JPS63244637A - プロ−ブ装置 - Google Patents

プロ−ブ装置

Info

Publication number
JPS63244637A
JPS63244637A JP7705587A JP7705587A JPS63244637A JP S63244637 A JPS63244637 A JP S63244637A JP 7705587 A JP7705587 A JP 7705587A JP 7705587 A JP7705587 A JP 7705587A JP S63244637 A JPS63244637 A JP S63244637A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
section
measured
marking
measurement
wafer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7705587A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0719810B2 (ja
Inventor
Wataru Karasawa
唐沢 渉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP7705587A priority Critical patent/JPH0719810B2/ja
Publication of JPS63244637A publication Critical patent/JPS63244637A/ja
Publication of JPH0719810B2 publication Critical patent/JPH0719810B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、半導体ウェハ等を測定部に供給し、測定結果
に基づき不良素子にマーキングする機能を供えたプロー
ブ装置に関する。
(従来の技術) この種のプローブ装置、例えば半導体ウェハのプローブ
装置は、ウェハ上の多数の素子の電気的特性を測定する
測定部と、ウェハが収納されているカセットよりウェハ
を取り出して前記測定部に供給し、測定及びマーキング
が終了したウェハを前記カセット内に戻し搬送するロー
ダ部とから構成されている。
前記測定部は、前記素子と同じ位置、配列の触針を有す
るプローブカードを具備し、このプローブカードにテス
タを接続して各素子の電気的特性を一つずつ順に測定し
、各素子の測定が終了する度にその位置において、不良
素子に対してのみ例えばマーキング用ペンによってマー
キングを行うようになっている。
ところが、前記測定部は、200〜300本の多数の触
針を有し、かつ、その中央部に前記マーキング用ペンを
配置する構成であるから、触針にインクが付着したり、
マーキング用ペンの存在によって触針の初期位置調整作
業が困難となる欠点があった。
この欠点を解消するなめ、前記X−Yテーブル上の移動
領域内で測定位置とは別の位置にマーキング位置を設け
、全素子の測定終了後にウェハをマーキング位置に移動
させ、測定時に記憶した良否の判定結果に基づき不良素
子にマーキングする改良が提案されている(特開昭6O
−211956)。
(発明が解決しようとする問題点) 上述したプローブ装置によれば、測定位置以外の位置で
マーキングを行っているので、触針にインクが付着する
等の問題は解決できるが、従来よりもスループットが悪
化するという欠点があった。即ち、各素子の測定が終了
する度に不良素子へのマーキングを実行する方法によれ
ば、1枚のウェハの測定時間T1は、 T1=I(インデックス時間) +p(測定時間) +M(マーキング時間) ・・・(1)なる。ここで、
インデックス時間とは、全素子の電気的特性を測定する
ためにウェハをX、Y方向に移動させる総時間である。
一方、全素子への測定終了後にウェハをX−Yテーブル
上でマーキング位置に移動させて、再度マーキングのた
めのX、Y方向の移動を行ってマーキングを実行する方
法によれば、1枚のウェハの測定時間T2は、 T2 =I+P+M+ IM(マーキング用のインデックス時間)・・・(2) となり、IMだけウェハ1投光たりのスルーブツトが低
下することが分かる。
ウェハ1枚のチップ数を1ooooとし、歩留まり60
%、マーキングの為のインデックス時間30011S/
1回とすると、 I M=10000 x(1−0,6) xo、3=1
200秒=20分 である、即ち、ウェハ1投光たりで20分のロスであり
、1カセツト当たり、1日当たり1年間光たりでそれぞ
れ計算すると相当の時間ロスとなる。
そこで、本発明の目的とするところは、上述した従来の
問題点を解決し、マーキング位置を測定位置とは別個に
配置して触針へのインク付着等の問題を解決すると共に
、スルーブツトが悪化することのないプローブ装置を提
供することにある。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明は、被測定体を測定する測定部と、前記被測定体
を収納する収納容器と前記測定部との間で被測定体を搬
送するローダ部とを有するプローブ装置において、前記
ローダ部と被測定体の受け渡しが可能な前記測定部以外
の位置に、測定の終了した前記被測定体に対して測定時
に記憶した測定結果に基づきマーキングするマーキング
部を配置した構成としている。
(作用) 本発明によれば、マーキング部を測定部とは別個に配置
しているので、測定部に配置される触針にインクが付着
したり、マーカの存在によって触針の初期位置調整作業
が困難となる従来の欠点を解決することができる。
しかも、マーキングを実行するマーキング部は、測定部
以外の位置であって、かつ、測定部にウェハを供給する
搬入経路であるローダ部以外の位置に設けられているの
で、マーキング実行中に次のウェハを測定部に供給する
ことができる。従って、前述した式(2)のマーキング
用のインデント時間IMを吸収することができ、スルー
プットが悪化することがない。
(実施例) 以下、本発明を図示の実施例を参照して具体的に説明す
る。
第1図は、本発明に係わるプローブ装置の一実施例を示
す平面図、第2図は、ローダ部の内部構成図、第3図は
、マーキング部の内部構成図である。
このウエハプローバは、例えば一系統の独立筐体で形成
されたローダ部1に対して、複数系統例えば、第1のプ
ローバ部30a及び第2のプローバ部30bと、一系統
の独立筐体で形成されたマーキング部40とから構成さ
れている。そして、前記第1.第2のプローバ部30a
、30bは、ローダ部1の左右側面に位置して配設され
、前記マーキング部40はローダ部1の背面に位置して
配設され、それぞれローダ部1に対して着脱自在となっ
ていると共に、各筐体の下部にはキャスター2が設けら
れ、床面上を自由に移動できるようになっている。
独立筐体である前記ローダ部1の内部構成として、その
前面側にはカセット収納部3が設けられている。この収
納部3にはモータ4によって回動可能な例えば4本のガ
イド軸5が垂直に設置され、2つのカセット載置台6が
2本のガイド軸5にそれぞれ固定されている。そして、
前記ガイド軸5の回動によって載置台6を昇降移動する
ようになっている。また、このカセット載置台6にはカ
セット7が載置され、このカセット7には被測定体であ
るウェハ10が各々適当な間隔を設けて25枚収納され
るようになっている。
このカセット7からウェハ1.0を搬出入するための真
空吸着ビンセット11は、モータ12に連結した水平に
配置された回転軸13に支持棒14を垂直に設け、回転
軸13の回転により該軸方向に沿って移動する支持棒1
4に取り付けられている。そして、このピンセット11
の先端部は略コ字状に形成されて、この部分が吸着部1
1aとなっているや 前記真空吸着ビンセット11のスライド移動経路途上に
は、ウェハ10を載置可能なプリアライメントステージ
15が設けられ、モータ16の駆動によってZ方向、θ
方向の移動が可能となっている。
また、プリアライメントステージ15より第1゜第2の
プローバ部30a、30bの測定ステージにウェハ10
を回転搬送する2つの真空吸着アーム17が設けられ、
このアーム17はモータ18の駆動によって水平に36
0゛回転可能となっている。尚、この真空吸着アーム1
7を上下に一対設け、測定後のウェハ10の測定ステー
ジからプリアライメントステージ15への搬出と、新た
なウェハ10のプリアライメントステージ15から測定
ステージへの搬入とを同時に行うこともでき、このよう
にすればスループットの大幅な向上を図ることができる
ローダ部1の筐体上部には、支柱19が垂直に立設され
、この支柱19には水平に回転可能なアーム20が懸架
されている。そして、このアーム20の先端にはチップ
を拡大して見るためのマイクロスコープ21が設置され
、垂直方向に例えば20謬上下動可能となっている。ま
た、ローダ部1の動作を制御するためにCPU(図示せ
ず)が内蔵され、ローダ部1の筐体上部に着脱自在に配
置されたキーボード22に接続されている。さらに、筐
体の底面部には電源部23が配置され、第1、第2のプ
ローバ部30a、30b及びマーキング部40に給電可
能となっている。
次に、第1.第2のプローバ部30a、30bについて
説明する。尚、第1.第2のプローバ部30a、30b
は共に同一構成であるので、ここでは第1のプローバ部
30aについて説明する。
第1のプローバ部30aの内部構成として、測定ステー
ジ32aは周知の手段によってX方向。
Y方向、Z方向及びθ方向の駆動が可能であり、特にX
方向、Y方向の駆動範囲は、第1の10一バ部30aの
中心点において前後左右で対称の動作が可能である。
また、測定位置において、測定ステージ32aと対向し
た位置には、プローブカード(図示せず)が設定されて
いて、周知の手段でウェハ10の電気的特性の測定を行
うようになっている。
尚、第2のプローバ部30bも同様な内部構成となって
いる。
次に、マーキング部40について説明する。
このマーキング部40は、例えば独立筐体で構成され、
既存の機種にオプションとして接続可能となっている。
そして、このマーキング部40は、前記プリアライメン
トステージ15に対してウェハ10の受け渡しが可能な
真空吸着アーム41と、例えばX方向及びθ方向の駆動
が可能なマーキングステージ42と、Y方向への移動が
可能なマーキング手段としてのインクマーカ43とを有
している。このインクマーカ43は、ソレノイドに電流
を流すことによって挿脱される軸芯の移動に基づき、ウ
ェハ10の不良チップ上にインキングするもので、イン
クマーカに代えてスクラッチマーカ等の他のマーキング
手段を採用することもできる。そして、前記測定ステー
ジ32a又は32bで測定され前記CPU内のメモリに
記憶された不良チップの位置情報に基づき、マーキング
ステージ42.インクマーカ43を駆動してインキング
を実行するようになっている。
また、前記インクマーカ3がウェハ10上を移動する際
に、ウェハ10上に埃等が付着することを防止するなめ
に、第3図に示すようにインクマーカ43の移動経路の
みにスリット44aが穿設された防塵ボード44が、マ
ーキングステージ42上に設けられている。
さらに、前記マーキングステージ42と対向する位置に
は、ウェハ10の位置決め用及びウェハ10上に書き込
まれたID情報の読取り用として、レーザ認識機構又は
パターン認識機構等を採用したセンサ45が設けられて
いる。
以上のように構成されたプローバ装置の作用について説
明する。
ローダ部1.第1.第2のプローバ部30a。
30b及びマーキング部40の各機構は、それぞれCP
Uに入力されている予め定められたプログラムに従って
動作される。
先ず、カセット収納部3のカセット載置台6に、ウェハ
10が25枚収納しであるカセット7を2カセツト搬入
設定する。このカセット7に真空吸着ピンセラ2ト11
を挿入し、真空吸着部11aでウェハ10を1枚吸着し
、このウェハ10を真空吸着ピンセット11でスライド
搬出して、プリアライメントステージ15(これは予め
第2図のように下降している)の上方に設定する。
次に、プリアライメントステージ15を駆動し、真空吸
着部11aの中央切り欠き部を介してさらに上方に上昇
させることで、ウェハ10が1リアライメントステージ
15に載置されることになる。
そして、この位置でLEDセンサー等の周知の手段によ
りウェハ10のオリエンテーションフラット10a(第
4図参照、以下オリフラと略記する)を検出してその位
置を回転駆動により所定位置に設定する。この後、真空
吸着アーム41によってマーキング部10に搬入し、マ
ーキングステージ42上に載置する。
このマーキングステージ42上のウェハ10は、前記セ
ンサ45によってオリフラ10aの近傍に書き込まれた
ID情報が読み取られることになる。
このID情報とは、プローバ条件、テスタ条件等を決定
するウェハ10の品種情報であり、具体的にはX、Y方
向のチップの大きさ、オリフラ10aの測定時の向き、
ウェハ10の大きさ、ホットチャック使用の場合のチャ
ックの温度条件等である。
ID情報が読み取られたウェハ10は、真空吸着アーム
41によって再度プリアライメントステージ15上に載
置され、ここで前記ID情報に基づくオリフラ10aの
向きの設定、ウェハ10のセンター出し等の精度±1°
位の予備位置決めを行う。
この予備位置決めが成されたウェハ10は、真空吸着ア
ーム17によって第1の10一バ部30aの測定ステー
ジ32aへ回転搬送され、レーザ認識機構又はパターン
認識機構で正確に本位置決めされ、周知の手段によって
各チップの電極パッドにプローブカードを接触させて電
気的特性の測定を行う。尚、この電気的測定において、
不良と判定されたチップの位置情報を、メモリに書き込
んでおく。
この第1のプローバ部30aでの測定期間を利用して、
同様の工程によって2枚目のウェハ10をカセット7よ
り収り出し、プリアライメントステージ15→マーキン
グ部40→プリアライメントステージ15→第2のプロ
ーバ部30bと移送し、第2のプローバ部30bでの2
枚目のウェハ10の電気的特性の測定を実行する。
尚、前述したように真空吸着アーム17が上下で一対設
けられている場合には、第2の10一バ部30bへ2枚
目のウェハ10を移送後、同様にして3枚目のウェハ1
0をカセット7より取り出し、プリアライメントステー
ジ15→マーキング部40→プリアライメントステージ
15と移送し、先に使用しなかった他方の真空吸着アー
ム17(特機部の一例である)上にウェハ10を待機さ
せておく。同様にして、第2のプローバ部30 bにつ
いても、先に使用しなかった他方の真空吸着アーム17
上で、4枚目のウェハ10を待機させておくこともでき
る。
第1のプローバ部30aでの測定が終了したら、真空吸
着アーム17によって、測定終了後のウェハ10をプリ
アライメントステージ15に移送する。この際、他方の
真空吸着アーム17上で待機している3枚目のウェハ1
0を、第1のプローバ部30aに移送するようにすれば
、スルーブツトは大幅に向上する。
プリアライメントステージ15上のウェハ10は、再度
真空吸着アーム41によってマーキング部40に搬出さ
れる。そして、マーキングステージ42上に載置される
ウェハ10が測定時の位置と同一となるように、予めプ
リアライメントステージ15上で予備位置決めをしてお
き、マーキングステージ42上で前記センサ45で位置
を確認しつつX方向、θ方向の微調整をして位置決めを
行う。この後、前記メモリに記憶された不良チップの位
置情報に基づき、マーキングステージ42゜インクマー
カ43を駆動してインキングを実行する。
ここで、本実施例装置にあっては、マーキングステージ
42はX方向及びθ方向のみの移動を可能としているの
で、プローバ部30a、30bに供えられるような高価
でかつスペースを要するX−Yステージを採用する必要
がなく、コストの大幅な上昇と設置面積の増大とを最少
限に止どめることができる。また、マーキングステージ
42を一方向のみ往復動可能としているので、インクマ
ーカ43をこれと交差する方向にスライド移動可能とし
て、ウェハ10全面へのマーカ移動を担保している。こ
のマーカ43の移動精度は、マーキングステージ42の
ものより落ちるが、例えば第4図に示すように、連続し
て移動する距離の長いX方向への移動を、位置精度の高
いマーキングステージ42で行い、ステップ的な短い移
動で足りるY方向の移動をインクマーカ43によって行
えば、所定チップへのインキングを確実に実行すること
ができる。
また、本実施例ではインクマーカ43をウェハ10上で
移動させる構成であるので、マーカ移動時に埃などが落
下してウェハ10に付着してしまう恐れが考えられる。
そこで、本実施例ではマーキングステージの上方を防塵
ボード44で覆い、マーカ43の移動経路に沿ってのみ
スリット44aを形成して、ウェハ10への埃等の付着
を防止している。
マーキングが終了したウェハ10は、前述した供給搬送
時とは逆の工程に従って、マーキング部40→プリアラ
イメントステージ15→真空吸着ビンセット11→カセ
ット7へと移送されて、1枚目の測定動作が完了するこ
とになる。2枚目以降のウェハ10についても同様の動
作を繰り返し実行し、2つのカセット7内の全ウェハ1
0について同様の測定、マーキングを実行すれば良い。
上述した装置によれば、マーキング位置を測定位置とは
別個に配置しているので、測定ステージに配置される触
針にインクが付着したり、マーカ3存在によって触針の
初期位置調整作業が困難となる従来の欠点を解決するこ
とができる。しかも、マーキングを実行するマーキング
部40は、測定ステージ以外の位置であって、かつ、測
定ステージにウェハを供給する搬入経路以外の位置に設
けられているので、マーキング実行中に次のウェハを測
定ステージに供給することができる。従って、前述した
式(2)のマーキング用のインデント時間IMを吸収す
ることができ、スループットが悪化することがない。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例
えば、上記実施例では各ユニットを独立筐体として構成
して、各種条件に対応させた測定が可能な汎用側の高い
プローブ装置とじたが、各ユニットを一体的に構成して
も良いことはいうまでもない、また、一つのローダ部に
対して複数の測定部を必ずしも要するものでもない。
さらに、前記実施例ではセンサ45をID情報の読取り
センサとして兼用し、測定ステージへの搬入前にマーキ
ング部40でID情報を読み取るようにしたが、これに
限らずマーキング部40は測定終了後のマーキングのみ
を実行するものであっても良い、この場合、測定部への
搬入前にウェハをマーキング部に立ち寄らせる必要がな
いので前述した特機部は必ずしも必要とされないが、特
機部を設ければよりスループットの向上を図ることが可
能となる。また、マーキング部40内の駆動機構として
は、上記実施例のようにマーカ43を駆動する方式以外
の他の駆動方式を採用することもできる。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明によればマーキング位置を
測定位置とは別個に配置して触針へのインク付着等の問
題を解決しながらも、スルーブツトが悪化することのな
いプローブ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係わる10−ブ装置の一実施例を示す
平面図、第2図はローダ部の内部構成図、第3図はマー
キング部の内部構成図、第4図はウェハ上へのマーキン
グ動作の一例を示す概略説明図である。 1・・・ローダ部、10・・・被測定体、30a、30
b・・・測定部、40・・・マーキング部、42・・・
マーキングステージ、43・・・マーカ、44・・・防
塵ボード、44a・・・スリット。 第3図 第4図

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)被測定体を測定する測定部と、前記被測定体を収
    納する収納容器と前記測定部との間で被測定体を搬送す
    るローダ部とを有するプローブ装置において、前記ロー
    ダ部と被測定体の受け渡しが可能な前記測定部以外の位
    置に、測定の終了した前記被測定体に対して測定時に記
    憶した測定結果に基づきマーキングするマーキング部を
    配置したことを特徴とするプローブ装置。
  2. (2)マーキング部は、被測定体を一方向に往復移動す
    るマーキングステージと、前記方向と交差する方向に往
    復移動して被測定体にマーキングするマーカと、被測定
    体の位置決め用のセンサとを具備した特許請求の範囲第
    1項記載のプローバ装置。
  3. (3)マーキングステージ上方には、前記マーカの移動
    経路に沿ってスリットが穿設された防塵ボードが配置さ
    れたものである特許請求の範囲第2項記載のプローバ装
    置。
  4. (4)センサは、被測定体に書き込まれたID情報の読
    取りセンサを兼用するものであり、測定部に被測定体を
    搬入する前に前記ID情報を読取り、このID情報に基
    づき前記ローダ部でプリアライメントした後に測定部に
    被測定体を搬入するものである特許請求の範囲第2項又
    は第3項記載のプローバ装置。
  5. (5)ローダ部は、測定部から搬出される測定済みの被
    測定体の搬出経路と交錯しない位置に、次の被測定体を
    測定部へ搬入可能に待機させる特機部を具備したもので
    ある特許請求の範囲第4項記載のプローバ装置。
JP7705587A 1987-03-30 1987-03-30 プロ−ブ装置 Expired - Fee Related JPH0719810B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7705587A JPH0719810B2 (ja) 1987-03-30 1987-03-30 プロ−ブ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7705587A JPH0719810B2 (ja) 1987-03-30 1987-03-30 プロ−ブ装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS63244637A true JPS63244637A (ja) 1988-10-12
JPH0719810B2 JPH0719810B2 (ja) 1995-03-06

Family

ID=13623100

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7705587A Expired - Fee Related JPH0719810B2 (ja) 1987-03-30 1987-03-30 プロ−ブ装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0719810B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5086270A (en) * 1988-07-08 1992-02-04 Tokyo Electron Limited Probe apparatus
US5091693A (en) * 1990-07-13 1992-02-25 Schlumberger Technologies, Inc. Dual-sided test head having floating contact surfaces

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5086270A (en) * 1988-07-08 1992-02-04 Tokyo Electron Limited Probe apparatus
US5091693A (en) * 1990-07-13 1992-02-25 Schlumberger Technologies, Inc. Dual-sided test head having floating contact surfaces

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0719810B2 (ja) 1995-03-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPS6362245A (ja) ウエハプロ−バ
JPH08335614A (ja) プロ−ブシステム
US5086270A (en) Probe apparatus
JPH0370900B2 (ja)
JPS63244637A (ja) プロ−ブ装置
JPH0669053B2 (ja) プロービングマシン
JPS62262438A (ja) ウエハ処理装置
JPS63299352A (ja) プロ−ブ装置
JPS63217636A (ja) ウエハプロ−バ
JPS614968A (ja) プロ−ブ装置及びプロ−ブカ−ド
JP2642946B2 (ja) プローブ装置
JPH0687473B2 (ja) ウエハプロ−バ
JPH03220742A (ja) プロービングマシン
JP2529559B2 (ja) 基板処理装置
JP2519041B2 (ja) 半導体ウエハのマ−キング方法およびその装置
JPH01145587A (ja) プローブ装置
JPH03142848A (ja) 位置合わせ方法
JPS5886739A (ja) ウエハの自動位置決め方法
JPS6381830A (ja) プロ−ブ装置
JPH01248632A (ja) 測定方法
JP2726899B2 (ja) プローブ装置
JPH0713994B2 (ja) 半導体製造装置
JPH0799379B2 (ja) プローブ装置
JPS62205637A (ja) 半導体ウエハプロ−バ
JPH01194332A (ja) 半導体ウエハの検査方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees