JPS63184348A - 半導体装置用コンタクトピン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体装置の電気的特性を測定する際に用い
るコンタクトピンに関し、特にテープキャリア方式半導
体装置の測定に適したコンタクトピンに関する。

〔従来の技術〕

第３図（ａｌに、従来のコンタクトピンを用いて半導体
装置の電極と導通を得る状態を示す。第３図（ａ）にお
いて、半導体装置上に設けられた電極７に対し、筒状ガ
イド５内に設けられたばね２を備えたプローブ１を、第
３図ｔｂｌの如く電極７に押し当てることにより、電極
７とコンタクトピンのプローブ１の電気導通をとってい
た。

〔発明が解決しようとする問題点〕

前述のとおシ、従来のコンタクトピンにおいては、基本
的に金属等でできた筒状のガイドを設け、その内部には
ねと接続されたプローブを設け、プローブを被測定電極
部へばねの力を用いて押し当てる方法によシ導通を得て
いたが、近年、半導体装置の規模の大型化及び、多機能
化にともなう多ビン化の傾向の中で、面積の小さい多数
の電極に対し、同時に多数のコンタクトピンを接触させ
る必要が生じ、単なる押し当て方式による接触だけでは
導通不良となることがあるという欠点を有している。

〔問題点を解決するための手段〕

上述の従来のコンタクトピンに対し、本発明のコンタク
トピンでは、半導体装置の電極と接触するプローブをガ
イドすると同時に、接触時に電極部を吸着する機能を有
したガイド機構を設けている。

〔実施例〕

次に本発明について図面を参照して説明する。

第１図（ａ）は本発明の一実施例のコンタクトピンと測
定するテープキャリアを示す断面図である。

本例では、テープキャリア方式でアセンブリされた半導
体装置のテープ６上に設けられた電極７と、コンタクト
ピンのプローブ１を接触させるため、コンタクトピン全
体を下方向Ａへ押し当てると同時に、コンタクトピンの
ガイド部３に設けた吸着口４からの吸着力によシ、Ｂ方
向へ電極７を吸着させることによシ、第１図（ｂ）の断
面図に示すように、プローブ１と電極７との導通を得る
ものである。

第１図にて、予じめ電極７とプローブ１が位置決めされ
ていれば、ガイド部３の吸着力によシ、電極とグローブ
の位置関係が外れて接触不良となることを回避すること
が容易となる。

第２図（ａ）は本発明の第２の実施例の断面図である。

同図において、半導体装置のウェーハエ程完了後での電
気的特性チェックに用いるプローブカードにおけるコン
タクトピンの例である。プローブカード基板１４に設け
られたガイド１３の内部に、本来導通を得るためのプロ
ーブ１１を設け、基板１４との取付部で吸引することに
よシ、第２図１ｂ）に示すように、ウェー・・８上の電
極９とプローブ１１の接触を吸着力とコンタクトピンの
圧力の併用で容易ならしめるものである。この場合、実
施例１におけるばねの作用はプローブ１１自身の弾性で
行っている。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、機械的圧力と吸着力を併
用することにより、一つの力で発生する誤差を低減させ
て、半導体装置の電気的測定を安定化させ、また、半導
体装置の電極の損傷を低減できる効果をもたらすもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）は本発明の一実施例と導通をとる半導体装
置の電極を示す断面図、同図ｆｂ）は同図（ａ）の状態
からプローブと電極とが接触した状態を示す断面図、第
２図１ａｊ　、　（ｂ）は本発明の他の実施例とコンタ
クトをとる半導体装置の電極、および、コンタクトピン
のグローブと電極の接触状態とをそれぞれ示す断面図、
第３図（ａｌ　、　（ｂ）はそれぞれ上記実施例に対応
する従来のコンタクトピンおよびプローブと電極の接触
状態を示す断面図である。 １．１１・・・・・・プローブ、２・・・・・・ばね、
３，５゜１３・・・・・・ガイド部、４・・・・・・吸
着口、６・・・・・・テープキャリア、７，９・・・・
・・電極、８・・・・・・半導体ウェーハ、１４・・・
・・・プローブカード基板。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 半導体装置の電気的特性を測定する工程に用いるコンタ
   クトピンにおいて、前記半導体装置の電極と接触するプ
   ローブ部と、このプローブをガイドすると同時に、接触
   時に前記電極部を吸着する機能を有するガイド機構とを
   有することを特徴とする半導体装置用コンタクトピン。