JP6802726B2 - 基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法 Download PDF

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Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法に関する。
半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等の各種基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。
このような基板処理装置では、一般に、一枚の基板に対して複数の処理ユニットにおいて連続的に処理が行われる。そのため、基板処理装置には、複数の処理ユニットの間で基板を搬送する搬送機構（基板搬送装置）が設けられる。
例えば、特許文献１に記載された基板処理装置の搬送機構は、基板を保持するハンドを有する。また、搬送機構には、複数の検出器が設けられる。複数の検出器がハンドにより保持される基板の外周部の複数の部分をそれぞれ検出することにより、ハンド上の基板の位置が検出される。各処理ユニットについてハンドによる基板の受け取り位置および基板の載置位置を示す座標情報が記憶されている。ハンドには予め基準位置が設定されている。一の処理ユニットにおいて基板が所定の位置からずれていると、搬送機構のハンドは、基板の中心がハンドの基準位置からずれた状態で受け取る。この場合、他の処理ユニットに基板が載置される前に複数の検出器の検出結果に基づいてハンドの基準位置に対する基板のずれが検出される。検出されたずれに基づいて、他の処理ユニットにおいてハンドにより載置されることになる基板の中心の位置と他の処理ユニットにおける所定の位置とのずれが相殺されるように座標情報が補正される。補正された座標情報に基づいて搬送機構が制御される。それにより、基板が他の処理ユニットの所定の位置に載置される。
特開２０１４−２２５８９号公報
基板の処理のさらなる高精度化を実現するために、基板を複数の処理ユニットの所定の位置に正確に搬送することが求められる。この場合、ハンドの基準位置に対する基板のずれをより高い精度で検出する必要がある。
しかしながら、基板の外周部には位置決め用の切り欠きが形成される。そのため、上記の基板処理装置においては、複数の検出器のうち一の検出器により切り欠きが検出されると、切り欠きの検出結果に起因してハンド上の基板の位置の検出精度が低下する。そのため、基板のずれを高い精度で検出することができない。
本発明の目的は、基板の搬送精度の向上が可能な基板搬送装置、それを備える基板処理装置および基板搬送方法を提供することである。
（１）本発明に係る基板搬送装置は、基板を搬送する基板搬送装置であって、可動部と、可動部を移動させる第１の駆動部と、基板を保持するように構成される保持部と、保持部を可動部に対して移動させる第２の駆動部と、保持部により保持される基板の外周部の互いに異なる第１、第２、第３、第４および第５の部分を検出するように設けられた第１、第２、第３、第４および第５の検出器と、基板の搬送時に第１および第２の駆動部を制御する搬送制御部とを備え、搬送制御部は、第１、第２、第３、第４および第５の検出器の出力信号に基づいて第１、第２、第３、第４および第５の部分の保持部における位置をそれぞれ算出する部分位置算出部と、部分位置算出部により算出された第１、第２、第３および第４の部分の位置のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円をそれぞれ算出する仮想円算出部と、仮想円算出部により算出された４つの仮想円と部分位置算出部により算出された第５の部分の位置とに基づいて、保持部における基板の位置を判定する位置判定部と、位置判定部により判定された基板の位置に基づいて第１および第２の駆動部を制御する移動制御部とを含む。
その基板搬送装置においては、第１〜第５の検出器の出力信号に基づいて保持部における基板の第１〜第５の部分の位置がそれぞれ算出される。第１〜第４の部分の位置のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円がそれぞれ算出される。
第１〜第４の検出器によりそれぞれ検出される第１〜第４の部分に、基板の位置決め用の切り欠きが存在しない場合、４つの仮想円の全てが保持部における基板の位置を表す。したがって、４つの仮想円に基づいて保持部における基板の位置を正確に判定することができる。一方、第１〜第４の部分のいずれかに切り欠きが存在する場合、４つの仮想円のうち１つの仮想円のみが保持部における基板の位置を表す。ここで、第１〜第４の部分のいずれかに切り欠きが存在する場合には、第５の部分に切り欠きは存在しない。したがって、４つの仮想円と第５の部分の位置とに基づいて、４つの仮想円のうち保持部における基板の位置を表す仮想円を選択することができる。それにより、選択される仮想円に基づいて保持部における基板の位置を正確に判定することができる。判定された保持部における基板の位置に基づいて、可動部および保持部の移動が制御される。これらの結果、基板の搬送精度が向上する。
（２）保持部は、基板が保持される際に基板の中心が位置すべき予め定められた基準位置を有し、可動部に対する保持部の移動方向に平行でかつ基準位置を通る第１仮想線と、第１仮想線に直交しかつ基準位置を通るとともに保持部により保持される基板に平行な第２仮想線とが定義され、第１仮想線および第２仮想線により分割される第１、第２、第３および第４の領域が定義され、第１、第２、第３および第４の検出器は、保持部により保持された基板の外周部の検出時に、第１、第２、第３および第４の領域にそれぞれ位置するように配置されてもよい。
この場合、第１〜第４の検出器の実際の位置と設計位置との間に誤差がある場合でも、誤差に起因する基板の位置の判定精度の低下が抑制される。
（３）位置判定部は、４つの仮想円の中心位置間のずれ量をそれぞれ算出し、算出された複数のずれ量の少なくとも１つが予め定められたしきい値を超える場合に、４つの仮想円と第５の部分の位置とに基づいて４つの仮想円のうち一の仮想円を選択し、選択された一の仮想円の位置を保持部における基板の位置として判定してもよい。
この場合、第１〜第４の部分のいずれかに基板の切り欠きが存在するので、第５の部分に切り欠きは存在しない。そのため、保持部における基板の位置を表す仮想円は第５の部分の位置を通る。したがって、４つの仮想円のうち第５の部分の位置を通る仮想円を選択することにより、保持部における基板の位置を判定することができる。
（４）基板搬送装置は、保持部により移動される基板の外周部の第１〜第５の部分とは異なる第６の部分を検出するように設けられた第６の検出器をさらに備え、部分位置算出部は、保持部が可動部に対して移動する際の第６の検出器の出力信号に基づいて保持部における第６の部分の位置をさらに算出し、搬送制御部は、４つの仮想円の各中心位置と第５の部分の位置との間の距離を第１の距離として算出し、４つの仮想円の各中心位置と第６の部分の位置との間の距離を第２の距離として算出する距離算出部をさらに含み、位置判定部は、４つの仮想円の中心位置間のずれ量をそれぞれ算出し、算出された複数のずれ量の少なくとも１つが予め定められたしきい値を超える場合に、第１、第２、第３および第４の部分の位置と距離算出部により算出された複数の第１の距離および複数の第２の距離とに基づいて４つの仮想円のうち一の仮想円を選択し、選択された一の仮想円の位置を保持部における基板の位置として判定してもよい。
この場合、第１〜第４の部分のいずれかに基板の切り欠きが存在するので、第５の部分および第６の部分に切り欠きは存在しない。そのため、保持部における基板の位置を表す仮想円は第５の部分および第６の部分の位置を通る。したがって、４つの仮想円のうち保持部における基板の位置を表す仮想円について第１の距離と第２の距離との長さは互いに等しくなる。そこで、各仮想円についての第１の距離および第２の距離に基づいて、４つの仮想円から保持部における基板の位置を表す仮想円を容易に選択することができる。したがって、簡単な処理で保持部における基板の位置を正確に判定することができる。
（５）位置判定部は、算出された複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合に、４つの仮想円のいずれかまたは全てに基づいて保持部における基板の位置を判定してもよい。
この場合、第１〜第４の部分のいずれにも基板の切り欠きが存在しない。そのため、４つの仮想円のいずれかまたは全てに基づいて保持部における基板の位置を判定することができる。
（６）搬送制御部は、保持部が基板を所定の位置に載置するように移動制御部を制御するための制御情報を記憶する記憶部と、基板の搬送時に、保持部が基板を所定の位置に載置する前に、位置判定部により判定された位置に基づいて、保持部により載置されることになる基板の位置と所定の位置とのずれが相殺されるように制御情報を補正する制御情報補正部とをさらに含み、移動制御部は、補正された制御情報に基づいて第１および第２の駆動部を制御してもよい。
この場合、保持部における基板の位置によらず、基板を所定の位置に正確に載置することが可能になる。
（７）本発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板を支持する支持部を有し、支持部により支持された基板に処理を行うように構成された処理ユニットと、上記の基板搬送装置とを備え、基板搬送装置の移動制御部は、第１および第２の駆動部を制御することにより基板を処理ユニットの支持部の所定の位置に搬送する。
その基板処理装置によれば、保持部における基板の位置によらず、処理ユニットの所定の位置に基板を正確に搬送することができる。それにより、処理ユニットにおける基板の処理精度が向上する。
（８）本発明に係る基板搬送方法は、基板搬送装置を用いた基板搬送方法であって、基板搬送装置は、可動部と、可動部を移動させる第１の駆動部と、基板を保持するように構成される保持部と、保持部を可動部に対して移動させる第２の駆動部と、保持部により保持される基板の外周部の互いに異なる第１、第２、第３、第４および第５の部分を検出するように設けられた第１、第２、第３、第４および第５の検出器とを備え、基板搬送方法は、第１、第２、第３、第４および第５の検出器の出力信号に基づいて第１、第２、第３、第４および第５の部分の保持部における位置をそれぞれ算出するステップと、算出された第１、第２、第３および第４の部分の位置のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円をそれぞれ算出するステップと、算出された４つの仮想円と算出された第５の部分の位置とに基づいて、保持部における基板の位置を判定するステップと、判定された基板の位置に基づいて第１および第２の駆動部を制御するステップとを含む。
その基板搬送方法においては、第１〜第５の検出器の出力信号に基づいて保持部における基板の第１〜第５の部分の位置がそれぞれ算出される。第１〜第４の部分に基板の位置決め用の切り欠きが存在しない場合、４つの仮想円に基づいて保持部における基板の位置を正確に判定することができる。一方、第１〜第４の部分のいずれかに切り欠きが存在する場合、４つの仮想円と第５の部分の位置とに基づいて、保持部における基板の位置を正確に判定することができる。判定された保持部における基板の位置に基づいて、可動部および保持部の移動が制御される。これらの結果、基板の搬送精度が向上する。
本発明によれば、基板の搬送精度の向上が可能となる。
（ａ）は第１の実施の形態に係る基板搬送装置の平面図であり、（ｂ）は第１の実施の形態に係る基板搬送装置の側面図であり、（ｃ）は第１の実施の形態に係る基板搬送装置の正面図である。 複数の検出器の配置の一例を示す基板搬送装置の一部拡大平面図である。 基板搬送装置の制御系の構成を示すブロック図である。 複数のずれ量の全てが０である場合のハンド上の基板と４つの仮想円との位置関係を示す平面図である。 複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合のハンド上の基板と４つの仮想円との位置関係を示す平面図である。 搬送制御部の機能的な構成を示すブロック図である。 基板搬送装置による基板の基本的な搬送動作を示すフローチャートである。 基板搬送装置による基板の基本的な搬送動作を示すフローチャートである。 複数の検出器の配置と基板の位置の判定精度の低下の度合いとの関係を説明するための模式的平面図である。 第２の実施の形態に係る基板搬送装置の一部拡大平面図である。 複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合の各仮想円についての第１および第２の距離の関係を示す平面図である。 第２の実施の形態に係る搬送制御部の機能的な構成を示すブロック図である。 第１または第２の実施の形態に係る基板搬送装置を備えた基板処理装置の模式的平面図である。 主として図１３の搬送部を示す側面図である。 主として図１３の塗布処理部、塗布現像処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。 主として図１３の熱処理部および洗浄乾燥処理部を示す基板処理装置の模式的側面図である。
以下、本発明の実施の形態に係る基板搬送装置、それを備えた基板処理装置および基板搬送方法について図面を用いて説明する。なお、以下の説明において、基板とは、半導体基板、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板等をいう。
（１）第１の実施の形態に係る基板搬送装置の構成
図１（ａ），（ｂ），（ｃ）は第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００の平面図、側面図および正面図である。図１の基板搬送装置５００は、移動部材５１０（図１（ｂ），（ｃ））、回転部材５２０、２つのハンドＨ１，Ｈ２および複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５（図１（ａ））を含む。本実施の形態では、５つの検出器Ｓ１〜Ｓ５が設けられる。移動部材５１０は、ガイドレール（図示せず）に沿って水平方向に移動可能に構成される。
移動部材５１０上には、略直方体形状の回転部材５２０が上下方向の軸の周りで回転可能に設けられる。回転部材５２０にはハンドＨ１，Ｈ２がそれぞれ支持部材５２１，５２２により支持される。ハンドＨ１，Ｈ２は、回転部材５２０の長手方向に進退可能に構成される。本実施の形態では、ハンドＨ２が回転部材５２０の上面の上方に位置し、ハンドＨ１がハンドＨ２の上方に位置する。
ハンドＨ１，Ｈ２の各々は、ガイド部Ｈａおよびアーム部Ｈｂからなる。ガイド部Ｈａは略円弧形状を有し、アーム部Ｈｂは長方形状を有する。ガイド部Ｈａの内周部には、ガイド部Ｈａの内側に向かうように複数（本例では３つ）の突出部ｐｒが形成されている。各突出部ｐｒの先端部に、吸着部ｓｍが設けられている。吸着部ｓｍは、吸気系（図示せず）に接続される。複数の突出部ｐｒの複数の吸着部ｓｍ上に基板Ｗが載置される。この状態で、複数の吸着部ｓｍ上の基板Ｗの複数箇所が吸気系によりそれぞれ複数の吸着部ｓｍに吸着される。
複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の各々は、投光部Ｓｅおよび受光部Ｓｒにより構成される透過型光電センサである。複数の投光部Ｓｅは、基板Ｗの外周部に対応する円に沿って間隔をおいて配置され、回転部材５２０の上面に取り付けられる。複数の受光部Ｓｒは、支持部材５３０（図１（ｂ），（ｃ））により回転部材５２０の上方で複数の投光部Ｓｅにそれぞれ対向するように配置される。なお、図１（ａ）では、支持部材５３０の図示を省略している。本実施の形態では、ハンドＨ１の進退方向において２つの検出器Ｓ２，Ｓ３が３つの検出器Ｓ１，Ｓ４，Ｓ５よりも前方に設けられる。５つの検出器Ｓ１〜Ｓ５の配置の詳細については後述する。複数の投光部Ｓｅから上方に向かってそれぞれ光が出射される。複数の受光部Ｓｒは、それぞれ対向する投光部Ｓｅから出射される光を帰還光として受光する。
各検出器Ｓ１〜Ｓ５の投光部Ｓｅと受光部Ｓｒとの間に基板Ｗが存在する場合には、投光部Ｓｅから出射された光が受光部Ｓｒに入射しない。受光部Ｓｒに光が入射しない状態を遮光状態と呼ぶ。各検出器Ｓ１〜Ｓ５の投光部Ｓｅと受光部Ｓｒとの間に基板Ｗが存在しない場合には、投光部Ｓｅから出射された光が受光部Ｓｒに入射する。受光部Ｓｒに光が入射する状態を入光状態と呼ぶ。受光部Ｓｒは入光状態および遮光状態を示す検出信号を出力する。
ハンドＨ１，Ｈ２の進退方向においてハンドＨ１，Ｈ２が後退可能な回転部材５２０上での限界位置を進退初期位置（ホームポジション）と呼ぶ。基板Ｗを保持するハンドＨ１が回転部材５２０上で進退初期位置から前進するときに検出器Ｓ２，Ｓ３の検出信号が入光状態から遮光状態になるタイミングおよび検出器Ｓ１，Ｓ４，Ｓ５の検出信号が遮光状態から入光状態になるタイミングに基づいてハンドＨ１により保持される基板Ｗの外周部の複数の部分の位置を検出することができる。同様に、基板Ｗを保持するハンドＨ１が回転部材５２０上で進退初期位置へ後退するときに検出器Ｓ２，Ｓ３の検出信号が遮光状態から入光状態になるタイミングおよび検出器Ｓ１，Ｓ４，Ｓ５の検出信号が入光状態から遮光状態になるタイミングに基づいてハンドＨ１により保持される基板Ｗの外周部の複数の部分の位置を検出することができる。同様にして、ハンドＨ２により保持される基板Ｗの外周部の複数の部分の位置を検出することができる。以下の説明では、検出器Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５の検出信号に基づいてそれぞれ検出される基板Ｗの外周部の複数の部分をそれぞれ、部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５と呼ぶ。
各ハンドＨ１，Ｈ２においては、保持される基板Ｗの中心が位置すべき基準の位置（以下、基準位置と呼ぶ。）が予め定められている。各ハンドＨ１，Ｈ２における基準位置は、例えばガイド部Ｈａの内周部に沿って形成される円の中心位置である。各ハンドＨ１，Ｈ２における基準位置は、複数の吸着部ｓｍの中心位置であってもよい。
（２）複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の配置
図２は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の配置の一例を示す基板搬送装置５００の一部拡大平面図である。図２では、進退初期位置にあるハンドＨ１とともに、そのハンドＨ１により保持される基板Ｗが示される。図２に一点鎖線の矢印で示すように、図１の各ハンドＨ１，Ｈ２においてはＸ軸およびＹ軸を有するＸＹ座標系が定義される。Ｘ軸およびＹ軸は、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗに平行な水平面内に位置し、各ハンドＨ１，Ｈ２の基準位置で直交する。そのため、基準位置がＸＹ座標系の原点Ｏとなる。本例では、Ｙ軸が各ハンドＨ１，Ｈ２の進退方向に対して平行に定義されている。
図２に示すように、検出器Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４の検出時にＸ軸およびＹ軸により分割される４つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４にそれぞれ位置するように回転部材５２０上に固定される。残りの検出器Ｓ５は、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの部分ｐ５の検出時に領域Ｒ１に位置するように回転部材５２０上に固定される。
基板Ｗの外周部には、ノッチＮまたはオリエンテーションフラット等の位置決め用の切り欠きが形成されている。本実施の形態に係る基板Ｗは、切り欠きの一例としてノッチＮを有する。検出器Ｓ１〜Ｓ５の各々は、平面視で他の検出器に対して基板Ｗの周方向におけるノッチＮの長さＮＬよりも大きく離間するように配置されている。
（３）基板搬送装置５００の制御系の構成
図３は基板搬送装置５００の制御系の構成を示すブロック図である。図３に示すように、基板搬送装置５００は、上下方向駆動モータ５１１、上下方向エンコーダ５１２、水平方向駆動モータ５１３、水平方向エンコーダ５１４、回転方向駆動モータ５１５、回転方向エンコーダ５１６、上ハンド進退用駆動モータ５２５、上ハンドエンコーダ５２６、下ハンド進退用駆動モータ５２７、下ハンドエンコーダ５２８、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５、搬送制御部５５０および操作部５２９を含む。
上下方向駆動モータ５１１は、搬送制御部５５０の制御により図１の移動部材５１０を上下方向に移動させる。上下方向エンコーダ５１２は、上下方向駆動モータ５１１の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、移動部材５１０の上下方向の位置を検出することができる。
水平方向駆動モータ５１３は、搬送制御部５５０の制御により図１の移動部材５１０を水平方向に移動させる。水平方向エンコーダ５１４は、水平方向駆動モータ５１３の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、移動部材５１０の水平方向の位置を検出することができる。
回転方向駆動モータ５１５は、搬送制御部５５０の制御により図１の回転部材５２０を上下方向の軸の周りで回転させる。回転方向エンコーダ５１６は、回転方向駆動モータ５１５の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、水平面内での回転部材５２０の向きを検出することができる。
上ハンド進退用駆動モータ５２５は、搬送制御部５５０の制御により図１のハンドＨ１を回転部材５２０上で水平方向に進退させる。上ハンドエンコーダ５２６は、上ハンド進退用駆動モータ５２５の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ１の位置を検出することができる。
下ハンド進退用駆動モータ５２７は、搬送制御部５５０の制御により図１のハンドＨ２を回転部材５２０上で水平方向に進退させる。下ハンドエンコーダ５２８は、下ハンド進退用駆動モータ５２７の回転角度を示す信号を搬送制御部５５０に出力する。それにより、搬送制御部５５０は、回転部材５２０上でのハンドＨ２の位置を検出することができる。
図３には、検出器Ｓ１〜Ｓ５のうち検出器Ｓ１のみが示される。検出器Ｓ１〜Ｓ５の投光部Ｓｅは、搬送制御部５５０の制御により受光部Ｓｒに向かって光を出射する。受光部Ｓｒの検出信号は搬送制御部５５０に与えられる。それにより、搬送制御部５５０は、各検出器Ｓ１〜Ｓ５が入光状態であるか遮光状態であるかを判別することができる。搬送制御部５５０は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ５の位置を算出することができる。同様に、搬送制御部５５０は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の検出信号および下ハンドエンコーダ５２８の出力信号に基づいてハンドＨ２における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ５の位置を算出することができる。
搬送制御部５５０には、操作部５２９が接続される。使用者は、操作部５２９を操作することにより各種指令および情報を搬送制御部５５０に与えることができる。
（４）ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置の判定
本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、検出器Ｓ１〜Ｓ５によりハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ５が検出され、検出された部分ｐ１〜ｐ５の位置に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置が判定される。同様に、検出器Ｓ１〜Ｓ５によりハンドＨ２における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ５が検出され、検出された部分ｐ１〜ｐ５の位置に基づいてハンドＨ２における基板Ｗの位置が判定される。判定された基板Ｗの位置に基づいて、上記の上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３、回転方向駆動モータ５１５、上ハンド進退用駆動モータ５２５および下ハンド進退用駆動モータ５２７が制御される。ここでは、ハンドＨ１における基板Ｗの位置の判定方法を説明する。
まず、基板Ｗを保持するハンドＨ１が進退初期位置へ後退するかまたは進退初期位置から前進する。それにより、検出器Ｓ１〜Ｓ５により基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ５がそれぞれ検出される。検出器Ｓ１〜Ｓ５の検出信号および図３の上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ５の位置がそれぞれ算出される。また、ＸＹ座標系において部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円が算出されるとともに、４つの仮想円の中心位置がそれぞれ算出される。さらに、４つの中心位置間の複数のずれ量が算出される。
図４は、複数のずれ量の全てが０である場合のハンドＨ１上の基板Ｗと４つの仮想円との位置関係を示す平面図である。なお、図４では、図２のハンドＨ１の図示を省略する。また、以下の説明においては、部分ｐ１，ｐ２，ｐ３を通る仮想円を仮想円ｃｒ１と呼び、部分ｐ２，ｐ３，ｐ４を通る仮想円を仮想円ｃｒ２と呼び、部分ｐ１，ｐ３，ｐ４を通る仮想円を仮想円ｃｒ３と呼び、部分ｐ１，ｐ２，ｐ４を通る仮想円を仮想円ｃｒ４と呼ぶ。また、ハンドＨ１における仮想円ｃｒ１，ｃｒ２，ｃｒ３，ｃｒ４のそれぞれの中心位置をｖｐ１，ｖｐ２，ｖｐ３，ｖｐ４とする。
図４に示すように、中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４の間の複数のずれ量の全てが０である場合、４つの中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４はハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃに一致する。また、複数のずれ量の少なくとも１つが０にならない場合でも、４つの中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４の間の複数のずれ量の全てが予め定められたしきい値以下である場合には、４つの中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４はハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃにほぼ一致する。ここで、しきい値は、例えば検出器Ｓ１〜Ｓ５の実際の位置と設計上の取付位置（設計位置）との間で許容される誤差に定められる。
このように、複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合には、検出器Ｓ１〜Ｓ４により検出される基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４のいずれにもノッチＮが存在しない。そのため、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の全てがハンドＨ１における基板Ｗの位置を表すので、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定することができる。
図５は、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合のハンドＨ１上の基板Ｗと４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４との位置関係を示す平面図である。なお、図５では、図２のハンドＨ１の図示を省略する。また、図５では、基板Ｗと仮想円ｃｒ１，ｃｒ２，ｃｒ３，ｃｒ４との位置関係が（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に個別に示される。
複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合には、４つの中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４のうち１つの中心位置（本例では仮想円ｃｒ４の中心位置ｖｐ４）のみがハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃに一致するかまたはほぼ一致する（図５（ｄ））。一方、残りの３つの中心位置（本例では仮想円ｃｒ１，ｃｒ２，ｃｒ３の中心位置ｖｐ１，ｖｐ２，ｖｐ３）はハンドＨ１における基板Ｗの中心位置Ｃから一定値よりも大きくずれる（図５（ａ），（ｂ），（ｃ））。
このように、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合には、検出器Ｓ１〜Ｓ４により検出される基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４のいずれか（本例では部分ｐ３）にノッチＮが存在する。この場合、検出器Ｓ５により検出される基板Ｗの部分ｐ５にはノッチＮが存在しないので、ハンドＨ１における基板Ｗの位置を表す仮想円は部分ｐ５の位置を通る。したがって、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のうち部分ｐ５の位置を通る仮想円（本例では仮想円ｃｒ４）を選択することにより、選択された仮想円に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定することができる。
（５）搬送制御部５５０の機能的な構成
図６は、搬送制御部５５０の機能的な構成を示すブロック図である。搬送制御部５５０は、部分位置算出部５１、仮想円算出部５２、基板位置判定部５３、検出器位置記憶部５４、しきい値記憶部５５、移動制御部５８、座標情報記憶部５９および座標情報補正部６０を含む。搬送制御部５５０は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、ＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）および記憶装置により構成される。ＣＰＵがＲＯＭまたは記憶装置等の記憶媒体に記憶されたコンピュータプログラムを実行することにより、搬送制御部５５０の各構成要素の機能が実現される。なお、搬送制御部５５０の一部またはすべての構成要素が電子回路等のハードウェアにより実現されてもよい。
ここで、基板搬送装置５００は、一の処理ユニットの所定の位置（以下、受け取り位置と呼ぶ。）にある基板Ｗを受け取って搬送し、他の処理ユニットの所定の位置（以下、載置位置と呼ぶ。）に基板Ｗを載置するものとする。受け取り位置および載置位置は固定されたＵＶＷ座標系の座標で表される。受け取り位置の座標を受け取り座標と呼び、載置位置の座標を載置座標と呼ぶ。
座標情報記憶部５９は、受け取り位置の受け取り座標および載置位置の載置座標を座標情報として予め記憶する。移動制御部５８は、座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（受け取り座標）に基づいて、基板Ｗを受け取り位置から受け取るように図３の上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３および回転方向駆動モータ５１５を制御するとともに、上ハンド進退用駆動モータ５２５または下ハンド進退用駆動モータ５２７を制御する。このとき、ハンドＨ１またはハンドＨ２は、進退初期位置から前進することにより受け取り位置で基板Ｗを受け取った後、進退初期位置まで後退する。
