JPH0638438B2 - 半導体装置の検査方法 - Google Patents
半導体装置の検査方法Info
- Publication number
- JPH0638438B2 JPH0638438B2 JP58100396A JP10039683A JPH0638438B2 JP H0638438 B2 JPH0638438 B2 JP H0638438B2 JP 58100396 A JP58100396 A JP 58100396A JP 10039683 A JP10039683 A JP 10039683A JP H0638438 B2 JPH0638438 B2 JP H0638438B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor device
- stage
- measuring probe
- probe group
- semiconductor wafer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Description
【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体装置の検査方法に関し、特に半導体ウ
エハー上の半導体装置を検査する方法に関するものであ
る。
エハー上の半導体装置を検査する方法に関するものであ
る。
従来、半導体ウエハー上に規則正しく配列された半導体
装置を検査する装置としてウエハープローバーと呼ばれ
るものがある。このウエハープローバーを使用して半導
体装置を検査するには、第２図のように、まず半導体ウ
エハー６を載物台５に乗せ、測定用探針群３をウエハー
プローバー上に設置し、載物台５を測定用探針群３の下
方に移動させ、載物台５を回転させて、載物台５の移動
方向と半導体ウエハー６上の半導体装置の分割線（スク
ライブ線）の方向を合わせ、その後、載物台５の移動方
向が一定方向に規制されているために、測定用探針群３
を回転させて、測定用探針群３の配列方向を載物台５の
移動方向に合わせ、さらにこれらの方向合せの後、測定
用探針群を半導体ウエハー６上の半導体装置２の電極パ
ツドに接触させ、電気信号を測定用探針群３を通して半
導体装置２に送り、その応答信号を再び測定用探針群３
を通して検査装置の判定部に送り、つづいて載物台５を
半導体装置の大きさに合わせて移動させ、１チツプずつ
半導体ウエハー６上の半導体装置２の検査を実施してい
た。
装置を検査する装置としてウエハープローバーと呼ばれ
るものがある。このウエハープローバーを使用して半導
体装置を検査するには、第２図のように、まず半導体ウ
エハー６を載物台５に乗せ、測定用探針群３をウエハー
プローバー上に設置し、載物台５を測定用探針群３の下
方に移動させ、載物台５を回転させて、載物台５の移動
方向と半導体ウエハー６上の半導体装置の分割線（スク
ライブ線）の方向を合わせ、その後、載物台５の移動方
向が一定方向に規制されているために、測定用探針群３
を回転させて、測定用探針群３の配列方向を載物台５の
移動方向に合わせ、さらにこれらの方向合せの後、測定
用探針群を半導体ウエハー６上の半導体装置２の電極パ
ツドに接触させ、電気信号を測定用探針群３を通して半
導体装置２に送り、その応答信号を再び測定用探針群３
を通して検査装置の判定部に送り、つづいて載物台５を
半導体装置の大きさに合わせて移動させ、１チツプずつ
半導体ウエハー６上の半導体装置２の検査を実施してい
た。
ところが、測定用探針群３の配列方向を回転する場合に
以下のような問題がある。すなわち、まず、測定用探針
群３の配列方向を回転するために、測定用探針群３を保
持してる基板７を回転させる機構４をウエハープローバ
ーに設けなければならず、ウエハープローバーの製造コ
ストを増加させ、また基板７の回転機構部４の故障がし
ばしば発生していた。さらに、上記機構４を操作して測
定用探針群３の配列方向を載物台５の移動方向に合わせ
る作業が、測定用探針群３を交換する度に必要となり、
前記機構４の回転部分の固定の解除、回転調整、回転部
分の固定の動作を繰り返し行わなければならず、工数が
かかるという問題があつた。
以下のような問題がある。すなわち、まず、測定用探針
群３の配列方向を回転するために、測定用探針群３を保
持してる基板７を回転させる機構４をウエハープローバ
ーに設けなければならず、ウエハープローバーの製造コ
ストを増加させ、また基板７の回転機構部４の故障がし
ばしば発生していた。さらに、上記機構４を操作して測
定用探針群３の配列方向を載物台５の移動方向に合わせ
る作業が、測定用探針群３を交換する度に必要となり、
前記機構４の回転部分の固定の解除、回転調整、回転部
分の固定の動作を繰り返し行わなければならず、工数が
かかるという問題があつた。
本発明の目的は、かかるウエハープローバーの測定用探
針群の配列方向の回転機構にともなう問題点を解決し、
低価格で操作工数が少なくてすむウエハープローバーを
用いた半導体装置の検査方法を提供することにある。
針群の配列方向の回転機構にともなう問題点を解決し、
低価格で操作工数が少なくてすむウエハープローバーを
用いた半導体装置の検査方法を提供することにある。
本願によれば、Ｘ−Ｙ方向の移動および回転ができる載
物台のＸ−Ｙ方向と載物台に載せられた半導体ウエハー
上のスクライブ線の方向とを載物台を回転させて合わせ
てスクライブ線の方向をＸ−Ｙ方向にした後、載物台を
回転させて固定されている測定用探針群の配列方向ｘ−
ｙとスクライブ線の方向とを合わせてこの回転角からＸ
−Ｙ方向と配列方向ｘ−ｙとの角度を求め、載物台を角
度の方向にＸ−Ｙ方向の移動の和により移動して測定用
探針群の配列方向と半導体ウエハーを載置する載物台の
移動方向とを合致させ、載物台に順次移動送りを与え、
半導体ウエハー上に規則正しく配列されている複数の半
導体装置の電極パッドと測定用探針群とを順次接触させ
て、半導体装置の検査することができる半導体装置の検
査方法を得る。
物台のＸ−Ｙ方向と載物台に載せられた半導体ウエハー
上のスクライブ線の方向とを載物台を回転させて合わせ
てスクライブ線の方向をＸ−Ｙ方向にした後、載物台を
回転させて固定されている測定用探針群の配列方向ｘ−
ｙとスクライブ線の方向とを合わせてこの回転角からＸ
−Ｙ方向と配列方向ｘ−ｙとの角度を求め、載物台を角
度の方向にＸ−Ｙ方向の移動の和により移動して測定用
探針群の配列方向と半導体ウエハーを載置する載物台の
移動方向とを合致させ、載物台に順次移動送りを与え、
半導体ウエハー上に規則正しく配列されている複数の半
導体装置の電極パッドと測定用探針群とを順次接触させ
て、半導体装置の検査することができる半導体装置の検
査方法を得る。
以下、図面を用いて本発明の実施例について説明する。
第１図は、半導体ウエハー上の半導体装置、測定用探針
群の配列方向、ウエハープローバーの載物台の移動方向
との関係を説明する模式図である。第２図は、従来技術
の説明に用いたウエハープローバーであるが、実施例と
は図面上で回転機構４がないだけの違いしかないので、
半導体装置を検査する方法の実施例を説明する模式図と
して再度参照する。第１図で独立して動く方向は、載物
台５の移動方向(X-Y)と載物台５の回転方向θ１であ
り、従来のウエハープローバーでは、測定用探針群３の
配列方向(x-y)が回転角１方向に移動可能であつた。
第２図において、半導体ウエハー６は、ウエハープロー
バーの載物台５に乗せられ、半導体ウエハー６上の半導
体装置２は、電極パツド８に接触した測定用探針群３を
通して電気信号により検査され、検査終了後チツプサイ
ズの横または縦方向分だけ間欠送りされ、次の半導体装
置が検査される。ここで従来は、測定用探針群３は基板
７に固定されており、基板７を回転機構４により回転さ
せ、第１図の探針群３の配列方向を(x-y)から(x′-y′)
方向に回転角１回転させることにより、載物台５の移
動方向(X-Y)と探針群３の配列方向(x′-y′)を合わせて
いた。
第１図は、半導体ウエハー上の半導体装置、測定用探針
群の配列方向、ウエハープローバーの載物台の移動方向
との関係を説明する模式図である。第２図は、従来技術
の説明に用いたウエハープローバーであるが、実施例と
は図面上で回転機構４がないだけの違いしかないので、
半導体装置を検査する方法の実施例を説明する模式図と
して再度参照する。第１図で独立して動く方向は、載物
台５の移動方向(X-Y)と載物台５の回転方向θ１であ
り、従来のウエハープローバーでは、測定用探針群３の
配列方向(x-y)が回転角１方向に移動可能であつた。
第２図において、半導体ウエハー６は、ウエハープロー
バーの載物台５に乗せられ、半導体ウエハー６上の半導
体装置２は、電極パツド８に接触した測定用探針群３を
通して電気信号により検査され、検査終了後チツプサイ
ズの横または縦方向分だけ間欠送りされ、次の半導体装
置が検査される。ここで従来は、測定用探針群３は基板
７に固定されており、基板７を回転機構４により回転さ
せ、第１図の探針群３の配列方向を(x-y)から(x′-y′)
方向に回転角１回転させることにより、載物台５の移
動方向(X-Y)と探針群３の配列方向(x′-y′)を合わせて
いた。
本発明は、第１図における探針群３を定置させてその配
列方向(x-y)を固定し、ウエハープローバーの載物台５
の移動方向を(X-Y)方向から(X′-Y′)方向にθ１回転さ
せてＸ−Ｙ軸に対して斜め方向に移動することにより、
測定用探針群３の探針の配列方向(x-y)とウエハープロ
ーバーの載物台５の移動方向(X′-Y′)を合わせるもの
である。載物台５の移動方向をθ１回転させてＸ−Ｙ軸
に対して斜め方向に移動するには、第１図の中央下に示
すようにまず矢印Ｙ１のようにＹ方向に載物台５を移動
させ、次に矢印Ｘ１のようにＸ方向に載物台５を移動さ
せる。その結果、載物台５の移動方向はＸ′方向とな
る。同様にＹ′方向もＸ方向、Ｙ方向の移動の和として
達成できる。すなわち、載物台の移動方向を見かけ上
(X′-Y′)方向にすることができる。また、(X-Y)方向と
(X′-Y′)方向との方向の差θ１は、１枚目の半導体ウ
エハー６上のスクライブ線１の方向と載物台５の移動方
向(X-Y)とを合わせた後、載物台５を回転させ、スクラ
イプ線の方向と測定用探針群の配列方向(x-y)を合わせ
ることにより、その際の載物台５の回転角を求めること
により測定する。またこの値θ１はウエハープローバー
の記憶部に記憶し、次のウエハーからは記憶部からθ１
の値を呼び出し、スクライプ線１の方向と載物台５の移
動方向(X-Y)を合わせた後、載物台をθ１回転させ、さ
らに載物台の移動方向もθ１回転させて(X′-Y′)と
し、半導体ウエハー上の半導体装置を検査する。
列方向(x-y)を固定し、ウエハープローバーの載物台５
の移動方向を(X-Y)方向から(X′-Y′)方向にθ１回転さ
せてＸ−Ｙ軸に対して斜め方向に移動することにより、
測定用探針群３の探針の配列方向(x-y)とウエハープロ
ーバーの載物台５の移動方向(X′-Y′)を合わせるもの
である。載物台５の移動方向をθ１回転させてＸ−Ｙ軸
に対して斜め方向に移動するには、第１図の中央下に示
すようにまず矢印Ｙ１のようにＹ方向に載物台５を移動
させ、次に矢印Ｘ１のようにＸ方向に載物台５を移動さ
せる。その結果、載物台５の移動方向はＸ′方向とな
る。同様にＹ′方向もＸ方向、Ｙ方向の移動の和として
達成できる。すなわち、載物台の移動方向を見かけ上
(X′-Y′)方向にすることができる。また、(X-Y)方向と
(X′-Y′)方向との方向の差θ１は、１枚目の半導体ウ
エハー６上のスクライブ線１の方向と載物台５の移動方
向(X-Y)とを合わせた後、載物台５を回転させ、スクラ
イプ線の方向と測定用探針群の配列方向(x-y)を合わせ
ることにより、その際の載物台５の回転角を求めること
により測定する。またこの値θ１はウエハープローバー
の記憶部に記憶し、次のウエハーからは記憶部からθ１
の値を呼び出し、スクライプ線１の方向と載物台５の移
動方向(X-Y)を合わせた後、載物台をθ１回転させ、さ
らに載物台の移動方向もθ１回転させて(X′-Y′)と
し、半導体ウエハー上の半導体装置を検査する。
したがつて、本発明によれば載物台の移動方向を見かけ
上変化させて、測定用探針群の配列方向と載物台の移動
方向を合わせるため、測定用探針群の配列方向を回転さ
せる回転機構が不必要となり、ウエハープローバーの製
造コストを安くでき、回転機構の故障発生事故をなくす
ことができ、また回転機構の操作にかかる工数を削減す
ることができる効果を有するものである。
上変化させて、測定用探針群の配列方向と載物台の移動
方向を合わせるため、測定用探針群の配列方向を回転さ
せる回転機構が不必要となり、ウエハープローバーの製
造コストを安くでき、回転機構の故障発生事故をなくす
ことができ、また回転機構の操作にかかる工数を削減す
ることができる効果を有するものである。
第１図は半導体ウエハー上の半導体装置、測定用探針群
の配列方向、ウエハープローバーの載物台の移動方向と
の関係を説明する模式図、第２図はウエハープローバー
で半導体装置を検査する方法を説明するための模式図で
ある。 １……半導体ウエハー上の半導体装置の分割線（スクラ
イブ線）、２……半導体装置、３……測定用探針群、４
……測定用探針群が固定されている基板の回転機構、５
……載物台、６……半導体ウエハー、７……測定用探針
群が固定されている基板、８……電極パツド、
の配列方向、ウエハープローバーの載物台の移動方向と
の関係を説明する模式図、第２図はウエハープローバー
で半導体装置を検査する方法を説明するための模式図で
ある。 １……半導体ウエハー上の半導体装置の分割線（スクラ
イブ線）、２……半導体装置、３……測定用探針群、４
……測定用探針群が固定されている基板の回転機構、５
……載物台、６……半導体ウエハー、７……測定用探針
群が固定されている基板、８……電極パツド、
Claims (1)
- 【請求項１】Ｘ−Ｙ方向の移動および回転ができる載物
台の前記Ｘ−Ｙ方向と前記載物台に載せられた半導体ウ
エハー上のスクライブ線の方向とを前記載物台を回転さ
せて合わせて前記スクライブ線の方向を前記Ｘ−Ｙ方向
にした後、前記載物台を回転させて固定されている測定
用探針群の配列方向ｘ−ｙと前記スクライブ線の方向と
を合わせてこの回転角から前記Ｘ−Ｙ方向と前記配列方
向ｘ−ｙとの角度を求め、前記載物台を前記角度の方向
に前記Ｘ−Ｙ方向の移動の和により移動して前記測定用
探針群の配列方向と半導体ウエハーを載置する載物台の
移動方向とを合致させ、載物台に順次移動送りを与え、
前記半導体ウエハー上に規則正しく配列されている複数
の半導体装置の電極パッドと前記測定用探針群とを順次
接触させて、前記半導体装置の検査することができる半
導体装置の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100396A JPH0638438B2 (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58100396A JPH0638438B2 (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置の検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59225538A JPS59225538A (ja) | 1984-12-18 |
| JPH0638438B2 true JPH0638438B2 (ja) | 1994-05-18 |
Family
ID=14272820
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58100396A Expired - Lifetime JPH0638438B2 (ja) | 1983-06-06 | 1983-06-06 | 半導体装置の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0638438B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136845A (ja) * | 1985-12-10 | 1987-06-19 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ウエ−ハプロ−ビングマシンのプロ−ビング方法 |
| JPH0746693B2 (ja) * | 1986-08-20 | 1995-05-17 | 東京エレクトロン株式会社 | プロ−バ装置 |
| JPH08330371A (ja) * | 1996-04-22 | 1996-12-13 | Tokyo Electron Ltd | プローブ検査装置及び検査方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57147247A (en) * | 1981-03-06 | 1982-09-11 | Hitachi Ltd | Automatic inspecting device for semiconductor chip |
| JPS5992919A (ja) * | 1982-10-18 | 1984-05-29 | エフ・エム・シ−・コ−ポレ−シヨン | 三酸化モリブデンの精製方法 |
| JPS59214234A (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-04 | Toshiba Corp | ウエハプロ−バにおけるウエハアライメント方法 |
-
1983
- 1983-06-06 JP JP58100396A patent/JPH0638438B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59225538A (ja) | 1984-12-18 |
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