JPH02174245A - 測定物の吸着法とそれに用いられる吸着板 - Google Patents

測定物の吸着法とそれに用いられる吸着板

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JPH02174245A
JPH02174245A JP63330001A JP33000188A JPH02174245A JP H02174245 A JPH02174245 A JP H02174245A JP 63330001 A JP63330001 A JP 63330001A JP 33000188 A JP33000188 A JP 33000188A JP H02174245 A JPH02174245 A JP H02174245A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
suction
measured
chuck
hole
chuck top
Prior art date
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Pending
Application number
JP63330001A
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English (en)
Inventor
Kazumasa Odagiri
小田切 一政
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NIPPON MAIKURONIKUSU KK
Micronics Japan Co Ltd
Original Assignee
NIPPON MAIKURONIKUSU KK
Micronics Japan Co Ltd
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Publication date
Application filed by NIPPON MAIKURONIKUSU KK, Micronics Japan Co Ltd filed Critical NIPPON MAIKURONIKUSU KK
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、測定物の吸着法とそれに用いられる吸着板
に関し、例えば半導体ウェハプローバに利用して有効な
技術に関するものである。
〔従来の技術〕
半導体集積回路は、ウェハプローバが終わった状態では
半導体ウェハ上に基盤の目状に配置されて作り込まれて
いる。このように半導体ウェハ上に完成された半導体集
積回路は、個々に分割されてパッケージングされる前に
、所望の回路機能、特性等を満たすものであるか否かの
試験が行われる。このブロービング工程において使用さ
れるのが、半導体ウエハプローバである。半導体ウエハ
プローバは、上記半導体ウェハ上に完成された半導体集
積回路のポンディングパッドにプローブを当て、テスタ
ーより入力信号を供給するとともに、半導体集積回路か
らの出力信号をテスターに伝えるものである。なお、半
導体ウェハプローバに関しては、例えば、1978年1
1月発行の雑誌「電子材料」頁139〜頁143がある
〔発明が解決しようとする課題〕
上記半導体ウエハブローハでは、測定物である半導体ウ
ェハを真空吸着するチンクトソプが設けられる。この半
導体ウェハの測定載置台としてのチャックトップは、測
定すべき半導体ウェハの大きさに応じて適宜取り替えら
れる。その理由は、チャックトップの表面に設けられた
吸着溝に対して半導体ウェハの大きさが小さいと、吸着
溝が半導体ウェハからはみ出ることになるため、そこが
らエアー漏れが生して十分な吸引ができないからである
。そこで、チャックトップの表面に設けられる吸着溝を
中心部のみに設けて小さな半導体ウェハから大きな半導
体ウェハまでを吸着可能にすることが考えられる。じが
し、このようにすると、大きなサイズの半導体ウェハに
対しては、その中心部のみで吸引固定することになるた
め、必要な吸着力が得られず半導体ウェハが動いてしま
うという問題が生じる。
この発明の目的は、簡単な構成で測定物の太きさや形状
に無関係に確実な吸着を可能にした測定物の吸着法を提
供することにある。
この発明の他の目的は、簡単な構成により測定物の大き
さや形状に無関係に確実な吸着を行うために用いられる
吸着板を提供することにある。
この発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は
、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであ
ろう。
〔課題を解決するための手段〕
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。
すなわち、チャックトップの表面に設けられた吸引溝の
全部を覆うとともに測定物の大きさに応したエリアに吸
着用の貫通孔が設けられた吸着板を形成して、それをチ
