JPH06232224A - プローブ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プローブ針を常に正確にウエハの電極パッド
に接触させて高い精度で電気的測定を行うプローブ装置
を提供すること。 【構成】 プローブ針２５とウエハ保持台２との間に、
例えばＣＣＤカメラ６１によりウエハＷ表面を撮像でき
るように光学系部材を設け、ウエハＷ上の互に異なる特
定位置をＣＣＤカメラ６１が認識したときに認識信号を
出力する画像処理部６２を設ける。画像処理部６２の出
力にもとづきウエハ保持台２のＸ、Ｙ方向に夫々対応す
るエンコーダ３３、４３のパルス数を演算処理部７でカ
ウントし、ウエハＷ上のＸ、Ｙ方向の移動量とパルス数
との関係を求める。モータ制御部７２はウエハＷの測定
時にこの関係にもとづきモータを制御する。従ってプロ
ービング領域とアライメント領域とが一致するので、ボ
ールネジの加工精度にもとづく誤差などの影響を受けず
に高精度な位置合わせができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プローブ装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】半導体デバイスの製造工程においては、
ウエハ製造プロセスが終了してウエハ内にＩＣチップが
完成した後、電極パターンのショート、オープンやＩＣ
チップの入出力特性などを調べるためにプローブ装置に
よるプローブテストと呼ばれる電気的測定が行われ、ウ
エハの状態でＩＣチップの良否が判定される。その後ウ
エハはＩＣチップに分断され、良品のＩＣチップについ
てパッケージングされてから例えば所定のプローブテス
トを行って最終製品の良否が判定される。

【０００３】従来のプローブ装置は、図６に示すように
Ｘ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動可能なウエハ保持台１の上方
側に、ウエハＷ内のＩＣチップの電極パッド配列に対応
して配列されたプローブ針１１を備えたプローブカード
１２が配置されている。そしてウエハＷ内のＩＣチップ
の電極パッドとプローブ針１１とを接触させ、コンタク
トリング１３を通してテストヘッド１４により電気的測
定が行われる。

【０００４】ところで正確な電気的測定を行うために
は、プローブ針１１を電極パッドに確実に接触させなけ
ればならず、このためウエハ保持台１を高精度に制御す
ると共に、測定前にプローブ針１１に対して電極パッド
を正確に位置合わせすることが必要である。一方テスト
ヘッド１４内には多数の回路部品や配線が組み込まれて
いるため、この中にＴＶカメラなどを設けることが困難
であることから、テストヘッド１４から離れた位置ａに
光学系ユニット１５を配置し、この光学系ユニット１５
の下方側を図７に示すようにアライメント（位置合わ
せ）領域としてここでウエハＷの位置合わせを例えば次
のようにして行っている。

【０００５】即ち先ずアライメント対象のウエハをウエ
ハ保持台１に載置し、このウエハＷ上に形成された特定
点あるいは基準マークを、ウエハ保持台１を移動させる
ことにより光学系ユニット１５の真下に正確に位置させ
て前記特定点あるいは基準マークを認識する。このとき
ボールネジよりなるＸ軸、Ｙ軸の各モータに取り付けら
れたエンコーダからのパルス数をカウントし、各マーク
間の長さと、その長さを移動するのに必要なパルス数と
にもとずいて移動距離を求める。なお図６ではＸ軸に関
してのみモータ及びエンコーダを夫々符号１８、１９に
より示してある。

【０００６】そしてウエハＷを測定する場合、前記特定
点あるいは基準マ−ク例えばウエハＷの周縁の所定の複
数箇所例えば４ヶ所について光学系ユニット１５により
認識して前記アライメント対象のウエハとの移動量の差
を算出することにより位置合わせを行う。この位置合わ
せを行うことによって、プロービング領域でのプローブ
針１１とＩＣチップの電極パッドとの位置合わせが自動
的に行われるように、プロービング領域とアライメント
領域との相対位置や、ボールネジの駆動量などが設定さ
れている。電極パッドとプローブ針１１との相対位置が
合っていれば、既にアライメント領域にて移動距離を把
握しているので、そのデータにもとずいて保持台１を移
動させることにより、全ての電極パッドが正確にプロー
ブ針１１と接触するようになる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで上述の装置で
は、光学系ユニット１５の下のアライメント領域におけ
るウエハ保持台１のデータを、プローブカード１２の下
のプロービング領域に転写して使用していることにな
る。従って両方の領域における三次元座標の状態が同じ
であればウエハはプロービング領域においてもアライメ
ント領域と同じように移動するが、次のように状態が異
なるため、ウエハの移動（ＩＣチップの移動）に誤差が
生じる。

【０００８】上記の２つの領域は、例えば約７００ｍｍ
離れており、三次元方向のウエハの姿勢や位置は、この
間のボールネジの加工精度や、ガイドのヨーイング（Ｘ
−Ｙ平面上の左右の振れ）、ピッチング（前後の傾き）
及びローリンク（移動軸のまわりの傾き）などの影響に
よって決定され、更に測定する時の環境温度によりボ−
ルネジの伸び縮みが発生したり、更にまたアライメント
領域からプロービング領域に移動するときのボールネジ
の摩擦熱による熱膨脹の影響も加わってウエハはアライ
メント領域からプロービング領域に移動したときに元の
姿勢と変わった姿勢、例えば催かに左右に振れたり、前
後に傾いた状態となる。

【０００９】このようなウエハ保持台１の位置精度は、
温度一定の場合には、一軸（Ｘ方向またはＹ方向）で±
３〜５μｍ程度であるが、環境温度変化による影響を考
慮すると、更に精度が悪化する。例えばウエハ保持台１
の設定温度を１５０℃程度に加熱した場合には、シリコ
ンの熱膨脹係数とボールネジの熱膨脹係数とが大きく異
なることからこの分を補正しなくてはならない。この補
正は前記環境温度一定の条件では成り立つが、例えばこ
の環境温度が変化した場合には、その温度変化に応じた
ボールネジの熱膨脹の変化分、あるいは温度変化に応じ
た前記ヨーイング、ピッチング、ローリングの変化分な
どが誤差となってしまう。

【００１０】従ってウエハ保持台１がプロービング領域
内の所定位置に置かれたとしても、ウエハの姿勢及びＩ
Ｃチップの位置は、アライメント領域で予定したものと
は異なってしまう。更にプロービング領域とアライメン
ト領域とでは、ボールネジの状態が上述のように加工精
度やヨーイングなどの影響により異なるため、エンコー
ダの１パルス当りの実際の移動量が異なってくる。以上
のような誤差は、それ程大きなものではないが、ＤＲＡ
Ｍが３２Ｍ、６４Ｍへと移行しつつあるようにデバイス
が増々高集積化しつつあり、電極パッドが微小化しかつ
その数が増大することから、そしてまたウエハが大口径
化していることからこうしたウエハの位置の誤差（ＩＣ
チップの位置の誤差）が生じると、ウエハ上の全ての電
極パッドに対して正確に電極パッドに接触させることが
困難になり、精度の高い電気的測定を行うことができな
いという問題がある。

【００１１】本発明は、このような事情のもとになされ
たものであり、その目的は、プローブ針を常に正確に被
検査体の電極パッドに接触させることができ、高い精度
で電気的測定を行うことのできるプローブ装置を提供す
ることにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、被検
査チップが多数配列された被検査体を、エンコーダが連
結されたモータにより平面方向に駆動される保持台に保
持させ、この保持台を間欠的に移動させることにより、
プローブ針を電極パッドに順次接触させて被検査体の電
気的測定を行うプローブ装置において、被検査体が測定
領域を移動したときに被検査体の位置を当該被検査体を
介して認識する認識手段と、被検査体が測定領域内を移
動したときに前記認識手段の認識結果と前記エンコーダ
よりのパルス数とにもとづいて、被検査体の移動量とパ
ルス数との関係を求める演算処理部と、この演算処理部
の演算結果を記憶する記憶部と、被検査体の測定時に前
記記憶部のデータにもとづいて前記モータを制御するモ
ータ制御部と、を有してなることを特徴とする。

【００１３】請求項２の発明は、請求項１の発明におい
て、認識手段は、プローブ針の針先と電極パッドとの平
面的相対位置を認識する機能を有し、モータ制御部は、
認識手段により認識された前記相対位置にもとづいて、
電極パッドとプローブ針の針先との平面的位置が合うよ
うにモータを制御する機能を有していることを特徴とす
る。

【００１４】

【作用】測定領域（プロ−ビング領域）に置かれた被検
査体の例えば表面の特定位置を認識手段で認識し、保持
台を移動させて先の特定位置から被検査体上で例えばＸ
方向に離れている他の特定位置を認識手段で認識する。
このとき演算処理部でエンコーダのパルス数を求め、こ
の操作を例えばＹ方向についても行うことにより、被検
査体上のＸ、Ｙ方向の長さとエンコーダのパルス数との
関係を求める。

【００１５】この関係を用いてモータを制御することに
より、保持台の駆動系例えばボールネジの加工精度や歪
みなどにもとづく制御系の絶対座標中に含まれる誤差に
影響されずに、測定時に被検査体を正確に移動させるこ
とができる。また測定領域内でプローブ針と電極パッド
との相対的位置合わせを行うことにより、別のアライメ
ント領域で位置合わせを行う場合に比べて、領域間の駆
動系の誤差が含まれないので非常に高精度にプローブ針
と電極パッドとを接触させることができる。

【００１６】

【実施例】図１は、本発明の実施例の概略全体を示す説
明図、図２はこの実施例の上部を示す縦断側面図であ
る。である。この実施例では、ウエハ保持台２はＸ軸テ
ーブル３の上に、図示しないθ移動機構によりθ方向に
移動自在に設けられており、例えばヒータ（図示せず）
を内蔵している。Ｘ軸テーブル３は、Ｙ軸テーブル４の
上をボールネジよりなるＸ軸３１によりガイド部３ａに
ガイドされながらＸ方向に移動できるように構成される
と共に、Ｙ軸テーブル４は、ベーステーブル４０の上を
ボールネジよりなるＹ軸４１によりガイド部４ａにガイ
ドされながらＹ方向に移動でるように構成されている。

【００１７】前記Ｘ軸３１は、当該Ｘ軸３１を駆動する
モータ３２に連結されており、このモータ３２には、エ
ンコーダ３３が取り付けられている。またＹ軸４１につ
いてもモータ４２及びエンコーダ４３が取り付けられて
いる。

【００１８】前記ウエハ保持台２の上方側には、インサ
ートリング２１に取り付けられたプローブカード２２が
配置され、このインサートリング２１は装置本体２０に
固定されている。プローブカード２２の上面側には、図
２の上部断面図に示すように測定系の電極例えばコンタ
クトリング２３のポゴピン２３ａに接触される電極２４
が配列される一方、プローブカード２２の下面側には、
この電極２２ａに夫々電気的に接続され、被検査体であ
るウエハ上の電極パッドの配列に対応して接触手段をな
すプローブ針２５が配列されている。

【００１９】前記ウエハ保持台２とプローブ針２５との
間の間隙には、中央部の上下両面に夫々開口部５１、５
２を備えた筒状の保持部材５が進退自在に設けられ、こ
の保持部材５は、装置本体２０の上面内部側に架設され
た２本のガイドレール５３、５３に両端が案内されて、
プローブ針２５の下方側とウエハ保持台２の昇降領域か
ら外れた装置本体２０の隅部との間で移動できるように
構成されている。またガイドレール５３、５３は図示し
ない例えばボールネジを用いた昇降機構に組み合わせて
設けられており、従って保持台部材５は、この例では
Ｙ、Ｚ方向に移動することができる。ただし保持部材５
は、Ｘ方向にも移動可能に構成してもよい。

【００２０】この保持部材５の側端部には、当該保持部
材５内にて長さ方向に光軸が形成されるように、例えば
低倍率表示と高倍率表示との切り替えが可能な位置合わ
せ用のＣＣＤカメラ６１が取り付けられると共に、保持
部材５の中央部には、開口部５１を介して取り込まれた
プローブ針２５の画像を反射してＣＣＤカメラ６１内に
伝送させるようにハーフミラーＭ１が設けられている。

【００２１】更に前記保持部材５内には、ハーフミラー
Ｍ１に対してＣＣＤカメラ６１とは反対位置でありかつ
ＣＣＤカメラ６１の光軸上に、全反射ミラーＭ２が配置
されており、この全反射ミラーＭ２は、ウエハ保持台２
上のウエハＷの表面の画像が開口部５２を通ってハーフ
ミラーＭ１にて全反射ミラーＭ２側に反射した後、当該
画像をハーフミラーＭ１に向けて全反射する役割を持つ
ものである。この例ではハーフミラーＭ１及び全反射ミ
ラーＭ２により光学系部材が構成される。

【００２２】前記ＣＣＤカメラ６１には画像処理部６２
が接続され、この画像処理部６２にて、ＣＣＤカメラ６
１により撮像された画像を２値化して、この画像と例え
ば予め格納された画像データと比較して一致、不一致か
を判定する機能を有している。この画像データとして
は、例えば後述のようにウエハ上のＩＣチップの配列群
の端部に位置するチップや電極パッドなどについての低
倍率モード、高倍率モードの夫々のデータが相当する。

【００２３】この画像処理部６２の出力側には演算処理
部７が設けられており、この演算処理部７は、前記エン
コーダ３３、４３よりのパルスが入力されると共に、例
えばウエハＷ上の特定の部位が画面の所定位置にきたと
きに画像処理部６２より出力される認識信号が入力さ
れ、これら信号にもとづいて、ウエハＷ上の特定位置の
間をウエハ保持台２が移動するときのエンコーダ３３ま
たは４３のパルス数を演算し、これによりウエハＷの移
動距離とパルス数との関係を求めて、例えばＸ、Ｙ方向
の夫々について１パルスあたりのウエハＷの移動距離を
求める機能を有している。この例では保持部材５に保持
された光学系部材、ＣＣＤカメラ及び画像処理部によっ
て、ウエハの位置を認識する認識手段が構成される。

【００２４】またウエハ保持台１の制御系には、演算処
理部７の演算結果が格納される記憶部７１と、ウエハＷ
の測定時にこの記憶部７１内のデータを参照してモータ
３２、４２を駆動制御し、更にまたウエハＷの測定前の
初期位置を設定するために画像処理部６２よりの画像デ
ータ例えば電極パッドとプローブ針２５との位置ずれ分
の情報にもとづいてモータ３２、４２及びウエハ保持台
１のθ方向の駆動用のモータを制御してウエハＷの位置
合わせを行うモータ制御部７２とが設けられている。な
おこのモータ制御部７２は、図示していないが、ウエハ
保持台２のＺ方向の駆動用モータを制御する機能も持っ
ている。

【００２５】またこの実施例におけるプロービング領域
（測定領域）以外の部分について簡単に説明すると、プ
ロービング領域から離れた個所に、ロード、アンロード
用のウエハキャリアＣと、このキャリアＣから取り出さ
れたウエハをプリアライメントするためのプリアライメ
ントステージ８１と、キャリアＣ、プリアライメントス
テージ８１及びウエハ保持台２の間でウエハを受け渡す
搬送アーム８２とが配設されている。

【００２６】次に上述実施例の作用について説明する。
例えば今ある同一種類のウエハについて電気的測定を行
う場合、先ずそのウエハ群の１枚を用いて、プロービン
グ領域中におけるウエハの移動量とエンコーダ３３、４
３のパルス数との関係を求めて、Ｘ−Ｙの座標系につい
て調べておく。具体的には搬送アーム８２によりキャリ
アＣ内のウエハＷをプリアライメントステージ８１に受
け渡し、ここでウエハＷのオリフラ（オリエンテーショ
ンフラット）の位置を合わせた後、ウエハ保持台２上に
受け渡す。

【００２７】続いてウエハＷのＸ方向の座標系を調べる
ために、ウエハＷ上のＩＣチップの配列方向をＸ方向
（Ｘ軸４１の方向）に一致させる。この一致操作はＣＣ
Ｄカメラ６１にて撮像された低倍率モードの画像が画像
処理部６２に格納されている画像データと一致するよう
にウエハ保持台２をθ回転させることにより行われる。
ウエハＷ上のＸ方向に離れて位置する特定位置、例えば
図３に示すようにウエハＷ上の被検査体チップであるＩ
Ｃチップ１００のＸ方向の両端部に位置する電極パッド
の中心ｘ１、ｘ２を、ＣＣＤカメラ６１の光軸上に順次
位置させるようにモータ３２、４２を駆動する。前記特
定位置ｘ１、ｘ２がＣＣＤカメラ６１の光軸上に位置し
たときはには既述したようにＣＣＤカメラ６１よりの画
像にもとづいて画像処理部６２から認識信号が出力され
るため、演算処理部７にて前記特定位置ｘ１、ｘ２間を
ウエハ保持台２を移動させるに必要なＸ軸３１用のエン
コーダ３３のパルス数がカウントされる。そしてｘ１、
ｘ２間の長さは予めわかっているので、プロービング領
域中における、ウエハＷのＸ方向の移動量とパルス数と
の関係が求まり、１パルス当りのＸ方向の長さがわか
る。

【００２８】ここで画像認識の一例について述べると、
はじめにＣＣＤカメラ６１の低倍率モードを選択してお
くことにより、ＣＣＤカメラ６１で撮像した、Ｘ方向の
両端部に位置するＩＣチップ画像は図４に示すように表
示され、更にウエハ保持台２を光軸に対して走査するこ
とにより所定の電極パッドＰが画面の中心にきたときに
高倍率モードに切り替える。これにより電極パッドＰの
拡大画像は図５に示すように表示され、電極パッドＰの
中心ｘ１が画面の中心にきたときに画像処理部６２から
認識信号が出力される。

【００２９】そしてＹ方向についても、ウエハＷ上のＹ
方向に離れて位置する特定の位置として同様に両端部の
電極パッドの中心を用い、同様の操作を行うことにより
ウエハＷの移動量とエンコーダ４３のパルス数との関係
が求まり、１パルス当りのＹ方向の長さがわかる。これ
らＸ方向、Ｙ方向の１パルス当りの長さのデータは記憶
部７１に格納される。

【００３０】このようなウエハＷのＸ−Ｙ座標系のデー
タを得るにあたっては、ウエハＷを実際に測定するとき
に同じ条件で行われ、例えばウエハ保持台２に内蔵され
た図示しないヒータによりウエハＷを約１５０℃程度に
加熱した状態で行われる。

【００３１】次に当該ウエハＷについてプローブ針２５
に対して位置合わせを行う。この位置合わせは、カメラ
６１により低倍率モードで撮像し、特定のＩＣチップの
全電極パッド内にプローブ針２５の針先が位置するよう
に、ウエハ保持台２を移動させて粗調整を行い、次いで
高倍率モードに切り替えて撮像し、特定の電極パッドの
中心に針先が位置するようにウエハ保持台２を移動させ
て微調整を行う。これらの調整は、Ｘ、Ｙ、θ方向につ
いて行われる。その後光学系部材の保持部材５をガイド
レール５３に沿ってプロービング領域から外れた領域に
図示しない駆動機構により退避させた後、ウエハ保持台
２を上昇させてプローブ針２５と電極パッドとを接触さ
せ、テストヘッド２６とＩＣチップとの間で電気信号の
授受を行って電気的測定を行う。

【００３２】このような実施例によれば、ウエハＷのＩ
Ｃチップの配列パターンを基準スケールとして、ウエハ
Ｗがどれだけ移動するとエンコーダのパルスがいくつカ
ウントされるかということを、ウエハＷの測定領域であ
るプロービング領域（ウエハＷの測定時にウエハＷが移
動する領域）内にて予め調べておき、そのデータにもと
づいて、ウエハＷの測定時にウエハ保持台２を移動させ
ている。従ってボールネジ３１、４１の加工精度やウエ
ハＷを加熱したときのシリコンとボールネジ３１、４１
との熱膨脹にもとづく誤差などが制御系の絶対座標中に
含まれていても、プロービング領域とアライメント領域
とが同じであるため、これら誤差は測定時のウエハＷの
移動制御の中には含まれてない。この結果ウエハＷ上の
いずれの電極パッドに対してもプローブ針２５を正確に
接触させることができ、電気的測定を高い精度で行うこ
とができる。

【００３３】またプロービング領域内でプローブ針２５
と電極パッドとの位置合わせを行うので、別のアライメ
ント領域で位置合わせを行う場合に比べて領域間のボー
ルネジの加工精度や歪みの誤差が含まれないので、この
点からも高い精度でプローブ針２５と電極パッドとを接
触させることができる。

【００３４】以上においてウエハＷ上の特定位置を認識
するにあたっては、ウエハＷ上のＸ方向（あるいはＹ方
向）に並ぶ３個以上のチップを特定位置とし、ウエハＷ
領域を分割して各分割領域毎にパルス数と長さとの関係
を調べてもよいし、あるいは製品として用いない専用の
ウエハＷ上に特定位置をなす多数マークを付しておいて
もよい。

【００３５】そしてウエハ上の各チップや各マークの角
度も画像処理部６２により認識し、ウエハがどの位置に
きたときにウエハ保持台２をθ方向にどのくらい移動
（回転）させればよいのかというθ方向の情報について
も、記憶部７１に記憶しておき、ウエハの測定時にこの
情報にもとづいてθ駆動用のモータを制御してもよい。
このようにすれば、ボールネジの歪みなどの誤差につい
ても補正することができる。

【００３６】更にまたプローブ針２５の針先と電極パッ
ドとの位置合わせは、各ウエハＷの測定毎に行わなくと
も、はじめの１枚について位置合わせを行っておき、そ
の位置を記憶させておくようにしてもよいし、またその
位置合わせのときに光学系部材を上下動させて針先及び
電極パッド夫々に対して焦点合わせを行うが、このとき
の光学系部材の昇降量にもとづいて針先のウエハとのＺ
方向の距離を記憶しておくようにしてもよい。

【００３７】なおプローブ針と電極パッドとは別々の光
学系部材で画像をとり込んでもよいし、あるいはプロー
ブ針の上から両方の画像を取り込んでもよい。また針先
の代りに相対的位置が決まっているマークを用いてもよ
い。

【００３８】そして上述のパルス数とウエハＷ上の長さ
の関係の把握は、環境温度の変化などに応じて適宜行え
ばよく、例えば各ウエハＷ毎に行ってもよい。また認識
手段としては、ＣＣＤカメラを用いれば分解能が高いの
で好ましいが、これに限定されることなく、例えばレー
ザ干渉計を用いてウエハＷの位置を認識するようにして
もよい。

【００３９】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、測定領域内に
おいて、被検査体を介して認識した被検査体の移動量と
ウエハ保持台の駆動用のモータに連結されたエンコーダ
のパルス数との関係を把握し、この関係にもとづいて保
持台を移動させているため、保持台の駆動系に機械精度
などによる誤差が含まれていても被検査体とプローブ針
との位置が正確に合うように被検査体が移動するので、
精度の高い測定を行うことができる。

【００４０】また請求項２の発明によれば、測定領域に
おける認識手段の認識結果にもとづいてプローブ針の針
先と電極パッドとの平面的位置が合うようにモータを制
御して保持台を位置設定しているので、別のアライメン
ト領域で位置合わせを行う場合に比べて高精度に位置合
わせを行うことができ、また測定の自動化を図ることが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示す構成図である。

【図２】本発明の実施例の一部を示す縦断側面図であ
る。

【図３】半導体ウエハの特定位置の一例を示す説明図で
ある。

【図４】ＣＣＤカメラによる低倍率モード時の画像を示
す説明図である。

【図５】ＣＣＤカメラによる高倍率モード時の画像を示
す説明図である。

【図６】従来のプローブ装置の一部を示す縦断側面図で
ある。

【図７】従来のプローブ装置のアライメント領域を示す
説明図である。

【符号の説明】

２ ウエハ保持台 ２２ プローブカード ２５ プローブ針 ３１、４１ ボールネジ ３２、４２ モータ ３３、４３ エンコーダ ６ 光学系部材の保持部材 ６１ ＣＣＤカメラ ６２ 画像処理部 ７ 演算処理部 ７１ 記憶部 ７２ モータ制御部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被検査チップが多数配列された被検査体
   を、エンコーダが連結されたモータにより平面方向に駆
   動される保持台に保持させ、この保持台を間欠的に移動
   させることにより、プローブ針を電極パッドに順次接触
   させて被検査体の電気的測定を行うプローブ装置におい
   て、 被検査体が測定領域を移動したときに被検査体の位置を
   当該被検査体を介して認識する認識手段と、 被検査体が測定領域内を移動したときに前記認識手段の
   認識結果と前記エンコーダよりのパルス数とにもとづい
   て、被検査体の移動量とパルス数との関係を求める演算
   処理部と、 この演算処理部の演算結果を記憶する記憶部と、 被検査体の測定時に前記記憶部のデータにもとづいて前
   記モータを制御するモータ制御部と、 を有してなることを特徴とするプローブ装置。
2. 【請求項２】 認識手段は、プローブ針の針先と電極パ
   ッドとの平面的相対位置を認識する機能を有し、 モータ制御部は、認識手段により認識された前記相対位
   置にもとづいて、電極パッドとプローブ針の針先との平
   面的位置が合うようにモータを制御する機能を有してい
   ることを特徴とする請求項１記載のプローブ装置。