JP2534851B2 - プロ―ビング方法 - Google Patents
プロ―ビング方法Info
- Publication number
- JP2534851B2 JP2534851B2 JP61265335A JP26533586A JP2534851B2 JP 2534851 B2 JP2534851 B2 JP 2534851B2 JP 61265335 A JP61265335 A JP 61265335A JP 26533586 A JP26533586 A JP 26533586A JP 2534851 B2 JP2534851 B2 JP 2534851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- probe
- mounting table
- measurement
- probe card
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） この発明は、プロービング方法に関するものである。
（従来の技術） プローブ装置は例えば特開昭59−94817号公報などに
記載されていて周知のものである。又プローブカードの
プローブ針の構成は、測定する被測定体の設計図を参照
してプローブカードに後から取付けるものである。
記載されていて周知のものである。又プローブカードの
プローブ針の構成は、測定する被測定体の設計図を参照
してプローブカードに後から取付けるものである。
（発明が解決しようとする問題点） 上記の様に、プローブカードに設けられる多数のプロ
ーブ針模様は設計図を基本として作成されているが、プ
ローブ針模様の取付け角度が製造ミスでプローブカード
に対して正確に位置決めされてない場合が多いことが判
った。たとえプローブカードを載置台のXY駆動に相応す
るように設定したとしても、プローブ針と載置台とでは
θ方向にズレが生じる場合のあることが判った。又プロ
ーブカードはマニュアル接続のため載置台のXY駆動に相
応する様に設定すること自体困難である。又、テストヘ
ッドに直接プローブカードをつけた場合θ調整はテスト
ヘッド自体をθ回転させなければないが、テストヘッド
の重量は重く、テストヘッドのθ回転は不可能である。
ーブ針模様は設計図を基本として作成されているが、プ
ローブ針模様の取付け角度が製造ミスでプローブカード
に対して正確に位置決めされてない場合が多いことが判
った。たとえプローブカードを載置台のXY駆動に相応す
るように設定したとしても、プローブ針と載置台とでは
θ方向にズレが生じる場合のあることが判った。又プロ
ーブカードはマニュアル接続のため載置台のXY駆動に相
応する様に設定すること自体困難である。又、テストヘ
ッドに直接プローブカードをつけた場合θ調整はテスト
ヘッド自体をθ回転させなければないが、テストヘッド
の重量は重く、テストヘッドのθ回転は不可能である。
本発明は上記点を改善するためになされたもので、プ
ローブ針模様の傾きを簡易に自動的補正を可能にしたプ
ローブ装置を得るものである。
ローブ針模様の傾きを簡易に自動的補正を可能にしたプ
ローブ装置を得るものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動して位置決め可
能な載置台と、この載置台に載置された半導体ウエハ上
のチップの電極に対応したプローブ針を設けたプローブ
カードと、前記電極と前記プローブ針とを電気的に接触
させて前記チップの電気的測定を行なうプローブ装置の
プロービング方法において、 載置台に載置された半導体ウエハの電極とプローブ針
との角度のズレ量θを算出する第１の工程と、前記半導
体ウエハ上の各チップの測定に先立って前記角度のズレ
量θだけ前記載置台を回転させる第２の工程と、チップ
の測定後角度−θだけ前記載置台を回転させる第３の工
程とを含み、前記第１の工程の後、第２の工程と第３の
工程とを繰り返して行なうことを特徴とするものであ
る。
能な載置台と、この載置台に載置された半導体ウエハ上
のチップの電極に対応したプローブ針を設けたプローブ
カードと、前記電極と前記プローブ針とを電気的に接触
させて前記チップの電気的測定を行なうプローブ装置の
プロービング方法において、 載置台に載置された半導体ウエハの電極とプローブ針
との角度のズレ量θを算出する第１の工程と、前記半導
体ウエハ上の各チップの測定に先立って前記角度のズレ