ャックトップの表面に置き、このチャックトップの吸引
溝と吸着板に設けられた貫通孔を介して測定物の真空吸
着を行うようにする。
〔作 用〕
上記した手段によれば、最大の測定物が搭載可能な大き
さとそれに対応した吸着溝が形成されたチャックトップ
に対して、測定物の大きさに応じた貫通孔を持つ吸着板
を介して測定物を載せることにより測定物の確実な吸着
が可能になる。
〔実施例〕
第1図には、この発明に係る測定物の吸着法を説明する
ための吸着機構の一実施例を示す概略断面図が示され、
第2図にはその上面図が示されている。
チャックトップ(以下、単にチャックという)は、半導
体ウェハのような測定物を真空吸着するものであり、そ
の内部には吸引孔が形成され、図示しないが吸着用のチ
ューブ等を介して外部に設けられる真空ポンプと結合さ
れる。上記吸引孔は、チャックの内部で水平方向に中央
部まではしり、そこから上面に向かって垂直に延びてい
る。このような吸引孔は、一体的に形成されたチャック
の内部をくりぬいて形成するもの他、チャックを円形板
を重ね合わせて構成することより、簡単に形成すること
ができる。
上記チャックの表面(上面)には、同心状の複数からな
る円形吸着溝が設けられる。これら複数の円形吸着溝は
、その直径方向に延びる連結溝を介して上記吸引孔と結
合される。すなわち、第1図において、連結溝は、点線
で示すように同心状の円形吸着溝を相互に結合させると
ともに、チャック表面の中心まで延びた吸引孔と結合さ
せるものである。この実施例では、1つの連結溝によっ
て上記同心状の複数からなる円形吸着溝と吸引孔とが相
互に結合されるものであるが、2つ以上の連結溝を設け
る構成としてもよい。
このチャックにより、第1図に示すような比較的小さな
測定物を吸着するとき、上記チャックの表面に直接に測
定物を載せたのでは、第2図に点線で示すような測定物
に対して外側の2つの円形溝が測定物からはみ出してし
まう。これによって、連結溝においてエアー漏れが生じ
て十分な測定物の真空吸着ができない。
そこで、吸着板が用いられる。この吸着板は、第2図に
破線で示すように、チャックに設けられた全ての円形吸
着溝及び連結溝を覆うような大きさとされ、第1図に示
すように、測定物に対応したエリアに貫通孔が設けられ
る。これにより、チャックに設けられた複数の円形吸着
溝のうち、測定物の大きさに対応した吸引孔及びそれと
結合された円形吸着清か、吸着板の貫通孔を介して測定
物の裏面と結合されて確実な真空吸着を行うものとなる
。上記吸着板は、上記測定物よりはみ出した円形吸着溝
に対応した部分に貫通孔が設けられない。それ故、チャ
・ツク表面の上記測定物よりはみ出した各円形吸着溝は
、吸着板を真空吸着するために作用することとなりエア
ー漏れを起こさない。言い換えるならば、上記吸着板は
、一方において測定物の実質的な吸引溝を形成するとと
もに、上記測定物からはみ出した各円形吸着溝を密閉す
るよう作用する。
なお、第1図では、チャック表面の円形吸引溝と吸着板
の貫通孔が正確に位置合わせされて配置されているよう
に描かれているか、必ずしもそのようにする必要がない
こ・とは後の実施例から明らかになろう。
第3図には、方形の測定物の吸着法を説明すためのチャ
ックの平面図が示され、第4図には、吸着板の平面図が
示されている。
前記のような円形のチャックトップを用いて四角の形状
の測定物を測定するときには、円形の吸着溝が設けられ
たチャックでは、吸着溝がはみ出してしまい前記のよう
なエアー漏れが生じる。そこで、第3図には破線で示す
ような大きさの円形の吸着板を介して点線で示したよう
な四角の測定物を載せる。
上記吸着板は、第4図に点線で示す四角の測定物に対応
した部分に、長円形をした複数の貫通孔が同図のように
適宜配列されて設けられる。これらの貫通孔は、同図に
点線で示したようなチャックの表面に設けられる円形吸
着溝や連結溝を考慮することなく適当に配置される。
このように多数の貫通孔を設けると、そのうち、同図に
点線で示した円形吸着溝や連結溝と重ね合わさったもの
が、実質的な貫通孔して測定物の真空吸着を行うよう作
用する。そして、残りの貫通孔は、両面側でチャ・ノク
ト・ノブの表面と、測定物の裏面とで塞がれてしまうこ
とになるため、エアー漏れの原因にはならない。
それ故、吸着板に設けられる貫通孔は、測定物の大きさ
な形状に対応した位置に設けられるものであれば、その
形状や位置がチャ・ツクの表面に設けられた円形吸着溝
や連結溝に対して正しく合わされて形成される必要がな
い。それ故、上記貫通孔の形状は、渦巻やジクザクとい
ったような1つの溝として構成してもよい。
上記の場合とは、逆にチャックの形状が方形の場合でも
、それに対応した方形の吸着板を用い、半導体ウェハの
ような円形の測定物を吸引固定することができることは
いうまでもないであろう。
例えば、半導体ウェハの測定用のプローバを用いて、小
型の液晶表示装置といったような方形の測定物の試験が
可能になる。逆に、液晶表示装置用のプローハを用いて
、比較的大型の半導体ウエノ\の試験が可能になる。
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りであ
る。すなわち、 (llチャックトップの表面に設けられた吸引溝の全部
を覆うとともに測定物の大きさに応じたエリアに吸着用
の貫通孔が設けられた吸着板を介在させて測定物の真空
吸着を行うようにする吸着法を採ることによって、1つ
のチャソフト−ツブを用いて測定物に対応した上記の吸
着板を用意するという簡単な構成によりそれより小さな
大きさの半導体ウェハ等の測定物を確実に真空吸着する
ことができるという効果が得られる。
(2)上記fl)より、円形のチャックトップにより方
形の測定物を、その逆に方形のチャックトップを用いて
円形の測定物をそれぞれ吸着できるから測定対象を広く
できるという効果が得られる。
(3)チャックトップの表面に設けられた吸引溝の全部
を覆うとともに測定物の大きさに応じたエリアに吸着用
の貫通孔が設けられた吸着板により、同じチンクトソプ
を用いてそれより小さな大きさで種々の形状のウェハ状
測定物の真空吸着を行うことができるという効果が得ら
れる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。例えば、貫通孔は1つ
の大きな開口であってもよい。ただし、このようにする
と、測定物によっては中心部が開口の負圧によって凹む
虞れがあることに注意する必要がある。上記吸着板の材
料は、半導体ウェハのように半導体ウェハに対して所定
の電位を供給する構成を採る場合には、導電性を持つ金
属である必要がある。
また、チャックトップにヒーター等が設けられて、測定
物を所望の温度に設定する必要がある場合には、熱導伝
性を持つものを用いればよい。単に測定物を吸引固定す
るだけでよいなら、金属板の他、所望の強度と平面度を
持つものであれば何であってもよい。
この発明は、測定物の吸着法及びそれに用いられる吸着
板として半導体ウエハプローバ等のようにウェハ又は板
状の測定物を吸引固定して測定する各種測定装置に広く
利用できる。
〔発明の効果〕
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。すなわち、チャックトップの表面に設けられた吸引溝
の全部を覆うとともに測定物の大きさに応じたエリアに
吸着用の貫通孔が設けられた吸着板を形成し、それを介
在させて測定物の真空吸着を行うようにする吸着法を採
ることによって、測定物に対応した上記の吸着板を形成
するだけという簡単な構成によりチャックトップより小
さな大きさの半導体ウェハ等の測定物を確実に真空吸着
することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、この発明に係る測定物の吸着法及びそれに用
いられる吸着板の一実施例を説明するための概略断面図
、 第2図は、その平面図、 第3図は、この発明に係る吸着法の他の一実施例を説明
するための平面図、 第4図は、この発明に係る吸着板の他の一実施例を示す
平面図である。 第1図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、チャックトップの表面に設けられた吸引溝の全部を
    覆うとともに測定物の大きさに応じたエリアに吸着用の
    貫通孔が設けられた吸着板をチャックトップの表面に置
    き、このチャックトップの吸引溝と吸着板に設けられた
    貫通孔を介して測定物の真空吸着を行うことを特徴とす
    る測定物の吸着法。 2、上記チャックトップは、半導体ウェハプローバに用
    いられ、測定物は半導体ウェハであることを特徴とする
    特許請求の範囲第1項記載の測定物の吸着法。 3、チャックトップの表面に設けられた真空吸引による
    吸引溝及び/又は孔の全部を覆うような大きさを持ち、
    測定物の大きさに応じたエリアに吸着用の貫通孔が設け
    られたことを特徴とする吸着板。
JP63330001A 1988-12-27 1988-12-27 測定物の吸着法とそれに用いられる吸着板 Pending JPH02174245A (ja)

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JP63330001A JPH02174245A (ja) 1988-12-27 1988-12-27 測定物の吸着法とそれに用いられる吸着板

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004172321A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Seiko Epson Corp ワーク搬送テーブル、ワーク搬送装置、液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP2011097043A (ja) * 2009-09-30 2011-05-12 Kyocera Corp 吸着用部材およびこれを用いた吸着装置、並びに光照射装置および荷電粒子線装置

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