JPS6387739A - プローバの誤差補正方法 - Google Patents
プローバの誤差補正方法Info
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- JPS6387739A JPS6387739A JP61233480A JP23348086A JPS6387739A JP S6387739 A JPS6387739 A JP S6387739A JP 61233480 A JP61233480 A JP 61233480A JP 23348086 A JP23348086 A JP 23348086A JP S6387739 A JPS6387739 A JP S6387739A
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- 238000012937 correction Methods 0.000 title claims abstract description 19
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Numerical Control (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の技術分野]
本発明はパターン認識技術を利用した誤差補正方法に係
り、特にウェハプローバの測定系等の処理に適用して有
効な誤差補正方法に関する。
り、特にウェハプローバの測定系等の処理に適用して有
効な誤差補正方法に関する。
[発明の技術的背景]
一般に、プローバにおいてウェハを1チツプごと測定す
る場合などのように、所定ピッチaで同一パターンが繰
り返されている被測定物を例えばX/Yステージに塔載
してピッチaと同ピツチでX方向及び/又はY方向に駆
動しながら測定をする場合、パターンのピッチaと駆動
のピッチa′が全く同じであれば被測定物をX方向に送
った(INDEXするという)時に被測定物のパターン
と処理体(プローバであればプローブ針)とのずれは生
じないはずである。しかし、実際には機械的な誤差、′
/S定する温度により誤差等による駆動のピッチa′と
パターンのピッチaとの間には誤差Δaが生じ、N回I
NDEXするとΔaXNの累積誤差が生じる。又、ウェ
ハの場合、まれにはフォトリソグラフィー工程での焼き
付けゆがみ等でウェハ上のチップ1ケ1ケが必ずしも決
められたサイズにならないことがあり、その場合にもパ
ターンと処理体とにずれが生じる。ところで、このよう
な誤差への対応として従来ではウェハプローバの場合、
マイクロスコープあるいはマグネスケールによって所定
数のINDEXの累積誤差を測定し、この測定された誤
差の値に基き、■駆動モータのスクリューを振るか、あ
るいは■駆動モータの回転数を制御するという補正を行
っていた。駆動モータのスクリユーを振る方法というの
は第5図に示すようにXレール20に対し駆動モータM
のスクリュー21を平行からななめに調整することによ
り、モータMの回転はそのままでスクリューナツト22
のX方向の移動量を補正するものであり、一方モータの
回転数を制御する方法はI INDEXごとにモータ
の回転数を増減してX方向の移動量を補正するものであ
る。しかし、スクリューを振る方法は工数的に非常に手
数がかかるという欠点がある他。
る場合などのように、所定ピッチaで同一パターンが繰
り返されている被測定物を例えばX/Yステージに塔載
してピッチaと同ピツチでX方向及び/又はY方向に駆
動しながら測定をする場合、パターンのピッチaと駆動
のピッチa′が全く同じであれば被測定物をX方向に送
った(INDEXするという)時に被測定物のパターン
と処理体(プローバであればプローブ針)とのずれは生
じないはずである。しかし、実際には機械的な誤差、′
/S定する温度により誤差等による駆動のピッチa′と
パターンのピッチaとの間には誤差Δaが生じ、N回I
NDEXするとΔaXNの累積誤差が生じる。又、ウェ
ハの場合、まれにはフォトリソグラフィー工程での焼き
付けゆがみ等でウェハ上のチップ1ケ1ケが必ずしも決
められたサイズにならないことがあり、その場合にもパ
ターンと処理体とにずれが生じる。ところで、このよう
な誤差への対応として従来ではウェハプローバの場合、
マイクロスコープあるいはマグネスケールによって所定
数のINDEXの累積誤差を測定し、この測定された誤
差の値に基き、■駆動モータのスクリューを振るか、あ
るいは■駆動モータの回転数を制御するという補正を行
っていた。駆動モータのスクリユーを振る方法というの
は第5図に示すようにXレール20に対し駆動モータM
のスクリュー21を平行からななめに調整することによ
り、モータMの回転はそのままでスクリューナツト22
のX方向の移動量を補正するものであり、一方モータの
回転数を制御する方法はI INDEXごとにモータ
の回転数を増減してX方向の移動量を補正するものであ
る。しかし、スクリューを振る方法は工数的に非常に手
数がかかるという欠点がある他。
これらの誤差補正方法はいずれもマイクロスコープある
いはマグネスケールによってズレ量を測定し、この値に
基き操作者が補正を行うものであるからズレの測定に多
くの時間と手間を要し、測定温度やウェハ材質等の条件
によって種々に変化するズレにはとうてい対応しきれな
いという難点がある。又、累積補正(累積誤差に基く補
正)を行っているのでフォトリソ工程でのズレなどの各
チップごとの突発的な誤差には対処できないという欠点
があった。
いはマグネスケールによってズレ量を測定し、この値に
基き操作者が補正を行うものであるからズレの測定に多
くの時間と手間を要し、測定温度やウェハ材質等の条件
によって種々に変化するズレにはとうてい対応しきれな
いという難点がある。又、累積補正(累積誤差に基く補
正)を行っているのでフォトリソ工程でのズレなどの各
チップごとの突発的な誤差には対処できないという欠点
があった。
[発明の目的]
本発明は上記従来の欠点を解消するためになされたもの
で、パターン認識技術を利用することにより、機械的な
誤差のみならず測定温度による誤差、被測定物に由来す
る誤差などの種々の可変の誤差に対応でき、短時間で容
易にそれらを補正することのできる誤差補正方法を提供
せんとするものである。
で、パターン認識技術を利用することにより、機械的な
誤差のみならず測定温度による誤差、被測定物に由来す
る誤差などの種々の可変の誤差に対応でき、短時間で容
易にそれらを補正することのできる誤差補正方法を提供
せんとするものである。
[発明の概要コ
このような目的を達成するために本発明の誤差補正方法
は、所定ピッチで同一パターンが繰り返されている被測
定物を前記所定ピッチと同等のピッチで移動しながら処
理する際に、当該移動のピッチと前記所定ピッチとのず
れ量をパターン認識により認識し、該認識されたずれ量
に基き前記移動のピッチを補正することを特徴とする。
は、所定ピッチで同一パターンが繰り返されている被測
定物を前記所定ピッチと同等のピッチで移動しながら処
理する際に、当該移動のピッチと前記所定ピッチとのず
れ量をパターン認識により認識し、該認識されたずれ量
に基き前記移動のピッチを補正することを特徴とする。
[発明の実施例コ
以下1本発明の誤差補正方法をウエハプローバに適用し
た1実施例を図面に基き説明する。第1図は被測定物と
してチップ(パターン)1が形成されたウェハ2を示し
、各チップlはすべて同一同形に形成されており、X方
向及びY方向にそれぞれ所定のピッチで配列している。
た1実施例を図面に基き説明する。第1図は被測定物と
してチップ(パターン)1が形成されたウェハ2を示し
、各チップlはすべて同一同形に形成されており、X方
向及びY方向にそれぞれ所定のピッチで配列している。
このようなウェハ2は第2図に示すようなプローバのX
Yステー′ジ3のチャックトップ4上に塔載した後、X
YXステージXY方向とチップ配列のXY方向とを合致
させ、更にXYXステージXY軸とウェハのストリート
2aとの位置合わせ(アラインメントと言う)を行った
後、XYXステージ駆動し、1チツプ毎測定する。
Yステー′ジ3のチャックトップ4上に塔載した後、X
YXステージXY方向とチップ配列のXY方向とを合致
させ、更にXYXステージXY軸とウェハのストリート
2aとの位置合わせ(アラインメントと言う)を行った
後、XYXステージ駆動し、1チツプ毎測定する。
測定は、チップ1に形成されたパッド(電極)と処理体
であるプローブ針5とを接触させてテストヘッド6によ
りチップの電気的特性を測定するものである。
であるプローブ針5とを接触させてテストヘッド6によ
りチップの電気的特性を測定するものである。
ここでXYステージ3は公知のものであるが簡単に説明
すると、第3図に示すようにチャックトップ4をX方向
に摺動自在に支承するXレール7゜Xレール7をY方向
に摺動自在に支承するYレール8.Xステージに連結さ
れるスクリューナツト9と係合するスクリュー10を駆
動するX$1!l駆動モータM1及びスクリュー10に
連結されたスクリューナツト11と係合するスクリュー
12を駆動するY軸駆動モータM2とから成り、X軸駆
動モータM1を駆動することによってスクリュー10を
回転させてスクリューナツト9に連結されるチャックト
ップ4をXレール7に沿って移動させると共に、Y軸駆
動モータM2を駆動することによってスクリュー12を
回転させてスクリューナツト11に連結されるスクリュ
ーlOをY方向に移動させ、もってチャックトップ4を
Yレール8に沿って移動させるものである。
すると、第3図に示すようにチャックトップ4をX方向
に摺動自在に支承するXレール7゜Xレール7をY方向
に摺動自在に支承するYレール8.Xステージに連結さ
れるスクリューナツト9と係合するスクリュー10を駆
動するX$1!l駆動モータM1及びスクリュー10に
連結されたスクリューナツト11と係合するスクリュー
12を駆動するY軸駆動モータM2とから成り、X軸駆
動モータM1を駆動することによってスクリュー10を
回転させてスクリューナツト9に連結されるチャックト
ップ4をXレール7に沿って移動させると共に、Y軸駆
動モータM2を駆動することによってスクリュー12を
回転させてスクリューナツト11に連結されるスクリュ
ーlOをY方向に移動させ、もってチャックトップ4を
Yレール8に沿って移動させるものである。
パターン認識を実現する手段としてのTVカメラ13は
アラインメントをするためのアラインメントステージ(
図示せず)か、又はテストヘッド6とインサートリング
14(・プローブカードを固定しである)との間に設置
する。すでにパッドとプローブ針の位置合わせ用として
インサートリング上にTVカメラを設置したプローバも
開発されているのでそのTVカメラをそのまま利用する
こともできる。
アラインメントをするためのアラインメントステージ(
図示せず)か、又はテストヘッド6とインサートリング
14(・プローブカードを固定しである)との間に設置
する。すでにパッドとプローブ針の位置合わせ用として
インサートリング上にTVカメラを設置したプローバも
開発されているのでそのTVカメラをそのまま利用する
こともできる。
次に、このような構成のプローバにおける誤差(チップ
幅と駆動ピッチとのずjL)補正方法について説明する
。
幅と駆動ピッチとのずjL)補正方法について説明する
。
一般にフォトリソグラフィー工程での焼付けゆがみ等で
生じるチップサイズのバラ付きは稀であるので、ここで
はX方向(Y方向)の累積誤差を認識する方法について
述べる。
生じるチップサイズのバラ付きは稀であるので、ここで
はX方向(Y方向)の累積誤差を認識する方法について
述べる。
まず、チャックトップ4に温度をかける場合には温度が
定常状態になった後ウェハを塔載したチャックトップ4
をX方向に決められたff1(約−列分)駆動し、その
出発地点B(第1図)と終点CのTVカメラに映った像
(第4図(a)、(b))を比較し、そのズレXoをパ
ターン認識装@15で認識する。CPU16はこのズレ
JiXoとX方向へINDEX数(木刀では7)に基き
I INDEX当りのズレ量X(=Xo/7)を求め、
これによりX@駆動モータM1の回転量を制御し補正す
る。Y方向についても同様に補正を行う。このようにし
てX軸駆動モータM1及びY軸駆動モータM2の回転量
を補正した後に測定を開始する。これによりプローブ針
5とウェハ2上のチップ1のパッドとは常に同じ位置で
接触し安定した測定が行われる。
定常状態になった後ウェハを塔載したチャックトップ4
をX方向に決められたff1(約−列分)駆動し、その
出発地点B(第1図)と終点CのTVカメラに映った像
(第4図(a)、(b))を比較し、そのズレXoをパ
ターン認識装@15で認識する。CPU16はこのズレ
JiXoとX方向へINDEX数(木刀では7)に基き
I INDEX当りのズレ量X(=Xo/7)を求め、
これによりX@駆動モータM1の回転量を制御し補正す
る。Y方向についても同様に補正を行う。このようにし
てX軸駆動モータM1及びY軸駆動モータM2の回転量
を補正した後に測定を開始する。これによりプローブ針
5とウェハ2上のチップ1のパッドとは常に同じ位置で
接触し安定した測定が行われる。
尚、本実施例においては累積補正について述べたが、製
造過程においてチップサイズのバラ付きが予想される場
合は、1チツプ毎にパターン認識→モータ回転制御を行
う、この場合の誤差補正は測定と並行して行うことが望
ましく、従ってTVカメラはインサートリング上に設置
しておく必要がある。
造過程においてチップサイズのバラ付きが予想される場
合は、1チツプ毎にパターン認識→モータ回転制御を行
う、この場合の誤差補正は測定と並行して行うことが望
ましく、従ってTVカメラはインサートリング上に設置
しておく必要がある。
本発明の誤差補正法は上記実施例に限定されるものでは
なくウェハプローバのみならず、検査、ステッパなどの
露光処理などXYステージを持った各種装置に適用する
ことができる。
なくウェハプローバのみならず、検査、ステッパなどの
露光処理などXYステージを持った各種装置に適用する
ことができる。
[発明の効果]
以上の説明からも明らかなように、本発明の誤差補正方
法においてはパターン認識技術を利用しているので同一
パターンが所定ピッチで形成された被測定物を処理体に
対し所定ピッチと同等のピッチで移動していく時、生じ
つる各パターンと処理体とのずれを多大な手間や時間を
かけることなく正確且つ簡単に補正することができる。
法においてはパターン認識技術を利用しているので同一
パターンが所定ピッチで形成された被測定物を処理体に
対し所定ピッチと同等のピッチで移動していく時、生じ
つる各パターンと処理体とのずれを多大な手間や時間を
かけることなく正確且つ簡単に補正することができる。
第1図は被測定体としてのウェハを示す図、第2図はプ
ローパの構成図、第3図はXYステージの概略図、第4
図(a)及び(b)はパターン認識による画偉を示す図
、第5図は従来の誤差補正方法を示す図である。 1・・・・・・・・・・ウェハ(被測定物)2・・・・
・・・・・・チップ(パターン)3・・・・・・・・・
・XYステージ 4・・・・・・・・・・プローブ(測定体)6・・・・
・・・・・・テストヘッド(測定体)13・・・・・・
・・TVカメラ(パターン認識装置)15・・・・・・
・・パターン認識装置代理人 弁理士 守 谷 −雄 第1図 fI!J2図 第3図 第4図 第5図
ローパの構成図、第3図はXYステージの概略図、第4
図(a)及び(b)はパターン認識による画偉を示す図
、第5図は従来の誤差補正方法を示す図である。 1・・・・・・・・・・ウェハ(被測定物)2・・・・
・・・・・・チップ(パターン)3・・・・・・・・・
・XYステージ 4・・・・・・・・・・プローブ(測定体)6・・・・
・・・・・・テストヘッド(測定体)13・・・・・・
・・TVカメラ(パターン認識装置)15・・・・・・
・・パターン認識装置代理人 弁理士 守 谷 −雄 第1図 fI!J2図 第3図 第4図 第5図
Claims (1)
- 所定ピッチで同一パターンが繰り返されている被測定物
を前記所定ピッチと同等のピッチで移動しながら処理す
る際に、当該移動のピッチと前記所定ピッチとのずれ量
をパターン認識により認識し、該認識されたずれ量に基
き前記移動のピッチを補正することを特徴とする誤差補
正方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61233480A JPH07123135B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | プローバの誤差補正方法 |
KR1019870010235A KR960005239B1 (ko) | 1986-09-30 | 1987-09-16 | 프로우브(Probe) 장치 |
US07/100,199 US4812901A (en) | 1986-09-30 | 1987-09-23 | Probe apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61233480A JPH07123135B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | プローバの誤差補正方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6387739A true JPS6387739A (ja) | 1988-04-19 |
JPH07123135B2 JPH07123135B2 (ja) | 1995-12-25 |
Family
ID=16955665
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61233480A Expired - Lifetime JPH07123135B2 (ja) | 1986-09-30 | 1986-09-30 | プローバの誤差補正方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4812901A (ja) |
JP (1) | JPH07123135B2 (ja) |
KR (1) | KR960005239B1 (ja) |
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JPH01305403A (ja) * | 1988-06-03 | 1989-12-08 | Tokyo Electron Ltd | 誤差補正方法 |
JPH0328909A (ja) * | 1989-06-26 | 1991-02-07 | Tokyo Electron Ltd | 移動誤差補正方法 |
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US4104589A (en) * | 1976-10-07 | 1978-08-01 | Rca Corporation | Chuck for use in the testing of semiconductor wafers |
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-
1986
- 1986-09-30 JP JP61233480A patent/JPH07123135B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1987
- 1987-09-16 KR KR1019870010235A patent/KR960005239B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1987-09-23 US US07/100,199 patent/US4812901A/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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JPH07123135B2 (ja) | 1995-12-25 |
KR880004326A (ko) | 1988-06-07 |
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