KR200170555Y1 - 웨이퍼 프로버 척 - Google Patents
웨이퍼 프로버 척 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200170555Y1 KR200170555Y1 KR2019970015710U KR19970015710U KR200170555Y1 KR 200170555 Y1 KR200170555 Y1 KR 200170555Y1 KR 2019970015710 U KR2019970015710 U KR 2019970015710U KR 19970015710 U KR19970015710 U KR 19970015710U KR 200170555 Y1 KR200170555 Y1 KR 200170555Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- vacuum
- prober chuck
- grooves
- vacuum grooves
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
- G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
- G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
Abstract
본 고안은 웨이퍼 프로버 척을 개시한다. 개시된 본 고안의 웨이퍼 프로버 척은 웨이퍼가 안치되는 원판 형상으로서, 지름선을 따라 2개 이상의 직선형 진공홈이 표면에 형성되며, 상기 각 직선형 진공홈을 서로 연결하는 2개 이상의 원형 진공홈이 표면에 형성되고, 상기 각 진공홈에는 웨이퍼를 흡착하기 위한 수 개의 흡착공이 형성되며, 상기 흡착공으로 진공압을 제공하기 위한 제1 및 제2진공 포트가 외주에 설치된 것을 특징으로 한다.
Description
본 고안은 반도체 제조 장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 웨이퍼 테스트시에 웨이퍼를 고정시키는 웨이퍼 프로버 척에 관한 것이다.
통상, 웨이퍼 테스트시에 웨이퍼는 진공 장치를 사용하여 고정시키며, 웨이퍼를 고정시키기 위한 하나의 장치로서 수 개의 진공홈이 구비된 웨이퍼 프로버 척(Prober Chuck)이 이용되고 있다.
도1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 프로버 척을 도시한 도면으로서, 도시된 바와 같이, 웨이퍼 프로버 척(10)은 원판 형태이고, 표면에는 서로 다른 직경을 갖는 다수개의 원형 진공홈(1)이 구비되며, 원형의 진공홈(1) 내에는 웨이퍼를 흡착시키기 위한 수 개의 흡착공(2)이 구비된다. 여기서, 흡착공(2)은 6인치 웨이퍼가 안착되는 원형 진공홈(1) 내에만 구비된다.
또한, 프로버 척(10)의 외주에는 진공압을 제공하기 위한 진공 포트(3)가 설치된다.
그러나, 상기와 같은 종래 기술에 따른 웨이퍼 프로버 척은 진공홈 내에 구비되는 진공압을 제공하는 흡착공이 6인치 웨이퍼의 테스트시에 적합하도록 되어 있기 때문에 이러한 웨이퍼 프로버 척을 이용하여 8인치 웨이퍼를 흡착시키는 경우에는, 도2에 도시된 바와 같이, 웨이퍼 프로버 척(11) 표면의 원형 진공홈에 제공된 진공압에 의해 8인치 웨이퍼(12)의 중앙 부분만이 강하게 흡착됨으로써, 웨이퍼의 가장자리 부분이 들뜨게 되는 웨이퍼의 휨 현상이 발생되며, 이로 인하여, 웨이퍼의 가장자리 부분을 테스트하는 경우에는 웨이퍼의 휨 현상에 의하여 웨이퍼의 가장자리에 위치한 반도체 칩이 손상되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 고안은 프로버 척 표면 상에 90° 각도를 갖는 한 쌍의 직선형 형태의 진공홈과, 각 직선형 진공홈을 연결하는 원형 진공홈들을 형성하되 직경이 가장 큰 원형 진공홈은 직선형 진공홈들의 외곽을 연결함과 동시에 8인치 웨이퍼에 적합한 크기로 형성하고 그 내부에 형성되는 원형 진공홈은 6인치 웨이퍼에 적합하도록 형성함으로써, 8인치 웨이퍼 테스트시에 웨이퍼 프로버 척 상에 흡착되는 웨이퍼의 가장자리 부분이 들뜨는 휨 현상을 방지할 수 있는 웨이퍼 프로버 척을 제공하는 것을 목적으로 한다.
도1은 종래 기술에 따른 웨이퍼 프로버 척을 도시한 도면.
도2는 웨이퍼의 휨 현상을 설명하기 위한 도면.
도3는 본 고안에 따른 웨이퍼 프로버 척을 도시한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 웨이퍼 프로버 척 21a : 직선형 직공홈
21b : 원형 진공홈 22 : 흡착공
23 : 제1진공 포트 24 : 제2진공 포트
상기와 같은 목적은, 웨이퍼가 안치되는 원판 형상으로서, 지름선을 따라 2개 이상의 직선형 진공홈이 표면에 형성되며, 상기 각 직선형 진공홈을 서로 연결하는 2개 이상의 원형 진공홈이 표면에 형성되고, 상기 각 진공홈에는 웨이퍼를 흡착하기 위한 수 개의 흡착공이 형성되며, 상기 흡착공으로 진공압을 제공하기 위한 제1 및 제2진공 포트가 외주에 설치된 것을 특징으로 하는 본 고안에 따른 웨이퍼 프로버 척에 의하여 달성된다.
본 고안에 따르면, 6인치 및 8인치 웨이퍼에 모두 적합하도록 원형 진공홈들이 구비되기 때문에 웨이퍼의 가장자리 부분이 들뜨는 휨 현상을 방지할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도3를 참조하여 보다 상세하게 설명한다.
도3은 본 고안에 따른 웨이퍼 프로버 척을 도시한 도면으로서, 도시된 바와 같이, 웨이퍼 프로버 척은 원판 형상이고, 표면 상에는 지름선을 따라 90° 간격을 이루는 한 쌍의 직선형 진공홈들(21a)이 형성되며, 또한, 각 직선형 진공홈들(21a)을 연결시키는 6인치 8인치 직경의 2개의 원형 진공홈(21b)이 표면에 형성된다. 여기서, 직경이 큰 원형 진공홈(21b)은 8인치 웨이퍼의 직경과 같으며, 상대적으로 작은 직경을 갖는 원형 진공홈(21b)는 6인치 웨이퍼의 직경과 같다.
따라서, 직선형 진공홈(21a)에 의해 웨이퍼의 가로, 세로 방향으로 균형되게 흡착시킬 수 있으며, 특히, 원형의 진공홈(21b)들은 6인치 및 8인치 웨이퍼의 직경과 각각 동일하도록 형성되기 때문에 웨이퍼의 흡착시에 웨이퍼 가장자리가 들뜨는 휨 현상의 발생을 방지할 수 있다.
계속해서, 각 진공홈들(21a, 21b)에는 웨이퍼를 흡착하기 위한 수 개의 흐착공(22)이 형성되며, 직선형 진공홈들(21a)중 어느 하나와 동일 선상을 이루는 웨이퍼 프로버 척의 외주에는 흡착공(22)을 통해 진공압을 제공하기 위한 한 쌍의 제1 및 제2진공 포트(23, 24)가 설치된다. 이때, 웨이퍼 프로버 척(20) 상에 6인치 웨이퍼를 흡착시키는 경우에는 제1진공 포트(23)만이 작동되며, 8인치 웨이퍼를 흡착시키는 경우에는 제1 및 제2진공 포트(23, 24) 모두가 작동된다. 이에 따라, 웨이퍼를 흡착시키기 위하여 흡착공을 통해 주입되는 진공압의 낭비를 방지할 수 있다.
이상에서와 같이, 본 고안의 웨이퍼 프로버 척은 그의 표면 상에 90° 간격을 갖는 한 쌍의 직선형 진공홈 및 6인치 및 8인치 웨이퍼의 직경과 같은 크기를 갖는 2개의 원형 진공홈을 형성한 상태에서, 각 진공홈에 구비되는 흡착공을 통해 외부에 설치된 진공 포트로부터의 진공압을 공급하여 웨이퍼를 흡착시키기 때문에 웨이퍼에 인가되는 진공압이 가로, 세로 균일하며, 가장자리 부분에도 동일한 진공압을 인가할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 가장자리 부분이 들뜨는 휨 현상을 방지할 수 있으며, 이에 따라, 웨이퍼의 정확한 테스트가 가능하다.
한편, 여기에서는 본 고안의 특정 실시예에 대하여 설명하고 도시하였지만, 당업자에 의하여 이에 대한 수정과 변형을 할 수 있다. 따라서, 이하, 실용신안등록 청구의 범위는 본 고안의 진정한 사상과 범위에 속하는 한 모든 수정과 변형을 포함하는 것으로 이해할 수 있다.
Claims (3)
- 웨이퍼가 안치되는 원판 형상으로서, 지름선을 따라 2개 이상의 직선형 진공홈이 표면에 형성되며, 상기 각 직선형 진공홈을 서로 연결하는 2개 이상의 원형 진공홈이 표면에 형성되고, 상기 각 진공홈에는 웨이퍼를 흡착하기 위한 수 개의 흡착공이 형성되며, 상기 흡착공으로 진공압을 제공하기 위한 제1 및 제2진공 포트가 외주에 설치된 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버 척.
- 제1항에 있어서, 상기 직선형 진공홈은 90° 간격을 이루는 한 쌍인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 프로버 척.
- 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2진공 포트가 웨이퍼 크기에 따라 작동여부가 결정되는 웨이퍼 프로버 척.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019970015710U KR200170555Y1 (ko) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 웨이퍼 프로버 척 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019970015710U KR200170555Y1 (ko) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 웨이퍼 프로버 척 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR19990002178U KR19990002178U (ko) | 1999-01-25 |
KR200170555Y1 true KR200170555Y1 (ko) | 2000-02-01 |
Family
ID=19503996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR2019970015710U KR200170555Y1 (ko) | 1997-06-26 | 1997-06-26 | 웨이퍼 프로버 척 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR200170555Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111668152A (zh) * | 2020-06-29 | 2020-09-15 | 昀智科技(北京)有限责任公司 | 真空吸附式圆形末端夹持器 |
-
1997
- 1997-06-26 KR KR2019970015710U patent/KR200170555Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR19990002178U (ko) | 1999-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6164633A (en) | Multiple size wafer vacuum chuck | |
KR100207451B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 고정장치 | |
KR20190116037A (ko) | 웨이퍼 척킹 장치 및 이를 포함하는 웨이퍼 테스트 장비 | |
KR200170555Y1 (ko) | 웨이퍼 프로버 척 | |
KR20160042189A (ko) | 반도체 패키지 검사용 소켓 및 그 제조 방법 | |
KR20000011554A (ko) | 집적회로시험장치용프로브카드 | |
KR20210009094A (ko) | 프로버용 카트리지 | |
KR20210009136A (ko) | 프로버용 카트리지 | |
TWM634402U (zh) | 測試套件及測試設備 | |
JPH06132387A (ja) | 真空吸着ステージ | |
KR20210009108A (ko) | 프로버용 카트리지 | |
JP4251546B2 (ja) | 薄板の水平保持装置 | |
JPH10112495A (ja) | 基板保持体 | |
KR20020097332A (ko) | 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척 | |
CN215342509U (zh) | 翘曲校正装置及检测设备 | |
CN217983282U (zh) | 一种整平工装和检测设备 | |
JP2528509Y2 (ja) | ウエハプロービング装置 | |
TWI763007B (zh) | 測試治具及測試組件 | |
KR200198450Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 검사장비의 척 | |
KR20210009127A (ko) | 프로버용 카트리지 | |
KR100238202B1 (ko) | 서셉터를 구비한 반도체소자 제조장치 및 서셉터 제조방법 | |
JPH0325917A (ja) | 半導体製造装置 | |
KR890008580Y1 (ko) | 흡착고정식 웨이퍼 검사기에 있어서 진공홀 커버판 | |
KR19990035698U (ko) | 반도체 웨이퍼의 진공척구조 | |
TWM571042U (zh) | Adsorption platform |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
REGI | Registration of establishment | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20101025 Year of fee payment: 12 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |