JPH0763068B2 - ウエハプローバ - Google Patents
ウエハプローバInfo
- Publication number
- JPH0763068B2 JPH0763068B2 JP4058988A JP5898892A JPH0763068B2 JP H0763068 B2 JPH0763068 B2 JP H0763068B2 JP 4058988 A JP4058988 A JP 4058988A JP 5898892 A JP5898892 A JP 5898892A JP H0763068 B2 JPH0763068 B2 JP H0763068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- probe
- mark
- probe position
- needle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハのプロー
ブテストを行なうためのウエハプローバに関し、半導体
ウエハを自動的に測定するのに適したウエハプローバを
提供するものである。
ブテストを行なうためのウエハプローバに関し、半導体
ウエハを自動的に測定するのに適したウエハプローバを
提供するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程においては、ウエ
ハ上にウエハチップが完成すると、プローブテストと呼
ばれ電極パッドにプローブ針を接触させてウエハチップ
の電気的特性検査が行なわれる。
ハ上にウエハチップが完成すると、プローブテストと呼
ばれ電極パッドにプローブ針を接触させてウエハチップ
の電気的特性検査が行なわれる。
【０００３】従来、このプローブ針の接触状況の確認や
その後のＸ軸、Ｙ軸Ｚ軸方向の位置合わせは、プローブ
位置において、プローブ針を保持するプローブカードに
形成した開口部の上方から、オペレータがマイクロスコ
ープ等で接触状況を観察することによって行なってい
た。
その後のＸ軸、Ｙ軸Ｚ軸方向の位置合わせは、プローブ
位置において、プローブ針を保持するプローブカードに
形成した開口部の上方から、オペレータがマイクロスコ
ープ等で接触状況を観察することによって行なってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが近年のウエハ
の高密度化に伴い、図７に示すように、プローブ針２１
がプローブカード２２に垂直に設置されるようになっ
た。このような場合には、プローブ針２１を保持するプ
ローブカード２２に形成した開口部の上方から、マイク
ロスコープで接触状況を観察しても、接触部分は観察す
ることができない。
の高密度化に伴い、図７に示すように、プローブ針２１
がプローブカード２２に垂直に設置されるようになっ
た。このような場合には、プローブ針２１を保持するプ
ローブカード２２に形成した開口部の上方から、マイク
ロスコープで接触状況を観察しても、接触部分は観察す
ることができない。
【０００５】この発明の目的し、かかる従来の問題点を
解消するため、ダミーウエハをプローブ位置に移送して
プローブ針でマークを付し、このダミーウエハ上の針跡
を示すマークをモニタで確認してプローブ位置との間の
距離Ｌを検出しておくことにより、検査すべきウエハを
自動的にプローブ位置に移送できるようにしたウエハプ
ローバを提供することである。
解消するため、ダミーウエハをプローブ位置に移送して
プローブ針でマークを付し、このダミーウエハ上の針跡
を示すマークをモニタで確認してプローブ位置との間の
距離Ｌを検出しておくことにより、検査すべきウエハを
自動的にプローブ位置に移送できるようにしたウエハプ
ローバを提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわちこの発明のウエ
ハプローバは、検査すべきウエハを、プローブ位置にお
いてプローブ針でプローブ位置を示すマークを付し、こ
れをモニタで確認してウエハの姿勢を制御したのち、ウ
エハをプローブ位置に移送してウエハ上の各チップを電
気的に測定するのに際し、ダミーウエハをプローブ位置
に移送してプローブ針でマークを付し、このダミーウエ
ハ上の針跡を示すマークをモニタで確認してプローブ位
置との間の距離Ｌを検出しておくことにより、検査すべ
きウエハを自動的にプローブ位置に移送できるようにし
たことを特徴とするものである。
ハプローバは、検査すべきウエハを、プローブ位置にお
いてプローブ針でプローブ位置を示すマークを付し、こ
れをモニタで確認してウエハの姿勢を制御したのち、ウ
エハをプローブ位置に移送してウエハ上の各チップを電
気的に測定するのに際し、ダミーウエハをプローブ位置
に移送してプローブ針でマークを付し、このダミーウエ
ハ上の針跡を示すマークをモニタで確認してプローブ位
置との間の距離Ｌを検出しておくことにより、検査すべ
きウエハを自動的にプローブ位置に移送できるようにし
たことを特徴とするものである。
【０００７】上記ダミーウエハとしては、針跡等のマー
クが確認できれば材質を問うものではないが、シリコン
基板にアルミ蒸着を施したもの等が好適に使用される。
クが確認できれば材質を問うものではないが、シリコン
基板にアルミ蒸着を施したもの等が好適に使用される。
【０００８】
【実施例】以下、この発明の一実施例を図面を用いて説
明する。図１ないし図４はこの発明のウエハプローバの
一実施例を示し、その概略図である。図において、１は
プローブ位置に設置したプローブカード等からなるプロ
ーブ手段で、ウエハ１２はこの位置で各チップ１３ごと
に検査される。
明する。図１ないし図４はこの発明のウエハプローバの
一実施例を示し、その概略図である。図において、１は
プローブ位置に設置したプローブカード等からなるプロ
ーブ手段で、ウエハ１２はこの位置で各チップ１３ごと
に検査される。
【０００９】２はハイトセンサで、この位置をウエハチ
ャック１１に吸着されたウエハ１２が通過することによ
って、ウエハ１２内の全チップ１３について、その高さ
が検知される。すなわち、図２に示すようにウエハ１２
の端縁がハイセンサ２を縦横に横切った際の２点Ｘ１、
Ｘ２およびＹ１、Ｙ２の中心、（Ｘ１−Ｘ２）／２、
（Ｙ１−Ｙ２）／２から垂線を延ばし、その交点をウエ
ハ１２の中心０として以後の基準とする。そして上記中
心０を起点として、うず巻き状ないし蛇行状に移動さ
せ、ウエハ１２上の各チップ１３をハイトセンサ２によ
って検知する。この検知結果はメモリに記憶させてお
く。
ャック１１に吸着されたウエハ１２が通過することによ
って、ウエハ１２内の全チップ１３について、その高さ
が検知される。すなわち、図２に示すようにウエハ１２
の端縁がハイセンサ２を縦横に横切った際の２点Ｘ１、
Ｘ２およびＹ１、Ｙ２の中心、（Ｘ１−Ｘ２）／２、
（Ｙ１−Ｙ２）／２から垂線を延ばし、その交点をウエ
ハ１２の中心０として以後の基準とする。そして上記中
心０を起点として、うず巻き状ないし蛇行状に移動さ
せ、ウエハ１２上の各チップ１３をハイトセンサ２によ
って検知する。この検知結果はメモリに記憶させてお
く。
【００１０】３は、マイクロスコープや撮像カメラ等か
らなるモニタで、ウエハ１２のチップ１３に設けた電極
パッドにプローブ位置においてプローブ針２１をコンタ
クトさせ、その針跡の位置やサイズを確認するために使
用される。すなわち、図４に示すように、ウエハ１２を
吸着したウエハチャック１１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向お
よび０方向に駆動させ、確認した針跡によってウエハ１
２の姿勢を制御するのである。
らなるモニタで、ウエハ１２のチップ１３に設けた電極
パッドにプローブ位置においてプローブ針２１をコンタ
クトさせ、その針跡の位置やサイズを確認するために使
用される。すなわち、図４に示すように、ウエハ１２を
吸着したウエハチャック１１をＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向お
よび０方向に駆動させ、確認した針跡によってウエハ１
２の姿勢を制御するのである。
【００１１】なお、上記ハイトセンサ２によって各チッ
プ１３の高さを検知する前に、このモニタ３でウエハ１
２を観察してチップ１３内にどの位置を検知するかを決
定する。
プ１３の高さを検知する前に、このモニタ３でウエハ１
２を観察してチップ１３内にどの位置を検知するかを決
定する。
【００１２】その後ウエハ１２をハイトセンサ２の位置
まで移動させ、上記手順でウエハ１２の中心０を決定し
て、各チップ１３ごとにその高さを検知する。得られた
各チップ１３ごとの高さのデータは、メモリに記憶して
おく。
まで移動させ、上記手順でウエハ１２の中心０を決定し
て、各チップ１３ごとにその高さを検知する。得られた
各チップ１３ごとの高さのデータは、メモリに記憶して
おく。
【００１３】次にウエハ１２はプローブ位置まで移送さ
れ、各チップ１３ごとに電気的に測定される。その際ウ
エハチャック１１は、図５のように各チップ１３ごとに
プローブ針２１に接触させるように動作するが、各チッ
プ１３ごとの高さに応じてＺ軸方向に移動量を調整す
る。この調整は、ウエハチャック１１の駆動系を、メモ
リに記憶された各チップ１３ごとに高さのデータに応じ
て制御することにより行なわれる。なおウエハ１２のＸ
軸ないしＹ軸方向の傾きは、モニタ３の位置で修正され
ているので、プローブ位置においては調整する必要がな
い。
れ、各チップ１３ごとに電気的に測定される。その際ウ
エハチャック１１は、図５のように各チップ１３ごとに
プローブ針２１に接触させるように動作するが、各チッ
プ１３ごとの高さに応じてＺ軸方向に移動量を調整す
る。この調整は、ウエハチャック１１の駆動系を、メモ
リに記憶された各チップ１３ごとに高さのデータに応じ
て制御することにより行なわれる。なおウエハ１２のＸ
軸ないしＹ軸方向の傾きは、モニタ３の位置で修正され
ているので、プローブ位置においては調整する必要がな
い。
【００１４】この発明においては、検査すべきウエハ１
２をプローブ位置に移送してウエハ１２上の各チップ１
３を電気的に測定するのに際し、その前段で次の工程を
経るようにしたものである。
２をプローブ位置に移送してウエハ１２上の各チップ１
３を電気的に測定するのに際し、その前段で次の工程を
経るようにしたものである。
【００１５】すなわち、通常のロード、アンロード手段
でダミーウエハ１４をプローブ位置に移送する。次いで
ダミーウエハ１４上の任意の位置に、プローブ針２１で
針跡からなるマーク１５を付してモニタ３の位置まで回
送する。そしてこのダミーウエハ１４上のマーク１５を
モニタ３で確認するとともに、プローブ位置との間の距
離Ｌを検出する。得られたデータはプローブ内部のＲＡ
Ｍ等のメモリに記憶させておく。
でダミーウエハ１４をプローブ位置に移送する。次いで
ダミーウエハ１４上の任意の位置に、プローブ針２１で
針跡からなるマーク１５を付してモニタ３の位置まで回
送する。そしてこのダミーウエハ１４上のマーク１５を
モニタ３で確認するとともに、プローブ位置との間の距
離Ｌを検出する。得られたデータはプローブ内部のＲＡ
Ｍ等のメモリに記憶させておく。
【００１６】次に、検査すべきウエハ１２をプローブ位
置に移送して、ウエハ１２のチップ１３に設けた電極パ
ッドにプローブ位置においてプローブ針２１をコンタク
トさせる。プローブ針２１の針跡等のマーク２３を付さ
れた検査すべきウエハ１２は、モニタ３によって上記マ
ーク２３の位置やサイズが確認される。それと同時に、
ウエハ１２を吸着したウエハチャック１１をＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸方向およびθ方向に駆動させ、確認した針跡等
のマーク２３によってウエハ１２の姿勢を制御する。そ
の後、ウエハ１２はプローブ位置に送られ、各チップ１
３ごとに通常のテストを受ける。
置に移送して、ウエハ１２のチップ１３に設けた電極パ
ッドにプローブ位置においてプローブ針２１をコンタク
トさせる。プローブ針２１の針跡等のマーク２３を付さ
れた検査すべきウエハ１２は、モニタ３によって上記マ
ーク２３の位置やサイズが確認される。それと同時に、
ウエハ１２を吸着したウエハチャック１１をＸ軸、Ｙ
軸、Ｚ軸方向およびθ方向に駆動させ、確認した針跡等
のマーク２３によってウエハ１２の姿勢を制御する。そ
の後、ウエハ１２はプローブ位置に送られ、各チップ１
３ごとに通常のテストを受ける。
【００１７】上記のようなプローブ工程において、プロ
ーブ位置、ハイトセンサ２およびモニタ３の間の距離Ｌ
をウエハ１２の中心０等を基準にして計測してあり、そ
のデータに応じてウエハチャック１１の移動量を制御す
ることによって、プローブ工程の全体を自動的に行なわ
せることができる。
ーブ位置、ハイトセンサ２およびモニタ３の間の距離Ｌ
をウエハ１２の中心０等を基準にして計測してあり、そ
のデータに応じてウエハチャック１１の移動量を制御す
ることによって、プローブ工程の全体を自動的に行なわ
せることができる。
【００１８】なお上記ダミーウエハ１４としては、針跡
等のマーク２３が確認できれば材質を問うものではない
が、シリコン基板にアルミ蒸着を施したもの等が好適に
使用される。
等のマーク２３が確認できれば材質を問うものではない
が、シリコン基板にアルミ蒸着を施したもの等が好適に
使用される。
【００１９】
【発明の効果】この発明のウエハプローバは、上述のよ
うにダミーウエハでプローブ位置とモニタ間の距離Ｌを
測定しておき、それに応じて検査ウエハをプローブ位置
まで移送するようにしたので、プローブ工程における自
動化を大幅に前進させることができた。
うにダミーウエハでプローブ位置とモニタ間の距離Ｌを
測定しておき、それに応じて検査ウエハをプローブ位置
まで移送するようにしたので、プローブ工程における自
動化を大幅に前進させることができた。
【図１】この発明のウエハプローバの一実施例を示す概
略平面図である。
略平面図である。
【図２】その側面図である。
【図３】ダミーウエハの用法をしめす概略平面図であ
る。
る。
【図４】ウエハチャックの駆動方向を示す斜視図であ
る。
る。
【図５】プローブ工程におけるウエハのＺ軸方向の動作
を示す概略側面図である。
を示す概略側面図である。
【図６】プローブ工程を示すフローチャートである。
【図７】従来のウエハ表面の観察手段を示す概略側面図
である。
である。
１ プローブ手段 ２ ハイトセンサ ３ モニタ １１ ウエハチャック １２ ウエハ １３ チップ １４ ダミーウエハ １５ マーク ２１ プローブ針 ２２ プローブカード ２３ マーク
Claims (1)
- 【請求項１】 検査すべきウエハを、プローブ位置にお
いてプローブ針でプローブ位置を示すマークを付し、こ
れをモニタで確認してウエハの姿勢を制御したのち、ウ
エハをプローブ位置に移送してウエハ上の各チップを電
気的に測定するのに際し、ダミーウエハをプローブ位置
に移送してプローブ針でマークを付し、このダミーウエ
ハ上の針跡を示すマークをモニタで確認してプローブ位
置との間の距離Ｌを検出しておくことにより、検査すべ
きウエハを自動的にプローブ位置に移送できるようにし
たことを特徴とするウエハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058988A JPH0763068B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | ウエハプローバ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4058988A JPH0763068B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | ウエハプローバ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06318622A JPH06318622A (ja) | 1994-11-15 |
| JPH0763068B2 true JPH0763068B2 (ja) | 1995-07-05 |
Family
ID=13100230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4058988A Expired - Lifetime JPH0763068B2 (ja) | 1992-02-12 | 1992-02-12 | ウエハプローバ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0763068B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006339196A (ja) | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローバの移動量演算校正方法、移動量演算校正処理プログラム及びプローバ |
| KR20100089131A (ko) | 2009-02-03 | 2010-08-12 | 삼성전자주식회사 | 프로버의 위치 보정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치 |
| JP2019160937A (ja) | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置補正方法、検査装置及びプローブカード |
-
1992
- 1992-02-12 JP JP4058988A patent/JPH0763068B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06318622A (ja) | 1994-11-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070705 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 13 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080705 Year of fee payment: 13 |