JPH0328909A - 移動誤差補正方法 - Google Patents

移動誤差補正方法

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JPH0328909A
JPH0328909A JP16425389A JP16425389A JPH0328909A JP H0328909 A JPH0328909 A JP H0328909A JP 16425389 A JP16425389 A JP 16425389A JP 16425389 A JP16425389 A JP 16425389A JP H0328909 A JPH0328909 A JP H0328909A
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JP16425389A
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English (en)
Inventor
Hisao Sasazaki
久夫 笹崎
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Tokyo Electron Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、移動誤差補正方法に関する。
(従来の技術) 一般に、ウエハブローバーにおいてはウエノ\を1チッ
プ毎に測定する場合には、所定ピツチaで半導体チップ
が配列されているウエ/\をX−Yステージに搭載し、
上記ピッチaと同ピッチてX方向及び/またはY方向に
駆動しなから全チ・ノブ測定検査している。この際、半
導体チップのピッチaと駆動のピッチa′とが全く同一
であれば、ウエハをX方向に送った時の半導体チップの
電極パッドとプローブ針との位置ずれは生じないはずで
ある。
しかしながら、実際にはX−Yステージの機械的な移動
誤差、あるいは所定温度条件下で711定する場合には
その温度に起因する位置誤差が生し、半導体チップのピ
ッチaと断続駆動のピッチa′との間に誤差Δaが存在
する。
そこで、この種の装置では、ステップ駆動時の累積誤差
を極力少なくするために、移動時の誤差補正を実施して
いる。
この種の誤差補正方法の一例として、本出願人が先に提
案した誤差補正方法を挙げることができる(特開昭83
−87739)。
上記提案では、処理すべきウエハ群のロットの先頭に対
応する1枚のウエハについて測定する際に、予め該ウエ
ハの半導体チップのピッチaとこれに対応するブローバ
ーの駆動ビッチaとをパターン認識によって測定し、そ
の誤差Δaを検出してメモリに記憶しておく。そして、
これ以降のウエハの測定を行うに際しては、ブローバー
を駆動する際に駆動ピッチaとその誤差情報Δaとの双
方を用い、これに基づきブローバーを移動修正制御する
ことによって、ウエハとブローバー側との移動誤差を実
質的に零としている。
(発明が解決しようとする課題) 上記提案によれば、ウエハ固有のずれ情報、例えばフォ
トリソグラフィ工程での焼付け歪み等に起因する前記半
導体チップのピッチaのずれをも考慮して移動制御する
ことができるので、誤差の少くない移動制御を実現でき
る点で優れている。
しかしながら、上記のような誤差補正方法を実施するに
際しては、測定すべきウエハのロット又は種類が異なる
たびに、そのウエハ群固有の誤差情報を収集しなければ
ならないという煩わしさがあった。
そこで、本発明の目的とするところは、移動装置自体の
移動誤差をパターン認識によって簡易に検出しておき、
被移動体の種類が変わる場合であっても、同一の精度に
て誤差補正を実現することができる移動誤差補正方法を
提供することにある。
[発明の構成] (課題を解決するための手段) 本発明は、パターンが形成された誤差情報収集用基板を
移動部に載置し、この移動を移動制御する移動制御部か
らの移動先情報に基づき駆動された上記移動部の移動位
置情報を、上記基板のバータンよりパターン認識し、 上記移動先情報と移動位置情報との誤差を、各移動先情
報毎に記憶しておき、 上記移動部に被移動体を載置して移動制御する際には、
上記移動先情報とこれに対応する上記誤差情報との双方
を用いて、移動制御するものである。
(作 用) 本発明の移動誤差補正方法では、まずパターンが形成さ
れた誤差情報を収集用基板を移動部上に載置し、これを
移動することによって誤差情報を収集している。すなわ
ち、移動制御部からの移動先情報に基づき前記移動部を
駆動し、その際の移動部の移動位置情報を上記基板のパ
ターンからパターン認識によって検出する。そして、前
記移動先情報と、その後の移動後の結果である移動位置
情報との誤差を測定し、これを移動先情報に対応させて
記憶しておく。このような誤差情報の収集を、所定ピッ
チの移動先情報毎に多数実施しておく。
上記誤差情報の収集の後に、移動部に被移動体を載置し
て実際の移動制御を行う場合には、移動制御部への指令
として、移動先情報とこれに対応する上記誤差情報との
双方を使用し、これに基づき移動部の移動制御を行う。
このような移動誤差修正方法を採用することにより、例
えば被移動体の種類が異なったとしても、この被移動体
