KR0134906Y1 - 반도체 테스트 프로브 카드 장치 - Google Patents

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KR0134906Y1 KR2019950059677U KR19950059677U KR0134906Y1 KR 0134906 Y1 KR0134906 Y1 KR 0134906Y1 KR 2019950059677 U KR2019950059677 U KR 2019950059677U KR 19950059677 U KR19950059677 U KR 19950059677U KR 0134906 Y1 KR0134906 Y1 KR 0134906Y1
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Abstract

[청구범위에 기재된 고안이 속한 기술분야]
반도체 테스트 프로브 카드 장치.
[고안이 해결하려고 하는 기술적 과제]
종래의 프로브 장치는 정확한 접점 형성이 어려울 뿐만 아니라 상기 프로브에 가하는 압력으로 상기 프로브 끝의 마모로 인하여 접촉 불량으로 테스트의 신뢰도가 떨어지는 문제가 발생하고, 병렬 테스트 수행시에 상기 프로브 자체의 한계성 등으로 효율적인 테스트가 제대로 이루어지지 않는다는 문제점이 발생함.
[고안의 해결방법의 요지]
웨이퍼 기판 위에 다이의 패드 위치에 해당하는 다수의 홀을 형성한 후 상기 홀에 프로브 수단을 삽입시켜 인쇄 배선판과 테스트 시스템을 연결시켜 상기 프로브 수단이 웨이퍼 기판의 패드에 접촉하여 양호한 접촉을 형성할 수 있도록 함.
[고안의 중요한 용도]
반도체 테스트 프로브 카드 장치에 이용됨.

Description

반도체 테스트 프로브 카드 장치
제1도는 종래의 반도체 테스트 프로브 카드 장치를 이용하여 테스트하는 과정에서 프로브와 웨이퍼 기판 패드와의 접촉 상태를 나타내는 도면.
제2도(a)는 웨이퍼 기판 상에 다수의 홀이 형성된 상태를 나타내는 평면도.
제2도(b)는 제2도의 A-A' 선의 단면도.
제3도는 본 발명에 따른 반도체 테스트 프로브 카드 장치의 구성도.
제4도는 본 발명에 따른 반도체 테스트 프로브 카드 장치의 동작 상태도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
31, 37 : 웨이퍼 기판 32 : 다수의 홀
33 : PCB 34 : 프로브 수단
35 : 가압 수단 36 : 스프링
38 : 패드 39 : 지지수단
본 고안은 일반적으로 반도체 테스트 카드 장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼 상의 패드(PAD)와의 접촉성을 향상시킨 반도체 테스트 프로브 카드(Probe Card)장치에 관한 것이다.
종래의 반도체 테스트 프로브 카드 장치는 척(Chuck) 위에 웨이퍼를 올려 놓고 진공으로 고정 시킨 후 현미경을 통하여 의도하는 패드에 다수의 프로브로 이루어지는 프로브 카드(Card)의 프로브 끝을 접촉시키는 방식으로 반도체 소자의 테스트가 진행되는데, 제1도는 종래의 반도체 테스트 프로브 카드 장치를 이용하여 테스트하는 과정에서 프로브(11)와 웨이퍼 기판(12)의 패드(13)와의 접촉 상태를 나타내는 도면으로서, 정확한 접점 형성이 어려울 뿐만 아니라 상기 프로브(11)에 가하는 압력으로 인한 상기 프로브(11) 끝의 마모로 인하여 접촉 불량으로 테스트의 신뢰도가 떨어지는 문제가 발생하며 병렬 테스트에는 상기 프로브 자체의 한계성 등으로 효율적인 테스트가 제대로 이루어지지 않는다는 문제점이 발생한다.
따라서, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 고안은, 웨이퍼 기판위에 각 다이의 패드 위치에 해당하는 홀(Hole)을 형성한 후 상기 홀에 프로브 수단을 삽입시켜 인쇄배선판(PCB : Printed Cicuit Board)과 테스트 시스템을 연결시켜 상기 프로브 수단이 웨이퍼 기판의 패드에 접촉하여 양호한 접촉을 형성할 수 있는 반도체 테스트 프로브 카드 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 고안에 따른 반도체 테스트 프로브 카드 장치는, 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판의 패드 위치에 해당하는 다수의 홀이 형성된 웨이퍼 기판과, 상기 다수의 홀에 삽입되고, 인쇄 배선판과 테스트 시스템에 연결되어 반도체 소자의 테스트를 위한 프로브 수단과, 상기 인쇄 배선판 상에 설치되어 힘을 가할 수 있는 가압 수단과, 상기 가압 수단과 상기 인쇄 배선판 사이에 삽입된 완충용 스프링과, 상기 웨이퍼 기판에 설치되어 상부에서 가해지는 힘에 의하여 상기 프로브 수단이 상기 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판 패드와의 접촉이 용이하도록 하기 위한 지지 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이제 본 고안의 첨부된 도면 제2도 내지 제3도를 참조하여 보다 상세히 설명하게 된다. 먼저, 제2도의 (a)는 웨이퍼 기판(21)상에 다수의 홀(22)이 형성된 상태를 나타내는 평면도이고, 제2도의 (b)는 제2도의 A-A' 선의 단면도로서, 상기 다수의 홀(22)의 형성은 일반적인 반도체 제조 공정 중 소정의 마스크 및 식각 공정을 이용하여 형성할 수 있으며 상기 다수의 홀(22)은 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판의 패드 위치에 대응하도록 형성된다. 다음에, 제3도는 본 발명에 따른 반도체 테스트 프로브 카드 장치의 구성도로서, 먼저 제2도에서 설명한 바와 같은 방법으로 다수의 홀(32)이 형성된 웨이퍼 기판(31)을 형성한다. 다음에, 상기 다수의 홀(32)에 인쇄배선판(33)과 테스트 시스템에 연결되어 반도체 소자의 테스트를 위한 프로브 수단(34)을 삽입한다. 다음에는, 상기 인쇄 배선판(33) 상에 힘을 가할 수 있는 가압 수단(35)을 형성하고, 상기 가압 수단(35)과 상기 인쇄 배선판(33) 사이에 완충용 스프링(36)을 삽입한다. 상기 웨이퍼 기판(31)에는 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판(37)과의 직접적인 접촉을 방지하고, 상부에서 가해지는 힘에 의하여 상기 프로브 수단(34)이 상기 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판(37)의 패드(38)와의 접촉이 용이하도록 하기 위한 지지 수단(39)을 설치한다.
이렇게 구성된 프로브 테스트 장치의 동작 상태를 살펴보면, 먼저 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판(37)을 로딩한 후 상기 프로브 수단(34)이 상기 패드(38)에 접촉할 수 있도록 상기 프로브 카드 장치의 위치를 조정한다. 다음에, 상기 가압 수단(35)에 힘을 가하면 제4도에 도시한 바와 같이 상기 가압 수단(35)과 인쇄 배선판(33)사이의 스프링(36)은 완충작용을 해주고, 상기 지지 수단(39)으로 지지된 상태에서 상기 프로브 수단(34)이 가해진 힘에 의하여 휘어지면서 상기 웨이퍼 기판(37)의 패드(38)와 접촉하게 되고, 상기 인쇄 배선판(33)과 연결되어진 외부의 테스트 시스템을 통하여 프로브 테스트를 행하게 된다.
이와같이 구성된 본 고안에 따른 반도체 테스트 프로브 카드 장치를 이용하므로써, 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판 다이의 패드에 대응하도록 하는 다수의 홀을 형성한 후 상기 홀에 신축성 있는 프로브 수단을 삽입함으로써 정확한 접점을 형성할 수 있게 되어 프로브 테스트의 신뢰도를 향상시킬 수 있으며, 특히 병렬 테스트를 효과적으로 수행할 수 있다는 장점이 있다.

Claims (1)

  1. 반도체 테스트 프로브 카드 장치에 있어서, 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판의 패드 위치에 해당하는 다수의 홀이 형성된 웨이퍼 기판과 상기 다수의 홀에 삽입되고, 인쇄 배선판과 테스트 시스템에 연결되어 반도체 소자의 테스트를 위한 프로브 수단과, 상기 인쇄 배선판 상에 설치되어 힘을 가 할 수 있는 가압 수단과, 상기 가압 수단과 상기 인쇄 배선판 사이에 삽입된 완충용 스프링과, 상기 웨이퍼 기판에 설치되어 상부에서 가해지는 힘에 의하여 상기 프로브 수단이 상기 테스트 하고자 하는 웨이퍼 기판 패드와의 접촉이 용이하도록 하기 위한 지지 수단을 포함해서 이루어진 반도체 테스트 프로브 카드 장치.
KR2019950059677U 1995-12-29 1995-12-29 반도체 테스트 프로브 카드 장치 KR0134906Y1 (ko)

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