JPS63304180A - 印刷回路板テスト装置 - Google Patents

印刷回路板テスト装置

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JPS63304180A
JPS63304180A JP63093313A JP9331388A JPS63304180A JP S63304180 A JPS63304180 A JP S63304180A JP 63093313 A JP63093313 A JP 63093313A JP 9331388 A JP9331388 A JP 9331388A JP S63304180 A JPS63304180 A JP S63304180A
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plate
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は印刷回路板をテストする装置に関係している。
〈従来の技術〉 印刷回路板(PCB)はそれが担持するように設計され
た部品を担持した状態で、ばね負荷されたテストピンを
使用して電気的完全性を屡々テストされ、テストピンは
テスト下の印刷回路板の下方に垂直に支持され、印刷回
路板の底面の露出したノードと接触する位置をとる。
例えば米国特許第4,132,948号明細書にはテス
トピンを印刷回路板と同一の孔パタンを有する印刷回路
板(部品を有していないもの)に取付け。
これによってテストピンが自動的に接触されるべきノー
ドに整列するようにするものが開示される。
テストピンは直接ワイヤに接続され、ワイヤはケーブル
組立体を経てテスト回路に接続される。異なるノードパ
タンを有するPCBをテストするために回路板テスタを
使用するときは、そのPCBのノード位置に対応するテ
ストピンを有するテストピン支持板に交換する。
公開欧州特許出願第0115135号明細書には大量の
テストピンを担持する永久的ベースシートと、挿入片(
インサート)を担持して選択された位置のテストピンを
作動位置に持ち上げて印刷回路板のノードと接触せしめ
る下方のカストム板とが開示される。異なる印刷回路板
に対してはその印刷回路板のノードと同一のパタンのイ
ンサートを有するカストム板が取付けられる。カストム
板の下方にインサートのワイヤ巻きポスト延長部がカス
トム板の側において端子に接続され、テスト回路に接続
される6 公開欧州特許出願第0050913号明細書にはテスト
ピンを均斉な格子パタンで担持する汎用プランl−フオ
ームと、選択された位置においてテストピンを作動せし
めて印刷回路板のノードに接触せしめる取外し可能な変
位モジュールを担持するバッキング板とを含むテスト用
取付具が示される。
バッキング板の反対側にワイヤ巻きポストが設けられて
モジュールを介してテストピンに電気的に接続されバッ
キング板の端部において多数ピンプラグに接続される。
別の従来技術によるテスト装置において印刷回路板にテ
スト信号を与えその結果の出力信号を受取るインストル
メントを含むチャンネル回路板はテストピンの下方に配
置され、インストルメントと印刷回路板との間の距離を
減少せしめテスト信号と出力信号との歪を小とする。こ
の場合複数のチャンネル板(チャンネルカードとも称さ
れる)の上端のコネクタに複数の上方に向けられたチャ
ンネルノードがあり、チャンネルノードはワイヤによっ
て米国特許第4,132,948号明細書に示されるも
のと同様なテストピン支持板に担持されたそれぞれのテ
ストピンに電気的に接続される。テストピンは小さい板
の上方に向けられた直角ポストに連結され、そのメッキ
された下方端はチャンネルカードに取付けられたゼロ挿
入力エツジカードコネクタに接続される。直角ポストに
ワイヤ巻き。
接続する前にこれらを担持する小さい板は取除かれ裏返
しにしてポストが下方、すなわちテストピンの下方延長
部と同一方向を向くようにして、ワイヤ巻きを容易とし
、ワイヤ巻き完了後に小さい板をもとに回転してエツジ
カードコネクタに取付け、ワイヤをその上に折返すこと
を可能とする。
この装置において、異なる位置にノードを有する異なる
形式の印刷回路板のために特定の自動テスタを使用する
ときは異なるテストピン支持板を使。
用する。テストされる印刷回路板の形式により、種々の
装備を有する種々のチャンネル板を備えた特定モデルの
自動テスタが準備され、使用者はチャンネル板を加えま
たは変更して同一モデルのテスタのチャンネルノードを
変更し、同一のテスタを別の時に別のテストに使用する
別の従来技術において両端型テストピンがプローブ板に
取付けられ、1つの形式においてテスト回路に接続され
たプローブに電気的に接続され、別の形式において両端
型テストピンの下方のばね負荷された接点に接触する位
置に上方に向けられたワイヤ巻きポストがプローブ板と
その下方のトランスレータ板との間に設けられ、下方に
延長するワイヤ巻きポストが下方のテスト回路プローブ
と接触する位置を占め、種々のワイヤ巻きポストが相互
に接続される。
く課題を解決するための手段〉 本発明の一態様は概略的に印刷回路板テスタに係り、印
刷回路板のノードに対応する予め定めた位置の第1のパ
タンのばね負荷された印刷回路板接点と、テスト回路の
回路板のチャンネルノードとの間の電気的接続を、テス
トピンの下方において種々のパタンについて達成するた
め、その上面から延長するばね負荷された印刷回路板接
点を担持する管状ハウジングとその下面から延長してチ
ャンネルノードに整合する下方導体とを有しそ九ぞれの
管状ハウジングを下方導体部材に電気的に接続するトラ
ンスレータ手段とを有するトランスレータ板を使用する
。印刷回路板接点にための管状ハウジングと下方導体と
を共通に有するトランスレータ板の使用により、異なる
パタンの印刷回路板接点とチャンネルノードとの電気的
接続が容易かつ直接に可能となり、印刷回路板ノードか
らチャンネル板上のテスト回路への経路の信号の完全性
が得られる。
