JP3028067B2 - 多ピン高周波プローブ - Google Patents
多ピン高周波プローブInfo
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- JP3028067B2 JP3028067B2 JP9005352A JP535297A JP3028067B2 JP 3028067 B2 JP3028067 B2 JP 3028067B2 JP 9005352 A JP9005352 A JP 9005352A JP 535297 A JP535297 A JP 535297A JP 3028067 B2 JP3028067 B2 JP 3028067B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速信号および高
周波信号の電気計測に使用するプローブに関し、特に高
周波デバイスの品質保証を行うための電気検査におい
て、クロストークが少なくかつ高周波伝達特性が良好な
接触を行う多ピン高周波プローブに関するものである。
周波信号の電気計測に使用するプローブに関し、特に高
周波デバイスの品質保証を行うための電気検査におい
て、クロストークが少なくかつ高周波伝達特性が良好な
接触を行う多ピン高周波プローブに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の高速信号および高周波信号を扱う
デバイス、特に半導体ＬＳＩチップにおける電気的な接
続を行うプローブには、中央部に穴のあいた樹脂基板に
ニードル形状のプローブを取り付けたプローブカード
と、合成樹脂フィルムにラインパターンを施しその合成
樹脂フィルム上に設けたバンプをプローブの接点とする
メンブレンカードがある。
デバイス、特に半導体ＬＳＩチップにおける電気的な接
続を行うプローブには、中央部に穴のあいた樹脂基板に
ニードル形状のプローブを取り付けたプローブカード
と、合成樹脂フィルムにラインパターンを施しその合成
樹脂フィルム上に設けたバンプをプローブの接点とする
メンブレンカードがある。
【０００３】図１１は従来のプローブカードを示した図
である。プローブ５２は、樹脂基板５０にあけた穴の周
囲に垂直方向で平行に隣接して並べてあり、リング５１
により固定する構造になっている。
である。プローブ５２は、樹脂基板５０にあけた穴の周
囲に垂直方向で平行に隣接して並べてあり、リング５１
により固定する構造になっている。
【０００４】一方、図１２はメンブレンカードの構成を
示した図である。絶縁性の合成樹脂フィルム５３の表面
に金属薄膜のラインパターン（図示せず）と、その反対
面に被検査物２０のパッドに接触するバンプ５４を形成
している。またバンプ５４は数十μｍと小さく、均一に
被検査物２０のパッドに接触するため弾性体５５を用い
た構成になっている。
示した図である。絶縁性の合成樹脂フィルム５３の表面
に金属薄膜のラインパターン（図示せず）と、その反対
面に被検査物２０のパッドに接触するバンプ５４を形成
している。またバンプ５４は数十μｍと小さく、均一に
被検査物２０のパッドに接触するため弾性体５５を用い
た構成になっている。
【０００５】図１１のプローブ５２の先端を被検査物の
パッド（図示せず）に直接接触してスクラブすることで
表面の酸化膜を破り安定した接触抵抗で導通が行える。
接触時の加圧力はプローブ５２のたわみが戻る力である
が、耐久性を確保するために、ある程度の長さが必要と
なり、このため高周波信号計測時にはこのプローブ５２
の自己インダクタンスに起因する影響を受ける。具体的
には、高周波での信号が減衰したり、あるいは信号の伝
送路としてプローブ５２での整合性が取れないために信
号の反射が生じる。またパッドのピッチとの関係で、信
号ピンのプローブ５２間が隣接することがある。
パッド（図示せず）に直接接触してスクラブすることで
表面の酸化膜を破り安定した接触抵抗で導通が行える。
接触時の加圧力はプローブ５２のたわみが戻る力である
が、耐久性を確保するために、ある程度の長さが必要と
なり、このため高周波信号計測時にはこのプローブ５２
の自己インダクタンスに起因する影響を受ける。具体的
には、高周波での信号が減衰したり、あるいは信号の伝
送路としてプローブ５２での整合性が取れないために信
号の反射が生じる。またパッドのピッチとの関係で、信
号ピンのプローブ５２間が隣接することがある。
【０００６】図１２に示されたメンブレンカードにおい
て、現状では合成樹脂フィルム５３はポリイミド等の絶
縁材料が使用され、数十μｍと微小なバンプ５４を用い
ても最大周波数２００ＭＨｚ程度が限界である（日経マ
イクロデバイス １９９６年２月号 Ｐ．８０ 図２参
照）。合成樹脂フィルム５３はポリイミドなどの通常は
比較的堅い誘電体として考えられている材料を用いてい
るが、フィルム状に薄くすることで可撓性を持たせてい
る。これは薄くすることによって屈曲部分の外側と内側
の変形が容易になるためである。この合成樹脂フィルム
５３は一般にはフレキシブル基板と呼ばれ、上記のよう
に可撓性を持たせたがためにリジット基板で形成する伝
送路に比較して、信号パターンとグランド面の間隔を厳
密に一定とすることが困難であり、高周波特性で劣り、
さらに曲げ状態によっても高周波特性が劣化する。ま
た、この方式では、プローブの接触抵抗を小さくするた
めの加圧力を取るために押さえ機構が必要となり、この
部分で加圧することにより、さらに伝送路（信号パター
ンとグランド面の間隔）が変形し、伝送路の分布定数が
変化し、高周波特性が悪化する。
て、現状では合成樹脂フィルム５３はポリイミド等の絶
縁材料が使用され、数十μｍと微小なバンプ５４を用い
ても最大周波数２００ＭＨｚ程度が限界である（日経マ
イクロデバイス １９９６年２月号 Ｐ．８０ 図２参
照）。合成樹脂フィルム５３はポリイミドなどの通常は
比較的堅い誘電体として考えられている材料を用いてい
るが、フィルム状に薄くすることで可撓性を持たせてい
る。これは薄くすることによって屈曲部分の外側と内側
の変形が容易になるためである。この合成樹脂フィルム
５３は一般にはフレキシブル基板と呼ばれ、上記のよう
に可撓性を持たせたがためにリジット基板で形成する伝
送路に比較して、信号パターンとグランド面の間隔を厳
密に一定とすることが困難であり、高周波特性で劣り、
さらに曲げ状態によっても高周波特性が劣化する。ま
た、この方式では、プローブの接触抵抗を小さくするた
めの加圧力を取るために押さえ機構が必要となり、この
部分で加圧することにより、さらに伝送路（信号パター
ンとグランド面の間隔）が変形し、伝送路の分布定数が
変化し、高周波特性が悪化する。
【０００７】また図１２の合成樹脂フィルム５３上に形
成するバンプ５４のピッチは通常、被検査物２０のパッ
ドのピッチの半分以下である。そのため、被検査物２０
のパッドの形状によっては同一パッドに２つ以上のバン
プ５４が接触し、バンプ５４から合成樹脂フィルム５３
にラインパターン（図示せず）が引き出されているた
め、ラインパターンにより閉経路が生じてしまう。
成するバンプ５４のピッチは通常、被検査物２０のパッ
ドのピッチの半分以下である。そのため、被検査物２０
のパッドの形状によっては同一パッドに２つ以上のバン
プ５４が接触し、バンプ５４から合成樹脂フィルム５３
にラインパターン（図示せず）が引き出されているた
め、ラインパターンにより閉経路が生じてしまう。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体ＬＳＩチ
ップと電気的な接続を行うプローブは、図１１の中央部
に穴の開いた樹脂基板５０にニードル形状のプローブ５
２を付けたプローブカード、あるいは図１２の合成樹脂
フィルム５３上に設けたバンプ５４をプローブの接点と
するメンブレンカードがある。
ップと電気的な接続を行うプローブは、図１１の中央部
に穴の開いた樹脂基板５０にニードル形状のプローブ５
２を付けたプローブカード、あるいは図１２の合成樹脂
フィルム５３上に設けたバンプ５４をプローブの接点と
するメンブレンカードがある。
【０００９】前者は、プローブ５２が長くピッチが短い
ため信号ピン間でのクロストークが増えて高周波信号波
形が変形すること、またインピーダンスの不整合により
伝送ロスが大きくなること、という問題があった。
ため信号ピン間でのクロストークが増えて高周波信号波
形が変形すること、またインピーダンスの不整合により
伝送ロスが大きくなること、という問題があった。
【００１０】後者は、合成樹脂フィルム５３を可撓性を
有する母材に、これを伝送路の誘電体として用いている
ため周波数制限があること、合成樹脂フィルム５３上の
バンプ５４のピッチがＬＳＩチップのパッドピッチより
小さいためＬＳＩチップのパッドに２つ以上のバンプ５
４が接触し閉経路により信号反射が生じること、といっ
た問題があった。
有する母材に、これを伝送路の誘電体として用いている
ため周波数制限があること、合成樹脂フィルム５３上の
バンプ５４のピッチがＬＳＩチップのパッドピッチより
小さいためＬＳＩチップのパッドに２つ以上のバンプ５
４が接触し閉経路により信号反射が生じること、といっ
