JPS6024029A - 半導体ウエハプローブ方法 - Google Patents
半導体ウエハプローブ方法Info
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- JPS6024029A JPS6024029A JP58132178A JP13217883A JPS6024029A JP S6024029 A JPS6024029 A JP S6024029A JP 58132178 A JP58132178 A JP 58132178A JP 13217883 A JP13217883 A JP 13217883A JP S6024029 A JPS6024029 A JP S6024029A
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- axis
- chip
- semiconductor wafer
- probe card
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体ウェハ製造工程における半導体ウェハ
測定装置、特に半導体ウェハプローバに関するものであ
る。
測定装置、特に半導体ウェハプローバに関するものであ
る。
従来の半導体ウエハブローバの適用番二際しては、先ず
、ウェハ内に同一チップが数百個存在しているうちの１
個のチップに対し、オペレーターがチップ内のパッドに
プローブカード針を接触させて適切な位置であることを
顕微鏡、モニターテレビ等で確認する。その後半導体ウ
ェハプローバの機械精度（自動認識装置の精度も含む）
と、チップの繰り返し精度のみを信頼し、パッドにプロ
ーブカード針が接触されているという仮定で、プローブ
カード針と接続されているテスターでチップの良、否を
判定している。
、ウェハ内に同一チップが数百個存在しているうちの１
個のチップに対し、オペレーターがチップ内のパッドに
プローブカード針を接触させて適切な位置であることを
顕微鏡、モニターテレビ等で確認する。その後半導体ウ
ェハプローバの機械精度（自動認識装置の精度も含む）
と、チップの繰り返し精度のみを信頼し、パッドにプロ
ーブカード針が接触されているという仮定で、プローブ
カード針と接続されているテスターでチップの良、否を
判定している。
上記の判定作業により、不良チップであると判定された
時点では、■当該チップが真実不良なのか、■半導体ウ
ェハプローバ自身の機械精度が悪くてプローブカード針
の接触がパッド面よりずれ、チップの他の配線部に触れ
て不良と判定されたのか、■プローブカード針が悪いの
か、いずれとも判別すること法できない。このような理
由により連続的に不良が続いた場合は。
時点では、■当該チップが真実不良なのか、■半導体ウ
ェハプローバ自身の機械精度が悪くてプローブカード針
の接触がパッド面よりずれ、チップの他の配線部に触れ
て不良と判定されたのか、■プローブカード針が悪いの
か、いずれとも判別すること法できない。このような理
由により連続的に不良が続いた場合は。
不良チップが続く前のチップにもどし、再度プローブカ
ード針を前に戻したチップに接触させて試験をやり直し
ている。このように自動の半導体ウエハプローバであり
ながら、より多くの人員を介在させて試験を行っている
のが実情である。
ード針を前に戻したチップに接触させて試験をやり直し
ている。このように自動の半導体ウエハプローバであり
ながら、より多くの人員を介在させて試験を行っている
のが実情である。
また、半導体ウェハ内チップの試験において、パッド内
にぎりぎりの条件でプローブカード針が接触して良品と
して判定されるチップが存在する。このようなチップも
ウェハ状から個々に切離してパッケージングすることに
より、集積回路−Ｃ）製品となるが、前述のようにぎり
ぎりの条件で良品となったチップは、使用している集積
回路製品に良品としての余裕がなく、他の良品で製造さ
れた集積回路製品と比べて早期に故障を起こし、よって
信頼性の低下にっながる。
にぎりぎりの条件でプローブカード針が接触して良品と
して判定されるチップが存在する。このようなチップも
ウェハ状から個々に切離してパッケージングすることに
より、集積回路−Ｃ）製品となるが、前述のようにぎり
ぎりの条件で良品となったチップは、使用している集積
回路製品に良品としての余裕がなく、他の良品で製造さ
れた集積回路製品と比べて早期に故障を起こし、よって
信頼性の低下にっながる。
これを防ＩＦするためウエハプローバでウェハ試験終了
後は、全ウェハのチップもしくは抜き取りにより決めら
れたチップは、オペレータによって顕微鏡、モニターテ
レビ等で拡大することによりパッドの針跡を観測され、
その結果プローブカード針とパッドの適切な位置で接触
されていると判断されると、このウェハは良品のウェハ
であると決定される。しかしながら前記作業には大勢の
目視のためのオペレータが必要である。またチップの良
、否の判定をオペレータの目に依存しているので、オペ
レータによる目視のバラツキによりこれを正確に行うこ
とが困難である。
後は、全ウェハのチップもしくは抜き取りにより決めら
れたチップは、オペレータによって顕微鏡、モニターテ
レビ等で拡大することによりパッドの針跡を観測され、
その結果プローブカード針とパッドの適切な位置で接触
されていると判断されると、このウェハは良品のウェハ
であると決定される。しかしながら前記作業には大勢の
目視のためのオペレータが必要である。またチップの良
、否の判定をオペレータの目に依存しているので、オペ
レータによる目視のバラツキによりこれを正確に行うこ
とが困難である。
本発明は、半導体ウェハが機械精度、プローブカードの
疲労、認識装置による判断ミスその他の原因により、プ
ローブカード組とパッドが適切な位置と異ってずれが生
じた場合における問題点を解決するためのものである。
疲労、認識装置による判断ミスその他の原因により、プ
ローブカード組とパッドが適切な位置と異ってずれが生
じた場合における問題点を解決するためのものである。
すなわち半導体ウエハプローバにおいて一実際にブロー
′ブカード針で任意の設定された被測定チップのパッ
ドに、２チップ以上の針跡を付加し、当該針跡を認識し
てＹ軸、Ｙ軸、゛２軸方向およびＺ軸芯における周方向
の精度を確認し、各軸方向およびＺ軸芯における周方向
の駆動装置により演算された値のみ可動し、自動補正す
ることを特徴とするものである。
′ブカード針で任意の設定された被測定チップのパッ
ドに、２チップ以上の針跡を付加し、当該針跡を認識し
てＹ軸、Ｙ軸、゛２軸方向およびＺ軸芯における周方向
の精度を確認し、各軸方向およびＺ軸芯における周方向
の駆動装置により演算された値のみ可動し、自動補正す
ることを特徴とするものである。
以下に本発明の半導体ウエハプローバを図面を用いて説
明する。
明する。
第１図に示すこの発明の一実施例において、Ｙ軸、Ｙ軸
、Ｚ軸方向およｔｚ軸芯における周方向に動く載置台３
に、半導体ウェハｌを真空吸着して固定する。このとき
プローブカード針−でチップダのパッドＪ上に接触させ
る位置を０点とし、針跡を認識する位置をＰ点とする。
、Ｚ軸方向およｔｚ軸芯における周方向に動く載置台３
に、半導体ウェハｌを真空吸着して固定する。このとき
プローブカード針−でチップダのパッドＪ上に接触させ
る位置を０点とし、針跡を認識する位置をＰ点とする。
しかして第１図（ｂ）で示す如く、プローブカード針コ
がチソプダ上に接触してパッド６に針跡Ｒを付加する。
がチソプダ上に接触してパッド６に針跡Ｒを付加する。
付加する針跡は２個所（必要に応じて２個所以上）であ
るから、第１図（ａ）で示す如くプローブカード針部を
０点より左側にずらしてもう１個所針跡Ｒ′を付加する
。次にＸ軸モータの回転により、指定された位置までチ
ップダが移動する。そこで他の１個所の針跡Ｒを付加す
る。このようにして２個所の針跡Ｒ１Ｒ′を付加したチ
ップを認識する位置Ｐに移動する。この移動は、載置台
３を動かすＹ軸、Ｙ軸用モータにより指定された位置ま
で移動させる。認識する位置Ｐで実際に付加した針跡２
個所を認識比較させる。このとき第２図（、）で示す場
合のずれと、第２図（ｃ）で示す場合のずれ（Ｙ軸方向
）と、そして第２図（ｃ）と同様の意味で説明は省略し
たがＸ軸方向のずれとがある。
るから、第１図（ａ）で示す如くプローブカード針部を
０点より左側にずらしてもう１個所針跡Ｒ′を付加する
。次にＸ軸モータの回転により、指定された位置までチ
ップダが移動する。そこで他の１個所の針跡Ｒを付加す
る。このようにして２個所の針跡Ｒ１Ｒ′を付加したチ
ップを認識する位置Ｐに移動する。この移動は、載置台
３を動かすＹ軸、Ｙ軸用モータにより指定された位置ま
で移動させる。認識する位置Ｐで実際に付加した針跡２
個所を認識比較させる。このとき第２図（、）で示す場
合のずれと、第２図（ｃ）で示す場合のずれ（Ｙ軸方向
）と、そして第２図（ｃ）と同様の意味で説明は省略し
たがＸ軸方向のずれとがある。
前者のずれはある原因により、チップ内の基準パッドの
中心線Ｘ１とＹ軸との間に傾きθを生じている場合は、
あらかじめ設定しである針跡条件と現実に付加した針跡
Ｒ，Ｒ’の側路とを認識装置により比較すると、２個所
に付加した針跡を結ぶ上記の線Ｘ１には傾きがある。こ
れを、２軸芯における周方向に回転するモータを駆動す
ることにより、演算された数値で第２図（ｂ ）に示す
如く、Ｘ軸、Ｘ１軸を平行にする。
中心線Ｘ１とＹ軸との間に傾きθを生じている場合は、
あらかじめ設定しである針跡条件と現実に付加した針跡
Ｒ，Ｒ’の側路とを認識装置により比較すると、２個所
に付加した針跡を結ぶ上記の線Ｘ１には傾きがある。こ
れを、２軸芯における周方向に回転するモータを駆動す
ることにより、演算された数値で第２図（ｂ ）に示す
如く、Ｘ軸、Ｘ１軸を平行にする。
しかし平行にはなっても基準パッドのあらかじめ設定し
である針跡条件とのずれがΔｔもある。
である針跡条件とのずれがΔｔもある。
次にこれを、あらかじめ設定しである針跡条件を２個所
結ぶ線Ｘ２と重なるようにＹ軸モータを駆動して、Δ【
だけ上下方向に移動させる。
結ぶ線Ｘ２と重なるようにＹ軸モータを駆動して、Δ【
だけ上下方向に移動させる。
すなわち、パッドに２点のΦ１跡を付加し、それを認識
比較装置により読取ってすでに設定しである認識と比較
し、傾きおよび平行線のずれを演算して自動的に補正を
するのである。
比較装置により読取ってすでに設定しである認識と比較
し、傾きおよび平行線のずれを演算して自動的に補正を
するのである。
後者の場合には、第２図（ｃ）、（ｄ）に示すように、
すでに設定しである針跡条件と現実に付加した釦跡Ｒ，
Ｒ’ を認識袋口にて比較し、２４個所に個別した銅鉾
を結ぶ線Ｘ、が平行である場合は、あらかじめ設定しで
ある針跡条件を２個所結ぶ線Ｘ２と重なるように、Ｙ軸
モータを駆動してΔ［たけ上下方向に移動させる。以上
の動作は、すでに設定しである針跡条件の特徴と比較し
た際に、傾きおよび上下方向のずれを認識した場合、自
己の判断により自動補正を行う機能を持たせた駆動機構
を用いて行うことができる。
すでに設定しである針跡条件と現実に付加した釦跡Ｒ，
Ｒ’ を認識袋口にて比較し、２４個所に個別した銅鉾
を結ぶ線Ｘ、が平行である場合は、あらかじめ設定しで
ある針跡条件を２個所結ぶ線Ｘ２と重なるように、Ｙ軸
モータを駆動してΔ［たけ上下方向に移動させる。以上
の動作は、すでに設定しである針跡条件の特徴と比較し
た際に、傾きおよび上下方向のずれを認識した場合、自
己の判断により自動補正を行う機能を持たせた駆動機構
を用いて行うことができる。
本発明の半導体ウエハプローバは以上のように構成した
ので、数百側にわたって全てのチップに針跡を付加して
しまう以前に、少なくとも離れた位置に存在する複数の
チップに針跡を付加することにより、当該２以上のチッ
プの針跡を認識して両者を比較して自己補正を自動的に
することにより、従来技術による半導体ウエハプローバ
に比較して精度の向上、細軸性の向上ならびにウェハプ
ローバエ程後の外観目視検査に必要な入具を大幅に削減
できるものである。
ので、数百側にわたって全てのチップに針跡を付加して
しまう以前に、少なくとも離れた位置に存在する複数の
チップに針跡を付加することにより、当該２以上のチッ
プの針跡を認識して両者を比較して自己補正を自動的に
することにより、従来技術による半導体ウエハプローバ
に比較して精度の向上、細軸性の向上ならびにウェハプ
ローバエ程後の外観目視検査に必要な入具を大幅に削減
できるものである。
第１図（ａ）は、本発明の半導体ウエハプローバを用い
て半導体ウェハを検査する工程の概略を示す平面図、第
１図（ｂ）は、プローブカード針の検査工程における手
順を示す側面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は、自動補正の
手順を示す平面図である。 １００．半導体ウェハ 設０１．プローブカード針３１
．．載置台 ダ３９．チップ ６１１．パッド Ｒ，Ｒ’ 、、、釦跡Ｘ、、、、パッ
ドの中心線 ｘ２ 、、、設定しである針跡条件を２個所結ぶ線第
１ 図 ＜ｂ） 第２図 ｎ帥 １ 事件の表示 昭和５８年特 許 間第１．３２１７８号２ 発明の名
称 ニド導体ウエハブローバ ３ 補正をする者 事件どの関係 特許出願人 住 所（居所）山梨県韮崎市藤井町北下条大原２３８１
−１氏 名（名称） 株式会社 テルメ ツク４代理人
〒４００ 住 所 山梨県甲府市丸の内２丁目８番１１号手元の図
面をと羽正願います。 明細書 １、発明の名称 半導体ウエハプローバ ２、特許請求の範囲 １、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向
に動いてウェハを位置決めし、かつウェハ内チップのパ
ッドに２チップ以上の任意の個所を設定できる機能を持
つ載置台と、プローブカード針と、当該プローブカード
針の針跡を認識する認識装置とを有するとともに、各軸
方向および２軸芯における周方向の精度を２チップ以上
に付加された針跡で確認し、載置台を各軸方向およびＺ
軸芯における周方向に駆動して、ウェハの位置を補正す
ることを特徴とする半導体ウエハプローバ。 ２、載置台がウェハの自動位置決めおよび自動補正機構
を有する特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハプロ
ーバ。 ３、認識装置がウェハを自動位置決めおよび自動補正す
る特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハブローバ、
。 ３、発明の詳細な説明 この発明は半導体ウェハ製造工程における半導体ウェハ
１ｌｌｌ＋定装置、特に半導体ウエハプローバに関する
ものである。 従来の！ｉ導体ウつハブａ−バの適用に際しては、先ず
、ウェハ内に同一チップが数百個存在しているうちの１
個のチップに対し、オペレーターがチップ内のパッドに
プローブカード針を接触させて適切な位置であることを
顕微鏡、モニターテレビ等で確認する。その後半導体ウ
エハブローバの機械精度（自動認識装置の精度も含む）
と、チップの繰り返し精度のみを信頼し。 パッドにプローブカード針が接触されているという仮定
で、プローブカード針と接続されているテスターでチッ
プの良、否を判定している。 上記の判定作業により、不良チップであると判定された
時点では、■当該チップが真実不良なのか、（２）半導
体ウエハプローバ自身の機械精度が悪くてプローブカー
ド針の接触がパッド面よりずれ、チップの他の配線部に
触れて不良と判定されたのか、■プローブカード針が悪
いのか、いずれとも判別することができない。このよう
な理由により連続的に不良が続いた場合は、不良チップ
が続く前のチップにもどし、再度プローブカード針を前
に戻したチップに接触させて試験をやり直している。こ
のように自動の！（へ導体ウエハプローバでありながら
、より多くの人員を介在させて試験を行っているのが実
情である。 また、半遵体つェハ内チップの試験において、パッド内
にぎりぎりの条件でプローブカード剣が接触して良品と
して判定さ九るチップが存在する。このようなチップも
ウェハ状から個々に切離してパッケージングすることに
より、集積回路（Ｉ Ｃ）製品となるが、前述のように
ぎりぎりの条件で良品となったチップは、使用している
集積回路製品に良品としての余裕がなく、他の良品で製
造された集積回路製品と比べて早期に故障を起こし、よ
って信頼性の低下につながる。 これを防【１ユするためウエハプローバでウェハ試１険
終了後は、全ウェハのチップもしくは抜き取りにより決
められたチップは、オペレータによって顕微鏡、モニタ
ーテレビ等で拡大することによりパッドの針跡を観測さ
れ、その結果プローブカードρ１とバンドの適切な位置
で接触されていると判断されると、このウェハは良品の
ウェハであると決定される。しかしながら前記作業には
大勢の目視のためのオペレータが必要である。またチッ
プの良、否の判定をオペレータの目に依存しているので
、オペレータによる目視のバラツキによりこれを正確に
行うことが困離である。 本発明は、半導体ウェハが機械精度、プローブカードの
疲労、認識装置による判断ミスその他の原因により、プ
ローブカード針とパッドが適切な位置と異ってずれが生
じた場合における問題点を解決するためのものである。 すなわち半導体ウエハブローバにおいて、実際にプロー
ブカード針で任意の設定された被測定チップのパッドに
、２チップ以上の釧路を付加し、当該針跡を認識してＸ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向の精度
を確認し、各軸方向およびＺ軸芯における周方向の駆動
装置により演算された値のみ可動し、自動補正すること
髪特徴とするものである。 以下に本発明の半導体ウエハブローバを図面を用いて説
明する。 第１図に示すこの発明の一実施例において、Ｘ軸、Ｙ軸
、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向に動く載置台３
に、半導体ウェハ／を真空吸着して固定する。このとき
プローブカード劃βでチップダのパッドｊ上に接触させ
る位置を０点とし、４跡を認識する位置をＰ点とする。 しかして第１図（ｂ）で示す如く、プローブカード針−
がチップグ上に接触してパッドＪに針跡Ｒを付加する。 付加する針跡は２個所（必要に応じて２個所以上）であ
るから、第１図（ａ）で示す如くプローブカード針部を
０点より左側にずらしてもう１個所針跡Ｒ′を付加する
。次にＸ軸モータの回転により、指定された位置までチ
ップグが移動する。そこで他の１個所の針跡Ｒを付加す
る。このようにして２個所の針跡ユ、Ｒ′をイ」加した
チップを認識する位置Ｐに移動する。この移動は、載置
台３を動かすＸ軸、Ｙ軸用モータにより指定された位置
まで移動させる。認識する位ＩＰで実際に付加した針跡
２個所を認識比較させる。このとき第２図（ａ）で示す
場合の傾き０と、第２図（ｃ）で示す場合のずれΔｔ（
Ｙ軸方向）と、そして第２図（ｃ）と同様の意味で説明
は省略したがＸ軸方向のずれとがある。 第２図（ａ）から詳細に説明する。前者の場合は、ある
原因によりチップ内の基準パッドの中心線Ｘ１とＸ軸と
の間に傾きＯを生じているもので、あらかじめ設定しで
ある針跡条件と現実に個別した針跡Ｒ，Ｒ’の針跡をＸ
軸と平行に結ぶ線Ｘ２を認識装置により比較すると１．
上記基準パッドの中心線Ｘ富は、２個所に付加した針跡
を結ぶ線Ｘｉに対して傾き０を有している。 これを、２軸芯における周方向に回転するモータを駆動
することにより、演算された数値で第２図（ｂ）に示す
如く、Ｘ軸、Ｘ、軸を平行にする。しかし平行にはなっ
ても、基準パッドの中心線Ｘ、には２個所に付加した釧
路を結んだ線Ｘ２とのずれがΔｔもある。次にこれを、
２個所に付加した針跡を結んだ線Ｘ２と重なるように載
置台３に取り付けであるＹ軸モータを駆動し、Δｔだけ
上下方向に移動させる。すなわち、パッドに２点の針跡
Ｒ，Ｒ’ を付加し、それを認識比較装置により読み取
ってすでに設定しである認識と比較し、傾きＯおよび平
行線のずれΔｔを演算して自動的に補正をするのである
。 後者の場合には、第２図（ｃ）、（ｄ）に示すように、
すでに設定しである４跡条件と現実に付加した針跡Ｒ，
Ｒ’ を認識装置にて比較し２基準パツドの中心線Ｘ１
が２個所に付加した針跡を結ぶ線Ｘ２が平行である場合
は、これを２個所に付加した針跡を結ぶ線Ｘ２と重なる
ように、Ｙ軸モータを駆動してΔｔだけ上下方向に移動
させる。以上の動作は、すでに設定しである針跡条件の
特徴と比較した際に、傾きＯおよび上下方向のずれΔ【
を認識した場合、自己の判断により自動補正を行う機能
を持たせた駆動機構を用いて行うことができる。 本発明の半導体ウエハプローパは以上のように構成した
ので、数百側にわたって全てのチップに針跡を付加して
しまう以前に、少なくとも離れた位置に存在する複数の
チップに針跡を付加することにより、当該２以上のチッ
プの針跡を認識して両者を比較して自己補正を自動的に
することにより、従来技術による半導体ウエハプローバ
に比較して精度の向上、信頼性の向上ならびにウェハブ
ローバエ程後の外観目視検査に必要な人員を大幅に削減
できるものである。 ４、図面の簡単な説明 第１図（ａ）は、本発明の半導体ウエハプローバを用い
て半導体ウェハを検査する工程の概略を示す平面図、第
１図（ｂ）は、プローブカード針の検査工程における手
順を示す側面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は、自動補正の
手順を示す平面図である。 ハ０．半導体ウェハ λ１９．プローブカード釦３１０
．載置台 ダ１０．チップ ６１０．パッド Ｒ，Ｒ’ 、、、針跡Ｘ、、、、、基
準パッドの中心線 Ｘ２．、．２個所に付加した針跡を結ぶ線Ｕζ ２ 図 ｒ小山 第 ２ 図 ｙ軸
て半導体ウェハを検査する工程の概略を示す平面図、第
１図（ｂ）は、プローブカード針の検査工程における手
順を示す側面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は、自動補正の
手順を示す平面図である。 １００．半導体ウェハ 設０１．プローブカード針３１
．．載置台 ダ３９．チップ ６１１．パッド Ｒ，Ｒ’ 、、、釦跡Ｘ、、、、パッ
ドの中心線 ｘ２ 、、、設定しである針跡条件を２個所結ぶ線第
１ 図 ＜ｂ） 第２図 ｎ帥 １ 事件の表示 昭和５８年特 許 間第１．３２１７８号２ 発明の名
称 ニド導体ウエハブローバ ３ 補正をする者 事件どの関係 特許出願人 住 所（居所）山梨県韮崎市藤井町北下条大原２３８１
−１氏 名（名称） 株式会社 テルメ ツク４代理人
〒４００ 住 所 山梨県甲府市丸の内２丁目８番１１号手元の図
面をと羽正願います。 明細書 １、発明の名称 半導体ウエハプローバ ２、特許請求の範囲 １、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向
に動いてウェハを位置決めし、かつウェハ内チップのパ
ッドに２チップ以上の任意の個所を設定できる機能を持
つ載置台と、プローブカード針と、当該プローブカード
針の針跡を認識する認識装置とを有するとともに、各軸
方向および２軸芯における周方向の精度を２チップ以上
に付加された針跡で確認し、載置台を各軸方向およびＺ
軸芯における周方向に駆動して、ウェハの位置を補正す
ることを特徴とする半導体ウエハプローバ。 ２、載置台がウェハの自動位置決めおよび自動補正機構
を有する特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハプロ
ーバ。 ３、認識装置がウェハを自動位置決めおよび自動補正す
る特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハブローバ、
。 ３、発明の詳細な説明 この発明は半導体ウェハ製造工程における半導体ウェハ
１ｌｌｌ＋定装置、特に半導体ウエハプローバに関する
ものである。 従来の！ｉ導体ウつハブａ−バの適用に際しては、先ず
、ウェハ内に同一チップが数百個存在しているうちの１
個のチップに対し、オペレーターがチップ内のパッドに
プローブカード針を接触させて適切な位置であることを
顕微鏡、モニターテレビ等で確認する。その後半導体ウ
エハブローバの機械精度（自動認識装置の精度も含む）
と、チップの繰り返し精度のみを信頼し。 パッドにプローブカード針が接触されているという仮定
で、プローブカード針と接続されているテスターでチッ
プの良、否を判定している。 上記の判定作業により、不良チップであると判定された
時点では、■当該チップが真実不良なのか、（２）半導
体ウエハプローバ自身の機械精度が悪くてプローブカー
ド針の接触がパッド面よりずれ、チップの他の配線部に
触れて不良と判定されたのか、■プローブカード針が悪
いのか、いずれとも判別することができない。このよう
な理由により連続的に不良が続いた場合は、不良チップ
が続く前のチップにもどし、再度プローブカード針を前
に戻したチップに接触させて試験をやり直している。こ
のように自動の！（へ導体ウエハプローバでありながら
、より多くの人員を介在させて試験を行っているのが実
情である。 また、半遵体つェハ内チップの試験において、パッド内
にぎりぎりの条件でプローブカード剣が接触して良品と
して判定さ九るチップが存在する。このようなチップも
ウェハ状から個々に切離してパッケージングすることに
より、集積回路（Ｉ Ｃ）製品となるが、前述のように
ぎりぎりの条件で良品となったチップは、使用している
集積回路製品に良品としての余裕がなく、他の良品で製
造された集積回路製品と比べて早期に故障を起こし、よ
って信頼性の低下につながる。 これを防【１ユするためウエハプローバでウェハ試１険
終了後は、全ウェハのチップもしくは抜き取りにより決
められたチップは、オペレータによって顕微鏡、モニタ
ーテレビ等で拡大することによりパッドの針跡を観測さ
れ、その結果プローブカードρ１とバンドの適切な位置
で接触されていると判断されると、このウェハは良品の
ウェハであると決定される。しかしながら前記作業には
大勢の目視のためのオペレータが必要である。またチッ
プの良、否の判定をオペレータの目に依存しているので
、オペレータによる目視のバラツキによりこれを正確に
行うことが困離である。 本発明は、半導体ウェハが機械精度、プローブカードの
疲労、認識装置による判断ミスその他の原因により、プ
ローブカード針とパッドが適切な位置と異ってずれが生
じた場合における問題点を解決するためのものである。 すなわち半導体ウエハブローバにおいて、実際にプロー
ブカード針で任意の設定された被測定チップのパッドに
、２チップ以上の釧路を付加し、当該針跡を認識してＸ
軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向の精度
を確認し、各軸方向およびＺ軸芯における周方向の駆動
装置により演算された値のみ可動し、自動補正すること
髪特徴とするものである。 以下に本発明の半導体ウエハブローバを図面を用いて説
明する。 第１図に示すこの発明の一実施例において、Ｘ軸、Ｙ軸
、Ｚ軸方向およびＺ軸芯における周方向に動く載置台３
に、半導体ウェハ／を真空吸着して固定する。このとき
プローブカード劃βでチップダのパッドｊ上に接触させ
る位置を０点とし、４跡を認識する位置をＰ点とする。 しかして第１図（ｂ）で示す如く、プローブカード針−
がチップグ上に接触してパッドＪに針跡Ｒを付加する。 付加する針跡は２個所（必要に応じて２個所以上）であ
るから、第１図（ａ）で示す如くプローブカード針部を
０点より左側にずらしてもう１個所針跡Ｒ′を付加する
。次にＸ軸モータの回転により、指定された位置までチ
ップグが移動する。そこで他の１個所の針跡Ｒを付加す
る。このようにして２個所の針跡ユ、Ｒ′をイ」加した
チップを認識する位置Ｐに移動する。この移動は、載置
台３を動かすＸ軸、Ｙ軸用モータにより指定された位置
まで移動させる。認識する位ＩＰで実際に付加した針跡
２個所を認識比較させる。このとき第２図（ａ）で示す
場合の傾き０と、第２図（ｃ）で示す場合のずれΔｔ（
Ｙ軸方向）と、そして第２図（ｃ）と同様の意味で説明
は省略したがＸ軸方向のずれとがある。 第２図（ａ）から詳細に説明する。前者の場合は、ある
原因によりチップ内の基準パッドの中心線Ｘ１とＸ軸と
の間に傾きＯを生じているもので、あらかじめ設定しで
ある針跡条件と現実に個別した針跡Ｒ，Ｒ’の針跡をＸ
軸と平行に結ぶ線Ｘ２を認識装置により比較すると１．
上記基準パッドの中心線Ｘ富は、２個所に付加した針跡
を結ぶ線Ｘｉに対して傾き０を有している。 これを、２軸芯における周方向に回転するモータを駆動
することにより、演算された数値で第２図（ｂ）に示す
如く、Ｘ軸、Ｘ、軸を平行にする。しかし平行にはなっ
ても、基準パッドの中心線Ｘ、には２個所に付加した釧
路を結んだ線Ｘ２とのずれがΔｔもある。次にこれを、
２個所に付加した針跡を結んだ線Ｘ２と重なるように載
置台３に取り付けであるＹ軸モータを駆動し、Δｔだけ
上下方向に移動させる。すなわち、パッドに２点の針跡
Ｒ，Ｒ’ を付加し、それを認識比較装置により読み取
ってすでに設定しである認識と比較し、傾きＯおよび平
行線のずれΔｔを演算して自動的に補正をするのである
。 後者の場合には、第２図（ｃ）、（ｄ）に示すように、
すでに設定しである４跡条件と現実に付加した針跡Ｒ，
Ｒ’ を認識装置にて比較し２基準パツドの中心線Ｘ１
が２個所に付加した針跡を結ぶ線Ｘ２が平行である場合
は、これを２個所に付加した針跡を結ぶ線Ｘ２と重なる
ように、Ｙ軸モータを駆動してΔｔだけ上下方向に移動
させる。以上の動作は、すでに設定しである針跡条件の
特徴と比較した際に、傾きＯおよび上下方向のずれΔ【
を認識した場合、自己の判断により自動補正を行う機能
を持たせた駆動機構を用いて行うことができる。 本発明の半導体ウエハプローパは以上のように構成した
ので、数百側にわたって全てのチップに針跡を付加して
しまう以前に、少なくとも離れた位置に存在する複数の
チップに針跡を付加することにより、当該２以上のチッ
プの針跡を認識して両者を比較して自己補正を自動的に
することにより、従来技術による半導体ウエハプローバ
に比較して精度の向上、信頼性の向上ならびにウェハブ
ローバエ程後の外観目視検査に必要な人員を大幅に削減
できるものである。 ４、図面の簡単な説明 第１図（ａ）は、本発明の半導体ウエハプローバを用い
て半導体ウェハを検査する工程の概略を示す平面図、第
１図（ｂ）は、プローブカード針の検査工程における手
順を示す側面図、第２図（ａ）〜（ｄ）は、自動補正の
手順を示す平面図である。 ハ０．半導体ウェハ λ１９．プローブカード釦３１０
．載置台 ダ１０．チップ ６１０．パッド Ｒ，Ｒ’ 、、、針跡Ｘ、、、、、基
準パッドの中心線 Ｘ２．、．２個所に付加した針跡を結ぶ線Ｕζ ２ 図 ｒ小山 第 ２ 図 ｙ軸
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸方向および２軸芯における周方向
に動いてウェハを位置決めし、かつウェハ内チップのパ
ッドに２チップ以上の任意の個所を設定できる機能を持
つ載置台と、プローブカード針と、当該プローブカード
針の針跡を認識する認識装置とを有するとともに、各軸
方向およびＺ軸芯における周方向の精度を２チップ以上
に付加された針跡で確認し、載置台を各軸方向およびＺ
軸芯における周方向に駆動して。 ウェハの位置を補正することを特徴とする半導体ウエハ
プローバ。 ２、載置台がウェハの自動位置決めおよび自動補正機構
を有する特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハブロ
ーパ。 ３、認識装置がウェハを自動位置決めおよび自動補正す
る特許請求の範囲第１項記載の半導体ウエハプローバ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58132178A JPH065690B2 (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体ウエハプローブ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58132178A JPH065690B2 (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体ウエハプローブ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6024029A true JPS6024029A (ja) | 1985-02-06 |
| JPH065690B2 JPH065690B2 (ja) | 1994-01-19 |
Family
ID=15075199
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58132178A Expired - Lifetime JPH065690B2 (ja) | 1983-07-19 | 1983-07-19 | 半導体ウエハプローブ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065690B2 (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
1983
- 1983-07-19 JP JP58132178A patent/JPH065690B2/ja not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH065690B2 (ja) | 1994-01-19 |
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