KR0120550B1 - 콘택홀 측정패턴 - Google Patents

콘택홀 측정패턴

Info

Publication number
KR0120550B1
KR0120550B1 KR1019940002279A KR19940002279A KR0120550B1 KR 0120550 B1 KR0120550 B1 KR 0120550B1 KR 1019940002279 A KR1019940002279 A KR 1019940002279A KR 19940002279 A KR19940002279 A KR 19940002279A KR 0120550 B1 KR0120550 B1 KR 0120550B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contact hole
measurement pattern
pattern
contact
hole measurement
Prior art date
Application number
KR1019940002279A
Other languages
English (en)
Other versions
KR950025946A (ko
Inventor
함영목
Original Assignee
김주용
현대전자산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김주용, 현대전자산업주식회사 filed Critical 김주용
Priority to KR1019940002279A priority Critical patent/KR0120550B1/ko
Publication of KR950025946A publication Critical patent/KR950025946A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0120550B1 publication Critical patent/KR0120550B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/30Structural arrangements specially adapted for testing or measuring during manufacture or treatment, or specially adapted for reliability measurements
    • H01L22/32Additional lead-in metallisation on a device or substrate, e.g. additional pads or pad portions, lines in the scribe line, sacrificed conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 제조시 콘택홀 분석을 위한 콘택홀 측정패턴에 관한 것으로, 콘택홀 측정패턴은 상호소정 간격만큼 좌, 우로 쉬프트(shift)되어 배열됨으로써 웨이퍼 절단(cutting)시 임의 지점에서 홀의 중심부위를 지나는 것을 특징으로 함으로써 본 발명은 웨이퍼 단층 촬영이 용이하며, 시편을 만드는데도 단순하기 때문에 일의 능률을 향상시킬 수 있다.

Description

콘택홀 측정패턴
제1도는 종래 콘택홀 측정패턴의 패턴도.
제2도는 본 발명에 따른 콘택홀 측정패턴의 패턴도.
제3도는 제2도의 콘택홀 측정패턴이 배열된 테스트 마스크의 구성도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 횡축 절단용 콘택 어레이 2 : 종축 절단용 콘택 어레이
3 : 종축 절단용 라인 및 스페이스 어레이
4 : 횡축 절단용 라인 및 스페이스 어레이
본 발명은 반도체 제조시 콘택홀 분석을 위한 콘택홀 측정패턴에 관한 것이다.
포토리소그래피 공정은 제품을 제작하기전 자체적으로 라인 및 스페이스나 콘택홀을 분석하여 공정을 개발하며, 일반적으로 테스트 페턴을 제작하여 사용한다. 이때 라인 및 스페이스 패턴은 길게 100 마이크로미터 이상이면 선폭의 제거나 단층을 촬영하는데 문제가 없다. 그러나 콘택홀의 경우는 찾아 측정하기도 힘들며 단층을 촬영하기는 더욱 어렵다.
제1도는 종래 콘택홀 측정패턴의 펙턴도로, 이를 참조하여 종래 기술을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.
각 사이즈별 공정분석을 위하여 제1도에 도시된 바와 같은 콘택어레이를 만들어 사용하고 있다. 횡축으로는 사이즈 별로 나열하며 같은 크기를 3 내지 10개 정도 나열하는 것이 일반적이다. 종축으로는 100마이크로미터 이상으로 하여 주사전자현미경(SEM) 촬영이 용이하게 하였다.
그러나, 상기 구조는 콘택홀이 평형하게 나열되어 있기 때문에 웨이퍼 커팅시 원하는 콘택홀을 빗겨 지나가는 경우가 많아 측정이 곤란한 문제점이 따랐다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명은 콘택패턴을 단층촬영하기 좋게 설계하는 콘택홀 측정패턴을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 반도체 제조시 콘택홀 분석을 위한 콘택홀 측정패턴에 있어서, 상기 콘택홀 측정패턴은 상호 소정 간격만큼 좌,우로 쉬프트(shift)되어 배열됨으로써 웨이퍼 절단(cutting)시 임의 지점에서 홀의 중심 부위를 지나는 것을 특징으로 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 상술한다.
본 발명은 콘택홀 측정패턴을 소정 간격만큼 쉬프트(shift)시켜 웨이퍼 절단(cutting)시 임의 지점에서 홀의 중심 부위를 지나도록 하는 기술이다.
그러면, 상기 기술의 구현방법을 제2도 및 제3도를 예로들어 구체적으로 살펴보자.
제2도는 본 발명에 따른 콘택홀 측정패턴의 패턴도, 제3도는 제2도의 콘택홀 측정패턴이 배열된 테스트 마스크의 구성도로 도면부호 1은 횡축 절단용 콘택 어레이, 2는 종축 절단용 콘택 어레이, 3은 종축 절단용 라인 및 스페이스 어레이, 4는 횡축 절단용 라인 및 스페이스 어레이를 각각 나타낸다.
먼저, 제2도에 도시된 바와 같이 콘택홀 측정패턴을 왼쪽을 기준으로 하여 오른쪽으로 갈수록 아래쪽으로 0.1마이크로미터씩 이동시켜 배열한다. 따라서 단층촬영에 용이하며, 더욱이 콘택홀의 횡축, 종축을 평가하기 위하여 가로 및 세로로의 배열도 가능하다. 이때 이동 간격은 패턴의 크기에 따르며 크기가 작은 경우는 0.1 마이크로미터 이하의 스텝도 가능하다.
제2도와 같이 설계된 패턴을 제3도에 도시된 바와 같이 테스트 마스크에 횡축, 종축으로 배열함으로써 콘택홀의 횡축, 종축의 공정결과를 쉽게 파악할 수 있게 한다.
상기와 같이 이루어지는 본 발명은 웨이퍼 단층 촬영이 용이하며, 시편을 만드는데도 단순하기 때문에 일의 능률을 향상시킬 수 있다.

Claims (1)

  1. 반도체 제조시 콘택홀 분석을 위한 콘택홀 측정패턴에 있어서, 상기 콘택홀 측정패턴은 상호 소정 간격만큼 좌, 우로 쉬프트(shift)되어 배열됨으로써 웨이퍼 절단(cutting)시 임의 지점에서 홀의 중심 부위를 지나는 것을 특징으로 하는 콘택홀 측정패턴.
KR1019940002279A 1994-02-07 1994-02-07 콘택홀 측정패턴 KR0120550B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940002279A KR0120550B1 (ko) 1994-02-07 1994-02-07 콘택홀 측정패턴

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019940002279A KR0120550B1 (ko) 1994-02-07 1994-02-07 콘택홀 측정패턴

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR950025946A KR950025946A (ko) 1995-09-18
KR0120550B1 true KR0120550B1 (ko) 1997-10-20

Family

ID=19376944

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940002279A KR0120550B1 (ko) 1994-02-07 1994-02-07 콘택홀 측정패턴

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR0120550B1 (ko)

Also Published As

Publication number Publication date
KR950025946A (ko) 1995-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5701013A (en) Wafer metrology pattern integrating both overlay and critical dimension features for SEM or AFM measurements
JPH02143544A (ja) 目合せ用バーニヤパターンを備えた半導体装置
KR100242503B1 (ko) 반도체 기판에 형성된 패턴의 오정렬 검출 마크
KR0120550B1 (ko) 콘택홀 측정패턴
CN113093479A (zh) 对准量测标记结构及对准量测方法
KR920006749A (ko) 프로우브 장치
KR100199371B1 (ko) 디펙트 모니터링용 레티클
KR100532361B1 (ko) 정렬키가 구비된 반도체소자
KR0167269B1 (ko) 반도체 소자의 제조를 위한 측정용 패턴
KR100711909B1 (ko) 포토리소그라피 공정에서의 최적 도즈 검출 방법
JPS62273725A (ja) マスク合わせ精度評価用バ−ニアパタ−ン
KR19980068468A (ko) 패턴화된 웨이퍼 흠결의 측정 기준 영역을 제공하는 흠결기준 웨이퍼
KR0128831B1 (ko) 반도체 소자의 패턴 테스트 방법
JP2874261B2 (ja) 投影露光マスク
KR100256806B1 (ko) 반도체 웨이퍼 결함 검사시의 원점 통일 패턴
JPH04733A (ja) ウェーハ検査装置
JPH01223730A (ja) 電子ビーム露光装置
KR19980030826A (ko) 반도체 소자의 테스트 패턴 및 그것의 선폭 모니터링 방법
KR200220190Y1 (ko) 반도체 제조 공정의 렌즈 평가용 마스크
JPS6132516A (ja) パタ−ン形成装置の精度測定用パタ−ン
KR940010645B1 (ko) 방사형 정합패턴
JP3487297B2 (ja) 半導体装置の検査方法及び検査用ウェハ及び検査用パターンマスク
KR20000043187A (ko) 반도체장치의 마스크 제조방법
KR19990080187A (ko) 반도체 웨이퍼
JPH05204132A (ja) レチクル及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090727

Year of fee payment: 13

LAPS Lapse due to unpaid annual fee