検出器位置記憶部５４は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の設計位置を検出器情報として記憶する。部分位置算出部５１は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の検出信号、上ハンドエンコーダ５２６または下ハンドエンコーダ５２８の出力信号、および検出器位置記憶部５４に記憶された検出器情報に基づいて、ハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの複数の部分ｐ１〜ｐ５の位置を算出する。
仮想円算出部５２は、部分位置算出部５１により算出された部分ｐ１〜ｐ４の位置から４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４（図４および図５）をそれぞれ算出する。また、仮想円算出部５２は、算出された各仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４（図４および図５）を算出する。
しきい値記憶部５５は、上記のしきい値を記憶する。基板位置判定部５３は、仮想円算出部５２により算出された複数の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４の間の複数のずれ量を算出する。また、基板位置判定部５３は、複数のずれ量の全てがしきい値記憶部５５に記憶されたしきい値以下であるか否かを判定する。
基板位置判定部５３は、複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合に、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を判定する。このとき、基板位置判定部５３は、中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４と基準位置との間の距離に基づいて判定に用いる１つの仮想円を選択してもよい。例えば、中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４と基準位置との間の距離がｎ（ｎは１〜４の整数）番目に小さい仮想円を選択してもよい。あるいは、基板位置判定部５３は、全ての仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の平均位置をハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置として判定してもよい。
一方、基板位置判定部５３は、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合に、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のうち部分位置算出部５１により算出された部分ｐ５の位置を通る仮想円を選択し、選択した仮想円に基づいてハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を判定する。
座標情報補正部６０は、基板位置判定部５３により判定されたハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置に基づいて、ハンドＨ１またはハンドＨ２の基準位置に対する基板Ｗの中心位置Ｃのずれを算出する。また、座標情報補正部６０は、算出されたずれに基づいて座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（載置座標）を補正する。移動制御部５８は、座標情報記憶部５９に記憶されかつ補正された座標情報（載置座標）に基づいて、受け取り位置で受け取った基板Ｗを載置位置に載置するように図３の上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３および回転方向駆動モータ５１５を制御するとともに、上ハンド進退用駆動モータ５２５または下ハンド進退用駆動モータ５２７を制御する。このとき、ハンドＨ１またはハンドＨ２が進退初期位置から前進する。
（６）基板搬送装置５００の動作
図７および図８は、基板搬送装置５００による基板Ｗの基本的な搬送動作を示すフローチャートである。以下、ハンドＨ１を用いた基板Ｗの搬送動作について説明する。初期状態において、ハンドＨ１は、回転部材５２０上で進退初期位置に位置する。また、初期状態のハンドＨ１には、基板Ｗは保持されていないものとする。
図６の移動制御部５８は、座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（受け取り座標）に基づいて、基板搬送装置５００を受け取り位置の近傍に移動させ（ステップＳ１）、ハンドＨ１を前進させることにより受け取り位置の基板Ｗを受け取らせる（ステップＳ２）。また、移動制御部５８は、基板Ｗを受け取ったハンドＨ１を進退初期位置まで後退させる（ステップＳ３）。このとき、部分位置算出部５１は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ５の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいて基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１〜ｐ５のハンドＨ１における位置を算出する（ステップＳ４）。
仮想円算出部５２は、算出された基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４の位置のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４をそれぞれ算出するとともに、それらの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４をそれぞれ算出する（ステップＳ５）。
次に、基板位置判定部５３は、算出された複数の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４の間の複数のずれ量を算出し（ステップＳ６）、算出された複数のずれ量の全てがしきい値記憶部５５に記憶されたしきい値以下であるか否かを判別する（ステップＳ７）。
複数のずれ量の全てがしきい値以下である場合に、基板位置判定部５３は、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定する（ステップＳ８）。
次に、座標情報補正部６０は、判定された基板Ｗの位置に基づいて基準位置に対する基板Ｗの中心位置Ｃのずれを算出し、算出結果に基づいてハンドＨ１により載置されることになる基板Ｗの位置と載置位置とのずれが相殺されるように座標情報記憶部５９に記憶された座標情報（載置座標）を補正する（ステップＳ９）。
その後、移動制御部５８は、補正された座標情報（載置座標）に基づいて、載置位置への基板Ｗの搬送を基板搬送装置５００に開始させ（ステップＳ１０）、ハンドＨ１により保持された基板Ｗを載置位置に載置させる（ステップＳ１１）。これにより、ハンドＨ１における基板Ｗの位置によらず、基板Ｗを載置位置に正確に載置することが可能になる。
上記のステップＳ７において、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合に、基板位置判定部５３は、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のうち部分ｐ５の位置を通る１つの仮想円を選択する（ステップＳ１２）。その後、基板位置判定部５３は、選択した仮想円に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置を判定し（ステップＳ１３）、ステップＳ９に進む。
なお、上記の搬送動作においては、ステップＳ１０の動作がステップＳ３の動作後ステップＳ４の動作前に実行されてもよい。この場合、部分位置算出部５１は、受け取った基板Ｗを保持するハンドＨ１またはハンドＨ２が進退初期位置から前進する際に、基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１〜ｐ５のハンドＨ１における位置を算出してもよい。その後、載置位置までの基板Ｗの搬送動作と並行して上記のステップＳ５〜Ｓ１０の動作あるいはステップＳ５〜Ｓ７，Ｓ１２，Ｓ１３，Ｓ９，Ｓ１０の動作が行われてもよい。
（７）第１の実施の形態の効果
本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、５つの検出器Ｓ１〜Ｓ５の検出信号に基づいてハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ５の位置がそれぞれ算出される。部分ｐ１〜ｐ４の位置から４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４がそれぞれ算出される。４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４とハンドＨ１，Ｈ２における部分ｐ５の位置とに基づいてハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置を正確に判定することができる。判定されたハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置に基づいて、移動部材５１０、回転部材５２０およびハンドＨ１，Ｈ２の移動が制御される。その結果、基板Ｗの搬送精度が向上する。
検出器Ｓ１〜Ｓ５の実際の位置と設計位置との間には、誤差が生じる場合がある。検出器Ｓ１〜Ｓ４に関して発生する誤差は、基板Ｗの位置の判定精度を低下させる。判定精度の低下の度合いは検出器Ｓ１〜Ｓ４の配置に応じて異なる。
図９は、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ４の配置と基板Ｗの位置の判定精度の低下の度合いとの関係を説明するための模式的平面図である。図２の検出器Ｓ１，Ｓ４が本来取り付けられるべき設計位置からＹ方向に微小距離ｓａずれた位置に取り付けられる場合を想定する。この場合、検出器Ｓ１，Ｓ４により検出される基板Ｗの部分ｐ１，ｐ４の位置は、実際の位置とは異なる。以下、基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４の実際の位置を実位置ｒｐ１〜ｒｐ４と呼び、検出器Ｓ１，Ｓ４が設計位置から微小距離ｓａずれた状態で検出される基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４の位置を検出位置ｄｐ１〜ｄｐ４と呼ぶ。
図９（ａ）の例では、基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４の検出時に図２の領域Ｒ１〜Ｒ４にそれぞれ位置するように検出器Ｓ１〜Ｓ４が配置されるとともに検出器Ｓ１，Ｓ４が設計位置から微小距離ｓａずれている。
