)의 인코더의 출력 신호에 의거하여 핸드(H1)의 위치를 상시 검출하고 있다.
계속하여, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 상방으로 이동시킨다. 이 경우, 도 8(c)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H1)가 상방으로 소정의 거리만큼 이동한 시점에서, 복수의 흡착부(sm)가 기판(W)을 흡착한다. 이에 따라, 흡착 신호가 온 상태로 된다. 제어부(500)는, 흡착 신호가 온 상태로 된 시점의 핸드(H1)의 Z좌표, 또는 해당 Z좌표에 수직 방향의 소정의 오프셋량을 가산한 좌표를 목표 높이의 Z좌표로서 결정한다. 목표 높이의 Z좌표는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다. 그 후, 도 8(d)에 도시하는 바와 같이, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 기판 지지부(WS)의 상방까지 이동시킨 후, 진퇴 기준 위치까지 수평 방향으로 이동시킨다.
도 9는, 수평 방향의 교시 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 9(a)~(c)는, 기판 지지부(WS) 및 반송 기구(127)의 핸드(H1)의 평면도를 나타낸다. 도 9(a)~(c)의 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)를 이용해 기판 지지부(WS)에 대한 보정 정보를 취득한다.
우선, 도 9(a)에 도시하는 바와 같이, 기판 지지부(WS)에 기판(W)이 지지된다. 여기서, 기판(W)은, 그 중심이 기준 위치에 정확하게 일치하는 상태로 지지된다. 한편, 수평 방향의 교시 동작의 전에 있어서는, 제어부(500)는 기판 지지부(WS)의 기준 위치를 인식하고 있지 않다. 이 때문에, 가목표 위치는 기준 위치와 일치한다고는 할 수 없다.
이하, 기준 위치의 좌표를 기준 위치 좌표라고 부르고, 가목표 위치의 좌표를 가목표 위치 좌표라고 부른다. 또한, 핸드(H1) 상에서의 정규 위치의 좌표를 정규 위치 좌표라고 부른다. 기준 위치 좌표는 (Xw, Yw)이고, 가목표 위치 좌표는 (Xb, Yb)이며, 정규 위치 좌표는 (Xr, Yr)이다. 가목표 위치 좌표는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억되어 있다. 도 9(a)의 예에서는, 기준 위치 좌표(Xw, Yw)와 가목표 위치 좌표(Xb, Yb)는 일치하고 있지 않다.
도 9(a)의 상태에서, 제어부(500)는, 도시하지 않는 복수의 리프트 핀을 기판 지지부(WS)의 하방으로부터 상방으로 상승시킴으로써, 기판(W)을 기판 지지부(WS)의 상방으로 상승시킨다. 다음에, 핸드(H1)의 정규 위치가 가목표 위치와 일치하도록 핸드(H1)를 진퇴 기준 위치로부터 수평 방향으로 이동시킨다. 이 시점에서, 핸드(H1)는 기판 지지부(WS)의 상방이고 또한 기판(W)의 하방에 위치한다.
계속하여, 제어부(500)는, 도시하지 않는 복수의 리프트 핀을 하강시킴으로써, 기판(W)을 하강시킨다. 이에 따라, 도 9(b)에 도시하는 바와 같이, 기판(W)이 핸드(H1)의 복수의 흡착부(sm)에 흡착된다. 이 경우, 기판(W)은, 그 중심이 정규 위치로부터 어긋난 상태로 핸드(H1)에 의해 유지된다.
그 후, 도 9(c)에 도시하는 바와 같이, 제어부(500)는, 핸드(H1)를 진퇴 기준 위치까지 수평 방향으로 이동시킨다. 여기서, 도 5 및 도 6의 회전 부재(315) 상에서 핸드(H1)가 센서 장치(316)보다도 전방의 위치로부터 진퇴 기준 위치까지 후퇴함으로써 핸드(H1)에 유지된 기판(W)의 외주부의 복수의 부분이 각각 검출된다. 핸드(H1)에 유지된 기판(W)의 외주부의 검출 방법에 대한 상세는 후술한다.
제어부(500)는, 기판(W)의 외주부의 복수의 부분의 검출 결과에 의거하여, 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심의 위치(이하, 검출 위치라고 부른다)를 검출한다. 이하, 검출 위치의 좌표를 검출 위치 좌표라고 부른다. 검출 위치 좌표는 (Xwh, Ywh)이다. 다음에, 하기 식(1), (2)에 의거하여, X방향 및 Y방향에 있어서의 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남(ΔX, ΔY)을 보정 정보로서 산출한다.
ΔX＝Xr－Xwh (1)
ΔY＝Yr－Ywh (2)
계속하여, 제어부(500)는, 하기 식(3), (4)에 의거하여, 진목표 위치의 좌표(이하, 진목표 위치 좌표라고 부른다)를 산출한다. 진목표 위치 좌표는 (Xrb, Yrb)이다. 진목표 위치 좌표 (Xrb, Yrb)은, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
Xrb＝Xb－ΔX (3)
Yrb＝Yb－ΔY (4)
이에 따라, 진목표 위치 좌표(Xrb, Yrb)는 기준 위치 좌표(Xw, Yw)와 일치한다.
기판(W)의 처리시에는, 제어부(500)는, 핸드(H1)가 진목표 위치로 이동하도록 반송 기구(127)를 제어한다. 그 결과, 기판(W)의 중심이 기판 지지부(WS)의 기준 위치와 일치하도록 핸드(H1)에 의해 기판(W)이 기판 지지부(WS)에 건네진다. 또한, 핸드(H1)의 정규 위치에 기판(W)이 유지되도록 핸드(H1)에 의해 기판 지지부(WS)로부터 기판(W)이 수취된다.
상기의 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)를 이용한 교시 동작에 대하여 설명했는데, 핸드(H2)를 이용한 교시 동작도, 핸드(H1)를 이용한 교시 동작과 동일하다. 또한, 반송 기구(115, 128, 137, 138, 141, 142, 146)는, 반송 기구(127)와 동일한 구성 및 동작을 갖는다. 이 때문에, 반송 기구(115, 128, 137, 138, 141, 142, 146)를 이용한 교시 동작도, 반송 기구(127)를 이용한 교시 동작과 같다.
(8) 기판의 외주부의 검출 방법
도 10은, 도 5 및 도 6의 센서 장치(316)에 의한 기판(W)의 외주부의 복수의 부분의 검출 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 10(a), (c), (e), (g)에, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치를 향해 후퇴하는 경우의 핸드(H1), 회전 부재(315) 및 복수의 검출기(316D) 상태의 변화가 평면도로 나타난다. 도 10(b), (d), (f), (h)에, 도 10(a), (c), (e), (g)의 Q－Q선에 있어서의 모식적 단면도가 각각 나타난다. 또한, 핸드(H2)에 대한 설명은 생략한다.
처음에, 핸드(H1)에 의해 기판(W)이 수취되는 타이밍에서는, 핸드(H1)가 4개의 검출기(316D)보다도 전방에 위치한다. 이 경우, 핸드(H1)는 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r)의 사이에 위치하지 않는다. 따라서, 4개의 수광부(316r)는 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터의 광을 수광한다. 그에 따라, 제어부(500)에 수광 신호가 주어진다.
다음에, 핸드(H1)가 후퇴한다. 이 경우, 도 10(a), (b)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H1)가 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r)의 사이의 공간에 진입한다. 이 때, 4개의 투광부(316t)로부터 출사되는 광이 핸드(H1)에 의해 차단되므로, 4개의 수광부(316r)는 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다. 따라서, 제어부(500)에 수광 신호는 부여되지 않는다.
다음에, 도 10(c), (d)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H1)가 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r)의 사이의 공간을 통과한다. 핸드(H1)가 각 투광부(316t)와 그 투광부(316t)에 대향하는 수광부(316r)의 사이의 공간을 통과하는 타이밍에서, 각 수광부(316r)는 대향하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광한다. 그에 따라, 제어부(500)에 수광 신호가 부여된다.
다음에, 도 10(e), (f)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r)의 사이의 공간에 진입된다. 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부가 각 투광부(316t)와 그 투광부(316t)에 대향하는 수광부(316r)의 사이의 공간에 진입하는 타이밍에서, 각 투광부(316t)로부터 출사되는 광이 기판(W)의 외주부에 의해 차단된다. 이 경우, 각 수광부(316r)는 대향하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다. 따라서, 제어부(500)에 수광 신호는 부여되지 않는다.
다음에, 도 10(g), (h)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치에서 정지한다. 이 때, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 4개의 투광부(316t)와 4개의 수광부(316r)의 사이의 공간에 위치한다. 이 경우, 4개의 수광부(316r)는 각각 대향하는 4개의 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다. 따라서, 제어부(500)에 수광 신호는 부여되지 않는다.
