KR20020097332A - 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척 - Google Patents

반도체 웨이퍼 고정용 진공 척 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척에 관한 것으로, 반도체 웨이퍼 크기의 증가와 더불어 3000rpm이상으로 회전하는 반도체 웨이퍼를 보다 안정적으로 흡착하여 고정하기 위해서, 웨이퍼가 안착되어 진공 흡착되는 진공 흡착판으로, 중심 부분에 대해서 등각 위치에 볼록 형상으로 복수개로 분기된 진공 흡착판과; 상기 진공 흡착판의 바닥면에서 돌출되게 불연속적으로 형성된 흡착 고리; 및 상기 진공 흡착판과 일체로 형성되어 회전수단에 연결되는 연결대;를 포함하며, 복수개의 상기 진공 흡착판의 중심 부분에 제 1 진공 흡착 구멍이 형성되어 있고, 상기 제 1 진공 흡착 구멍을 중심으로 각각의 진공 흡착판에 동일의 거리를 두고 동일한 각도에 제 2 진공 흡착 구멍이 형성된 것을 포함하는 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척을 제공한다.

Description

반도체 웨이퍼 고정용 진공 척{Vacuum chuck for fixing semiconductor wafer}
본 발명은 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 직경이 커지고 있는 반도체 웨이퍼를 안정적으로 고정할 수 있는 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척에 관한 것이다.
반도체 제조 공정 중 웨이퍼에 대한 사진 공정중에서, 웨이퍼에 감광막을 코팅하는 공정과, 세정하는 공정에서 웨이퍼를 고속으로 회전시키기 위해서 웨이퍼의 배면을 고정하는 수단으로 진공 척(vacuum chuck)이 이용된다. 즉, 감광막 코팅 공정시, 핸들러가 진공 척 중앙에 웨이퍼를 위치시키면, 진공 척이 웨이퍼의 배면 중앙을 진공으로 흡착하게 된다. 그리고, 웨이퍼 상에 소정양의 감광제를 공급한 이후에 웨이퍼를 고속 회전시켜 웨이퍼 상부면에 일정한 두께로 감광막을 코팅한다. 통상적으로 진공 척(10)은, 도 1에 도시된 바와 같은, 바닥면이 원형인 진공 흡착판(12)과, 진공 흡착판(12)과 일체로 형성되어 회전수단에 연결되는 연결대(14)를 포함한다. 진공 흡착판(12) 바닥면의 중심 부분에 진공 흡착 구멍(16)이 형성되어 있고, 웨이퍼(60)를 보다 안정적으로 흡착하기 위해서, 진공 흡착판(16)의 바닥면에서 돌출되게 불연속인 복수개의 흡착 고리(18)가 형성되어 있다.
그런데, 웨이퍼(60)의 크기가 8인치에서 12인치로 구경이 커지고, 3000rpm이상으로 웨이퍼(60)를 고속으로 회전시킬 경우, 웨이퍼(60)를 고정하는 진공 척(10)의 고정력이 떨어지는 문제점을 안고 있다. 즉, 기존의 진공 척(10)은 중심 부분에 형성된 하나의 진공 흡착 구멍(16)을 통하여 웨이퍼(60)를 흡착하게 되는데, 진공 척(10)이 흡착하는 영역에 비하여 그렇지 않은 영역이 커지고, 회전속도가 증가할 경우, 자연적으로 웨이퍼(60)에 대한 흡착력이 떨어질 수밖에 없다.
이와 같이 진공 척(10)이 웨이퍼(60)에 대한 흡착력이 떨어질 경우, 순간적인 고속 회전시 웨이퍼(60)의 배면에 진공 흡착한 자국이나 긁힌 자국을 남길 수 있다. 뿐만 아니라, 진공 척(10)에서 웨이퍼가 이탈하여 파손될 우려도 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 웨이퍼를 보다 안정적으로 흡착하여 고정할 수 있는 진공 척을 제공하는 데 있다.
도 1은 종래기술에 따른 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척을 보여주는 사시도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척을 보여주는 사시도,
도 3은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척을 보여주는 사시도,
도 4는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척을 보여주는 평면도,
도 5는 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척을 보여주는 평면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 설명 *
10, 20, 30, 40, 50 : 진공 척
12, 22, 32, 42, 52 : 진공 흡착판
14, 24, 34, 44, 54 : 연결대
16, 26, 36, 46, 56 : 진공 흡착 구멍
상기 목적을 달성하기 위하여, 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척으로, 상기 웨이퍼가 안착되어 진공 흡착되는 진공 흡착판으로, 중심 부분에 대해서 등각 위치에 볼록 형상으로 복수개로 분기된 진공 흡착판과; 상기 진공 흡착판의 바닥면에서 돌출되게 불연속적으로 형성된 흡착 고리; 및 상기 진공 흡착판과 일체로 형성되어 회전수단에 연결되는 연결대;를 포함하며, 복수개의 상기 진공 흡착판의 중심 부분에 제 1 진공 흡착 구멍이 형성되어 있고, 상기 제 1 진공 흡착 구멍을 중심으로 각각의 진공 흡착판에 동일의 거리를 두고 동일한 각도에 제 2 진공 흡착 구멍이 형성된 것을 포함하는 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척을 제공한다.
본 발명의 바람직한 실시 양태에 있어서, 진공 흡착판은 2개 내지 5개의 범위 내에서 형성하는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척(20)을 보여주는 사시도이다. 도 2를 참조하면, 진공 척(20)은 웨이퍼(60)를 흡착하는 진공 흡착판(22)과, 진공 흡착판(22)과 일체로 형성되어 회전수단에 연결되는 연결대(24)를 포함한다.
진공 척(20)이 웨이퍼(60)를 안정적으로 흡착하여 고정하기 위해서, 진공 척(20)이 웨이퍼(60)를 흡착하는 영역을 넓히는 것이 바람직하다. 따라서, 본 발명의 실시예에서는 진공 흡착판(22)을 복수개로 분기시키면서 복수개의 진공 흡착 구멍(26)을 갖도록 진공 척(20)을 형성하였다. 예컨대, 연결대(24)의 중심을 중심으로 해서 등각 위치에 볼록형의 진공 흡착판(24) 2개가 연결된 구조를 갖는다. 복수개의 진공 흡착판(24)의 중심 부분에 제 1 진공 흡착 구멍(25)이 형성되어 있고, 제 1 진공 흡착 구멍(25)을 중심으로 각각의 진공 흡착판(22)에 동일의 거리를 두고 동일한 각도에 제 2 진공 흡착 구멍(27)이 형성되어 있다. 즉, 제 1 진공 흡착 구멍(25)을 중심으로 180도 되는 위치에 제 2 진공 흡착 구멍(27)과 더불어 진공 흡착판(24)이 형성되어 있다. 즉, 진공 흡착판(24)에 안착된 웨이퍼(60)를 3군데의 진공 흡착 구멍(26)에서 웨이퍼(60)를 흡착하여 고정하기 때문에, 웨이퍼(60)를 안정적으로 흡착하여 고정할 수 있다.
한편, 도시되지는 않았지만 진공 흡착판(24)의 바닥면에서는 돌출되게 불연속적으로 종래와 동일하게 흡착 고리가 형성되어 있다.
본 발명의 제 1 실시예에서는 2개의 진공 흡착판(22)이 형성된 진공 척(20)을 개시하였지만, 도 3에 도시된 바와 같이 3개의 진공 흡착판(32)이 형성된 진공 척(30)을 형성할 수도 있고, 도 4에 도시된 바와 같이 4개의 진공 흡착판(42)이 형성된 진공 척(40)을 형성할 수도 있고, 도 5에 도시된 바와 같이 5개의 진공 흡착판(52)이 형성된 진공 척(50)을 형성할 수도 있다. 물론 진공 흡착판(32, 42, 52)이 3개인 경우 120도 되는 위치에 각기 형성되고, 4개인 경우 90도 되는 위치에 각기 형성되고, 5개인 경우 72도 되는 위치에 각기 형성된다.
그리고, 5개 이상으로 분기된 진공 흡착판을 갖는 진공 척을 제공하더라도 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나는 것은 아니다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.
따라서, 본 발명의 구조를 따르면 진공 흡착판을 등각의 위치에 복수개로 분기하면서, 분기된 진공 흡착판에 각기 진공 흡착 구멍을 형성하여 진공 척의 진공 흡착판에 안착되는 웨이퍼를 흡착하여 고정하기 때문에, 웨이퍼를 더욱 안정적으로 고정할 수 있다.

Claims (2)

  1. 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척으로,
    상기 웨이퍼가 안착되어 진공 흡착되는 진공 흡착판으로, 중심 부분에 대해서 등각 위치에 볼록 형상으로 복수개로 분기된 진공 흡착판과;
    상기 진공 흡착판의 바닥면에서 돌출되게 불연속적으로 형성된 흡착 고리; 및
    상기 진공 흡착판과 일체로 형성되어 회전수단에 연결되는 연결대;를 포함하며,
    복수개의 상기 진공 흡착판의 중심 부분에 제 1 진공 흡착 구멍이 형성되어 있고, 상기 제 1 진공 흡착 구멍을 중심으로 각각의 진공 흡착판에 동일의 거리를 두고 동일한 각도에 제 2 진공 흡착 구멍이 형성된 것을 포함하는 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 진공 흡착판은 2개 내지 5개인 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 고정용 진공 척.
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