JP2585801B2 - プロ―ブカ―ド - Google Patents
プロ―ブカ―ドInfo
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- JP2585801B2 JP2585801B2 JP1178463A JP17846389A JP2585801B2 JP 2585801 B2 JP2585801 B2 JP 2585801B2 JP 1178463 A JP1178463 A JP 1178463A JP 17846389 A JP17846389 A JP 17846389A JP 2585801 B2 JP2585801 B2 JP 2585801B2
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、プローブカードに関する。
〈従来の技術〉 従来のプローブカードを第５図を参照しつつ説明す
る。
る。
高密度実装されたICチップ60には、パッド61がマトリ
クス状に形成され、かつ当該パッド61にバンプ611が形
成されているものがある。バンプ611は、パッド61上に
形成されるこぶ状のものであって、当該バンプ611に図
外のリードが圧着されるようになっている。
クス状に形成され、かつ当該パッド61にバンプ611が形
成されているものがある。バンプ611は、パッド61上に
形成されるこぶ状のものであって、当該バンプ611に図
外のリードが圧着されるようになっている。
かかるICチップ60の電気的特性の測定に用いられるプ
ローブカードは、銅箔等で表面に所定のパターン12が形
成された基板10と、この基板10の略中央部に開設された
開口11に嵌合されるリング20と、このリング20に絶縁性
を有するエポキシ系樹脂40等で取り付けられる複数本の
プローブ30とを有している。プローブ30の先端32は、リ
ング20の略中央部に開設された開口21から基板10の裏面
側に向かって所定寸法突出するように略Ｌ字形状に折曲
形成されている。そして、当該プローブ30の後端33は、
パターン12に接続されている。
ローブカードは、銅箔等で表面に所定のパターン12が形
成された基板10と、この基板10の略中央部に開設された
開口11に嵌合されるリング20と、このリング20に絶縁性
を有するエポキシ系樹脂40等で取り付けられる複数本の
プローブ30とを有している。プローブ30の先端32は、リ
ング20の略中央部に開設された開口21から基板10の裏面
側に向かって所定寸法突出するように略Ｌ字形状に折曲
形成されている。そして、当該プローブ30の後端33は、
パターン12に接続されている。
〈発明が解決しようとする課題〉 しかしながら、上述した従来のプローブカードには以
下のような問題点がある。
下のような問題点がある。
すなわち、プローブ30の先端32をバンプ611に接触さ
せる際に、先端32がバンプ611から滑り落ちてしまうこ
とがある。
せる際に、先端32がバンプ611から滑り落ちてしまうこ
とがある。
バンプ611の高さは必ずしも一定ではなく、数十ミク
ロン程度の個体差がある。また、プローブ30の先端32の
突出長にも５ミクロン程度の誤差がある。従って、全て
のプローブ30とバンプ611とが常に同時に接触するわけ
ではないので、全てのプローブ30がバンプ611に接触し
てからも、プローブカードを約0.1mm程度下方に移動さ
せる（なお、以下ではこれを『オーバードライブ』と呼
ぶ）。最も先にバンプ611に接触したプローブ30が前記
オーバードライブのために撓んで、第６図に破線で示し
たようにバンプ611から滑り落ちるのである。また、先
端32がバンプ611から滑り落ちる際にプローブ30の先端3
2が変形することもある。
ロン程度の個体差がある。また、プローブ30の先端32の
突出長にも５ミクロン程度の誤差がある。従って、全て
のプローブ30とバンプ611とが常に同時に接触するわけ
ではないので、全てのプローブ30がバンプ611に接触し
てからも、プローブカードを約0.1mm程度下方に移動さ
せる（なお、以下ではこれを『オーバードライブ』と呼
ぶ）。最も先にバンプ611に接触したプローブ30が前記
オーバードライブのために撓んで、第６図に破線で示し
たようにバンプ611から滑り落ちるのである。また、先
端32がバンプ611から滑り落ちる際にプローブ30の先端3
2が変形することもある。
これは、特に第６図に示すように先端がバンプ611に
対して斜め方向から接触する場合に起こりがちである。
対して斜め方向から接触する場合に起こりがちである。
本発明は上記事情に鑑みて創案されたもので、全ての
プローブをバンプに接触させるためにオーバードライブ
をかけてもプローブがバンプから滑り落ちることがない
プローブカードを提供することを目的としている。
プローブをバンプに接触させるためにオーバードライブ
をかけてもプローブがバンプから滑り落ちることがない
プローブカードを提供することを目的としている。
〈課題を解決するための手段〉 本発明に係るプローブカードは、ICチップに形成され
たバンプにプローブを接触させて、当該ICチップの電気
的諸特性を測定するプローブカードであって、所定のパ
ターンが形成された基板と、この基板の開口に嵌合され
るリングと、中腹部が前記リングの傾斜面に取り付けら
れるとともに後端の接続部において前記パターンに接続
される複数本のプローブと、前記リングの開口に充填さ
れる弾力性を有する絶縁性樹脂とを備えており、前記プ
ローブの先端は前記バンプに対して略垂直方向から接触
する接触部として形成されており、当該接触部のみが前
記絶縁性樹脂によって保持されている。
たバンプにプローブを接触させて、当該ICチップの電気
的諸特性を測定するプローブカードであって、所定のパ
ターンが形成された基板と、この基板の開口に嵌合され
るリングと、中腹部が前記リングの傾斜面に取り付けら
れるとともに後端の接続部において前記パターンに接続
される複数本のプローブと、前記リングの開口に充填さ
れる弾力性を有する絶縁性樹脂とを備えており、前記プ
ローブの先端は前記バンプに対して略垂直方向から接触
する接触部として形成されており、当該接触部のみが前
記絶縁性樹脂によって保持されている。
〈作用〉 プローブの先端をICチップのバンプに接触させるべく
基板をICチップ方向に移動させる。そして、先端がバン
プに接触した後も所定距離だけオーバードライブをかけ
る。すると、全てのプローブがバンプに所定の圧力でも
って圧接される。この際、バンプの高さの個体差や先端
の突出長の誤差による圧力の違いは、先端を保持する絶
縁性樹脂の変形によって吸収される。
基板をICチップ方向に移動させる。そして、先端がバン
プに接触した後も所定距離だけオーバードライブをかけ
る。すると、全てのプローブがバンプに所定の圧力でも
って圧接される。この際、バンプの高さの個体差や先端
の突出長の誤差による圧力の違いは、先端を保持する絶
縁性樹脂の変形によって吸収される。
〈実施例〉 以下、図面を参照して本発明に係る一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概
略的断面図、第２図はプローブと絶縁性樹脂との関係を
示す概略的断面図、第３図はこのプローブカードの作用
を示す概略的断面図、第４図は他の実施例に係るプロー
ブカードを示す概略的断面図である。なお、従来のもの
と略同一の部品等には同一の符号を付して説明を行う。
また、各部の寸法は、説明のために誇張して示している
部分もある。
略的断面図、第２図はプローブと絶縁性樹脂との関係を
示す概略的断面図、第３図はこのプローブカードの作用
を示す概略的断面図、第４図は他の実施例に係るプロー
ブカードを示す概略的断面図である。なお、従来のもの
と略同一の部品等には同一の符号を付して説明を行う。
また、各部の寸法は、説明のために誇張して示している
部分もある。
表面に所定のパターン12が銅箔等で形成された基板10
の略中央部には、段差付の開口11が開設されている。
の略中央部には、段差付の開口11が開設されている。
この開口11に嵌合されるリング20は、セラミックス又
は表面が絶縁性被膜で覆われた金属から構成されてお
り、略中央に段差付の開口21が開設されている。また、
当該リング20の上面側は、開口21に向かって下り傾斜の
傾斜面22が形成されている。
は表面が絶縁性被膜で覆われた金属から構成されてお
り、略中央に段差付の開口21が開設されている。また、
当該リング20の上面側は、開口21に向かって下り傾斜の
傾斜面22が形成されている。
先端が略Ｌ字形状、すなわちバンプ611に対して略垂
直方向から接触する接触部32として形成されたプローブ
30は、その中腹部がエポキシ系樹脂40等の絶縁性樹脂で
もって放射状にリング20の傾斜面22に取り付けられてい
る。そして、当該プローブ30の後端33は対応するパター
ン12に半田で接続されている。当該プローブ30の接触部
32の周面は、化学的或いは物理的処理が施されて微小な
凹凸が形成されている。かかるプローブ30の接触部32
は、約50〜100ミクロン程度突出するようにしてシリコ
ン等の絶縁性樹脂50に埋め込まれて保持される。接触部
32の周面には微小な凹凸が形成されているので、当該接
触部32と絶縁性樹脂50とはいわば一体化される（第２図
参照）。この絶縁性樹脂50は、リング20の開口21に取り
付けられる。すなわち、当該プローブ30は、接触部32が
絶縁性樹脂50で、後端33は半田で、中腹部はエポキシ系
樹脂40でそれぞれ保持固定されているのである。なお、
この絶縁性樹脂50は透明でも不透明であってもよいが、
透明であれば絶縁性樹脂50を通してプローブ30の接触部
32が見えるので、目視によるアライメントを行うことが
できる。さらに、 次に、本実施例に係るプローブカードの作用について
説明する。
直方向から接触する接触部32として形成されたプローブ
30は、その中腹部がエポキシ系樹脂40等の絶縁性樹脂で
もって放射状にリング20の傾斜面22に取り付けられてい
る。そして、当該プローブ30の後端33は対応するパター
ン12に半田で接続されている。当該プローブ30の接触部
32の周面は、化学的或いは物理的処理が施されて微小な
凹凸が形成されている。かかるプローブ30の接触部32
は、約50〜100ミクロン程度突出するようにしてシリコ
ン等の絶縁性樹脂50に埋め込まれて保持される。接触部
32の周面には微小な凹凸が形成されているので、当該接
触部32と絶縁性樹脂50とはいわば一体化される（第２図
参照）。この絶縁性樹脂50は、リング20の開口21に取り
付けられる。すなわち、当該プローブ30は、接触部32が
絶縁性樹脂50で、後端33は半田で、中腹部はエポキシ系
樹脂40でそれぞれ保持固定されているのである。なお、
この絶縁性樹脂50は透明でも不透明であってもよいが、
透明であれば絶縁性樹脂50を通してプローブ30の接触部
32が見えるので、目視によるアライメントを行うことが
できる。さらに、 次に、本実施例に係るプローブカードの作用について
説明する。
プローブ30の接触部32をICチップ60のバンプ611に接
触させるべく基板10をICチップ60側に移動させる。そし
て、全てのプローブ30の接触部32がバンプ611に接触し
た後も約0.1mm程度オーバードライブをかける。する
と、バンプ611の高さの個体差や接触部32の突出長の誤
差による圧力の違いは、接触部32を保持する絶縁性樹脂
50が第３図に示すように変形することで吸収されるの
で、全てのプローブ30がバンプ611に所定の圧力でもっ
て圧接される。この場合、バンプ611に加わる圧力は、
絶縁性樹脂50の変形分と、プローブ30自身の変形分であ
る。
触させるべく基板10をICチップ60側に移動させる。そし
て、全てのプローブ30の接触部32がバンプ611に接触し
た後も約0.1mm程度オーバードライブをかける。する
と、バンプ611の高さの個体差や接触部32の突出長の誤
差による圧力の違いは、接触部32を保持する絶縁性樹脂
50が第３図に示すように変形することで吸収されるの
で、全てのプローブ30がバンプ611に所定の圧力でもっ
て圧接される。この場合、バンプ611に加わる圧力は、
絶縁性樹脂50の変形分と、プローブ30自身の変形分であ
る。
なお、上述した実施例では、プローブ30がリング20に
放射状に取り付けられた場合を説明したが、本発明に係
るプローブカードはこれに限定されるわけではない。例
えば、非常に多くのバンプ611にプローブ30を接触させ
る場合には、さらにエポキシ系樹脂40の上にプローブ30
を設置してプローブ30の数を増やす。
放射状に取り付けられた場合を説明したが、本発明に係
るプローブカードはこれに限定されるわけではない。例
えば、非常に多くのバンプ611にプローブ30を接触させ
る場合には、さらにエポキシ系樹脂40の上にプローブ30
を設置してプローブ30の数を増やす。
また、第４図に示すようにプローブ30の接触部32だけ
でなく、折曲部までも絶縁性樹脂50で保持すれば、接触
部32の相互関係をより一層正確にすることができる。
でなく、折曲部までも絶縁性樹脂50で保持すれば、接触
部32の相互関係をより一層正確にすることができる。
さらに、絶縁性樹脂50の中央部分に開口を開設してお
けば、電気的特性の測定の結果、不合格になったICチッ
プ60に開口を介してインキング等を施すことができる。
けば、電気的特性の測定の結果、不合格になったICチッ
プ60に開口を介してインキング等を施すことができる。
〈発明の効果〉 本発明に係るプローブカードは、プローブの先端を弾
性力を有する絶縁性樹脂で保持したので、オーバードラ
イブをかけても、プローブの先端は絶縁性樹脂の弾性力
のために上下方向にのみ変形するので、先端がバンプか
ら滑り落ちにくく、正確な測定を行うことができる。ま
た、プローブの先端の周面には微小な凹凸が形成されて
おり、この微小な凹凸によっていわば絶縁性樹脂と一体
化されるため、オーバードライブの方向とは直交する方
向（横方向）には非常に変形しにくくなっている。この
ため、オーバードライブを加えた際にプローブの先端が
バンプから滑り落ちる可能性が従来のものより非常に小
さくなっている。さらに、プローブの先端の接触部はバ
ンプに対して略垂直方向から接触するようになっている
ので、よりバンプから滑り落ちにくくなっている。
性力を有する絶縁性樹脂で保持したので、オーバードラ
イブをかけても、プローブの先端は絶縁性樹脂の弾性力
のために上下方向にのみ変形するので、先端がバンプか
ら滑り落ちにくく、正確な測定を行うことができる。ま
た、プローブの先端の周面には微小な凹凸が形成されて
おり、この微小な凹凸によっていわば絶縁性樹脂と一体
化されるため、オーバードライブの方向とは直交する方
向（横方向）には非常に変形しにくくなっている。この
ため、オーバードライブを加えた際にプローブの先端が
バンプから滑り落ちる可能性が従来のものより非常に小
さくなっている。さらに、プローブの先端の接触部はバ
ンプに対して略垂直方向から接触するようになっている
ので、よりバンプから滑り落ちにくくなっている。
第１図は本発明の一実施例に係るプローブカードの概略
的断面図、第２図はプローブと絶縁性樹脂との関係を示
す概略的断面図、第３図はこのプローブカードの作用を
示す概略的断面図、第４図は他の実施例に係るプローブ
カードを示す概略的断面図、第５図は従来のプローブカ
ードの概略的断面図、第６図は従来のプローブカードの
問題点を示す説明図である。 10……基板、11……（基板の）開口、12……パターン、
20……リング、21……（リングの）開口、30……プロー
ブ、32……接触部、50……絶縁性樹脂、60……ICチッ
プ、611……バンプ。
的断面図、第２図はプローブと絶縁性樹脂との関係を示
す概略的断面図、第３図はこのプローブカードの作用を
示す概略的断面図、第４図は他の実施例に係るプローブ
カードを示す概略的断面図、第５図は従来のプローブカ
ードの概略的断面図、第６図は従来のプローブカードの
問題点を示す説明図である。 10……基板、11……（基板の）開口、12……パターン、
20……リング、21……（リングの）開口、30……プロー
ブ、32……接触部、50……絶縁性樹脂、60……ICチッ
プ、611……バンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 菅谷 潔 兵庫県尼崎市西長洲本通３丁目１番地 日本電子材料株式会社内 (56)参考文献 特開 昭59−135739（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】ICチップに形成されたバンプにプローブを
接触させて、当該ICチップの電気的諸特性を測定するプ
ローブカードにおいて、所定のパターンが形成された基
板と、この基板の開口に嵌合されるリングと、中腹部が
前記リングの傾斜面に取り付けられるとともに後端の接
続部において前記パターンに接続される複数本のプロー
ブと、前記リングの開口に充填される弾力性を有する絶
縁性樹脂とを具備しており、前記プローブの先端は前記
バンプに対して略垂直方向から接触する接触部として形
成されており、当該接触部のみが前記絶縁性樹脂によっ
て保持されていることを特徴とするプローブカード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1178463A JP2585801B2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | プロ―ブカ―ド |
| US07/735,214 US5134365A (en) | 1989-07-11 | 1991-07-24 | Probe card in which contact pressure and relative position of each probe end are correctly maintained |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1178463A JP2585801B2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | プロ―ブカ―ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0342574A JPH0342574A (ja) | 1991-02-22 |
| JP2585801B2 true JP2585801B2 (ja) | 1997-02-26 |
Family
ID=16048958
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1178463A Expired - Fee Related JP2585801B2 (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | プロ―ブカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2585801B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0792477B2 (ja) * | 1991-02-08 | 1995-10-09 | 日本電子材料株式会社 | プローブカード |
| JP2004198352A (ja) * | 2002-12-20 | 2004-07-15 | Yamaha Corp | 導通試験方法及びそれに用いるプローブユニット |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59135739A (ja) * | 1983-01-25 | 1984-08-04 | Toshiba Corp | 半導体素子の測定装置 |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1178463A patent/JP2585801B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0342574A (ja) | 1991-02-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |