JPS58155374A - プリント基板のテスト装置 - Google Patents
プリント基板のテスト装置Info
- Publication number
- JPS58155374A JPS58155374A JP57039227A JP3922782A JPS58155374A JP S58155374 A JPS58155374 A JP S58155374A JP 57039227 A JP57039227 A JP 57039227A JP 3922782 A JP3922782 A JP 3922782A JP S58155374 A JPS58155374 A JP S58155374A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- elastic connector
- pad
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
- G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はプリント基板のオープン／シ冒−トのチェック
を容易に行うことのできる試験装置に関するものである
。
を容易に行うことのできる試験装置に関するものである
。
技術の背景
セラミック回路板勢のプリント基板のオープン／ショー
トチェックを行う際には、それぞれ試験器に１＆続され
る複数のコンタク上を被テストプリント基板の配線パタ
ーンの各バット部に対応する配置で保持する端子板を用
い、該端子板の各コンタクトが被テストプリント基板の
各パッド部に対向する状態で該端子板を加圧し、各コン
タクトを各パッド部に導通させて試験を行っている。
トチェックを行う際には、それぞれ試験器に１＆続され
る複数のコンタク上を被テストプリント基板の配線パタ
ーンの各バット部に対応する配置で保持する端子板を用
い、該端子板の各コンタクトが被テストプリント基板の
各パッド部に対向する状態で該端子板を加圧し、各コン
タクトを各パッド部に導通させて試験を行っている。
従来技術と問題点
この種の試験を行う従来の試験装置を第１図に示す。図
中、１はテーブル、２はテーブル１にガイドバー３を介
し上下動可能に支持された絶縁材よりなる端子板、４は
テーブル１と端子板２０間でガイドバー３に嵌装された
スプリングである。
中、１はテーブル、２はテーブル１にガイドバー３を介
し上下動可能に支持された絶縁材よりなる端子板、４は
テーブル１と端子板２０間でガイドバー３に嵌装された
スプリングである。
端子板２には、テーブル１上にセットされる被テストプ
リント基板１０の配線パターン１１の各パッド部１２に
対応する複数のばね付コンタクト５が保持され、これら
の各コンタクト５はそれぞれケーブル６を介し図示しな
い試験器に接続されている。この端子板２Ｆｉ非試験時
にはスプリング４に賦勢されて図の位置に位置決めされ
ている。
リント基板１０の配線パターン１１の各パッド部１２に
対応する複数のばね付コンタクト５が保持され、これら
の各コンタクト５はそれぞれケーブル６を介し図示しな
い試験器に接続されている。この端子板２Ｆｉ非試験時
にはスプリング４に賦勢されて図の位置に位置決めされ
ている。
試験時には、プリント基板１０を図示のようにテーブル
１上にセットし死後、エアプレス、ハンドプレス等の加
圧手段によシ端子板２を下方にスプリング４の賦勢力に
抗し押圧しコンタクト５をパッド部１２に圧接させて試
験を行う。この場合、コンタクト５は内部に設けられ九
図示しないｄねによシ賦勢されてパッド部１２を押圧し
て該パッド部に確実に導通する。
１上にセットし死後、エアプレス、ハンドプレス等の加
圧手段によシ端子板２を下方にスプリング４の賦勢力に
抗し押圧しコンタクト５をパッド部１２に圧接させて試
験を行う。この場合、コンタクト５は内部に設けられ九
図示しないｄねによシ賦勢されてパッド部１２を押圧し
て該パッド部に確実に導通する。
しかしながら、このような従来の試験装置の場合、次の
ような各種の欠点があった。
ような各種の欠点があった。
１）プリント基板１０セット時の位置決めは高精度が要
求され、そのための位置決め手段が必要でおる。
求され、そのための位置決め手段が必要でおる。
穴がない場合には、位置決めは基板の外形部を利用して
行うしかなく、正確な位置決めが困難である。
行うしかなく、正確な位置決めが困難である。
３）ばね付コンタクトは高価なものであシ、１）項とも
関連してコスト高になる。
関連してコスト高になる。
発明の目的
本発明祉上述の各種の欠点を解決する丸めの４ので、プ
リント基板セット時の位置決めに高精度を必要としない
低コストのプリント基板の試験装置を提供することを目
的としている。
リント基板セット時の位置決めに高精度を必要としない
低コストのプリント基板の試験装置を提供することを目
的としている。
発明の構成
本発明は、端子板を透明絶縁板で形成し、該端子板にば
ね付コンタクトの代シに導体ビンを保持させるとともに
、可撓性透明板に所定の配置で多数の金属板を埋設した
工２スチツクコネクタを被テストプリント基板と端子板
の間に介在させて試験を行うように構成することによっ
て上記目的の達成を図るものである。
ね付コンタクトの代シに導体ビンを保持させるとともに
、可撓性透明板に所定の配置で多数の金属板を埋設した
工２スチツクコネクタを被テストプリント基板と端子板
の間に介在させて試験を行うように構成することによっ
て上記目的の達成を図るものである。
発明の実施例
以下、第２図および第５図に関連して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
第２図は本発明に係る試験装置の実施例を示す正面図、
第５図は同分解斜視図で、図中、２１は工２ステックコ
ネクタ、２２は端子板である。
第５図は同分解斜視図で、図中、２１は工２ステックコ
ネクタ、２２は端子板である。
エラスチックコネクタ２１は、試験時にプリント基板１
０上に載置される庵ので、プリント基板１０の全面を覆
う大きさの可撓性を有するシリコンゴム勢の透明絶縁板
２３に多数の細金属ａ ２４を埋設してなる。細金属線
２４は、例えす：５ＶＳ（ステンレス鋼）の表面にＡｍ
Ｃ４１ｔ）メッキを施したもので、本例の場合はピッ
チＰの格子状に３本ずつまとめて埋設されている。この
細金属＠ ２４は、透明絶縁板２３の細金属＠２４埋設
箇所を押圧したときに、透明絶縁板２３０弾性変形にょ
シ両端面が透明絶縁板２３の両面に確実に真円するよう
に埋設されている。を死重金属線２４の配列ピッチＰは
、プリント基板１ｏのパッド部１２の最小幅Ｗ（第５図
参照）よシ小さく設定されている。
０上に載置される庵ので、プリント基板１０の全面を覆
う大きさの可撓性を有するシリコンゴム勢の透明絶縁板
２３に多数の細金属ａ ２４を埋設してなる。細金属線
２４は、例えす：５ＶＳ（ステンレス鋼）の表面にＡｍ
Ｃ４１ｔ）メッキを施したもので、本例の場合はピッ
チＰの格子状に３本ずつまとめて埋設されている。この
細金属＠ ２４は、透明絶縁板２３の細金属＠２４埋設
箇所を押圧したときに、透明絶縁板２３０弾性変形にょ
シ両端面が透明絶縁板２３の両面に確実に真円するよう
に埋設されている。を死重金属線２４の配列ピッチＰは
、プリント基板１ｏのパッド部１２の最小幅Ｗ（第５図
参照）よシ小さく設定されている。
端子板２２は、剛性を有する透明絶縁板２５に複数の導
体ビン２６をプリント基板１０のパッド部１２に対応す
る配置で貫通、保持させてなる。ピン２６の上端はそれ
ぞれ試験器（図示せず）にケーブル２７ を介し接続さ
れ、ピン２６の他端は平らな端面２８を有している。
体ビン２６をプリント基板１０のパッド部１２に対応す
る配置で貫通、保持させてなる。ピン２６の上端はそれ
ぞれ試験器（図示せず）にケーブル２７ を介し接続さ
れ、ピン２６の他端は平らな端面２８を有している。
試験に際しては、プリント基板１０をテーブル上にセッ
トしてその上にエラスチックコネクタ２１をかぶせ、そ
の上に目視でビン２６がパッド部１２に対向するように
位置決めして端子板２２を乗せ、該端子板２２會ハンド
プレス等の図示しない加圧手段により上方から押圧して
試験を行う。
トしてその上にエラスチックコネクタ２１をかぶせ、そ
の上に目視でビン２６がパッド部１２に対向するように
位置決めして端子板２２を乗せ、該端子板２２會ハンド
プレス等の図示しない加圧手段により上方から押圧して
試験を行う。
この場合、絶縁板２５．２５がともに透明であるため、
プリント基板１０を特に正確に位置決めしなくても、目
視でビン２６をパッド部１２に対向させることが可能で
ある。従って、従来必要としていたプリント基板位置決
め手段を省略することができる。なお、ピン２６の配列
ピッチＦ、 （第５図参照）＃′ｉ、高精度を必要とし
ないという利点もある。
プリント基板１０を特に正確に位置決めしなくても、目
視でビン２６をパッド部１２に対向させることが可能で
ある。従って、従来必要としていたプリント基板位置決
め手段を省略することができる。なお、ピン２６の配列
ピッチＦ、 （第５図参照）＃′ｉ、高精度を必要とし
ないという利点もある。
また、エラスチックコネクタ２１の細金属＠２４０配列
ピッチＰがパッドｓ１２の最小幅Ｗおよび導体ビン先端
径りよシ小さく設定されているため、エラスチックコネ
クタ２１をプリント基板１０上にかぶせる際に必ず細金
属＠２４がパッド部１２上および導体ビン２６下に位置
する。従ってエラスチックコネクタ２１載置時に特別な
注意を必要としない。さらに、透明絶縁板２５祉可撓性
を有しておりしかもビン２６の先端には平らな端面２８
が形成されているため、端子板２２押圧時にビン２６Ｆ
ｉ該ピン２６が対向するパッド部１２に細金属−２４を
介し確実に導通する。
ピッチＰがパッドｓ１２の最小幅Ｗおよび導体ビン先端
径りよシ小さく設定されているため、エラスチックコネ
クタ２１をプリント基板１０上にかぶせる際に必ず細金
属＠２４がパッド部１２上および導体ビン２６下に位置
する。従ってエラスチックコネクタ２１載置時に特別な
注意を必要としない。さらに、透明絶縁板２５祉可撓性
を有しておりしかもビン２６の先端には平らな端面２８
が形成されているため、端子板２２押圧時にビン２６Ｆ
ｉ該ピン２６が対向するパッド部１２に細金属−２４を
介し確実に導通する。
すなわち、上述の手順によシブリント基板１０のオーブ
ン／ショートテストを容易かつ確実に行うことができる
。
ン／ショートテストを容易かつ確実に行うことができる
。
発明の効果
以上述べ丸ように、本発明によれに、次のような各種の
優れた効果を奏することが可能である。
優れた効果を奏することが可能である。
１）プリント基板位置決めに特別な手段を必要とせず、
しかも従来のばね付コンタクトの代シにビンを用いるよ
うになっているので、該ピン配て、コストの低減を図る
ことができる。
しかも従来のばね付コンタクトの代シにビンを用いるよ
うになっているので、該ピン配て、コストの低減を図る
ことができる。
２）プリント基板に対するエラスチックコネクタの位置
決めに高精度を必要とせず、しかもパッド部に対するビ
ンの位置合せを目視によ如容易に行うことができるので
、試験作業の容易化を図ることができ、かつ試験に際し
ては確実な導通が得られる。
決めに高精度を必要とせず、しかもパッド部に対するビ
ンの位置合せを目視によ如容易に行うことができるので
、試験作業の容易化を図ることができ、かつ試験に際し
ては確実な導通が得られる。
６）高密度な基板への対応が可能である。
第１図り従来の試験装置の正面図、第２図は本発明に係
るプリント基板の試験装置の実施例を示す正面図、第３
図は同分解斜視図で、図中、１０はプリント基板、１１
は配線パターン、１２はノ（ット部、２１はエラスチッ
クコネクタ、２２は端子板、２３Ｆｉ町撓性を有する透
明絶縁板、２４拡細金属線、２５＃ｉ剛性を有する透明
絶縁板、２６は導体ビン、２７はケーブル、２８は平ら
な端面である。 特許出願人 富士通株式会社 代理人 弁理士 玉蟲久五部 （外３名）第１ 図 第２図 第 ３図
るプリント基板の試験装置の実施例を示す正面図、第３
図は同分解斜視図で、図中、１０はプリント基板、１１
は配線パターン、１２はノ（ット部、２１はエラスチッ
クコネクタ、２２は端子板、２３Ｆｉ町撓性を有する透
明絶縁板、２４拡細金属線、２５＃ｉ剛性を有する透明
絶縁板、２６は導体ビン、２７はケーブル、２８は平ら
な端面である。 特許出願人 富士通株式会社 代理人 弁理士 玉蟲久五部 （外３名）第１ 図 第２図 第 ３図
Claims (1)
- 可撓性を有する透明絶縁板に、多数の金属線を該透明絶
縁板押圧時に両端が紋透明絶縁板両面に無用するように
縦横に等間隔に埋設してなシ被テストプリント基板上に
載置されるエラスチックコネクタと、剛性を有する透明
絶縁板に、試験器にそれぞれ接続される先端が平らな複
数の棒体ピンを、前記被テストプリント基板の配線パタ
ーンの各バット部に対応する配置で貫通、保持させてな
る端子板と、前記各ビンの先端を前記被テストプリント
基板の各バット部に対向させて前記エラスチックコネク
タ上に載置される前記端子板を押圧する加圧手段とより
構成され、前記金属線の埋設ピッチが前記パッド部の最
小幅および前記導体ビン先端径より小さく設定されたこ
とを特徴とするプリント基板のテスト装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57039227A JPS58155374A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | プリント基板のテスト装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57039227A JPS58155374A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | プリント基板のテスト装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58155374A true JPS58155374A (ja) | 1983-09-16 |
Family
ID=12547238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57039227A Pending JPS58155374A (ja) | 1982-03-12 | 1982-03-12 | プリント基板のテスト装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58155374A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571542A (en) * | 1982-06-30 | 1986-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Method and unit for inspecting printed wiring boards |
| US4833402A (en) * | 1984-06-13 | 1989-05-23 | Boegh Petersen Allan | Connector assembly for a circuit board testing machine, a circuit board testing machine, and a method of testing a circuit board by means of a circuit board testing machine |
| FR2697117A1 (fr) * | 1992-10-20 | 1994-04-22 | Sagem | Terminal de télécommunication portatif à carte à puce. |
| CN111722083A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-29 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种印制板非焊接式快速测试机构 |
-
1982
- 1982-03-12 JP JP57039227A patent/JPS58155374A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4571542A (en) * | 1982-06-30 | 1986-02-18 | Japan Synthetic Rubber Co., Ltd. | Method and unit for inspecting printed wiring boards |
| US4833402A (en) * | 1984-06-13 | 1989-05-23 | Boegh Petersen Allan | Connector assembly for a circuit board testing machine, a circuit board testing machine, and a method of testing a circuit board by means of a circuit board testing machine |
| FR2697117A1 (fr) * | 1992-10-20 | 1994-04-22 | Sagem | Terminal de télécommunication portatif à carte à puce. |
| CN111722083A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-29 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种印制板非焊接式快速测试机构 |
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