JP2528509Y2 - ウエハプロービング装置 - Google Patents
ウエハプロービング装置Info
- Publication number
- JP2528509Y2 JP2528509Y2 JP1990095257U JP9525790U JP2528509Y2 JP 2528509 Y2 JP2528509 Y2 JP 2528509Y2 JP 1990095257 U JP1990095257 U JP 1990095257U JP 9525790 U JP9525790 U JP 9525790U JP 2528509 Y2 JP2528509 Y2 JP 2528509Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- probe card
- suction
- grooves
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はウエハのプロービング装置に係り、特にウエ
ハに形成された各チップの電気特性の検査を行うウエハ
プローピング装置に関する。
ハに形成された各チップの電気特性の検査を行うウエハ
プローピング装置に関する。
ウエハに形成された各チップの電気特性は、ウエハプ
ロービング装置の吸着テーブルにウエハを吸着してプロ
ーブカードに設けられた複数のプローブニードルを各チ
ップの電極パッドに接触させて検査される。従って、吸
着テーブルの表面は鏡面加工され、その鏡面にウエハを
吸着する為の溝や孔が所定間隔をおいて形成されてい
る。
ロービング装置の吸着テーブルにウエハを吸着してプロ
ーブカードに設けられた複数のプローブニードルを各チ
ップの電極パッドに接触させて検査される。従って、吸
着テーブルの表面は鏡面加工され、その鏡面にウエハを
吸着する為の溝や孔が所定間隔をおいて形成されてい
る。
一方、電気特性の検査を正確に行う為には、プローブ
カードに設けられた全てのプローブニードルが各チップ
の電極パッドに同時に接触するように維持する必要があ
り、その為にプローブニードルの導通テストが行われ
る。導通テストは、テストウエハと呼ばれる全面鏡面の
ウエハ（アルミ製の円板）を吸着テーブルに載置し、該
鏡面にプローブニードルを接触させて行っていた。
カードに設けられた全てのプローブニードルが各チップ
の電極パッドに同時に接触するように維持する必要があ
り、その為にプローブニードルの導通テストが行われ
る。導通テストは、テストウエハと呼ばれる全面鏡面の
ウエハ（アルミ製の円板）を吸着テーブルに載置し、該
鏡面にプローブニードルを接触させて行っていた。
しかしながら、この方法では導通テスト毎にテスト用
のウエハを載置する必要があるので手間がかかり導通テ
ストが煩雑になるという問題がある。
のウエハを載置する必要があるので手間がかかり導通テ
ストが煩雑になるという問題がある。
本考案はこのような事情に鑑みてなされたもので、プ
ローブニードルの導通テストの簡略化を図ることができ
るウエハプロービング装置を提供することを目的とす
る。
ローブニードルの導通テストの簡略化を図ることができ
るウエハプロービング装置を提供することを目的とす
る。
本考案は、前記目的を達成する為に、吸着テーブルの
表面に真空装置に連通された溝又は孔を形成し、前記表
面にウエハを真空吸着すると共にプローブカードに設け
られた複数のプローブニードルでウエハに形成された各
チップの電気特性を検査するウエハプロービング装置に
おいて、前記プローブカードに設けられた全てのプロー
ブニードルが前記溝又は孔を回避して接触するチェック
専用エリアを前記表面に形成したことを特徴とする。
表面に真空装置に連通された溝又は孔を形成し、前記表
面にウエハを真空吸着すると共にプローブカードに設け
られた複数のプローブニードルでウエハに形成された各
チップの電気特性を検査するウエハプロービング装置に
おいて、前記プローブカードに設けられた全てのプロー
ブニードルが前記溝又は孔を回避して接触するチェック
専用エリアを前記表面に形成したことを特徴とする。
本考案によれば、プローブカードに設けられたローブ
ニードルが吸着テーブルの吸着用の溝や孔を回避して接
触可能なエリアを吸着テーブルに形成したので、プロー
ブニードルの導通テストを吸着テーブルとの接触で行う
ことができる。従って、プローブニードルの導通テスト
毎にテスト用のウエハを吸着テーブルに載置する必要が
ない。
ニードルが吸着テーブルの吸着用の溝や孔を回避して接
触可能なエリアを吸着テーブルに形成したので、プロー
ブニードルの導通テストを吸着テーブルとの接触で行う
ことができる。従って、プローブニードルの導通テスト
毎にテスト用のウエハを吸着テーブルに載置する必要が
ない。
以下添付図面に従って本考案に係るウエハプロービン
グ装置の好ましい実施例について詳説する。
グ装置の好ましい実施例について詳説する。
第１図は本考案に係るウエハプロービング装置のプロ
ーブカード及び吸着テーブル等を示し、第２図は吸着テ
ーブルの拡大図である。
ーブカード及び吸着テーブル等を示し、第２図は吸着テ
ーブルの拡大図である。
第１図に示すように、ウエハプロービング装置（図示
せず）はプローブカード10を備えている。テーブル14は
ウエハプロービング装置に３軸方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）
に移動自在に設けられ、プローブカード10にはプローブ
ニードル12、12…が設けてられている。
せず）はプローブカード10を備えている。テーブル14は
ウエハプロービング装置に３軸方向（Ｘ、Ｙ、Ｚ方向）
に移動自在に設けられ、プローブカード10にはプローブ
ニードル12、12…が設けてられている。
従って、テーブル14をＸ方向、Ｙ方向に移動して所定
の位置に位置決めした後、プローブカード10を下降（Ｚ
方向）させるとプローブニドル12、12…の先端部は吸着
用のテーブル14に吸着されているウエハ16の各チップ18
A、18B…の電極パッド（図示せず）に接触して各チップ
18A、18B…の電気特性が検査される。
の位置に位置決めした後、プローブカード10を下降（Ｚ
方向）させるとプローブニドル12、12…の先端部は吸着
用のテーブル14に吸着されているウエハ16の各チップ18
A、18B…の電極パッド（図示せず）に接触して各チップ
18A、18B…の電気特性が検査される。
吸着用のテーブル14は第２図に示すように円板状に形
成され、その表面は鏡面加工されている。そしてテーブ
ル14の表面には同心円状の溝24A乃至24Gが所定間隔を於
いて形成されている。この溝24A乃至24Gは、第２図に示
すように交差する直径方向の部分Ａ、Ｂの鏡面エリアを
回避して形成されている。
成され、その表面は鏡面加工されている。そしてテーブ
ル14の表面には同心円状の溝24A乃至24Gが所定間隔を於
いて形成されている。この溝24A乃至24Gは、第２図に示
すように交差する直径方向の部分Ａ、Ｂの鏡面エリアを
回避して形成されている。
従って、溝24A乃至24Gは略90°に形成された鏡面エリ
アＡ、Ｂで４等分されている。また、テーブル14にはそ
の表面に平行に通し孔26、28が形成され、通し孔26、28
は第３図に示す連通孔30B乃至30Gを介して溝24B乃至24G
に連通している。第３図上で連通孔30E乃至30Gが連通孔
30B乃至30Dより小さいのは、ウエハの吸着力のバランス
をとるためである。即ち、ウエハ全域の均一な吸着力を
得るために溝の体積に比例した連通孔径を形成してい
る。
アＡ、Ｂで４等分されている。また、テーブル14にはそ
の表面に平行に通し孔26、28が形成され、通し孔26、28
は第３図に示す連通孔30B乃至30Gを介して溝24B乃至24G
に連通している。第３図上で連通孔30E乃至30Gが連通孔
30B乃至30Dより小さいのは、ウエハの吸着力のバランス
をとるためである。即ち、ウエハ全域の均一な吸着力を
得るために溝の体積に比例した連通孔径を形成してい
る。
また第２図上で通し孔26、28の左端部は吸込み孔32に
連通され、吸込み孔32は真空装置（図示せず）に連通さ
れている。更に溝24Aと溝24Bとは溝34で連結されてい
る。従って、第１図上で通し孔26、28の両端部26A、26
B、28A、28Bを閉塞してテーブル14にウエハ16を載置し
た後、真空装置を作動すると第２図上の溝24A乃至24Gが
真空状態になるので十分な吸着力が得られ、ウエハ15を
テーブル14に吸着することができる。
連通され、吸込み孔32は真空装置（図示せず）に連通さ
れている。更に溝24Aと溝24Bとは溝34で連結されてい
る。従って、第１図上で通し孔26、28の両端部26A、26
B、28A、28Bを閉塞してテーブル14にウエハ16を載置し
た後、真空装置を作動すると第２図上の溝24A乃至24Gが
真空状態になるので十分な吸着力が得られ、ウエハ15を
テーブル14に吸着することができる。
このように構成されたテーブル14でプローブニードル
12、12…の導通テストを行う場合、ウエハ16をテーブル
14から取り除いた後、プローブカード10を下降してプロ
ーブニードル12、12…を鏡面エリアＡ又はＢに接触させ
る。この場合、鏡面エリアＡ、Ｂには吸着用の溝が形成
されていないので、プローブニードル12、12…が多ピン
化してもプローブニードル12、12…の一部が吸着用の溝
にかからない。従って、多ピン化されたプローブニード
ル12、12…の導通テストの場合でも導通テスト用のテス
トウエハをテーブル14に載置せずに容易に行うことがで
きる。
12、12…の導通テストを行う場合、ウエハ16をテーブル
14から取り除いた後、プローブカード10を下降してプロ
ーブニードル12、12…を鏡面エリアＡ又はＢに接触させ
る。この場合、鏡面エリアＡ、Ｂには吸着用の溝が形成
されていないので、プローブニードル12、12…が多ピン
化してもプローブニードル12、12…の一部が吸着用の溝
にかからない。従って、多ピン化されたプローブニード
ル12、12…の導通テストの場合でも導通テスト用のテス
トウエハをテーブル14に載置せずに容易に行うことがで
きる。
前記実施例では鏡面エリアＡ、Ｂを交差させてテーブ
ル14の表面上に形成したので、プローブカード10を90°
回動した場合にも対応可能であるが、これに限らず、鏡
面エリアＡ、Ｂのどちらか一方を形成するだけでもよ
い。また鏡面エリアは直径方向全範囲に形成しなくても
多ピンのプローブニードル12、12…が溝24A、24B…を回
避して鏡面に接触することができるエリアがあればテー
ブル14のどこに形成してもよい。但し、この場合ウエハ
の吸着力が維持できるように考慮する必要がある。尚、
テーブルとプローブニードルの相対関係をチェックする
には少なくともX1−X5、Y1−Y4の部分について行う。
ル14の表面上に形成したので、プローブカード10を90°
回動した場合にも対応可能であるが、これに限らず、鏡
面エリアＡ、Ｂのどちらか一方を形成するだけでもよ
い。また鏡面エリアは直径方向全範囲に形成しなくても
多ピンのプローブニードル12、12…が溝24A、24B…を回
避して鏡面に接触することができるエリアがあればテー
ブル14のどこに形成してもよい。但し、この場合ウエハ
の吸着力が維持できるように考慮する必要がある。尚、
テーブルとプローブニードルの相対関係をチェックする
には少なくともX1−X5、Y1−Y4の部分について行う。
前記実施例ではテーブル14に円形溝を形成したが、こ
れに限らず、ら線形溝、又は複数の吸着可能な孔を形成
してもよい。
れに限らず、ら線形溝、又は複数の吸着可能な孔を形成
してもよい。
尚、前記実施例ではウエハ16の径が溝24A、24A…より
大きい場合について説明したがそれ以下の径、即ち溝24
A乃至24Gの範囲に入る小径のウエハにも適用することが
できる。小径のウエハの場合、ウエハの外側の溝からエ
アーが吸引されてエアーリークが生じるが、真空装置の
吸引量と比較してリーク量は小さいので問題とならな
い。
大きい場合について説明したがそれ以下の径、即ち溝24
A乃至24Gの範囲に入る小径のウエハにも適用することが
できる。小径のウエハの場合、ウエハの外側の溝からエ
アーが吸引されてエアーリークが生じるが、真空装置の
吸引量と比較してリーク量は小さいので問題とならな
い。
以上述べたように本考案に係るウエハプロービング装
置によれば、吸着テーブルのエリアでプローブニードル
の導通テストを行うことができるので、導通テスト用の
ウエハを吸着テーブルに措置することなく、プローブニ
ードルの導通テストを行うことができる。従って、導通
テストの簡略化を図ることができる。
置によれば、吸着テーブルのエリアでプローブニードル
の導通テストを行うことができるので、導通テスト用の
ウエハを吸着テーブルに措置することなく、プローブニ
ードルの導通テストを行うことができる。従って、導通
テストの簡略化を図ることができる。
第１図は本考案に係るウエハプロービング装置の要部拡
大図、第２図は本考案に係るウエハプロービング措置の
吸着テーブルを示す平面図、第３図は第２図のIII−III
断面図である。 10…プローブカード、12…プローブニードル、14…テー
ブル、16…ウエハ、18A、18B…チップ、24A乃至24G…
溝、Ａ、Ｂ…鏡面エリア。
大図、第２図は本考案に係るウエハプロービング措置の
吸着テーブルを示す平面図、第３図は第２図のIII−III
断面図である。 10…プローブカード、12…プローブニードル、14…テー
ブル、16…ウエハ、18A、18B…チップ、24A乃至24G…
溝、Ａ、Ｂ…鏡面エリア。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 大谷 典雄 茨城県稲敷郡美浦村木原2355 日本テキ サス・インスツルメンツ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−78842（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−66955（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−58328（ＪＰ，Ａ) 実開 昭63−64036（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−100138（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】吸着テーブルの表面に真空装置に連通され
た溝又は孔を形成し、前記表面にウエハを真空吸着する
と共にプローブカードに設けられた複数のプローブニー
ドルでウエハに形成された各チップの電気特性を検査す
るウエハプロービング装置において、 前記プローブカードに設けられた全てのプローブニード
ルが前記溝又は孔を回避して接触するチェック専用エリ
アを前記表面に形成したことを特徴とするウエハプロー
ビング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990095257U JP2528509Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | ウエハプロービング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990095257U JP2528509Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | ウエハプロービング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0452740U JPH0452740U (ja) | 1992-05-06 |
| JP2528509Y2 true JP2528509Y2 (ja) | 1997-03-12 |
Family
ID=31833851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990095257U Expired - Lifetime JP2528509Y2 (ja) | 1990-09-10 | 1990-09-10 | ウエハプロービング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2528509Y2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6278842A (ja) * | 1985-10-01 | 1987-04-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | プロ−ブカ−ドの検査方法 |
| JPS63266847A (ja) * | 1987-04-24 | 1988-11-02 | Hitachi Ltd | ウエハプロ−バ |
-
1990
- 1990-09-10 JP JP1990095257U patent/JP2528509Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0452740U (ja) | 1992-05-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |