JPS59225538A - 半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査方法Info
- Publication number
- JPS59225538A JPS59225538A JP10039683A JP10039683A JPS59225538A JP S59225538 A JPS59225538 A JP S59225538A JP 10039683 A JP10039683 A JP 10039683A JP 10039683 A JP10039683 A JP 10039683A JP S59225538 A JPS59225538 A JP S59225538A
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- Japan
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- stage
- wafer
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体装置の検査方法に関し、特に半導体ウ
ェハー上の半導体装置を検査する方法に関するものであ
る。
ェハー上の半導体装置を検査する方法に関するものであ
る。
従来、半導体ウェハー上に規則正しく配列された半導体
装置を検査する装置としてウエノ・−プローバーと呼ば
れるものがある。このウェハープローバーを使用して半
導体装置を検査するには、まず半導体ウェハーを載物台
に載せ、測定用探針群をウェハープローバー上に設置し
、載物台を測定用探針群の下方に移動させ、載物台を回
転させて、載物台の移動方向と半導体ウエノ・−上の半
導体装置の分割線(スクライプ線)の方向を合わせ、そ
の後、載物台の移動方向が一定方向に規制されているだ
めに、測定用探針群を回転させて、測定用探針群の配列
方向を載物台Ω移動力向に合わせ、さらにこれらの方向
合せの後、測定用探針群を半導体ウェハー上の半導体装
置の電極パッドに接触させ、電気信号を測定用探針群を
通して半導体装置に送り、その応答信号を再び測定用探
針群を通して検査装置の判定部に送り、つづいて載物台
を半導体装置の大きさに合わぜて移動させ、1チツプず
つ半導体ウェハー上の半導体装置の検査を実施していた
。
装置を検査する装置としてウエノ・−プローバーと呼ば
れるものがある。このウェハープローバーを使用して半
導体装置を検査するには、まず半導体ウェハーを載物台
に載せ、測定用探針群をウェハープローバー上に設置し
、載物台を測定用探針群の下方に移動させ、載物台を回
転させて、載物台の移動方向と半導体ウエノ・−上の半
導体装置の分割線(スクライプ線)の方向を合わせ、そ
の後、載物台の移動方向が一定方向に規制されているだ
めに、測定用探針群を回転させて、測定用探針群の配列
方向を載物台Ω移動力向に合わせ、さらにこれらの方向
合せの後、測定用探針群を半導体ウェハー上の半導体装
置の電極パッドに接触させ、電気信号を測定用探針群を
通して半導体装置に送り、その応答信号を再び測定用探
針群を通して検査装置の判定部に送り、つづいて載物台
を半導体装置の大きさに合わぜて移動させ、1チツプず
つ半導体ウェハー上の半導体装置の検査を実施していた
。
ところが、測定用探針群の配列方向を回転する場合に以
下のような問題がある。すなわち、まず、測定用探針群
の配列方向を回転するために、測定用探針群を保持して
る基板を回転させる機構をウェハープローバーに設けな
ければならず、ウエハ−プローバーの製造コストを増加
させ、また基板の回転機構部の故障がしばしば発生して
いた。さらに、上記機構を操作して測定用探針群の配列
方向を載物台の移動方向に合わせる作業が、測定用探針
群を交換する度に必要となり、XtJ記機構の回転部分
の固定の解除、回転調整、回転部分の固定の動作を繰り
返し行わなければならず、工数がかかるという問題があ
った。
下のような問題がある。すなわち、まず、測定用探針群
の配列方向を回転するために、測定用探針群を保持して
る基板を回転させる機構をウェハープローバーに設けな
ければならず、ウエハ−プローバーの製造コストを増加
させ、また基板の回転機構部の故障がしばしば発生して
いた。さらに、上記機構を操作して測定用探針群の配列
方向を載物台の移動方向に合わせる作業が、測定用探針
群を交換する度に必要となり、XtJ記機構の回転部分
の固定の解除、回転調整、回転部分の固定の動作を繰り
返し行わなければならず、工数がかかるという問題があ
った。
本発明の目的は、かかるウニノー−プローバーの測定用
探針群の配列方向の回転機構にともなう問題点を解決し
、低価格で操作工数が少なくてすむウェハープローバー
を提供することにある。
探針群の配列方向の回転機構にともなう問題点を解決し
、低価格で操作工数が少なくてすむウェハープローバー
を提供することにある。
すなわち、本発明は測定用探針群を定置させてその配列
方向を固定し、半導体ウニノ・−を載置する載物台の移
動方向を見かけ上変化させて、探針群の配列方向と載物
台の移動方向とを一致させるものであって、測定用探針
群の配列方向を回転させる機構を不要とし、該回転機構
に伴なう問題を解決したととを特徴とするものである。
方向を固定し、半導体ウニノ・−を載置する載物台の移
動方向を見かけ上変化させて、探針群の配列方向と載物
台の移動方向とを一致させるものであって、測定用探針
群の配列方向を回転させる機構を不要とし、該回転機構
に伴なう問題を解決したととを特徴とするものである。
以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する。
第1図1は、半導体ウェハー上の半導体装置、測定用探
針群の配列方向、ウェハープローバーの載物台の移動方
向との関係を説明する模式図、第2図はウェハープロー
バーで半導体装置を検査する方法を説明する模式図であ
る。第1図で独立して動く方向は、載物台5の移動方向
(X−Y)と載物台5の回転方向θであり、従来のウェ
ハープローバーでは、測定用探針群3の配列方向(x−
y )が ′回転方向γに移動可能であった。第2
図において、半導体ウェハー6は、ウェハープローバー
の載物台5に載せられ、半導体ウェハー上の半導体装置
2は、電極パッド8に接触した測定用探針群3を通して
電気信号により検査され、検査終了後チップサイズの横
または縦方向分だけ間欠送りされ、次の半導体装置が検
査される。ここで従来は、測定用探針群3は基板7に固
定されており、基板7を回転機構4によシ回転させ、第
1図の探針群の配列方向を(x−y)から(xLyう方
向に回転角γ□向回転せることによシ、載物台5の移動
方向(X−Y)と探針群の配列方向(xLy’)を合わ
せていた。
針群の配列方向、ウェハープローバーの載物台の移動方
向との関係を説明する模式図、第2図はウェハープロー
バーで半導体装置を検査する方法を説明する模式図であ
る。第1図で独立して動く方向は、載物台5の移動方向
(X−Y)と載物台5の回転方向θであり、従来のウェ
ハープローバーでは、測定用探針群3の配列方向(x−
y )が ′回転方向γに移動可能であった。第2
図において、半導体ウェハー6は、ウェハープローバー
の載物台5に載せられ、半導体ウェハー上の半導体装置
2は、電極パッド8に接触した測定用探針群3を通して
電気信号により検査され、検査終了後チップサイズの横
または縦方向分だけ間欠送りされ、次の半導体装置が検
査される。ここで従来は、測定用探針群3は基板7に固
定されており、基板7を回転機構4によシ回転させ、第
1図の探針群の配列方向を(x−y)から(xLyう方
向に回転角γ□向回転せることによシ、載物台5の移動
方向(X−Y)と探針群の配列方向(xLy’)を合わ
せていた。
本発明は、第1図における探針群を定置させてその配列
方向(x−y)を固定し、ウェハープローバーの載置台
5の移動方向を(x−y)方向から(X’−Y’)方向
に01回転させることにより、測定用探針群3の探針の
配列方向(x −y )とウェハープローバーの載物台
5の移動方向(x/ + y/ )を合わせるものであ
る。載物台5の移動方向をθ□回転させるには、第1図
でまずY、とY方向に載物台5を移動させ、次にXlと
X方向に載物台5を移動させる。その結果、載物台5の
移動方向はX′力方向なる。同、嵌にY′力方向X方向
、Y方向の移動の和として達成できる・すなわは、載物
台の移動方向を見かけ上(X’−Y’)方向にすること
ができる。まだ、(X−Y)方向と(X’−Y’)方向
との方向の差θ1は、1枚目の半導体ウェハー上のスク
ライブ線1の方向と載物台の移動方向(X−Y)とを合
わせた後、載物台を回転させ、スクライブ線の方向と測
定用探4群の配列方向(x−y)を合わせることにより
、その際の載物台の回転角を求めることにより測定する
。またこの値θ□はウェハープローバーの記憶部に記憶
し、次のウェハーからは記憶部からθ、の値を呼び出し
、スクライブ線lの方向と載物台5の移動方向(X−Y
)を合わせた後、載物台を01回転させ、さらに載物台
の移動方向も01回転させて(X’−’Y’)とし、半
導体ウェハー上の半導体装置を検査する。
方向(x−y)を固定し、ウェハープローバーの載置台
5の移動方向を(x−y)方向から(X’−Y’)方向
に01回転させることにより、測定用探針群3の探針の
配列方向(x −y )とウェハープローバーの載物台
5の移動方向(x/ + y/ )を合わせるものであ
る。載物台5の移動方向をθ□回転させるには、第1図
でまずY、とY方向に載物台5を移動させ、次にXlと
X方向に載物台5を移動させる。その結果、載物台5の
移動方向はX′力方向なる。同、嵌にY′力方向X方向
、Y方向の移動の和として達成できる・すなわは、載物
台の移動方向を見かけ上(X’−Y’)方向にすること
ができる。まだ、(X−Y)方向と(X’−Y’)方向
との方向の差θ1は、1枚目の半導体ウェハー上のスク
ライブ線1の方向と載物台の移動方向(X−Y)とを合
わせた後、載物台を回転させ、スクライブ線の方向と測
定用探4群の配列方向(x−y)を合わせることにより
、その際の載物台の回転角を求めることにより測定する
。またこの値θ□はウェハープローバーの記憶部に記憶
し、次のウェハーからは記憶部からθ、の値を呼び出し
、スクライブ線lの方向と載物台5の移動方向(X−Y
)を合わせた後、載物台を01回転させ、さらに載物台
の移動方向も01回転させて(X’−’Y’)とし、半
導体ウェハー上の半導体装置を検査する。
したがって、本発明によれば載物台の移動方向を見かけ
上変化させて、測定用探針群の配列方向と載物台の移動
方向を合わせるだめ、測定用探針群の配列方向を回転さ
せる回転機構が不必要となシ1、回転機構にともなうウ
ェハープローバーの製造コストの増加や回転機構の故障
発生事故をなくすことができ、また回転機構の操作にが
がる工数を削減することができる効果を有するものであ
る。
上変化させて、測定用探針群の配列方向と載物台の移動
方向を合わせるだめ、測定用探針群の配列方向を回転さ
せる回転機構が不必要となシ1、回転機構にともなうウ
ェハープローバーの製造コストの増加や回転機構の故障
発生事故をなくすことができ、また回転機構の操作にが
がる工数を削減することができる効果を有するものであ
る。
第1図は半導体ウェハー上の半導体装置、測定用探針群
の配列方向、ウェハープローバーの載物台の移動方向と
の関係を説明する模式図、第2図はウェハープローバー
で半導体装置を検査する方法を説明するための模式図で
ある。 ■・・・半導体ウニ・・−上の半導体装置の分割線(ス
クライブ線)、2・・・半導体装置、3・・・測定用探
針7jY、4・・・測定用探測群が固定されている基板
の回転機構、5・・・載物台、6・・・半導体ウェハー
、7・・・測定用探測群が固定されている基板、8・・
・電極パッド、 特許出願人 日本電気株式会社
の配列方向、ウェハープローバーの載物台の移動方向と
の関係を説明する模式図、第2図はウェハープローバー
で半導体装置を検査する方法を説明するための模式図で
ある。 ■・・・半導体ウニ・・−上の半導体装置の分割線(ス
クライブ線)、2・・・半導体装置、3・・・測定用探
針7jY、4・・・測定用探測群が固定されている基板
の回転機構、5・・・載物台、6・・・半導体ウェハー
、7・・・測定用探測群が固定されている基板、8・・
・電極パッド、 特許出願人 日本電気株式会社
Claims (1)
- (1)半導体ウェハー上に規則正しく配列されている複
数の半導体装置を検査する工程において、測定用探針群
を定置させてその配列方向を固定し、半導体ウェハーを
載置する載物台を平面座標の二方向に変位させ、その合
成によシ該載物台の移動方向を探針群の配列方向に合わ
せることを特徴とする半導体装置の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58100396A JPH0638438B2 (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58100396A JPH0638438B2 (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置の検査方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59225538A true JPS59225538A (ja) | 1984-12-18 |
JPH0638438B2 JPH0638438B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=14272820
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58100396A Expired - Lifetime JPH0638438B2 (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0638438B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136845A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 |
JPS6350034A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Tokyo Electron Ltd | プロ−バ装置 |
JPH08330371A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-12-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ検査装置及び検査方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57147247A (en) * | 1981-03-06 | 1982-09-11 | Hitachi Ltd | Automatic inspecting device for semiconductor chip |
JPS5992919A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-05-29 | エフ・エム・シ−・コ−ポレ−シヨン | 三酸化モリブデンの精製方法 |
JPS59214234A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Toshiba Corp | ウエハプロ−バにおけるウエハアライメント方法 |
-
1983
- 1983-06-06 JP JP58100396A patent/JPH0638438B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57147247A (en) * | 1981-03-06 | 1982-09-11 | Hitachi Ltd | Automatic inspecting device for semiconductor chip |
JPS5992919A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-05-29 | エフ・エム・シ−・コ−ポレ−シヨン | 三酸化モリブデンの精製方法 |
JPS59214234A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Toshiba Corp | ウエハプロ−バにおけるウエハアライメント方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62136845A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 |
JPH0567059B2 (ja) * | 1985-12-10 | 1993-09-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | |
JPS6350034A (ja) * | 1986-08-20 | 1988-03-02 | Tokyo Electron Ltd | プロ−バ装置 |
JPH08330371A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-12-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ検査装置及び検査方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0638438B2 (ja) | 1994-05-18 |
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