JPH03230483A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH03230483A JPH03230483A JP2672590A JP2672590A JPH03230483A JP H03230483 A JPH03230483 A JP H03230483A JP 2672590 A JP2672590 A JP 2672590A JP 2672590 A JP2672590 A JP 2672590A JP H03230483 A JPH03230483 A JP H03230483A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- socket
- bimetal
- lead
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 13
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 7
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000275 quality assurance Methods 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体集積回路用のＩＣソケットに関し、特
にＩＣ製造工程で高温保管による寿命加速試験の為のバ
ーンイン装置（以下ＢＴ試験装置と記す）で用いるＩＣ
ソケットに関する。
にＩＣ製造工程で高温保管による寿命加速試験の為のバ
ーンイン装置（以下ＢＴ試験装置と記す）で用いるＩＣ
ソケットに関する。
従来、この種のＩＣソケットは、あらかじめＩＣソケッ
トに実装されるＩＣのリードピンの形状及びリードピッ
チに合わせた複数個の接触子をソケット内に有し、ＩＣ
の実装時には、実装置Ｃのリードピンに対し、弾力性の
あるＩＣソケットの接触子が、リードピンを変形させな
い程度の荷重により圧着することで接触性を保つ方法が
採られている。
トに実装されるＩＣのリードピンの形状及びリードピッ
チに合わせた複数個の接触子をソケット内に有し、ＩＣ
の実装時には、実装置Ｃのリードピンに対し、弾力性の
あるＩＣソケットの接触子が、リードピンを変形させな
い程度の荷重により圧着することで接触性を保つ方法が
採られている。
近年、この種のＩＣソケットは、ＩＣの品質保証試験の
ための検査装置において、被測定ＩＣに与えられる試験
信号を正確に伝達するために数多く使用されており、特
にＩＣの長時間の寿命加速試験を行うＢＴ試験装置のＢ
Ｔテストボード上には１００個以上のＩＣソケットが実
装されることがある。通常、複数個の被測定ＩＣをＢＴ
ボード上のソケットに実装する際には、ロボットによる
自動ＩＣ挿入機が使用されることが多く、使用されるＩ
Ｃソケットは自動ＩＣ挿入機の挿入状態に合わせた位置
精度、及び接触子の接触圧を極めて正確に設定しておか
なければ、ＩＣの挿入時に実装置Ｃのリードピンを変形
させたり、ＩＣソテツトの接触子との正確な接触を保つ
ことができないことがある。
ための検査装置において、被測定ＩＣに与えられる試験
信号を正確に伝達するために数多く使用されており、特
にＩＣの長時間の寿命加速試験を行うＢＴ試験装置のＢ
Ｔテストボード上には１００個以上のＩＣソケットが実
装されることがある。通常、複数個の被測定ＩＣをＢＴ
ボード上のソケットに実装する際には、ロボットによる
自動ＩＣ挿入機が使用されることが多く、使用されるＩ
Ｃソケットは自動ＩＣ挿入機の挿入状態に合わせた位置
精度、及び接触子の接触圧を極めて正確に設定しておか
なければ、ＩＣの挿入時に実装置Ｃのリードピンを変形
させたり、ＩＣソテツトの接触子との正確な接触を保つ
ことができないことがある。
上述した従来のＩＣソケットは、あらかじめ、ＩＣソケ
ットに実装されるＩＣのリードビン形状及びリードピッ
チに合わせた複数本の接触子をソケット内部に有し、Ｉ
Ｃが実装される際には、実装置Ｃのリードビンに対し、
弾力性のある接触子がリードビンを変形させない程度の
荷重により圧着することで接触を保つ方法が採られてい
るなめ、該ＩＣソケットが複数個実装されているＢＴボ
ードで、自動ＩＣ挿入機を使用して被測定ＩＣをＩＣソ
ケットに実装する際、使用されるＩＣソケットは自動挿
入機の挿入状態に合わせたＢＴボード上での位置精度、
及び接触子の接触圧を極めて正確に設定しておかなけれ
ば、実装置ＣをＩＣソケットに挿入する際に、ＩＣソケ
ットの接触子が実装置Ｃのり−ドピンに荷重を与え、実
装置Ｃのリードビンを変形させてしまう問題がある。
ットに実装されるＩＣのリードビン形状及びリードピッ
チに合わせた複数本の接触子をソケット内部に有し、Ｉ
Ｃが実装される際には、実装置Ｃのリードビンに対し、
弾力性のある接触子がリードビンを変形させない程度の
荷重により圧着することで接触を保つ方法が採られてい
るなめ、該ＩＣソケットが複数個実装されているＢＴボ
ードで、自動ＩＣ挿入機を使用して被測定ＩＣをＩＣソ
ケットに実装する際、使用されるＩＣソケットは自動挿
入機の挿入状態に合わせたＢＴボード上での位置精度、
及び接触子の接触圧を極めて正確に設定しておかなけれ
ば、実装置ＣをＩＣソケットに挿入する際に、ＩＣソケ
ットの接触子が実装置Ｃのり−ドピンに荷重を与え、実
装置Ｃのリードビンを変形させてしまう問題がある。
本発明の目的は、実装置Ｃを挿入する際、実装置Ｃのリ
ードビンを変形させることのないＩＣソケットを提供す
ることにある。
ードビンを変形させることのないＩＣソケットを提供す
ることにある。
本発明は、半導体集積回路用のＩＣｙケ・ントにおいて
、該ＩＣソケットの構成部品に雰囲気の温度により形状
が変化するバイメタルと、該バイメタルの形状変化によ
って開閉動作する接触子を有している。
、該ＩＣソケットの構成部品に雰囲気の温度により形状
が変化するバイメタルと、該バイメタルの形状変化によ
って開閉動作する接触子を有している。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の第１の実施例の斜視図である。
第１の実施例は、第１図に示すように、ＩＣＣ実装台上
、ＩＣＣ実装台上両サイドからＩＣ２のリードビン３の
内側よりＩＣ２を支持するために構成された支持接触子
４と、ＩＣ２のリードビン３を外側から圧着接触するた
めに設けられた接触子５と、前記接触子５を有しＩＣソ
ケットの両側部に付属したバイメタル６の形状変化によ
って支柱軸７を軸に動作する機構を有する駆動接触部８
で構成されている。
、ＩＣＣ実装台上両サイドからＩＣ２のリードビン３の
内側よりＩＣ２を支持するために構成された支持接触子
４と、ＩＣ２のリードビン３を外側から圧着接触するた
めに設けられた接触子５と、前記接触子５を有しＩＣソ
ケットの両側部に付属したバイメタル６の形状変化によ
って支柱軸７を軸に動作する機構を有する駆動接触部８
で構成されている。
第２図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第１の実施例のＩＣを
実装する方法を説明する側面図である。
実装する方法を説明する側面図である。
ＩＣを実装する場合には、第２図（ａ）、（ｂ）に示す
ように、常温状態では、バイメタル６が実装台１に対し
外側に開いた状態で（矢印Ａの方向）に取付けられてい
るため、前記バイメタル６と接着されたＩＣソケットの
駆動接触部８は、支柱軸７を軸に矢印方向に開いた状態
にある。この状態においてＩＣ２を実装すると、ＩＣ２
は接触子５には接触せず、ＩＣＣ実装台上支持接触子４
に支持されるのみで、リードビン３に対して圧着荷重が
かかること無しにソケットに実装できる。 高温状態で
は、バイメタル６の形状が実装台１に向かって（矢印Ｂ
の方向）に変形するため、前記バイメタル６と接着され
たＩＣソケットの駆動接触部８は、支柱軸７を軸に矢印
方向に移動する。
ように、常温状態では、バイメタル６が実装台１に対し
外側に開いた状態で（矢印Ａの方向）に取付けられてい
るため、前記バイメタル６と接着されたＩＣソケットの
駆動接触部８は、支柱軸７を軸に矢印方向に開いた状態
にある。この状態においてＩＣ２を実装すると、ＩＣ２
は接触子５には接触せず、ＩＣＣ実装台上支持接触子４
に支持されるのみで、リードビン３に対して圧着荷重が
かかること無しにソケットに実装できる。 高温状態で
は、バイメタル６の形状が実装台１に向かって（矢印Ｂ
の方向）に変形するため、前記バイメタル６と接着され
たＩＣソケットの駆動接触部８は、支柱軸７を軸に矢印
方向に移動する。
これにより、実装置Ｃ２のリードビン３は接触子５に圧
着接触され、実装置Ｃ２のリードビン３と接触子５は物
理的に接続される。
着接触され、実装置Ｃ２のリードビン３と接触子５は物
理的に接続される。
すなわち、第１の実施例の工Ｃソケ・７トをＢＴ試験用
のＢＴボード上の実装ソケ・ントに使用することにより
、常温状態でＩＣ２を実装する際には、実装置Ｃ２のリ
ードビン３に荷重をかけること無しにソケットへの実装
が可能となるため、ＩＣ２実装時にＩＣ２のリードビン
３を変形させる恐れがなくなり、さらに、本ＩＣｙケ・
ントにＩＣ２を実装後に、ＢＴボードをＢＴ試験装置内
に装着し、雰囲気を高温状態に変化させることにより、
ＩＣソケットの接触子５とＩＣ２のリードビン３を接触
させることができる。
のＢＴボード上の実装ソケ・ントに使用することにより
、常温状態でＩＣ２を実装する際には、実装置Ｃ２のリ
ードビン３に荷重をかけること無しにソケットへの実装
が可能となるため、ＩＣ２実装時にＩＣ２のリードビン
３を変形させる恐れがなくなり、さらに、本ＩＣｙケ・
ントにＩＣ２を実装後に、ＢＴボードをＢＴ試験装置内
に装着し、雰囲気を高温状態に変化させることにより、
ＩＣソケットの接触子５とＩＣ２のリードビン３を接触
させることができる。
第３図は本発明の第２の実施例の斜視図である。
第２の実施例は、第３図に示すように、ＩＣＣ実装台上
、ＩＣＣ実装台上両サイドからＩＣ２のリードビン３の
内側よりＩＣ２を支持するために構成された支持接触子
４と、ＩＣ２のり−ドピン３を外側から圧着接触するた
めに設けられた接触子５と、前記接触子５を有しバイメ
タル自身で構成され、雰囲気の温度変化により形状が変
化する駆動接触壁９で構成されている。
、ＩＣＣ実装台上両サイドからＩＣ２のリードビン３の
内側よりＩＣ２を支持するために構成された支持接触子
４と、ＩＣ２のり−ドピン３を外側から圧着接触するた
めに設けられた接触子５と、前記接触子５を有しバイメ
タル自身で構成され、雰囲気の温度変化により形状が変
化する駆動接触壁９で構成されている。
第４図（ａ＞、（ｂ）は本発明の第２の実施例のＩＣを
実装する方法を説明する側面図である。
実装する方法を説明する側面図である。
ＩＣを実装する場合には、第４図（ａ＞、（ｂ）に示す
ように、常温状態でのＩＣソケントの駆動接触壁９は前
記駆動接触壁９を構成しているバイメタル自身か、実装
台１に対し外側に開いた状態（矢印Ｃの方向）で構成さ
れている。この状態でＩＣ２を実装するとＩＣ２のリー
ドビン３は接触子５には接触せず、ＩＣ実装台１と支持
接触子４に支持されるのみで、リードビン３に圧着荷重
がかかること無しにソケットに実装することができる。
ように、常温状態でのＩＣソケントの駆動接触壁９は前
記駆動接触壁９を構成しているバイメタル自身か、実装
台１に対し外側に開いた状態（矢印Ｃの方向）で構成さ
れている。この状態でＩＣ２を実装するとＩＣ２のリー
ドビン３は接触子５には接触せず、ＩＣ実装台１と支持
接触子４に支持されるのみで、リードビン３に圧着荷重
がかかること無しにソケットに実装することができる。
高温状態でのＩＣソケットの駆動接触壁９は、前記駆動
接触壁９を構成しているバイメタル自身の形状が実装台
１に向かって変形するため矢印り方向に移動する。これ
により実装置Ｃ２のり−トピン３は接触子５に圧着接触
され、実装置Ｃ２のリードビン３とソケット接触子５は
物理的に接続される。
接触壁９を構成しているバイメタル自身の形状が実装台
１に向かって変形するため矢印り方向に移動する。これ
により実装置Ｃ２のり−トピン３は接触子５に圧着接触
され、実装置Ｃ２のリードビン３とソケット接触子５は
物理的に接続される。
すなわち、第２の実施例のＩＣソケットをＢＴ試験用の
ＢＴボード上の実装ソケットに使用することにより、常
温状態でＩＣ２を実装する際には、実装置Ｃ２のリード
ピン３に荷重をがけること無しにソケットへの実装が可
能となり、ＩＣ２実装時にＩＣリードビン３を変形させ
る恐れを減少し、さらに本ＩＣソケットにＩＣ２を実装
後に、ＢＴボードをＢＴ試験装置内に装着し、外気を高
温状態に変化させることにより、ＩＣソケットの接触子
５とＩＣリードビン３を接触させることができる。
ＢＴボード上の実装ソケットに使用することにより、常
温状態でＩＣ２を実装する際には、実装置Ｃ２のリード
ピン３に荷重をがけること無しにソケットへの実装が可
能となり、ＩＣ２実装時にＩＣリードビン３を変形させ
る恐れを減少し、さらに本ＩＣソケットにＩＣ２を実装
後に、ＢＴボードをＢＴ試験装置内に装着し、外気を高
温状態に変化させることにより、ＩＣソケットの接触子
５とＩＣリードビン３を接触させることができる。
以上説明したように本発明は、ＩＣソケットに雰囲気の
温度変化によって形状が変化するバイメタルを組み込み
、該バイメタルの形状変化によって動作するＩＣの接触
子を有することにより、常温状態でＩＣソケットにＩＣ
を装着する際、装着ＩＣのリードピンにＩＣソケットの
接触子を圧着すること無しに装着でき、自動挿入機によ
りＩＣをＢＴボード上のＩＣソケットに装着する際にお
いて、装着ＩＣのリードビンに圧着荷重をかけなくて済
む為、ＩＣ装着時のＩＣのリードビンを変形させる危険
性を無くすことが可能となる効果がある。
温度変化によって形状が変化するバイメタルを組み込み
、該バイメタルの形状変化によって動作するＩＣの接触
子を有することにより、常温状態でＩＣソケットにＩＣ
を装着する際、装着ＩＣのリードピンにＩＣソケットの
接触子を圧着すること無しに装着でき、自動挿入機によ
りＩＣをＢＴボード上のＩＣソケットに装着する際にお
いて、装着ＩＣのリードビンに圧着荷重をかけなくて済
む為、ＩＣ装着時のＩＣのリードビンを変形させる危険
性を無くすことが可能となる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の斜視図、第２図（ａ）
、（ｂ）は本発明の第１の実施例のＩＣを実装する方法
を説明する側面図、第３図は本発明の第２の実施例の斜
視図、第４図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例のＩＣを実装する方法を
説明する側面図である。 １−・・ＩＣ実装台、２・・・ＩＣｌ３・・・リードピ
ン、４・・支持接触子、５・・・接触子、６・・・バイ
メタル、７・・支柱軸、８・・・駆動接触部、９・・・
駆動接触壁。
、（ｂ）は本発明の第１の実施例のＩＣを実装する方法
を説明する側面図、第３図は本発明の第２の実施例の斜
視図、第４図（ａ）。 （ｂ）は本発明の第２の実施例のＩＣを実装する方法を
説明する側面図である。 １−・・ＩＣ実装台、２・・・ＩＣｌ３・・・リードピ
ン、４・・支持接触子、５・・・接触子、６・・・バイ
メタル、７・・支柱軸、８・・・駆動接触部、９・・・
駆動接触壁。
Claims (1)
- 半導体集積回路用のＩＣソケットにおいて、該ＩＣソケ
ットの構成部品に雰囲気の温度により形状が変化するバ
イメタルと、該バイメタルの形状変化によって開閉動作
する接触子を有することを特徴とするＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2672590A JPH03230483A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2672590A JPH03230483A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03230483A true JPH03230483A (ja) | 1991-10-14 |
Family
ID=12201303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2672590A Pending JPH03230483A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03230483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000051038A (ko) * | 1999-01-18 | 2000-08-16 | 윤종용 | 인쇄회로 기판의 상호 연결을 위한 잠금형 소켓 |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2672590A patent/JPH03230483A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000051038A (ko) * | 1999-01-18 | 2000-08-16 | 윤종용 | 인쇄회로 기판의 상호 연결을 위한 잠금형 소켓 |
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