この場合、検出位置ｄｐ２，ｄｐ３は実位置ｒｐ２，ｒｐ３に一致し、検出位置ｄｐ１，ｄｐ４は実位置ｒｐ１，ｒｐ４からＹ方向にそれぞれ微小距離ｓａずれる。それにより、仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４が、本来の基板Ｗの中心位置Ｃから距離ｓｂ１分ずれる。そのため、基板Ｗの位置の判定精度が距離ｓｂ１分低下する。
図９（ｂ）の例では、基板Ｗの部分ｐ１，ｐ２の検出時に図２の領域Ｒ１に位置するように検出器Ｓ１，Ｓ２が配置されかつ基板Ｗの部分ｐ３，ｐ４の検出時に図２の領域Ｒ４に位置するように検出器Ｓ３，Ｓ４が配置されるとともに検出器Ｓ１，Ｓ４が設計位置から微小距離ｓａずれている。
この場合、図９（ａ）の例と同様に、検出位置ｄｐ２，ｄｐ３は実位置ｒｐ２，ｒｐ３に一致し、検出位置ｄｐ１，ｄｐ４は実位置ｒｐ１，ｒｐ４からＹ方向にそれぞれ微小距離ｓａずれる。それにより、仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４が、本来の基板Ｗの中心位置Ｃから距離ｓｂ２分ずれる。そのため、基板Ｗの位置の判定精度が距離ｓｂ２分低下する。
図９（ａ），（ｂ）に示すように、基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４の検出時に領域Ｒ１〜Ｒ４にそれぞれ位置するように検出器Ｓ１〜Ｓ４が配置されるときの判定精度の低下の度合い（距離ｓｂ１）は、基板Ｗの部分ｐ１，ｐ２の検出時に領域Ｒ１に位置するように検出器Ｓ１，Ｓ２が配置されかつ基板Ｗの部分ｐ３，ｐ４の検出時に領域Ｒ４に位置するように検出器Ｓ３，Ｓ４が配置されるときの判定精度の低下の度合い（距離ｓｂ２）に比べて小さい。
したがって、基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４の検出時に領域Ｒ１〜Ｒ４にそれぞれ位置するように検出器Ｓ１〜Ｓ４を配置することにより、検出器Ｓ１〜Ｓ４の位置ずれに起因する基板Ｗの位置の判定精度の低下が抑制されることがわかる。
（８）第２の実施の形態に係る基板搬送装置
第２の実施の形態に係る基板搬送装置について、第１の実施の形態に係る基板搬送装置５００とは異なる点を説明する。図１０は第２の実施の形態に係る基板搬送装置の一部拡大平面図である。図１０の一部拡大平面図は、第１の実施の形態に係る図２の一部拡大平面図に相当する。
図１０に示すように、第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００は、上記の検出器Ｓ１〜Ｓ５に加えて検出器Ｓ６を含む。検出器Ｓ６は、検出器Ｓ１〜Ｓ５の各々と同じ構成を有する透過型光電センサであり、基板Ｗの外周部の部分を検出する。以下の説明では、検出器Ｓ６の検出信号に基づいて検出される基板Ｗの外周部の部分を部分ｐ６と呼ぶ。
検出器Ｓ６は、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの部分ｐ６の検出時に領域Ｒ４に位置するように回転部材５２０上に固定される。本例では、検出器Ｓ５，Ｓ６の位置はＹ軸に関して対称である。
ハンドＨ１が進退初期位置へ後退する際またはハンドＨ１が進退初期位置から前進する際に、領域Ｒ４で検出器Ｓ６により基板Ｗの部分ｐ６が検出される。図３の搬送制御部５５０は、検出器Ｓ６の検出信号および上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ６の位置を算出することができる。同様に、搬送制御部５５０は、検出器Ｓ６の検出信号および下ハンドエンコーダ５２８の出力信号に基づいてハンドＨ２における基板Ｗの部分ｐ６の位置を算出することができる。
本実施の形態においては、検出器Ｓ１〜Ｓ６によりハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ６が検出され、検出された部分ｐ１〜ｐ６の位置に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置が判定される。同様に、検出器Ｓ１〜Ｓ６によりハンドＨ２における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ６が検出され、検出された部分ｐ１〜ｐ６の位置に基づいてハンドＨ２における基板Ｗの位置が判定される。ここでは、ハンドＨ１における基板Ｗの位置の判定方法を説明する。
まず、基板Ｗを保持するハンドＨ１が進退初期位置へ後退するかまたは進退初期位置から前進する。それにより、検出器Ｓ１〜Ｓ６により基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ６がそれぞれ検出される。検出器Ｓ１〜Ｓ６の検出信号および図３の上ハンドエンコーダ５２６の出力信号に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ６の位置がそれぞれ算出される。また、ＸＹ座標系において部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４が算出されるとともに、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４がそれぞれ算出される。さらに、４つの中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４間の複数のずれ量が算出される。
このとき、複数のずれ量が予め定められたしきい値以下である場合には、第１の実施の形態において説明したように、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置が判定される。
一方、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合には、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の各中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４と部分ｐ５の位置との間の距離が第１の距離として算出される。また、各中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４と部分ｐ６の位置との間の距離が第２の距離として算出される。
図１１は、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合の各仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４についての第１および第２の距離の関係を示す平面図である。なお、図１１では、基板Ｗと仮想円ｃｒ１，ｃｒ２，ｃｒ３，ｃｒ４との位置関係がＸ軸およびＹ軸とともに（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）に個別に示される。さらに、図１１（ａ）〜（ｄ）においては、第１および第２の距離ｄｄ１，ｄｄ２がそれぞれ二点鎖線で示される。
複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合には、検出器Ｓ５，Ｓ６により検出される基板Ｗの部分ｐ５，ｐ６にはノッチＮが存在しない。この場合、ハンドＨ１における基板Ｗの位置を表す仮想円（本例では仮想円ｃｒ４）は部分ｐ５，ｐ６の位置を通る。そのため、ハンドＨ１における基板Ｗの位置を表す仮想円においては、図１１（ｄ）に示すように、第１および第２の距離ｄｄ１，ｄｄ２が等しくなる。さらに、ハンドＨ１における基板Ｗの位置を表す仮想円（本例では仮想円ｃｒ４）の内側には、部分ｐ１〜ｐ４のうちノッチＮが存在するいずれか１つの部分（本例では部分ｐ３）が位置する。
そこで、仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のうち第１および第２の距離ｄｄ１，ｄｄ２が互いに等しくかつ部分ｐ１〜ｐ４のうちいずれか１つを内方する仮想円が選択される。また、選択された仮想円に基づいてハンドＨ１における基板Ｗの位置が判定される。
図１２は、第２の実施の形態に係る搬送制御部５５０の機能的な構成を示すブロック図である。搬送制御部５５０は、図６の搬送制御部５５０の構成に加えて、距離算出部５６を含む。距離算出部５６は、部分位置算出部５１により算出された部分ｐ５，ｐ６の位置に基づいて、仮想円算出部５２により算出された各仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４について第１および第２の距離ｄｄ１，ｄｄ２を算出する。
基板位置判定部５３は、仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４の中心位置ｖｐ１〜ｖｐ４の間の複数のずれ量の全てがしきい値記憶部５５に記憶されたしきい値以下である場合に、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のいずれかまたは全てに基づいてハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を判定する。
一方、基板位置判定部５３は、複数のずれ量のうち少なくとも１つがしきい値を超える場合に、４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４のうち第１および第２の距離ｄｄ１，ｄｄ２が互いに等しくかつ部分ｐ１〜ｐ４のうちいずれか１つを内包する仮想円を選択する。その後、基板位置判定部５３は、選択した１つの仮想円に基づいてハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を判定する。
本実施の形態では、図１２の距離算出部５６による上記の算出動作および図１２の基板位置判定部５３による上記の判定動作が、図８のステップＳ１２の動作として行われる。
（９）第２の実施の形態の効果
本実施の形態に係る基板搬送装置５００においては、基板Ｗの部分ｐ１〜ｐ４の位置から算出される４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４と、基板Ｗの部分ｐ５，ｐ６の位置とに基づいて、第１および第２の距離ｄｄ１，ｄｄ２が算出される。算出された第１および第２の距離ｄｄ１，ｄｄ２に基づいて、ハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を表す仮想円を容易に選択することができる。したがって、簡単な処理で、ハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置を正確に判定することができる。
（１０）基板処理装置の構成および動作
図１３は、第１または第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００を備えた基板処理装置の模式的平面図である。図１３以降の図面には、位置関係を明確にするために互いに直交するＵ方向、Ｖ方向およびＷ方向を示す矢印を付している。Ｕ方向およびＶ方向は水平面内で互いに直交し、Ｗ方向は鉛直方向に相当する。
図１３に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１１、第１の処理ブロック１２、第２の処理ブロック１３、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂを備える。洗浄乾燥処理ブロック１４Ａおよび搬入搬出ブロック１４Ｂによりインターフェイスブロック１４が構成される。搬入搬出ブロック１４Ｂに隣接するように露光装置１５が配置される。露光装置１５においては、液浸法により基板Ｗに露光処理が行われる。
インデクサブロック１１は、複数のキャリア載置部１１１および搬送部１１２を含む。各キャリア載置部１１１には、複数の基板Ｗを多段に収納するキャリア１１３が載置される。搬送部１１２には、主制御部１１４および基板搬送装置（インデクサロボット）５００ｅが設けられる。主制御部１１４は、基板処理装置１００の種々の構成要素を制御する。
第１の処理ブロック１２は、塗布処理部１２１、搬送部１２２および熱処理部１２３を含む。塗布処理部１２１および熱処理部１２３は、搬送部１２２を挟んで対向するように設けられる。第２の処理ブロック１３は、塗布現像処理部１３１、搬送部１３２および熱処理部１３３を含む。塗布現像処理部１３１および熱処理部１３３は、搬送部１３２を挟んで対向するように設けられる。
洗浄乾燥処理ブロック１４Ａは、洗浄乾燥処理部１６１，１６２および搬送部１６３を含む。洗浄乾燥処理部１６１，１６２は、搬送部１６３を挟んで対向するように設けられる。搬送部１６３には、基板搬送装置（搬送ロボット）５００ｆ，５００ｇが設けられる。搬入搬出ブロック１４Ｂには、基板搬送装置５００ｈが設けられる。基板搬送装置５００ｈは、露光装置１５に対する基板Ｗの搬入および搬出を行う。露光装置１５には、基板Ｗを搬入するための基板搬入部１５ａおよび基板Ｗを搬出するための基板搬出部１５ｂが設けられる。
図１４は主として図１３の搬送部１２２，１３２，１６３を示す側面図である。図１４に示すように、搬送部１２２は、上段搬送室１２５および下段搬送室１２６を有する。搬送部１３２は、上段搬送室１３５および下段搬送室１３６を有する。上段搬送室１２５には基板搬送装置（搬送ロボット）５００ａが設けられ、下段搬送室１２６には基板搬送装置５００ｃが設けられる。また、上段搬送室１３５には基板搬送装置５００ｂが設けられ、下段搬送室１３６には基板搬送装置５００ｄが設けられる。
基板搬送装置５００ａは、ガイドレール５０１，５０２，５０３、移動部材５１０、回転部材５２０およびハンドＨ１，Ｈ２を備える。ガイドレール５０１，５０２は、上下方向に延びるようにそれぞれ設けられる。ガイドレール５０３は、ガイドレール５０１とガイドレール５０２との間で水平方向（Ｕ方向）に延びるように設けられ、上下動可能にガイドレール５０１，５０２に取り付けられる。移動部材５１０は、水平方向（Ｕ方向）に移動可能にガイドレール５０３に取り付けられる。基板搬送装置５００ｂ〜５００ｄの構成は基板搬送装置５００ａの構成と同様である。
搬送部１１２の基板搬送装置５００ｅは、基板Ｗを保持するためのハンドＨ１を有し、図１３の搬送部１６３の基板搬送装置５００ｆ，５００ｇおよび図１４の基板搬送装置５００ｈの各々は基板Ｗを保持するためのハンドＨ１，Ｈ２を有する。図１３および図１４の基板処理装置１００における基板搬送装置５００ａ〜５００ｈとして上記第１または第２の実施の形態に係る基板搬送装置５００が用いられる。基板搬送装置５００ａ〜５００ｈの搬送制御部５５０（図３）は、基板搬送動作時に、主制御部１１４により統括的に制御される。基板搬送装置５００ａ〜５００ｈの操作部５２９（図３）は、基板搬送装置５００に設けられた共通の操作パネルであってもよい。
搬送部１１２と上段搬送室１２５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が設けられ、搬送部１１２と下段搬送室１２６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ３，ＰＡＳＳ４が設けられる。上段搬送室１２５と上段搬送室１３５との間には、基板載置部ＰＡＳＳ５，ＰＡＳＳ６が設けられ、下段搬送室１２６と下段搬送室１３６との間には、基板載置部ＰＡＳＳ７，ＰＡＳＳ８が設けられる。
上段搬送室１３５と搬送部１６３との間には、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１が設けられ、下段搬送室１３６と搬送部１６３との間には載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２が設けられる。搬送部１６３において搬入搬出ブロック１４Ｂと隣接するように、基板載置部ＰＡＳＳ９および複数の載置兼冷却部Ｐ−ＣＰが設けられる。
図１５は、主として図１３の塗布処理部１２１、塗布現像処理部１３１および洗浄乾燥処理部１６１を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。
図１５に示すように、塗布処理部１２１には、塗布処理室２１，２２，２３，２４が階層的に設けられる。塗布処理室２１〜２４の各々には、塗布処理ユニット（スピンコータ）１２９が設けられる。塗布現像処理部１３１には、現像処理室３１，３３および塗布処理室３２，３４が階層的に設けられる。現像処理室３１，３３の各々には現像処理ユニット（スピンデベロッパ）１３９が設けられ、塗布処理室３２，３４の各々には塗布処理ユニット１２９が設けられる。
各塗布処理ユニット１２９は、基板Ｗを保持するスピンチャック２５およびスピンチャック２５の周囲を覆うように設けられるカップ２７を備える。本実施の形態では、各塗布処理ユニット１２９に２組のスピンチャック２５およびカップ２７が設けられる。
塗布処理ユニット１２９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック２５が回転されるとともに、複数の処理液ノズル２８（図１３）のうちのいずれかの処理液ノズル２８がノズル搬送機構２９により基板Ｗの上方に移動され、その処理液ノズル２８から処理液が吐出される。それにより、基板Ｗ上に処理液が塗布される。また、図示しないエッジリンスノズルから、基板Ｗの周縁部にリンス液が吐出される。それにより、基板Ｗの周縁部に付着する処理液が除去される。
塗布処理室２２，２４の塗布処理ユニット１２９においては、反射防止膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。それにより、基板Ｗ上に反射防止膜が形成される。塗布処理室２１，２３の塗布処理ユニット１２９においては、レジスト膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。それにより、基板Ｗ上にレジスト膜が形成される。塗布処理室３２，３４の塗布処理ユニット１２９においては、レジストカバー膜用の処理液が処理液ノズル２８から基板Ｗに供給される。それにより、基板Ｗ上にレジストカバー膜が形成される。
現像処理ユニット１３９は、塗布処理ユニット１２９と同様に、スピンチャック３５およびカップ３７を備える。また、図１３に示すように、現像処理ユニット１３９は、現像液を吐出する２つの現像ノズル３８およびその現像ノズル３８をＸ方向に移動させる移動機構３９を備える。
現像処理ユニット１３９においては、図示しない駆動装置によりスピンチャック３５が回転されるとともに、一方の現像ノズル３８がＵ方向に移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給し、その後、他方の現像ノズル３８が移動しつつ各基板Ｗに現像液を供給する。この場合、基板Ｗに現像液が供給されることにより、基板Ｗの現像処理が行われる。
洗浄乾燥処理部１６１には、洗浄乾燥処理室８１，８２，８３，８４が階層的に設けられる。洗浄乾燥処理室８１〜８４の各々には、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１においては、図示しないスピンチャックを用いて露光処理前の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。
図１６は主として図１３の熱処理部１２３，１３３および洗浄乾燥処理部１６２を示す基板処理装置１００の模式的側面図である。図１６に示すように、熱処理部１２３は、上段熱処理部３０１および下段熱処理部３０２を有する。上段熱処理部３０１および下段熱処理部３０２には、複数の加熱ユニットＰＨＰ、複数の密着強化処理ユニットＰＡＨＰおよび複数の冷却ユニットＣＰが設けられる。加熱ユニットＰＨＰにおいては、基板Ｗの加熱処理が行われる。密着強化処理ユニットＰＡＨＰにおいては、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるための密着強化処理が行われる。冷却ユニットＣＰにおいては、基板Ｗの冷却処理が行われる。
熱処理部１３３は、上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４を有する。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４には、冷却ユニットＣＰ、複数の加熱ユニットＰＨＰおよびエッジ露光部ＥＥＷが設けられる。エッジ露光部ＥＥＷにおいては、基板Ｗ上に形成されたレジスト膜の周縁部の一定幅の領域に露光処理（エッジ露光処理）が行われる。上段熱処理部３０３および下段熱処理部３０４において、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣り合うように設けられる加熱ユニットＰＨＰは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａからの基板Ｗの搬入が可能に構成される。
洗浄乾燥処理部１６２には、洗浄乾燥処理室９１，９２，９３，９４，９５が階層的に設けられる。洗浄乾燥処理室９１〜９５の各々には、洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２が設けられる。洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２においては、図示しないスピンチャックを用いて露光処理後の基板Ｗの洗浄および乾燥処理が行われる。
図１３〜図１６を参照しながら基板処理装置１００の動作を説明する。基板処理装置１００の稼働時には、基板搬送装置５００ａ〜５００ｈによる基板の搬送動作が行われる。
ここで、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、塗布処理ユニット１２９、現像処理ユニット１３９、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰ、加熱ユニットＰＨＰ、エッジ露光部ＥＥＷおよび洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の各々が、上記の一の処理ユニットおよび他の処理ユニットに相当する。各処理ユニットは支持部を有し、支持部に受け取り位置および載置位置が設定されている。例えば、塗布処理ユニット１２９、現像処理ユニット１３９、エッジ露光部ＥＥＷおよび洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の各々において、スピンチャックが支持部であり、受け取り位置および載置位置はスピンチャックの回転中心である。基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９において、３本の支持ピンが支持部であり、受け取り位置および載置位置は３本の支持ピンの中心位置である。載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰおよび加熱ユニットＰＨＰの各々において、クーリングプレートまたは加熱プレートが支持部であり、受け取り位置および載置位置はクーリングプレートまたは加熱プレートの上面の中心である。
基板搬送動作時に、図１４において、インデクサブロック１１のキャリア載置部１１１（図１３）に、未処理の基板Ｗが収容されたキャリア１１３が載置される。基板搬送装置５００ｅは、キャリア１１３から基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ３に未処理の基板Ｗを搬送する。また、基板搬送装置５００ｅは、基板載置部ＰＡＳＳ２，ＰＡＳＳ４に載置された処理済の基板Ｗをキャリア１１３に搬送する。
第１の処理ブロック１２において、基板搬送装置５００ａは、基板載置部ＰＡＳＳ１に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１６）、冷却ユニットＣＰ（図１６）および塗布処理室２２（図１５）に順に搬送する。次に、基板搬送装置５００ａは、塗布処理室２２により反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱ユニットＰＨＰ（図１６）、冷却ユニットＣＰ（図１６）および塗布処理室２１（図１５）に順に搬送する。続いて、基板搬送装置５００ａは、塗布処理室２１によりレジスト膜が形成された基板Ｗを、加熱ユニットＰＨＰ（図１６）および基板載置部ＰＡＳＳ５に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ａは、基板載置部ＰＡＳＳ６に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に搬送する。
基板搬送装置５００ｃは、基板載置部ＰＡＳＳ３に載置された基板Ｗを密着強化処理ユニットＰＡＨＰ（図１６）、冷却ユニットＣＰ（図１６）および塗布処理室２４（図１５）に順に搬送する。次に、基板搬送装置５００ｃは、塗布処理室２４により反射防止膜が形成された基板Ｗを加熱ユニットＰＨＰ（図１６）、冷却ユニットＣＰ（図１６）および塗布処理室２３（図１５）に順に搬送する。続いて、基板搬送装置５００ｃは、塗布処理室２３によりレジスト膜が形成された基板Ｗを加熱ユニットＰＨＰ（図１６）および基板載置部ＰＡＳＳ７に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ｃは、基板載置部ＰＡＳＳ８に載置された現像処理後の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ４に搬送する。
第２の処理ブロック１３において、基板搬送装置５００ｂは、基板載置部ＰＡＳＳ５に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを塗布処理室３２（図１５）、加熱ユニットＰＨＰ（図１６）、エッジ露光部ＥＥＷ（図１６）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ｂは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する加熱ユニットＰＨＰ（図１６）から露光装置１５による露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。基板搬送装置５００ｂは、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１６）、現像処理室３１（図１５）、加熱ユニットＰＨＰ（図１６）および基板載置部ＰＡＳＳ６に順に搬送する。
基板搬送装置５００ｄは、基板載置部ＰＡＳＳ７に載置されたレジスト膜形成後の基板Ｗを塗布処理室３４（図１５）、加熱ユニットＰＨＰ（図１６）、エッジ露光部ＥＥＷ（図１６）および載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ２に順に搬送する。また、基板搬送装置５００ｄは、洗浄乾燥処理ブロック１４Ａに隣接する加熱ユニットＰＨＰ（図１６）から露光装置１５による露光処理後でかつ熱処理後の基板Ｗを取り出す。基板搬送装置５００ｄは、その基板Ｗを冷却ユニットＣＰ（図１６）、現像処理室３３（図１５）、加熱ユニットＰＨＰ（図１６）および基板載置部ＰＡＳＳ８に順に搬送する。
図１３の洗浄乾燥処理ブロック１４Ａにおいて、基板搬送装置５００ｆは、載置兼バッファ部Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２（図１４）に載置された基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６１の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１（図１５）に搬送する。続いて、基板搬送装置５００ｆは、基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１から載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ（図１４）に搬送する。図１０の基板搬送装置５００ｇは、基板載置部ＰＡＳＳ９（図１４）に載置された露光処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理部１６２の洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２（図１５）に搬送する。また、基板搬送装置５００ｇは、洗浄および乾燥処理後の基板Ｗを洗浄乾燥処理ユニットＳＤ２から上段熱処理部３０３の加熱ユニットＰＨＰ（図１６）または下段熱処理部３０４の加熱ユニットＰＨＰ（図１６）に搬送する。
図１４の搬入搬出ブロック１４Ｂにおいて、基板搬送装置５００ｈは、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰに載置された露光処理前の基板Ｗを露光装置１５の基板搬入部１５ａ（図１３）に搬送する。また、基板搬送装置５００ｈは、露光装置１５の基板搬出部１５ｂ（図１３）から露光処理後の基板Ｗを取り出し、その基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ９に搬送する。
基板処理装置１００においては、各基板搬送装置５００ａ〜５００ｈによる基板Ｗの搬送時に、ハンドＨ１またはハンドＨ２における基板Ｗの位置が正確に判定される。そのため、基板Ｗの中心位置Ｃが保持されるハンドＨ１，Ｈ２の基準位置からずれる場合でも、判定されたハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置に基づいて、基板Ｗを載置位置に正確に搬送することができる。それにより、処理ユニットにおける基板Ｗの処理精度が向上する。
（１１）他の実施の形態
（ａ）上記の実施の形態では、４つの検出器Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、基板Ｗの部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４の検出時にＸ軸およびＹ軸により分割される４つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４にそれぞれ位置するが、本発明はこれに限定されない。４つの検出器Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４は、基板Ｗの部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４の検出時に４つの領域Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３，Ｒ４にそれぞれ位置しなくてもよい。例えば、検出器Ｓ１，Ｓ２が領域Ｒ１に配置され、検出器Ｓ３，Ｓ４が領域Ｒ４に配置されてもよい。
（ｂ）上記の実施の形態では、ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置を判定するために４つの仮想円ｃｒ１〜ｃｒ４が算出されるが、ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置を判定するために５以上の仮想円が算出されてもよい。この場合、上記の検出器Ｓ１〜Ｓ６に加えて、判定に用いる仮想円の数に応じた仮想円の算出用の検出器を新たに設ける必要がある。５以上の仮想円を基板Ｗの位置の判定に用いることにより、ハンドＨ１，Ｈ２における基板Ｗの位置をより正確に判定することが可能になる。
（ｃ）上記の実施の形態において、基板搬送装置５００のハンドＨ１，Ｈ２は、基板Ｗの下面を吸着する機構の代わりに、基板Ｗの外周端部に当接することにより基板Ｗの外周端部を保持する機構を有してもよい。基板Ｗの外周端部を保持するハンドによれば、基板Ｗの外周端部との当接部分が磨耗することにより、基板Ｗの中心位置Ｃが基準位置からずれた状態でハンドにより保持される可能性がある。このような場合でも、ハンドにおける基板Ｗの位置が正確に判定されるので、本来載置されるべき位置に基板Ｗを正確に載置することが可能となる。
