JPH0727933B2 - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPH0727933B2 JPH0727933B2 JP61227039A JP22703986A JPH0727933B2 JP H0727933 B2 JPH0727933 B2 JP H0727933B2 JP 61227039 A JP61227039 A JP 61227039A JP 22703986 A JP22703986 A JP 22703986A JP H0727933 B2 JPH0727933 B2 JP H0727933B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe device
- probe
- inspection
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チップのプローブ検査を行うためのプ
ローブ装置に関するものである。
ローブ装置に関するものである。
（従来の技術） プローブ装置は、半導体装置製造工程で半導体ウェハ上
のトランジスタや半導体集積回路装置の電気的特性を測
定するためにテスタと接続して用いられる装置であり、
不良と判定されたチップをアッセンブリ工程の手前で排
除することによりコステダウン或いは生産性の向上を計
る上で重要とされている。
のトランジスタや半導体集積回路装置の電気的特性を測
定するためにテスタと接続して用いられる装置であり、
不良と判定されたチップをアッセンブリ工程の手前で排
除することによりコステダウン或いは生産性の向上を計
る上で重要とされている。
この際プローブ装置の半導体検査部である本体には、ロ
ーダー部と高周波測定チップの検査を行う時取付けるテ
ストヘッドを支えるヒンジ部が付属されている。
ーダー部と高周波測定チップの検査を行う時取付けるテ
ストヘッドを支えるヒンジ部が付属されている。
それらの配置及び配置目的は実開昭60−41045などに掲
げられているが、簡単に述べると次の如くである。
げられているが、簡単に述べると次の如くである。
高価なクリーンルームの単位面積当たりの使用効率を高
めるため、半導体ウェハの供給装置を半導体ウェハプロ
ーバの側面のいずれの側にでも取り付け可能とし、さら
に半導体ウェハプローバの上方空間を利用して、クリー
ンルーム等の室内において効率の良い配置を実現した稼
動効率の高い半導体ウェハプローバとしている。
めるため、半導体ウェハの供給装置を半導体ウェハプロ
ーバの側面のいずれの側にでも取り付け可能とし、さら
に半導体ウェハプローバの上方空間を利用して、クリー
ンルーム等の室内において効率の良い配置を実現した稼
動効率の高い半導体ウェハプローバとしている。
また、プローブ検査後不良と判定されたチップへのマー
キング方法は実開昭60−118237などにより開示されてお
り当業者においては周知である。
キング方法は実開昭60−118237などにより開示されてお
り当業者においては周知である。
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来のプローブ装置においては、ウェハ
の供給機構、収納機構を備える搬送部（ローダー部）を
プローブ装置検査部の本体の右あるいは左に製造時にお
いて内在して組み立てる構成になっているため、プロー
ブ装置製造の際にいずれの客先にも対応可能なように左
右２種の装置を製造する必要性がある。
の供給機構、収納機構を備える搬送部（ローダー部）を
プローブ装置検査部の本体の右あるいは左に製造時にお
いて内在して組み立てる構成になっているため、プロー
ブ装置製造の際にいずれの客先にも対応可能なように左
右２種の装置を製造する必要性がある。
またこれら２種のローダー部の配置変換は、困難であ
り、多種のクリーンルームへの汎用性は乏しかった。
り、多種のクリーンルームへの汎用性は乏しかった。
このことは時間，コストを費やす引き金とされていた。
また上記装置は、ローダー部がＸ軸上にあるためウェハ
のＸ軸駆動範囲に制限を受け、マーキング機構のインカ
ーを設けるスペースが狭ばまり動作の干渉，マーキング
インクの飛び散りなど支障を生じていた。
のＸ軸駆動範囲に制限を受け、マーキング機構のインカ
ーを設けるスペースが狭ばまり動作の干渉，マーキング
インクの飛び散りなど支障を生じていた。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目
的は、多種のクリーンルームへの汎用性を高めることが
できるとともに、高価なクリーンルーム内の単位面積当
たりの使用効率を高め、コストダウン、或いは生産性の
向上を図ることができ、加えて検査部の周囲の作業スペ
ースを拡大し、マーキング機構との干渉や、マーキング
インクの飛び散り等の支障を防止することができるプロ
ーブ装置を提供することにある。
的は、多種のクリーンルームへの汎用性を高めることが
できるとともに、高価なクリーンルーム内の単位面積当
たりの使用効率を高め、コストダウン、或いは生産性の
向上を図ることができ、加えて検査部の周囲の作業スペ
ースを拡大し、マーキング機構との干渉や、マーキング
インクの飛び散り等の支障を防止することができるプロ
ーブ装置を提供することにある。
（問題点を解決するための手段） この発明はプローブ装置本体内に、ウェハに形成された
多数の半導体チップを検査する検査部と、上記ウェハを
上記検査部に搬送する搬送部とが設けられたプローブ装
置において、上記プローブ装置本体のフロント部に上記
検査部に搬送される上記ウェハのプリアライメントを行
うプリアライメントステージを配設し、このプリアライ
メントステージの両側にウェハ供給収納機構をそれぞれ
配設したものである。
多数の半導体チップを検査する検査部と、上記ウェハを
上記検査部に搬送する搬送部とが設けられたプローブ装
置において、上記プローブ装置本体のフロント部に上記
検査部に搬送される上記ウェハのプリアライメントを行
うプリアライメントステージを配設し、このプリアライ
メントステージの両側にウェハ供給収納機構をそれぞれ
配設したものである。
（作用） ウェハの検査時にはプリアライメントステージの両側の
ウェハ供給収納機構のいずれか一方からプリアライメン
トステージに検査対象のウェハを搬送するとともに、こ
のプリアライメントステージでプリアライメントが行わ
れたウェハをプローブ装置本体内の検査部に搬送し、こ
の検査部でウェハの検査を行うようにしたものである。
ウェハ供給収納機構のいずれか一方からプリアライメン
トステージに検査対象のウェハを搬送するとともに、こ
のプリアライメントステージでプリアライメントが行わ
れたウェハをプローブ装置本体内の検査部に搬送し、こ
の検査部でウェハの検査を行うようにしたものである。
（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図はフルオートプローブ装置全体の外観を示すもの
で、１はプローブ装置の本体である。このプローブ装置
本体１の方形状筐体は縦95.2cm,横91.6cm,高さ120cmに
それぞれ設定されている。
第１図はフルオートプローブ装置全体の外観を示すもの
で、１はプローブ装置の本体である。このプローブ装置
本体１の方形状筐体は縦95.2cm,横91.6cm,高さ120cmに
それぞれ設定されている。
また、プローブ装置本体１の底部にはモータ、駆動回路
等を備えた駆動系２が収納されている。さらに、このプ
ローブ装置本体１の上部には検査対象の半導体ウェハ６
の搬送検査系３が配設されている。
等を備えた駆動系２が収納されている。さらに、このプ
ローブ装置本体１の上部には検査対象の半導体ウェハ６
の搬送検査系３が配設されている。
ここで、プローブ装置本体１の上部は次のように構成さ
れている。すなわち、プローブ装置本体１の上部略中央
にはウェハ６に形成された多数の半導体チップを検査す
る検査部４が配設されている。さらに、プローブ装置本
体１のフロント部にはウェハ供給収納装置５が配設され
ている。
れている。すなわち、プローブ装置本体１の上部略中央
にはウェハ６に形成された多数の半導体チップを検査す
る検査部４が配設されている。さらに、プローブ装置本
体１のフロント部にはウェハ供給収納装置５が配設され
ている。
このウェハ供給収納装置５の中央には第２図に示すよう
に検査部４に搬送されるウェハ６のプリアライメントを
行うプリアライメントステージ11が配設されている。こ
のプリアライメントステージ11の両側にはカセット供給
収納部（ウェハ供給収納機構）８がそれぞれ配設されて
いる。これらのカセット供給収納部８はウェハ供給収納
装置５の左右両端にそれぞれ配置されている。そして、
ウェハ供給収納装置５の正面左右両端に各カセット供給
収納部８の扉９が開閉自在に装着されている。
に検査部４に搬送されるウェハ６のプリアライメントを
行うプリアライメントステージ11が配設されている。こ
のプリアライメントステージ11の両側にはカセット供給
収納部（ウェハ供給収納機構）８がそれぞれ配設されて
いる。これらのカセット供給収納部８はウェハ供給収納
装置５の左右両端にそれぞれ配置されている。そして、
ウェハ供給収納装置５の正面左右両端に各カセット供給
