JPH0330352A - 半導体ウエハ検査治具 - Google Patents
半導体ウエハ検査治具Info
- Publication number
- JPH0330352A JPH0330352A JP16474489A JP16474489A JPH0330352A JP H0330352 A JPH0330352 A JP H0330352A JP 16474489 A JP16474489 A JP 16474489A JP 16474489 A JP16474489 A JP 16474489A JP H0330352 A JPH0330352 A JP H0330352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- inspection
- semiconductor wafer
- plate body
- inspection window
- Prior art date
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- Pending
Links
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 11
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 42
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- 240000000731 Fagus sylvatica Species 0.000 description 1
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Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体ウエノ1を目視検査するために使用さ
れる半導体ウェハ検査治具に関するものである。
れる半導体ウェハ検査治具に関するものである。
第3図は従来の半導体ウェハ(以下ウェハという)検査
治具を示す断面図で、図において、(1)はウェハを支
持する検査板、(2)はウェハである。
治具を示す断面図で、図において、(1)はウェハを支
持する検査板、(2)はウェハである。
次に動作について説明する。
ウェハ(2)を検査板(1)に載せることにより、ウェ
ハ(2)を1枚づつ持ち運びして、そのまま表面を裸眼
及び顕微鏡等で目視検査をする。
ハ(2)を1枚づつ持ち運びして、そのまま表面を裸眼
及び顕微鏡等で目視検査をする。
従来のウェハ検査治具は、ウェハをのせた場合、ウェハ
の裏面が検査板に全面で接触し、裏面が汚染され、又、
ウェハの裏面を検査する場合は、表面が圧接され、傷つ
き汚染されるなどの問題点があった。
の裏面が検査板に全面で接触し、裏面が汚染され、又、
ウェハの裏面を検査する場合は、表面が圧接され、傷つ
き汚染されるなどの問題点があった。
この発明は上記のような問題点を解決するためになされ
たもので、ウェハを載せた場合ウェハが検査板上で外周
部のみ支持され、ウェハをのせかえることなくウェハの
表面と裏面の両方を検査できる半24体ウェハ検査治具
を得ることを目的とする。
たもので、ウェハを載せた場合ウェハが検査板上で外周
部のみ支持され、ウェハをのせかえることなくウェハの
表面と裏面の両方を検査できる半24体ウェハ検査治具
を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体ウェハ検査治具は、大口径ののぞ
き窓をあけた検査板本体と、同じく大口径ののぞき窓を
あけたふたとで、ウェハを挾み固定することにより、ウ
ェハをウェハの外縁部で支持し、ウェハ自身をのせかえ
ることなく、ウェハの表面と裏面の両方を検査しようと
するものである0 〔作 用〕 この発明における半導体ウニノー検査治具は、大口径の
のぞき窓をあけた検査板本体と、同じく大口径の、のぞ
き窓をあけたふたとで、ウエノ1を挾み固定することK
より、ウェハがウエノ為外碌部で支持され、ウェハ自身
をのせかえろことなく、ウェハの表面と裏面の両方が検
査できる。
き窓をあけた検査板本体と、同じく大口径ののぞき窓を
あけたふたとで、ウェハを挾み固定することにより、ウ
ェハをウェハの外縁部で支持し、ウェハ自身をのせかえ
ることなく、ウェハの表面と裏面の両方を検査しようと
するものである0 〔作 用〕 この発明における半導体ウニノー検査治具は、大口径の
のぞき窓をあけた検査板本体と、同じく大口径の、のぞ
き窓をあけたふたとで、ウエノ1を挾み固定することK
より、ウェハがウエノ為外碌部で支持され、ウェハ自身
をのせかえろことなく、ウェハの表面と裏面の両方が検
査できる。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第1
図、第2図において、(1)はウェハを支持する検査板
本体、(3)はウエノ1を挾み固定するふた、(2)は
検査板本体(1)とぶな(3)とにより挾み固定された
ウェハである。
図、第2図において、(1)はウェハを支持する検査板
本体、(3)はウエノ1を挾み固定するふた、(2)は
検査板本体(1)とぶな(3)とにより挾み固定された
ウェハである。
次に動作について説明する。ウニ/5(2)を検査板本
体(1)とふた(3)とにより挾み固定することにより
、ウェハをのせかえることなく、検査板本体(1)にあ
けた大口径のぞき窓(4)により、あるいはふた(3)
にあけた大口径のぞき窓(5)により、ウェハの表面、
裏面の両面の目視検査をそれぞれ行なうことができる。
体(1)とふた(3)とにより挾み固定することにより
、ウェハをのせかえることなく、検査板本体(1)にあ
けた大口径のぞき窓(4)により、あるいはふた(3)
にあけた大口径のぞき窓(5)により、ウェハの表面、
裏面の両面の目視検査をそれぞれ行なうことができる。
以上のようにこの発明によれば、半導体ウエノ1検査治
具の検査板本体に大口径のぞき窓をあけ、さらに同じく
大口径のぞき窓をあけたふたを投けることにより、ウェ
ハの表面や裏面を圧接したり傷をつけたりまた汚染した
りすることなくなおかつ、ウェハをのせかえずにウェハ
の表面、裏面を検査することができ、検査することによ
る品質低下を防止できる効果がある。
具の検査板本体に大口径のぞき窓をあけ、さらに同じく
大口径のぞき窓をあけたふたを投けることにより、ウェ
ハの表面や裏面を圧接したり傷をつけたりまた汚染した
りすることなくなおかつ、ウェハをのせかえずにウェハ
の表面、裏面を検査することができ、検査することによ
る品質低下を防止できる効果がある。
第1図、第2図はこの発明の一実施例による半導体ウェ
ハ検査治具の平面図および断面図、第3図は従来の半導
体ウェハ検査治具の断面図である。 図において、(1)はクエへをのせる検査板本体、(3
)はふた、(2)はウェハ、(4)、(5)は検査板本
体及びふたにあけられた大口径のぞき窓を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示T。
ハ検査治具の平面図および断面図、第3図は従来の半導
体ウェハ検査治具の断面図である。 図において、(1)はクエへをのせる検査板本体、(3
)はふた、(2)はウェハ、(4)、(5)は検査板本
体及びふたにあけられた大口径のぞき窓を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示T。
Claims (1)
- 半導体ウェハを検査する際に使用する半導体ウェハ検査
板にふたを設けるとともに検査板本体およびふた双方に
、大口径ののぞき窓をあけたことを特徴とする半導体ウ
ェハ検査治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16474489A JPH0330352A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体ウエハ検査治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16474489A JPH0330352A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体ウエハ検査治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0330352A true JPH0330352A (ja) | 1991-02-08 |
Family
ID=15799086
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16474489A Pending JPH0330352A (ja) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | 半導体ウエハ検査治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0330352A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6779386B2 (en) | 2001-08-13 | 2004-08-24 | Micron Technology Inc. | Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates |
US7268574B2 (en) | 2005-09-01 | 2007-09-11 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for sensing obstructions associated with electrical testing of microfeature workpieces |
JP2020067440A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 株式会社トクヤマ | 固定用治具 |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP16474489A patent/JPH0330352A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6779386B2 (en) | 2001-08-13 | 2004-08-24 | Micron Technology Inc. | Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates |
US6923045B2 (en) | 2001-08-13 | 2005-08-02 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates |
SG129992A1 (en) * | 2001-08-13 | 2007-03-20 | Micron Technology Inc | Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates |
US7213447B2 (en) | 2001-08-13 | 2007-05-08 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for detecting topographical features of microelectronic substrates |
US7268574B2 (en) | 2005-09-01 | 2007-09-11 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for sensing obstructions associated with electrical testing of microfeature workpieces |
JP2020067440A (ja) * | 2018-10-26 | 2020-04-30 | 株式会社トクヤマ | 固定用治具 |
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