（ｄ）上記の実施の形態では、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の投光部Ｓｅは、基板Ｗの下方の位置から基板Ｗの上方に向かうように光を出射する。これに限らず、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の投光部Ｓｅは、基板Ｗの上方の位置から基板Ｗの下方に向かうように光を出射してもよい。
（ｅ）上記の実施の形態では、複数の検出器Ｓ１〜Ｓ６の受光部Ｓｒは、複数の投光部Ｓｅから出射されて基板Ｗの移動経路を通る透過光を帰還光として受光するように配置される。これに限らず、複数の受光部Ｓｒは、複数の投光部Ｓｅから出射されて基板Ｗの移動経路で反射される光を帰還光として受光するように配置されてもよい。
（ｆ）上記の実施の形態では、ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１〜ｐ６が光学式の検出器Ｓ１〜Ｓ６により検出される。これに限らず、各ハンドＨ１，Ｈ２により保持される基板Ｗの外周部の複数の部分ｐ１〜ｐ６は、超音波センサ等の他の複数の検出器により検出されてもよい。
（１２）請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
上記の実施の形態では、基板搬送装置５００，５００ａ〜５００ｈの各々が基板搬送装置の例であり、回転部材５２０が可動部の例であり、上下方向駆動モータ５１１、水平方向駆動モータ５１３、回転方向駆動モータ５１５および移動部材５１０が第１の駆動部の例であり、ハンドＨ１，Ｈ２が保持部の例であり、上ハンド進退用駆動モータ５２５または下ハンド進退用駆動モータ５２７が第２の駆動部の例である。
また、基板Ｗの部分ｐ１，ｐ２，ｐ３，ｐ４，ｐ５，ｐ６がそれぞれ基板の外周部の第１、第２、第３、第４、第５および第６の部分の例であり、検出器Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４，Ｓ５，Ｓ６がそれぞれ第１、第２、第３、第４、第５および第６の検出器の例であり、搬送制御部５５０が搬送制御部の例であり、部分位置算出部５１が部分位置算出部の例であり、仮想円ｃｒ１，ｃｒ２，ｃｒ３，ｃｒ４が４つの仮想円の例であり、基板位置判定部５３が位置判定部の例であり、移動制御部５８が移動制御部の例である。
さらに、Ｙ軸が第１仮想線の例であり、Ｘ軸が第２仮想線の例であり、第１の距離ｄｄ１が第１の距離の例であり、第２の距離ｄｄ２が第２の距離の例であり、距離算出部５６が距離算出部の例であり、座標情報が制御情報の例であり、座標情報記憶部５９が記憶部の例であり、座標情報補正部６０が制御情報補正部の例であり、基板処理装置１００が基板処理装置の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９、載置兼冷却部Ｐ−ＣＰ、塗布処理ユニット１２９、現像処理ユニット１３９、密着強化処理ユニットＰＡＨＰ、冷却ユニットＣＰ、加熱ユニットＰＨＰ、エッジ露光部ＥＥＷおよび洗浄乾燥処理ユニットＳＤ１，ＳＤ２の各々が処理ユニットの例である。
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
５１…部分位置算出部，５２…仮想円算出部，５３…基板位置判定部，５４…検出器位置記憶部，５５…しきい値記憶部，５６…距離算出部，５８…移動制御部，５９…座標情報記憶部，６０…座標情報補正部，１００…基板処理装置，１１２，１２２，１３２，１６３…搬送部，１１４…主制御部，１２５，１３５…上段搬送室，１２６，１３６…下段搬送室，１２９…塗布処理ユニット，１３９…現像処理ユニット，５００，５００ａ〜５００ｈ…基板搬送装置，５０１，５０２，５０３…ガイドレール，５１０…移動部材，５１１…上下方向駆動モータ，５１２…上下方向エンコーダ，５１３…水平方向駆動モータ，５１４…水平方向エンコーダ，５１５…回転方向駆動モータ，５１６…回転方向エンコーダ，５２０…回転部材，５２１，５２２，５３０…支持部材，５２５…上ハンド進退用駆動モータ，５２６…上ハンドエンコーダ，５２７…下ハンド進退用駆動モータ，５２８…下ハンドエンコーダ，５２９…操作部，５５０…搬送制御部，ＣＰ…冷却ユニット，ｃｒ１〜ｃｒ４…仮想円，ｄｄ１…第１の距離，ｄｄ２…第２の距離，ｄｐ１〜ｄｐ４…検出位置，ＥＥＷ…エッジ露光部，Ｈ１，Ｈ２…ハンド，Ｈａ…ガイド部，Ｈｂ…アーム部，Ｎ…ノッチ，ＰＡＨＰ…密着強化処理ユニット，ＰＡＳＳ１〜ＰＡＳＳ９…基板載置部，Ｐ−ＢＦ１，Ｐ−ＢＦ２…載置兼バッファ部，Ｐ−ＣＰ…載置兼冷却部，ＰＨＰ…加熱ユニット，ｒｐ１〜ｒｐ４…実位置，ｐｒ…突出部，Ｓ１〜Ｓ６…検出器，ＳＤ１，ＳＤ２…洗浄乾燥処理ユニット，Ｓｅ…投光部，ｓｍ…吸着部，Ｓｒ…受光部，ｖｐ１〜ｖｐ４…中心位置，Ｗ…基板

Claims (8)

  1. 基板を搬送する基板搬送装置であって、
    可動部と、
    前記可動部を移動させる第１の駆動部と、
    基板を保持するように構成される保持部と、
    前記保持部を前記可動部に対して移動させる第２の駆動部と、
    前記保持部により保持される基板の外周部の互いに異なる第１、第２、第３、第４および第５の部分を検出するように設けられた第１、第２、第３、第４および第５の検出器と、
    基板の搬送時に前記第１および第２の駆動部を制御する搬送制御部とを備え、
    前記搬送制御部は、
    前記第１、第２、第３、第４および第５の検出器の出力信号に基づいて前記第１、第２、第３、第４および第５の部分の前記保持部における位置をそれぞれ算出する部分位置算出部と、
    前記部分位置算出部により算出された前記第１、第２、第３および第４の部分の位置のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円をそれぞれ算出する仮想円算出部と、
    前記仮想円算出部により算出された４つの仮想円と前記部分位置算出部により算出された前記第５の部分の位置とに基づいて、前記保持部における基板の位置を判定する位置判定部と、
    前記位置判定部により判定された基板の位置に基づいて前記第１および第２の駆動部を制御する移動制御部とを含む、基板搬送装置。
  2. 前記保持部は、基板が保持される際に基板の中心が位置すべき予め定められた基準位置を有し、
    前記可動部に対する前記保持部の移動方向に平行でかつ前記基準位置を通る第１仮想線と、前記第１仮想線に直交しかつ前記基準位置を通るとともに前記保持部により保持される基板に平行な第２仮想線とが定義され、前記第１仮想線および前記第２仮想線により分割される第１、第２、第３および第４の領域が定義され、
    前記第１、第２、第３および第４の検出器は、前記保持部により保持された基板の外周部の検出時に、前記第１、第２、第３および第４の領域にそれぞれ位置するように配置される、請求項１記載の基板搬送装置。
  3. 前記位置判定部は、前記４つの仮想円の中心位置間のずれ量をそれぞれ算出し、算出された複数のずれ量の少なくとも１つが予め定められたしきい値を超える場合に、前記４つの仮想円と前記第５の部分の位置とに基づいて前記４つの仮想円のうち一の仮想円を選択し、選択された一の仮想円の位置を前記保持部における基板の位置として判定する、請求項１または２記載の基板搬送装置。
  4. 前記保持部により移動される基板の外周部の前記第１〜第５の部分とは異なる第６の部分を検出するように設けられた第６の検出器をさらに備え、
    前記部分位置算出部は、前記保持部が前記可動部に対して移動する際の前記第６の検出器の出力信号に基づいて前記保持部における前記第６の部分の位置をさらに算出し、
    前記搬送制御部は、前記４つの仮想円の各中心位置と前記第５の部分の位置との間の距離を第１の距離として算出し、前記４つの仮想円の各中心位置と前記第６の部分の位置との間の距離を第２の距離として算出する距離算出部をさらに含み、
    前記位置判定部は、前記４つの仮想円の中心位置間のずれ量をそれぞれ算出し、算出された複数のずれ量の少なくとも１つが予め定められたしきい値を超える場合に、前記第１、第２、第３および第４の部分の位置と前記距離算出部により算出された複数の第１の距離および複数の第２の距離とに基づいて前記４つの仮想円のうち一の仮想円を選択し、選択された一の仮想円の位置を前記保持部における基板の位置として判定する、請求項１または２記載の基板搬送装置。
  5. 前記位置判定部は、前記算出された複数のずれ量の全てが前記しきい値以下である場合に、前記４つの仮想円のいずれかまたは全てに基づいて前記保持部における基板の位置を判定する、請求項３または４記載の基板搬送装置。
  6. 前記搬送制御部は、
    前記保持部が基板を所定の位置に載置するように前記移動制御部を制御するための制御情報を記憶する記憶部と、
    基板の搬送時に、前記保持部が基板を前記所定の位置に載置する前に、前記位置判定部により判定された位置に基づいて、前記保持部により載置されることになる基板の位置と前記所定の位置とのずれが相殺されるように前記制御情報を補正する制御情報補正部とをさらに含み、
    前記移動制御部は、前記補正された制御情報に基づいて前記第１および第２の駆動部を制御する、請求項１〜５のいずれか一項に記載の基板搬送装置。
  7. 基板に処理を行う基板処理装置であって、
    基板を支持する支持部を有し、前記支持部により支持された基板に処理を行うように構成された処理ユニットと、
    請求項１〜６のいずれか一項に記載の基板搬送装置とを備え、
    前記基板搬送装置の前記移動制御部は、前記第１および第２の駆動部を制御することにより基板を前記処理ユニットの前記支持部の所定の位置に搬送する、基板処理装置。
  8. 基板搬送装置を用いた基板搬送方法であって、
    前記基板搬送装置は、
    可動部と、
    前記可動部を移動させる第１の駆動部と、
    基板を保持するように構成される保持部と、
    前記保持部を前記可動部に対して移動させる第２の駆動部と、
    前記保持部により保持される基板の外周部の互いに異なる第１、第２、第３、第４および第５の部分を検出するように設けられた第１、第２、第３、第４および第５の検出器とを備え、
    前記基板搬送方法は、
    前記第１、第２、第３、第４および第５の検出器の出力信号に基づいて前記第１、第２、第３、第４および第５の部分の前記保持部における位置をそれぞれ算出するステップと、
    前記算出された前記第１、第２、第３および第４の部分の位置のうち互いに異なる３つの部分の位置を通る４つの仮想円をそれぞれ算出するステップと、
    前記算出された４つの仮想円と前記算出された前記第５の部分の位置とに基づいて、前記保持部における基板の位置を判定するステップと、
    前記判定された基板の位置に基づいて前記第１および第２の駆動部を制御するステップとを含む、基板搬送方法。
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