収納部８の扉９が開閉自在に装着されている。
さらに、各カセット供給収納部８にはカセット置き台10
が配設されている。このカセット置き台10には測定すべ
き半導体ウェハ６が収納されたウェハカセット７が載置
されている。
が配設されている。このカセット置き台10には測定すべ
き半導体ウェハ６が収納されたウェハカセット７が載置
されている。
このウェハカセット７は各カセット供給収納部８の扉９
を開いた状態で各セット供給収納部８の内部に押し込ま
れ、カセット置き台10の上に載置されるようになってい
る。なお、カセット置き台10は装置外から各カセット供
給収納部８の内部にスライド挿入する位置決め載置しや
すい構成にしてもよく、マニュアル操作、或いは自動化
の両モードにそれぞれ対応可能になっている。
を開いた状態で各セット供給収納部８の内部に押し込ま
れ、カセット置き台10の上に載置されるようになってい
る。なお、カセット置き台10は装置外から各カセット供
給収納部８の内部にスライド挿入する位置決め載置しや
すい構成にしてもよく、マニュアル操作、或いは自動化
の両モードにそれぞれ対応可能になっている。
また、ウェハ６の検査時にはプリアライメントステージ
11の両側のカセット供給収納部８のいずれか一方から図
示しないバキュームピンセットにより、検査対象のウェ
ハ６が１枚ごとにプリアライメントステージ11に搬送さ
れるようになっている。このプリアライメントステージ
11にはウェハ６が着脱可能に固定される図示しないウェ
ハチャック装置が装着されている。
11の両側のカセット供給収納部８のいずれか一方から図
示しないバキュームピンセットにより、検査対象のウェ
ハ６が１枚ごとにプリアライメントステージ11に搬送さ
れるようになっている。このプリアライメントステージ
11にはウェハ６が着脱可能に固定される図示しないウェ
ハチャック装置が装着されている。
このプリアライメントステージ11では、ウェハ６のセン
ター出し及びオリエンテーションフラット検出等による
ウェハ６の位置決め、即ちプリアライメントが行われ
る。
ター出し及びオリエンテーションフラット検出等による
ウェハ６の位置決め、即ちプリアライメントが行われ
る。
プリアライメント終了後のウェハ６は、プローブ装置の
本体、即ち上記方形状筐体１の中央に位置する検査部で
ある測定用ステージ12のウェハチャック位置へ自動的に
搬送される。
本体、即ち上記方形状筐体１の中央に位置する検査部で
ある測定用ステージ12のウェハチャック位置へ自動的に
搬送される。
このステージ12では、ウェハチャック部に設けられてい
るスリーピンと真空チャックの協同作用によって確実に
ウェハ６を設置する。
るスリーピンと真空チャックの協同作用によって確実に
ウェハ６を設置する。
測定用ステージ12は、X,Y,Z方向に移動可能に構成さ
れ、この移動は、ウェハ６に形成されたチップの大きさ
によりプログラムを初期設定する構成になっているもの
である。このような検査動作をマイクロスコープ13によ
って移動ノブ、ジョイスティック14を用いて、ティーチ
ングさせ以後同型の半導体チップの検査を全自動で行
う。
れ、この移動は、ウェハ６に形成されたチップの大きさ
によりプログラムを初期設定する構成になっているもの
である。このような検査動作をマイクロスコープ13によ
って移動ノブ、ジョイスティック14を用いて、ティーチ
ングさせ以後同型の半導体チップの検査を全自動で行
う。
レーザー光や光センサによる認識機構等を採用しTVカメ
ラ，モニター15等を利用し高速でかつ高精度にウェハの
オリエンテーションフラット等を基準とした位置決め、
即ちアライメントを行う。
ラ，モニター15等を利用し高速でかつ高精度にウェハの
オリエンテーションフラット等を基準とした位置決め、
即ちアライメントを行う。
位置決めされたウェハ６は、このウェハ６に形成された
各半導体チップのパッドにプローブ針を接触させ、その
プローブ針の他方端にテスタを接続し、電気的性能を検
査する。
各半導体チップのパッドにプローブ針を接触させ、その
プローブ針の他方端にテスタを接続し、電気的性能を検
査する。
測定の結果、不良チップにはテスタからのFAIL信号によ
りマーカーが動作しマークをつける。マークは通常イン
クを使用している。
りマーカーが動作しマークをつける。マークは通常イン
クを使用している。
この実施例においては、インカー16はインサートリング
17右側に１個設置しているが、インカーの位置，個数
は、ローダー部を本体フロント部に配置したことによ
り、Ｘ軸駆動範囲が拡大し任意とすることができる。こ
のことは、従来の狭まいインサートリング内のみのイン
カー配置に比べインクの飛び散りによるプローブ針のよ
ごれを防止でき、さらにインカー取り付けも容易になり
有効である。
17右側に１個設置しているが、インカーの位置，個数
は、ローダー部を本体フロント部に配置したことによ
り、Ｘ軸駆動範囲が拡大し任意とすることができる。こ
のことは、従来の狭まいインサートリング内のみのイン
カー配置に比べインクの飛び散りによるプローブ針のよ
ごれを防止でき、さらにインカー取り付けも容易になり
有効である。
全チップの検査が終了されたウェハ６は、再びウェハカ
セット７へ、自動的に返還される仕組みになっている。
セット７へ、自動的に返還される仕組みになっている。
さらに基本的なプローバの構成は、当業者において周知
であるので、その詳細は省略する。
であるので、その詳細は省略する。
そこで、上記構成のものにあっては次の効果がある。す
なわち、プローブ装置本体１のフロント部に検査部４に
搬送されるウェハ６のプリアライメントを行うプリアラ
イメントステージ11を配設し、このプリアライメントス
テージ11の両側にカセット供給収納部８をそれぞれ配設
したので、先客のクリーンルームの仕様に応じてプリア
ライメントステージ11の両側のカセット供給収納部８の
いずれか一方を適宜、選択的に使用することができる。
なわち、プローブ装置本体１のフロント部に検査部４に
搬送されるウェハ６のプリアライメントを行うプリアラ
イメントステージ11を配設し、このプリアライメントス
テージ11の両側にカセット供給収納部８をそれぞれ配設
したので、先客のクリーンルームの仕様に応じてプリア
ライメントステージ11の両側のカセット供給収納部８の
いずれか一方を適宜、選択的に使用することができる。
そのため、従来のようにプローブ装置本体１内の検査部
４の右側にウェハ６の搬送部を組み込んだ右側搬送用の
機種と、プローブ装置本体１内の検査部４の左側にウェ
ハ６の搬送部を組み込んだ左側搬送用の機種とをそれぞ
れ別個に製造する場合に比べて多種のクリーンルームへ
の汎用性を高めることができ、高価なクリーンルーム内
の単位面積当たりの使用効率を高め、コストダウン、或
いは生産性の向上を図ることができる。
４の右側にウェハ６の搬送部を組み込んだ右側搬送用の
機種と、プローブ装置本体１内の検査部４の左側にウェ
ハ６の搬送部を組み込んだ左側搬送用の機種とをそれぞ
れ別個に製造する場合に比べて多種のクリーンルームへ
の汎用性を高めることができ、高価なクリーンルーム内
の単位面積当たりの使用効率を高め、コストダウン、或
いは生産性の向上を図ることができる。
さらに、プローブ装置本体１のフロント部のプリアライ
メントステージ11でプリアライメントされたウェハ６を
検査部４に搬送するようにしたので、検査部４の周囲の
作業スペースを拡大することができる。そのため、マー
キング機構のインカー16の設置スペースを拡大すること
ができるので、マーキング機構のインカー16との干渉
や、マーキングインクの飛び散り等の支障を防止するこ
とができる。
メントステージ11でプリアライメントされたウェハ６を
検査部４に搬送するようにしたので、検査部４の周囲の
作業スペースを拡大することができる。そのため、マー
キング機構のインカー16の設置スペースを拡大すること
ができるので、マーキング機構のインカー16との干渉
や、マーキングインクの飛び散り等の支障を防止するこ
とができる。
又、高周波で検査する際のテストヘッド等の付属物もプ
ローブ装置本体１の左右両側どちらにも取付け可能で、
かつ取付け変更にも有効である。
ローブ装置本体１の左右両側どちらにも取付け可能で、
かつ取付け変更にも有効である。
この発明によればプローブ装置本体のフロント部に検査
部に搬送されるウェハのプリアライメントを行うプリア
ライメントステージを配設し、このプリアライメントス
テージの両側にウェハ供給収納機構をそれぞれ配設した
ので、多種のクリーンルームへの汎用性を高めることが
できるとともに、高価なクリーンルーム内の単位面積当
たりの使用効率を高め、コストダウン、或いは生産性の
向上を図ることができ、加えて検査部の周囲の作業スペ
ースを拡大し、マーキング機構との干渉や、マーキング
インクの飛び散り等の支障を防止することができる。
部に搬送されるウェハのプリアライメントを行うプリア
ライメントステージを配設し、このプリアライメントス
テージの両側にウェハ供給収納機構をそれぞれ配設した
ので、多種のクリーンルームへの汎用性を高めることが
できるとともに、高価なクリーンルーム内の単位面積当
たりの使用効率を高め、コストダウン、或いは生産性の
向上を図ることができ、加えて検査部の周囲の作業スペ
ースを拡大し、マーキング機構との干渉や、マーキング
インクの飛び散り等の支障を防止することができる。
第１図は本発明装置の一実施例を説明するための正面を
基準とした斜視図、第２図は半導体ウェハプローバ内部
ウェハ搬送系の配置構造を示す平面図である。１ ……プローブ装置本体３ ……ウェハの搬送検査系、４……検査部５ ……ウェハ供給収納装置、６……ウェハ ７……ウェハカセット ８……ウェハカセット供給収納部 11……プリアライメントステージ 12……測定用ステージ、16……インカー
基準とした斜視図、第２図は半導体ウェハプローバ内部
ウェハ搬送系の配置構造を示す平面図である。１ ……プローブ装置本体３ ……ウェハの搬送検査系、４……検査部５ ……ウェハ供給収納装置、６……ウェハ ７……ウェハカセット ８……ウェハカセット供給収納部 11……プリアライメントステージ 12……測定用ステージ、16……インカー
Claims (1)
- 【請求項１】プローブ装置本体内に、ウェハに形成され
た多数の半導体チップを検査する検査部と、上記ウェハ
を上記検査部に搬送する搬送部とが設けられたプローブ
装置において、上記プローブ装置本体のフロント部に上
記検査部に搬送される上記ウェハのプリアライメントを
行うプリアライメントステージを配設し、このプリアラ
イメントステージの両側にウェハ供給収納機構をそれぞ
れ配設したことを特徴とするプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227039A JPH0727933B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61227039A JPH0727933B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | プロ−ブ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6381830A JPS6381830A (ja) | 1988-04-12 |
| JPH0727933B2 true JPH0727933B2 (ja) | 1995-03-29 |
Family
ID=16854569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61227039A Expired - Fee Related JPH0727933B2 (ja) | 1986-09-25 | 1986-09-25 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0727933B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100350585C (zh) * | 2004-09-29 | 2007-11-21 | 立积电子股份有限公司 | 晶圆测量系统 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7274350B2 (ja) * | 2019-05-28 | 2023-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送システム、検査システム及び検査方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6286835A (ja) * | 1985-10-14 | 1987-04-21 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | ウエハ検査装置 |
| JPS6336540A (ja) * | 1986-07-30 | 1988-02-17 | Nikon Corp | ウエハ検査装置 |
| JP2503425B2 (ja) * | 1986-07-30 | 1996-06-05 | 株式会社ニコン | ウエハ検査装置 |
-
1986
- 1986-09-25 JP JP61227039A patent/JPH0727933B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100350585C (zh) * | 2004-09-29 | 2007-11-21 | 立积电子股份有限公司 | 晶圆测量系统 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6381830A (ja) | 1988-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |