JPS62136845A - ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 - Google Patents
ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法Info
- Publication number
- JPS62136845A JPS62136845A JP27867385A JP27867385A JPS62136845A JP S62136845 A JPS62136845 A JP S62136845A JP 27867385 A JP27867385 A JP 27867385A JP 27867385 A JP27867385 A JP 27867385A JP S62136845 A JPS62136845 A JP S62136845A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chips
- needle mark
- probe
- probing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（利用分野）
この発明は半導体製造の工程において、ウェーハ上に多
数個のチップが存在しているうちの１個以上のチップに
対して電気的性能を測定検査するウェーハプロービング
マシンのブロービングを行なう方法に係るものである。
数個のチップが存在しているうちの１個以上のチップに
対して電気的性能を測定検査するウェーハプロービング
マシンのブロービングを行なう方法に係るものである。
（従米扶術）
ブロービングマシンにおいては、ウェーハをテーブル上
にセットして位置決めし、その上に取り付けられたプロ
ーブカードの触針に対してチップの電極パッドを接触さ
せて測定検査を行なっている。ここでテーブルの移動方
向ＸＹに対して触針の方向を正確に一致させる必要があ
るので、プローブカードのホルダーを回転可能として、
カードを修正回転し触針と電極パッドの位置合わせをし
て測定を開始している。これはカードの製作上の誤差、
バラツキによるものであって、これをホルダーにセット
すると、約±１°程度の触針方向のずれが生ずることに
よる。ところがこのプローブカードの設置を正確に行な
わないと接触不良となり、その目的が達成できないため
、この修正取り付けには時間の手数とを要し、頻繁な交
換を要する場合には非能率な操作となる。この発明はこ
の操作を正確にかつ確実に短時間内に、人手を煩わすこ
となく行なう方法である。
にセットして位置決めし、その上に取り付けられたプロ
ーブカードの触針に対してチップの電極パッドを接触さ
せて測定検査を行なっている。ここでテーブルの移動方
向ＸＹに対して触針の方向を正確に一致させる必要があ
るので、プローブカードのホルダーを回転可能として、
カードを修正回転し触針と電極パッドの位置合わせをし
て測定を開始している。これはカードの製作上の誤差、
バラツキによるものであって、これをホルダーにセット
すると、約±１°程度の触針方向のずれが生ずることに
よる。ところがこのプローブカードの設置を正確に行な
わないと接触不良となり、その目的が達成できないため
、この修正取り付けには時間の手数とを要し、頻繁な交
換を要する場合には非能率な操作となる。この発明はこ
の操作を正確にかつ確実に短時間内に、人手を煩わすこ
となく行なう方法である。
（問題の解決方法）
本発明においては、プローブカードの方向修正を行なう
ことな（、取り付けられたカードの方向を測定し、その
角度のずれだけウェーハの方向を修正して置いてから、
ウェーハをＸＹ枠移動せて触針に当てて測定する。
ことな（、取り付けられたカードの方向を測定し、その
角度のずれだけウェーハの方向を修正して置いてから、
ウェーハをＸＹ枠移動せて触針に当てて測定する。
（実施例）
第１図において、ウェーハ１の上に多数のチップが直角
方向に規則的に配列されている。そしてこのウェーハの
一つの隅に空地２がある場合についてまず説明する。ウ
ェーハはテーブル上に必要な精度で位置決めされている
。
方向に規則的に配列されている。そしてこのウェーハの
一つの隅に空地２がある場合についてまず説明する。ウ
ェーハはテーブル上に必要な精度で位置決めされている
。
第２図に示すように、ウェーハ１はテーブル３上にセッ
トされ、テーブルはＸＹＺ方向に指令により移動可能で
あって、かつファインアライメントのためにある範囲の
角度で回転運動可、能に作られている。またテーブル３
の上に設けられたプローブカードホルダー４には、下方
向に多数の触針６を植えられたプローブカード５が取り
付けられる。 そこで本発明においてはＸＹ枠移動行な
って必要な精度に位置決めされたウェーハ１の隅の２の
部分を触針６の下に移動してテーブルを上昇（Ｚ方向運
動）させて強圧し、ウェーハに針跡を印す。そして別に
設けたモニターテレビの撮影器７の下に針跡を移して公
知の手段によって第３図に示すように、針跡８の方向の
マシンのＸＹ方向に対するずれ角度θを検知し、針跡よ
りその基準点のＸＹ座標値ｘ、 ｙを求める。
トされ、テーブルはＸＹＺ方向に指令により移動可能で
あって、かつファインアライメントのためにある範囲の
角度で回転運動可、能に作られている。またテーブル３
の上に設けられたプローブカードホルダー４には、下方
向に多数の触針６を植えられたプローブカード５が取り
付けられる。 そこで本発明においてはＸＹ枠移動行な
って必要な精度に位置決めされたウェーハ１の隅の２の
部分を触針６の下に移動してテーブルを上昇（Ｚ方向運
動）させて強圧し、ウェーハに針跡を印す。そして別に
設けたモニターテレビの撮影器７の下に針跡を移して公
知の手段によって第３図に示すように、針跡８の方向の
マシンのＸＹ方向に対するずれ角度θを検知し、針跡よ
りその基準点のＸＹ座標値ｘ、 ｙを求める。
次にテーブル３をθだけ修正回転して、第３図の実線で
示すチップの配置を点線で示す１１．１２に移す。これ
によってチップは触針の方向と平行になる。次にチップ
１１．１２の基準、くの座標値Ｘ＋ １３／ｌ ＋、に
１２３’１２・・・・・・・・を演算し、テーブルをＸ
Ｙ枠移動移動量はｘｓ ３’及びＸＩ １＋ ＋、ＸＩ
２Ｆ＋ ２・・・・・・・・から演算）して触針下に
チップ１１．１２・・・・・・・・を順次移して、測定
検査を行なう。
示すチップの配置を点線で示す１１．１２に移す。これ
によってチップは触針の方向と平行になる。次にチップ
１１．１２の基準、くの座標値Ｘ＋ １３／ｌ ＋、に
１２３’１２・・・・・・・・を演算し、テーブルをＸ
Ｙ枠移動移動量はｘｓ ３’及びＸＩ １＋ ＋、ＸＩ
２Ｆ＋ ２・・・・・・・・から演算）して触針下に
チップ１１．１２・・・・・・・・を順次移して、測定
検査を行なう。
なおウェーハ１の隅に空地部分２が取れないときには、
＠４図に示すようにテーブル３の一部に針跡検出のため
のスペース１５を設けて、これにアルミニニーム板等を
接着して、上記同様の処置を行なう。
＠４図に示すようにテーブル３の一部に針跡検出のため
のスペース１５を設けて、これにアルミニニーム板等を
接着して、上記同様の処置を行なう。
（効果）
本発明によれば、カードのホルダーは修正回転の必要が
なく、従って構造が簡単になるだけでなく、人手による
位置決めが不必要となり、高精度の操作を短時間に行な
うことが可能となった。また測定されるウェーハの品種
の交換を全自動で行なう際には、この方式によれば簡単
に実施可能である。なお従来方式ではチップを順に移す
ときにはＸ方向移動を行ない、−列終わった所で次の列
に移るためＹ方向移動する方式であるが、本発明では計
算されたＸＹ枠移動同時に行なうため、移動に要する時
間には差はないとすることができる。
なく、従って構造が簡単になるだけでなく、人手による
位置決めが不必要となり、高精度の操作を短時間に行な
うことが可能となった。また測定されるウェーハの品種
の交換を全自動で行なう際には、この方式によれば簡単
に実施可能である。なお従来方式ではチップを順に移す
ときにはＸ方向移動を行ない、−列終わった所で次の列
に移るためＹ方向移動する方式であるが、本発明では計
算されたＸＹ枠移動同時に行なうため、移動に要する時
間には差はないとすることができる。
第１図はウェーハ上のチップの配列の一例を示す説明図
、第２図は本発明の構成を示す説明図、第３図は本発明
の方法の幾何学的説明図、第４図は他の実施例を示す説
明図。 １：ウェーハ ２：空地 ３：テーブル４ニブロー
プカードホルダー
、第２図は本発明の構成を示す説明図、第３図は本発明
の方法の幾何学的説明図、第４図は他の実施例を示す説
明図。 １：ウェーハ ２：空地 ３：テーブル４ニブロー
プカードホルダー
Claims (1)
- ウェーハ上に構成されたチップの性能を連続して測定検
査するウェーハプロービングマシンにおいて、テーブル
上にアライメントされたウェーハ上、もしくはテーブル
に設けられた面にプローブカードの触針を押し付けて、
針跡を印し、この針跡を形状認識手段によって触針のテ
ーブルＸＹ方向に対するずれ方向θ及び針跡の基準点の
座標値ｘ、ｙを検出し、次にウェーハの方向を角度θだ
け修正し、以下テーブルのＸＹ移動によって触針の基準
点と測定すべきチップの基準点の座標値によって触針下
にチップを順次移動させて測定を行なうウェーハプロー
ビングマシンのプロービング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27867385A JPS62136845A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27867385A JPS62136845A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136845A true JPS62136845A (ja) | 1987-06-19 |
| JPH0567059B2 JPH0567059B2 (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=17600566
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27867385A Granted JPS62136845A (ja) | 1985-12-10 | 1985-12-10 | ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136845A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01162177A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Tokyo Electron Ltd | プロービング方法 |
| JPH02224260A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
| JP2005352048A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Sii Nanotechnology Inc | 集束電子ビーム装置と原子間力顕微鏡との複合装置を用いたフォトマスク欠陥修正方法 |
| JP2007034219A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Sii Nanotechnology Inc | フォトマスク欠陥修正方法及びそれに用いる原子間力顕微鏡微細加工装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59225538A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Nec Corp | 半導体装置の検査方法 |
| JPS6024029A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハプローブ方法 |
-
1985
- 1985-12-10 JP JP27867385A patent/JPS62136845A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59225538A (ja) * | 1983-06-06 | 1984-12-18 | Nec Corp | 半導体装置の検査方法 |
| JPS6024029A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Telmec Co Ltd | 半導体ウエハプローブ方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01162177A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-26 | Tokyo Electron Ltd | プロービング方法 |
| JPH02224260A (ja) * | 1988-11-02 | 1990-09-06 | Tokyo Electron Ltd | 位置合わせ方法 |
| JP2005352048A (ja) * | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Sii Nanotechnology Inc | 集束電子ビーム装置と原子間力顕微鏡との複合装置を用いたフォトマスク欠陥修正方法 |
| JP4652725B2 (ja) * | 2004-06-09 | 2011-03-16 | エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社 | フォトマスク欠陥修正方法 |
| JP2007034219A (ja) * | 2005-07-29 | 2007-02-08 | Sii Nanotechnology Inc | フォトマスク欠陥修正方法及びそれに用いる原子間力顕微鏡微細加工装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0567059B2 (ja) | 1993-09-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |