JPS6381830A - プロ−ブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、半導体チップのプローブ検査を行うためのプ
ローブ装置に関するものである。

（従来の技術） プローブ装置は、半心体装Ｆｌｌ製造工程で半導体ウェ
ハ上のトランジスタや半導体集積回路装置の電気的特性
を測定するためにテスタと接続して用いられる装置であ
り、不良と判定されたチップをアッセンブリ工程の手前
で排除することによりコストダウン或いは生産性の向上
を計る上で重要とされている。

この際プローブ装置の半導体検査部である本体には、ロ
ーダー部と高周波測定チップの検査を行う時取付けるテ
ストヘッドを支えるヒンジ部が付属されている。

それらの配置及び配置目的は実開昭６０−４１０４５な
どに掲げられているが、簡単に述べると次の如くである
。

高価なりリーンルームの単位面積当たりの使用効率を高
めるため、半導゛体つェハの供給装置を半導体ウェハプ
ローバの側面のいずれの側にでも取り付は可能とし、さ
らに半導体ウェハプローバの上方空間を利用して、クリ
ーンルーム等の室内において効率の良い配置を実現した
稼動効率の高い半導体ウェハプローバとしている。

また、プローブ検査後不良と判定されたチップへのマー
キング方法は実開昭６０−１１８２３７などにより開示
されており当業者においては周知である。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、従来のプローブ装置においては、ウェハ
の供給機構、収納機構を備える搬送部（ローダー部）を
プローブ装置検査部の本体の右あるいは左に製造時にお
いて内在して組み立てる構成になっているため、プロー
ブ装置製造の際にいずれの客先にも対応可能なように左
右２種の装置を製造する必要性がある。Ｉ またこれら２種のローダー部の配置変換は、困難であり
、多種のクリーンルームへの汎用性は乏しかった。

このことは時間、コストを費やす引き金とされていた。

また上記装置は、ローダー部がＸ軸上にあるためウェハ
のＸ軸駆動範囲に制限を受け、マーキング機構のインカ
ーを設けるスペースが狭ばまり動作の干渉、マーキング
インクの飛び散りなど支障を生じていた。

よって、この発明は、上記点を改善するためになされた
ものでプローブ装置製造段階において、ウェハの供給機
構、収納機構を備える搬送部（ローダー部）を本体の右
側及び左側に付加したタイプを区別して製造することな
く製造でき、テストヘッドのような付属物を本体の両側
どちらにも対応可能とし、高価なりリーンルームの単位
面積当たりの使用効率を高めコストダウン或いは、生産
性の向上を与えるプローブ装置を提供するものである。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段） この発明はウェハの供給機構、収納機構を備える搬送部
（ローダー部）をプローブ装置検査部の本体のフロント
部に設置したことを特徴とする。

（作用） 本発明のプローブ装置は、ウェハの供給機構。

収納機構を備える搬送部（ローダー部）をプローブ装置
検査部からなる本体のフロント部に設置することにより
、検査のためのステージのＸ軸の駆動範囲を本体の左右
両端側まで使用可能な構造にできるため、プローブ装置
製造は１種のみで汎用でき高価なりリーンルームの単位
面積当たりの使用効率を高め、コストダウン或いは生産
性の向上を与える効果が得られる。

（実施例） 以下、本発明のプローブ装置をフルオートプローブ装置
に適応した実施例を図面を参照して説明する。

第１図及び第２図において、上記縦９５．２０ｍ、横９
１．６Ｑ１１．高さ１２０国であるプローブ装置本体上
の底部にはモータ、駆動回路などの駆動系主が収納され
、上部にウェハの搬送検査系工が配設される。

この本体上の上部は次の構成になっている。

半導体ウェハプローバの検査部４を備える本体上即ち、
方形状筐体のフロント部に１例えば前面板内壁面に沿っ
て上方に、ウェハ供給収納機構としてウェハ供給収納装
［５が配置されている。

このウェハ供給収納装置−ミーにはウェハ供給収納機構
として左右両端に測定すべき半導体ウェハ６が収納され
たウェハカセット７が設けられ、このウェハカセット７
の供給収納を行うカセット供給収納部８が配設されてい
る。

カセット供給収納法としては、正面左右の扉９を開いて
カセット置き台１０に左右のウェハカセット７を中心に
向かって対応する如く載置する。

このカセット置き台１０はウェハカセット７を位置決め
載置しやすいように装置外からスライド挿入する構成も
可能でありマニュアル、自動化共に対応可能とされてい
る。

測定すべき半導体ウェハ６は、１枚ごとにウェハカセッ
ト７からバキュームピンセット（図示せず）により左右
のウェハカセット７の間に配置されたプリアライメント
ステージ１１のウェハチャック装置に搬送される。

このプリアライメントステージ１１では、ウェハ６のセ
ンター出し及びオリエンテーションフラットの検出等に
よるウェハ６の位置決め、即ちプリアライメントが行わ
れる。

プリアライメント終了後のウェハ６は、プローブ装置の
本体、即ち上記方形状筐体上の中央に位置する検査部で
ある測定用ステージ１２のウェハチャック位置へ自動的
に搬送される。

このステージ１２では、ウェハチャック部に設けられて
いるスリーピンと真空チャックの協同作用によって確実
にウェハ６を設置する。

測定用ステージ１２は、ｘ、ｙ、ｚ方向に移動可能に構
成され、この移動は、ウェハ６に形成されたチップの大
きさによりプログラムを初期設定する構成になっている
ものである。このような検査動作をマイクロスコープ１
３によって移動ノブ、ジョイスティック１４を用いて、
ティーチングさせ以後同型の半導体チップの検査を全自
動で行う。

レーザー光や光センサによる認ｒａｍ構等を採用しＴＶ
カメラ、モニター１５等を利用し高速でかつ高精度にウ
ェハのオリエンテーシ目ンフラット等を基準とした位置
決め、即ちアライメントを行う。

位置決めされたウェハ６は、このウェハ６に形成された
各半導体チップのパッドにプローブ針を接触させ、その
プローブ針の他方端にテスタを接続し、電気的性能を検
査する。

測定の結果、不良チップにはテスタからのＦＡＩＬ信号
によりマーカーが動作しマークをつける。

マークは通常インクを使用している。

この実施例においては、インカー１６はインサートリン
グ１７右側に１個設置しているが、インカーの位置２個
数は、ローダー部を本体フロント部に配置したことによ
り、Ｘ軸駆動範囲が拡大し任意とすることができる。こ
のことは、従来の狭まいインサートリング内のみのイン
カー配置に比ベインクの飛び散りによるプローブ針のよ
と才しを防止でき、さらにインカー取り付けも容易にな
り有効である。

全チップの検査が終了されたウェハ６は、再びウェハカ
セット７へ、自動的に変換される仕組みになっている。

さらに基本的なプローバの構成は、当業者において周知
であるので、その詳細は省略する。

又、他の実施例として、高周波で検査する際のテストヘ
ッド等の付属物もウェハ供給収納機構を備える搬送部（
ローダー部）が本体のフロント部に設置されていること
により、左右両側どちらにも取り付は可能で、かつ取り
付は変更にも有効である。

〔発明の効果〕

以上記明したような本発明によれば、プローブ装置製造
段階において、ウェハの供給機構、収納機構を備える搬
送部を本体の右側及び左側に付加した従来タイプのよう
に区別して製造することなく製造でき、テストヘッドの
ような付属物を本体の両側どちらにも対応可能とし、高
価なりリーンルームの単位面積当たりの使用効率を高め
、コストダウン或いは生産性の向上を得るような効果が
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明装置の一実施例を説明するための正面を
基準とした斜視図、第２図は半導体ウェハプローバ内部
ウェハ搬送系の配置構造を示す平面図である。 １　・・・プローブ装置本体 ３−・・ウェハの搬送検査系　　４・・・検査部５−・
・・ウェハ供給収納装置　　６・・・ウェハ７・・・ウ
ェハカセット

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ウェハを検査部に搬送し、上記ウェハに形成された多数
   の半導体チップを検査するプローブ装置において、上記
   ウェハの供給機構、収納機構を備える搬送部（ローダー
   部）をプローブ装置のフロント部に設置したことを特徴
   とするプローブ装置。