JP2020067440A - 固定用治具 - Google Patents
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Abstract
Description
図1(A)は、本発明の一の実施形態に係る固定用治具100(以下において「治具100」ということがある。)を説明する平面図であり、図1(B)は治具100を説明する底面図である。図2(A)は治具100を説明する正面図であり、図2(B)は治具100を説明する左側面図である。治具100の背面図は正面図(図2(A))と対称であり、治具100の右側面図は左側面図(図2(B))と対称である。図3(A)は図1(A)のA−A線断面図であり、図3(B)は図1(A)のB−B断面図であり、図3(C)は図1(A)のC−C線断面図であり、図3(D)は図1(A)のD−D線断面図であり、図3(E)は図1(A)のE−E線断面図であり、図3(F)は図1(A)のF−F断面図である。
また、治具100が貫通孔2を備えることにより、ウェハー50と、ウェハー50の裏側(第2の主面12側)に存在する物体(背景)とは、物理的に離されることになる。そのため、治具100に保持したウェハー50の表面を、レンズを有する光学系(例えば光学顕微鏡、カメラ等。)を用いて観察する場合には、光学系のピントをウェハー50の表面に合わせると、光学系のピントはウェハー50の裏側の物体(背景)には合わなくなる。したがって、ウェハー50が透明な場合であっても、ウェハー50表面の汚れからの反射光または散乱光のみを明瞭に観察することが可能である。また、ウェハー50と、ウェハー50の裏側に存在する物体(背景)とが接触しないので、観察中にウェハー50の裏側に存在する物体に由来する汚れ(例えば埃等。)がウェハー50の裏面に付着することがない。そのため、洗浄が困難なステージ(例えば石定盤等。)の上で治具100を用いる場合であっても、ウェハー50の裏面の汚染を防止することが可能である。
また、保持部31、32は貫通孔2の内周部に沿って、且つ第1の主面11よりも第2の主面12側に設けられているので(図3(A)(B)(E)及び(F)参照。)、治具100に保持されたウェハー50の動きは、保持部31、32がなす保持面によって第1の主面11に交差する方向に制限されるだけでなく、貫通孔2の内周部によって第1の主面11に平行な方向にも制限される。そのため、治具100に保持されたウェハー50を固定するには治具100を固定すれば十分であり、ウェハー50をテープ、錘、磁石等で直接固定する必要はない。したがって、治具100の表面が清浄に保たれている限り、ウェハー50の固定手段に由来する汚れによるウェハー50の汚染を防止することが可能である。
上記説明では、2つ(一対)のポケット41、42を有する形態の固定用治具100を例に挙げたが、本発明は当該形態に限定されない。例えば、3つ以上のポケットを有する形態の固定用治具とすることも可能である。図5(A)は、そのような他の一の実施形態に係る固定用治具200(以下において「治具200」ということがある。)を説明する平面図であり、図5(B)は治具200を説明する底面図である。図6(A)は治具200を説明する正面図であり、図6(B)治具200を説明する左側面図である。治具200の背面図は正面図(図6(A))と対称であり、治具200の右側面図は左側面図(図5(B))と対称である。図7(A)は図5(A)のA−A線断面図であり、図7(B)は図5(A)のB−B線断面図であり、図7(C)は図5(A)のC−C線断面図であり、図7(D)は図5(A)のD−D線断面図であり、図7(E)は図5(A)のE−E線断面図であり、図7(F)は図5(A)のF−F線断面図であり、図7(G)は図5(A)のG−G線断面図であり、図7(H)は図5(A)のH−H線断面図であり、図7(I)は図5(A)のI−I線断面図であり、図7(J)は図5(A)のJ−J線断面図であり、図7(K)は図5(A)のK−K線断面図であり、図7(L)は図5(A)のL−L線断面図である。図8(A)は治具200にウェハー51を保持した姿勢を説明する平面図であり、図5(A)に対応する図である。図8(B)は図8(A)のA−A線断面図であり、図7(A)に対応する図である。図8(C)は図8(A)のE−E線断面図であり、図7(E)に対応する図である。図8(D)は図8(A)のI−I線断面図であり、図7(I)に対応する図である。図5〜図8において、図1〜4に既に表れた要素には図1〜4における符号と同一の符号を付し、説明を省略する。
1 板状体
11 第1の主面
12 第2の主面
13、14 側面
2 貫通孔
31、32、231、232、233、234 保持部
41、42、241、242 ポケット
50、51 試料(ウェハー)
Claims (5)
- ウェハー表面を観察するための固定用治具であって、
第1の主面および第2の主面を有する板状体と、
前記第1の主面および前記第2の主面を通って前記板状体に設けられた貫通孔と、
前記貫通孔の内周部に沿って設けられた、ウェハーを保持可能な保持部と、
ウェハーの把持具を挿入することが可能であるように前記貫通孔の内周部および前記第1の主面から連続して設けられた、複数のポケットと、
を有することを特徴とする、固定用治具。 - 前記複数のポケットは、少なくとも一対のポケットを含み、
前記一対のポケットは、前記貫通孔を挟んで対向するように設けられている、
請求項1に記載の固定用治具。 - 前記板状体は帯電防止樹脂からなる、
請求項1又は2に記載の固定用治具。 - 前記板状体は透明である、
請求項1〜3のいずれかに記載の固定用治具。 - 前記板状体の外周部の角部が面取りされている、
請求項1〜4のいずれかに記載の固定用治具。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0330352A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ検査治具 |
JPH098087A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の検査方法および半導体装置基板の研摩装置 |
JP2007264540A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 開口パターンの検査装置 |
JP2008249575A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hoya Corp | パターン欠陥検査方法 |
JP2011077150A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合せ装置及び貼り合せ方法 |
JP2015181145A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 |
JP2016184711A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハの検査装置および半導体ウエハの自動検査方法 |
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0330352A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ検査治具 |
JPH098087A (ja) * | 1995-06-23 | 1997-01-10 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の検査方法および半導体装置基板の研摩装置 |
JP2007264540A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-10-11 | Toppan Printing Co Ltd | 開口パターンの検査装置 |
JP2008249575A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Hoya Corp | パターン欠陥検査方法 |
JP2011077150A (ja) * | 2009-09-29 | 2011-04-14 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合せ装置及び貼り合せ方法 |
JP2015181145A (ja) * | 2014-03-05 | 2015-10-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 |
JP2016184711A (ja) * | 2015-03-27 | 2016-10-20 | 三菱電機株式会社 | 半導体ウエハの検査装置および半導体ウエハの自動検査方法 |
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