SU530485A1 - Контактное устройство - Google Patents
Контактное устройствоInfo
- Publication number
- SU530485A1 SU530485A1 SU2142789A SU2142789A SU530485A1 SU 530485 A1 SU530485 A1 SU 530485A1 SU 2142789 A SU2142789 A SU 2142789A SU 2142789 A SU2142789 A SU 2142789A SU 530485 A1 SU530485 A1 SU 530485A1
- Authority
- SU
- USSR - Soviet Union
- Prior art keywords
- probe
- contact device
- probes
- intersection
- cavity
- Prior art date
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
1
Изобретение относитс к технологическому оборудованию радиоэлектронной промышленности и может быть использовано дл ФОНДОВОГО контрол и измерени статически и динамических параметров структур интегральных микросхем и полупроводниковых приборов.
Известны контактные устройства, содержащие диэлектрическое основание, гибкие Г-образные зоны, закрепленные в зондодержател х с возможностью перемещени по трем координатам, и механизм регулировки в виде винтов с шариками.
Однако после настройки зондов в извест ных устройствах не обеспечиваетс стабиль ность положени зондов по координате Ъ в процессе работы ввиду отсутстви их жесткой фиксации по высоте, и, кроме того, сложна сама настройка ввиду использовани нескольких элементов.
Цель изобретени - упрощение настройки зондов при сохранении надежности работы.
Это достигаетс тем, что в предлагаемом контактном устройстве каждый зонд размещен в полости зондодержател , обра-
зованной пересечением двух соосных конусов и заполненной легкоплавким веществом, например сплавом олово-никель.
На фиг. 1 изображено предлагаемое устройство , вид сбоку ; на фиг. 2 - то же, вид сверху J на фиг 3 - узел I на фиг, 1,
Контактное устройство содержит диэлeкj- трическое основание 1 с токопровод щими зондодержател ми 2, в полости 3 которых, образованной пересечением двух соосных конусов и заполненной легкоплавким вещест вом, например сплавом олово-никель, размещены зонды 4.
Настройка зондов 4 осуществл етс следующим образом.
При тепловом воздействии на зондодержатель 2 легкоплавкое вещество плавитс . При этом зонд получает свободу перемещени по трем координатам относительно линии пересечени двух конусов, охватывающей зонд по периметру, за счет чего обеспечиваетс возможность настройки зонда на контактный вывод микросхемы. При затвердении вещест ва , заполн ющего полость 3, обеспечиваетс
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2142789A SU530485A1 (ru) | 1975-06-10 | 1975-06-10 | Контактное устройство |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
SU2142789A SU530485A1 (ru) | 1975-06-10 | 1975-06-10 | Контактное устройство |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
SU530485A1 true SU530485A1 (ru) | 1976-09-30 |
Family
ID=20622219
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
SU2142789A SU530485A1 (ru) | 1975-06-10 | 1975-06-10 | Контактное устройство |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
SU (1) | SU530485A1 (ru) |
-
1975
- 1975-06-10 SU SU2142789A patent/SU530485A1/ru active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
BE794202A (fr) | Liaison fusible pour circuit integre sur substrat semi-conducteur pour memoires | |
BR7705488A (pt) | Dispositivo semicondutor | |
SU530485A1 (ru) | Контактное устройство | |
CH334734A (fr) | Dispositif permettant de régler la position d'une électrode d'une machine à usiner par électro-érosion | |
JPS5230162A (en) | Semiconductor device | |
KR880004326A (ko) | 프로우브(Probe)장치 | |
JPS5440082A (en) | Semiconductor test device | |
JPS52141591A (en) | Process of semiconductor device | |
JPS536574A (en) | Spring contact probe needle used for checking jig of semiconductor* hybric ic or the like | |
JPS51118968A (en) | Electron beam exposure device | |
JPS51121267A (en) | Semiconductor wafer measuring device | |
JPS53144682A (en) | Testing method of semiconductor devices | |
JPS5244178A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
JPS5375870A (en) | Semiconductor device measuring jig | |
GB1552543A (en) | Integrated circuit semiconductor dynamic memory device | |
JPS5240972A (en) | Packaging construction of semiconductor device | |
JPS53120372A (en) | Electrode structure of semiconductor integrated circuit | |
JPS5629341A (en) | Measurement of properties of semiconductor device | |
JPS5316586A (en) | Semiconductor device | |
KR950021437U (ko) | 반도체 웨이퍼 테스트용 프로버의 프로브 팁 높이 조절장치 | |
JPS5671948A (en) | Ic chip | |
JPS53119682A (en) | Measuring method of semiconductor integrated circuit | |
JPH03159253A (ja) | 半導体装置 | |
JPS51114084A (en) | Semiconductor device | |
JPS53168A (en) | Measuring equipment for striking time of string instruments |