JPH0330352A - 半導体ウエハ検査治具 - Google Patents

半導体ウエハ検査治具

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Publication number
JPH0330352A
JPH0330352A JP16474489A JP16474489A JPH0330352A JP H0330352 A JPH0330352 A JP H0330352A JP 16474489 A JP16474489 A JP 16474489A JP 16474489 A JP16474489 A JP 16474489A JP H0330352 A JPH0330352 A JP H0330352A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
inspection
semiconductor wafer
plate body
inspection window
Prior art date
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Pending
Application number
JP16474489A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshiko Makidera
牧寺 佳子
Tetsuhiro Mitsuzawa
光澤 哲弘
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は半導体ウエノ1を目視検査するために使用さ
れる半導体ウェハ検査治具に関するものである。
〔従来の技術〕
第3図は従来の半導体ウェハ(以下ウェハという)検査
治具を示す断面図で、図において、(1)はウェハを支
持する検査板、(2)はウェハである。
次に動作について説明する。
ウェハ(2)を検査板(1)に載せることにより、ウェ
ハ(2)を1枚づつ持ち運びして、そのまま表面を裸眼
及び顕微鏡等で目視検査をする。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のウェハ検査治具は、ウェハをのせた場合、ウェハ
の裏面が検査板に全面で接触し、裏面が汚染され、又、
ウェハの裏面を検査する場合は、表面が圧接され、傷つ
き汚染されるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ウェハを載せた場合ウェハが検査板上で外周
部のみ支持され、ウェハをのせかえることなくウェハの
表面と裏面の両方を検査できる半24体ウェハ検査治具
を得ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
この発明に係る半導体ウェハ検査治具は、大口径ののぞ
き窓をあけた検査板本体と、同じく大口径ののぞき窓を
あけたふたとで、ウェハを挾み固定することにより、ウ
ェハをウェハの外縁部で支持し、ウェハ自身をのせかえ
ることなく、ウェハの表面と裏面の両方を検査しようと
するものである0 〔作 用〕 この発明における半導体ウニノー検査治具は、大口径の
のぞき窓をあけた検査板本体と、同じく大口径の、のぞ
き窓をあけたふたとで、ウエノ1を挾み固定することK
より、ウェハがウエノ為外碌部で支持され、ウェハ自身
をのせかえろことなく、ウェハの表面と裏面の両方が検
査できる。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図、第2図において、(1)はウェハを支持する検査板
本体、(3)はウエノ1を挾み固定するふた、(2)は
検査板本体(1)とぶな(3)とにより挾み固定された
ウェハである。
次に動作について説明する。ウニ/5(2)を検査板本
体(1)とふた(3)とにより挾み固定することにより
、ウェハをのせかえることなく、検査板本体(1)にあ
けた大口径のぞき窓(4)により、あるいはふた(3)
にあけた大口径のぞき窓(5)により、ウェハの表面、
裏面の両面の目視検査をそれぞれ行なうことができる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、半導体ウエノ1検査治
具の検査板本体に大口径のぞき窓をあけ、さらに同じく
大口径のぞき窓をあけたふたを投けることにより、ウェ
ハの表面や裏面を圧接したり傷をつけたりまた汚染した
りすることなくなおかつ、ウェハをのせかえずにウェハ
の表面、裏面を検査することができ、検査することによ
る品質低下を防止できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図はこの発明の一実施例による半導体ウェ
ハ検査治具の平面図および断面図、第3図は従来の半導
体ウェハ検査治具の断面図である。 図において、(1)はクエへをのせる検査板本体、(3
)はふた、(2)はウェハ、(4)、(5)は検査板本
体及びふたにあけられた大口径のぞき窓を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示T。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェハを検査する際に使用する半導体ウェハ検査
    板にふたを設けるとともに検査板本体およびふた双方に
    、大口径ののぞき窓をあけたことを特徴とする半導体ウ
    ェハ検査治具。
JP16474489A 1989-06-27 1989-06-27 半導体ウエハ検査治具 Pending JPH0330352A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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US6779386B2 (en) 2001-08-13 2004-08-24 Micron Technology Inc. Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates
US7268574B2 (en) 2005-09-01 2007-09-11 Micron Technology, Inc. Systems and methods for sensing obstructions associated with electrical testing of microfeature workpieces
JP2020067440A (ja) * 2018-10-26 2020-04-30 株式会社トクヤマ 固定用治具

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