量θだけ前記載置台を回転させる第２の工程と、チップ
の測定後角度−θだけ前記載置台を回転させる第３の工
程とを含み、前記第１の工程の後、第２の工程と第３の
工程とを繰り返して行なうことを特徴とするものであ
る。
（作用） 本発明によれば、載置台に載置された被測定体の電極
部とプローブカードに設けられた測定端ズレを載置台を
回転し補正することにより、自動補正を可能にし確実な
測定を可能ならしめ、歩留りを向上させる効果が得られ
る。
部とプローブカードに設けられた測定端ズレを載置台を
回転し補正することにより、自動補正を可能にし確実な
測定を可能ならしめ、歩留りを向上させる効果が得られ
る。
（実施例） 図１に示すウエハプローバはウエハカセットにウエハ
（１）を収納した状態のカセットをカセット収納部
（２）に搬入し、この収納部（２）からウエハを一枚づ
つ取出し、オリフラ合わせ後、測定ステージ（３）上に
搬送する。この搬送されたウエハ（１）をオリフラなど
を基準に高精度に位置合わせしたのち、下方から測定ス
テージがプローブカード（４）に自動的にソフトランデ
ィングし、自動的に検査を開始する構成になっている。
この自動工程を実行するために連続工程に先だちティー
チング操作を行なう。
（１）を収納した状態のカセットをカセット収納部
（２）に搬入し、この収納部（２）からウエハを一枚づ
つ取出し、オリフラ合わせ後、測定ステージ（３）上に
搬送する。この搬送されたウエハ（１）をオリフラなど
を基準に高精度に位置合わせしたのち、下方から測定ス
テージがプローブカード（４）に自動的にソフトランデ
ィングし、自動的に検査を開始する構成になっている。
この自動工程を実行するために連続工程に先だちティー
チング操作を行なう。
次にプローブカード（４）と測定ステージ（３）に載
置されたウエハ（１）との位置合わせについて説明す
る。
置されたウエハ（１）との位置合わせについて説明す
る。
まず、測定ステージ（３）に対向して設置されている
拡大鏡例えばマイクロスコープ（５）で確認しながら、
測定ステージ（３）に載置されているウエハ（１）とプ
ローブカード（４）に持着されているプローブ針（６）
とのＺ方向の接触位置を測定ステージ（３）をＺアップ
することで位置合わせをする。
拡大鏡例えばマイクロスコープ（５）で確認しながら、
測定ステージ（３）に載置されているウエハ（１）とプ
ローブカード（４）に持着されているプローブ針（６）
とのＺ方向の接触位置を測定ステージ（３）をＺアップ
することで位置合わせをする。
次にプローブカード（４）のプローブ針（６）とウエ
ハ（１）に規則的に形成されたチップ（７）の配列のズ
レを認識し位置合わせをする。
ハ（１）に規則的に形成されたチップ（７）の配列のズ
レを認識し位置合わせをする。
これはインサートリング（８）に固定されているプロ
ーブカード（４）のプローブ針（６）の配列模様（20）
に測定ステージ（３）をθ方向に調整することによりチ
ップの配列と一致させ、その時のθ方向の調整角度θ１
（第２図）を算出し認識するものである。又このθ１を
基準としプローバに内蔵されているCPUにソフトウェア
で計算処理し測定ステージ（３）におけるXY駆動を制御
する。
ーブカード（４）のプローブ針（６）の配列模様（20）
に測定ステージ（３）をθ方向に調整することによりチ
ップの配列と一致させ、その時のθ方向の調整角度θ１
（第２図）を算出し認識するものである。又このθ１を
基準としプローバに内蔵されているCPUにソフトウェア
で計算処理し測定ステージ（３）におけるXY駆動を制御
する。
すなわち、第３図に示すようなチップ（７）形成され
たウエハ（１）を測定する際の、１つのチップのサイズ
を例えば横l1、縦l2とすると、まず測定ステージ（３）
をθ１だけ回転させθ方向の回転を固定する。あとはXY
駆動のみで測定をする。ここでチップａを測定後チップ
ｂを測定するには、測定ステージ（３）をＸ軸方向にx1
移動し、Ｙ軸方向にy1だけ移動する。これはx1＝l1cos
θ１，y1＝l1sinθ１を計算処理したものである。又チ
ップｂを測定後チップｃを測定するには、測定ステージ
（３）をＸ軸方向にx2移動し、Ｙ軸方向にy2だけ移動す
る。これはx2＝l2cos（θ１＋90），y2＝l2sin（θ＋9
0）を計算処理したものである。又第４図のようにウエ
ハ（１）周縁部に形成されているチップ（７）は、ウエ
ハ（１）が円形に構成されているため、チップｆを測定
後チップｊを測定するケースが発生する。このような場
合、上記のような１チップごとのXY駆動による測定ステ
ージ（３）の移動動作を繰返すと、無駄な時間がかかる
ので、この無駄な時間を省くため測定ステージ（３）を
Ｘ軸方向にx3移動しＹ軸方向にy3だけ移動する。これ
は、 x3＝3l1cosθ１＋l2cos（θ１＋90）＝3x1＋x2 y3＝3l1sinθ１＋l2sin（θ１＋90）＝3y1＋y2 を計算処理したものである。
たウエハ（１）を測定する際の、１つのチップのサイズ
を例えば横l1、縦l2とすると、まず測定ステージ（３）
をθ１だけ回転させθ方向の回転を固定する。あとはXY
駆動のみで測定をする。ここでチップａを測定後チップ
ｂを測定するには、測定ステージ（３）をＸ軸方向にx1
移動し、Ｙ軸方向にy1だけ移動する。これはx1＝l1cos
θ１，y1＝l1sinθ１を計算処理したものである。又チ
ップｂを測定後チップｃを測定するには、測定ステージ
（３）をＸ軸方向にx2移動し、Ｙ軸方向にy2だけ移動す
る。これはx2＝l2cos（θ１＋90），y2＝l2sin（θ＋9
0）を計算処理したものである。又第４図のようにウエ
ハ（１）周縁部に形成されているチップ（７）は、ウエ
ハ（１）が円形に構成されているため、チップｆを測定
後チップｊを測定するケースが発生する。このような場
合、上記のような１チップごとのXY駆動による測定ステ
ージ（３）の移動動作を繰返すと、無駄な時間がかかる
ので、この無駄な時間を省くため測定ステージ（３）を
Ｘ軸方向にx3移動しＹ軸方向にy3だけ移動する。これ
は、 x3＝3l1cosθ１＋l2cos（θ１＋90）＝3x1＋x2 y3＝3l1sinθ１＋l2sin（θ１＋90）＝3y1＋y2 を計算処理したものである。
上記のように、測定ステージ（３）とプローブカード
（４）のθ方向のズレθ１とチップのサイズl1，l2を認
識可能であれば、プローブカード（４）がどのように設
定されていようが測定ステージ（３）のXY駆動は、上記
の計算処理により制御可能である。上記のような方法の
ティーチング操作を行ない、以後ティーチングされた動
作の自動工程によりウエハの測定を開始する。上記実施
例では、測定ステージ（３）とプローブカード（４）の
θ方向のズレは＋（プラス）であったがθ方向のズレ
が、−（マイナス）でもチップのサイズさえ確認できれ
ば上記のようにsin,cosを使用した計算処理で制御可能
となる。本発明の実施例としてチップ（７）の電気特性
の測定の流れを示す。測定ステージ（３）にチップ
（７）が規則的に形成されたウエハ（１）を載置する。
そして測定ステージ（３）をZupしプローブ針（６）と
チップ（７）との接触可能位置に設定する。そして設定
されたウエハ（１）のチップ（７）の配列とプローブ針
（６）の構成のズレθ１を上記の方法で認識し、測定を
以下第５図の測定ステージの流れを参照して説明する。
（４）のθ方向のズレθ１とチップのサイズl1，l2を認
識可能であれば、プローブカード（４）がどのように設
定されていようが測定ステージ（３）のXY駆動は、上記
の計算処理により制御可能である。上記のような方法の
ティーチング操作を行ない、以後ティーチングされた動
作の自動工程によりウエハの測定を開始する。上記実施
例では、測定ステージ（３）とプローブカード（４）の
θ方向のズレは＋（プラス）であったがθ方向のズレ
が、−（マイナス）でもチップのサイズさえ確認できれ
ば上記のようにsin,cosを使用した計算処理で制御可能
となる。本発明の実施例としてチップ（７）の電気特性
の測定の流れを示す。測定ステージ（３）にチップ
（７）が規則的に形成されたウエハ（１）を載置する。
そして測定ステージ（３）をZupしプローブ針（６）と
チップ（７）との接触可能位置に設定する。そして設定
されたウエハ（１）のチップ（７）の配列とプローブ針
（６）の構成のズレθ１を上記の方法で認識し、測定を
以下第５図の測定ステージの流れを参照して説明する。
第６図においてチップｓを測定後チップｔを測定する
には、チップの配列を測定ステージのXY駆動と対応する
ように設定する。まずチップｓをｍの位置に設定し、測
定ステージ（３）をθ１回転し（第５図（Ａ））ｍ′の
位置にチップｓを設定する。そして測定ステージ（３）
をZupし（第５図（Ｂ））チップ（７）の電極とプロー
ブ針（６）を接触させ、チップｓを測定する（第５図
（Ｃ））。チップｓ測定後測定ステージ（３）をZdown
し（第５図（Ｄ））、−θ回転し（第５図（Ｅ））、も
とのｍの位置に測定ステージ（３）をもどす。その後チ
ップ幅l3だけＸ軸の移動をし（第５図（Ｆ））、チップ
ｔをｍの位置に設定する。そして上記チップｓの測定動
作と同様にチップｔの測定をする。このような動作を各
チップ毎に繰返しウエハ（１）に形成されたチップ
（７）すべてを測定する。
には、チップの配列を測定ステージのXY駆動と対応する
ように設定する。まずチップｓをｍの位置に設定し、測
定ステージ（３）をθ１回転し（第５図（Ａ））ｍ′の
位置にチップｓを設定する。そして測定ステージ（３）
をZupし（第５図（Ｂ））チップ（７）の電極とプロー
ブ針（６）を接触させ、チップｓを測定する（第５図
（Ｃ））。チップｓ測定後測定ステージ（３）をZdown
し（第５図（Ｄ））、−θ回転し（第５図（Ｅ））、も
とのｍの位置に測定ステージ（３）をもどす。その後チ
ップ幅l3だけＸ軸の移動をし（第５図（Ｆ））、チップ
ｔをｍの位置に設定する。そして上記チップｓの測定動
作と同様にチップｔの測定をする。このような動作を各
チップ毎に繰返しウエハ（１）に形成されたチップ
（７）すべてを測定する。
しかしながら、上記の移動動作は１つ１つ独立した動
作のように示したが、各移動動作を同時に行なうことも
可能である。つまりθ１回転をするのと同時にＸ軸をｓ
からｔに移動することも可能である。
作のように示したが、各移動動作を同時に行なうことも
可能である。つまりθ１回転をするのと同時にＸ軸をｓ
からｔに移動することも可能である。
さらに上記実施例では、プローブカードはインサート
リングに保持されていたが、テストヘッドに直接取付け
られたプローブカードのθ方向の回転のズレに対しても
同様のことが言える。
リングに保持されていたが、テストヘッドに直接取付け
られたプローブカードのθ方向の回転のズレに対しても
同様のことが言える。
本発明は、上述の工程としたことにより、確実な測定
が可能となり歩留りが向上する効果が得られる。
が可能となり歩留りが向上する効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのウエハプロ
ーバの図、第２図はプローブカードとＸ・Ｙ軸との関係
の図、第３図はθ調整による測定ステージのＸ・Ｙ駆動
を示す図、第４図はウエハの縁部の測定ステージのＸ・
Ｙ駆動を示す図、第５図は本発明一実施例を説明するた
めの測定ステージの動作を示すブロック図、第６図は本
発明の一実施例を示すプローブカードと測定ステージの
Ｘ・Ｙ駆動を示す図である。 １……ウエハ、３……測定ステージ ４……プローブカード、６……プローブ針 ７……チップ
ーバの図、第２図はプローブカードとＸ・Ｙ軸との関係
の図、第３図はθ調整による測定ステージのＸ・Ｙ駆動
を示す図、第４図はウエハの縁部の測定ステージのＸ・
Ｙ駆動を示す図、第５図は本発明一実施例を説明するた
めの測定ステージの動作を示すブロック図、第６図は本
発明の一実施例を示すプローブカードと測定ステージの
Ｘ・Ｙ駆動を示す図である。 １……ウエハ、３……測定ステージ ４……プローブカード、６……プローブ針 ７……チップ
Claims (1)
- 【請求項１】Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動して位置決め可
能な載置台と、この載置台に載置された半導体ウエハ上
のチップの電極に対応したプローブ針を設けたプローブ
カードと、前記電極と前記プローブ針とを電気的に接触
させて前記チップの電気的測定を行なうプローブ装置の
プロービング方法において、 載置台に載置された半導体ウエハの電極とプローブ針と
の角度のズレ量θを算出する第１の工程と、前記半導体
ウエハ上の各チップの測定に先立って前記角度のズレ量
θだけ前記載置台を回転させる第２の工程と、チップの
測定後角度−θだけ前記載置台を回転させる第３の工程
とを含み、前記第１の工程の後、第２の工程と第３の工
程とを繰り返して行なうことを特徴とするプロービング
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265335A JP2534851B2 (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | プロ―ビング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61265335A JP2534851B2 (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | プロ―ビング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63119545A JPS63119545A (ja) | 1988-05-24 |
| JP2534851B2 true JP2534851B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=17415758
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61265335A Expired - Fee Related JP2534851B2 (ja) | 1986-11-07 | 1986-11-07 | プロ―ビング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2534851B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5488776A (en) * | 1977-12-26 | 1979-07-14 | Nec Corp | Alignment method and its alignment unit |
| JPS59214234A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Toshiba Corp | ウエハプロ−バにおけるウエハアライメント方法 |
-
1986
- 1986-11-07 JP JP61265335A patent/JP2534851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63119545A (ja) | 1988-05-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4786867A (en) | Wafer prober | |
| CN108917604B (zh) | 一种法向测量装置及其标定方法 | |
| JP2534851B2 (ja) | プロ―ビング方法 | |
| JPH05198662A (ja) | プローブ装置及び同装置におけるアライメント方法 | |
| JP2004063877A (ja) | ウェハの位置決め修正方法 | |
| JPH07123135B2 (ja) | プローバの誤差補正方法 | |
| JPH02224260A (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JPH0567059B2 (ja) | ||
| JPH0638438B2 (ja) | 半導体装置の検査方法 | |
| JP2694468B2 (ja) | 位置検出方法および検査装置 | |
| JP2584836B2 (ja) | プローブカードの自動位置合せ方法 | |
| JPH0719817B2 (ja) | プロ−ブカ−ド自動交換方法 | |
| JP2686606B2 (ja) | テンプレート登録方法 | |
| JPH03142848A (ja) | 位置合わせ方法 | |
| JPH06232224A (ja) | プローブ装置 | |
| JPH06163654A (ja) | プローブカードにおけるアライメント方法 | |
| JPS63244855A (ja) | プロ−ブ装置によるウエハの検査方法 | |
| JPH0763068B2 (ja) | ウエハプローバ | |
| JPH07321164A (ja) | プロービング方法 | |
| JPH0652755B2 (ja) | 位置合せ方法 | |
| JPS6360542A (ja) | 半導体ウエハプロ−バ | |
| JPH0719804B2 (ja) | プロ−ブ装置 | |
| JP2655188B2 (ja) | 検査装置 | |
| JPH06140480A (ja) | 半導体装置電極パッドの試験方法とその装置 | |
| JPH0328909A (ja) | 移動誤差補正方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |