KR200280277Y1 - 파손방지형 프로브시스템 - Google Patents

Abstract

본 고안은 프로브시스템에 관한 것으로서, 특히, 저면에 반구형 동박면을 갖는 테스트보드와; 상기 반구형동박면에 면접촉되는 반구형접촉면을 갖는 포고핀과; 상기 포고핀의 걸림턱이 걸려지고, 이동홈부에 상,하완충스프링이 설치된 도전체를 지지하는 내부홀더와; 상기 내부홀더의 외주면에 일단이 접촉되어 타단이 내부홀더와 일정한 간격을 갖는 외부홀더에 다수 설치되어 내부홀더의 좌,우방향 진동을 흡수하는 좌우완충부재로 구성된 파손방지형 프로브시스템인 바, 내부홀더와 그 외부에 있는 외부홀더 사이에 좌우방향의 진동을 완충시키는 좌,우완충스프링을 설치하여 접속시에 포고핀의 파손을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.

Description

파손방지형 프로브시스템

본 고안은 프로브시스템에 관한 것으로, 특히, 테스트헤드의 납땜부에 접속되는 도전체의 이동홈부에 삽설되어 상,하완충스프링의 탄성력에 의하여 상,하로 이동하면서 끝단부분이 테스트헤드의 반구형동박면에 접속되는 포고핀에서, 이 포고핀의 접촉부의 끝단부가 라운드지게 형성되어 더트보드의 반구형동박면에 접속되므로 접촉면적을 넓혀주어서 신호전달의 효율을 증대하도록 할 뿐만아니라 이 포고핀의 좌우완충부재에 의하여 좌우방향의 진동을 흡수하여 포고핀의 파손을 방지하도록 하는 파손방지형 프로브시스템에 관한 것이다.

일반적으로, 모듈(module)이라는 것은 하나의 기능을 가진 소자의 집합 또는 프로그램의 집합을 일컫는 말로서, 컴퓨터와 같이 여러 가지 처리기능을 갖는 첨단 전자기기에 내장되어 여러 가지 언어프로세스 등을 처리하는 기능을 가지며, 인쇄회로기판(PCB)상에 여러 가지 반도체장치 등의 패키지장치가 탑재되어 다수의 접속핀에 의해 패널 등에 연결되어 설치된다.

이와 같이, 모듈을 제작한 후에 전기적특성이 제대로 되어 있는 지 여부를 판정하기 위하여 웨이퍼의 특성도 측정할 수 있는 테스트시스템을 이용하여 모듈의 접속부분에 형성되고, 약간 돌출된 탭(Tab)에 포고핀(Pogo pin)이라는 탐침수단을 매개로 하여 테스트헤드와 더트보드(테스트보드라고도 칭함)를 접속시키므로 테스트시스템과 모듈의 측정부위를 상호 도전된 상태로 연결하여 모듈의 전기적 특성을 측정하도록 하였다.

도 1은 종래의 프로브시스템의 더트보드가 테스트헤드에 접속되는 상태를 보인 도면이고, 도 2은 종래의 포고핀에 관련된 구성의 단면을 보인 도면으로서, 테스트헤드(1)의 상부면에 상,하로 탄성적으로 진동하면서 전기적인 접속을 하는 포고핀(12)이 일정간격으로 다수 형성 되고, 이 포고핀(1)의 죄,우측에는 포고핀(12)에 접속되는 동박접촉면(9)을 갖는 더트보드(8)가 위치하여져서 양자간에 전기적인 접속이 이루어진다.

도 2에 도시된 바와 같이, 종래의 포고핀 및 그에 관련된 구성을 살펴보면, 더트보드(8)의 저면에 형성된 동박접속면(9)에 접속되는 포고핀(5)의 끝단부를 뾰족하게 형성한 접속부(6)를 구비하고, 이 포고핀(5)의 외주면에는 지지를 위하고, 전기적으로 통전이되는 도전체(10)를 설치하여 도전체(10)의 내부공간에 포고핀(5)을 상,하로 완충시키는 상,하완충스프링(5)을 설치하도록 한다.

그리고, 도전체(10)의 외주부에는 포고핀(5)을 지지하기 위한 홀더(4)가 설치되어지고, 이 홀더(4)는 테스트헤드(1)의 상부면에 고정되어지며, 테스트헤드(1)의 상부면에는 납땜부(3)가 형성되어지고, 그 납땜부(3)에 도전체(10)가 접속되어지면서 포고핀(5)과 전기적으로 도전된 상태에 있게 된다.

즉, 도 3에 도시된 바와 같이, 사용상태를 보면, 더트보드(8)를 하측으로 이동시키면, 동박접촉면(9)이 접촉부(6)에 접속되고, 그로 인하여 포고핀(5)이 하측으로 이동하여 상,하완충 스프링(5)을 탄성적으로 압축하면서 하부로 이동하여 접속이 이루어진다.

이와 같이 접속이 이루어지게 되면, 포고핀(5)이 도전체(10)와 상, 하완충스프링(5)을 통하여 납땜부(3)를 통하여 테스트헤드(1)에 전기를 도전하므로 더트보드(8)와 테스트헤드(1)가 전기적으로 도전되는 상태에 있으면서 원하는 웨이퍼 혹은 패키지장치의 특성을 측정하게 된다.

그런데, 상기한 바와 같이, 더트보드와 테스트헤드를 전기적으로 접속하기 위하여 테스트헤드를 하측으로 이동시켜 동박접촉면을 포고핀의 접촉부에 접촉시키므로 더트보드와 테스트헤드를 전기적으로 통전시키게 되는 것으로서, 더트보드를 지속적으로 반복하여 테스트헤드에 고정된 포고핀에 접속시키다 보면, 더트보드의 무게와 마찰력에 의하여 포고핀이 수평방향의 진동에 의하여 파손되는 문제점을 지니고 있었다.

또한, 포고핀의 접촉부의 끝단부가 뾰족하게 형성되어 더트보드의 편평한 동박접촉면에 접속되므로 접촉면적이 적어서 신호전달의 효율이 저하되는 단점도 지니고 있었다.

본 고안은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 테스트헤드의 납땜부에 접속되는 도전체의 이동홈부에 삽설되어 상,하완충스프링의 탄성력에 의하여 상,하로 이동하면서 끝단부분이 테스트헤드의 반구형동박면에 접속되는 포고핀에서, 이 포고핀을 지지하는 내부홀더와 그 외부에 있는 외부홀더 사이에 좌우방향의 진동을 완충시키는 좌,우완충스프링을 설치하여 접속시에 포고핀의 파손을 방지하도록 하는 것이 목적이다.

또한, 상기 포고핀의 접촉부의 끝단부가 뾰족하게 형성되어 더트보드의 편평한 동박접촉면에 접속되므로 접촉면적을 넓혀주어서 신호전달의 효율을 증대하도록 하는 것이 목적이다.

도 1은 종래의 프로브시스템의 더트보드가 테스트헤드에 접속되는 상태를 보인 도면.

도 2은 종래의 포고핀에 관련된 구성의 단면을 보인 도면.

도 3은 종래의 포고핀이 더트보드의 동박접촉면에 접속되는 상태도.

도 4는 본 고안에 따른 파손방지형 포고핀의 구성을 보인 도면.

도 5는 본 고안에 따른 파손방지형 포고핀의 사용상태를 보인 도면.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

20 : 테스트헤드 22 : 납땜부

30 : 외부홀더 35 : 좌,우완충스프링

40 : 내부홀더 45 : 이동홈부

50 : 포고핀 52 : 걸림턱

56 : 반구형접촉면 60 : 더트보드

65 : 반구형동박면

이러한 목적은 저면에 반구형 동박면을 갖는 테스트보드와; 상기 반구형동박면에 면접촉되는 반구형접촉면을 갖는 포고핀과; 상기 포고핀의 걸림턱이 걸려지고, 이동홈부에 상,하완충스프링이 설치된 도전체를 지지하는 내부홀더와; 상기 내부홀더의 외주면에 일단이 접촉되어 타단이 내부홀더와 일정한 간격을 갖는 외부홀더에 다수 설치되어 내부홀더의 좌,우방향 진동을 흡수하는 좌우완충부재로 구성된 것을 특징으로 하는 파손방지형 프로브시스템을 제공함으로써 달성된다.

이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 고안의 구성에 대하여 상세히 설명한다.

도 4는 본 고안에 따른 파손방지형 포고핀의 구성을 보인 도면이고, 도 5는 본 고안에 따른 파손방지형 포고핀의 사용상태를 보인 도면이다.

본 고안인 파손방지형 프로브시스템의 구성을 살펴 보면, 저면에 반구형 동박면(65)을 갖는 테스트보드(60)와; 상기 반구형동박면(65)에 면접촉되는 반구형접촉면을 갖는 포고핀(50)과; 상기 포고핀(50)의 걸림턱(52)이 걸려지고, 이동홈부(45)에 상,하완충스프링(43)이 설치된 도전체(47)를 지지하는 내부홀더(40)와; 상기 내부홀더(40)의 외주면에 일단이 접촉되어 타단이 내부홀더(40)와 일정한 간격을 갖는 외부홀더(30)에 다수 설치되어 내부홀더(40)의 좌,우방향 진동을 흡수하는 좌우완충부재(35)로 구성된다.

그리고, 상기 좌,우완충부재는 수평으로 설치되는 코일스프링을 사용하는 것이 바람직하나 필요하다면, 고무스프링 혹은 기타 완충력을 발휘할 수 있는 적절한 부재를 사용할 수 있다.

또한, 상기 더트보드(60)의 저면에 형성된 반구형동박면(65)은 포고핀(50)의 반구형접촉면(56)과 서로 면접촉을 하므로 접촉면적의 증가로 인하여 신호의 전달을 향상시킬 수 있는 구성인 것이다.

이하, 본 고안의 작용,효과를 살펴 보도록한다.

도 5에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 및 패키지장치의 테스트를 위하여 테스트보드(60)를 하측으로 이동시면서, 반구형동박면(65)을 포고핀(50)의 반구형접촉면(56)에 접속시키도록 한다.

그러면, 포고핀(50)이 상,하완충스프링(43)을 누르면서 내부홀더(40)에 지지된 도전체(47)의 이동홈부(45)를 따라 하부로 이동하게 되고, 도전체(47)가 테스트헤드(20)의 납땜부(22)에 접속되므로 전기적으로 통전되는 상태에 있게 된다.

이때, 상기 포고핀(50)의 반구형접촉면(56)과 반구형동박면(65)이 수평으로 약간 어긋나게 접촉되더라도 내부홀더(40)의 외주면과 외부홀더(30)의 내주면에 설치된 좌,우완충부재(35)인 코일스프링에 의하여 포고핀(50)의 수평방향으로 진동할 수 있으므로 포고핀(50)이 더트보드(60)의 반구형동박면(65)에 정확하게 접촉할 수 있다.

따라서, 상기한 바와 같이 본 고안에 따른 파손방지형 프로브시스템을 사용하게 되면, 테스트헤드의 납땜부에 접속되는 도전체의 이동홈부에 삽설되어 상,하완충스프링의 탄성력에 의하여 상,하로 이동하면서 끝단부분이 테스트헤드의 반구형동박면에 접속되는 포고핀에서, 이 포고핀을 지지하는 내부홀더와 그 외부에 있는 외부홀더 사이에 좌우방향의 진동을 완충시키는 좌,우완충스프링을 설치하여 접속시에 포고핀이 수평방향으로 약간 이동할 수 있도록 하여 포고핀과 더트보드의 반구형동박면의 파손을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 고안이다.

또한, 상기 더트보드의 반구형동박면에 접촉되는 포고핀의 반구형접촉면이 라운드 형상으로 형성되므로 접촉면적이 증대되어져서 전기적인 신호의 전달이 정확하게 이루어지는 장점이 있다.

Claims (1)

1. 테스트보드와; 상기 테스트보드에 접촉되는 포고핀과; 상기 상기 포고핀의 걸림턱이 걸려지고, 이동홈부에 상,하완충스프링이 설치된 도전체를 지지하는 내부홀더로 구성된 테스트보드시스템에 있어서,

   테스트보드의 저면에 반구형상을 갖도록 형성된 반구형 동박면과;

   상기 반구형 동박면에 면접촉되도록 상기 포고핀의 끝단부에 형성된 반구형 접촉면과;

   상기 내부홀더의 외주면에 일단이 접촉되어 타단이 내부홀더와 일정한 간격을 갖는 외부홀더에 다수 설치되어 내부홀더의 좌,우방향 진동을 흡수하도록 하는 코일스프링인 좌우완충부재로 구성된 것을 특징으로 하는 파손방지형 프로브시스템.