JPH04334039A - 半導体検査装置 - Google Patents
半導体検査装置Info
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- JPH04334039A JPH04334039A JP13355991A JP13355991A JPH04334039A JP H04334039 A JPH04334039 A JP H04334039A JP 13355991 A JP13355991 A JP 13355991A JP 13355991 A JP13355991 A JP 13355991A JP H04334039 A JPH04334039 A JP H04334039A
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- JP
- Japan
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- probe
- semiconductor
- card
- probe card
- semiconductor device
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体検査装置に関し、
特にプローブカードに関する。
特にプローブカードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のプローブカードは、ウェ
ハー状態での半導体デバイスの特性を測定する際、探針
部が固定されているため、それぞれ測定したい半導体デ
バイスに似合った探針位置，探針数を有する１枚の基板
で構成されたものを用いる。つまり、１つの半導体デバ
イスに対し１枚のプローブカードが必要となる。
ハー状態での半導体デバイスの特性を測定する際、探針
部が固定されているため、それぞれ測定したい半導体デ
バイスに似合った探針位置，探針数を有する１枚の基板
で構成されたものを用いる。つまり、１つの半導体デバ
イスに対し１枚のプローブカードが必要となる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のプロー
ブカードは、測定したい半導体デバイスにより決められ
た探針位置，探針数を有する探針部が固定されていた。 このことは、現在の一つの半導体デバイスでのパッケー
ジ展開（多品種化）が進む中で性能を同じとする半導体
デバイスのパッケージが異なることに伴う探針位置及び
探針数の相違が生じる場合、相違が生じたパッケージの
数だけプローブカードが必要となる。したがって、汎用
性が低く多種の半導体デバイスを測定する場合、プロー
ブカードの種類も増加し、管理も複雑化し、コストの上
昇が生じるという問題があった。
ブカードは、測定したい半導体デバイスにより決められ
た探針位置，探針数を有する探針部が固定されていた。 このことは、現在の一つの半導体デバイスでのパッケー
ジ展開（多品種化）が進む中で性能を同じとする半導体
デバイスのパッケージが異なることに伴う探針位置及び
探針数の相違が生じる場合、相違が生じたパッケージの
数だけプローブカードが必要となる。したがって、汎用
性が低く多種の半導体デバイスを測定する場合、プロー
ブカードの種類も増加し、管理も複雑化し、コストの上
昇が生じるという問題があった。
【０００４】本発明の目的は、前記課題を解決した半導
体検査装置を提供することにある。
体検査装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
、本発明に係る半導体検査装置においては、ウェハー状
態での半導体デバイスの電気的特性を測定する際にテス
ターのヘッドとの電気的コンタクトをとるために用いる
半導体検査装置としてのプローブカードであって、半導
体デバイスのパッド部に接触させる探針部を有しており
、該探針部は、半導体デバイスに対する測定高さ位置に
対して高さが変化するものである。
、本発明に係る半導体検査装置においては、ウェハー状
態での半導体デバイスの電気的特性を測定する際にテス
ターのヘッドとの電気的コンタクトをとるために用いる
半導体検査装置としてのプローブカードであって、半導
体デバイスのパッド部に接触させる探針部を有しており
、該探針部は、半導体デバイスに対する測定高さ位置に
対して高さが変化するものである。
【０００６】
【作用】本発明は、半導体素子を測定する上で必要とな
る探針、又は逆に不要となる探針に対し、その高さを機
械的あるいは電気的な手法により変化させるようにした
ものである。
る探針、又は逆に不要となる探針に対し、その高さを機
械的あるいは電気的な手法により変化させるようにした
ものである。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００８】（実施例１）図１〜図３は、本発明の実施
例１を示す断面図である。
例１を示す断面図である。
【０００９】図１に示すように、プローブカード１は、
基板配線４から引出した配線５を介して探針部２を片持
式で支持しており、プローブカード１は、探針部２の下
方にプローブカード探針部ストッパー６を備えており、
探針部２は、プローブカード１の下面とストッパー６と
の間に約１ｍｍ以下の範囲で上下動する。また、プロー
ブカード１は、探針部２に対向する面に透孔１ａ，１ａ
が設けられ、探針部２に取付けた微小なバネ３がプロー
ブカード１の透孔１ａ内に差込まれている。
基板配線４から引出した配線５を介して探針部２を片持
式で支持しており、プローブカード１は、探針部２の下
方にプローブカード探針部ストッパー６を備えており、
探針部２は、プローブカード１の下面とストッパー６と
の間に約１ｍｍ以下の範囲で上下動する。また、プロー
ブカード１は、探針部２に対向する面に透孔１ａ，１ａ
が設けられ、探針部２に取付けた微小なバネ３がプロー
ブカード１の透孔１ａ内に差込まれている。
【００１０】また、データカード７を有しており、デー
タカード７は、各半導体デバイスに必要な探針位置，探
針数を認識するための凸部８を有している。
タカード７は、各半導体デバイスに必要な探針位置，探
針数を認識するための凸部８を有している。
【００１１】次に図を用い本実施例の動作について説明
する。
する。
【００１２】図１に示すように、微小なバネ３を有する
プローブカード１に、測定したい半導体デバイスの必要
な探針位置に探針数分だけ凸部８を有するデータカード
７を重ねて用いる。
プローブカード１に、測定したい半導体デバイスの必要
な探針位置に探針数分だけ凸部８を有するデータカード
７を重ねて用いる。
【００１３】プローブカード１にデータカード７を重ね
ると、図２に示すように必要とされる探針部２に対応し
たプローブカード１の透孔１ａにデータカード７の凸部
８が嵌合し、必要とされる探針部２の微小バネ３がデー
タカード７の凸部８により押され、その反発力により探
針部２を下方へ圧下してプローブカード探針部ストッパ
ー６の位置まで探針部２を下げる。
ると、図２に示すように必要とされる探針部２に対応し
たプローブカード１の透孔１ａにデータカード７の凸部
８が嵌合し、必要とされる探針部２の微小バネ３がデー
タカード７の凸部８により押され、その反発力により探
針部２を下方へ圧下してプローブカード探針部ストッパ
ー６の位置まで探針部２を下げる。
【００１４】一方、必要としない探針部２は、データカ
ードに凸部を設けていないことにより、探針部２を下げ
る力が生じない。
ードに凸部を設けていないことにより、探針部２を下げ
る力が生じない。
【００１５】したがって、図３に示すように、半導体デ
バイス９を測定する際に、パッド部１０が存在する領域
に対応させてデータカード７に凸部８を設け、パッドな
し部１１に対応させてデータカード７に凸部８を設けな
いことにより、探針部２ａはパッド部１０に接触し、探
針部２ｂはパッドなし部１１に接触することがない。
バイス９を測定する際に、パッド部１０が存在する領域
に対応させてデータカード７に凸部８を設け、パッドな
し部１１に対応させてデータカード７に凸部８を設けな
いことにより、探針部２ａはパッド部１０に接触し、探
針部２ｂはパッドなし部１１に接触することがない。
【００１６】したがって、本実施例によれば、測定に必
要な探針部のみを機械的な方式により選定して、選択的
に必要となる探針部のみを使用することができ、一枚の
プローブカードの汎用性を拡大することができる。
要な探針部のみを機械的な方式により選定して、選択的
に必要となる探針部のみを使用することができ、一枚の
プローブカードの汎用性を拡大することができる。
【００１７】（実施例２）図４，図５は、本発明の実施
例２を示す断面図である。
例２を示す断面図である。
【００１８】本実施例は、図４のようにプローブカード
１の探針部２と基板配線４の間に、銅板１４を挾み込ん
だ構造の黄銅と３４％ニッケル鋼を用いたバイメタル１
５を設けた構造を有しており、バイメタル１５の片端は
、固定部１６により固定されている。
１の探針部２と基板配線４の間に、銅板１４を挾み込ん
だ構造の黄銅と３４％ニッケル鋼を用いたバイメタル１
５を設けた構造を有しており、バイメタル１５の片端は
、固定部１６により固定されている。
【００１９】ここで、測定したい半導体デバイス９に必
要な探針位置と探針数に相当する探針部２のみに電流を
流す。このことにより図５に示すように、電流は、バイ
メタル１５に挾み込まれた銅板１４を流れる際に熱を生
じ、その熱により膨張係数の異なる材質を用いたバイメ
タル１５が膨張率の小さい方、つまり図では下方へ曲げ
られる。これにより探針部２は下方へ移動し、必要なパ
ッド部１０と接触し、測定することができる。以上のよ
うに測定に必要な探針のみ電流を流すことにより、つま
り電気的な方式により選択的に必要な探針部を使用でき
るプローブカードが実現できる。
要な探針位置と探針数に相当する探針部２のみに電流を
流す。このことにより図５に示すように、電流は、バイ
メタル１５に挾み込まれた銅板１４を流れる際に熱を生
じ、その熱により膨張係数の異なる材質を用いたバイメ
タル１５が膨張率の小さい方、つまり図では下方へ曲げ
られる。これにより探針部２は下方へ移動し、必要なパ
ッド部１０と接触し、測定することができる。以上のよ
うに測定に必要な探針のみ電流を流すことにより、つま
り電気的な方式により選択的に必要な探針部を使用でき
るプローブカードが実現できる。
【００２０】また、実施例３として図６に示すように、
バイメタル１５の片端を固定し、熱により上方へ曲がる
構造とすることにより、選択的に不必要な探針部を使用
しないことができるプローブカードを実現できる。
バイメタル１５の片端を固定し、熱により上方へ曲がる
構造とすることにより、選択的に不必要な探針部を使用
しないことができるプローブカードを実現できる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、探針部が
上又は下に可動することにより必要な探針部のみを選択
的に使用できるため、測定したい半導体デバイスの全パ
ッド位置にプローブカードの探針位置が一部一致する探
針部を有していれば使用可能となり、１枚のプローブカ
ードより数種の半導体デバイスが測定可能となりうる。 したがって、プローブカードの種類を少なくすることが
でき、その管理が容易になり、コストの低減が期待でき
る。特に、同一製品におけるパッケージ展開においても
探針位置，探針数の相違が生じた場合にも容易に対応が
できる。
上又は下に可動することにより必要な探針部のみを選択
的に使用できるため、測定したい半導体デバイスの全パ
ッド位置にプローブカードの探針位置が一部一致する探
針部を有していれば使用可能となり、１枚のプローブカ
ードより数種の半導体デバイスが測定可能となりうる。 したがって、プローブカードの種類を少なくすることが
でき、その管理が容易になり、コストの低減が期待でき
る。特に、同一製品におけるパッケージ展開においても
探針位置，探針数の相違が生じた場合にも容易に対応が
できる。
【図１】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例１を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例１における測定状態を示す断面
図である。
図である。
【図４】本発明の実施例２を示す断面図である。
【図５】本発明の実施例２を示す断面図である。
【図６】本発明の実施例３を示す断面図である。
１ プローブカード
２ 探針部
３ バネ
４ 基板配線
５ 配線
６ プローブカード探針部ストッパー７ データカ
ード ８ データカード凸部 ９ 半導体デバイス １０ パッド部 １１ パッドなし部 １４ 銅板 １５ バイメタル １６ 固定部
ード ８ データカード凸部 ９ 半導体デバイス １０ パッド部 １１ パッドなし部 １４ 銅板 １５ バイメタル １６ 固定部
Claims (1)
- 【請求項１】 ウェハー状態での半導体デバイスの電
気的特性を測定する際にテスターのヘッドとの電気的コ
ンタクトをとるために用いる半導体検査装置としてのプ
ローブカードであって、半導体デバイスのパッド部に接
触させる探針部を有しており、該探針部は、半導体デバ
イスに対する測定高さ位置に対して高さが変化するもの
であることを特徴とする半導体検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03133559A JP3109131B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 半導体検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03133559A JP3109131B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 半導体検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04334039A true JPH04334039A (ja) | 1992-11-20 |
| JP3109131B2 JP3109131B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=15107639
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03133559A Expired - Fee Related JP3109131B2 (ja) | 1991-05-09 | 1991-05-09 | 半導体検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109131B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016125983A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 三菱電機株式会社 | Ｒｆ検査治具 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006017889A1 (de) | 2006-04-13 | 2007-10-25 | Linde Material Handling Gmbh | Flurförderzeug mit einer Batterie und Verfahren zum Betrieb eines Flurförderzeugs mit einer Batterie |
| JP6052109B2 (ja) * | 2013-08-30 | 2016-12-27 | 王子ホールディングス株式会社 | 衛生用紙収納用カートン |
-
1991
- 1991-05-09 JP JP03133559A patent/JP3109131B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016125983A (ja) * | 2015-01-08 | 2016-07-11 | 三菱電機株式会社 | Ｒｆ検査治具 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3109131B2 (ja) | 2000-11-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19990518 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000815 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |