KR20220009438A - 반송 시스템, 검사 시스템 및 검사 방법 - Google Patents

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Abstract

본 개시 내용의 일 양태에 따른 반송 시스템은, 구조체를 복수 개 탑재하여 검사 유닛에 대해 상기 구조체를 공급할 수 있는 이동식의 카세트 유닛을 구비하는 반송 시스템으로서, 상기 구조체는, 복수 개의 디바이스가 형성된 기판과, 상기 복수 개의 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉시킬 접촉부를 구비하는 배선 부재를 포함한다.

Description

반송 시스템, 검사 시스템 및 검사 방법
본 발명은 반송 시스템, 검사 시스템 및 검사 방법에 관한 것이다.
검사실 내에 배치된 복수 개의 검사 유닛 중 하나에 대해 공용의 반송 로봇 또는 이동 스테이지가 기판을 반송하고 있는 동안에, 다른 검사 유닛에서는 다른 기판에 대해 검사할 수 있는 검사 장치가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
일본국 공개특허공보 특개2016-046285호
본 개시 내용은 검사 유닛의 이동율을 향상시킬 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시 내용의 일 양태에 따른 반송 시스템은, 구조체를 복수 개 탑재하여 검사 유닛에 대해 상기 구조체를 공급할 수 있는 이동식의 카세트 유닛을 구비하는 반송 시스템으로서, 상기 구조체는, 복수 개의 디바이스가 형성된 기판과, 상기 복수 개의 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉시킬 접촉부를 구비하는 배선 부재를 포함한다.
본 개시 내용에 의하면, 검사 유닛의 이동율을 향상시킬 수 있다.
도 1은 제1 실시형태의 검사 시스템의 구성예를 나타내는 도면이다.
도 2는 셀의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 3은 테스터의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 4는 카세트 유닛의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 제2 실시형태의 검사 시스템의 구성예를 나타내는 도면이다.
이하에서는, 첨부 도면을 참조하여 본 개시 내용의 비한정적 예시인 실시형태에 대해 설명한다. 첨부된 도면 전체에 있어, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 붙이며 중복되는 설명을 생략한다.
[제1 실시형태]
제1 실시형태의 검사 시스템에 대해 설명한다. 검사 시스템은 검사 대상체에 형성된 복수 개의 검사 대상 디바이스(DUT: Device Under Test)에 전기 신호를 가하여 디바이스의 여러 전기 특성을 검사하는 시스템이다. 검사 대상체는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼(이하, "웨이퍼") 등의 기판이다.
도 1은 제1 실시형태의 검사 시스템의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 검사 시스템(1)은 복수 개의 검사 유닛(100), 반송 시스템(200), 관리 장치(300)를 구비한다.
복수 개의 검사 유닛(100)은 동일 평면 내에서 좌우 방향(도 1의 X방향) 및 전후 방향(도 1의 Y 방향)으로 나란히 배치되어 있다. 각각의 검사 유닛(100)은 복수 개의 검사 장치(110)와 칠러(chiller,120)를 구비한다.
각각의 검사 장치(110)는 후술하는 카세트 유닛(220)에 의해 반송된 셸(10)을 받아서 웨이퍼(11)에 형성된 각 DUT의 전기 특성을 검사한다.
도 2는 셸(10)의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 셸(10)은 웨이퍼(11), 프로브 카드(12), 케이스(13)를 구비하는 구조체이다. 다만, 셸(10)은 케이스(13)를 구비하지 않을 수도 있다. 웨이퍼(11)의 표면에는 복수 개의 DUT가 형성되어 있다. 프로브 카드(12)는 배선 부재의 일 예이며, 베이스부(12a)와 복수 개의 프로브(12b)를 구비하고 있다. 베이스부(12a)는 상면에 복수 개의 단자(미도시)를 구비한 판상 부재이다. 복수 개의 프로브(12b)는 접촉부의 일 예이며, 베이스부(12a)의 하면에 구비되어 웨이퍼(11)에 형성된 DUT에 접촉하도록 되어 있다. 케이스(13)는 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)를 수용한다.
도 3은 테스터의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 각각의 검사 장치(110)는 스테이지(111), 테스터(112), 중간 접속 부재(113)를 구비한다.
스테이지(111)는 카세트 유닛(220)에 의해 반송된 쉘(10)을 탑재한다. 스테이지(111)는, 승강 기구(미도시)에 의해, 카세트 유닛(220)과의 사이에서, 쉘(10)의 전달이 이루어지는 위치(도 3에 나타내는 높이 위치)와, 셸(10)을 중간 접속 부재(113)에 접촉시켜 검사가 행해지는 위치와의 사이에서 승강 가능하도록 구성되어 있다. 스테이지(111)에는 진공 척, 정전 척 등과 같은 웨이퍼 홀딩부(미도시)가 구비되어 있어서, 스테이지(111)의 상면에 셸(10)을 탑재한 상태에서 셸(10)을 흡착할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 스테이지(111)에는 히터, 열 매체 유로 등과 같은 온도 조절부(미도시)가 구비되어 있어서, 스테이지(111)의 상면에 셸(10)을 탑재한 상태에서 웨이퍼(11)의 온도를 조절할 수 있도록 구성되어 있다.
테스터(112)는 테스터 마더 보드(112a), 복수 개의 검사 회로 보드(112b), 케이스(112c)를 구비한다. 테스터 마더 보드(112a)는 수평으로 구비되어 있으며, 그 저부에는 복수 개의 단자(미도시)가 구비되어 있다. 복수 개의 검사 회로 보드(112b)는 테스터 마더 보드(112a)의 슬롯에 세워진 상태로 장착되어 있다. 케이스(112c)는 검사 회로 보드(112b)를 수용한다.
중간 접속 부재(113)는 테스터(112)와 프로브 카드(12)를 전기적으로 접속하기 위한 부재로서, 포고(pogo) 프레임(113a)와 포고(pogo) 블록(113b)을 구비한다.
포고 프레임(113a)은 고강도로서 강성이 좋으며 열 팽창 계수가 작은 재료, 예를 들어, NiFe 합금으로 구성되어 있다. 포고 프레임(113a)은 두께 방향(Z 방향)으로 관통하는 복수 개의 직사각 형상의 삽입 구멍을 구비하며, 그 삽입 구멍 안으로 포고 블록(113b)이 삽입된다.
포고 블록(113b)은 포고 프레임(113a)에 대해 위치 결정되어, 테스터(112)에서의 테스터 마더 보드(112a)의 단자와 프로브 카드(12)에서의 베이스부(12a)의 단자를 접속시킨다.
테스터 마더 보드(112a)와 포고 프레임(113a) 사이에는 밀봉 부재(114)가 구비되어 있다. 테스터 마더 보드(112a)와 중간 접속 부재(113) 사이의 공간이 진공 배기됨으로써, 테스터 마더 보드(112a)가 밀봉 부재(114)를 사이에 두고 중간 접속 부재(113)에 흡착된다. 또한, 포고 프레임(113a)과 프로브 카드(12) 사이에도 밀봉 부재(미도시)가 구비되어 있다. 중간 접속 부재(113)와 프로브 카드(12) 사이의 공간이 진공 배기됨으로써, 프로브 카드(12)가 밀봉 부재를 사이에 두고 중간 접속 부재(113)에 흡착된다.
이상에서 설명한 각 검사 장치(110)에서는, 먼저 셸(10)이 각각의 검사 장치(110)의 스테이지(111)에 흡착된 상태에서 위치 결정 핀(미도시)에 의해 위치 결정된다. 이로써, 프로브 카드(12) 상면의 복수 개의 단자가 중간 접속 부재(113)를 사이에 두고 테스터 마더 보드(112a) 저부의 복수 개의 단자에 전기적으로 접속된다. 그리하여, 웨이퍼(11)에 형성된 DUT의 전기 특성 검사가 프로브 카드(12)를 통해 테스터(112)에 의해 실행된다.
칠러(120)는 복수 개의 검사 장치(110)의 스테이지(111)에 구비된 열 매체 유로에 냉각수 등의 냉매를 공급함으로써 스테이지(111)를 냉각시킨다. 도 1의 예에서, 칠러(120)는 4개의 검사 장치(110)에 대해 한 개 구비되어 있다. 다만, 칠러(120)가 검사 장치(110)마다 구비될 수도 있다.
반송 시스템(200)은 복수 개의 로딩 유닛(210)과 복수 개의 카세트 유닛(220)을 구비한다.
복수 개의 로딩 유닛(210)은 동일 평면 내에서 전후 방향(도 1에서 Y방향)으로 나란히 배치되어 있다. 각 로딩 유닛(210)은 FOUP 보관부(211), 프로브 카드 보관부(212), 바늘 연마부(213), 셸 보관부(214), 착탈부(215), 반송부(216)를 구비한다.
FOUP 보관부(211)는 복수 개의 웨이퍼(11)를 수용하는 반송 용기(FOUP: Front Opening Unified Pod)를 보관하는 영역이다. FOUP 보관부(211)에는, 예를 들어, FOUP를 보관하는 복수 개의 보관 선반이 구비되어 있다. FOUP가 검사 시스템(1) 외부로부터FOUP 보관부(211)로 반입된다. 후술하는 반송부(216)의 반송 장치(216a)에 의해 FOUP 보관부(211)에 액세스 가능하도록 되어 있다.
프로브 카드 보관부(212)는 복수 개의 프로브 카드(12)를 보관하는 영역이다. 프로브 카드 보관부(212)에는, 예를 들어, 프로브 카드(12)를 보관하는 복수 개의 보관 선반이 구비되어 있다. 프로브 카드(12)가 검사 시스템(1) 외부로부터 프로브 카드 보관부(212)로 반입된다. 후술하는 반송부(216)의 반송 장치(216a)에 의해 프로브 카드 보관부(212)에 액세스 가능하도록 되어 있다.
바늘 연마부(213)는 프로브 카드(12)의 프로브(12b) 선단을 연마하여 먼지 등이 부착된 프로브(12b)를 정비하여 회복시키는 영역이다. 바늘 연마부(213)에는, 예를 들어, 프로브(12b) 선단을 연마하기 위한 바늘 연마반(硏磨盤)이 구비되어 있다. 후술하는 반송부(216)의 반송 장치(216a)에 의해 바늘 연마부(213)에 액세스 가능하도록 되어 있다.
셸 보관부(214)는 복수 개의 셸(10)을 보관하는 영역이다. 셸 보관부(214)에는, 예를 들어, 셸(10)을 보관하는 복수 개의 보관 선반이 구비되어 있다. 셸 보관부(214)에는, 착탈부(215)에서 형성된 셸(10)과 검사 유닛(100)에서 검사가 종료된 셸(10)이 보관된다. 후술하는 반송부(216)의 반송 장치(216a) 및 카세트 유닛(220)에 의해 셸 보관부(214)에 액세스 가능하도록 되어 있다.
착탈부(215)는 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)가 일체로 된 셸(10)을 형성하고 또한 셸(10)을 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)로 분리하는 영역이다. 착탈부(215)에서는, 웨이퍼(11)를 얼라이너(미도시)에 흡착 홀딩시킨 상태에서 위치 결정하고, 복수 개의 DUT의 전극 각각에 프로브 카드(12)의 대응하는 프로브(12b)를 접촉시켜 접속한 후에 케이스(13) 내에 수용한다. 또한, 착탈부(215)에서는, 셸(10)로서 일체로 된 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)를 분리시킨다. 후술하는 반송부(216)의 반송 장치(216a)에 의해 착탈부(215)에 액세스 가능하도록 되어 있다.
반송부(216)는 셸(10), 웨이퍼(11), 프로브 카드(12)를 각 영역 간에서 반송하는 영역이다. 반송부(216)에는 반송 장치(216a)가 구비되어 있다. 반송 장치(216a)는 셸(10), 웨이퍼(11), 프로브 카드(12)를 홀딩하여 각 영역 간에서 반송한다. 예를 들어, 반송 장치(216a)는 착탈부(215)와 셸 보관부(214) 사이에서 셸(10)을 반송한다. 또한, 반송 장치(216a)는 FOUP 보관부(211)와 착탈부(215) 사이에서 웨이퍼(11)를 반송한다. 또한, 반송 장치(216a)는 프로브 카드 보관부(212), 바늘 연마부(213), 착탈부(215) 사이에서 프로브 카드(12)를 반송한다.
복수 개의 카세트 유닛(220)은 각각 셸(10)을 복수 개 탑재하고서 복수 개의 검사 유닛(100)에 대해 셸(10)을 공급하는 이동식 유닛이다. 도 1의 예에서는, 카세트 유닛(220)은 자동 반송차(AGV: Automated Guided Vehicle)이다. 카세트 유닛(220)은, 예를 들어, 바닥면에 설치된 자기 테이프 등과 같은 유도선(225)을 따라 스스로 이동한다.
도 4는 카세트 유닛(220)의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 카세트 유닛(220)은 탑재부(221), 전달부(222), 구동부(223), 온도 조절부(224)를 구비한다.
탑재부(221)에서는 복수 개의 셸(10)을 탑재한다. 탑재부(221)는, 예를 들어 복수 개의 탑재대(221a)를 포함하며, 각 탑재대(221a) 상에 셸(10)을 탑재한다.
전달부(222)는 탑재부(221)와 복수 개의 검사 유닛(100) 사이에서 셸(10)을 전달하고 전달받는다. 전달부(222)는, 예를 들어, 다관절 아암 등과 같은 반송 로봇(미도시)을 포함한다. 반송 로봇은 탑재부(221)와 셸 보관부(214) 간에 셸(10)을 전달 위치에서 홀딩하여 한쪽에서 다른쪽으로 옮겨 싣는다. 또한, 반송 로봇은 탑재부(221)와 검사 유닛(100) 간에 셸(10)을 전달 위치에서 홀딩하여 한쪽에서 다른쪽으로 옮겨 싣는다.
구동부(223)는 카세트 유닛(220)을 구동시킨다. 구동부(223)는, 예를 들어, 주행용 차륜, 차륜 및 반송 로봇 등을 동작시키는 모터, 모터를 구동시키는 배터리 등을 포함한다. 또한, 구동부(223)는, 예를 들어, 비접촉 급전, 레일에 의한 급전 등이 가능하도록 수전부(受電部)를 포함할 수도 있다.
온도 조절부(224)는 탑재부(221)에 탑재된 셸(10)의 온도를 조절한다. 온도 조절부(224)는, 탑재부(221)의 일 영역, 예를 들어, 셸(10)만의 온도를 조절하는 기구일 수도 있고, 탑재부(221) 내 전체 온도를 조절하는 항온조일 수도 있다. 도 4의 예에서는, 온도 조절부(224)는, 예를 들어, 탑재부(221)에 구비된 탑재대(221a)에 매설된 히터(224a)를 포함한다. 다만, 온도 조절부(224)는 탑재대(221a)에 매설된 히터(224a) 이외의 가열 장치를 포함할 수도 있어서, 탑재대(221a) 내부에 형성된 열 매체 유로와 당해 열 매체 유로로 열 매체를 순환시키는 칠러 등을 포함할 수도 있다.
관리 장치(300)는, 위치 계측 장치에 의해 계측된 복수 개의 카세트 유닛(220)의 위치 정보에 기초하여, 복수 개의 카세트 유닛(220)의 동작을 제어한다. 예를 들어, 관리 장치(300)는, 위치 계측 장치에 의해 계측된 복수 개의 카세트 유닛(220)의 위치 정보에 기초하여, 어느 카세트 유닛(220)을 검사 장치(110)로 보낼지를 결정한다. 일 예로는, 대상 검사 장치(110)에 가장 가까운 곳에 위치하는 카세트 유닛(220)을 검사 장치(110)로 보낸다. 또한, 관리 장치(300)는, 결정된 카세트 유닛(220)에 대해 셸(10)을 반송할 때의 최적 경로를 산출하고, 당해 최적 경로로 카세트 유닛(220)을 동작시킨다. 또한, 관리 장치(300)는, 각 카세트 유닛(220)의 탑재부(221)에 탑재된 셸(10)의 갯수를 취득하고, 취득된 셸(10)의 갯수에 기초하여 복수 개의 카세트 유닛(220)의 동작을 제어할 수도 있다. 일 예로는, 취득된 셸(10)의 갯수가 많은 카세트 유닛(220)을 우선적으로 동작시킨다.
위치 계측 장치는 복수 개의 카세트 유닛(220) 각각의 위치 정보를 계측할 수 있으면 되며, 그 종류는 한정되지 않는다. 위치 계측 장치는, 예를 들어, 유도선(225) 상에 복수 개 구비되어 카세트 유닛(220)이 통과했음을 검지할 수 있는 위치 검출 센서일 수 있다. 또한, 위치 계측 장치는, 예를 들어, 각 카세트 유닛(220)에 탑재되어 대표적으로는 GPS 위성인 GNSS(Global Navigation Satellite System) 위성으로부터 위치 계측 신호를 수신하여 카세트 유닛(220)의 위치 정보를 취득하는 GNSS 수신기일 수도 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 제1 실시형태에서는, 복수 개의 검사 유닛(100)과, 셸(10)을 복수 개 탑재하여 복수 개의 검사 유닛(100)에 대해 셸(10)을 공급할 수 있는 이동식 카세트 유닛(220)을 구비한다. 이로써 복수 개의 검사 유닛(100)에 대해 동시에 셸(10)을 반송할 수 있기 때문에, 검사 유닛(100)에 대해 셸(10, 웨이퍼)을 반송하는데 필요한 시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 검사 유닛(100)의 대기 시간을 단축할 수 있어서 검사 유닛(100)의 가동율을 향상시킬 수가 있다.
또한, 제1 실시형태에서, 카세트 유닛(220)은, 셸(10)을 탑재하는 탑재부(221)와, 탑재부(221)에 탑재된 셸(10)의 온도를 조절하는 온도 조절부(224)를 구비한다. 이로써 검사 유닛(100)에서 실온과 다른 온도에서 검사하는 경우에, 카세트 유닛(220)에 의해 셸(10)을 반송하고 있는 동안에 온도 조절부(224)에 의해 웨이퍼의 온도를 조절할 수 있다. 그리하여, 검사 유닛(100)에서 웨이퍼의 온도를 조절하는데 필요한 시간을 단축할 수가 있다. 그 결과, 셸(10)이 검사 유닛(100)으로 반송되고나서 웨이퍼 검사를 시작할 때까지의 시간을 단축할 수 있다.
또한, 제1 실시형태에서는, 로딩 유닛(210)과 검사 유닛(100) 사이에서 셸(10)을 반송하는 카세트 유닛(220)은 복수 개 구비되어 있다. 이로써, 1개의 카세트 유닛(220)이 고장난 경우에도 다른 카세트 유닛(220)에서 보충할 수 있기 때문에, 카세트 유닛(220)의 고장에 따라 검사 유닛(100)을 정지시킬 필요가 없게 된다.
또한, 제1 실시형태에서는, 웨이퍼(11)에 형성된 복수 개의 DUT의 전극에 프로브 카드(12)의 프로브(12b)를 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)를 일체로 하여 카세트 유닛(220)에 의해 검사 유닛(100)으로 반송한다. 이로써 검사 유닛(100)에서 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)의 위치 결정이 불필요하게 된다. 그리하여, 검사 유닛(100)마다 얼라이너를 구비할 필요가 없기 때문에, 검사 유닛(100)의 구조를 단순하게 할 수 있다. 또한, 검사 유닛(100)에서는 프로브 카드(12)와 테스터(112)의 위치 결정을 실시하지만, 전극 상호간의 간격은 프로브(12b) 간의 간격에 비해 대단히 크므로, 상기 위치 결정은 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)의 위치 결정에 비해 높은 정확도가 요구되지 않는다. 그러므로, 예를 들어, 위치 결정 핀을 이용하여 위치 결정을 실시할 수가 있다. 위치 결정 정확도의 요구 사양의 일 예로서, 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)의 위치 결정에서는 ㎛ 레벨임에 비해, 프로브 카드(12)와 테스터(112)의 위치 결정에서는 mm 레벨이다.
이어서, 제1 실시형태의 검사 시스템을 이용한 검사 방법의 일 예에 대해, 도1~도4를 참조하여 설명한다.
먼저, FOUP 보관부(211)에 보관된 FOUP 내의 웨이퍼(11)를 반송 장치(216a)에 의해 착탈부(215)로 반송한다. 또한, 프로브 카드 보관부(212)에 보관된 프로브 카드(12)를 반송 장치(216a)에 의해 착탈부(215)로 반송한다.
이어서, 착탈부(215)에서, 웨이퍼(11) 상에 형성된 복수 개의 DUT의 전극에, 당해 전극에 대응하도록 구비된 프로브 카드(12)의 프로브(12b)를 접촉시켜, 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)가 짝지어진 셸(10)을 형성한다.
이어서, 착탈부(215)에서 형성된 셸(10)을 반송 장치(216a)에 의해 셸 보관부(214)로 반송한다.
이어서, 카세트 유닛(220)의 전달부(222)가 셸 보관부(214)에 보관된 셸(10)을 받아서 탑재부(221)의 탑재대(221a) 상에 탑재한다. 그리고, 셸(10)의 온도가 검사 유닛(100)에서의 검사 온도와 대략 같아지도록, 탑재대(221a)를 히터(224a)에 의해 가열한다.
이어서, 탑재대(221a)에 탑재된 셸(10)을 카세트 유닛(220)에 의해 소정의 검사 유닛(100)으로 공급한다. 구체적으로는, 카세트 유닛(220)이 소정의 검사 유닛(100) 앞으로 이동한 다음, 탑재대(221a)에 탑재된 셸(10)을 카세트 유닛(220)의 전달부(222)에 의해 검사 유닛(100)의 검사 장치(110)로 공급한다.
이어서, 검사 장치(110)에서, 셸(10)에 포함된 웨이퍼(11)에 형성된 복수 개의 DUT를 검사한다.
이어서, 검사 유닛(100)의 검사 장치(110)에서 검사가 완료된 셸(10)을 카세트 유닛(220)에 의해 셸 보관부(214)로 반송한다.
이어서, 셸 보관부(214)에 보관된 셸(10)을 반송 장치(216a)에 의해 착탈부(215)로 반송한다.
이어서, 착탈부(215)에서 셸(10)을 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)로 분리한다.
이어서, 반송 장치(216a)에 의해, 착탈부(215)에서 분리된 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)를 각각 FOUP 보관부(211)에 보관된 FOUP 안과 프로브 카드 보관부(212)로 반송한다.
이상에 의해. 1개의 웨이퍼(11)에 형성된 복수 개 DUT의 전기 특성 검사가 종료된다.
[제2 실시형태]
제2 실시형태의 검사 시스템에 대해 설명한다.
도 5는 제2 실시형태의 검사 시스템의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 5에 나타내는 바와 같이, 제2 실시형태의 검사 시스템(1A)은, FOUP 보관부(211) 및 프로브 카드 보관부(212) 대신에 로딩 포트(217)를 갖는 로딩 유닛(210A)을 구비한다는 점에서, 제1 실시형태의 검사 시스템(1)과 다르다. 한편, 그 밖의 점에 대해서는 제1 실시형태의 검사 시스템(1)과 마찬가지이므로, 이하에서는 다른 점을 중심으로 설명한다.
검사 시스템(1A)은 복수 개의 검사 유닛(100), 반송 시스템(200A), 관리 장치(300)를 구비한다.
반송 시스템(200A)은 복수 개의 로딩 유닛(210A), 복수 개의 카세트 유닛(220), FOUP 보관부(230), 프로브 카드 보관부(240), 반송 유닛(250)을 구비한다.
복수 개의 로딩 유닛(210A)은 동일 평면 내에서 전후 방향(도 5에서 Y방향)으로 나란히 배치되어 있다. 각 로딩 유닛(210A)은 바늘 연마부(213), 셸 보관부(214), 착탈부(215), 반송부(216), 로딩 포트(217)를 구비한다.
바늘 연마부(213), 셸 보관부(214), 착탈부(215), 반송부(216)에 대해서는 제1 실시형태와 마찬가지이다.
로딩 포트(217)는 복수 개의 웨이퍼(11)를 수용하는 FOUP와 프로브 카드(12)를 수용하는 영역이다. 로딩 포트(217)에는 후술하는 반송 유닛(250)에 의해 액세스 가능하도록 되어 있다. 반송 유닛(250)에 의해, FOUP 및 프로브 카드(12)가 로딩 유닛(210A) 외부에 구비된 FOUP 보관부(230) 및 프로브 카드 보관부(240)로부터 로딩 포트(217)로 반입된다.
FOUP 보관부(230)는 복수 개의 웨이퍼(11)를 수용하는 FOUP를 보관한다. FOUP 보관부(230)에는, 예를 들어, FOUP를 보관하는 복수 개의 보관 선반이 구비되어 있다. FOUP 보관부(230)에는 후술하는 반송 유닛(250)에 의해 액세스 가능하도록 되어 있다.
프로브 카드 보관부(240)는 복수 개의 프로브 카드(12)를 보관한다. 프로브 카드 보관부(240)에는, 예를 들어, 프로브 카드(12)를 보관하는 복수 개의 보관 선반이 구비되어 있다. 프로브 카드 보관부(240)에는 후술하는 반송 유닛(250)에 의해 액세스 가능하도록 되어 있다.
반송 유닛(250)은 로딩 유닛(210A)에 대해 FOUP 및 프로브 카드(12)를 공급하는 이동식 유닛이다. 도 5의 예에서는, 반송 유닛(250)은 AGV이다. 반송 유닛(250)은, 예를 들어, 바닥면에 설치된 자기 테이프 등과 같은 유도선(251)을 따라 스스로 이동한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 제2 실시형태에서는, 복수 개의 검사 유닛(100)과, 셸(10)을 복수 개 탑재하여 복수 개의 검사 유닛(100)에 대해 셸(10)을 공급할 수 있는 이동식 카세트 유닛(220)을 구비한다. 이로써 복수 개의 검사 유닛(100)에 대해 동시에 셸(10)을 반송할 수 있으므로, 검사 유닛(100)에 대해 셸(10, 웨이퍼)을 반송하는데 필요한 시간을 단축할 수 있다. 그 결과, 검사 유닛(100)의 대기 시간을 단축할 수 있는 바, 검사 유닛(100)의 가동율을 향상시킬 수 있다.
또한, 제2 실시형태에서, 카세트 유닛(220)은, 셸(10)을 탑재하는 탑재부(221)와, 탑재부(221)에 탑재된 셸(10)의 온도를 조절하는 온도 조절부(224)를 구비한다. 이로써, 검사 유닛(100)에서 실온과 다른 온도에서 검사하는 경우, 카세트 유닛(220)에 의해 셸(10)을 반송하고 있는 동안에, 온도 조절부(224)에 의해 웨이퍼의 온도를 조절할 수 있다. 그리하여, 검사 유닛(100)에서 웨이퍼의 온도를 조절하는데 필요한 시간을 단축할 수가 있다. 그 결과, 셸(10)이 검사 유닛(100)으로 반송되고 나서 웨이퍼 검사를 시작할 때까지의 시간을 단축할 수 있다.
또한, 제2 실시형태에서는, 로딩 유닛(210A)과 검사 유닛(100) 사이에서 셸(10)을 반송하는 카세트 유닛(220)이 복수 개 구비되어 있다. 이로써 1개의 카세트 유닛(220)이 고장난 경우에도 다른 카세트 유닛(220)으로 보충할 수 있기 때문에, 카세트 유닛(220)의 고장에 따라 검사 유닛(100)을 정지시킬 필요가 없다.
또한, 제2 실시형태에서는, 웨이퍼(11)에 형성된 복수 개의 DUT의 전극에 프로브 카드(12)의 프로브(12b)를 전기적으로 접촉시킨 상태에서, 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)을 일체로 하여 카세트 유닛(220)에 의해 검사 유닛(100)으로 반송한다. 이로써 검사 유닛(100)에서는, 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)의 위치 결정이 필요없게 된다. 그리하여, 검사 유닛(100)마다 얼라이너를 구비할 필요가 없으므로, 검사 유닛(100)의 구조가 단순하게 된다. 한편, 검사 유닛(100)에서는 프로브 카드(12)와 테스터(112)의 위치 결정을 실시하지만, 전극 상호간의 간격은 프로브(12b) 간 간격에 비해 대단히 크므로, 상기 위치 결정은 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)의 위치 결정에 비해 높은 정확도가 요구되지 않는다. 그러므로, 예를 들어, 위치 결정 핀을 이용하여 위치 결정을 실시할 수가 있다. 위치 결정 정확도의 요구 사양의 일 예로서, 웨이퍼(11)와 프로브 카드(12)의 위치 결정에서는 ㎛ 레벨임에 비해, 프로브 카드(12)와 테스터(112)의 위치 결정에서는 mm 레벨이다.
이번에 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며 제한적인 것이 아니다. 상기 실시형태는 첨부된 청구범위 및 그 취지를 일탈하지 않고서 여러 가지 형태로 생략, 치환, 변경될 수 있다.
본 국제출원은 2019년 5월 28일자로 출원된 일본국 특허출원 제2019-099727호에 기초하는 우선권을 주장하는 것으로서, 당해 출원의 전체 내용을 본 국제출원에 원용한다.
1,1A 검사 시스템
10 셸
11 웨이퍼
12 프로브 카드
100 검사 유닛
200 반송 시스템
220 카세트 유닛
221 탑재부
221a 탑재대
222 전달부
223 구동부
224 온도 조절부
300 관리 장치

Claims (10)

  1. 구조체를 복수 개 탑재하여 검사 유닛에 대해 상기 구조체를 공급할 수 있는 이동식의 카세트 유닛을 구비하는 반송 시스템으로서,
    상기 구조체는,
    복수 개의 디바이스가 형성된 기판과,
    상기 복수 개의 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉시킬 접촉부를 구비하는 배선 부재를 포함하는 것인 반송 시스템.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 카세트 유닛은
    상기 구조체를 탑재하는 탑재부와,
    상기 탑재부와 상기 검사 유닛의 사이에서 상기 구조체를 전달하고 전달받는 전달부와,
    상기 카세트 유닛을 구동시키는 구동부를 포함하는 것인 반송 시스템.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 카세트 유닛은 상기 탑재부에 탑재된 상기 구조체의 온도를 조절하는 온도 조절부를 포함하는 것인 반송 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카세트 유닛이 자동 반송차인 반송 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 배선 부재는 상기 복수 개의 디바이스의 전극에 접촉시킬 프로브를 구비하는 프로브 카드인 반송 시스템.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 카세트 유닛이 복수 개 구비되는 것인 반송 시스템.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 복수 개의 카세트 유닛의 각각의 위치를 계측하는 위치 계측 장치를 더 포함하는 반송 시스템.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 위치 계측 장치에 의해 계측되는 상기 복수 개의 카세트 유닛의 위치 정보에 기초하여, 상기 카세트 유닛의 동작을 제어하는 관리 장치를 더 포함하는 반송 시스템.
  9. 복수 개의 검사 유닛과,
    구조체를 복수 개 탑재하여 상기 복수 개의 검사 유닛에 대해 상기 구조체를 공급할 수 있는 이동식의 카세트 유닛을 포함하며,
    상기 구조체는,
    복수 개의 디바이스가 형성된 기판과,
    상기 복수 개의 디바이스의 전극에 전기적으로 접촉시킬 접촉부를 구비하는 배선 부재를 포함하는 것인 검사 시스템.
  10. 기판 상에 형성된 복수 개의 디바이스의 전극에, 상기 전극에 대응하도록 구비된 배선 부재의 접촉부를 접촉시킴으로써, 상기 기판과 상기 배선 부재가 짝지어진 구조체를 형성하는 공정과,
    상기 구조체를 이동식의 카세트 유닛에 탑재하는 공정과,
    상기 카세트 유닛에 탑재된 상기 구조체를 검사 유닛으로 공급하는 공정과,
    상기 검사 유닛에서 상기 구조체에 포함되는 상기 복수 개의 디바이스의 검사를 실행하는 공정을 포함하는 검사 방법.
KR1020217041144A 2019-05-28 2020-05-15 반송 시스템, 검사 시스템 및 검사 방법 KR20220009438A (ko)

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