の種類とは無関係に移動部自体の移動誤差情報に基づき
移動制御を行うことができるので、被移動体の種類毎に
異なる移動誤差補正方法を適用する必要がなくなる。そ
して、上記の移動誤差の更新を、この移動装置の所定使
用回数毎に行うようにすれば、たとえ移動部の機械的摩
耗が発生したとしても、同一の精度にて移動制御するこ
とが可能となる。
(実施例) 以下、本発明を半導体ウエハ上の各チップの電気的特性
検査を実施するウエハプローバーに適用したー実施例に
ついて、図面を参照して具体的に説明する。
このウエハブローバ−10は、第4図に示すように、ロ
ーダ部12,測定部14及びファインアライメント部1
6を備えている。前記ローダ部12は、図示しないキャ
リアカセット内に、第3図に示すような多数枚の半導体
ウエハ30を収容し、1枚の半導体ウエハ30を取り出
して測定部14に受け渡し、その後処理の終了した半導
体ウエハ30を前記キャリアカセット内に戻し搬送する
ようになっている。前記測定部14は、半導体ウエハ3
0を載置して移動制御可能なチャックトップ18を有し
、第3図に示す半導体ウエハ30上の多数のチップ32
の電気的特性の検査を行うものである。前記チャックト
ップ18は、ファインアライメント部16にも移動可能
となっていて、この上方に配設されたTVカメラ64(
第1図参照)によって、パターン認識技術に基づき半導
体ウエハ30のファインアライメントを実行可能となっ
ている。
前記測定部14の上方には、第1図に示すようにインサ
ートリング40が配設され、このインサートリング40
にはプローブ針42が固定されている。そして、このブ
ローブ針42を半導体ウエハ30上のチップ32の各電
極パッドにコンタクトし、図示しないテスタからパター
ン信号を与え、その出力をモニタすることにより、各チ
ップ32の電気的特性検査を行うようにしている。
ここで、ブローブ針42と半導体ウエハ30上の各チッ
プ32とのコンタクトは、第3図に示す矢印の順で実施
される。すなわち、半導体ウエハ30のY位置を固定し
たまま、X方向の第1列上に存在する各チップ32につ
いて順次コンタクトできるように、各チップ32のピッ
チ分だけステップ駆動を繰返し、この第1列の各チップ
32の測定が終了した後にY位置を更新し、以下同チ贅
に検査を実施することなる。
このようなステップ駆動は、半導体ウエハ30を搭載す
るチャックトツブ18をX,Y方向に駆動することによ
って行われる。このために、第1図に示すように、前記
チャックトップ18はXステージ44及びYステージ4
6上に支持されている。そして、各ステージ44.46
を、それぞれX軸モータ48.Y軸モータ50によって
独立して駆動制御することで、第3図の矢印に示すステ
ップ駆動を実現可能としている。尚、前記チャックトッ
プ18は、ブローブ針42とのコンタクトを行うために
高さ方向であるZ軸方向にも移動可能であり、また、こ
のZ軸の回りのθ方向にも回転可能となっている。
次に、前記チャックトップ18の移動制御系について第
1図を参照して説明する。
まず、前記チャックトツブ18の現在位置を検出するた
めの現在位置センサ52が設けられている。また、前記
チャックトップ18の移動制御を司どるCPU54が設
けられ、第3図の矢印に示すステップ駆動の実行手順を
プログラムとして組込んだプログラムメモリ56からの
情報に基づき、前記チャックトップ18の移動制御を行
うようになっている。さらに、本実施例装置の特徴的構
成として、前紀CPU54には不揮発性のC−MOS等
の移動誤差情報用メモリ58が接続されている。この移
動誤差情報用メモリ58の記憶内容については後述する
前記現在位置センサ52からの現在位置情報と、前記C
PU54からの移動位置アドレス(移動先情報)とを二
人力する比較器46が設けられ、この比較器60にて二
入力の差分を演算して出力することになる。この比較器
60からの差分結果は、モータ制御部62に出力され、
このモータ制御部62によって前記X軸モータ48及び
Y軸モータ50の駆動制御を行うようになっている。そ
して、前記現在位置センサ52.比較器60,モータ制
御部62及びX軸モータ48,Y軸モータ50の接続経
路が制御ループを形威しており、比較器60の差分が零
になるまでチャックトツブ18の移動が行われることに
なる。
次に、前記移動誤差情報用メモリ58に記憶される移動
誤差情報の収集について説明する。
本実施例装置では、上記移動系の固有の移動誤差を収集
するために、第2図に示すガラス基板20を前記チャッ
クトップ18に載置し、かつ、このチャックトツブ18
をファインアライメント部16に移動させて誤差情報の
収集を行うようにしている。前記ガラス基板20上には
、X方向で所定微細ピッチ間隔にてバーコードパターン
を多数形成してなるX列パターン22が、Y方向の各段
毎に設けられている。また、ガラス基板20のX方向両
端側には、Y方向にて所定微細ピッチのバーコードパタ
ーンを多数形威してなるY列パターン24.24が設け
られている。尚、このガラス基板20に形成されるパタ
ーンとしては、前記チャックトップ18の移動方向の多
数点の位置情報をパターン認識にて検出できるものであ
ればよく、必ずしもX,Yの双方のパターンを有するも
のに限らず、第3図に示すステップ駆動を行った際に誤
差の発生の著しいX方向のみのパターンを有するもので
もよい。
このガラス基板20をチャックトップ18上に載置し、
かつ、チャックトップ18を第1図の左側に移動させ(
Y方向への移動)  TVカメラ64の下方にガラス基
板20を配置する。その後、チャックトツブ18のθ方
向へのファインアライメントを、TVカメラ64により
パターン認識して実施し、ガラス基板20上のX列パタ
ーン22をX方向の移動軸に一致させ、かつ、Y列パタ
ーン24をY方向の移動軸に一致させるようにアライメ
ントを行う。
その後、第3図に示すようなステップ移動と同様な手順
によりチャックトツブ18をX,Y方向にステップ駆動
し、この際のガラス基板20上の移動位置を、TVカメ
ラ64によってパターン認識で検出する。すなわち、チ
ャックトツブ18はまずガラス基板20上の第1列のX
列パターン22の配列方向に沿って所定ピッチでステッ
プ駆動され、その後、右端側のY列パターン24に到達
した後にY方向にーステップ駆動し、以下同様に第2列
のX列パターン22の配列方向に沿ってステップ駆動を
行い、これを繰返して誤差情報の収集を行う。X方向の
移動誤差情報の収集について例を挙げれば、まずCPU
54によってX1の移動アドレスが指定された際には、
ガラス基板20の移動位置Xl をX列パターン22の
パターン認識によって検出し、この情報をCPU54に
取り込む。そして、CPU54では、移動位置アドレス
X1とそのパターン認識結果であるアドレスXl との
差分ΔX,を求める。そして、この誤差情報ΔX,をア
ドレス位゜置X,と対応付けて前記移動誤差情報用メモ
リ58に格納する。同様にして多数点の位置アドレスX
,Y及びこれに対応する誤差情報ΔX,ΔYを、それぞ
れ対応付けて前記移動誤差情報用メモリ58に格納する
尚、この誤差情報収集時のチャックトツブ18の駆動ピ
ッチとしては、例えば第3図に示す半導体ウエハ30の
チップ32の配列ピッチと同一ピッチにしておくことが
好ましい。この際、第3図に示す半導体ウエハ30のチ
ップピッチとは異なるピッチのステップ駆動を行う際に
あっては、予め求められた誤差情報からステップ駆動ピ
ッチに対応する誤差を補間して求めることができ、この
ようにすれば被測定体の種類にかかわらず自動的な誤差
修正を実施でき、汎用性を高めることが可能となる。
ここで、本実施例装置のように誤差情報の収集を、ファ
インアライメント部16に設けられている既存のTVカ
メラ64を利用することにより、誤差情報収集のための
新たな機構を何等配置しなくて済む点で優れている。こ
の際、実際の測定位置はウエハプローバ−10の測定部
14であり、誤差情報をファインアライメント部16で
検出した際には、そのY方向の位置のみが実際の測定位
置と異なっている。そこで、測定部14でのY方向のス
テップ駆動時の位置情報と、ファインアライメント部1
6でのY方向の位置情報とを予め測定しておき、両者間
のY方向ステップ駆動時の誤差を予め検出してこれを前
記Y方尚の誤差情報として加味することも可能である。
次に、前記チャックトツブ18上に半導体ウェハ30を
搭載して測定を行う際の動作について説明する。
第3図の矢印に示すステップ駆動手順は予めプログラム
メモリ56に記憶されており、CPU54は前記ブログ
ラ.ムメモリ56からの情報に基づきチャックトップ1
8の移動制御を行うことになる。この際、例えばCPU
54より移動先アドレスとしてX1を指定する際には、
移動誤差情報用メモリ58よりこのアドレスX1に対応
する移動誤差情報ΔXIを読み出し、CPU54より出
力される移動先アドレスとして( X + +ΔX,)
を出力する。この移動指定によって駆動されるチャック
トツブ18は、現在位置センサ52,比較器60、モー
タ制御部62及びX軸,Y輔モータ48.50の制御ル
ープ系に従って制御され、前記比較器60での差分結果
が零になるまでX軸モータ48またはY軸モータ50の
回転駆動が実施されることになる。このような駆動制御
により、従来移動先アドレスとしてX,を指定した際に
は、チャックトップ18に搭載された半導体ウエノ\3
0上での移動位置はX1 となっており、ΔXlの移動
誤差が生じていたが、CPU54からのアドレス指定と
して(Xl+ΔX+)の指令を行うことにより、移動制
御系の固有の誤差が解消され、常に高精度の移動制御を
確保することが=J能となる。この結果、半導体ウエノ
X30上の各チップ32の電極パッドとプローブ針42
とが常時正確にコンタクトされ、コンタクト不良に基づ
く測定ミスを大幅に低減することが可能となる。
ここで、チャックトツブ18にて半導体ウエノ\30を
例えば加熱して測定する際には、上記の誤差情報の収集
も同一の温度条件にて実施するようにすればよい。また
、上記移動系では例えば機械的摩耗等の発生によりその
誤差が経時的に変化するものであるので、所定回数ある
いは所定時間ウエハプローバ−IOを稼動させた後に、
再度上記のような移動誤差情報の収集を行い、移動誤差
情報用メモリ58の内容を更新するようにしておけばよ
い。このために、移動誤差情報用メモリ58としてはR
AM等の書き換え可能なメモリを採用することが望まし
い。
可能である。
例えば、本発明をウエハーブローパーに適用した場合に
は、誤差情報の収集位置としてファインアライメントス
テージを利用するものに限らず、測定位置にて収集する
ことも可能である。
さらに、。本発明の移動誤差補正方法は、上記実施例の
ようなウエハブローバーに適用されるものに限らず、ス
テップ駆動により露光処理を行う装置等、移動ステージ
を有する各装置に適用可能である。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、移動系固有の移動
誤差を、パターンが形成された誤差情報収集用基板を用
いてパターン認識技術を利用して予め検出しておき、被
移動体を移動制御する際には予め検出された誤差情報を
も加味して移動位置指令を行うことにより、被移動体を
高精度にて移動制御することが可能となる。また、被移
動体の種類が変わる毎に誤差情報の収集を行う必要もな
いので、移動誤差修正に要する手間を省き、スルーブッ
トを向上することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明をウエハブローバーに適用した場合の
移動制御系を説明するための概略説明図、 第2図は、移動誤差情報を収集するための基板一例を示
す概略説明図、 第3図は、被移動体の一例である半導体ウェハを説明す
るための概略説明図、 第4図は、ウエハブローバーの概略構成を説明するため
の概略説明図である。 18・・・移動部(チャックトップ)、20・・・誤差
情報収集用基板(ガラス基板)、30・・・被移動体(
半導体ウエハ)、44・・・Xステージ、46・・・Y
ステージ、54・・・CPU,58・・・移動誤差情報
メモリ、64・・・TVカメラ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)パターンが形成された誤差情報収集用基板を移動
    部に載置し、この移動部を移動制御する移動制御部から
    の移動先情報に基づき駆動された上記移動部の移動位置
    情報を、上記基板のパターンよりパターン認識し、 上記移動先情報と移動位置情報との誤差を、各移動先情
    報毎に記憶しておき、 上記移動部に被移動体を載置して移動制御する際には、
    上記移動先情報とこれに対応する上記誤差情報との双方
    を用いて、移動補正制御することを特徴とする移動誤差
    補正方法。
JP16425389A 1989-06-26 1989-06-26 移動誤差補正方法 Pending JPH0328909A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005521066A (ja) * 2002-03-22 2005-07-14 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 試験プローブ整列装置
JP2005283893A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 露光装置の校正方法及び露光装置
JP2006243004A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd シート体位置検出方法及び装置並びにそれを用いた描画装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387739A (ja) * 1986-09-30 1988-04-19 Tokyo Electron Ltd プローバの誤差補正方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6387739A (ja) * 1986-09-30 1988-04-19 Tokyo Electron Ltd プローバの誤差補正方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005521066A (ja) * 2002-03-22 2005-07-14 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 試験プローブ整列装置
JP4803959B2 (ja) * 2002-03-22 2011-10-26 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレーテッド 試験プローブ整列装置
JP2005283893A (ja) * 2004-03-29 2005-10-13 Fuji Photo Film Co Ltd 露光装置の校正方法及び露光装置
JP2006243004A (ja) * 2005-02-28 2006-09-14 Fuji Photo Film Co Ltd シート体位置検出方法及び装置並びにそれを用いた描画装置
JP4533777B2 (ja) * 2005-02-28 2010-09-01 富士フイルム株式会社 シート体位置検出方法及び装置並びにそれを用いた描画装置

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