JPS60257537A - ダイボンデイング装置 - Google Patents
ダイボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS60257537A JPS60257537A JP11530884A JP11530884A JPS60257537A JP S60257537 A JPS60257537 A JP S60257537A JP 11530884 A JP11530884 A JP 11530884A JP 11530884 A JP11530884 A JP 11530884A JP S60257537 A JPS60257537 A JP S60257537A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- push
- needle
- wafer sheet
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68318—Auxiliary support including means facilitating the separation of a device or wafer from the auxiliary support
- H01L2221/68322—Auxiliary support including means facilitating the selective separation of some of a plurality of devices from the auxiliary support
Landscapes
- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ウェハーシートを吸着体で吸着している状態
でウェハーシート上のダイを突き上げ針で突き上げ、こ
の突き上げられたダイを吸着ノズルで吸着して移送する
グイボンディング装置に関する。
でウェハーシート上のダイを突き上げ針で突き上げ、こ
の突き上げられたダイを吸着ノズルで吸着して移送する
グイボンディング装置に関する。
（従来技術）
従来、かかるダイボンディング装置として、例えば特開
昭５４−５８３５６号公報に示すものが知られている。
昭５４−５８３５６号公報に示すものが知られている。
この構造は第２図に示すような構造よりなる。ダイ１が
粘着されたウエノ）−シート２はＸＹ方向に移動する図
示しない枠体に固定されている。ウェハーシート２の下
方ｔこは真空孔３ａが形成された吸着体３が配設されて
おり、こ、の吸着体３の中央部にダイ１を突き上げる突
き上げ針４が配設されている。前記突き上げ針４の上方
には突き上げられたダイ１を真空によって吸着する吸着
ノズル５が上下動及びＸＹ方向移動可能に配設されてお
り、吸着ノズル５は図示しないスプリングで下方に付勢
されている。
粘着されたウエノ）−シート２はＸＹ方向に移動する図
示しない枠体に固定されている。ウェハーシート２の下
方ｔこは真空孔３ａが形成された吸着体３が配設されて
おり、こ、の吸着体３の中央部にダイ１を突き上げる突
き上げ針４が配設されている。前記突き上げ針４の上方
には突き上げられたダイ１を真空によって吸着する吸着
ノズル５が上下動及びＸＹ方向移動可能に配設されてお
り、吸着ノズル５は図示しないスプリングで下方に付勢
されている。
次にかかる装置の作動を簡単ｔこ説明する。まず同図（
ａ）に示すように、ウェハーシート２を吸着体３で吸着
し、また吸着ノズル５の先端とダイ１の表面がわずかな
隙間８＋（約０．０１〜０．１ ｍ ）を有するように
吸着ノズル５が下降する。前記隙間Ｓ１は吸着ノズル５
が下降してダイ１に衝撃荷重を加えないために設けられ
ている。次に同図（ｂ）ｆｃｌに示すように、突き上げ
針４が上昇してダイ１を突き上げ、ダイ１は吸着ノズル
５に吸着される。この時、吸着ノズル５は吸着ノズル５
を下方に付勢しているスプリングに抗してダイ１と共に
上昇させられる。その後突き上げ針４が下降する。
ａ）に示すように、ウェハーシート２を吸着体３で吸着
し、また吸着ノズル５の先端とダイ１の表面がわずかな
隙間８＋（約０．０１〜０．１ ｍ ）を有するように
吸着ノズル５が下降する。前記隙間Ｓ１は吸着ノズル５
が下降してダイ１に衝撃荷重を加えないために設けられ
ている。次に同図（ｂ）ｆｃｌに示すように、突き上げ
針４が上昇してダイ１を突き上げ、ダイ１は吸着ノズル
５に吸着される。この時、吸着ノズル５は吸着ノズル５
を下方に付勢しているスプリングに抗してダイ１と共に
上昇させられる。その後突き上げ針４が下降する。
（従来技術の問題点）
この場合、吸着ノズル５の吸着面はフラットに形成され
ていること及び吸着ノズル５とダイ１との隙間Ｓ、はわ
ずかであることにより、突き上げ針４で突き上げられた
ダイ１は水平状態で吸着ノズル５に当接して吸着される
ので、吸着ミスを起すことはない。しかしながら、吸着
面がフラットな吸着ノズル５は吸着ノズル５に対するダ
イ１の位置ずれが修正されない。
ていること及び吸着ノズル５とダイ１との隙間Ｓ、はわ
ずかであることにより、突き上げ針４で突き上げられた
ダイ１は水平状態で吸着ノズル５に当接して吸着される
ので、吸着ミスを起すことはない。しかしながら、吸着
面がフラットな吸着ノズル５は吸着ノズル５に対するダ
イ１の位置ずれが修正されない。
そこで、第３図に示すように、吸着面が例えば角錐より
なる吸着ノズル６が用いられている。こ工 こで、第３
図（ａ）（ｂ）ｆｃ）ｆｄ）の作動は、それぞれ第２図
（□ ｆａ）（ｂｌｆｃｌ（ｄｌの作動に対応する。しかしな
がら、角錐の吸着ノズル６の場合は、第３図（ａｌより
明らかなように、吸着ノズル６の先端がダイ１の表面よ
りわずかな隙間を有するように下降した時、吸着ノズル
６の角錐内面と吸着されるダイ１との隙間Ｓ２が０．３
〜０．５鴫と大きくなるので、同図（ｂ）に示すように
突き上げ針４で突き上げられたダイ１が傾いて吸着ノズ
ル６に当接することが多い。このようにダイ１が傾いて
吸着ノズル６に当接すると、ダイ１の外周と吸着ノズル
６との間にわずかな隙間が生じ、この隙間より真空もれ
が生じるので、吸着ミスを起し、うまくウェハーシート
２よりダイ１を分離できなくなるという問題点があった
。
なる吸着ノズル６が用いられている。こ工 こで、第３
図（ａ）（ｂ）ｆｃ）ｆｄ）の作動は、それぞれ第２図
（□ ｆａ）（ｂｌｆｃｌ（ｄｌの作動に対応する。しかしな
がら、角錐の吸着ノズル６の場合は、第３図（ａｌより
明らかなように、吸着ノズル６の先端がダイ１の表面よ
りわずかな隙間を有するように下降した時、吸着ノズル
６の角錐内面と吸着されるダイ１との隙間Ｓ２が０．３
〜０．５鴫と大きくなるので、同図（ｂ）に示すように
突き上げ針４で突き上げられたダイ１が傾いて吸着ノズ
ル６に当接することが多い。このようにダイ１が傾いて
吸着ノズル６に当接すると、ダイ１の外周と吸着ノズル
６との間にわずかな隙間が生じ、この隙間より真空もれ
が生じるので、吸着ミスを起し、うまくウェハーシート
２よりダイ１を分離できなくなるという問題点があった
。
（発明の目的）
本発明の目的は、ウェハーシートからダイを良好に分離
することができるダイボンディング装置を提供すること
にある。
することができるダイボンディング装置を提供すること
にある。
（発明の実施例）
以下、本発明の一実施例を第１図により説明する。なお
、第２図及び第３図と同じまたは相当部材には同一符号
を付し、その説明を省略する。吸着体３と突き上げ針４
間には、突き上げ針４を中心とする円筒状の突き上げ円
筒体１０が上下動可能に配設されており、この突き上げ
円筒体１０によりダイ１を突き上げた後、突き上げ針４
で更にダイ１を突き上げるようになっている。
、第２図及び第３図と同じまたは相当部材には同一符号
を付し、その説明を省略する。吸着体３と突き上げ針４
間には、突き上げ針４を中心とする円筒状の突き上げ円
筒体１０が上下動可能に配設されており、この突き上げ
円筒体１０によりダイ１を突き上げた後、突き上げ針４
で更にダイ１を突き上げるようになっている。
次に作用について説明する。第１図（ａ）に示すように
、吸着体３でウェハーシート２を吸着し、また吸着ノズ
ル６が下降してダイ１を吸着した後、突き上げ円筒体１
０及び突き上げ針４がわずかに上昇し、ピックアップさ
れるダイ１を突き上げ円筒体１０でわずかに突き上げる
。このように、突き上げ円筒体１０でダイ１をわずかに
突き上げると、ダイ１の四隅はウェハーシート２からは
がれる。この時、突き上げ針４の先端は突き上げ円筒体
１０の上面より突出していない状態にある。前記動作と
同時またはその後に、吸着ノズル６が下降して吸着ノズ
ル６の角錐内面が吸着されるダイ１とわずかな隙間Ｓ３
を保つように下降する。前記のように吸着されるダイは
円筒体１０Ｊこよって隣接するダイ１より上方に突き上
げられているので、吸着ノズル６の下面は隣接するダイ
１１こ当らなく、吸着されるダイ１と吸着ノズル６の角
錐内面との隙間Ｓ、は０．０１〜０．１．程度のわずか
な隙間となる。
、吸着体３でウェハーシート２を吸着し、また吸着ノズ
ル６が下降してダイ１を吸着した後、突き上げ円筒体１
０及び突き上げ針４がわずかに上昇し、ピックアップさ
れるダイ１を突き上げ円筒体１０でわずかに突き上げる
。このように、突き上げ円筒体１０でダイ１をわずかに
突き上げると、ダイ１の四隅はウェハーシート２からは
がれる。この時、突き上げ針４の先端は突き上げ円筒体
１０の上面より突出していない状態にある。前記動作と
同時またはその後に、吸着ノズル６が下降して吸着ノズ
ル６の角錐内面が吸着されるダイ１とわずかな隙間Ｓ３
を保つように下降する。前記のように吸着されるダイは
円筒体１０Ｊこよって隣接するダイ１より上方に突き上
げられているので、吸着ノズル６の下面は隣接するダイ
１１こ当らなく、吸着されるダイ１と吸着ノズル６の角
錐内面との隙間Ｓ、は０．０１〜０．１．程度のわずか
な隙間となる。
次に同図（Ｉｌｌ、 Ｉｃｌに示すように、突き上げ針
４のみが上昇し、ダイ１及び吸着ノズル６は上方に突き
上げられ、ダイ１は吸着ノズル６ｆこ吸着される。この
時、吸着ノズル６は吸着ノズル６を下方に付勢するスプ
リングｆこ抗してダイ１と共にわずかに上昇させられる
。これ船こより、ダイ１はウェハーシート２より分離さ
れる。この場合、同図（ａ）で説明したように、ダイ１
の四隅はウェハーシート２より既にはがされていること
、及びダイ１と吸着ノズル６の角錐内面とはわずかな隙
間Ｓ３であることにより、同図（ｂ）ｉｃ）の動作の場
合、ウェハーシート２よりダイ１は分離し易く、またダ
イ１は傾くことなく吸着ノズル６に吸着され、吸着ミス
が生じなく、分離が良好に行われる。
４のみが上昇し、ダイ１及び吸着ノズル６は上方に突き
上げられ、ダイ１は吸着ノズル６ｆこ吸着される。この
時、吸着ノズル６は吸着ノズル６を下方に付勢するスプ
リングｆこ抗してダイ１と共にわずかに上昇させられる
。これ船こより、ダイ１はウェハーシート２より分離さ
れる。この場合、同図（ａ）で説明したように、ダイ１
の四隅はウェハーシート２より既にはがされていること
、及びダイ１と吸着ノズル６の角錐内面とはわずかな隙
間Ｓ３であることにより、同図（ｂ）ｉｃ）の動作の場
合、ウェハーシート２よりダイ１は分離し易く、またダ
イ１は傾くことなく吸着ノズル６に吸着され、吸着ミス
が生じなく、分離が良好に行われる。
その後、同図１ｄｌに示すように、突き上げ針４及び突
き上げ円筒体１０はウェハーシート２の下方に下降する
。
き上げ円筒体１０はウェハーシート２の下方に下降する
。
なお、本発明は吸着面が角錐をなす吸着ノズル６の場合
に効果が著しいが、第２図に示すように吸着面がフラッ
トな吸着ノズル５の場合も適用できることは勿論である
。
に効果が著しいが、第２図に示すように吸着面がフラッ
トな吸着ノズル５の場合も適用できることは勿論である
。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、吸着
体と突き上げ針量に突き上げ針を中心とする突き上げ円
筒体が配設され、この突き上げ円筒体でダイを突き上げ
た後に突き上げ針でダイを更ｆこ突き上げるので、吸着
ノズルの吸着面の形状にかかわらずダイかウェハーシー
トより分離し易く、かつダイが傾くことなく吸着され、
分離が良好ｔこ行われ芥ノテ、吸着ミスが生じない。
体と突き上げ針量に突き上げ針を中心とする突き上げ円
筒体が配設され、この突き上げ円筒体でダイを突き上げ
た後に突き上げ針でダイを更ｆこ突き上げるので、吸着
ノズルの吸着面の形状にかかわらずダイかウェハーシー
トより分離し易く、かつダイが傾くことなく吸着され、
分離が良好ｔこ行われ芥ノテ、吸着ミスが生じない。
第１図（Ｒ）乃至（ｄｌは本発明の一実施例を示す動作
説明図、第２図ｆａｔ乃至（ｄ）及び第３図（ａｌ乃至
ｆｄ）はそれぞれ従来例の動作説明図である。 １ １−１”ｌ、 ２−ｒ）ｘｙ、−７−１，３・・・
吸着体、４・・・突き上げ針、５．６・・・吸着ノズル
、 １０・・・突き上げ円筒体。
説明図、第２図ｆａｔ乃至（ｄ）及び第３図（ａｌ乃至
ｆｄ）はそれぞれ従来例の動作説明図である。 １ １−１”ｌ、 ２−ｒ）ｘｙ、−７−１，３・・・
吸着体、４・・・突き上げ針、５．６・・・吸着ノズル
、 １０・・・突き上げ円筒体。
Claims (1)
- ダイか粘着されたウェハーシートを吸着する吸着体と、
この吸着体の中央部ｔこ配設され吸着体でウェハーシー
トを吸着している状態でウェハーシート上のダイを突き
上げる突き上げ針と、突き上げられたダイを吸着して移
送する吸着ノズルを備えたダイボンディング装置におい
て、前記突き上げ針を中心とする円筒で前記吸着体と前
記突き上げ針の間に配設され前記突き上げ針で前記ダイ
を突き上げる前に該ダイを突き上げる突き上げ円筒体を
備えたグイボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115308A JPH0624219B2 (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | ダイボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59115308A JPH0624219B2 (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | ダイボンデイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60257537A true JPS60257537A (ja) | 1985-12-19 |
| JPH0624219B2 JPH0624219B2 (ja) | 1994-03-30 |
Family
ID=14659408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59115308A Expired - Fee Related JPH0624219B2 (ja) | 1984-06-04 | 1984-06-04 | ダイボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0624219B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322741U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | ||
| JPS63153536U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | ||
| JPS63255937A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | チツプ実装装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410664A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pellet removing device |
| JPS5988844A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | ピツクアツプ装置 |
-
1984
- 1984-06-04 JP JP59115308A patent/JPH0624219B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410664A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-26 | Mitsubishi Electric Corp | Semiconductor pellet removing device |
| JPS5988844A (ja) * | 1982-11-12 | 1984-05-22 | Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd | ピツクアツプ装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6322741U (ja) * | 1986-07-29 | 1988-02-15 | ||
| JPS63153536U (ja) * | 1987-03-30 | 1988-10-07 | ||
| JPS63255937A (ja) * | 1987-04-14 | 1988-10-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | チツプ実装装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0624219B2 (ja) | 1994-03-30 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |