JPH1069956A - Ｉｃソケット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】コンタクト動作を高速化するとともに、コンタ
クトプッシャ機構を用いず、小型且つ軽量化したＩＣソ
ケットを提供することにある。 【解決手段】ＩＣのリードを受ける複数の接触子５を両
側に備えた凹状樹脂部２と、ＩＣのモールド部を吸着す
るために接触子５と同じ側である凹状樹脂部２の中央凹
部に配置した伸縮式吸着部３とを有する。被測定ＩＣの
リードを接触子５上にセットするとともに、伸縮式吸着
部３が吸着動作を行ってＩＣを接触子５側に引きつける
ことにより、両者が電気的に接続される。このように、
ＩＣをソケット１上に置くとほぼ同時に接続が可能にな
るため、コンタクト動作を０．５秒以下にし且つプッシ
ャ機構も不要にできる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣソケットに関
し、特に表面実装パッケージ用ＩＣの電気的特性試験を
行うＩＣソケットに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、かかるＩＣソケットは、例えば、
特開平２−５３８１号公報に示すように、矩形状ソケッ
トの中央に吸着穴を形成するとともに、ソケット本体の
各接触子に伸縮機構を設けたもの、あるいはソケット上
にＩＣを配置し、その上から押圧手段を介してリードと
接触子を接触させるものなどが知られている。

【０００３】図３はかかる従来の一例を示すＩＣソケッ
トの断面図である。、図３に示すように、従来のＩＣソ
ケット１ａは、点線で示す樹脂部に複数の接触子５およ
びソケットリード８を備え、その接触子５上に被測定対
象であるＩＣ６のリード７をセットし、その後コンタク
トプッシャ９によりＩＣリード７を接触子５の方向に押
し下げることにより、両者の接触を保つ構造を有してい
る。

【０００４】このような従来のＩＣソケット１ａにおい
ては、押圧手段としてのコンタクトプッシャ９により、
ＩＣリード７と接触子５を接触させ、ＩＣ６の電気的特
性を試験している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣソ
ケットは、ＩＣリードを接触子上にセットした状態でコ
ンタクトプッシャによりＩＣリードを接触子に圧接させ
ているため、セット動作と圧接動作という別の動作を必
要としている。すなわち、ＩＣリードを接触子上にセッ
トした後、コンタクトプッシャでＩＣリードに圧力をか
けるコンタクト動作機構が必要になる。しかも、かかる
コンタクト動作を行わせる時間も必要であり、自動機等
でＩＣを測定する際に、測定済みのＩＣをソケットから
取り外した後、未測定ＩＣをソケットにセットするとと
もに、コンタクトするインデックス時間にロスが発生す
るという欠点がある。

【０００６】また、上述した文献に記載したような機構
を採用すると、接触子それぞれにバネが必要であり、ソ
ケット自体が大きく且つ複雑になるという問題がある。

【０００７】本発明の目的は、上述したようなコンタク
ト動作を高速化するとともに、コンタクトプッシャ機構
を用いず、小型で軽量化することのできるＩＣソケット
を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明のＩＣソケット
は、ＩＣのリードを受ける複数の接触子を両側に備えた
凹状樹脂部と、前記ＩＣのモールド部を吸着するために
前記凹状樹脂部の中央凹部に配置した伸縮式吸着部とを
有して構成される。

【０００９】また、本発明のＩＣソケットにおける伸縮
式吸着部は、蛇腹構造もしくはバネ構造により形成さ
れ、前記ＩＣの吸着とともに、前記ＩＣのリードと前記
凹状樹脂部の前記接触子とを接触させるように形成され
る。

【００１０】さらに、本発明のＩＣソケットにおける伸
縮式吸着部は、吸着センサを設置し、前記ＩＣの有無を
確実に検出するように形成される。

【００１１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。

【００１２】図１は本発明の第一の実施の形態を説明す
るためのＩＣソケットの斜視図である。図１に示すよう
に、本実施の形態におけるＩＣソケット１は、ソケット
本体としての凹状樹脂部２と、表面実装型ＩＣのモール
ド部を吸着するために、凹状樹脂部２の中央凹部に配置
した伸縮式吸着部３とを有している。この凹状樹脂部２
は、ＩＣのリードを受ける複数の接触子５を両側の溝部
４に頭部が突出するように備えている。また、この伸縮
式吸着部３は、蛇腹構造やバネ構造を用いることがで
き、吸着動作により、ＩＣを下側に引きつける構造であ
ればよい。

【００１３】このＩＣソケット１は、ＩＣをソケット上
に置く（すなわち、ＩＣモールド部を吸着部上に置く）
と同時に吸着動作を行うことにより、ＩＣのモールド部
と接触している吸着部の圧力が下がり、ＩＣモールド部
を押し下げることになる。これにより、ＩＣリードと接
触子５が圧接され、電気的に接続されるので、特性試験
を行うことができる。

【００１４】図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ図１におけ
るＩＣソケットにＩＣを装着する前後の断面図である。
まず、図２（ａ）に示すように、伸縮式吸着部３は被測
定ＩＣ６に対して接触子５と同じ方向に設置されてい
る。この伸縮式吸着部３は、通常時すなわち吸着を行わ
ない状態では伸びており、逆に吸着時には内部の圧力が
低下し外部の圧力より低くなることにより、縮む構造に
なっている。ここでは、蛇腹構造の例を示している。な
お、７は表面実装型ＩＣ６のリード、８は接触子５と一
体に形成されたソケットリードであり。

【００１５】次に、図２（ｂ）に示すように、被測定Ｉ
Ｃ６をソケット１上に置いた状態、すなわちＩＣ６のモ
ールド部が伸縮式吸着部３上にある状態で真空吸着など
の吸着動作を行うと、吸着部の圧力が下がり、ＩＣ６を
接触子５側へ押し下げる。その結果、ＩＣ６のリード７
と接触子５が接触し、しかも適度な力、例えばリード１
ピンあたり１０ｇ程度の力でリード７が接触子５を押し
下げる。それにより、ＩＣリード７と接触子５が電気的
に接続され、被測定ＩＣ６の測定が可能になる。したが
って、ＩＣ６をソケット上に置いてから、リード７と接
触子５を接触させるまでの時間（コンタクト動作）を従
来の１／４以下の０．５秒以下に高速化することができ
る。

【００１６】反対に、吸着動作を解除すると、伸縮式吸
着部３内の圧力が外圧と同等になって伸縮式吸着部３が
伸び、接触子５の復旧力と合いまって、被測定ＩＣ６を
ＩＣソケット１上に置いたときと同じ状態に戻る。

【００１７】また、本実施の形態においては、従来用い
ていたコンタクトプッシャを必要としないので、部品点
数を削減できる上、接触子個々にスプリング等を必要と
しないため、ソケットとしては小型且つ軽量化を実現す
ることができる。

【００１８】以上は一実施の形態であるが、他の実施の
形態として、伸縮式吸着部３に吸着センサを設置するこ
とも考えられる。その場合は、ＩＣソケット１上に被測
定ＩＣ１があるか否かを確実に検知でき、ソケット１に
被測定ＩＣ６が正常にセットされていることを確認した
後に測定を開始でき、より一層測定精度を向上させるこ
ともできる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣソケ
ットは、複数の接触子を備えた凹状樹脂部の中央に伸縮
式吸着部を有することにより、被測定ＩＣをソケット本
体部上に載置すると同時に吸着を行うことができるの
で、コンタクト動作時間のロスを無くして高速化するこ
とができ、測定開始までの時間を従来の１／４以下に削
減できるという効果がある。

【００２０】また、本発明のＩＣソケットは、蛇腹機構
やバネ機構で形成された伸縮式吸着部を用いてコンタク
ト動作を行うことにより、従来のコンタクトプッシャを
不要にできるので、部品点数を削減することができ、ソ
ケット全体を小型および軽量化することができるという
効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態を説明するためのＩＣソ
ケットの斜視図である。

【図２】図１におけるソケットにＩＣを装着する前後の
断面図である。

【図３】従来の一例を示すＩＣソケットにＩＣを装着し
た状態の断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣソケット ２ 凹状樹脂部 ３ 伸縮式吸着部 ４ 溝部 ５ 接触子 ８ ソケットリード

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣのリードを受ける複数の接触子を両
   側に備えた凹状樹脂部と、前記ＩＣのモールド部を吸着
   するために前記凹状樹脂部の中央凹部に配置した伸縮式
   吸着部とを有することを特徴とするＩＣソケット。
2. 【請求項２】 前記伸縮式吸着部は、蛇腹構造もしくは
   バネ構造により形成され、前記ＩＣの吸着とともに、前
   記ＩＣのリードと前記凹状樹脂部の前記接触子とを接触
   させる請求項１記載のＩＣソケット。
3. 【請求項３】 前記伸縮式吸着部は、吸着センサを設置
   し、前記ＩＣの有無を確実に検出する請求項１記載のＩ
   Ｃソケット。