KR880004326A - 프로우브(Probe)장치 - Google Patents

프로우브(Probe)장치 Download PDF

Info

Publication number
KR880004326A
KR880004326A KR1019870010235A KR870010235A KR880004326A KR 880004326 A KR880004326 A KR 880004326A KR 1019870010235 A KR1019870010235 A KR 1019870010235A KR 870010235 A KR870010235 A KR 870010235A KR 880004326 A KR880004326 A KR 880004326A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pitch
probe device
pattern
measured
measurement
Prior art date
Application number
KR1019870010235A
Other languages
English (en)
Other versions
KR960005239B1 (ko
Inventor
와타루 가라사와
Original Assignee
도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
고다까 토시오
도오교오에레구토론 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤, 고다까 토시오, 도오교오에레구토론 가부시끼가이샤 filed Critical 도오교오 에레구토론 가부시끼가이샤
Publication of KR880004326A publication Critical patent/KR880004326A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR960005239B1 publication Critical patent/KR960005239B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Numerical Control (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

프로우브(Probe) 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는, 본 발명에서의 웨이퍼의 평면도.
제2도는, 본 발명에서의 프로우버(Prover)장치의 구성의 개략을 나타내는 정면도.
제3도는, 본 발명에서의 X-Y 스테이지의 구성의 개략을 나타내는 평면도.

Claims (7)

  1. 소정의 피치로서 동일의 패터언이 반복하여 형성되고 있는 피측정물을, 상기 소정의 피치와 동일의 피치로서 이동시키면서 소정의 처리를 피 측정물에 실시할때에, 이 피 측정물의 이동 피치와 상기 패터언의 배치피치와의 사이에서 발생하는 어긋난량(Xo), (Yo)을, 이 피측정물의 이동 구간에서의 소정의 적어도 2지점에서의 상기 패터언의 촬상인식에 의하여 검출하고, 이 검출한 어긋난량(Xo), (Yo)에 따라서 상기 이동피치를 보정 하는 것을 특징으로 하는 프로우브 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 이동 피치와 패터언 배치 피치와의 사이에서 발생하는 어긋난량(Xo), (Yo)은 피측정물의 이동에 따른 기계적 오차에 기인하는 것인 프로우브 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 이동피치와 패터언 배치 피치와의 사이에서 발생하는 어긋난량 (Xo), (Yo)은 피측정물 자체에서 유래하는 오차에 의한 것인 프로우브 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 이동 피치와 패터언 배치 피치와의 사이에서 발생하는 어긋난량 (Xo), (Yo)은 피측정물의 측정시의 온도에 기인하는 것인 프로우브 장치.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 1항에 있어서, 상기 패터언의 촬상 인식 수단이, TV 카메라 (16)인 프로우브 장치.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 1항에 있어서, 상기 피측정물이, 반도체 웨이퍼 (2)로 형성된 칩 (1)인 프로우브 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 피 측정물에 실시의 처리가, 각각의 칩 (1)의 전기적 특성의 측정인 프로우브 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019870010235A 1986-09-30 1987-09-16 프로우브(Probe) 장치 KR960005239B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP233480 1986-09-16
JP61233480A JPH07123135B2 (ja) 1986-09-30 1986-09-30 プローバの誤差補正方法
JP86-233480 1986-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR880004326A true KR880004326A (ko) 1988-06-07
KR960005239B1 KR960005239B1 (ko) 1996-04-23

Family

ID=16955665

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019870010235A KR960005239B1 (ko) 1986-09-30 1987-09-16 프로우브(Probe) 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US4812901A (ko)
JP (1) JPH07123135B2 (ko)
KR (1) KR960005239B1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01305403A (ja) * 1988-06-03 1989-12-08 Tokyo Electron Ltd 誤差補正方法
KR0152260B1 (ko) * 1988-07-08 1998-12-15 고다까 토시오 프로우브 장치
JPH0328909A (ja) * 1989-06-26 1991-02-07 Tokyo Electron Ltd 移動誤差補正方法
US5086477A (en) * 1990-08-07 1992-02-04 Northwest Technology Corp. Automated system for extracting design and layout information from an integrated circuit
US5657394A (en) * 1993-06-04 1997-08-12 Integrated Technology Corporation Integrated circuit probe card inspection system
JP4490521B2 (ja) * 1999-01-29 2010-06-30 東京エレクトロン株式会社 回転駆動機構及び被検査体の載置機構並びに検査装置
JP2007309783A (ja) * 2006-05-18 2007-11-29 Yokogawa Electric Corp Ｘｙステージ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3899634A (en) * 1971-05-26 1975-08-12 Western Electric Co Video controlled positioning method and apparatus
US3810017A (en) * 1972-05-15 1974-05-07 Teledyne Inc Precision probe for testing micro-electronic units
JPS5240075A (en) * 1975-09-26 1977-03-28 Seiko Epson Corp Wafer prober
US4104589A (en) * 1976-10-07 1978-08-01 Rca Corporation Chuck for use in the testing of semiconductor wafers
DE2910580C3 (de) * 1979-03-17 1982-01-21 Texas Instruments Deutschland Gmbh, 8050 Freising Ausrichtvorrichtung
GB2131162B (en) * 1982-11-27 1986-04-30 Ferranti Plc Aligning objects
JPS59171132A (ja) * 1983-03-18 1984-09-27 Hitachi Ltd パタ−ン比較検査方法
US4607220A (en) * 1984-05-07 1986-08-19 The Micromanipulator Co., Inc. Method and apparatus for low temperature testing of electronic components
JPS6115341A (ja) * 1984-07-02 1986-01-23 Canon Inc ウエハプロ−バ
US4651203A (en) * 1985-10-29 1987-03-17 At&T Technologies, Inc. Video controlled article positioning system
JP2529651B2 (ja) * 1987-06-22 1996-08-28 大阪シ−リング印刷株式会社 熱転写性インクおよびそれを使用した熱転写用シ−ト

Also Published As

Publication number Publication date
US4812901A (en) 1989-03-14
KR960005239B1 (ko) 1996-04-23
JPS6387739A (ja) 1988-04-19
JPH07123135B2 (ja) 1995-12-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR870002442A (ko) 프루브 검사방법
DE2114360A1 (de) Trager mit Kode
KR880004326A (ko) 프로우브(Probe)장치
KR890012370A (ko) 반도체 장치
JPS52155985A (en) Semiconductor device
JPS5244178A (en) Semiconductor integrated circuit device
JPS5627667A (en) Method of estimating semiconductor device
JPS5322757A (en) Testing apparatus of electric a ppliances
JPS5619634A (en) Semiconductor device
JPS55130137A (en) Inspection method of semiconductor wafer and probe card
KR950009613Y1 (ko) 반도체 검사용 핸들러의 접촉핑거장치
JPS55119071A (en) Characteristics measurement of semiconductor device
SU530485A1 (ru) Контактное устройство
JPS57115843A (en) Testing device for wafer
KR0156146B1 (ko) 프로브 테스트장치
KR0120550B1 (ko) 콘택홀 측정패턴
SU783726A1 (ru) Устройство дл контрол интегральных микросхем с пам тью
JPS5412668A (en) Position deciding method for semiconductor component and wire bonding device the said method
JPS5387258A (en) Measuring device
KR200159373Y1 (ko) 반도체장치의 콘택 핑거(contact finger)
JPS5365670A (en) Measurement device for semiconductor probe
JPS5245234A (en) Device for testing circuit
JPS542669A (en) Monitoring method for pattern formed on semiconductor wafer
JPS5380975A (en) Test method for semiconductor integrated circuit device
JPS5552906A (en) Tester

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
G160 Decision to publish patent application
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20100414

Year of fee payment: 15

EXPY Expiration of term