JPH06291167A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
- Publication number
- JPH06291167A JPH06291167A JP7493493A JP7493493A JPH06291167A JP H06291167 A JPH06291167 A JP H06291167A JP 7493493 A JP7493493 A JP 7493493A JP 7493493 A JP7493493 A JP 7493493A JP H06291167 A JPH06291167 A JP H06291167A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- probe
- needle tip
- contact
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣウェハ試験のデバックに際して、プローブ
カードの針先が探針の直径より太い球または楕円体であ
る事により、探針がパットに安定した状態で当たる事と
パットとの接触面積を広くして、針先がパットを押す単
位面積当たりの圧力を小さくする事によりパット自体の
損傷を低減することにある。 【構成】ポリミドまたはガラスエポキシ基板１と、タン
グステンなどで作られた探針２により構成されたプロー
ブカードにおいて、探針の針先を探針の直径より太い球
または楕円体にする事によりパットとの接触面積を広く
して、針先がパットを押す単位面積当たりの圧力を減ら
す事により、針先によるパット自体の損傷を低減してい
る。 【効果】本発明によれば、同一ウェハ上のパットに何度
もプローブカードの針先を接触させても、針先によるパ
ット自体の損傷を低減でき、針先とパットとの接触面積
が大きい事より針先がパットに安定した状態で当たる事
が出来る。
カードの針先が探針の直径より太い球または楕円体であ
る事により、探針がパットに安定した状態で当たる事と
パットとの接触面積を広くして、針先がパットを押す単
位面積当たりの圧力を小さくする事によりパット自体の
損傷を低減することにある。 【構成】ポリミドまたはガラスエポキシ基板１と、タン
グステンなどで作られた探針２により構成されたプロー
ブカードにおいて、探針の針先を探針の直径より太い球
または楕円体にする事によりパットとの接触面積を広く
して、針先がパットを押す単位面積当たりの圧力を減ら
す事により、針先によるパット自体の損傷を低減してい
る。 【効果】本発明によれば、同一ウェハ上のパットに何度
もプローブカードの針先を接触させても、針先によるパ
ット自体の損傷を低減でき、針先とパットとの接触面積
が大きい事より針先がパットに安定した状態で当たる事
が出来る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣウェハ試験のデバ
ック用プローブカードに関する。
ック用プローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】ウェハ試験では、ウェハ上の微小な配線
用パットと、プローブカードの針先とを精密に合わせる
必要がある。プローブカードの針先は、種々提案されて
いるが、代表的な従来方式は、”超ＬＳＩ総合辞典”
（株）サイエンスフォーラム発行、ＰＰ７５１（１９８
８）に掲載されている様に、針先が棒状で先端が鋭利な
形になっている。
用パットと、プローブカードの針先とを精密に合わせる
必要がある。プローブカードの針先は、種々提案されて
いるが、代表的な従来方式は、”超ＬＳＩ総合辞典”
（株）サイエンスフォーラム発行、ＰＰ７５１（１９８
８）に掲載されている様に、針先が棒状で先端が鋭利な
形になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】一般に、プローブカー
ドを使用してウェハ試験を行う場合、ウェハ上の微小な
配線用パットと、プローブカードの針先とを精密に合わ
せる必要がある。前述の従来技術では、このパットに、
プローブカードの鋭利な針先が当たり針跡が残る。特に
デバック用に同一ウェハ上に何度も針を当てると、パッ
ト自体の損傷が著しく使用不能となる。本発明の目的
は、プローブカードの針先によるパット自体の損傷を低
減することにある。
ドを使用してウェハ試験を行う場合、ウェハ上の微小な
配線用パットと、プローブカードの針先とを精密に合わ
せる必要がある。前述の従来技術では、このパットに、
プローブカードの鋭利な針先が当たり針跡が残る。特に
デバック用に同一ウェハ上に何度も針を当てると、パッ
ト自体の損傷が著しく使用不能となる。本発明の目的
は、プローブカードの針先によるパット自体の損傷を低
減することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的は、プローブカ
ードの針先を探針の直径より太い球または楕円体にする
事により、パットとの接触面積を広くして、針先がパッ
トを押す単位面積当たりの圧力を小さくする事により達
せられる。
ードの針先を探針の直径より太い球または楕円体にする
事により、パットとの接触面積を広くして、針先がパッ
トを押す単位面積当たりの圧力を小さくする事により達
せられる。
【０００５】
【作用】プローブカードの針先が探針の直径より太い球
または楕円体であることから、パットとの接触面積が広
くなり、針先がパットを押す単位面積当たりの圧力が減
ることにより、針先によるパット自体の損傷を低減でき
る。また、針先がパットと接している時プローブカード
の探針はそり、パットと針先との接触角度はいつも一定
ではないが、針先が探針の直径より太い球または楕円体
である事により、接触角度に関係なくパットと接する面
積が従来より広くなり、探針がパットに安定した状態で
当たる事が出来る。
または楕円体であることから、パットとの接触面積が広
くなり、針先がパットを押す単位面積当たりの圧力が減
ることにより、針先によるパット自体の損傷を低減でき
る。また、針先がパットと接している時プローブカード
の探針はそり、パットと針先との接触角度はいつも一定
ではないが、針先が探針の直径より太い球または楕円体
である事により、接触角度に関係なくパットと接する面
積が従来より広くなり、探針がパットに安定した状態で
当たる事が出来る。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図１は、本発明の一実施例であるプローブカー
ドの断面図、図３は、本発明のプローブカードの針先と
パットとの接触断面図と接触後のパット断面図、図５
は、本発明の楕円体の針先とパットとの接触断面図を示
した図である。
明する。図１は、本発明の一実施例であるプローブカー
ドの断面図、図３は、本発明のプローブカードの針先と
パットとの接触断面図と接触後のパット断面図、図５
は、本発明の楕円体の針先とパットとの接触断面図を示
した図である。
【０００７】本発明による探針２は、ウェハ上のチップ
内のパット４と接触した時には、針先が探針の直径より
太い球または楕円体である事よりパット４と針先との接
触面積５は広くなり、探針２がパット４を押しつける圧
力６は拡散され低減される。圧力６が低減される事より
接触後のパット断面７は、浅いへこみとなる。また、探
針２がパット４と接している時、探針２はそり、パット
と針先との接触角度θは接触する度に変化するが、針先
が探針の直径より太い球または楕円体である事により接
触角度θに関係なくパットと接する面積が従来より広く
なり、探針がパットに安定した状態で当たる事が出来
る。特に針先に接触角度を考慮して針先とのある角度を
持たせた楕円体８にするとより接触面積５が広い探針が
できる。
内のパット４と接触した時には、針先が探針の直径より
太い球または楕円体である事よりパット４と針先との接
触面積５は広くなり、探針２がパット４を押しつける圧
力６は拡散され低減される。圧力６が低減される事より
接触後のパット断面７は、浅いへこみとなる。また、探
針２がパット４と接している時、探針２はそり、パット
と針先との接触角度θは接触する度に変化するが、針先
が探針の直径より太い球または楕円体である事により接
触角度θに関係なくパットと接する面積が従来より広く
なり、探針がパットに安定した状態で当たる事が出来
る。特に針先に接触角度を考慮して針先とのある角度を
持たせた楕円体８にするとより接触面積５が広い探針が
できる。
【０００８】一方、図２は、従来方式のプローブカード
の断面図、図４は、従来方式の針先とパットとの接触断
面図と、接触後のパット断面図を示す。
の断面図、図４は、従来方式の針先とパットとの接触断
面図と、接触後のパット断面図を示す。
【０００９】この場合、探針３の針先はパット４と接触
した時にはパット４を鋭利な針先で削り落とし、探針３
の接触後のパット断面７は深いへこみとなる。従って、
探針３をパット４との接触回数を増すと、パット４は削
り取られてしまう。また、パットと針先との接触角度θ
が変化すると、接触後のパット断面７は広範囲にわたり
深いへこみを作る事となる。
した時にはパット４を鋭利な針先で削り落とし、探針３
の接触後のパット断面７は深いへこみとなる。従って、
探針３をパット４との接触回数を増すと、パット４は削
り取られてしまう。また、パットと針先との接触角度θ
が変化すると、接触後のパット断面７は広範囲にわたり
深いへこみを作る事となる。
【００１０】
【発明の効果】本発明より、探針の針先によるパット自
体の損傷を低減する事ができ、デバック用としてＩＣウ
ェハ試験をより多くの回数行なう事が可能となる。
体の損傷を低減する事ができ、デバック用としてＩＣウ
ェハ試験をより多くの回数行なう事が可能となる。
【図１】本発明によるプローブカードの断面図の一例で
ある。
ある。
【図２】従来技術によるプローブカードの断面図の一例
である。
である。
【図３】本発明によるプローブカードの針先とパットと
の接触断面図と、接触後のパット断面図の一例である。
の接触断面図と、接触後のパット断面図の一例である。
【図４】従来技術によるプローブカードの針先とパット
との接触断面図と、接触後のパット断面図の一例であ
る。
との接触断面図と、接触後のパット断面図の一例であ
る。
【図５】本発明による楕円体の針先とパットとの接触断
面図を示した一例である。
面図を示した一例である。
１…ポリミドまたはガラスエポキシ基板、２…本発明に
よる探針、３…従来技術による探針、４…ウェハ上のチ
ップ内のパット、５…パットと針先との接触面積、６…
探針がパットを押し付ける圧力、７…探針の接触後のパ
ット断面、θ…パットと針先との接触角度。
よる探針、３…従来技術による探針、４…ウェハ上のチ
ップ内のパット、５…パットと針先との接触面積、６…
探針がパットを押し付ける圧力、７…探針の接触後のパ
ット断面、θ…パットと針先との接触角度。
Claims (1)
- 【請求項１】ＩＣのウェハ試験で、ウェハ上のチップ内
パットと試験装置の電気信号とを接続するための治具に
おいて、ポリミドまたはガラスエポキシ基板とタングス
テンなどで作られた探針により構成され、針先がパット
に安定した状態で当たる事と、パットの針先の傷を少な
くするために、探針の針先が探針の直径より太い球また
は楕円体である事を特徴とするプローブカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7493493A JPH06291167A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7493493A JPH06291167A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | プローブカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06291167A true JPH06291167A (ja) | 1994-10-18 |
Family
ID=13561683
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7493493A Pending JPH06291167A (ja) | 1993-04-01 | 1993-04-01 | プローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06291167A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0790502A3 (en) * | 1996-02-13 | 1999-03-17 | Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha | Probe, manufacture of same, and vertically operative type probe card assembly employing same |
| US6646455B2 (en) | 1997-07-24 | 2003-11-11 | Mitsubishi Denki Kabsuhiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
| US7386816B2 (en) | 1998-09-15 | 2008-06-10 | Microconnect Llc | Method for manufacturing an electronic device having an electronically determined physical test member |
| CN112986634A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-06-18 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆测试的探针卡 |
-
1993
- 1993-04-01 JP JP7493493A patent/JPH06291167A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0790502A3 (en) * | 1996-02-13 | 1999-03-17 | Nihon Denshizairyo Kabushiki Kaisha | Probe, manufacture of same, and vertically operative type probe card assembly employing same |
| US6646455B2 (en) | 1997-07-24 | 2003-11-11 | Mitsubishi Denki Kabsuhiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
| US6888344B2 (en) | 1997-07-24 | 2005-05-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Test probe for semiconductor devices, method of manufacturing of the same, and member for removing foreign matter |
| US7386816B2 (en) | 1998-09-15 | 2008-06-10 | Microconnect Llc | Method for manufacturing an electronic device having an electronically determined physical test member |
| US8056031B2 (en) | 1998-09-15 | 2011-11-08 | Microconnect Corp. | Methods for manufacturing an electronic device using an electronically determined test member |
| US8756537B2 (en) | 1998-09-15 | 2014-06-17 | Microconnect Corp. | Methods for making contact device for making connection to an electronic circuit device and methods using the same |
| CN112986634A (zh) * | 2021-02-20 | 2021-06-18 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 晶圆测试的探针卡 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2000003252A3 (en) | Multi-point probe | |
| TW263558B (en) | Probe card for high temperature application | |
| JPH08130075A (ja) | 電気デバイスの接触装置及び方法 | |
| JPH05243344A (ja) | バンプ接点付薄膜プローブ緩衝システム | |
| JP2000180506A (ja) | 半導体装置検査用コンタクト装置 | |
| JPH0529406A (ja) | 半導体検査装置 | |
| US20010028255A1 (en) | Measuring apparatus for semiconductor device | |
| JP2001215256A (ja) | プリント回路基板によるチップテスト装置 | |
| JPH06291167A (ja) | プローブカード | |
| JPH1151970A (ja) | プローブカード | |
| JPH08285890A (ja) | プローブカード | |
| JPH0810234B2 (ja) | 検査装置 | |
| JPH0541417A (ja) | プローブカード | |
| JP3028067B2 (ja) | 多ピン高周波プローブ | |
| JPH05164785A (ja) | 半導体集積回路テスタ用プローブ | |
| JPH05240877A (ja) | 半導体集積回路測定用プローバ | |
| KR0134906Y1 (ko) | 반도체 테스트 프로브 카드 장치 | |
| KR940002455Y1 (ko) | 레스트신호 체크용 보드가 구비된 반도체 웨이퍼 레스트장치 | |
| KR100231481B1 (ko) | 프로브패드 | |
| JPS61290747A (ja) | 電子回路装置 | |
| JP2002062314A (ja) | コンタクトプローブ | |
| JP2003294808A (ja) | Ｂｇａタイプｉｃの測定用位置決め機能付ｉｃソケット | |
| KR19980044620U (ko) | 스프링형 프로브 카드 | |
| JPH04252964A (ja) | テスターヘッド | |
| KR19980065594A (ko) | 반도체 소자 테스트 장치 |