JP3112512B2 - チャックテーブルの表面状態検査方法 - Google Patents

チャックテーブルの表面状態検査方法

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JP3112512B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエーハ等の脆
弱材料を載置し、高精度で切削又は研削等をする加工装
置の吸引機能を備えたチャックテーブルに関するもので
あり、特にチャックテーブルを構成するポーラス板とが
接着剤でキチンと接着固定されているか否かを検査する
方法に関するものである。
【0002】
【従来技術】この種のポーラス板を上面に接着させた基
台を含むチャックテーブルとしては、例えば同一出願人
に係る実公昭58−33705号公報に開示された構成
のものが従来例として周知である。
【0003】このような構成のチャックテーブルにおい
ては、底部に吸引機能を備えた基台上にポーラス板を接
着剤で接着固定するようにしている。そして、実際の使
用により、半導体ウエーハ等を載置し吸着して切削を行
った場合に、接着固定が不完全であるとポーラス板が変
位し、即ち部分的に浮き沈みして加工物の仕上がり精度
を悪くしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】前記従来例のような構
成におけるチャックテーブルの表面、即ちポーラス板と
基台との接着固定状況を検査するには、加工装置にチャ
ックテーブルを組み込んで、実際にウエーハ等を研削
し、その研削されたウエーハの切削厚さを精密にチェッ
クすることにより、チャックテーブルにおけるポーラス
板の接着状況の良否を知ることができ、その検査作業に
多くの時間と労力とを必要とし非能率的であり、その接
着固定状況の検査手段に解決しなければならない課題を
有している。
【0005】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する具体
的手段として本発明は、吸引機能を備えた基台上にポー
ラス板を接着剤で接着固定した後に、該ポーラス板の上
面を全面的に覆う大きさの気密性のシート状部材を載置
し、該ポーラス板に吸引機能を作用させない状態で、測
定器の触針部を前記シート状部材に接触させて計測値を
記録し、次に前記ポーラス板に吸引機能を作用させ、該
ポーラス板に前記シート状部材を吸着させた状態で、前
記と同一位置に測定器の触針部を該シート状部材に接触
させて計測値を記録し、両計測値を比較して前記ポーラ
ス板の接着不良を発見するチャックテーブルの表面状態
検査方法を要旨とする。
【0006】
【作用】本発明は、ポーラス板を所定の位置に接着固定
した状態において、その接着固定が適正になされている
か否かを検出するものであり、ポーラス板の上面に気密
性のシート状部材を載置し、吸引しない状態と吸引した
状態とでその表面の浮き沈みが有るか否かを測定するこ
とで、ポーラス板の接着固定状況を検出し、その良否を
見い出すものである。
【0007】
【実施例】次に本発明を図示の実施例により更に詳しく
説明すると、1は基台であり、該基台に接着剤2を介し
てポーラス板3が接着固定される。前記基台1には前記
ポーラス板3が嵌まり込む凹部4が設けられ、該凹部4
の底部に吸引用の小孔5が複数個設けられ、該小孔5を
介して所謂吸引機能を有するチャックテーブル用の上面
板6が形成される。
【0008】このように構成されたチャックテーブル用
の上面板6は、加工装置に取り付ける前に、その表面状
態、つまり基台1に対してポーラス板3の接着固定状態
を検査し、適正に取り付けられているものと不適切なも
のとを振り分けて次の工程に搬送するようにする。
【0009】この場合の検査手段は、前記基台1が載置
される吸引台となる検査台7と接触式の測定器8とが使
用される。前記検査台7には前記基台の小孔5に連通す
る通路9が設けられ、該通路に連通して適宜のバキュー
ム手段10が連接されている。
【0010】前記測定器8は、ゲージ部11と触針部1
2とを有するものであり、ゲージ部11における計測値
又は計測状況は、適宜の記録紙又はグラフ用紙にデータ
として記録できるようにし、前記触針部12は表面が平
滑な適宜の厚さ及び気密性を有するフィルム又はシート
状部材13を介して上面板6、即ちポーラス板3の上面
に接触するようにしてある。この場合に使用されるフィ
ルム又はシート状部材13は、ある程度の柔軟性と腰の
強さがあれば種々の物が選択できるが、OHP用シート
が好ましい。
【0011】実際の検査について説明すると、ポーラス
板3の上面を全面的に覆う大きさのシート状部材13を
上面板6上に載せ、バキューム手段10を作用させない
状態で、触針部12をシート状部材13に接触させ、次
に測定器8又は検査台7の何れか又は双方を右方向若し
くは左方向に平行に移動させる。
【0012】そして、その計測値を、図3で示したよう
に、グラフAとして記録する。次に、バキューム手段1
0を作用させシート状部材13を吸着させた状態で、前
記同様に測定器8又は検査台7を移動させて同一部分を
計測し、その計測値をグラフBとして記録する。
【0013】このA及びBの両グラフを比較すれば明ら
かなように、検査した上面板6の一部にポーラス板3に
おける接着不良、つまり接着されないで浮き上がった箇
所が存在することが発見され、不良品として振り分けら
れる。
【0014】又、図4に示したように、前記同様の吸着
前のグラフAと吸着後のグラフBとを比較すると、中央
部に接着不良があることが発見され、これも不良品とし
て工程系外に振り分けられる。
【0015】いずれにしても、前記検査において、基台
1にポーラス板3を接着固定した後に検査台7上に載
せ、シート状部材13をポーラス板3上に被覆するよう
に位置させて、吸着させない状態と吸着させた状態(吸
着させた状態が先で吸着させない状態が後でも良い)と
の二つの状態を同一位置にて測定器8により測定するこ
とで、ポーラス板3の浮き沈みを検出し、それによって
接着固定状態の良及び不良を速やかに検査するのであ
る。
【0016】この場合に、一箇所だけの検査ではなく、
例えば測定器8の検査方向又は検査台7を90°又は4
5°若しくは30°宛つ複数回に亘って回転させ、2箇
所又は4箇所、必要があれば更にそれ以上の位置におい
て浮き沈みの状態を検査するようにすれば良い。
【0017】そして、前記検査は複数箇所に亘って行わ
れるものであるが、例えば1箇所の検査でも、不良状態
が発見されれば、それ以上の検査をするまでもなく、直
ちに不良品として系外に振り分けることができるが、実
際の検査においては、最初の複数個(5〜10個)の上
面板6は、4箇所又はそれ以上の所定の検査領域の全部
に亘って検査し、その内のどの部分に不良箇所が発生し
易いかを実測により検出し、その対応する基台及びポー
ラス板(特に寸法及び厚さ)毎の接着作業のマニアルと
することもできる。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るチャッ
クテーブルの表面状態検査方法は、ポーラス板を接着し
た後に、該ポーラス板の上面に気密性のシート状部材を
載置し、吸引機能を作用及び不作用の状態にしてポーラ
ス板の上面の浮き沈みを測定するようにしたことによ
り、直ちにポーラス板の接着固定状況の良及び不良が発
見でき、従来のように実際に半導体ウエーハを切削加工
して、その加工品を検査した後でないと発見できなかっ
たものと比べて、検査のための材料無駄及び作業能率の
悪さを解消することができると言う優れた効果を奏す
る。
【0019】又、前記ポーラス板の上面の浮き沈みの測
定は、同一箇所において計測し、且つその計測手段は、
触針式で行い、その計測値を所定の用紙にグラフとして
表示できるようにしたことにより、大きさ及び厚さの異
なるポーラス板であっても、夫々に対応する接着良否の
データとして記録しておくことができ、それに基づき以
後の接着作業を良好に行うことができると言う優れた効
果も奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の方法によって検査されるポーラス板を
接着固定したチャックテーブル用表面板の一例を示す断
面図である。
【図2】図1に示した表面板を本発明の方法によって検
査する状況を示す略示的断面図である。
【図3】本発明の方法によって検査する状況の1例をチ
ャックテーブル用表面板と対応させて示したグラフであ
る。
【図4】本発明の方法によって検査する状況の他の例を
示した図3と同様のグラフである。
【符号の説明】
1 基台 2 接着剤 3 ポーラス板 4 凹部 5 小孔 6 上面板 7 検査台 8 測定器 9 通路 10 バキューム手段 11 ゲージ部 12 触針部 13 シート状部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭60−123717(JP,A) 特開 昭63−312036(JP,A) 特開 昭63−28048(JP,A) 特開 昭57−44807(JP,A) 特開 平1−129438(JP,A) 特開 昭62−79647(JP,A) 特開 平2−224219(JP,A) 特開 昭62−126312(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B23Q 3/08 B25B 11/00 H01L 21/68

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸引機能を備えた基台上にポーラス板を接
    着剤で接着固定した後に、該ポーラス板の上面を全面的
    に覆う大きさの気密性のシート状部材を載置し、該ポー
    ラス板に吸引機能を作用させない状態で、測定器の触針
    部を前記シート状部材に接触させて計測値を記録し、 次に前記ポーラス板に吸引機能を作用させ、該ポーラス
    板に前記シート状部材を吸着させた状態で、前記と同一
    位置に測定器の触針部を該シート状部材に接触させて計
    測値を記録し、両計測値を比較して前記ポーラス板の接
    着不良を発見することを特徴とするチャックテーブルの
    表面状態検査方法。
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JP6858529B2 (ja) * 2016-10-14 2021-04-14 株式会社ディスコ 保持テーブルの保持面形成方法、研削装置及び研削ホイール
JP6784570B2 (ja) * 2016-11-01 2020-11-11 株式会社ディスコ 保持テーブルの取り付け検査方法
JP6542863B2 (ja) * 2017-11-22 2019-07-10 ローム株式会社 吸引保持装置およびウエハ研磨装置
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