JPH01214039A - 部品吸着パッド構造 - Google Patents
部品吸着パッド構造Info
- Publication number
- JPH01214039A JPH01214039A JP63038847A JP3884788A JPH01214039A JP H01214039 A JPH01214039 A JP H01214039A JP 63038847 A JP63038847 A JP 63038847A JP 3884788 A JP3884788 A JP 3884788A JP H01214039 A JPH01214039 A JP H01214039A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pad
- plate
- component
- vacuum
- tip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000006835 compression Effects 0.000 abstract description 3
- 238000007906 compression Methods 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Load-Engaging Elements For Cranes (AREA)
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体素子チップ等の微細部品を真空吸着する
部品吸着パッド構造に関する。
部品吸着パッド構造に関する。
従来、半導体装置の組立工程等においては、半導体装置
を真空力を利用して吸着してこれを搬送し、プリント基
板等の所要箇所への搭載を行っている。この種の真空吸
着装置としては、真空チューブの先端に設けたパッドが
あり、ゴムや金属でスカート状に形成したパッドを半導
体装置の上面に密接させ、真空力によりパッドの先端縁
に半導体装置を真空吸着させるような構成とされている
。
を真空力を利用して吸着してこれを搬送し、プリント基
板等の所要箇所への搭載を行っている。この種の真空吸
着装置としては、真空チューブの先端に設けたパッドが
あり、ゴムや金属でスカート状に形成したパッドを半導
体装置の上面に密接させ、真空力によりパッドの先端縁
に半導体装置を真空吸着させるような構成とされている
。
上述した従来のパッドでは、真空吸着を解除した後にも
パッド内に残留される真空力によって僅かな吸着力が生
じており、半導体装置をパッド先端縁から速やかに離脱
させることができない場合がある。また、パッドをゴム
等で構成している場合には、ゴムの粘性により半導体装
置を離脱できない場合もある。このため、半導体装置を
離脱するタイミングにズレが生じ、所要位置への半導体
装置の実装位置ずれやその他の不具合を生じるおそれが
ある。
パッド内に残留される真空力によって僅かな吸着力が生
じており、半導体装置をパッド先端縁から速やかに離脱
させることができない場合がある。また、パッドをゴム
等で構成している場合には、ゴムの粘性により半導体装
置を離脱できない場合もある。このため、半導体装置を
離脱するタイミングにズレが生じ、所要位置への半導体
装置の実装位置ずれやその他の不具合を生じるおそれが
ある。
本発明は真空吸着した部品を速やかに離脱させることが
できる部品吸着パッド構造を提供することを目的として
いる。
できる部品吸着パッド構造を提供することを目的として
いる。
本発明の部品吸着パッド構造は、真空吸着ノズルの先端
に取着され、部品に接触して該部品を真空吸着するパッ
ドを有し、このパッドの内部には、パッドの軸方向に移
動可能なプレートを支持するとともに、このプレートを
前記パッドの先端縁よりも突出させるように弾性力を付
与するスプリングを設けた構成としている。
に取着され、部品に接触して該部品を真空吸着するパッ
ドを有し、このパッドの内部には、パッドの軸方向に移
動可能なプレートを支持するとともに、このプレートを
前記パッドの先端縁よりも突出させるように弾性力を付
与するスプリングを設けた構成としている。
上述した構成では、真空吸着の解除時にプレートがスプ
リング力によって部品を押すことにより、部品をパッド
の先端縁から押し離し、真空吸着された部品を速やかに
離脱させる。
リング力によって部品を押すことにより、部品をパッド
の先端縁から押し離し、真空吸着された部品を速やかに
離脱させる。
次に、本発明を図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す断面図である。
図において、１は図外の真空源に接続されている吸着ノ
ズルであり、この吸着ノズル１の先端には大略スカート
状をしたゴム製のパッド２を一体的に取り付けている。
ズルであり、この吸着ノズル１の先端には大略スカート
状をしたゴム製のパッド２を一体的に取り付けている。
そして、このパッド２の内側には、プレート３を内装し
、このプレート３と一体に軸方向に突出形成したステム
３ａを前記吸着ノズル１の一部に一体形成した支持片１
ａに挿通支持させている。また、このステム３ａには圧
縮スプリング４を弾装し、前記プレート３を下方に向け
て付勢している。なお、このプレート３は前記パッド２
の先端縁よりも下方に若干突出されるように構成してい
る。
、このプレート３と一体に軸方向に突出形成したステム
３ａを前記吸着ノズル１の一部に一体形成した支持片１
ａに挿通支持させている。また、このステム３ａには圧
縮スプリング４を弾装し、前記プレート３を下方に向け
て付勢している。なお、このプレート３は前記パッド２
の先端縁よりも下方に若干突出されるように構成してい
る。
この構成によれば、台座６上に載置された半導体装置等
の部品５を真空吸着する際には、図示矢印のように吸着
ノズルｌを下動させる。すると、第２図に示すように、
最初にプレート３が部品５の上面に接触し、スプリング
４を圧縮させながらプレート３は上方に後退される。そ
して、パッド２の先端縁が部品５の上面に密接し、吸着
ノズル１を通しての真空力により部品５をパッド２に真
空吸着させる。
の部品５を真空吸着する際には、図示矢印のように吸着
ノズルｌを下動させる。すると、第２図に示すように、
最初にプレート３が部品５の上面に接触し、スプリング
４を圧縮させながらプレート３は上方に後退される。そ
して、パッド２の先端縁が部品５の上面に密接し、吸着
ノズル１を通しての真空力により部品５をパッド２に真
空吸着させる。
部品５の吸着を解除する場合には、真空力を解除すると
、プレート３はスプリング４の弾性力によって部品５の
上面を下方に押し、部品５をパッド２の先端から押し離
す。したがって、バッド２内に真空力が残存していても
、またパッド２に粘性が生じていても、スプリング力に
よって部品を速やかにパッド２から離脱させることがで
きる。
、プレート３はスプリング４の弾性力によって部品５の
上面を下方に押し、部品５をパッド２の先端から押し離
す。したがって、バッド２内に真空力が残存していても
、またパッド２に粘性が生じていても、スプリング力に
よって部品を速やかにパッド２から離脱させることがで
きる。
ここで、プレート３はパッドの大きさに合わせて複数個
設けてもよい。また、パッド２が金属製の場合でも同様
に適用できる。更に、半導体装置以外の部品の吸着にも
適用できる。
設けてもよい。また、パッド２が金属製の場合でも同様
に適用できる。更に、半導体装置以外の部品の吸着にも
適用できる。
以上説明したように本発明は、真空吸着の解除時にプレ
ートがスプリング力によって部品を押すこ七により、部
品をパッドの先端縁から押し離すことができるので、真
空力が残存し、或いはパッドに粘性が存在する場合でも
部品を速やかにパッドから離脱させることが可能となる
。
ートがスプリング力によって部品を押すこ七により、部
品をパッドの先端縁から押し離すことができるので、真
空力が残存し、或いはパッドに粘性が存在する場合でも
部品を速やかにパッドから離脱させることが可能となる
。
第１図は本発明の部品吸着バッド構造の断面図、第２図
は部品を吸着した状態の断面図である。 １・・・吸着ノズル、１ａ・・・支持片、２・・・パッ
ド、３・・・プレート、３ａ・・・ステム、４・・・圧
縮スプリング、５・・・部品（半導体装置）、６・・・
台座。
は部品を吸着した状態の断面図である。 １・・・吸着ノズル、１ａ・・・支持片、２・・・パッ
ド、３・・・プレート、３ａ・・・ステム、４・・・圧
縮スプリング、５・・・部品（半導体装置）、６・・・
台座。
Claims (1)
- １、真空吸着ノズルの先端に取着され、部品に接触して
該部品を真空吸着するパッドを有し、このパッドの内部
には、パッドの軸方向に移動可能なプレートを支持する
とともに、このプレートを前記パッドの先端縁よりも突
出させるように弾性力を付与するスプリングを設けたこ
とを特徴とする部品吸着パッド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038847A JPH01214039A (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 部品吸着パッド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63038847A JPH01214039A (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 部品吸着パッド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01214039A true JPH01214039A (ja) | 1989-08-28 |
Family
ID=12536591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63038847A Pending JPH01214039A (ja) | 1988-02-22 | 1988-02-22 | 部品吸着パッド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01214039A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463195U (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 | ||
| JP2013193182A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Seiko Instruments Inc | 吸引ヘッドおよび吸引搬送装置 |
| NL2019526B1 (nl) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | Harrisson B V | Vacuümkop voor het vastpakken van een voorwerp, in het bijzonder een LED |
-
1988
- 1988-02-22 JP JP63038847A patent/JPH01214039A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0463195U (ja) * | 1990-10-05 | 1992-05-29 | ||
| JP2013193182A (ja) * | 2012-03-21 | 2013-09-30 | Seiko Instruments Inc | 吸引ヘッドおよび吸引搬送装置 |
| NL2019526B1 (nl) * | 2017-09-11 | 2019-03-19 | Harrisson B V | Vacuümkop voor het vastpakken van een voorwerp, in het bijzonder een LED |
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