JPH09252045A - ウェハ保持装置 - Google Patents
ウェハ保持装置Info
- Publication number
- JPH09252045A JPH09252045A JP5874196A JP5874196A JPH09252045A JP H09252045 A JPH09252045 A JP H09252045A JP 5874196 A JP5874196 A JP 5874196A JP 5874196 A JP5874196 A JP 5874196A JP H09252045 A JPH09252045 A JP H09252045A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- wafer
- additional
- flat plate
- hook
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ダイヤフラム構造を有する半導体装置と他の
半導体装置のウェハ検査とを両立させることのできるウ
ェハ保持装置を提供する。 【解決手段】 増設チャック部１は、直径６インチ，厚
さ２ｍｍの金属製円盤を、６インチウェハの有効エリア
２と金属製円盤の外周部３を除いた残りの領域だけ、裏
面からリング状に厚さ１ｍｍまでくり抜いた溝部４を形
成する。そして、金属製円盤の溝部４が形成された部分
に、表面から裏面にかけて一様に分布した無数の微細孔
が形成された吸引部５を形成し、金属製円盤の裏面にお
ける溝部４の縁部に真空保持部材としてのリング状のパ
ッキング６を取り付ける。そして、金属製円盤の側面の
所望の位置にはチャック部に着脱自在に固着させるため
のフック部７が取り付けられている。
半導体装置のウェハ検査とを両立させることのできるウ
ェハ保持装置を提供する。 【解決手段】 増設チャック部１は、直径６インチ，厚
さ２ｍｍの金属製円盤を、６インチウェハの有効エリア
２と金属製円盤の外周部３を除いた残りの領域だけ、裏
面からリング状に厚さ１ｍｍまでくり抜いた溝部４を形
成する。そして、金属製円盤の溝部４が形成された部分
に、表面から裏面にかけて一様に分布した無数の微細孔
が形成された吸引部５を形成し、金属製円盤の裏面にお
ける溝部４の縁部に真空保持部材としてのリング状のパ
ッキング６を取り付ける。そして、金属製円盤の側面の
所望の位置にはチャック部に着脱自在に固着させるため
のフック部７が取り付けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ保持装置に
関するものであり、特にウェハ検査に使用されるウェハ
プローバのチャック部に関する。
関するものであり、特にウェハ検査に使用されるウェハ
プローバのチャック部に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のウェハプローバは、ウェハ上に造
り込まれた多数の半導体チップの電極にプローブ針を接
続して電気的特性を試験するための装置であり、主な構
成としては、ウェハを搬送するウェハ搬送部（図示せ
ず）と、プローブ針を電極に接続させて電気的特性を試
験するプローブ部（図示せず）と、ウェハを真空吸着し
てウェハを上下左右に移動させるチャック部９とから成
り、チャック部９は、図３に示すように、円柱状に形成
されるとともに、表面から裏面にかけて一様に分布した
無数の微細孔が形成されている。
り込まれた多数の半導体チップの電極にプローブ針を接
続して電気的特性を試験するための装置であり、主な構
成としては、ウェハを搬送するウェハ搬送部（図示せ
ず）と、プローブ針を電極に接続させて電気的特性を試
験するプローブ部（図示せず）と、ウェハを真空吸着し
てウェハを上下左右に移動させるチャック部９とから成
り、チャック部９は、図３に示すように、円柱状に形成
されるとともに、表面から裏面にかけて一様に分布した
無数の微細孔が形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な構成のウェハプローバにおいては、ダイヤフラム構造
を有する半導体装置のウェハ検査を行う場合、チャック
部９の平板面全面に微細孔が設けられている構成上、ウ
ェハのダイヤフラムの部分が真空吸着による圧力の影響
下に曝されてしまい、無圧力下での電気的特性の検査が
できないという問題があった。
な構成のウェハプローバにおいては、ダイヤフラム構造
を有する半導体装置のウェハ検査を行う場合、チャック
部９の平板面全面に微細孔が設けられている構成上、ウ
ェハのダイヤフラムの部分が真空吸着による圧力の影響
下に曝されてしまい、無圧力下での電気的特性の検査が
できないという問題があった。
【０００４】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、ダイヤフラム構造を
有する半導体装置と他の半導体装置のウェハ検査を両立
させることのできるウェハ保持装置を提供することにあ
る。
であり、その目的とするところは、ダイヤフラム構造を
有する半導体装置と他の半導体装置のウェハ検査を両立
させることのできるウェハ保持装置を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
少なくとも一方の面が平板状に形成され、ウェハを真空
吸着して保持するチャック部を有して成るウェハ保持装
置において、平板状に形成され、平板面の少なくとも外
周部近傍に表面から裏面にかけて一様に分布した微細孔
を有して成る吸引部を有して成る増設チャック部を別途
設け、前記チャック部の平板面と前記増設チャック部の
平板面とを着脱自在に固着させるようにしたことを特徴
とするものである。
少なくとも一方の面が平板状に形成され、ウェハを真空
吸着して保持するチャック部を有して成るウェハ保持装
置において、平板状に形成され、平板面の少なくとも外
周部近傍に表面から裏面にかけて一様に分布した微細孔
を有して成る吸引部を有して成る増設チャック部を別途
設け、前記チャック部の平板面と前記増設チャック部の
平板面とを着脱自在に固着させるようにしたことを特徴
とするものである。
【０００６】請求項２記載の発明は、請求項１記載のウ
ェハ保持装置において、前記チャック部の平板面に固着
される前記増設チャック部の平板面における、前記吸引
部の縁部に真空保持部材を設けたことを特徴とするもの
である。
ェハ保持装置において、前記チャック部の平板面に固着
される前記増設チャック部の平板面における、前記吸引
部の縁部に真空保持部材を設けたことを特徴とするもの
である。
【０００７】請求項３記載の発明は、請求項２記載のウ
ェハ保持装置において、前記真空保持部材としてパッキ
ングを用いたことを特徴とするものである。
ェハ保持装置において、前記真空保持部材としてパッキ
ングを用いたことを特徴とするものである。
【０００８】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載のウェハ保持装置において、前記着脱自在に固
着させる手段として、前記チャック部及び前記増設チャ
ックの少なくとも一方にフック係止部を設け、他方にフ
ック部を設け、前記フック係止部と前記フック部とを係
止させることにより固着させるようにしたことを特徴と
するものである。
項３記載のウェハ保持装置において、前記着脱自在に固
着させる手段として、前記チャック部及び前記増設チャ
ックの少なくとも一方にフック係止部を設け、他方にフ
ック部を設け、前記フック係止部と前記フック部とを係
止させることにより固着させるようにしたことを特徴と
するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。なお、本実施形態は、ウェハ
プローバのチャック部に関するものであるため、ここで
はチャック部についてのみ説明し、また、説明の便宜上
６インチウェハを用いた場合について説明する。図１
は、本発明の一実施形態に係る増設チャック部１を示す
模式図であり、図２は、本実施形態に係る増設チャック
部１をチャック部８に固着させた状態を示す模式図であ
る。本実施形態に係る増設チャック部１は、直径６イン
チ，厚さ２ｍｍの金属製円盤を、６インチウェハの有効
エリア２と金属製円盤の外周部３を除いた残りの領域だ
け、裏面からリング状に厚さ１ｍｍまでくり抜いて溝部
４を形成する。そして、金属製円盤の溝部４が形成され
た部分に、表面から裏面にかけて一様に分布した無数の
微細孔が形成された吸引部５を形成し、後述するチャッ
ク部８との密着性を向上させるために、金属製円盤の裏
面における溝部４の縁部に真空保持部材としてのリング
状のパッキング６を取り付ける。そして、金属製円盤の
側面の所望の位置には、チャック部８に着脱自在に固着
させるためのフック部７が取り付けられている。
て図面に基づき説明する。なお、本実施形態は、ウェハ
プローバのチャック部に関するものであるため、ここで
はチャック部についてのみ説明し、また、説明の便宜上
６インチウェハを用いた場合について説明する。図１
は、本発明の一実施形態に係る増設チャック部１を示す
模式図であり、図２は、本実施形態に係る増設チャック
部１をチャック部８に固着させた状態を示す模式図であ
る。本実施形態に係る増設チャック部１は、直径６イン
チ，厚さ２ｍｍの金属製円盤を、６インチウェハの有効
エリア２と金属製円盤の外周部３を除いた残りの領域だ
け、裏面からリング状に厚さ１ｍｍまでくり抜いて溝部
４を形成する。そして、金属製円盤の溝部４が形成され
た部分に、表面から裏面にかけて一様に分布した無数の
微細孔が形成された吸引部５を形成し、後述するチャッ
ク部８との密着性を向上させるために、金属製円盤の裏
面における溝部４の縁部に真空保持部材としてのリング
状のパッキング６を取り付ける。そして、金属製円盤の
側面の所望の位置には、チャック部８に着脱自在に固着
させるためのフック部７が取り付けられている。
【００１０】チャック部８は、従来例として図３に示し
たチャック部９の側面にフック部７を係止させるための
フック係止部８ａを取り付けた構成であり、フック係止
部８ａにフック部７を係止させることにより増設チャッ
ク部１をチャック部８に着脱自在に固着させることがで
きる。
たチャック部９の側面にフック部７を係止させるための
フック係止部８ａを取り付けた構成であり、フック係止
部８ａにフック部７を係止させることにより増設チャッ
ク部１をチャック部８に着脱自在に固着させることがで
きる。
【００１１】本実施形態においては、ダイヤフラム構造
を有する半導体装置のウェハ検査を実施する場合、増設
チャック部１のフック部７を、チャック部８のフック係
止部８ａに係止させて増設チャック部１をチャック部８
に固着させることにより、ウェハの有効エリアが圧力の
影響下に曝されることがなく、無圧力下での電気的特性
の検査を実施することができる。また、他の半導体装置
のウェハ検査を実施する場合には、チャック部８に増設
チャック部１を固着させることなく電気的特性の検査を
実施する。
を有する半導体装置のウェハ検査を実施する場合、増設
チャック部１のフック部７を、チャック部８のフック係
止部８ａに係止させて増設チャック部１をチャック部８
に固着させることにより、ウェハの有効エリアが圧力の
影響下に曝されることがなく、無圧力下での電気的特性
の検査を実施することができる。また、他の半導体装置
のウェハ検査を実施する場合には、チャック部８に増設
チャック部１を固着させることなく電気的特性の検査を
実施する。
【００１２】なお、本実施形態においては、直径６イン
チの金属製円盤を用いて増設チャック部１を形成した
が、これに限定される必要はなく、例えば５インチウェ
ハの検査を行う場合には、直径５インチの金属製円盤を
用いれば良く、この場合５インチウェハの有効エリアを
除いた部分に吸引部５を形成することになる。
チの金属製円盤を用いて増設チャック部１を形成した
が、これに限定される必要はなく、例えば５インチウェ
ハの検査を行う場合には、直径５インチの金属製円盤を
用いれば良く、この場合５インチウェハの有効エリアを
除いた部分に吸引部５を形成することになる。
【００１３】また、金属製円盤の厚さも２ｍｍに限定さ
れる必要はなく、増設チャック部１の材料も金属に限定
される必要はない。
れる必要はなく、増設チャック部１の材料も金属に限定
される必要はない。
【００１４】また、本実施形態においては、外周部３は
ウェハを吸引しないような構成になっているが、これに
限定される必要はなく、外周部３にも吸引部５を形成す
るようにしても良い。
ウェハを吸引しないような構成になっているが、これに
限定される必要はなく、外周部３にも吸引部５を形成す
るようにしても良い。
【００１５】更に、本実施形態においては、フック係止
部８ａにフック部７を係止させることにより増設チャッ
ク部１をチャック部８に着脱自在に固着させるようにし
たが、これに限定される必要はなく、例えば磁力により
固着させるようにしても良い。
部８ａにフック部７を係止させることにより増設チャッ
ク部１をチャック部８に着脱自在に固着させるようにし
たが、これに限定される必要はなく、例えば磁力により
固着させるようにしても良い。
【００１６】また、本実施形態においては吸引部５を一
様に分布した無数の微細孔を形成することにより構成し
たが、これに限定される必要はなく、ウェハを吸引でき
るような構成になっていれば良く、例えば金属製円盤の
表面から裏面にかけて貫通した開口部を設けるようにし
ても良い。
様に分布した無数の微細孔を形成することにより構成し
たが、これに限定される必要はなく、ウェハを吸引でき
るような構成になっていれば良く、例えば金属製円盤の
表面から裏面にかけて貫通した開口部を設けるようにし
ても良い。
【００１７】
【発明の効果】請求項１記載の発明は、少なくとも一方
の面が平板状に形成され、ウェハを真空吸着して保持す
るチャック部を有して成るウェハ保持装置において、平
板状に形成され、平板面の少なくとも外周部近傍に表面
から裏面にかけて一様に分布した微細孔を有して成る吸
引部を有して成る増設チャック部を別途設け、チャック
部の平板面と増設チャック部の平板面とを着脱自在に固
着させるようにしたので、増設チャック部をチャック部
に固着させればウェハの有効エリアに圧力を印加しなく
て済み、ダイヤフラム構造を有する半導体装置の無圧力
下での電気的特性の検査を実施することができ、ダイヤ
フラム構造を有する半導体装置と他の半導体装置のウェ
ハ検査を両立させることのできるウェハ保持装置を提供
することができた。
の面が平板状に形成され、ウェハを真空吸着して保持す
るチャック部を有して成るウェハ保持装置において、平
板状に形成され、平板面の少なくとも外周部近傍に表面
から裏面にかけて一様に分布した微細孔を有して成る吸
引部を有して成る増設チャック部を別途設け、チャック
部の平板面と増設チャック部の平板面とを着脱自在に固
着させるようにしたので、増設チャック部をチャック部
に固着させればウェハの有効エリアに圧力を印加しなく
て済み、ダイヤフラム構造を有する半導体装置の無圧力
下での電気的特性の検査を実施することができ、ダイヤ
フラム構造を有する半導体装置と他の半導体装置のウェ
ハ検査を両立させることのできるウェハ保持装置を提供
することができた。
【００１８】請求項２記載の発明は、請求項１記載のウ
ェハ保持装置において、チャック部の平板面に固着され
る増設チャック部の平板面における、吸引部の縁部に真
空保持部材を設けたので、増設チャック部とチャック部
との密着性を向上させることができる。
ェハ保持装置において、チャック部の平板面に固着され
る増設チャック部の平板面における、吸引部の縁部に真
空保持部材を設けたので、増設チャック部とチャック部
との密着性を向上させることができる。
【００１９】請求項３記載の発明は、請求項２記載のウ
ェハ保持装置において、真空保持部材としてパッキング
を用いたので、増設チャック部とチャック部との密着性
を向上させることができる。
ェハ保持装置において、真空保持部材としてパッキング
を用いたので、増設チャック部とチャック部との密着性
を向上させることができる。
【００２０】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載のウェハ保持装置において、着脱自在に固着さ
せる手段として、チャック部及び増設チャックの少なく
とも一方にフック係止部を設け、他方にフック部を設け
たので、フック部をフック係止部に係止させることによ
り増設チャック部をチャック部に着脱自在に固着させる
ことができる。
項３記載のウェハ保持装置において、着脱自在に固着さ
せる手段として、チャック部及び増設チャックの少なく
とも一方にフック係止部を設け、他方にフック部を設け
たので、フック部をフック係止部に係止させることによ
り増設チャック部をチャック部に着脱自在に固着させる
ことができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る増設チャック部を示
す模式図である。
す模式図である。
【図２】本実施形態に係る増設チャック部をチャック部
に固定させた状態を示す模式図である。
に固定させた状態を示す模式図である。
【図３】従来例に係るチャック部の一部を示す模式図で
ある。
ある。
１ 増設チャック部 ２ 有効エリア ３ 外周部 ４ 溝部 ５ 吸引部 ６ パッキング ７ フック部 ８ チャック部 ８ａ フック係止部 ９ チャック部
Claims (4)
- 【請求項１】 少なくとも一方の面が平板状に形成さ
れ、ウェハを真空吸着して保持するチャック部を有して
成るウェハ保持装置において、平板状に形成され、平板
面の少なくとも外周部近傍に表面から裏面にかけて一様
に分布した微細孔を有して成る吸引部を有して成る増設
チャック部を別途設け、前記チャック部の平板面と前記
増設チャック部の平板面とを着脱自在に固着させるよう
にしたことを特徴とするウェハ保持装置。 - 【請求項２】 前記チャック部の平板面に固着される前
記増設チャック部の平板面における、前記吸引部の縁部
に真空保持部材を設けたことを特徴とする請求項１記載
のウェハ保持装置。 - 【請求項３】 前記真空保持部材としてパッキングを用
いたことを特徴とする請求項２記載のウェハ保持装置。 - 【請求項４】 前記着脱自在に固着させる手段として、
前記チャック部及び前記増設チャックの少なくとも一方
にフック係止部を設け、他方にフック部を設け、前記フ
ック係止部と前記フック部とを係止させることにより固
着させるようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求
項３記載のウェハ保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874196A JPH09252045A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | ウェハ保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5874196A JPH09252045A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | ウェハ保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09252045A true JPH09252045A (ja) | 1997-09-22 |
Family
ID=13092960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5874196A Pending JPH09252045A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | ウェハ保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09252045A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024976A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | Improved system and method for curing a resin in a bonded storage disk |
| US6635844B2 (en) * | 2002-01-03 | 2003-10-21 | United Microelectronics Corp. | Apparatus for on-line cleaning a wafer chuck with laser |
| CN109962032A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 长光华大基因测序设备（长春）有限公司 | 一种精密调平吸附台 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP5874196A patent/JPH09252045A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1999024976A1 (en) * | 1997-11-12 | 1999-05-20 | First Light Technology, Inc. | Improved system and method for curing a resin in a bonded storage disk |
| US6635844B2 (en) * | 2002-01-03 | 2003-10-21 | United Microelectronics Corp. | Apparatus for on-line cleaning a wafer chuck with laser |
| CN109962032A (zh) * | 2017-12-25 | 2019-07-02 | 长光华大基因测序设备（长春）有限公司 | 一种精密调平吸附台 |
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