JPS6289346A - 半導体装置用ソケツト - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ピン・グリッド・アレイ型パッケージ（以下
、ＰＧＡパッケージという）等に収納された半導体装置
を装着する半導体装置用ソケットに関するものである。

（従来の技術） 従来、このような分野の技術としては、特公昭６０−１
８７５０号公報に記・成されるものがあった。以下、そ
の構成を図を用いて説明する。

第２図は従来のＰＧＡ型等の半導体装置用ソケットの一
構成例を示す側面図である。

このソケットは、プリン］・基板、テスト用ボード等の
取付板１」二に取付けられる固定部材２を具え、その固
定部材２にはその下方向に突出するコンタクト３が装着
されている。さらに、固定部材２には、その」−に摺動
自在にノ、（板４が取イ・１けられると共に、操作レバ
ー５が軸着されている。

基板４は、複数本のリードピン６ａがＦ方向に突出され
たＰＧＡ型半導体装置６を載質してそれを固定するもの
であり、操作レバー５を横に倒すことによりＸａ力方向
前進し、その操作し八−５を立てることによりＸｂ力方
向後進する 第３図は第２図の平面図である。固定部材２の両側部に
は固定孔１０が形成され、この固定孔ｌＯにねじ等を挿
入することによって該固定部材２が取伺板１に固定され
る。基板４には、複数個の案内孔１１が穿設されている
。この案内孔１１はリードピン６ａをコンタクト３に接
触させる際の案内をするもので、リードピン６ａの太さ
よりも大きく形成されている。

第４図は第３図のＡ−Ａ線断面拡大図、および第５図は
第４図のＢ−Ｂ線方向の平面図である。

固定部材２には、案内孔１１と対応する位置に複数個の
取付孔２ａが形成され、その取付孔２ａ内にコンタクト
３が装着されている。コンタクト３は、取伺孔２ａ内に
収納され半導体装置６のリードピン６ａと接触する接触
部３ａと、取付孔２ａから下方向へ突出する端子部３ｂ
とで構成され、バネ性を有する導電部材で作られている
。

以上のように構成されるソケットの使用方法を説明する
。

先ず、ソケット固定部材２を取伺板１に固定し、コンタ
クト３の端子部３ｂと取イ」板ｌに設けられた端子とを
接続する。

次に、第２図のように操作レバー５を立てると、基板４
がｘｂ力方向移動し、その基板４の案内孔１１が固定部
材２に設けられた取伺孔２ａの真りに位置する。そこで
、半導体装置６を基板４Ｊ−の所定位置に載せれば、リ
ードピン６ａが案内孔１１を案内として固定部材２の取
付孔２ａ内に挿入される。

その後、第２図の操作レバー５を倒すと、基板４がＸａ
力方向移動し、リードピン６ａをＸａ力方向押圧する。

これにより、リードピン６ａがコンタクト３の接触部３
ａに圧接され、両者が電気的に接続される。

半導体装置６をソケットから取りすすには、操作レバー
５を立て、半導体装置６を持ち」−げればよい。

この種のソケットでは、接続するリードピン６ａを取付
孔２ａへ挿入し、操作レバー５の操作によって、リード
ピン６ｄをコンタクト３に圧接する構造であるため、直
接コンタクｌ−３に押し込む構造のものに比べて大きな
挿入力を必要とせず、それによってリードピン６ａの折
れ曲りによる接触不良等が少ないという利点を有してい
る。

（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、上記構成のソケットでは、次のような問
題点があった。

すなわち、半導体装置６を装着してその性能の評価、解
析等のモニタ作業を行なう場合、固定部材２の裏面に突
出するコンタクト３にモニタ用配線を接続しなければな
らないため、取付板ｌ裏面からの操作が増えてモニタ作
業が煩雑になるという問題点があった。

そこで、予めモニタ用配線をコンタクト３に接続してお
く方法もあるが、コンタクト３の数が多くなると、接続
部の配線が混んでモニタ作業がしずらくなる。また、モ
ニタ用配線が絡んで操作性が悪くなると共に、その電気
的特性により測定精度が低下してしまうという問題点が
あった。

本発明は、前記従来技術が持っていた問題点として、モ
ニタ作業時の操作性が悪く、測定精度等が低い点につい
て解決した半導体装置用ソケットを提供するものである
。

（問題点を解決するための手段） 本発明は、前記問題点を解決するために、半導体装置を
装着する半導体装置用ソケッＩ・を、下方向に複数本の
リードピンを突設した半導体装置を搭載するための基板
と、この基板に形成され前記リードピンが挿入される複
数個の案内孔と、この案内孔の壁面に形成された導電部
材と、前記基板上における半導体装置が搭載される領域
外に設けられ前記導電部材と接続された複数個のモニタ
端子とで、少なくとも構成したものである。

（作　用） 本発明によれば、以上のように半導体装置用ソケットを
構成したので、基板上に設けられたモニタ端子を介して
半導体装置とのモニタ用信号の授受を行え、これによっ
てモニタ作業の操作性が向上する。さらに、モニタ端子
に雑音除去のためのフィルタ等を接続した各種の基板を
用意しておき、モニタすべき半導体装置に応じた基板に
半導体装置を装着すれば、精度よく半導体装置のモニタ
作業が行なえるのである。したがって、前記問題点を除
去できるのである。

（実施例） 第１図は本発明の第１の実施例を示すＰＣＭ型等の半導
体装置用ソケットの平面図である。なお、従来の第２図
から第５図中の要素には同一の符号が付されている。

この実施例が従来のソケットと異なる点は、固定部材２
上に搭載される基板２０の構造を変えたことと、この基
板２０を着脱自在に固定部材２に取付けたことである。

すなわち、基板２０は、固定部材２に設けた図示しない
案内レール等によってＸａ、Ｘｂ力方向摺動自在で、か
つ取外し自在にその固定部材２に取付けられている。さ
らに基板２０にはこれに搭載される半導体装置６のリー
ドピン８ａに対応してそのり−ドビン径よりも大きな複
数個の案内孔２１が穿設され、さらにその案内孔２１の
外周部でかつ半導体装置搭載領域外に複数本のピン形モ
ニタ端子２２が北方に突設されている。案内孔２１とモ
ニタ端子２２とは、基板２　Ｏｆに形成された銅箔等の
導体２３で連結されている。導体２３はその表面に絶縁
用コーティングが施されている。

第６図は第１図のＣ−Ｃ線断面拡大図である。案内孔２
１内にはその壁面に銅箔等の導電部材２４が形成され、
その導電部材２４が導体２３によってモニタ端子２２と
接続されている。

次に、以上のように構成されるソケットの使用方法につ
いて説明する。

先ず、基板２０の側面に軸着された操作レバー５を立て
て、基板２０を第１図のｘｂ力方向前進させる。すると
、案内孔２１が固定部材２に設けられた取付孔２ａの真
」−にくる。そして半導体装置６を基板２０の所定位置
に載置すれば、その半導体装置６のリードピンＢａが案
内孔２１で案内されて取付孔２ａ内に挿入される。

次に、前記操作レバー５を横に倒して、基板２０をＸａ
力方向前進させる。すると、基板２０によってリードピ
ン６ａがＸａ力方向押圧され、これによってリードピン
６ａが導電部材２４に圧接されると共に。

取付孔２ａ内に設けられたコンタクト３の接触部３ａに
圧接される。

半導体装置６をソケットから取りはずすには、操作レバ
ー５を立てて、その半導体装置６を持ち」二げればよい
。

このような構成、作用を持つソケットによれば、基板２
０の表面にモニタ端子２２を設けたので、このモニタ端
子２２を用いてモニタ作業を行なえば、その操作性が向
上すると共に、モニタすべきモニタ端子２２を探しやす
く、的確なモニタ作業が行なえる。この際、リードピン
６ａに触れないので、そのリードピン６ａの損傷や摩耗
が防止できる。しかもモニタ端子２２が基板２０の表面
に設けられているため、雑音除去のためのフィルタ等が
接続じやすい。さらに、基板２０は固定部材２に着脱自
在に取付けられているため、モニタ端子２２に雑音除去
のためのフィルタ等を接続した各種の基板２０を用意し
ておき、モニタすべき半導体装置６に応じた基板２０を
、取付板１に固定された固定部材２に取付ければ、精度
よく半導体装Ｍ６のモニタ作業が行なえる。

第７図は本発明の第２の実施例に係るソケットの部分斜
視図である。

この実施例では、導体２３が基板２０の内部に形成され
ている。このような構造にすれば、導体２３が露出しな
いので短絡事故が防止できる。

第８図は本発明の第３の実施例に係るソケットの部分斜
視図である。この実施例では、導体２３が基板２０の裏
面に形成されている。そのため、第２の実施例の効果に
加え、導電性部材２１とモニタ端子２２との接続関係を
調べたいときは、目視で確認することができる。

第９図は本発明の第４の実施例に係るソケットの部分斜
視図である。この実施例では、パッド形状のモニタ端子
３２が基板２０」−に設けられていることである。その
ため、雑音除去等に用いられるフィルタ等を容易に接続
できる。

第１Ｏ図は本発明の第５の実施例に係るソケットの部分
斜視図である。この実施例では、輪状のモニタ端子４２
が基板２０の外縁部に設けられている。

そのため、オシロスコープ等に使用されているフック式
の電極ビンとの接続が容易となる。

第１１図は本発明の第６の実施例に係るソケットの部分
斜視図である。この実施例では、スルーホールの内壁に
銅箔等のメッキを被着したモニタ端子５２を、基板２０
の外縁部付近に設けている。そのため、抵抗やキャパシ
タ等のリードを直接、挿着することができる。

なお、本発明は図示の実施例に限定されず、種々の変形
かり能である。その変形例としては、例えば次のような
ものがある。

■　第１の実施例では、ビン形のモニタ端子２２を基板
２０の外縁部にすべて配設しているが、最外周位置のモ
ニタ端子２０は直接にモニタ用配線等を行なうことが可
能であるため、なくてもよい。

■　モニタ端子２０は、すべてビン形状のものとする必
要はなく、前記実施例に示したパッド形状、輪状、スル
ーホール形状等のモニタ端子を組合せて配設してもよい
。

■　第１の実施例では、基板２０が固定部材２に対して
摺動自在の構造になっているが、該基板２０を固定部材
２に着脱自在に固定し、その両者間に操作レバー５によ
り摺動する板体を介装し、その板体によってリードピン
６ａを押圧するようにしてもよい。

■　上記実施例では、固定部材２−１−に搭載される基
板２０にモニタ端子２２，３２，４２．５２を設けた構
造であるが、該固定部材２を取付ける取付板１等の汎用
基板側に、１−記実施例を適用することも可能である。

すなわち、汎用基板に、導電部材２４が形成された案内
孔２１．モニタ端子２２，３２，４２，５２．及び導体
２３を設ける。これにより、この汎用基板上に直接、半
導体装置６を装着してモニタ作業を行なう場合、上記実
施例と同様の効果が得られる。

（発明の効果） 以上詳細に説明したように、本発明によれば、基板上に
モニタ端子を設けたので、モニタ作業の操作性を向上さ
せることができる。さらに、モニタ端子に雑音除去のた
めのフィルタ等を接続した各種の基板を用意しておき、
モニタすべき半導体装置に応じた基板に半導体装置を装
着すれば、容易かつ高精度に各種のモニタ作業を行なう
ことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例に係る半導体装置用ソケ
ットの平面図、第２図は従来の半導体装置用ソケットの
側面図、第３図は第２図の平面図、第４図は第３図のＡ
−Ａ　＠断面拡大図、第５図は第４図のＢ−Ｂ線方向の
平面図、第６図は第１図のＣ−Ｃ線断面拡大図、第７図
〜第１１図は本発明の他の実施例を示すもので、第７図
は第２の実施例の部分斜視図、第８図は第３の実施例の
部分斜視図、７Ｂ９図は第４の実施例の部分斜視図、第
１０図は第５の実施例の部分斜視図、第１１図は第６の
実施例の部分斜視図である。 ２・・・・・・固定部材、３・・・・・・コンタクト、
６・旧・・半導体装置、６ａ・・・・・・リードピン、
２０・・団・基板、２１・・・・・・案内孔、２２，３
２，４２．５２・・・・・・モニタ端子、２３・旧・・
導体、２４・旧・・導電部材・

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 下方向に複数本のリードピンを突設した半導体装置を搭
   載するための基板と、 前記基板に形成され前記リードピンが挿入される複数個
   の案内孔と、 前記案内孔の壁面に形成された導電部材と、前記基板上
   における半導体装置が搭載される領域外に設けられ前記
   導電部材と接続された複数個のモニタ端子とを備えた半
   導体装置用ソケット。