상기와 같이, 핸드(H1)에 의해 기판(W)이 수취된 후, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치로 이동하기까지 동안에, 제어부(500)에는 4개의 검출기(316D)의 4개의 수광부(316r)로부터 각각 단속적으로 수광 신호가 부여된다.
기판(W)의 외주부에 의해 4개의 수광부(316r)의 각각으로부터 수광 신호가 주어지지 않게 되는 타이밍(도 10(e), (f)의 타이밍)에 의거하여, 기판(W)의 외주부의 4개의 부분이 검출된다. 여기서, 제어부(500)의 메모리(520)에는, 정규 데이터가 미리 기억되어 있다. 정규 데이터는, 기판(W)의 중심이 핸드(H1)의 정규 위치에 있는 상태에서, 핸드(H1)가 센서 장치(316)의 전방의 위치로부터 진퇴 기준 위치로 이동했을 때에 얻어지는 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 검출 결과를 나타내는 데이터이다.
센서 장치(316)는 회전 부재(315)에 대하여 고정되어 있다. 따라서, 센서 장치(316)의 복수의 검출기(316D)의 좌표 상의 위치는 변화하지 않는다. 여기서, 제어부(500)는, 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 검출 결과와 정규 데이터의 4개의 부분의 검출 결과의 차분에 의거하여, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치에 있을 때의 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 위치를 나타내는 좌표를 산출한다. 산출된 4개의 부분의 위치의 좌표에 의거하여, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치에 있을 때의 기판(W)의 중심 위치의 좌표가 산출된다.
핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심 위치의 좌표는, 기판(W)의 외주부의 3개의 부분의 좌표에 의거하여 산출할 수 있다. 본 예에서는, 기판(W)의 외주부의 4개의 부분의 좌표가 얻어진다. 그에 따라, 예를 들면 4개의 부분 중 1개의 부분이 기판(W)의 위치 결정용 절결(오리엔테이션 플랫 또는 노치) 부분인 경우에도, 절결 부분의 좌표를 제외한 3개의 부분의 좌표에 의거하여 기판(W)의 중심 위치의 좌표를 산출할 수 있다. 기판(W)의 외경을 이미 알고 있는 경우에는, 기판(W)의 외주부의 2개의 부분의 좌표에 의거하여 기판(W)의 중심 위치의 좌표를 산출하는 것이 가능하다. 이 경우, 센서 장치(316)는, 2개 또는 3개의 검출기(316D)에 의해 구성되어도 된다.
(9) 기판 지지부의 기준 위치
상기와 같이, 교시 동작에 있어서는, 기판 지지부(WS)가 스핀 척(25, 35, 98)인 경우를 제외하고, 기판(W)은, 그 중심이 기판 지지부(WS)의 기준 위치에 정확하게 일치하는 상태로 지지된다. 기준 위치는, 기판 지지부(WS)의 종류에 따라서 상이하다. 이하, 기판 지지부(WS)의 기준 위치를 설명한다.
(a) 캐리어
도 11은, 기판 지지부(WS)가 캐리어(113)에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다. 도 11의 예에 있어서는, 캐리어(113)는 FOUP(front opening unified pod)이다. 캐리어(113)는, FOUP에 대신하여, SMIF(Standard Mechanical Inter Face) 포드 또는 수납 기판(W)을 외기에 노출시키는 OC(open cassette) 등이어도 된다.
도 11(a)~(c)에 도시하는 바와 같이, 캐리어(113)는, 전면이 개구된 케이싱부(113a)와, 케이싱부(113a)의 개구를 개폐 가능하게 설치된 뚜껑부(113b)에 의해 구성된다. 도 11(a)는, 뚜껑부(113b)가 닫힌 상태인 경우의 캐리어(113)의 모식적 측면도를 나타낸다. 도 11(a)에 도시하는 바와 같이, 뚜껑부(113b)가 닫힌 상태인 경우에는, 복수의 기판(W)이, 그 외주부가 맞추어진 상태에서 세로 방향으로 정렬하도록 케이싱부(113a) 내에 수납된다. 본 예에서는, 케이싱부(113a)가 기판 지지부(WS)이다. 또한, 케이싱부(113a)의 측벽 및 뚜껑부(113b)가 안내 기구를 구성한다.
도 11(b), (c)는, 뚜껑부(113b)가 열린 상태인 경우의 캐리어(113)의 모식적 측면도를 도시한다. 뚜껑부(113b)가 열린 상태인 경우에 있어서, 정상시에는, 도 11(b)에 나타내는 바와 같이, 복수의 기판(W)의 배치에 변화가 없다. 이 경우, 어느 1개의 기판(W)의 중심의 초기 위치가 기준 위치가 된다.
한편, 뚜껑부(113b)가 열린 상태인 경우에 있어서, 이상시에는, 도 11(c)에 도시하는 바와 같이, 일부 기판(W)의 배치가 변화하는 경우가 있다. 이 때문에, 일부 기판(W)이 다른 기판보다도 전방으로 돌출하도록 이동하는 경우가 있다. 이 경우, 제어부(500)는, 도 1의 반송 기구(115)를 이용해 복수의 기판(W)을 케이싱부(113a)로부터 취출함과 더불어, 취출한 복수의 기판(W)의 검출 위치를 상기의 방법에 의해 취득한다. 취득된 복수의 기판(W)의 검출 위치의 평균치, 최대치 또는 최소치 등으로부터 선택된 위치가 기준 위치가 된다.
(b) 기판 재치부
도 12는, 기판 지지부(WS)가 기판 재치부(PASS1~PASS9)에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다. 도 12는, 반송 기구(127, 137) 및 기판 재치부(PASS5)의 모식적 평면도를 나타낸다. 기판 재치부(PASS5)는 3개 이상의 지지 핀(sp)을 갖는다. 도 12의 예에 있어서는, 기판 재치부(PASS5)의 지지 핀(sp)이 기판 지지부(WS)이다. 기판 재치부(PASS5)를 통하여 반송 기구(127)로부터 반송 기구(137)에 기판(W)이 반송되는 것을 생각할 수 있다. 기판 재치부(PASS1~PASS4, PASS6~PASS9)에 있어서의 기준 위치는, 이하의 기판 재치부(PASS5)에 있어서의 기준 위치와 동일하다.
도 12에 도시하는 바와 같이, 제어부(500)는, 반송 기구(127)에 의해 기판 재치부(PASS5)의 지지 핀(sp)에 기판(W)을 재치한다. 여기서, 기판 재치부(PASS5)에 재치되는 기판(W)의 중심은 가목표 위치이다. 반송 기구(127)에 대응된 기판 재치부(PASS5)에 있어서의 가목표 위치 좌표를 (Xb1, Yb1)로 한다. 이 경우, 가목표 위치 좌표(Xb1, Yb1)가, 반송 기구(137)에 대응된 기판 재치부(PASS5)에 있어서의 기준 위치 좌표(Xw2, Yw2)로 간주된다. 즉, 반송 기구(127)에 대응된 기판 재치부(PASS5)에 있어서의 가목표 위치가, 반송 기구(137)에 대응된 기판 재치부(PASS5)에 있어서의 기준 위치로 간주된다.
(c) 재치 겸 버퍼부
도 4의 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)는, 기판 재치부(PASS1~PASS9)와 동일한 기판 재치부로서의 기능과, 기판(W)을 일시적으로 수용하는 버퍼부로서의 기능을 갖는다. 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)가 기판 재치부로서 기능하는 경우에 있어서의 기준 위치는, 기판 재치부(PASS1~PASS9)에 있어서의 기준 위치와 동일하다.
한편, 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)가 버퍼부로서 기능하는 경우에는, 동일한 반송 기구(반송 기구(141, 142) 중 어느 한쪽)에 의해 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)에 기판(W)이 반입 및 반출된다. 이 때문에, 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)로의 기판(W)의 반입 전 및 반출 후에 있어서의 반송 기구(141, 142)의 도시하지 않는 핸드 상의 기판(W)의 위치는 변화하지 않는다. 따라서, 재치 겸 버퍼부(P－BF1, P－BF2)에 있어서의 어떠한 위치가 기준 위치여도 된다.
(d) 냉각 유닛, 열처리 유닛, 밀착 강화 처리 유닛 또는 재치 겸 냉각부
도 13은, 열처리 유닛(PHP)의 사시도이다. 도 14는, 도 13의 열처리 유닛(PHP)의 평면도이다. 도 15는, 도 13의 열처리 유닛(PHP)의 측면도이다. 도 13 및 도 14에 도시하는 바와 같이, 열처리 유닛(PHP)은, 냉각부(410), 가열부(420) 및 반송 기구(430)를 포함한다. 냉각부(410) 및 가열부(420)는, 나란히 배치되어 있다. 반송 기구(430)는, 냉각부(410)와 가열부(420)의 사이에서 기판(W)을 반송 가능하게 배치된다.
냉각부(410)는, 기판 재치 플레이트(411) 및 승강 가능한 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀(412)을 포함한다. 기판 재치 플레이트(411)는, 예를 들면 쿨링 플레이트이다. 기판 재치 플레이트(411)에는, 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀 삽입 구멍이 형성되어 있다. 후술하는 반송 기구(430)의 반송 아암(434)이 기판 재치 플레이트(411)의 상면에 접촉함으로써, 반송 아암(434)에 의해 유지되는 기판(W)을 반송 아암(434)과 함께 냉각할 수 있다.
복수의 지지 핀(412)은, 상하 방향으로 이동함으로써 기판 재치 플레이트(411)의 복수의 지지 핀 삽입 구멍에 각각 삽입 가능하게 배치된다. 냉각부(410)로의 기판(W)의 반입시 및 반출시에는, 복수의 지지 핀(412)의 상단부가 각각 복수의 지지 핀 삽입 구멍을 통해 기판 재치 플레이트(411)의 상방의 위치와 기판 재치 플레이트(411)의 상면보다도 하방의 위치의 사이에서 이동한다.
가열부(420)는, 기판 재치 플레이트(421), 승강 가능한 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀(422) 및 복수(본 예에서는 6개)의 가이드 부재(423)를 포함한다. 기판 재치 플레이트(421)는, 예를 들면 기판(W)에 가열 처리를 행하는 핫 플레이트이다. 기판 재치 플레이트(421)에는, 복수(본 예에서는 3개)의 지지 핀 삽입 구멍이 형성되어 있다. 복수의 지지 핀(422)은, 복수의 지지 핀(412)과 동일한 구성을 갖는다.
복수의 가이드 부재(423)는, 기판 재치 플레이트(421)의 가장자리를 따라서 대략 등간격으로 설치된다. 본 예에서는, 6개의 가이드 부재(423)가 대략 60° 간격으로 설치된다. 도 13에 도시하는 바와 같이, 각 가이드 부재(423)는 원추 사다리꼴 형상을 갖는다. 복수의 가이드 부재(423)에 의해 둘러싸이는 영역에 기판(W)이 배치되는 경우, 가이드 부재(423)의 경사진 측면을 따라서 기판(W)이 하방으로 이끌린다. 이에 따라, 기판 재치 플레이트(421)의 중심과 기판(W)의 중심이 일치한다.
반송 기구(430)는, 상하 방향으로 연장되도록 설치된 2개의 장척상의 가이드 레일(431, 432)을 구비한다. 가이드 레일(431, 432)은, 냉각부(410) 및 가열부(420)를 사이에 끼고 대향하도록 배치된다. 가이드 레일(431)과 가이드 레일(432)의 사이에는, 장척상의 가이드 레일(433)이 설치된다. 가이드 레일(433)은, 상하동 가능하게 가이드 레일(431, 432)에 부착된다. 가이드 레일(433)에 반송 아암(434)이 부착된다. 반송 아암(434)은, 가이드 레일(433)의 길이 방향으로 이동 가능하게 설치된다.
도 13 및 도 14에 도시하는 바와 같이, 반송 아암(434)에는, 냉각부(410)의 복수의 지지 핀(412) 및 가열부(420)의 복수의 지지 핀(422)과 간섭하지 않도록 절입(슬릿)(435)이 설치되어 있다. 또한, 반송 아암(434)에는, 복수의 가이드 부재(436)가 설치된다. 복수의 가이드 부재(436)는, 복수의 가이드 부재(423)와 동일한 구성을 갖는다. 기판 처리시에는, 반송 아암(434)은, 냉각부(410)와 가열부(420)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 본 예에서는, 반송 아암(434)이 기판 지지부(WS)이며, 복수의 가이드 부재(436)가 안내 기구이다.
도 16은, 기판 지지부(WS)가 열처리 유닛(PHP)에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다. 이하, 열처리 유닛(PHP)의 반송 아암(434)이 기판 지지부(WS)인 경우에 있어서의 기준 위치를 설명한다. 냉각 유닛(CP), 밀착 강화 처리 유닛(PAHP) 및 재치 겸 냉각부(P－CP)에 있어서의 기준 위치는, 열처리 유닛(PHP)에 있어서의 기준 위치와 동일하다.
교시 동작시에는, 우선, 도 16(a)에 도시하는 바와 같이, 냉각부(410)의 복수의 지지 핀(412)이 상승한다. 다음에, 도 16(b)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 기판(W)을 유지하고, 상승한 복수의 지지 핀(412)의 상단에 반송된다. 이에 따라, 기판(W)은, 그 중심이 가목표 위치에 있는 상태에서, 복수의 지지 핀(412)에 의해 지지된다.
그 후, 도 16(c)에 도시하는 바와 같이, 복수의 지지 핀(412)이 하강한다. 여기서, 가목표 위치와 기준 위치가 일치하지 않는 경우, 도 16(c)에 화살표로 표시하는 바와 같이, 반송 아암(434) 상의 복수의 가이드 부재(436)의 경사진 측면을 따라서, 기판(W)이 하방으로 이끌린다. 이에 따라, 반송 아암(434)의 중심과 기판(W)의 중심이 일치한다.
다음에, 도 16(d)에 도시하는 바와 같이, 복수의 지지 핀(412)이 상승한다. 계속하여, 도 16(e)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 복수의 지지 핀(412)으로부터 기판(W)을 수취한다. 도 16(d)에 있어서, 복수의 지지 핀(412)에 의해 지지된 기판(W)의 중심 위치가 기준 위치로 된다. 즉, 복수의 가이드 부재(436)에 의해 이끌린 기판(W)의 중심 위치가 기준 위치로 된다.
(e) 세정 건조 처리 유닛
도 17은, 세정 건조 처리 유닛(SD1)의 구성을 나타내는 도면이다. 도 17(a), (b)는 각각 세정 건조 처리 유닛(SD1)의 측면도 및 평면도를 나타낸다. 세정 건조 처리 유닛(SD2)은, 세정 건조 처리 유닛(SD1)과 동일한 구성을 갖는다.
도 17(a)에 나타내는 바와 같이, 세정 건조 처리 유닛(SD1)은, 기판(W)을 수평으로 유지하여 수직 방향의 회전축(611a)의 둘레에서 회전시키는 스핀 척(610)을 구비한다. 스핀 척(610)은, 스핀 모터(611), 원판상의 스핀 플레이트(612), 플레이트 지지 부재(613), 마그넷 플레이트(614a, 614b) 및 복수의 척 핀(615)을 포함한다.
도 17(a)에 도시하는 바와 같이, 스핀 모터(611)의 회전 샤프트의 하단부에는 플레이트 지지 부재(613)가 부착되어 있다. 플레이트 지지 부재(613)에 의해 스핀 플레이트(612)가 수평으로 지지되어 있다. 스핀 모터(611)에 의해 스핀 플레이트(612)가 연직 방향의 회전축(611a)의 둘레에서 회전한다.
스핀 모터(611) 및 플레이트 지지 부재(613)에는, 액 공급관(610a)이 삽통되어 있다. 액 공급관(610a)을 통하여, 스핀 척(610)에 의해 유지되는 기판(W) 상에 세정액을 공급할 수 있다. 세정액으로는, 예를 들면 순수가 이용된다.
스핀 플레이트(612)의 주연부에는, 4개 이상(본 예에서는 4개)의 척 핀(615)이 회전축(611a)에 관해서 등각도 간격으로 설치되어 있다. 각 척 핀(615)은, 축부(615a), 핀 지지부(615b), 유지부(615c) 및 마그넷(616)을 포함한다. 스핀 플레이트(612)를 관통하도록 축부(615a)가 설치되고, 축부(615a)의 하단부에 수평 방향으로 연장되는 핀 지지부(615b)가 접속되어 있다. 핀 지지부(615b)의 선단부로부터 하방으로 돌출하도록 유지부(615c)가 설치되어 있다. 또한, 스핀 플레이트(612)의 상면측에 있어서, 축부(615a)의 상단부에 마그넷(616)이 부착되어 있다.
각 척 핀(615)은, 축부(615a)를 중심으로 연직축의 둘레에서 회전 가능하고, 유지부(615c)가 기판(W)의 외주 단부에 맞닿는 닫힌 상태와, 유지부(615c)가 기판(W)의 외주 단부로부터 이격되는 열린 상태로 전환 가능하다. 본 예에서는, 마그넷(616)의 N극이 내측에 있는 경우에 각 척 핀(615)이 닫힌 상태로 되고, 마그넷(616)의 S극이 내측에 있는 경우에 각 척 핀(615)이 열린 상태로 된다.
스핀 플레이트(612)의 상방에는, 회전축(611a)을 중심으로 하는 둘레 방향을 따라서 마그넷 플레이트(614a, 614b)가 배치된다. 마그넷 플레이트(614a, 614b)는, 외측에 S극을 가지고, 내측에 N극을 갖는다. 마그넷 플레이트(614a, 615b)는, 마그넷 승강 기구(도시하지 않음)에 의해 각각 독립으로 승강하고, 척 핀(615)의 마그넷(616)보다도 높은 상방 위치와 척 핀(615)의 마그넷(616)과 거의 같은 높이의 하방 위치의 사이에서 이동한다. 마그넷 플레이트(614a, 614b)의 승강에 의해, 후술하는 바와 같이, 각 척 핀(615)이 열린 상태와 닫힌 상태로 전환된다.
도 17(a)에 도시하는 바와 같이, 세정 건조 처리 유닛(SD1)의 하부에는, 스핀 척(610)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주 단부 및 이면을 세정하기 위한 세정 브러쉬(630)가 설치되어 있다. 세정 브러쉬(630)는 대략 원주 형상을 가지고, 외주면에는 단면 V자 형상의 홈(635)이 형성되어 있다. 세정 브러쉬(630)는 브러쉬 유지 부재(631)에 의해 유지되어 있다. 브러쉬 유지 부재(631)가 브러쉬 이동 기구(도시하지 않음)에 의해 구동됨으로써, 세정 브러쉬(630)가 수평 방향 및 연직 방향으로 이동한다.
세정 브러쉬(630)의 근방에 있어서의 브러쉬 유지 부재(631)의 부분에는 세정 노즐(633)이 부착되어 있다. 세정 노즐(633)에는 세정액이 공급되는 액 공급관(도시하지 않음)이 접속되어 있다. 세정 노즐(633)의 토출구는 세정 브러쉬(630) 주변을 향해있고, 토출구로부터 세정 브러쉬(630)의 주변을 향해 세정액이 토출된다.
도 17(b)에 도시하는 바와 같이, 3개 이상(본 예에서는 6개)의 기판 수도 기구(620)가 스핀 척(610)의 회전축(611a)을 중심으로 등각도 간격으로 배치되어 있다. 각 기판 수도 기구(620)는, 승강 회전 구동부(621), 회전축(622), 아암(623) 및 유지 핀(624)을 포함한다. 승강 회전 구동부(621)로부터 상방으로 연장되도록 회전축(622)이 설치되고, 회전축(622)의 상단부로부터 수평 방향으로 연장되도록 아암(623)이 연결되어 있다. 아암(623)의 선단부에, 기판(W)의 외주 단부를 유지하기 위한 유지 핀(624)이 설치되어 있다.
도 17(a)에 도시하는 바와 같이, 각 유지 핀(624)의 선단의 내측면은 경사 부분을 갖는다. 승강 회전 구동부(621)에 의해, 회전축(622)이 승강 동작 및 회전 동작을 행한다. 그에 따라, 유지 핀(624)이 수평 방향 및 상하 방향으로 이동한다. 본 예에서는, 유지 핀(624)이 기판 지지부(WS)이며, 유지 핀(624)의 경사 부분이 안내 기구이다.
다음에, 도 17 및 도 18을 참조하면서 세정 건조 처리 유닛(SD1)의 동작을 설명한다. 도 18은, 세정 건조 처리 유닛(SD1)의 동작을 설명하기 위한 모식도이다. 우선, 도 17(a)에 도시하는 바와 같이, 복수의 유지 핀(624) 상에 도 1의 반송 기구(141)에 의해 기판(W)이 재치된다.
이 때, 마그넷 플레이트(614a, 614b)는 상방 위치에 있다. 이 경우, 마그넷 플레이트(614a, 614b)의 자력선(B)은, 척 핀(615)의 마그넷(616)의 높이에 있어서 내측으로부터 외측을 향한다. 이에 따라, 각 척 핀(615)의 마그넷(616)의 S극이 내측으로 흡인된다. 따라서, 각 척 핀(615)은 열린 상태로 된다. 계속하여, 복수의 유지 핀(624)이 기판(W)을 유지한 상태에서 상승한다. 이에 따라, 기판(W)이 복수의 척 핀(615)의 유지부(615c)의 사이로 이동한다.
계속하여, 도 18(a)에 도시하는 바와 같이, 마그넷 플레이트(614a, 614b)가 하방 위치로 이동한다. 이 경우, 각 척 핀(615)의 마그넷(616)의 N극이 내측으로 흡인된다. 그에 따라, 각 척 핀(615)이 닫힌 상태로 되어, 각 척 핀(615)의 유지부(615c)에 의해 기판(W)의 외주 단부가 유지된다. 그 후, 복수의 유지 핀(624)이 가이드(618)의 외방으로 이동한다.
기판(W)의 표면 세정 처리시에는, 도 18(b)에 도시하는 바와 같이, 스핀 척(610)에 의해 기판(W)이 회전하는 상태에서, 액 공급관(610a)을 통해 기판(W)의 표면에 세정액이 공급된다. 세정액은 원심력에 의해 기판(W)의 표면 전체에 확산되어, 외방으로 비산된다. 이에 따라, 기판(W)의 표면에 부착되는 먼지 등이 씻겨흐른다. 또한, 기판(W) 상의 레지스트막 등의 막의 성분의 일부가 세정액 중에 용출하여, 씻겨흐른다.
기판(W)의 이면 세정 처리시에는, 도 18(c)에 도시하는 바와 같이, 스핀 척(610)에 의해 기판(W)이 회전하는 상태에서, 세정 브러쉬(630)가 기판(W)의 하방으로 이동한다. 그리고, 세정 브러쉬(630)의 상면과 기판(W)의 이면이 접촉하는 상태에서, 세정 브러쉬(630)가 기판(W)의 중심부 하방과 주연부 하방의 사이에서 이동한다. 기판(W)과 세정 브러쉬(630)의 접촉 부분에는, 세정 노즐(633)로부터 세정액이 공급된다. 이에 따라, 기판(W)의 이면의 전체가 세정 브러쉬(630)에 의해 세정되어, 기판(W)의 이면에 부착되는 오염물이 제거된다.
기판(W)의 단부 세정 처리시에는, 도 18(d)에 도시하는 바와 같이, 마그넷 플레이트(614a)가 하방 위치에 배치되고, 마그넷 플레이트(614b)가 상방 위치에 배치된다. 그 상태에서, 스핀 척(610)에 의해 기판(W)이 회전한다.
이 경우, 마그넷 플레이트(614a)의 외방 영역 R1(도 17(b) 참조)에 있어서는 각 척 핀(615)이 닫힌 상태로 되고, 마그넷 플레이트(614b)의 외방 영역 R2(도 17(b) 참조)에 있어서는 각 척 핀(615)이 열린 상태로 된다. 즉, 각 척 핀(615)의 유지부(615c)는, 마그넷 플레이트(614a)의 외방 영역(R1)을 통과할 때에 기판(W)의 외주 단부에 접촉한 상태로 유지되고, 마그넷 플레이트(614b)의 외방 영역(R2)을 통과할 때에 기판(W)의 외주 단부로부터 이격된다.
세정 브러쉬(630)가, 외방 영역(R2)에 있어서 척 핀(615)의 유지부(615c)와 기판(W)의 외주 단부의 사이로 이동한다. 그리고, 세정 브러쉬(630)의 홈(635)이, 기판(W)의 외주 단부에 가압된다. 세정 브러쉬(630)와 기판(W)의 접촉 부분에는, 세정 노즐(633)(도 18(c))로부터 세정액이 공급된다. 이에 따라, 기판(W)의 외주 단부의 전체가 세정되어, 기판(W)의 외주 단부에 부착되는 오염물이 제거된다.
상기의 표면 세정 처리, 이면 세정 처리 및 단부 세정 처리의 후에는, 기판(W)의 건조 처리가 행해진다. 이 경우, 마그넷 플레이트(614a, 615b)가 하방 위치에 배치되고, 모든 척 핀(615)에 의해 기판(W)이 유지된다. 그 상태에서, 스핀 척(610)에 의해 기판(W)이 고속으로 회전한다. 그에 따라, 기판(W)에 부착되는 세정액이 떨쳐져, 기판(W)이 건조된다.
도 19는, 기판 지지부(WS)가 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 설치되는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다. 이하, 세정 건조 처리 유닛(SD1)의 유지 핀(624)이 기판 지지부(WS)인 경우에 있어서의 기준 위치를 설명한다. 세정 건조 처리 유닛(SD2)에 있어서의 기준 위치는, 세정 건조 처리 유닛(SD1)에 있어서의 기준 위치와 같다.
교시 동작시에는, 우선, 도 19(a)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(141)는, 핸드(H1)에 의해 기판(W)을 유지하고, 세정 건조 처리 유닛(SD1)의 복수의 유지 핀(624)의 상방에 반송된다. 이에 따라, 기판(W)은, 그 중심이 복수의 유지 핀(624)의 상방에 있어서의 가목표 위치에 일치한 상태로 핸드(H1)에 의해 유지된다.
다음에, 도 19(b)에 도시하는 바와 같이, 복수의 유지 핀(624)이 상승한다. 여기서, 가목표 위치와 기준 위치가 일치하지 않는 경우, 도 19(c)에 화살표로 표시하는 바와 같이, 복수의 유지 핀(624)의 경사진 측면을 따라서, 기판(W)이 복수의 유지 핀(624)의 중심으로 이끌린다. 이에 따라, 복수의 유지 핀(624)의 중심과 기판(W)의 중심이 일치한다.
계속하여, 도 19(d)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(141)는 핸드(H1)에 의해 복수의 유지 핀(624)으로부터 기판(W)을 수취한다. 도 19(c)에 있어서, 복수의 유지 핀(624)에 의해 지지된 기판(W)의 중심의 위치가 기준 위치로 된다. 즉, 복수의 유지 핀(624)에 의해 이끌린 기판(W)의 중심의 위치가 기준 위치로 된다.
(10) 스핀 척에 있어서의 교시 동작
스핀 척(25, 35, 98)이 기판 지지부(WS)인 경우에 있어서, 스핀 척(25, 35, 98)의 회전 중심의 위치를 이미 알고 있는 경우에는, 회전 중심의 위치를 기준 위치로 하여 수평 방향의 교시 동작이 행해져도 된다. 한편, 스핀 척(25, 35, 98)의 회전 중심의 위치를 모르는 경우에는, 이하의 순서에 의해 수평 방향의 교시 동작이 행해져도 된다.
도 20은, 스핀 척(25, 35, 98)이 기판 지지부(WS)인 경우에 있어서의 수평 방향의 교시 동작을 설명하기 위한 도면이다. 도 20(a)~(d)는, 반송 기구(127) 및 스핀 척(25)의 모식적 평면도를 나타낸다. 도 20의 예에 있어서는, 기판 지지부(WS)는 스핀 척(25)이다. 스핀 척(35, 98)에 있어서의 교시 동작은, 스핀 척(25)에 있어서의 교시 동작과 같다.
우선, 도 20(a)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 정규 위치에 기판(W)을 유지한다. 여기서, 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 기판(W)의 중심 좌표는 (X1, Y1)이다. 다음에, 도 20(b)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(127)는 기판(W)을 스핀 척(25)에 반송한다. 스핀 척(25)은, 기판(W)의 중심이 가목표 위치에 일치하도록 기판(W)을 유지한다. 계속하여, 도 20(c)에 도시하는 바와 같이, 스핀 척(25)은, 기판(W)을 소정의 각도만큼 회전시킨다. 스핀 척(25)에 의한 기판(W)의 회전 각도는 180°인 것이 바람직하다.
그 후, 도 20(d)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(127)는, 기판(W)을 스핀 척(25)으로부터 수취한다. 여기서, 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 기판(W)의 중심의 좌표는 (X2, Y2)이다. 다음에, 산출된 좌표(X1, Y1) 및 좌표(X2, Y2)에 의거하여, 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남(ΔX, ΔY)을 산출한다. 여기서, 도 20(b), (c)의 처리에 있어서, 기판(W)의 회전 각도가 180°인 경우에는, 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남(ΔX, ΔY)은 하기 식(5), (6)에 의해 주어진다.
ΔX＝(X1＋X2)/2 (5)
ΔY＝(Y1＋Y2)/2 (6)
계속하여, 진목표 위치 좌표(Xrb, Yrb)를 산출한다. X방향에 있어서의 진목표 위치(Xrb)는, 하기 식(7)로 주어진다. 여기서, X1＜X2인 경우에는 플러스가 적용되고, X1＞X2인 경우에는 마이너스가 적용된다. 또한, Y방향에 있어서의 진목표 위치 Yrb는, 하기 식(8)로 주어진다. 여기서, Y1＜Y2인 경우에는 플러스가 적용되고, Y1＞Y2인 경우에는 마이너스가 적용된다. 산출된 진목표 위치 좌표(Xrb, Yrb)는, 보정 정보로서 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
Xrb＝Xb±ΔX (7)
Yrb＝Yb±ΔY (8)
상기의 예에서는, 반송 기구(127)의 핸드(H1)를 이용한 교시 동작에 대하여 설명했는데, 핸드(H2)를 이용한 교시 동작도, 핸드(H1)를 이용한 동작과 같다. 또한, 반송 기구(128, 137, 138)를 이용한 교시 동작도, 반송 기구(127)를 이용한 교시 동작과 동일하다.
(11) 반송 기구의 일제어예
반송 기구(127)에 있어서는, 센서 장치(316)에 의해, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부가 검출된다. 또한, 센서 장치(316)에 의해, 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부가 검출된다.
도 21 및 도 22는, 1개의 센서 장치(316)에 의해 2개의 핸드(H1, H2)에 유지되는 2매의 기판(W)의 외주부를 검출하기 위한 반송 기구(127)의 일제어예를 나타내는 도면이다. 도 21(a)~(e) 및 도 22(a)~(c)에 있어서는, 핸드(H1, H2) 및 하나의 검출기(316D)의 위치 관계가 종단면도로 나타난다.
초기 상태에서, 핸드(H1, H2)에는 각각 기판(W)이 유지되지 않는다. 또한, 핸드(H1, H2)는 진퇴 기준 위치(FBP)에 있다. 이 경우, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되고 또한 핸드(H1, H2)의 가이드부(Ha)(도 6(a), (b) 참조)의 내측을 통과하는 광을 수광한다.
도 21(a)에 도시하는 바와 같이, 우선 하측의 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)로부터 검출기(316D)의 전방으로 전진하고, 소정의 위치에 배치된 기판(W)을 수취한다. 이 때, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되는 광을 수광한다.
다음에, 기판(W)을 유지하는 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)를 향해 후퇴한다. 이 경우, 도 21(b)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)로 이동할 때까지의 사이에, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되고 또한 기판(W)의 외주부와 핸드(H2)의 사이를 통과하는 광을 수광한다. 그 후, 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)에 도달하면, 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)이 투광부(316t)와 수광부(316r)의 사이에 위치한다. 그에 따라, 도 21(c)에 도시하는 바와 같이, 수광부(316r)는 대응하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다.
상기와 같이 핸드(H2)가 이동한다. 그에 따라, 수광부(316r)로부터 출력되는 수광 신호에 의거하여 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)의 외주부의 복수의 부분이 검출된다.
계속하여, 도 21(d)에 도시하는 바와 같이, 상측의 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)로부터 검출기(316D)의 전방으로 전진하여, 소정의 위치에 배치된 기판(W)을 수취한다. 이 때, 투광부(316t)로부터 출사되는 광은, 핸드(H2)에 의해 유지되는 기판(W)에 의해 차단된다. 따라서, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되는 광을 수광하지 않는다.
다음에, 도 21(e)에 도시하는 바와 같이, 기판(W)을 유지하는 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)를 향해 후퇴함과 더불어, 기판(W)을 유지하는 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)로부터 전진한다. 그 후, 도 22(a)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H2)가 투광부(316t) 및 수광부(316r)보다도 전방으로 이동한다. 이와 같이 하여, 핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)로 이동할 때까지 사이에, 수광부(316r)는 투광부(316t)로부터 출사되고 또한 기판(W)의 외주부와 핸드(H2)의 사이를 통과하는 광을 수광한다.
핸드(H1)가 진퇴 기준 위치(FBP)까지 이동하면, 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W)이 투광부(316t)와 수광부(316r)의 사이에 위치한다. 그에 따라, 도 22(b)에 도시하는 바와 같이, 수광부(316r)는 대응하는 투광부(316t)로부터의 광을 수광하지 않는다.
상기와 같이 핸드(H1, H2)가 이동한다. 이에 따라, 수광부(316r)로부터 출력되는 수광 신호에 의거하여 핸드(H1)에 의해 유지되는 기판(W) 외주부의 복수의 부분이 검출된다.
그 후, 도 22(c)에 도시하는 바와 같이, 전진하는 핸드(H2)에 의해 유지된 기판(W)이 어느 하나의 기판 지지부(WS) 상에 재치된 후, 핸드(H2)가 진퇴 기준 위치(FBP)까지 후퇴한다.
상기와 같이, 본 실시의 형태에서는, 핸드(H1, H2)가 서로 역방향으로 진퇴 동작함으로써, 1개의 센서 장치(316)에 의해 2개의 핸드(H1, H2)에 의해 유지되는 2매의 기판(W)의 외주부의 복수의 부분을 검출하는 것이 가능하다.
(12) 효과
본 실시의 형태에 있어서는, 반송 기구(127) 등에 관한 수평 방향의 교시 동작시에, 핸드(H1)가 스핀 척(25) 등 이외의 기판 지지부(WS)의 가목표 위치로 이동되고, 기판 지지부(WS)의 기준 위치에서 지지된 기판(W)이 핸드(H1)에 의해 수취된다. 여기서, 핸드(H1)에 의해 유지된 기판(W)과 핸드(H1)의 위치 관계가 검출된다. 검출된 위치 관계에 의거하여 가목표 위치와 기준 위치의 어긋남이 보정 정보로서 취득된다.
혹은, 핸드(H1)가 스핀 척(25) 등의 기판 지지부(WS)의 가목표 위치로 이동되어, 기판 지지부(WS)에 기판(W)이 건네진다. 기판 지지부(WS)에 의해 수평 자세로 지지된 기판(W)이 기준 위치의 주위에서 소정의 각도만큼 회전된다. 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)의 가목표 위치로 이동되어, 기판 지지부(WS)에 의해 지지된 기판(W)이 수취된다. 기판 지지부(WS)에 기판(W)을 건네기 전에 있어서의 핸드(H1)와 기판(W)의 위치 관계 및 기판 지지부(WS)로부터 기판(W)을 수취한 후에 있어서의 위치 관계에 의거하여 가목표 위치와 기준 위치의 어긋남이 보정 정보로서 취득된다.
교시 동작시 또는 기판 처리시에, 취득된 보정 정보에 의거하여 가목표 위치가 기준 위치에 일치하도록 가목표 위치가 진목표 위치로 보정된다. 기판 처리시에, 핸드(H1)가 진목표 위치로 이동됨으로써, 핸드(H1)에 의해 기판 지지부(WS)에 기판(W)이 건네지고 또는 기판 지지부(WS)로부터 기판(W)이 수취된다. 그에 따라, 기준 위치에서 기판(W)이 지지되도록 핸드(H1)에 의해 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 건네줄 수 있고, 또는 기준 위치에서 지지된 기판(W)을 수취하도록 핸드(H1)를 기판 지지부(WS)로 이동시킬 수 있다.
또한, 반송 기구(127) 등에 관한 수직 방향의 교시 동작시에, 핸드(H1)가 기판 지지부(WS)에 의해 기준 높이에서 지지된 기판(W)의 하방으로부터 상승된다. 핸드(H1)가 기판(W)의 하면을 유지한 것이 검출된다. 검출 시점에 있어서의 핸드(H1)의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이가 결정된다. 기판 처리시에 있어서의 기판 지지부(WS)로의 핸드(H1)의 이동 시에, 핸드(H1)가 결정된 목표 높이로 이동됨으로써, 기판 지지부(WS)에 기판(W)이 건네지고, 또는 기판 지지부(WS)로부터 기판(W)이 수취된다. 그에 따라, 기준 높이에서 기판(W)이 지지되도록 핸드(H1)에 의해 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 건낼 수 있고, 또는 기준 높이에서 지지된 기판(W)을 수취하도록 핸드(H1)를 기판 지지부(WS)로 이동시킬 수 있다.
이 구성에 의하면, 기판 지지부(WS)에 의해 기준 위치에서 지지된 기판(W)을 핸드(H1, H2)가 수취함으로써, 반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)에 관한 교시 동작이 행해진다. 이에 따라, 반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)에 관한 교시를 행하기 위한 작업자의 부담이 저감된다. 이 경우, 반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)에 관한 교시를 행하기 위해서 전용 지그를 준비할 필요가 없다. 이 때문에, 지그의 유지 관리를 위한 작업자의 부담이 발생하지 않고, 지그의 구입 및 지그의 유지 관리에 수반되는 비용도 발생하지 않는다. 이들 결과, 작업자의 부담을 저감하면서 저비용으로 반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)에 관한 교시를 행할 수 있다.
(13) 다른 실시의 형태
(a) 상기 실시의 형태에 있어서, 각 핸드(H1, H2)에 대한 보정 정보는, 상기의 방법에 의해 독립으로 취득되는데, 이에 한정되지 않는다. 한쪽의 핸드에 대한 보정 정보는 상기의 방법에 의해 취득되고, 다른쪽의 핸드에 대한 보정 정보는 한쪽의 핸드에 대한 보정 정보에 의거하여 취득되어도 된다.
도 23은, 다른 실시의 형태에 있어서의 다른쪽 핸드의 보정 정보의 취득 순서를 설명하기 위한 도면이다. 도 23(a)~(c)는, 반송 기구(127) 및 기판 지지부(WS)의 모식적 평면도를 나타낸다. 핸드(H1, H2)는 수직 방향과 겹치도록 설치되지만, 도 23의 예에 있어서는, 이해를 용이하게 하기 위해서, 핸드(H1, H2)를 수평 방향으로 배열되도록 도시하고 있다. 도 23의 예에서는, 핸드(H1)에 대한 보정 정보에 의거하여 핸드(H2)에 대한 보정 정보를 취득하는 것을 생각할 수 있다.
우선, 도 23(a)에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(127)는 핸드(H1)에 의해 정규 위치에 기판(W)을 유지한다. 여기서, 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심 좌표를 산출한다. 산출된 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심 좌표는 (X3, Y3)이다. 다음에, 도 23(b)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H1)는 기판(W)을 기판 지지부(WS)에 반송한다. 기판 지지부(WS)는, 기판(W)의 중심이 가목표 위치에 일치하는 상태에서 기판(W)을 유지한다. 여기서, 핸드(H1)에 대응된 기판 지지부(WS)에 있어서의 가목표 위치 좌표를 (Xb3, Yb3)로 한다.
그 후, 도 23(c)에 도시하는 바와 같이, 핸드(H2)는 기판(W)을 기판 지지부(WS)로부터 취출한다. 여기서, 핸드(H2)에 대응된 기판 지지부(WS)에 있어서의 가목표 위치 좌표를 (Xb4, Yb4)로 한다. 핸드(H1)에 대응된 가목표 위치와 핸드(H2)에 대응된 가목표 위치는 상이하므로, 도 23(c)에 있어서, 핸드(H2)는, 정규 위치와는 상이한 위치에 기판(W)을 유지하게 된다. 여기서, 핸드(H2)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표를 산출한다. 산출된 핸드(H2)에 있어서의 기판(W)의 중심의 좌표는 (X4, Y4)이다.
제어부(500)는, 핸드(H1)에 있어서의 기판(W)의 중심 좌표(X3, Y3)와 핸드(H2)에 있어서의 기판(W)의 중심 좌표(X4, Y4)의 어긋남을 산출한다. 또한, 제어부(500)는, 산출된 어긋남과 핸드(H1)에 대한 보정 정보에 의거하여, 핸드(H2)에 대한 보정 정보를 산출한다. 핸드(H2)에 대한 보정 정보는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
동일한 순서에 의해, 제어부(500)는, 핸드(H1, H2)의 기준 높이의 어긋남과 핸드(H1)에 대한 목표 높이에 의거하여, 핸드(H2)에 대한 목표 높이를 결정한다. 결정된 목표 높이의 Z좌표는, 제어부(500)의 메모리(520)에 기억된다.
(b) 상기 실시의 형태에 있어서, 반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)의 사이에서의 기판(W)의 수도는, 기판 재치부(PASS1~PASS9) 등을 통하여 행해지는데, 이에 한정되지 않는다. 반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)의 사이에서의 기판(W)의 수도는, 기판 재치부를 통하지 않고 직접 행해져도 된다. 도 24는, 반송 기구간에서 기판(W)의 수도가 직접 행해지는 경우에 있어서의 기준 위치를 설명하기 위한 도면이다. 도 24는, 반송 기구(127, 137)의 모식적 평면도를 나타낸다. 반송 기구(127)로부터 반송 기구(137)에 기판(W)이 수도되는 것을 생각할 수 있다.
도 24에 도시하는 바와 같이, 반송 기구(127)는, 핸드(H1)에 의해 수도가 행해져야 할 영역(이하, 수도 영역이라고 부른다)(V)에 기판(W)을 반송한다. 그 후, 반송 기구(127)는, 반송 기구(137)에 기판(W)이 수도되기까지 기판(W)의 중심이 수도 영역(V)에 있어서의 가목표 위치에 일치하는 상태로 대기한다.
여기서, 반송 기구(127)에 대응된 수도 영역(V)에 있어서의 가목표 위치 좌표를 (Xb5, Yb5)로 한다. 이 경우, 가목표 위치 좌표(Xb5, Yb5)가, 반송 기구(137)에 대응된 수도 영역(V)에 있어서의 기준 위치 좌표(Xw6, Yw6)로 간주된다. 즉, 반송 기구(127)에 대응된 수도 영역(V)에 있어서의 가목표 위치가, 반송 기구(137)에 대응된 수도 영역(V)에 있어서의 기준 위치로 간주된다.
(c) 상기 실시의 형태에 있어서, 기판 지지부(WS)가 열처리 유닛(PHP)에 설치되는 경우에는, 반송 기구(430)의 복수의 가이드 부재(436)에 의해 이끌린 기판(W)의 중심 위치가 기준 위치로 되는데, 이에 한정되지 않는다. 열처리 유닛(PHP)에 반송 기구(430)가 설치되지 않는 경우에는, 가열부(420)의 복수의 가이드 부재(423)에 의해 이끌린 기판(W)의 중심 위치가 기준 위치로 되어도 된다.
(d) 상기 실시의 형태에 있어서, 도 20의 교시 동작시에 기판(W)이 스핀 척(25)에 의해 180° 회전되는데, 이에 한정되지 않는다. 도 20의 교시 동작시에 기판(W)이 스핀 척(25)에 의해 임의의 각도만큼 회전되어도 된다. 이 경우, 기하학적인 연산에 의해, 기판(W)의 회전전의 중심 위치와 기판(W)의 회전 후의 중심 위치에 의거하여, 가목표 위치 좌표에 대한 기준 위치 좌표의 어긋남을 산출할 수 있다.
(14) 청구항의 각 구성 요소와 실시의 형태의 각 요소의 대응 관계
이하, 청구항의 각 구성 요소와 실시의 형태의 각 요소의 대응 예에 대하여 설명하는데, 본 발명은 하기의 예에 한정되지 않는다.
상기 실시의 형태에서는, 기판(W)이 기판의 예이며, 기판 처리 장치(100)가 기판 처리 장치의 예이며, 핸드(H1, H2)가 제1 및 제2의 유지부의 예 또는 유지부의 예이다. 기판 지지부(WS), 케이싱부(113a), 지지 핀(sp), 반송 아암(434), 유지 핀(624), 스핀 척(25, 35, 98), 또는 핸드(H1, H2)가 기판 지지부의 예이다.
반송 기구(115, 127, 128, 137, 138, 141, 142, 146)가 제1 및 제2의 반송 장치의 예 또는 반송 장치의 예이며, 센서 장치(316)가 위치 검출부의 예이며, 제어부(500)가 제어부의 예이다. 케이싱부(113a) 및 뚜껑부(113b), 가이드 부재(436) 또는 유지 핀(624)이 안내 기구의 예이며, 캐리어(113)가 수납 용기의 예이며, 기판 재치부(PASS1~PASS9)가 기판 재치부의 예이다. 흡착부(sm)가 유지 검출부 또는 흡착부의 예이며, 냉각 유닛(CP), 열처리 유닛(PHP), 밀착 강화 처리 유닛(PAHP), 재치 겸 냉각부(P－CP) 또는 세정 건조 처리 유닛(SD1, SD2)이 처리 유닛의 예이다.
청구항의 각 구성 요소로서, 청구항에 기재되어 있는 구성 또는 기능을 갖는 다른 여러 가지의 요소를 이용할 수도 있다.
본 발명은 다양한 기판의 처리에 유효하게 이용할 수 있다.

Claims (15)

  1. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    미리 설정된 기준 위치를 가지고, 기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와,
    기판을 유지하도록 구성되는 것과 더불어 미리 정해진 진퇴 기준 위치와 다른 위치 사이에서 직선 형상으로 전진 및 후퇴 가능하게 설치된 제1의 유지부를 가지고, 상기 제1의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제1의 반송 장치와,
    상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와,
    상기 제1의 유지부를 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 위치 검출부는, 상기 제1의 유지부가 상기 진퇴 기준 위치와 상기 다른 위치 사이에서 전진 또는 후퇴할 때에 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판의 외주부의 복수의 부분을 각각 검출하도록 설치된 복수의 검출기를 포함하고, 상기 복수의 검출기 각각에 의한 검출의 타이밍에 의거하여 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하고,
    상기 제어부는, 상기 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 상기 제1의 유지부를 상기 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하고, 상기 위치 검출부에 의해 검출되는 위치 관계에 의거하여 상기 목표 위치와 상기 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하고, 상기 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 상기 취득된 보정 정보에 의거하여 상기 목표 위치가 상기 기준 위치에 일치하도록 상기 목표 위치를 보정하고, 기판 처리시에, 상기 제1의 유지부를 상기 보정된 목표 위치로 이동시키도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 지지부는, 기판을 상기 기준 위치로 이끄는 안내 기구를 포함하고,
    상기 교시 동작시에, 상기 안내 기구에 의해 기판이 상기 기판 지지부의 상기 기준 위치로 이끌리는, 기판 처리 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    기판을 수납하는 수납 용기를 더 구비하고,
    상기 수납 용기는, 상기 기판 지지부를 포함하고, 기판을 상기 안내 기구에 의해 상기 기준 위치에 수납하도록 구성되고,
    상기 목표 위치는, 상기 수납 용기 내에 설정되고,
    상기 제어부는, 상기 교시 동작시에, 상기 제1의 유지부를 상기 수납 용기 내의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 수납 용기 내의 상기 기준 위치에 수납된 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  4. 청구항 2에 있어서,
    기판에 처리를 행하는 처리 유닛을 더 구비하고,
    상기 처리 유닛은 상기 기판 지지부를 포함하고,
    상기 목표 위치는, 상기 처리 유닛 내에 설정되고,
    상기 제어부는, 상기 교시 동작시에, 상기 제1의 유지부를 상기 처리 유닛 내의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 처리 유닛 내에 있어서 상기 안내 기구에 의해 상기 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판 지지부를 포함하고, 기판이 일시적으로 재치(載置)되는 기판 재치부와,
    기판을 유지하도록 구성된 제2의 유지부를 가지고, 상기 제2의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제2의 반송 장치를 더 구비하고,
    상기 목표 위치는, 상기 기판 재치부 상에 설정되고,
    상기 제어부는, 상기 교시 동작시에, 상기 제2의 유지부를 상기 기판 재치부의 상기 기판 지지부로 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 재치하도록 상기 제2의 반송 장치를 제어하고, 상기 기판 지지부에 재치되는 기판의 위치를 상기 기준 위치로 간주하고, 상기 제1의 유지부를 상기 기판 재치부 상의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 재치된 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    기판을 유지하도록 구성된 제2의 유지부를 상기 기판 지지부로서 가지고, 상기 제2의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제2의 반송 장치를 더 구비하고,
    상기 목표 위치는, 상기 제1의 반송 장치와 상기 제2의 반송 장치 사이에서의 기판의 수도(受渡)시의 상기 제2의 유지부로 설정되고,
    상기 제어부는, 상기 교시 동작시에, 상기 제2의 유지부에 유지되는 기판의 위치를 상기 기준 위치로 간주하고, 상기 제1의 유지부를 상기 제2의 유지부의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 제2의 유지부로부터 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  7. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    미리 설정된 기준 위치를 가지고, 기판을 수평 자세로 유지하여 상기 기준 위치의 둘레에서 회전 가능하게 구성되는 기판 지지부와,
    기판을 유지하도록 구성되는 것과 더불어 미리 정해진 진퇴 기준 위치와 다른 위치 사이에서 직선 형상으로 전진 및 후퇴 가능하게 설치된 제1의 유지부를 가지고, 상기 제1의 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 제1의 반송 장치와,
    상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 위치 검출부와,
    상기 제1의 유지부를 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 건네주고 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 위치 검출부는, 상기 제1의 유지부가 상기 진퇴 기준 위치와 상기 다른 위치 사이에서 전진 또는 후퇴할 때에 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판의 외주부의 복수의 부분을 각각 검출하도록 설치된 복수의 검출기를 포함하고, 상기 복수의 검출기 각각에 의한 검출의 타이밍에 의거하여 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하고,
    상기 제어부는, 상기 제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 상기 제1의 유지부를 상기 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 건네도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하고, 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판이 소정의 각도만큼 회전되도록 상기 기판 지지부를 제어하고, 상기 제1의 유지부를 상기 기판 지지부의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하고, 상기 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 상기 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서 상기 위치 검출부에 의해 검출된 위치 관계에 의거하여 상기 목표 위치와 상기 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하고, 상기 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 상기 취득된 보정 정보에 의거하여 상기 목표 위치가 상기 기준 위치에 일치하도록 상기 목표 위치를 보정하고, 기판 처리시에, 상기 제1의 유지부를 상기 보정된 목표 위치로 이동시키도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 소정의 각도는 180도인, 기판 처리 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부를 더 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 교시 동작시에, 상기 제1의 유지부를 상기 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하고, 상기 유지 검출부에 의한 검출 시점에 있어서의 상기 제1의 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이를 결정하고, 기판 처리시에 있어서의 상기 기판 지지부로의 상기 제1의 유지부의 이동 시에, 상기 제1의 유지부를 상기 결정된 목표 높이로 이동시키도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1의 반송 장치는, 상기 제1의 유지부를 복수 가지고,
    상기 제어부는, 상기 교시 동작시에, 상기 기판 지지부를 통하여 하나의 제1의 유지부와 다른 제1의 유지부의 사이에서 기판이 반송되도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하고, 상기 하나의 제1의 유지부와 기판의 위치 관계, 상기 다른 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 상기 하나의 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보에 의거하여, 상기 다른 제1의 유지부에 대응하는 목표 위치와 상기 기준 위치의 어긋남을 상기 다른 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보로서 취득하고, 상기 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 상기 취득된 상기 다른 제1의 유지부에 대응하는 보정 정보에 의거하여 상기 다른 제1의 유지부에 대응하는 상기 목표 위치가 상기 기준 위치에 일치하도록 상기 다른 제1의 유지부에 대응하는 상기 목표 위치를 보정하고, 기판 처리시에, 상기 다른 제1의 유지부를 상기 보정된 상기 다른 제1의 유지부에 대응하는 목표 위치로 이동시키도록 상기 제1의 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  11. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 장치로서,
    기판을 지지 가능하게 구성되는 기판 지지부와,
    기판을 유지하도록 구성된 유지부를 가지고, 상기 유지부를 이동시킴으로써 기판을 반송하는 반송 장치와,
    상기 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 검출하는 유지 검출부와,
    상기 유지부의 위치를 상시 검출하는 인코더와,
    상기 유지부를 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 건네주고 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하도록 상기 반송 장치를 제어하는 제어부를 구비하고,
    상기 유지부는, 기판의 하면을 흡착하는 복수의 흡착부를 포함하고,
    상기 유지 검출부는, 상기 복수의 흡착부가 기판을 흡착하고 있는 경우에 상기 유지부가 기판의 하면을 유지하였다고 판정하고, 상기 복수의 흡착부 중 어느 하나가 기판을 흡착하고 있지 않은 경우에 상기 유지부가 기판의 하면을 유지하고 있지 않다고 판정하고,
    상기 제어부는, 상기 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 상기 유지부를 상기 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키도록 상기 반송 장치를 제어하고, 상기 인코더에 의해 상시 검출된 위치 중 상기 유지 검출부에 의해 상기 유지부가 기판의 하면을 유지하였다고 판정된 시점에 있어서의 상기 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이를 결정하고, 기판 처리시에 있어서의 상기 기판 지지부로의 상기 유지부의 이동 시에, 상기 유지부를 상기 결정된 목표 높이로 이동시키도록 상기 반송 장치를 제어하는, 기판 처리 장치.
  12. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 상기 제1의 반송 장치의 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 기판 지지부의 기준 위치에서 지지된 기판을 수취하는 단계와,
    상기 제1의 유지부를 미리 정해진 진퇴 기준 위치와 다른 위치 사이에서 직선 형상으로 전진 또는 후퇴시키는 단계와,
    상기 제1의 유지부가 상기 진퇴 기준 위치와 상기 다른 위치 사이에서 전진 또는 후퇴할 때에 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판의 외주부의 복수의 부분을 복수의 검출기에 의해 각각 검출하는 단계와,
    상기 복수의 검출기 각각에 의한 검출의 타이밍에 의거하여 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와,
    검출된 위치 관계에 의거하여 상기 목표 위치와 상기 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하는 단계와,
    상기 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 상기 취득된 보정 정보에 의거하여 상기 목표 위치가 상기 기준 위치에 일치하도록 상기 목표 위치를 보정하는 단계와,
    상기 기판 처리시에, 상기 제1의 유지부를 상기 보정된 목표 위치로 이동시킴으로써, 상기 기판 지지부에 기판을 건네주고 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
  13. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    제1의 반송 장치에 관한 교시 동작시에, 기판을 유지하는 상기 제1의 반송 장치의 제1의 유지부를 미리 정해진 진퇴 기준 위치와 다른 위치 사이에서 직선 형상으로 전진 또는 후퇴시키는 단계와,
    상기 제1의 유지부가 상기 진퇴 기준 위치와 상기 다른 위치 사이에서 전진 또는 후퇴할 때에 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판의 외주부의 복수의 부분을 복수의 검출기에 의해 각각 검출하는 단계와,
    상기 복수의 검출기 각각에 의한 검출의 타이밍에 의거하여 상기 제1의 반송 장치의 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와,
    상기 제1의 유지부를 기판 지지부의 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 기판을 기판을 건네는 단계와,
    상기 기판 지지부에 의해 수평 자세로 지지된 기판을 기준 위치의 둘레에서 소정의 각도만큼 회전시키는 단계와,
    상기 제1의 유지부를 상기 기판 지지부의 상기 목표 위치로 이동시켜 상기 기판 지지부에 의해 지지된 기판을 수취하는 단계와,
    상기 기판 지지부로부터 수취한 기판을 유지하는 상기 제1의 유지부를 상기 진퇴 기준 위치와 상기 다른 위치 사이에서 직선 형상으로 전진 또는 후퇴시키는 단계와,
    상기 제1의 유지부가 상기 진퇴 기준 위치와 상기 다른 위치 사이에서 전진 또는 후퇴할 때에 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판의 외주부의 복수의 부분을 상기 복수의 검출기에 의해 각각 검출하는 단계와,
    상기 복수의 검출기 각각에 의한 검출의 타이밍에 의거하여 상기 제1의 유지부에 의해 유지된 기판과 상기 제1의 유지부의 위치 관계를 검출하는 단계와,
    상기 기판 지지부에 기판을 건네기 전에 있어서의 상기 제1의 유지부와 기판의 위치 관계 및 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취한 후에 있어서의 위치 관계에 의거하여 상기 목표 위치와 상기 기준 위치의 어긋남을 보정 정보로서 취득하는 단계와,
    상기 교시 동작시 또는 기판 처리시에, 상기 취득된 보정 정보에 의거하여 상기 목표 위치가 상기 기준 위치에 일치하도록 상기 목표 위치를 보정하는 단계와,
    상기 기판 처리시에, 상기 제1의 유지부를 상기 보정된 목표 위치로 이동시킴으로써, 상기 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하는 단계를 포함하는, 기판 처리 방법.
  14. 기판에 처리를 행하는 기판 처리 방법으로서,
    반송 장치에 관한 교시 동작시에, 상기 반송 장치의 유지부를 기판 지지부에 의해 기준 높이에서 지지된 기판의 하방으로부터 상승시키는 단계와,
    상기 유지부의 위치를 인코더에 의해 상시 검출하는 단계와,
    상기 유지부가 기판의 하면을 유지한 것을 유지 검출부에 의해 검출하는 단계와,
    상기 인코더에 의해 상시 검출된 위치 중 상기 유지 검출부에 의해 상기 유지부가 기판의 하면을 유지하였다고 판정된 시점에 있어서의 상기 유지부의 수직 방향의 위치에 의거하여 수직 방향에 있어서의 목표 높이를 결정하는 단계와,
    기판 처리시에 있어서의 상기 기판 지지부로의 상기 유지부의 이동 시에, 상기 유지부를 상기 결정된 목표 높이로 이동시킴으로써, 상기 기판 지지부에 기판을 건네고 또는 상기 기판 지지부로부터 기판을 수취하는 단계를 포함하고,
    상기 유지부는, 기판의 하면을 흡착하는 복수의 흡착부를 포함하고,
    상기 유지 검출부에 의해 검출하는 단계는, 상기 복수의 흡착부가 기판을 흡착하고 있는 경우에 상기 유지부가 기판의 하면을 유지하였다고 판정하고, 상기 복수의 흡착부 중 어느 하나가 기판을 흡착하고 있지 않은 경우에 상기 유지부가 기판의 하면을 유지하고 있지 않다고 판정하는 것을 포함하는, 기판 처리 방법.
  15. 삭제
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