た問題があった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の多ピン高周波プローブは、マイクロスト
リップラインを設けたプリント基板と、前記マイクロス
トリップラインの一端に設けられ屈折部を有する複数の
ニードルと、前記プリント基板を固設するものであって
該ニードルが前記プリント基板に取り付けられた部分か
ら被検査物へ向かって突出しかつ前記被検査物と接触す
る接触面を有する金属ブロックを備える。
めに、本発明の多ピン高周波プローブは、マイクロスト
リップラインを設けたプリント基板と、前記マイクロス
トリップラインの一端に設けられ屈折部を有する複数の
ニードルと、前記プリント基板を固設するものであって
該ニードルが前記プリント基板に取り付けられた部分か
ら被検査物へ向かって突出しかつ前記被検査物と接触す
る接触面を有する金属ブロックを備える。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例について図
面を用いて詳細に説明する。
面を用いて詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の多ピン高周波プローブの
一実施形態を示す断面図である。本実施形態において、
信号ラインとしてマイクロストリップライン５を用いた
プリント基板１は、被検査物との接触面から凹ませた突
起形状を有する金属ブロック３に位置決めしてネジ止め
固定されている。ここで、プリント基板１と金属ブロッ
ク３は、機械的および電気的に着脱可能である。プリン
ト基板１のマイクロストリップライン５の末端には、被
検査物と接触したときにそのパッドに当たる位置にヘの
字型のニードル２ａが設けられている。ニードル２ａ
は、金属ブロック３の突起形状によりニードル２ａどう
しが隔離されているためクロストーク特性が良好であ
る。また、被検査物のグランドパッドに、金属ブロック
３を接触させてこれをグランドとすることにより信号の
基準となる接地特性が良好になる。
一実施形態を示す断面図である。本実施形態において、
信号ラインとしてマイクロストリップライン５を用いた
プリント基板１は、被検査物との接触面から凹ませた突
起形状を有する金属ブロック３に位置決めしてネジ止め
固定されている。ここで、プリント基板１と金属ブロッ
ク３は、機械的および電気的に着脱可能である。プリン
ト基板１のマイクロストリップライン５の末端には、被
検査物と接触したときにそのパッドに当たる位置にヘの
字型のニードル２ａが設けられている。ニードル２ａ
は、金属ブロック３の突起形状によりニードル２ａどう
しが隔離されているためクロストーク特性が良好であ
る。また、被検査物のグランドパッドに、金属ブロック
３を接触させてこれをグランドとすることにより信号の
基準となる接地特性が良好になる。
【００１４】被検査物からの信号は、ニードル２ａ、マ
イクロストリップライン５を経て、金属ブロック３の被
検査物との接触面と反対の面に取り付けられたコネクタ
４により外部の計測器に高周波信号として伝送される。
また、コネクタ４のグランド部分は、接地特性を良くす
るため金属ブロック３に固定してある（グランド接続部
７）。コネクタ４とプリント基板１との接続は、マイク
ロストリップライン５のニードル取り付け部分と反対の
末端位置にコネクタ４の同軸部６を半田付けする。同軸
部６は、金属ブロック３のくり抜いた円筒状の穴部分を
通過することで、高周波特性が良い空気を誘電体として
用いている。
イクロストリップライン５を経て、金属ブロック３の被
検査物との接触面と反対の面に取り付けられたコネクタ
４により外部の計測器に高周波信号として伝送される。
また、コネクタ４のグランド部分は、接地特性を良くす
るため金属ブロック３に固定してある（グランド接続部
７）。コネクタ４とプリント基板１との接続は、マイク
ロストリップライン５のニードル取り付け部分と反対の
末端位置にコネクタ４の同軸部６を半田付けする。同軸
部６は、金属ブロック３のくり抜いた円筒状の穴部分を
通過することで、高周波特性が良い空気を誘電体として
用いている。
【００１５】図２は、図１において金属ブロック３とニ
ードル２ａ先端の間にインピーダンス整合部を設けた一
実施形態を示す断面図である。
ードル２ａ先端の間にインピーダンス整合部を設けた一
実施形態を示す断面図である。
【００１６】通常、ニードル２ａは、接触時の加圧力、
耐久性のためある程度の長さが必要となる。このため高
周波信号計測時には、このニードル２ａの自己インダク
タンスに起因する影響を受け、高周波での信号の減衰、
あるいは信号の伝送路としてニードル２ａでの整合性が
取れないために信号の反射が生じる。その整合性を取る
ため、金属ブロック３にニードル２ａの上下動作方向に
可動する先端インピーダンス整合部分９を設ける。これ
により、ニードル２ａの自己インダクタンス成分を先端
インピーダンス整合部９とのキャパシタンス成分でイン
ピーダンス整合させる。
耐久性のためある程度の長さが必要となる。このため高
周波信号計測時には、このニードル２ａの自己インダク
タンスに起因する影響を受け、高周波での信号の減衰、
あるいは信号の伝送路としてニードル２ａでの整合性が
取れないために信号の反射が生じる。その整合性を取る
ため、金属ブロック３にニードル２ａの上下動作方向に
可動する先端インピーダンス整合部分９を設ける。これ
により、ニードル２ａの自己インダクタンス成分を先端
インピーダンス整合部９とのキャパシタンス成分でイン
ピーダンス整合させる。
【００１７】図３は、図１において金属ブロック３にス
プリングプローブを埋め込んだ一実施形態を示す断面図
である。
プリングプローブを埋め込んだ一実施形態を示す断面図
である。
【００１８】金属ブロック３に円筒状の穴を開けてその
穴をプローブのソケットとして用い、スプリングプロー
ブ８を差し込んで金属ブロック３と導通する構造であ
る。
穴をプローブのソケットとして用い、スプリングプロー
ブ８を差し込んで金属ブロック３と導通する構造であ
る。
【００１９】図４は、図３において被検査物２０を当て
止めして接触した状態を示す説明図である。
止めして接触した状態を示す説明図である。
【００２０】被検査物２０の信号パッド２２にニードル
２ａ、グランドパッド２３に金属ブロック３およびスプ
リングプローブ８が接触している。当て止めして接触し
ているため、ニードル２ａが押し込み過ぎることはな
い。そのためニードル２ａの損壊がなく、容易に一定ス
トローク量を得ることができる構造である。また、グラ
ンドパッド２３では、金属ブロック３およびスプリング
プローブ８を押し当てる構造により接触点数を増し、よ
り確実なグランドの接続を行うことができる。
２ａ、グランドパッド２３に金属ブロック３およびスプ
リングプローブ８が接触している。当て止めして接触し
ているため、ニードル２ａが押し込み過ぎることはな
い。そのためニードル２ａの損壊がなく、容易に一定ス
トローク量を得ることができる構造である。また、グラ
ンドパッド２３では、金属ブロック３およびスプリング
プローブ８を押し当てる構造により接触点数を増し、よ
り確実なグランドの接続を行うことができる。
【００２１】図５は、図３において被検査物２０を当て
止めしないで接触した状態を示す説明図である。
止めしないで接触した状態を示す説明図である。
【００２２】被検査物２０の信号パッド２２にニードル
２ａ、グランドパッド２３に金属ブロック３およびスプ
リングプローブ８が接触している。金属ブロック３に被
検査物２０を当て止めできない場合、例えば、ＬＳＩチ
ップでパッシベーション膜が無いような場合に、グラン
ドパッド２３に金属ブロック３を接触させずスプリング
プローブ８を接触することでグランドの導通を取る構造
である。
２ａ、グランドパッド２３に金属ブロック３およびスプ
リングプローブ８が接触している。金属ブロック３に被
検査物２０を当て止めできない場合、例えば、ＬＳＩチ
ップでパッシベーション膜が無いような場合に、グラン
ドパッド２３に金属ブロック３を接触させずスプリング
プローブ８を接触することでグランドの導通を取る構造
である。
【００２３】図６は、本発明において格子状に並んだ被
検査物のパッドに接触する一実施形態を示す上面図およ
びＡ−Ａ線での断面図である。
検査物のパッドに接触する一実施形態を示す上面図およ
びＡ−Ａ線での断面図である。
【００２４】図６は、図２の構造を多面取りにしたもの
であり、ニードル２ｃを取り付けるプリント基板１上に
格子状に整列したパッド１０を設けそのパッド１０間に
穴を開けた構造を持たせ、そのパッド１０に取り付ける
フの字型のニードル２ａと、そのニードル２ｃ取り付け
部分を接触面から凹ませた突起形状を有する金属ブロッ
ク３からなる。
であり、ニードル２ｃを取り付けるプリント基板１上に
格子状に整列したパッド１０を設けそのパッド１０間に
穴を開けた構造を持たせ、そのパッド１０に取り付ける
フの字型のニードル２ａと、そのニードル２ｃ取り付け
部分を接触面から凹ませた突起形状を有する金属ブロッ
ク３からなる。
【００２５】図７は、図６においてニードル先端をヘの
字型にした多ピン高周波プローブの一実施形態を示す断
面図である。図８は、図７のニードル先端部分が接触す
るときの説明図である。
字型にした多ピン高周波プローブの一実施形態を示す断
面図である。図８は、図７のニードル先端部分が接触す
るときの説明図である。
【００２６】被検査物のパッドがスルーホール等のくぼ
み箇所である場合には、図６の構造でニードルを先端ヘ
の字型ニードル２ｄにし、図８に示すようにヘの字の頂
点で被検査物２０のスルーホール２１に接触させる。通
常の先端鋭角のニードルでこのような接触を行った場合
は、先端がスルーホールに落ち込み先端が曲がりニード
ルが破損してしまう。
み箇所である場合には、図６の構造でニードルを先端ヘ
の字型ニードル２ｄにし、図８に示すようにヘの字の頂
点で被検査物２０のスルーホール２１に接触させる。通
常の先端鋭角のニードルでこのような接触を行った場合
は、先端がスルーホールに落ち込み先端が曲がりニード
ルが破損してしまう。
【００２７】図９は、被検査物と接触するときにニード
ルと金属ブロックが平行となる多ピン高周波プローブの
一実施形態を示す断面図およびその部分拡大図である。
ルと金属ブロックが平行となる多ピン高周波プローブの
一実施形態を示す断面図およびその部分拡大図である。
【００２８】前述したようにニードルの自己インダクタ
ンス成分により整合がとれず、高周波での信号の反射が
生じる。そこで、図２で示した先端インピーダンス整合
部を用いるかわりに、被検査物と接触したとき金属ブロ
ック３のニードル対向面とニードル２ａが平行位置（接
触後のニードル位置３１）になるよう傾斜した構造にす
る。これによりキャビティを一定に保ち、ニードル２ａ
の自己インダクタンス成分をキャパシタンス成分で打ち
消し、インピーダンス整合を取ることができる。
ンス成分により整合がとれず、高周波での信号の反射が
生じる。そこで、図２で示した先端インピーダンス整合
部を用いるかわりに、被検査物と接触したとき金属ブロ
ック３のニードル対向面とニードル２ａが平行位置（接
触後のニードル位置３１）になるよう傾斜した構造にす
る。これによりキャビティを一定に保ち、ニードル２ａ
の自己インダクタンス成分をキャパシタンス成分で打ち
消し、インピーダンス整合を取ることができる。
【００２９】図１０は、リボン状ニードルにおいて、先
端に２接点を持つときの一実施形態を示す説明図であ
る。
端に２接点を持つときの一実施形態を示す説明図であ
る。
【００３０】リボン状ニードル２ｅは、前記したニード
ルのインダクタンス成分を減少させ伝送路のインピーダ
ンス整合を取りやすくする構造のものである。被検査物
のパッドへの接触は、リボン状ニードル２ｅのニードル
先端４０で行う。図１０では、位置精度に余裕がないた
めにニードル先端４０を２接点としているが、位置精度
によって接触に余裕があるときは加工が容易な１接点に
することができる。
ルのインダクタンス成分を減少させ伝送路のインピーダ
ンス整合を取りやすくする構造のものである。被検査物
のパッドへの接触は、リボン状ニードル２ｅのニードル
先端４０で行う。図１０では、位置精度に余裕がないた
めにニードル先端４０を２接点としているが、位置精度
によって接触に余裕があるときは加工が容易な１接点に
することができる。
【００３１】
【発明の効果】以上のとおり説明した本発明の多ピン高
周波プローブには、以下のような効果がある。 （１）被検査物の信号パッドに接触するニードル間をグ
ランドとなる金属ブロックで遮蔽する構造により、信号
間のクロストークを著しく軽減できる。 （２）コネクタの同軸部を金属ブロックをくり抜いて空
気を誘電体とし、さらにニードルへのパターンをプリン
ト基板によるマイクロストリップラインとすることで高
周波伝送特性が優れている。 （３）金属ブロックを被検査物のグランドと同電位と
し、さらに信号を取り出すコネクタのグランドと金属ブ
ロックを固定接続することで、接地特性が良好となる。
また金属ブロックにスプリングプローブを埋め込むこと
でより確実に安定した接地特性が得られる。 （４）金属ブロックとニードル先端の間に先端インピー
ダンス整合部を設けて、ニードル先端部分のインピーダ
ンス整合を行うことで、伝送特性の改善がはかれる。 （５）被検査物のパッドのくぼみ（スルーホール等）に
接触するとき、ニードル先端の形状をヘの字型にするこ
とで、針先が落ち込むことがなくニードルを保護でき
る。 （６）被検査物と接触したとき、金属ブロックのニード
ル対向面とニードルが平行になるよう傾斜した構造にす
ることで、キャビティを一定に保ちインピーダンス整合
を取ることができる。 （７）被検査物と接触するとき、金属ブロックに当て止
めで行うことにより沈み込ませ過ぎによるニードルの損
壊を防ぐことができる。また金属ブロックに被検査物を
当て止めできない場合（例えばＬＳＩチップでパッシベ
ーション膜が無い場合）に、金属ブロックにスプリング
プローブを埋め込むことで、被検査物に金属ブロックを
当てずにグランドパッドへ接触することができる。
周波プローブには、以下のような効果がある。 （１）被検査物の信号パッドに接触するニードル間をグ
ランドとなる金属ブロックで遮蔽する構造により、信号
間のクロストークを著しく軽減できる。 （２）コネクタの同軸部を金属ブロックをくり抜いて空
気を誘電体とし、さらにニードルへのパターンをプリン
ト基板によるマイクロストリップラインとすることで高
周波伝送特性が優れている。 （３）金属ブロックを被検査物のグランドと同電位と
し、さらに信号を取り出すコネクタのグランドと金属ブ
ロックを固定接続することで、接地特性が良好となる。
また金属ブロックにスプリングプローブを埋め込むこと
でより確実に安定した接地特性が得られる。 （４）金属ブロックとニードル先端の間に先端インピー
ダンス整合部を設けて、ニードル先端部分のインピーダ
ンス整合を行うことで、伝送特性の改善がはかれる。 （５）被検査物のパッドのくぼみ（スルーホール等）に
接触するとき、ニードル先端の形状をヘの字型にするこ
とで、針先が落ち込むことがなくニードルを保護でき
る。 （６）被検査物と接触したとき、金属ブロックのニード
ル対向面とニードルが平行になるよう傾斜した構造にす
ることで、キャビティを一定に保ちインピーダンス整合
を取ることができる。 （７）被検査物と接触するとき、金属ブロックに当て止
めで行うことにより沈み込ませ過ぎによるニードルの損
壊を防ぐことができる。また金属ブロックに被検査物を
当て止めできない場合（例えばＬＳＩチップでパッシベ
ーション膜が無い場合）に、金属ブロックにスプリング
プローブを埋め込むことで、被検査物に金属ブロックを
当てずにグランドパッドへ接触することができる。
【図１】本発明による多ピン高周波プローブの一実施形
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図２】図１に示された多ピン高周波プローブにおい
て、金属ブロックとニードル先端の間にインピーダンス
整合部を設けた実施形態の断面図である。
て、金属ブロックとニードル先端の間にインピーダンス
整合部を設けた実施形態の断面図である。
【図３】金属ブロックにスプリングプローブを埋め込ん
だ実施形態を示す断面図である。
だ実施形態を示す断面図である。
【図４】多ピン高周波プローブにおいて、被検査物を当
て止めして接触したときの説明図である。
て止めして接触したときの説明図である。
【図５】多ピン高周波プローブにおいて、被検査物を当
て止めしないで接触したときの説明図である。
て止めしないで接触したときの説明図である。
【図６】図６（Ａ）は、格子状に並んだ被検査物のパッ
ドに接触する一実施形態を示す上面図であり、図６
（Ｂ）は、図６（Ａ）に示された構成をＡ−Ａ線で切断
したときの断面図である。
ドに接触する一実施形態を示す上面図であり、図６
（Ｂ）は、図６（Ａ）に示された構成をＡ−Ａ線で切断
したときの断面図である。
【図７】図６に示す実施形態において、ニードル先端を
ヘの字型にした多ピン高周波プローブの一実施形態を示
す断面図である。
ヘの字型にした多ピン高周波プローブの一実施形態を示
す断面図である。
【図８】図７の先端ヘの字型プローブにおいて、被検査
物のスルーホールに接触するところを示す説明図であ
る。
物のスルーホールに接触するところを示す説明図であ
る。
【図９】被検査物と接触したときにニードルと金属ブロ
ックが平行となる多ピン高周波プローブの一実施形態の
断面図およびその拡大図である。
ックが平行となる多ピン高周波プローブの一実施形態の
断面図およびその拡大図である。
【図１０】リボン状ニードルにおいて、先端に２接点を
持つときの一実施形態を示す説明図である。
持つときの一実施形態を示す説明図である。
【図１１】プローブカードの従来例を示す図である。
【図１２】メンブレンカードの従来例を示す図である。
１ プリント基板 ２ａ ニードル ２ｃ フの字型ニードル ２ｄ 先端ヘの字フ型ニードル ２ｅ リボン状ニードル ３ 金属ブロック ４ コネクタ ５ マイクロストリップライン ６ 同軸部 ７ グランド接続部 ８ スプリングプローブ ９ 先端インピーダンス整合部 １０ パッド ２０ 被検査物 ２１ スルーホール ２２ 信号パッド ２３ グランドパッド ３０ 接触前のニードル位置 ３１ 接触後のニードル位置 ４０ ニードル先端 ５０ 樹脂基板 ５１ リング ５２ プローブ ５３ 合成樹脂フィルム ５４ バンプ ５５ 弾性体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平９−102521（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−249880（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−86739（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−125031（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−196028（ＪＰ，Ａ) 実開 平10−67（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01R 1/06 - 1/073 G01R 31/28 H01L 21/66
Claims (12)
- 【請求項１】 マイクロストリップラインを設けたプリ
ント基板と、 前記マイクロストリップラインの一端に設けられ屈折部
を有する複数のニードルと、 前記プリント基板を固設するものであって該ニードルが
前記プリント基板に取り付けられた部分から被検査物へ
向かって突出しかつ前記被検査物と接触する接触面を有
する金属ブロックを備えることを特徴とする多ピン高周
波プローブ。 - 【請求項２】 前記金属ブロックの前記接触面と対向す
る面に配置されるコネクタと、該コネクタの信号ライン
部分にある前記金属ブロックのくり抜かれた部分に配置
され空気を誘電体とした同軸部とを備えることを特徴と
する請求項１記載の多ピン高周波プローブ。 - 【請求項３】 前記金属ブロックの前記接触面と対向す
る面に配置されるコネクタと、該コネクタのグランド部
分を前記金属ブロックに固定するグランド接続部とを備
えることを特徴とする請求項１記載の多ピン高周波プロ
ーブ。 - 【請求項４】 被検査物である高周波デバイスのパッド
に接触するニードルと、そのニードルから高周波信号を
コネクタにより取り出し、外部の計測器に伝送する手段
とを備える多ピン高周波プローブであって、 マイクロストリップラインを設けたプリント基板と、 前記マイクロストリップラインに沿って末端に一辺が取
り付けられかつ他辺が前記被検査物に向かって延在され
たへの字型のニードルと、前記プリント基板を固設するものであって該ニードルが
前記プリント基板に取り付けられた部分から前記被検査
物へ向かって突出しかつ前記被検査物と接触する接触面
を有する 金属ブロックと、前記金属ブロックの前記被検査物との前記接触面と反対
の面に取り付けられた コネクタと、 そのコネクタのグランド部分を前記金属ブロックに固定
するグランド接続部と、 そのコネクタの信号ライン部分にある前記金属ブロック
をくり抜き空気を誘電体とした同軸部とを有することを
特徴とする多ピン高周波プローブ。 - 【請求項５】 前記金属ブロックに前記ニードルの上下
動作方向に可動する先端インピーダンス整合部分を設け
ることを特徴とする請求項１または４記載の多ピン高周
波プローブ。 - 【請求項６】 前記マイクロストリップラインの末端に
取り付けるニードルの先端部分のみをへの字型に折り曲
げて形成し、被検査物に設けられるスルーホールに対し
て前記への字型に折り曲げた先端部分の頂点を接触させ
ることを特徴とする請求項１または４記載の多ピン高周
波プローブ。 - 【請求項７】 前記金属ブロックに埋め込まれ、被検査
物のグランドパッドと接続するスプリングプローブを有
することを特徴とする請求項１または４記載の多ピン高
周波プローブ。 - 【請求項８】 被検査物である高周波デバイスのパッド
に接触するニードルと、そのニードルから高周波信号を
コネクタにより取り出し、外部の計測器に伝送する手段
とを備える多ピン高周波プローブであって、 マイクロストリップラインを設けたプリント基板と、 前記マイクロストリップラインに沿って末端に一辺が取
り付けられかつ他辺が前記被検査物に向かって延在され
たへの字型のニードルと、前記プリント基板を固設するものであって該ニードルが
前記プリント基板に取り付けられた部分から前記被検査
物へ向かって突出しかつ前記被検査物と接触する接触面
を有する 金属ブロックと、前記金属ブロックの前記被検査物との前記接触面と反対
の面に取り付けられた コネクタと、 そのコネクタのグランド部分を前記金属ブロックに固定
するグランド接続部と、 そのコネクタの信号ライン部分にある前記金属ブロック
をくり抜き空気を誘電体とした同軸部とを有し、 前記ニードルを取り付けるプリント基板上に格子上に整
列したパッドを設けそのパッド間に穴を設けた構造を備
えるとともに、前記ニードルの前記他辺が前記金属ブロ
ックの前記接触面へ近づく向きに延在されたフの字型に
形成されていることを特徴とする多ピン高周波プロー
ブ。 - 【請求項９】 前記ニードルは、 格子状に整列したパッドの間に穴を開けた構造を有する
プリント基板に取り付けられる部分が前記金属ブロック
の前記接触面へ近付く向きに延在されたフの字型であっ
て、被検査物と接触する先端部分のみがへの字型に折り
曲げられて形成されていることを特徴とする請求項８記
載の多ピン高周波プローブ。 - 【請求項１０】 前記金属ブロックの前記ニードルとの
対向面が、該ニードルが被検査物と接触したときに該ニ
ードルと平行となるよう傾斜していることを特徴とする
請求項１または４記載の多ピン高周波プローブ。 - 【請求項１１】 前記ニードルは、リボン状であり、先
端が鋭角に尖った部分を少なくとも１つ備えることを特
徴とする請求項１、４または８記載の多ピン高周波プロ
ーブ。 - 【請求項１２】 前記プリント基板と前記金属ブロック
は、機械的かつ電気的に着脱可能であることを特徴とす
る請求項１、４または８記載の多ピン高周波プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005352A JP3028067B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 多ピン高周波プローブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9005352A JP3028067B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 多ピン高周波プローブ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10197560A JPH10197560A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3028067B2 true JP3028067B2 (ja) | 2000-04-04 |
Family
ID=11608811
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9005352A Expired - Lifetime JP3028067B2 (ja) | 1997-01-16 | 1997-01-16 | 多ピン高周波プローブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3028067B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3650722B2 (ja) * | 2000-05-18 | 2005-05-25 | 株式会社アドバンテスト | プローブカードおよびその製造方法 |
| KR100449204B1 (ko) * | 2002-11-25 | 2004-09-18 | 리노공업주식회사 | 고주파용 프로브의 에어 인터페이스 장치 |
| JP7336176B2 (ja) * | 2017-12-18 | 2023-08-31 | 株式会社ヨコオ | 検査治具 |
| CN112710878B (zh) * | 2019-10-24 | 2024-02-27 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 可拆式高频测试装置及其垂直式探针头 |
| JP2023047464A (ja) * | 2021-09-27 | 2023-04-06 | 株式会社ヨコオ | コンタクトユニット及び検査治具 |
-
1997
- 1997-01-16 JP JP9005352A patent/JP3028067B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10197560A (ja) | 1998-07-31 |
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