下方導体の望ましい具体例は、テストピン支持板の下方
のキーパ板の孔を貫通延長するワイヤ巻きポストとなさ
れ、キーパ板の下方にインタフェース組立体があってチ
ャンネルノードに電気的に接続される。
本発明の別の態様によれば、1つのパタンの上方導体と
別のパタンの下方導体との間の電気的接続を行うトラン
スレータ板を、可能な印刷回路板位置の格子パタンのテ
ストピンを有する汎用テストピン支持板の下方に設け、
該トランスレータ板は特定の印刷回路板のためのノード
位置に対応する選択されたテストピンを作動せしめる変
位部材を担持する。異なる印刷回路板に使用するときは
別のトランスレータ板を使用して印刷回路板ノードの位
置に対応するテストピンのみを作動せしめかつこれらを
それぞれのテスト回路チャンネルノードに電気的に接続
する。
本発明の別の態様による印刷回路板テスト装置において
、汎用格子のばね負荷されたインタフェース接点を有す
る汎用板が、テスト回路のチャンネルノードとテストピ
ンとの間の電気的接続を行い、該チャンネルノードは汎
用格子のサブセットであるそれぞれの特定パタンとなさ
れる。チャンネルノードと同一パタンの変位部材が該チ
ャンネルノードに接続するために必要とされるばね負荷
された接点のみを作動位置に運動せしめる。チャンネル
ノードが例えば装備品の変更のためチャンネル回路板の
装備品変更によって変っても汎用板の異なるインタフェ
ース接点を使用すればよい6〈実施例〉 上述本発明の目的1作用および効果は図面を参照する以
下の説明により明らかとなされる。
第1図において数字10はテスト中の印刷回路板(PC
B) l 2をテストする装置を示し、印刷回路板には
装備品14が装備されそのいくつかのリード線は板12
の孔を貫通してその底部に印刷され。
た導電性経路にノード16として溶着される。ある装備
品14は表面(上面または下面)に取付けられ、ノード
として作用する導電性パッドにはんだを使用せずに電気
的に接続される。印刷回路板12の各異なるものについ
て関連するノード16は異なるパタンを持つ。印刷回路
板12のノードは通常2.54mm(0,1”)(7)
 X−Y格子パタン上、すなわち汎用格子パタンのサブ
セットとして配置される。(第8図の変形例においては
印刷回路板のノードは格子パタンではない。) 装置10の頂部付近にオーバハング部分19を有する側
壁18があって、部分19に10”XIO”(25,4
X 25.4c+s)のダイアフラム板22(耐火性ガ
ラス充填フェノール性板、厚さ4.75mm(0,18
7”)商品名FR4またはG−10)かばね20で押付
けられる。ダイアフラム板22には中心間隔2.54鵬
鳳(0,1”)で直径1.778mm(0,07”)の
貫通孔が設けられ、板22の周縁にゴムのシールリング
23(高さ3.175mm(1/8”) 、幅25.4
1111(1”) +71ネオプレン)が部分19と印
刷回路板12とを真空封止する。
両端つきの3.175m11(1/8”) (7)案内
ピン24が印刷回路板12の対応する孔を貫通して整合
させる。
板22の表面の選択された位置には種々のゴムの支持パ
ッド(図示しない)があって、印刷回路板12の孔を封
止しまたは真空圧が作用するときの変歪を防止する。
ピボット26において側壁24に、テストピン30を担
持する汎用テストピン支持板28がピボット的に取付け
られ、ピン30は第2図に示すように管状ハウジング3
4と、上方に向けられた汎用印刷回路板接点45と下方
に向けられた作動プランジャ42とを有する。汎用板2
8の端部29はたな31によって支持される。汎用板2
8は板22と同じ材質の厚さ3.175mm(1/8”
)の2枚のガラス充填フェノール性板を互いに約19.
05mm(3/4”)の間隔で配置して全体の厚さを約
25.4mm(1”)とする、テストピン30は汎用板
28の孔32に取付けられ、孔32は中心間隔2.54
11!l(0,1”)(前述汎用格子)を有し、板22
の孔と整合する。
第2図においてテストピン30は金メッキされたニッケ
ルー銀製の管状ハウジング34を有し、その外径は1.
37mm(0,054”)である、ハウジング34は内
径1.40mm(0,055”)のテストピンソケット
35に緊密嵌合し、ソケット35は支持板28に固定装
着され、 19.05mm(3/4”)の間隔をおかれ
て汎用板28に対する適当な間隔と構造的な支持を与え
る肩37を有する。ハウジング34は長さ37.34+
u+(1,470”)で第1の縮径部36は頂端からの
距離3.30mm (0,130”)で、第2の縮径部
38は底端からの距離9.65mm (0,380”)
で、図示しない凹所が取外し可能にテストピンソケット
35にハウジング34を固定する。接触プランジャ40
と作動プランジャ42とがハウジング34に滑動可能に
圧縮ばね45を備えて担持される。プランジャ40.4
2は熱処理されたベリリウム銅から製造されて、良好な
電気的接触を与えるためにニッケル板に金メッキされた
それぞれ尖った印刷回路板接点45と作動部分47と、
縮径部36.38とそれぞれ共働する膨出部46.48
と、ハウジング34の直径より大きいオーバハング肩5
0゜52とを有する。ばね44は14.48ma+(0
,570”)の無負荷長さを有し、ピアノ線を324g
/Cm(29oz/in)に巻く、第3図、第4図にお
いて、ばね44の端部54は中心から外れて小径部分と
なっていて、これにより、ばね44と膨出部46.48
とはばね44が圧縮されるとき横方向にハウジング34
の内面に対して偏倚され良好な電気的接続を与える。ば
ね44が圧縮されていないときプランジャ40.42と
ばね44とは自由にハウジング34内を滑動する。
第1図において厚さ9.53+u+ (3/8’″)の
取外し可能の作動/トランスレータ板56(板22と同
一材料製とする)が、ベリリウム銅の変位部材ピン57
と、下方ピン58と、整合ピン59とを担持し、ピン5
9はハウジング92に支持された側壁24.62に担持
されたブツシュ60に収容される。各変位部材ピン57
は1 、27mm (0、05”)の直径で、板56の
上方に6.35mm (1/4”)の高さに第5図に6
4に示すように延長し、各下方ピン58は直径1.27
mm(0,05”)で2.03mm(0,08’つの高
さの延長部65を有する。延長部64の頂面は凹入して
テストピン30の尖った端部47を案内し拘束する。ピ
ン57.58は1.73m1I(0,068”)の直径
で。
板56に圧入嵌合する粗面部分66と、板56の下方に
延長する0、635mm(0,025”)角のワイヤ巻
きポスト68とを有する。
作動/トランスレータ板56の下方にソケット70の列
が支持され、その数はテストピン30より少なく、チャ
ンネルカード73(図示しない共通の水平バックプレン
によってその下端を支持されたドータ印刷回路板)の上
端に担持され、逍択されたポスト68と整合し、収容さ
れ、電気的に接続される。選択されたポスト68は変位
部材ピン57の延長部64と一体またはワイヤ72によ
ってピン57に接続される。ワイヤ72は、垂直軸線に
沿って互いに重なるトランスレータ部分の周りに巻付け
られる。ソケット70は回路カード73、またはテスタ
の他の回路に電気的に接続される。
第8図に示す装置110は、装備品114が装備され下
面にノード116の格子パタンでない配列を有する印刷
回路板112の電気的完全性をテストする。印刷回路板
112の設計によりノード116のパタンは対応して変
化する。装置110は特定の設計の印刷回路板112に
適した取付具組立体118と、各種取付具118と共に
かつ任意のパタンのチャンネルノード122に対して使
用可能でチャンネルカード124に関連するポスト21
0の頂部に設けられた汎用インタフェース組立体120
とを含む。
取付具組立体118は、上方オーバハング部分128を
有する側壁126を含み、部分128にトランスレータ
板130(厚さ7.8711+a(0,31”)のG−
10材料製)が当接支持され、下方オーバハング部分1
31には孔あきキーパ板132(透明な厚さ3.18m
m(1/8”)のレフサン(Lexan)ポリカーボネ
ート製)が当接支持される。トランスレータ板130の
周縁付近にネオプレンゴムの封止リング134(高さ3
.18mm(1/8”)幅25.4mm(1”) )と
ばね136とが支持される。封止リング134とばね1
36との上方に厚さ4.75mm(0,187”) G
−10材料のダイアフラム板がある。その上にネオプレ
ンゴムの封止リング140(高さ4.76mm(3/1
6”)幅25.4mm(1”))がある。アルミニュー
ムの封止リング142が封止リング140の下面とトラ
ンスレータ板130の上面との周縁にある。封止リング
140の頂部はL字形断面のトリムリング144となさ
れている。
トランスレータ板130は上方に延長するテストピン1
40A〜Eと下方に延長する下方伝導部材148とを含
む。テストピン140A−Eは管状ハウジング145(
上方電気伝導部材をなす)を含み、ばね負荷された印刷
回路板接点150と下方延長部147とを担持し、0.
64w+i(0,025”)角のワイヤ巻きポスト15
4A−Eが延長部147の下方に設けられる。下方伝導
部材148は下方ワイヤ巻きポスト156を含んで、こ
れはポスト154A−Eのワイヤ巻き部分と重なり、キ
ーノ(板132の孔158を貫通延長している。取付具
118のキーパ板132はそれと汎用インタフェース板
180との間を封止するネオプレンゴムの封止リング(
図示しない)の上に着座する。
第8図に3つのワイヤ巻き部が示される。第1例は左方
に示され、テストピン146Aのワイヤ巻きポスト15
4Aがワイヤ160によって隣接する下方伝導体148
のワイヤ巻きポスト156に接続され、伝導体148は
テストピン146Aが接続されるチャンネルノードに整
合している。
中央の例では、テストピン146Bのワイヤ巻きポスト
154Bがワイヤ161によって隣接する下方伝導体1
48のワイヤ巻きポスト156に接続され、テストピン
146Cのワイヤ巻きポスト154Cがワイヤ162に
よってワイヤ巻きボスト延長部164に電気的に接続さ
れており、延長部164はテストピン146Cの直下方
にあって絶縁スリーブ166によってポスト154Cに
物理的に連結される。右方の例において、テストピン1
46Dはワイヤ167によって隣接する下方伝導体14
8のワイヤ巻きポスト156に電気的に接続され、テス
トピン146Eはワイヤ168によってワイヤ巻きポス
ト延長部170に電気的に接続され、延長部170はテ
ストピン146Dの直下方にあって絶縁スリーブ171
によってポスト154Dに物理的に連結される。
汎用インタフェース組立体120は汎用インタフェース
板180 (厚さ9.53nus(3/8’すG−10
材料)を含み、板180は一端がピボット的に(図示し
ない)取付けられて汎用プローブ181を担持し、プロ
ーブ181は上方に延長する汎用インタフェース接点1
84を有する管状ハウジング182を有している。管状
ハウジング182は下方に延長する作動プランジャ18
6も有している。プローブ181は各チャンネルカード
について2列に配置され、プローブ長さ24.4mm(
0,96″)、中心間隔2.54mm(0,1”)とす
る、チャンネルカード124は19.0511!l(3
/4”)の間隔とする。第9図、第10図において接点
184はプランジャ188上にあって、プランジャは、
管状ハウジング182の底部から延長してテストプロー
ブ194(中心線の長さ19.1+u+(0,76’つ
、移動距離4.06mm(0,160”))を受入れる
凹所192を有する下方部分190を含む。プランジャ
188は、ばね196によって上方に偏倚され、大径部
分198の下方環状表面およびハウジング182の内方
環状表面200に支持される。ばね196は予荷重ゼロ
であって、変歪2.28+am(0,09″)のとき接
点184,186に113.4 g(4oz)の力を生
ずる。外径1.91±0.05mm内径0.91±0.
05+a鳳(0,075±0.002”、0.0360
±0 、002 ”の0−リング202が、プランジャ
188の外面(−!A−径1.04±0.05+*s+
)とハウジング182の内面(内径1.78±0.05
mm)との間の封止を行い、転造収縮部204と収縮端
部206との間に抑留される。合成樹脂潤滑剤がO−リ
ング202と上述表面との間に適用され、滑動を容易と
する。インタフェース接点184はワイヤ巻きポスト1
56と延長部164.170の下端208を受入れる凹
入部を有している。同様にプランジャ186はチャンネ
ルカード124のコネクタ212から上方に延長するポ
スト210 (0,64mm、0.025”角)の上端
を受入れる凹入部を有している。ポスト210はそれぞ
れのチャンネルカード124に図示しない手段で連結さ
れたU−字形横方向支持体213によって支持される。
走−一繋 第1図ないし第5図の装置の作動時に印刷回路板12の
近接可能ノード16に対応する位置(すなわち、この位
置は印刷回路板12に対応する特定位置である)に装架
された変位ピン57を有する作動/トランスレータ板5
6は、汎用板28を垂直な上昇位置として案内ピン59
をブシュ60に滑動せしめることにより装置10に装架
される。
ポスト68は、挿入力ゼロでそれぞれのソケット70に
挿入され、つぎに横方向に(図示しない機構により)移
動せしめられて良好な電気的接続を得る。次に汎用支持
板28を第1図に示す水平位置に回転し、その端部29
を棚31で支持する。
汎用板28が所定位置をとると、テストピン30の作動
プランジャ42が変位ピン57に整合してピンを上方に
押す、プランジャ42が上方にハウジング34内を滑動
すると、ばね44が上方に押されそれに接触するプラン
ジャ40と汎用印刷回路板接点45がダイアフラム板2
2の孔を通って第1図に示す上昇位置をとる。このとき
、2つのプランジャの重量とばね以外の力は必要でない
次に印刷回路板12は案内ピン24によって所定位置に
装架されリング23とばね20の上に着座する。印刷回
路板12の下方区域に真空圧が作用せしめられて、リン
グ23とばね20は圧縮され印刷回路板12は下降して
ノード16は圧縮ばね44によって上昇せしめられてい
る対応する汎用印刷回路板接点に接触する。上昇せしめ
られているテストピンのばねのみが圧縮されているから
、接触せしめるための力は小である。
汎用印刷回路板接点45はノード16において、はんだ
または接点パッド内に穿入して良好な電気的接続を作る
。ばね44の小径の端部54は、膨出部46.48に側
方偏倚を与えテストピン30を経由する良好な電気的接
続を達成する。作動部介接点47はばね力により下方に
偏倚されて変位ピン57の突出部64との間に良好な電
気的接続を得る。電子的回路の電気的接続は変位ピン5
7の下方のソケット70に直接に、またはソケット70
に収容される下方ピン58のポストにワイヤ72を介し
て行われる。
テスト装置の電子的回路は印刷回路板12にテスト信号
を与え、応答を検知する。重なり合うワイヤ巻き部分間
の短い直接的なワイヤ巻き接続によって、高速デジタル
回路において重要性が増大しておりかつ精密なアナログ
測定を可能とする信号の完全性が確保される。
異なる設計の印刷回路板12をテストするときは、汎用
板28を垂直位置にピボット運動せしめ作動/トランス
レータ板56を新しい印刷回路板12のノード16に対
応する変位ピン57を有する作動/トランスレータ板5
6に交換する。これによって、各種設計のPCBに対し
て単に作動/トランスレータ板56を交換するだけで適
用可能であり、特定の予め定めたパタンの比較的高価な
テストピン30を準備する必要がない。さらに、異なる
設計の印刷回路板12に対して突出ピン58の配置を変
更して適合せしめることは、従来のテストピンの配置と
テスタ回路への接続を変更することに対比して容易であ
る。
第8図ないし第10図の装置の作動時に、特定の印刷回
路板112のための取付具118が汎用インタフェース
板180に装架されて、外側封止リング上に着座し案内
ピン(両者とも図示しない)によって整合せしめられる
。このとき上昇せしめられているインタフェース接点1
84の上端部はワイヤ巻きポストと延長部の下端208
の僅かに下方にあり、インタフェース接点184を偏倚
するばねは予荷重を受けていないので、これらにゼロの
力(接点184の重量を無視する)を作用する。真空圧
をトランスレータ板130と汎用インタフェース板18
0との間に作用せしめてキーパ板132と板180との
間の封止リングを圧縮し、下方端の接点をインタフェー
ス接点184に圧接し、ばね196をいくらか圧縮する
。同時に下方接点186が下降してチャンネルノード1
22に接触し、プローブ194内の関連するばねもいく
らか圧縮される。インタフェース接点184は予荷重を
受けておらず、これらの接点のみが圧縮されているから
、電気的接続は僅少の力で達成することができる。
取付具の頂部に印刷回路板112を配置して、印刷回路
板ノード116を印刷回路板接点150から僅少な間隔
とする。別の真空圧を印刷回路板112とトランスレー
タ板130の上面との間に作用せしめゴムリング134
.140を圧縮し、印刷回路板接点150と印刷回路板
ノード116とを接触せしめる。
取付具118の印刷回路板接点150は、印刷回路板1
12の可能なノード位はのフィールドにおいて印刷回路
板ノード116に適合する特定のパタンを有する。印刷
回路板112の下方の対応するフィールドにおいてチャ
ンネルノード122に同様な特定のパタンか存在してお
り、それぞれのテストピンの位置とそれぞれの接点の位
置とはワイヤ160.161.167.168を使用す
るワイヤ巻きによって適合せしめられる。下方導体14
8のワイヤ巻きポスト156と、ワイヤ巻きポスト延長
部164.170とはチャンネルノード122と同一パ
タンである。信号の完全性は重なり合うワイヤ巻きポス
ト部分間の短い直接的なワイヤ巻き接続によって確保さ
れる。
テスト装置110の与えられたモデルについて。
チャンネルノード122は製造者により所望される装備
によって、従ってテストされるPCBと所望のテストと
によって異なる位置をとる。さらに。
特定の機器のチャンネルカード124と関連するチャン
ネルノード位置とは、チャンネルカードを付加しまたは
チャンネルカードをいくらか変更することによって変更
することができる。汎用インタフェース組立体120は
任意の形式のチャンネルカード配置、および印刷回路板
112の任意の形式の取付具118について使用可能で
あり、装置の標準化と構造の簡易化を達成する。
又−並一里 本発明の変形例は請求項によって限定される。
例えば第6図は変形例としてテストピン74を。
示す、ばね76は予荷重70.9 g(2,5oz)で
行程2/3で荷重153.1 g(5,4oz)を生ず
る。テストピンソケット78は支持板28に固定的に装
架され内径1.42mm (0,056”)で外径1.
37mm (0,054”)のハウジング80を滑動収
容する。使用時には変位ピン57がハウジング8oをプ
ランジャ40.42とばね76と共に上方に押す6 第7図は支持テストピンの変形例を示す。テストピン支
持板83は単一の厚さ12.7mm(1/2”)の支持
板(板22と同一材料)製で、皿孔81が設けられて標
準型単一プランジャテストピン84の頭部82に適合す
る。ピン84は板83を貫通する孔85に挿入される。
ピン84の下端のキャップ86が支持板を裏返したとき
のピンの脱落を防止する。絶縁ハニカム90を使用して
電気的にテストピン84を絶縁しそれぞれの変位ピン5
7と整合させる。使用時にすべてのテストピン84は変
位ピン57によって上方に運動せしめられる。
前述装置はチャンネルカードを底部に印刷回路板を頂部
に装架するものであるが他の形式のものであってもよい
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明によるPCBを試験する印刷回路板テス
ト装置の概略縦断面図、第2図は第1図の装置のテスト
ピン組立体の概略縦断面図、第3図は第2図のテストピ
ンのばねの端面図、第4図は第3図のばねの部分側面図
、第5図は第1図の装置の変位ピンと下方ピンの立面図
、第6図は本発明によるテストピン組立体の変形例の概
略縦断面図、第7図は本発明によるテストピン組立体の
さらに別の変形例の概略縦断面図、第8図は本発明によ
る印刷回路板テスト装置の望ましい実施例の概略縦断面
図、第9図は第8図の装置に使用される汎用プローブの
部分断面立面図、第10図はプランジャを別の位置とし
て示す第9図の部分拡大図である。

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)複数のテスト下の印刷回路板の電気的完全性を試
    験するテスト装置であって、各印刷回路板には複数の下
    方に向けられた近接可能の印刷回路板ノードがその下面
    の予め定めた位置に第1のパタンをなして配置されてい
    る印刷回路板テスト装置において、 取外し可能に前記印刷回路板を支持する支持手段と、 前記支持手段の下方に上方に向けられたチャンネルノー
    ドを、前記印刷回路板の底面と重なるフィールドに予め
    定めた配置の第2のパタンを有する複数のチャンネル回
    路印刷回路板を含み、該第2のパタンが前記予め定めた
    位置の第1のパタンと適合していないテスト回路と、 前記チャンネルノードを印刷回路板ノードに電気的に接
    続する接続手段であって、前記第1のパタンに適合する
    パタンをなして印刷回路板が支持手段上に取付けられた
    とき印刷回路板チャンネルノードに整合し接触するに適
    した、ばね負荷された印刷回路板接点と、さらに、その
    上面から延長して前記印刷回路板接点を担持して該接点
    に電気的に接続される管状ハウジングを含む複数の上方
    伝導部材を担持するトランスレータ板とを含み、該トラ
    ンスレータ板はさらに、その下面から下方に延長する複
    数の下方伝導部材を含み、該下方伝導部材は前記チャン
    ネルノードのパタンに適合するパタンをなして設けられ
    、前記接続手段はそれぞれの管状ハウジングをトランス
    レータ板部分においてそれぞれの下方伝導部材に電気的
    に接続するトランスレータ手段を含むこと、を特徴とす
    る印刷回路板テスト装置。
  2. (2)前記管状のハウジングがそれらに接続されたワイ
    ヤ巻きポストを有し、前記下方伝導部材が第2のワイヤ
    巻きポストを有し、第1および第2のワイヤ巻きポスト
    が垂直軸線の対応する位置に沿って互いに重なる部分を
    有し、前記トランスレータ手段が第1および第2のワイ
    ヤ巻きポストをそれぞれ接続するワイヤを含むことを特
    徴とする請求項1に記載の印刷回路板テスト装置。
  3. (3)前記接続手段が前記トランスレータ板に連結され
    た側壁と前記トランスレータ板の下方において側壁に固
    定されたキーパ板とを有するフレームを含み、前記第2
    のワイヤ巻きポストがトランスレータ板から下方に延長
    してキーパ板の孔を貫通延長し、該孔は前記第2のパタ
    ンに適合するパタンをなしていることを特徴とする請求
    項2に記載の印刷回路板テスト装置。
  4. (4)前記接続手段が前記第2のワイヤ巻きポストとチ
    ャンネルノードとの間にインタフェース組立体を含み、
    該インタフェース組立体が前記第2のワイヤ巻きポスト
    とチャンネルノードとの間を電気的に接続する上方に向
    けられたばね負荷されたインタフェース接点を含むこと
    を特徴とする請求項2に記載の印刷回路板テスト装置。
  5. (5)前記インタフェース組立体が前記ばね負荷された
    インタフェース接点を担持する管状のハウジングを担持
    するインタフェース板と、インタフェース板の下面から
    延長して前記チャンネルノードに電気的に接続された下
    方に向けられたプランジャとを含むことを特徴とする請
    求項4に記載の印刷回路板テスト装置。
  6. (6)前記チャンネルノードに該チャンネルノードとプ
    ランジャとの間の水平支持体によって支持された複数の
    導体が設けられていることを特徴とする請求項5に記載
    の印刷回路板テスト装置。
  7. (7)前記下方に向けられたプランジャが前記インタフ
    ェース接点の下方延長部に担持されていることを特徴と
    する請求項5に記載の印刷回路板テスト装置。
  8. (8)前記インタフェース接点と前記インタフェース板
    の管状ハウジングとの間にエラストマーO−リングが設
    けられていることを特徴とする請求項7に記載の印刷回
    路板テスト装置。
  9. (9)前記トランスレータ板上の前記管状ハウジングが
    封止されており、前記上方に向けられたインタフェース
    接点が前記インタフェース組立体板に対して封止されて
    おり、真空圧を前記トランスレータ板と前記インタフェ
    ース組立体板との間に作用せしめる手段を含むことを特
    徴とする請求項5に記載の印刷回路板テスト装置。
  10. (10)前記予め定めた位置の第2のパタンが可能なチ
    ャンネルノード位置の汎用グリッドパタンのサブセット
    であり、前記接続手段がチャンネルノードとトランスレ
    ータ板との間に位置する汎用インタフェース板を含み、
    該汎用インタフェース板が前記チャンネルノードの可能
    位置に対応する位置のグリッドパタンに管状ハウジング
    を担持しており、該管状ハウジングは前記下方伝導部材
    に整合する上方に向けられたインタフェース接点と、チ
    ャンネルノードと下方伝導部材との間の電気的接続を該
    下方伝導部材が整列したときに前記インタフェース接点
    に行わしめる下方に向けられた作動部分とを担持してい
    ることを特徴とする請求項1に記載の印刷回路板テスト
    装置。
  11. (11)前記インタフェース接点が予荷重を受けていな
    いことを特徴とする請求項9に記載の印刷回路板テスト
    装置。
  12. (12)複数のテスト下の印刷回路板の電気的完全性を
    試験するテスト装置であって、各印刷回路板には複数の
    下方に向けられた近接可能の印刷回路板ノードがその下
    面の予め定めた位置に第1のパタンをなして配置されて
    いる印刷回路板テスト装置において、 取外し可能に前記印刷回路板を支持する支持手段と、前
    記支持手段の下方に上方に向けられたチャンネルノード
    を、前記印刷回路板の底面と重なるフィールドに予め定
    めた位置の第2のパタンをなして配置してなる複数のチ
    ャンネル回路印刷回路板を含み、該第2のパタンは前記
    予め定めた位置の第1のパタンと適合していないテスト
    回路と、 前記チャンネルノードを印刷回路板ノードに電気的に接
    続する接続手段であって、前記第1のパタンに適合する
    パタンをなして印刷回路板が支持手段上に取付けられた
    とき印刷回路板ノードに整合し接触するに適したばね負
    荷された印刷回路板接点を含み、さらに、該接続手段が
    その上面から延長して前記印刷回路板接点に整合して電
    気的に接続される複数の上方伝導部材を担持するトラン
    スレータ板を含み、該トランスレータ板はその下面から
    下方に延長する複数の下方伝導部材を担持し、前記接続
    手段はそれぞれの上方伝導部材をトランスレータ部分に
    おいてそれぞれの下方伝導部材に電気的に接続するトラ
    ンスレータ手段とを含む前記接続手段と、 前記予め定めた位置の第1のパタンが可能な印刷回路板
    位置の汎用グリッドパタンのサブセットであり、前記接
    続手段が前記印刷回路板とトランスレータ板との間に位
    置する汎用テストピン支持板を含み、該汎用テストピン
    支持板が前記印刷回路板ノードの可能位置に対応する位
    置のグリッドパタンに管状ハウジングを担持しており、
    前記印刷回路板接点はハウジング内にかつ前記汎用テス
    トピン支持板から上方に延長して設けられ、印刷回路板
    接点と管状ハウジングとの数は前記近接可能ノードの数
    より大であり、各前記ハウジングは前記汎用テストピン
    支持板の他方側に可動の作動部分を担持して該作動部分
    がその直下の上方伝導部材によって上方に押されたとき
    前記印刷回路板接点が上方に作動位置に運動して印刷回
    路板ノードと接触し、その直下に伝導部材が存在しない
    とき下方の不作動位置にあるごとく構成したこと、を特
    徴とする印刷回路板テスト装置。
  13. (13)複数のテスト下の印刷回路板の電気的完全性を
    試験するテスト装置であって、各印刷回路板には複数の
    下方に向けられた近接可能のノードを含む印刷回路板テ
    スト装置において、 取外し可能に前記印刷回路板を支持する支持手段と、 前記印刷回路板ノードに接触する位置に支持手段に支持
    されたばね負荷された印刷回路板接点と、複数の上方に
    向けられたチャンネルノードを前記支持手段の下方に有
    し、該チャンネルノードは適用特定パタンをなして配置
    されているテスト回路と、 前記支持手段の下方でチャンネルノードの上方にあって
    、可能なチャンネルノード位置の汎用グリッドパタンを
    なす管状ハウジングを担持し、前記適用特定パタンは汎
    用グリッドパタンの特定サブセットとなされている汎用
    板と、 該汎用板の下方にかつチャンネルノードの上方にあって
    前記適用特定パタンに適合するパタンの位置に支持され
    た複数の電気伝導性変位部材であって、チャンネルノー
    ドを介してテスト回路に電気的に接続される前記変位部
    材と、 前記汎用板の上面から延長する上方に向けられた汎用接
    点を担持し、汎用板の下面から延長して、前記変位部材
    が汎用接点に整列したとき前記印刷回路板接点とチャン
    ネルノードとを電気的に接続せしめる作動部分を有する
    各管状ハウジングと、を特徴とする印刷回路板テスト装
    置。
  14. (14)チャンネルノードには該チャンネルノードと前
    記プランジャとの間に水平支持体によって支持された複
    数の導体が設けられていることを特徴とする請求項13
    に記載の印刷回路板テスト装置。
  15. (15)前記導体が前記テスト回路の複数の別個の回路
    板の上端の複数のコネクタに接続されていることを特徴
    とする請求項14に記載の印刷回路板テスト装置。
  16. (16)前記変位部材が印刷回路板接点に電気的に接続
    された複数の導体を含むことを特徴とする請求項13に
    記載の印刷回路板テスト装置。
  17. (17)前記管状のハウジングと汎用接点とが汎用板に
    真空封止されていることを特徴とする請求項13に記載
    の印刷回路板テスト装置。
  18. (18)前記作動部分が前記汎用接点に担持されたばね
    負荷されたプランジャを含んでいることを特徴とする請
    求項14に記載の印刷回路板テスト装置。
  19. (19)ハウジングと、 ハウジングの両端から延長する一対のプランジャと、 前記両プランジャ間にあって、圧縮されていないとき両
    プランジャがハウジングの両端にあって自由にハウジン
    グ内に滑動するときの両プランジャ間の距離よりも短い
    圧縮ばねとを含むことを特徴とするプローブ。
  20. (20)ハウジングが金属製であることを特徴とする請
    求項19に記載のテストピン。
  21. (21)前記圧縮ばねが、直径の減少した端部を有して
    、該ばねが圧縮されたとき前記ハウジングに向ってプラ
    ンジャを横方向に変位せしめるようにしたことを特徴と
    する請求項20に記載のテストピン。
  22. (22)内部表面を有する管状ハウジングと、前記ハウ
    ジング内に位置する外部表面を有して該ハウジングの両
    端から延長する第1のばね負荷されたプランジャと、 前記ハウジングの内部表面と前記プランジャの外部表面
    間のエラストマー製の封止リングと、を含むことを特徴
    とするプローブ。
  23. (23)前記第1のばね負荷されたプランジャに担持さ
    れ、かつその一端から延長する第2のばね負荷されたプ
    ランジャが設けられていることを特徴とする請求項22
    に記載のプローブ。
  24. (24)前記第1のばね負荷されたプランジャの予荷重
    がゼロである、請求項23に記載のプローブ。
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IT (1) IT1224333B (ja)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4967147A (en) * 1988-05-26 1990-10-30 Zehntel, Inc. Circuit tester having mechanical fingers and pogo probes for causing electrical contact with test fixture assemblies
IT1243302B (it) * 1990-06-19 1994-05-26 St Microelectronics Srl Connessione universale multicontatto tra scheda portasonde ews e scheda di prova per una stazione di collaudo su fetta di dispositivi a semiconduttore.
US5420519A (en) * 1992-03-10 1995-05-30 Virginia Panel Corporation Double-headed spring contact probe assembly
US5576631A (en) * 1992-03-10 1996-11-19 Virginia Panel Corporation Coaxial double-headed spring contact probe assembly
US5254939A (en) * 1992-03-20 1993-10-19 Xandex, Inc. Probe card system
DE4226069C2 (de) * 1992-08-06 1994-08-04 Test Plus Electronic Gmbh Adaptereinrichtung für eine Prüfeinrichtung für Schaltungsplatinen
US5510722A (en) * 1992-12-18 1996-04-23 Tti Testron, Inc. Test fixture for printed circuit boards
US5311120A (en) * 1993-01-06 1994-05-10 Bartholomew Mark R Test fixture with test function feature
GB2276281B (en) * 1993-03-03 1995-04-12 Centalic Tech Dev Ltd Testing apparatus for printed circuit boards and the like
US5489854A (en) * 1993-04-01 1996-02-06 Analog Devices, Inc. IC chip test socket with double-ended spring biased contacts
US5528158A (en) * 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
US5942906A (en) * 1994-11-18 1999-08-24 Virginia Panel Corporation Interface system utilizing engagement mechanism
US5764069A (en) * 1995-10-30 1998-06-09 International Faster Corporation High density grid for testing circuit boards
US5945836A (en) 1996-10-29 1999-08-31 Hewlett-Packard Company Loaded-board, guided-probe test fixture
US6407565B1 (en) 1996-10-29 2002-06-18 Agilent Technologies, Inc. Loaded-board, guided-probe test fixture
US5781023A (en) * 1997-01-31 1998-07-14 Delware Capital Formation, Inc. Hollow plunger test probe
US6054869A (en) * 1998-03-19 2000-04-25 H+W Test Products, Inc. Bi-level test fixture for testing printed circuit boards
US6259261B1 (en) * 1999-04-16 2001-07-10 Sony Corporation Method and apparatus for electrically testing semiconductor devices fabricated on a wafer
DE10016453A1 (de) * 2000-04-01 2001-11-15 Grant Boctor -Doppelhülse mit zwei Pressringen -InCircuit-Prüfadapter mit direkter Prüffederkontaktierung der bestückten Leiterplatte (über Doppelhülse und Leiterplatte) zum InCircuit-Testsystem
US6784675B2 (en) * 2002-06-25 2004-08-31 Agilent Technologies, Inc. Wireless test fixture adapter for printed circuit assembly tester
CN2682638Y (zh) * 2003-11-20 2005-03-02 上海莫仕连接器有限公司 压接式导电端子
DE102004027886A1 (de) * 2004-05-28 2005-12-22 Feinmetall Gmbh Prüfeinrichtung zur elektrischen Prüfung eines Prüflings sowie Verfahren zur Herstellung einer Prüfeinrichtung
US7046027B2 (en) * 2004-10-15 2006-05-16 Teradyne, Inc. Interface apparatus for semiconductor device tester
US7616019B2 (en) * 2006-05-08 2009-11-10 Aspen Test Engineering, Inc. Low profile electronic assembly test fixtures
TW200922009A (en) * 2007-12-07 2009-05-16 Jye Chuang Electronic Co Ltd Contact terminal
DE102009016181A1 (de) * 2009-04-03 2010-10-14 Atg Luther & Maelzer Gmbh Kontaktierungseinheit für eine Testvorrichtung zum Testen von Leiterplatten
DE102011102791A1 (de) * 2011-05-27 2012-11-29 Feinmetall Gmbh Federkontaktstiftanordnung
US9739826B2 (en) 2012-11-21 2017-08-22 Konrad Gmbh Method and device for testing a workpiece
CN103760391A (zh) * 2014-01-29 2014-04-30 上海华力微电子有限公司 内置多探针模块及其具有该模块的探针台
CN105938160B (zh) * 2016-06-23 2019-02-12 南京协辰电子科技有限公司 阻抗测试装置
CN112305032B (zh) * 2020-10-27 2022-09-30 湖南有色金属职业技术学院 一种电化学改进型电极的球形纳米传感器原位测量装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5428259A (en) * 1977-08-05 1979-03-02 Nippon Steel Corp Strip edge reformer for welded pipe
JPS5666768A (en) * 1979-11-02 1981-06-05 Hitachi Ltd Tool for in-circuit tester
JPS581174U (ja) * 1981-06-26 1983-01-06 株式会社日立製作所 プロ−ビング装置
JPS5956176A (ja) * 1982-09-24 1984-03-31 Toshiba Corp インサ−キツトテスト装置
JPS59133472A (ja) * 1982-12-27 1984-07-31 ジエンラド,インコ−ポレ−テツド プリント回路板などに用いる電気的試験取付具

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4132948A (en) * 1977-03-17 1979-01-02 Teradyne, Inc. Test fixture using stock printed circuit board having test pins mounted thereon
US4230985A (en) * 1978-01-12 1980-10-28 Fairchild Camera And Instrument Corporation Fixturing system
US4321532A (en) * 1978-03-16 1982-03-23 Luna L Jack Repairable spring probe assembly
US4322682A (en) * 1979-05-21 1982-03-30 Everett/Charles Inc. Vacuum actuated test head having programming plate
US4352061A (en) * 1979-05-24 1982-09-28 Fairchild Camera & Instrument Corp. Universal test fixture employing interchangeable wired personalizers
US4357062A (en) * 1979-12-10 1982-11-02 John Fluke Mfg. Co., Inc. Universal circuit board test fixture
CA1162243A (en) * 1979-12-26 1984-02-14 Jonathon H. Katz Test pin
DE3038665C2 (de) * 1980-10-13 1990-03-29 Riba-Prüftechnik GmbH, 7801 Schallstadt Prüfeinrichtung zum Überprüfen von mit Leiterbahnen versehenen Leiterplatten
JPS57101769A (en) * 1980-10-30 1982-06-24 Everett Charles Inc Translation apparatus and test mount apparatus and manufacture of translation apparatus
US4528500A (en) * 1980-11-25 1985-07-09 Lightbody James D Apparatus and method for testing circuit boards
DE3115787A1 (de) * 1981-03-06 1982-11-04 Feinmetall Gmbh, 7033 Herrenberg Kontaktvorrichtung
DE3143768A1 (de) * 1981-11-04 1983-05-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Adapter zur verbindung von in einer ebene angeordneten kontaktpunkten eines prueflings mit den anschluessen einer pruefeinrichtung
CH645730A5 (fr) * 1982-01-08 1984-10-15 Technobal Sa Contact d'essai pour le test de circuits imprimes, et tete de contact amovible pour un tel contact d'essai.
FR2521305A1 (fr) * 1982-02-10 1983-08-12 Crouzet Sa Dispositif de controle de l'isolement des circuits imprimes
DE3240916C2 (de) * 1982-11-05 1985-10-31 Luther, Erich, Ing.(Grad.), 3003 Ronnenberg Vorrichtung zum Prüfen von elektrischen Leiterplatten
DE3248694A1 (de) * 1982-12-30 1984-07-05 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Pruefadapter fuer flache elektrische baugruppen
FR2557701B1 (fr) * 1983-12-28 1986-04-11 Crouzet Sa Dispositif de controle de continuite des circuits imprimes
DK291184D0 (da) * 1984-06-13 1984-06-13 Boeegh Petersen Allan Fremgangsmaade og indretning til test af kredsloebsplader
DE3441578A1 (de) * 1984-11-14 1986-05-22 Riba-Prüftechnik GmbH, 7801 Schallstadt Leiterplatten-pruefeinrichtung
AT395485B (de) * 1985-01-22 1993-01-25 Feinmetall Gmbh Pruefadapter
US4724383A (en) * 1985-05-03 1988-02-09 Testsystems, Inc. PC board test fixture
US4799007A (en) * 1985-11-01 1989-01-17 Hewlett-Packard Company Bendable pin board test fixture
GB2183938A (en) * 1985-11-19 1987-06-10 Teradyne Inc Testing circuit boards
US4740923A (en) * 1985-11-19 1988-04-26 Hitachi, Ltd Memory circuit and method of controlling the same
AT391762B (de) * 1985-11-26 1990-11-26 Alcatel Austria Ag Vorrichtung zum pruefen von leiterplatten

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5428259A (en) * 1977-08-05 1979-03-02 Nippon Steel Corp Strip edge reformer for welded pipe
JPS5666768A (en) * 1979-11-02 1981-06-05 Hitachi Ltd Tool for in-circuit tester
JPS581174U (ja) * 1981-06-26 1983-01-06 株式会社日立製作所 プロ−ビング装置
JPS5956176A (ja) * 1982-09-24 1984-03-31 Toshiba Corp インサ−キツトテスト装置
JPS59133472A (ja) * 1982-12-27 1984-07-31 ジエンラド,インコ−ポレ−テツド プリント回路板などに用いる電気的試験取付具

Also Published As

Publication number Publication date
CA1290461C (en) 1991-10-08
GB2203906B (en) 1992-03-25
FR2614105A1 (fr) 1988-10-21
GB8809132D0 (en) 1988-05-18
GB2245111A (en) 1991-12-18
US4884024A (en) 1989-11-28
GB2242081B (en) 1992-03-11
GB2203906A (en) 1988-10-26
GB2245111B (en) 1992-03-18
DE3812654A1 (de) 1988-11-03
CA1317385C (en) 1993-05-04
IT8867358A0 (it) 1988-04-18
GB9104232D0 (en) 1991-04-17
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FR2614105B1 (fr) 1990-09-07
GB2242081A (en) 1991-09-18
JP2529998B2 (ja) 1996-09-04
GB9118032D0 (en) 1991-10-09
IT1224333B (it) 1990-10-04

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