JP2002022770A - プローブカード - Google Patents
プローブカードInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 温度上昇に起因する不規則な変形を可能
な限り小さくすること 【解決手段】 プローブカードは、集積回路のような被
検査体の電極に接触される複数の接触子を一方の面の側
に有するカード本体と、前記一方の面側に気体の流れを
形成する流体流出口又は流体吸引口を前記一方の面側に
有する1以上のガス流形成器とを含む。
な限り小さくすること 【解決手段】 プローブカードは、集積回路のような被
検査体の電極に接触される複数の接触子を一方の面の側
に有するカード本体と、前記一方の面側に気体の流れを
形成する流体流出口又は流体吸引口を前記一方の面側に
有する1以上のガス流形成器とを含む。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエーハの
ような平板状被検査体の通電試験に電気的接続装置とし
て用いるプローブカードに関する。
ような平板状被検査体の通電試験に電気的接続装置とし
て用いるプローブカードに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体ウエーハに形成された未切断の集
積回路、ウエーハから切断されたチップ状の集積回路等
は、一般に、仕様書通りの機能(性能・特性等)を有す
るか否かの試験(検査)をされる。この種の試験は、一
般に、集積回路の電極に接触される複数の接触子を電気
絶縁性基板の一方の面の側に有するプローブカードを用
いて、集積回路に通電し、電気的特性を測定することに
より行われる。
積回路、ウエーハから切断されたチップ状の集積回路等
は、一般に、仕様書通りの機能(性能・特性等)を有す
るか否かの試験(検査)をされる。この種の試験は、一
般に、集積回路の電極に接触される複数の接触子を電気
絶縁性基板の一方の面の側に有するプローブカードを用
いて、集積回路に通電し、電気的特性を測定することに
より行われる。
【0003】この種の通電試験において、集積回路の種
類によっては、集積回路を所定の高温度に維持した状態
で行われる。そのような高温試験においては、プローブ
カード自体、特に基板が、集積回路を高温に維持するホ
ットチャックや加熱された集積回路からの熱を受けるこ
とを避けることができない。
類によっては、集積回路を所定の高温度に維持した状態
で行われる。そのような高温試験においては、プローブ
カード自体、特に基板が、集積回路を高温に維持するホ
ットチャックや加熱された集積回路からの熱を受けるこ
とを避けることができない。
【0004】
【解決しようとする課題】しかし、従来のプローブカー
ドでは、プローブカード自体、特に基板が昇温により不
規則に変形し、その結果接触子が集積回路の電極に正し
く接触しなくなり、通電試験が不能になることが多い。
ドでは、プローブカード自体、特に基板が昇温により不
規則に変形し、その結果接触子が集積回路の電極に正し
く接触しなくなり、通電試験が不能になることが多い。
【0005】それゆえに、高温試験用のプローブカード
においては、温度上昇に起因する不規則な変形を可能な
限り小さくすることが望まれる。
においては、温度上昇に起因する不規則な変形を可能な
限り小さくすることが望まれる。
【0006】
【解決手段、作用及び効果】本発明に係るプローブカー
ドは、被検査体の電極に接触される複数の接触子を一方
の面の側に有するカード本体と、前記一方の面側に気体
の流れを形成する流体流出口又は流体吸引口を前記一方
の面側に有する1以上のガス流形成器とを含む。
ドは、被検査体の電極に接触される複数の接触子を一方
の面の側に有するカード本体と、前記一方の面側に気体
の流れを形成する流体流出口又は流体吸引口を前記一方
の面側に有する1以上のガス流形成器とを含む。
【0007】空気のような気体は、ガス流形成器から流
出されるか、又はガス流形成器に吸引される。そのよう
なガス流は、カード本体の少なくとも一部に接触しつつ
カード本体の一方の面の側(被検査体の側)を流れる。
このガス流は、エアーカーテンのような気体流の層をカ
ード本体と被検査体との間に形成する。そのような気体
流層はカード本体と被検査体との間における熱伝導を妨
げる機能を提供するから、カード本体がガス流により直
接冷却されることと相まって、プローブカードの温度上
昇が防止され、温度上昇に起因するプローブカードの不
規則な変形が抑制される。
出されるか、又はガス流形成器に吸引される。そのよう
なガス流は、カード本体の少なくとも一部に接触しつつ
カード本体の一方の面の側(被検査体の側)を流れる。
このガス流は、エアーカーテンのような気体流の層をカ
ード本体と被検査体との間に形成する。そのような気体
流層はカード本体と被検査体との間における熱伝導を妨
げる機能を提供するから、カード本体がガス流により直
接冷却されることと相まって、プローブカードの温度上
昇が防止され、温度上昇に起因するプローブカードの不
規則な変形が抑制される。
【0008】前記カード本体は中央領域及びその外側の
外側領域を有し、前記ガス流形成器は前記外側領域から
前記中央領域に又はその逆に向かう前記気体の流れを形
成することができる。
外側領域を有し、前記ガス流形成器は前記外側領域から
前記中央領域に又はその逆に向かう前記気体の流れを形
成することができる。
【0009】前記ガス流形成器は前記カード本体に配置
することができる。そのようにすれば、カード本体とガ
ス流形成器とが常に所定の相対的位置関係に維持され
る。
することができる。そのようにすれば、カード本体とガ
ス流形成器とが常に所定の相対的位置関係に維持され
る。
【0010】前記流体流出口又は前記流体吸引口は前記
一方の面とほぼ並行に伸びる扁平の形状を有することが
できる。そのようにすれば、ガス流形成器からのガス流
が層となるから、カード本体の広い範囲に確実に接触し
つつ流れ、したがってプローブカードの温度上昇が効果
的に防止され、温度上昇に起因するプローブカードの不
規則な変形がより効果的に抑制される。
一方の面とほぼ並行に伸びる扁平の形状を有することが
できる。そのようにすれば、ガス流形成器からのガス流
が層となるから、カード本体の広い範囲に確実に接触し
つつ流れ、したがってプローブカードの温度上昇が効果
的に防止され、温度上昇に起因するプローブカードの不
規則な変形がより効果的に抑制される。
【0011】前記カード本体は、中央に開口を有する基
板と、該基板の下面に配置された針押えと、ニードルタ
イプの複数のプローブであってその先端部が前記開口の
内側となる状態に前記針押えの下面側の部位に接着によ
り配置された複数のプローブとを含み、前記ガス流形成
器は前記気体を前記開口に向けて流すガス流出器を含む
ことができる。そのようにすれば、ガス流形成器からの
気体が開口からの上昇気流となってプローブカードの上
方へ流れるから、ガス流形成器からの気体が被検査体の
温度に大きな影響を与えるおそれがない。
板と、該基板の下面に配置された針押えと、ニードルタ
イプの複数のプローブであってその先端部が前記開口の
内側となる状態に前記針押えの下面側の部位に接着によ
り配置された複数のプローブとを含み、前記ガス流形成
器は前記気体を前記開口に向けて流すガス流出器を含む
ことができる。そのようにすれば、ガス流形成器からの
気体が開口からの上昇気流となってプローブカードの上
方へ流れるから、ガス流形成器からの気体が被検査体の
温度に大きな影響を与えるおそれがない。
【0012】前記ガス流出器は前記気体を前記接着材に
向けて流出させることができる。そのようにすれば、針
押えの箇所で被検査体に向かうガス流が著しく少なくな
るから、ガス流出器からの気体が被検査体の温度に大き
な影響を与えるおそれがより少なくなる。
向けて流出させることができる。そのようにすれば、針
押えの箇所で被検査体に向かうガス流が著しく少なくな
るから、ガス流出器からの気体が被検査体の温度に大き
な影響を与えるおそれがより少なくなる。
【0013】前記カード本体は、第1の基板と、該第1
の基板の一方の面側に前記第1の基板と直交する軸線の
周りに角度的間隔をおいて配置されたシート状の複数の
第2の基板とを含み、前記第2の基板は、前記複数の接
触子を有するプローブシートと、前記接触子に個々に電
気的に接続された複数の配線を有する複数の配線シート
であって前記プローブシートの周りに角度的間隔をおい
た複数の配線シートとを備え、前記ガス流形成器は前記
気体を隣り合う前記配線シートの間に向けて流すガス流
出器を含むことができる。そのようにすれば、ガス流出
器からの気体は隣り合う配線シート間を経て中央側に流
れ、次いで他の隣り合う配線シート間を経てカード本体
の周りに流出し、その結果ガス流が被検査体の温度に大
きな影響を与えるおそれがない。
の基板の一方の面側に前記第1の基板と直交する軸線の
周りに角度的間隔をおいて配置されたシート状の複数の
第2の基板とを含み、前記第2の基板は、前記複数の接
触子を有するプローブシートと、前記接触子に個々に電
気的に接続された複数の配線を有する複数の配線シート
であって前記プローブシートの周りに角度的間隔をおい
た複数の配線シートとを備え、前記ガス流形成器は前記
気体を隣り合う前記配線シートの間に向けて流すガス流
出器を含むことができる。そのようにすれば、ガス流出
器からの気体は隣り合う配線シート間を経て中央側に流
れ、次いで他の隣り合う配線シート間を経てカード本体
の周りに流出し、その結果ガス流が被検査体の温度に大
きな影響を与えるおそれがない。
【0014】前記ガス流形成器からの気体の流れは微風
とすることができる。そのようにすれば、ガス流が被検
査体の温度に大きな影響を与えるおそれがない。
とすることができる。そのようにすれば、ガス流が被検
査体の温度に大きな影響を与えるおそれがない。
【0015】
【発明の実施の形態】図1から図3を参照するに、プロ
ーブカード10は、ホットチャック12の上に受けられ
た半導体ウエーハ14を平板状被検査体とする通電試験
装置に電気的接続装置として用いられる。
ーブカード10は、ホットチャック12の上に受けられ
た半導体ウエーハ14を平板状被検査体とする通電試験
装置に電気的接続装置として用いられる。
【0016】半導体ウエーハ14は、これに形成された
矩形の複数の集積回路を有しており、また図示の例では
集積回路毎に通電試験をされる。ホットチャック12
は、これに受けている半導体ウエーハ14を所定の温度
に加熱した状態に維持する公知の加熱保持チャックであ
る。
矩形の複数の集積回路を有しており、また図示の例では
集積回路毎に通電試験をされる。ホットチャック12
は、これに受けている半導体ウエーハ14を所定の温度
に加熱した状態に維持する公知の加熱保持チャックであ
る。
【0017】プローブカード10は、全体的にほぼ円板
状に形成されたカード本体16と、カード本体16の下
面側に空気のような気体の流れを形成する複数の空気流
出器18とを含む。カード本体16は、電気絶縁性を有
する円板状の基板20に複数のプローブ22を配置して
いる。
状に形成されたカード本体16と、カード本体16の下
面側に空気のような気体の流れを形成する複数の空気流
出器18とを含む。カード本体16は、電気絶縁性を有
する円板状の基板20に複数のプローブ22を配置して
いる。
【0018】以下の説明では、気体として空気を用いる
場合について説明する。したがって、空気流出器18
は、ガス流形成器として作用する。しかし、空気の代わ
りに、不活性ガスのような他の気体を用いてもよい。こ
の場合、空気流出器18は、ガス流出器のようなガス流
形成器として用られる。
場合について説明する。したがって、空気流出器18
は、ガス流形成器として作用する。しかし、空気の代わ
りに、不活性ガスのような他の気体を用いてもよい。こ
の場合、空気流出器18は、ガス流出器のようなガス流
形成器として用られる。
【0019】基板20は、集積回路に対応する矩形の開
口24を中央に有し、通電試験用の電気回路に接続され
る複数のテスターランド26を周縁部に多重に有し、プ
ローブ22とテスターランド26とを一対一の形に電気
的に接続する複数の配線(図示せず)を有する配線基板
である。
口24を中央に有し、通電試験用の電気回路に接続され
る複数のテスターランド26を周縁部に多重に有し、プ
ローブ22とテスターランド26とを一対一の形に電気
的に接続する複数の配線(図示せず)を有する配線基板
である。
【0020】各プローブ22は、図示の例では、針先側
の部位(針先部)をその後方の部位(主体部)に対し曲
げられたニードルタイプのプローブ(プローブ針)であ
る。針先は、集積回路の電極に押圧される接触子として
作用する。プローブ22は、針先部すなわち接触部が開
口24の下側を下方へ伸びかつ主体部が基板20の下方
を外周側へ伸びる状態に主体部において針押え28及び
接着材30により基板22の下面に装着されている。
の部位(針先部)をその後方の部位(主体部)に対し曲
げられたニードルタイプのプローブ(プローブ針)であ
る。針先は、集積回路の電極に押圧される接触子として
作用する。プローブ22は、針先部すなわち接触部が開
口24の下側を下方へ伸びかつ主体部が基板20の下方
を外周側へ伸びる状態に主体部において針押え28及び
接着材30により基板22の下面に装着されている。
【0021】針押え28は、四角柱状をした電気絶縁材
料により集積回路に対応する矩形をした枠の形に形成さ
れており、また開口24の周りを伸びる状態に複数のね
じ部材又は接着材により基板20の下面に装着されてい
る。針押え28の下面は、基板20の中央側ほど下方と
なる傾斜面とされている。
料により集積回路に対応する矩形をした枠の形に形成さ
れており、また開口24の周りを伸びる状態に複数のね
じ部材又は接着材により基板20の下面に装着されてい
る。針押え28の下面は、基板20の中央側ほど下方と
なる傾斜面とされている。
【0022】プローブ22は、矩形の対向する2つの辺
に個々に対応する2つのプローブ群に分けられており、
またプローブ群毎に矩形の対応する辺の方向に間隔をお
いた状態に針押え28の下面に電気絶縁性の接着材30
により接着されている。このため、各プローブ22の主
体部は、接触子(針先)の側ほど下方となるように、基
板20の下面に対し傾斜されている。各プローブの後端
部は、基板20の配線に電気的に接続されている。
に個々に対応する2つのプローブ群に分けられており、
またプローブ群毎に矩形の対応する辺の方向に間隔をお
いた状態に針押え28の下面に電気絶縁性の接着材30
により接着されている。このため、各プローブ22の主
体部は、接触子(針先)の側ほど下方となるように、基
板20の下面に対し傾斜されている。各プローブの後端
部は、基板20の配線に電気的に接続されている。
【0023】図示の例では、2つの空気流出器18が矩
形の対応する2つの辺のそれぞれに配置されている。各
空気流出器18は、ステンレスのような金属材料により
チューブの形に形成されており、またチューブ部におい
て基板20を厚さ方向に貫通する状態に基板20に装着
されている。これにより、カード本体16と空気流出器
18とが常に所定の相対的位置関係に維持される。
形の対応する2つの辺のそれぞれに配置されている。各
空気流出器18は、ステンレスのような金属材料により
チューブの形に形成されており、またチューブ部におい
て基板20を厚さ方向に貫通する状態に基板20に装着
されている。これにより、カード本体16と空気流出器
18とが常に所定の相対的位置関係に維持される。
【0024】各空気流出器18のチューブ部は、基板2
0の上面側において基板20の外周方向に曲げられてお
り、また基板20の下面側において開口24に向けて基
板20とほぼ平行に曲げられている。
0の上面側において基板20の外周方向に曲げられてお
り、また基板20の下面側において開口24に向けて基
板20とほぼ平行に曲げられている。
【0025】各空気流出器18の先端は、先端に空気流
出口32を有する三角板状の平面形状とされた空気流出
部とされている。各空気流出口32は、基板20の下面
とほぼ並行に開口の縁部の方向へ伸びる扁平の形状を有
しており、また接着材30の外側に対向するように開口
されている。
出口32を有する三角板状の平面形状とされた空気流出
部とされている。各空気流出口32は、基板20の下面
とほぼ並行に開口の縁部の方向へ伸びる扁平の形状を有
しており、また接着材30の外側に対向するように開口
されている。
【0026】各空気流出器18は、その後端部において
共通の圧縮空気源に電磁弁を介して接続されている。各
空気流出器18は、図3に示すように、通電試験の間、
弱い空気を空気流出口32から接着材30の下面外側に
噴出すなわち流出させる。これにより、接着材30の下
面をその外側から内側に向かう空気の流れ34が形成さ
れる。
共通の圧縮空気源に電磁弁を介して接続されている。各
空気流出器18は、図3に示すように、通電試験の間、
弱い空気を空気流出口32から接着材30の下面外側に
噴出すなわち流出させる。これにより、接着材30の下
面をその外側から内側に向かう空気の流れ34が形成さ
れる。
【0027】上記の空気流34は、基板20の外周側か
ら中央側に向かう微風であり、また基板20の中央側ほ
ど幅の広いエアーカーテンをウエーハ14とカード本体
16(図示の例では、接着材30)との間に形成しつつ
接着材30の下面を中央側に移動し、最終的に開口24
からの上昇気流36となってプローブカード10の上方
へ流れる。
ら中央側に向かう微風であり、また基板20の中央側ほ
ど幅の広いエアーカーテンをウエーハ14とカード本体
16(図示の例では、接着材30)との間に形成しつつ
接着材30の下面を中央側に移動し、最終的に開口24
からの上昇気流36となってプローブカード10の上方
へ流れる。
【0028】上記のエアーカーテンは、ウエーハ14と
接着材30との間における熱伝導を妨げる機能を提供す
る。そのようなエアーカーテンは、カード本体16が空
気流34により直接冷却されることと相まって、プロー
ブカード10の温度上昇を防止し、温度上昇に起因する
プローブカード10の不規則な変形を抑制する。
接着材30との間における熱伝導を妨げる機能を提供す
る。そのようなエアーカーテンは、カード本体16が空
気流34により直接冷却されることと相まって、プロー
ブカード10の温度上昇を防止し、温度上昇に起因する
プローブカード10の不規則な変形を抑制する。
【0029】また、空気流34が開口24からの上昇気
流36となってプローブカード10の上方へ流れ、しか
も空気流34が微風であるから、空気流出器18からの
空気がウエーハ14の温度に大きな影響を与えるおそれ
はない。
流36となってプローブカード10の上方へ流れ、しか
も空気流34が微風であるから、空気流出器18からの
空気がウエーハ14の温度に大きな影響を与えるおそれ
はない。
【0030】基板20の下面を開口24の1つの縁部に
沿って伸びる扁平な空気流出口32は、カード本体16
(図示の例では、接着材30)の広い範囲に確実に接触
しつつ流れる帯状の空気流34を形成する。これによ
り、プローブカード10の温度上昇が効果的に防止さ
れ、温度上昇に起因するプローブカード10の不規則な
変形がより効果的に抑制される。
沿って伸びる扁平な空気流出口32は、カード本体16
(図示の例では、接着材30)の広い範囲に確実に接触
しつつ流れる帯状の空気流34を形成する。これによ
り、プローブカード10の温度上昇が効果的に防止さ
れ、温度上昇に起因するプローブカード10の不規則な
変形がより効果的に抑制される。
【0031】プローブカード10のように、空気を接着
材30の下面にその外側から内側に向けて流出させるな
らば、空気流が針押え28の外側面に衝突するように指
向させる場合に比べ、ウエーハ14に向かう空気が著し
く少なくなるから、空気流出口32からの空気流34が
ウエーハ14の温度に大きな影響を与えるおそれがより
少なくなる。
材30の下面にその外側から内側に向けて流出させるな
らば、空気流が針押え28の外側面に衝突するように指
向させる場合に比べ、ウエーハ14に向かう空気が著し
く少なくなるから、空気流出口32からの空気流34が
ウエーハ14の温度に大きな影響を与えるおそれがより
少なくなる。
【0032】しかし、図4に示すプローブカード40の
ように、空気流出口32から流出する空気が基板20の
下面に直接噴出されてその下面に沿って中央側へ移動す
るように、各空気流出器18を基板20に配置してもよ
い。
ように、空気流出口32から流出する空気が基板20の
下面に直接噴出されてその下面に沿って中央側へ移動す
るように、各空気流出器18を基板20に配置してもよ
い。
【0033】プローブカード40においては、4つの空
気流出器18が開口24の周りに等角度間隔に配置され
ている。空気流出口32からの空気は、基板20の中央
側ほど幅の広いエアーカーテンをウエーハ14と基板2
0との間に形成しつつ基板20の中央側に移動し、最終
的に開口24から上昇気流となってプローブカード40
の上方へ流れる。
気流出器18が開口24の周りに等角度間隔に配置され
ている。空気流出口32からの空気は、基板20の中央
側ほど幅の広いエアーカーテンをウエーハ14と基板2
0との間に形成しつつ基板20の中央側に移動し、最終
的に開口24から上昇気流となってプローブカード40
の上方へ流れる。
【0034】プローブカード40においては、空気流出
口32からの空気によりエアーカーテンがウエーハ14
と基板20との間に形成されて、両者の間の熱伝導が妨
げるのみならず、基板20の下面の広い範囲を冷却す
る。このため、プローブカード40の温度上昇が効果的
に防止され、温度上昇に起因するプローブカード40の
不規則な変形がより効果的に抑制される。
口32からの空気によりエアーカーテンがウエーハ14
と基板20との間に形成されて、両者の間の熱伝導が妨
げるのみならず、基板20の下面の広い範囲を冷却す
る。このため、プローブカード40の温度上昇が効果的
に防止され、温度上昇に起因するプローブカード40の
不規則な変形がより効果的に抑制される。
【0035】図5及び図6を参照するに、プローブカー
ド50においては、カード本体52は、第1の基板54
と、複数のプローブ要素(図示せず)を有するシート状
の第2の基板56と、第2の基板56の一部を集積回路
に押圧する押圧機構58とを含む。
ド50においては、カード本体52は、第1の基板54
と、複数のプローブ要素(図示せず)を有するシート状
の第2の基板56と、第2の基板56の一部を集積回路
に押圧する押圧機構58とを含む。
【0036】第1の基板54は、基板20と同様に、集
積回路に対応する矩形の開口24を中央に有し、通電試
験用の電気回路に接続される複数のテスターランド26
を周縁部に多重に有し、第2の基板56のプローブ要素
とテスターランド26とを一対一の形に電気的に接続す
る複数の配線(図示せず)を有する配線基板である。
積回路に対応する矩形の開口24を中央に有し、通電試
験用の電気回路に接続される複数のテスターランド26
を周縁部に多重に有し、第2の基板56のプローブ要素
とテスターランド26とを一対一の形に電気的に接続す
る複数の配線(図示せず)を有する配線基板である。
【0037】第2の基板56は、複数の接触子を有しか
つ開口24の下方に位置された十字状のプローブシート
60と、接触子に個々に電気的に接続された複数の配線
を有しかつプローブシート60の周りに角度的間隔をお
いた複数の配線シート62とを備えており、配線シート
62をプローブシート60に接続している。
つ開口24の下方に位置された十字状のプローブシート
60と、接触子に個々に電気的に接続された複数の配線
を有しかつプローブシート60の周りに角度的間隔をお
いた複数の配線シート62とを備えており、配線シート
62をプローブシート60に接続している。
【0038】プローブシート60は、複数の配線をポリ
イミドのような電気絶縁材料製のフィルムの一方の面に
間隔をおいて形成し、集積回路の電極に押圧される接触
子64として作用する突起電極を各配線に形成してい
る。そのようなプローブシート60は、フィルム状プロ
ーブ、面プローブ等と称されている。
イミドのような電気絶縁材料製のフィルムの一方の面に
間隔をおいて形成し、集積回路の電極に押圧される接触
子64として作用する突起電極を各配線に形成してい
る。そのようなプローブシート60は、フィルム状プロ
ーブ、面プローブ等と称されている。
【0039】プローブシート60は複数の接触子を十字
の交差部に対応する中央の接触子区域に有し、接触子区
域は開口24よりやや小さい矩形の形状を有する。プロ
ーブシート60の配線は、接触子から十字の1つの辺に
向けて伸びている。突起電極すなわち接触子64は、半
球状、角錐状、リング状等の適宜な形状に形成されてい
る。プローブ要素は、接触子64及びその近傍の部材
(配線、シート等)である。
の交差部に対応する中央の接触子区域に有し、接触子区
域は開口24よりやや小さい矩形の形状を有する。プロ
ーブシート60の配線は、接触子から十字の1つの辺に
向けて伸びている。突起電極すなわち接触子64は、半
球状、角錐状、リング状等の適宜な形状に形成されてい
る。プローブ要素は、接触子64及びその近傍の部材
(配線、シート等)である。
【0040】各配線シート62は、複数の配線をポリイ
ミドのような電気絶縁材料製フィルムの一方の面に間隔
をおいて形成している。各配線シート62の配線は、フ
ィルムの先端側(図示の例では中央側)から後端側(図
示の例では外周側)まで伸びており、また先端部におい
てプローブシートの配線に電気的に接続され、後端部に
おいて第1の基板54の配線に電気的に接続されてい
る。
ミドのような電気絶縁材料製フィルムの一方の面に間隔
をおいて形成している。各配線シート62の配線は、フ
ィルムの先端側(図示の例では中央側)から後端側(図
示の例では外周側)まで伸びており、また先端部におい
てプローブシートの配線に電気的に接続され、後端部に
おいて第1の基板54の配線に電気的に接続されてい
る。
【0041】各配線シート62は、後方側に向けて広が
る三角形状の先端区域と、この先端区域に一体的に続き
かつ先端区域より大きい幅寸法を有する矩形の後端区域
とを有している。各配線シート62は、接着材のような
適宜な手段により、先端区域においてプローブシート6
0に接続されている。各配線シート62の後端区域は、
第2の基板54の配線に電気的に接続された複数の接続
部66を有する。
る三角形状の先端区域と、この先端区域に一体的に続き
かつ先端区域より大きい幅寸法を有する矩形の後端区域
とを有している。各配線シート62は、接着材のような
適宜な手段により、先端区域においてプローブシート6
0に接続されている。各配線シート62の後端区域は、
第2の基板54の配線に電気的に接続された複数の接続
部66を有する。
【0042】図示の例では、4つの配線シート62が開
口24の周りに等角度間隔をおいて配置されており、ま
た2つの空気流出器18が隣り合う配線シート62間に
空気を流すように第1の基板54に装着されている。
口24の周りに等角度間隔をおいて配置されており、ま
た2つの空気流出器18が隣り合う配線シート62間に
空気を流すように第1の基板54に装着されている。
【0043】空気流出器18は、第1の基板54の中心
軸線に対して対向する箇所に配置されていることを除い
て、プローブカード10及び40における空気流出器1
8と同様に構成されている。各空気流出器18は、その
空気流出口32を開口24の側に向けている。
軸線に対して対向する箇所に配置されていることを除い
て、プローブカード10及び40における空気流出器1
8と同様に構成されている。各空気流出器18は、その
空気流出口32を開口24の側に向けている。
【0044】押圧機構58は、第1の基板54の開口2
4に一部を下方へ突出させた状態に配置された矩形の押
え板70と、第1の基板54と直角の方向へ伸びる四角
筒状の筒状体72と、筒状体72に配置された蓋74
と、押え板70に結合された柱状の押圧体76と、押え
板70を第2の基板56の接触子区域に向けて付勢する
コイルばね78とを含む。
4に一部を下方へ突出させた状態に配置された矩形の押
え板70と、第1の基板54と直角の方向へ伸びる四角
筒状の筒状体72と、筒状体72に配置された蓋74
と、押え板70に結合された柱状の押圧体76と、押え
板70を第2の基板56の接触子区域に向けて付勢する
コイルばね78とを含む。
【0045】押え板70は、矩形のゴム板80を下面に
有する。筒状体72は、第1の基板54から突出する状
態に軸線方向における一端部において第1の基板54に
開口24と同軸的に組み付けられている。蓋74は、筒
状体72と同軸の開口を有しており、また複数対のねじ
部材により筒状体72の他端に組み付けられている。
有する。筒状体72は、第1の基板54から突出する状
態に軸線方向における一端部において第1の基板54に
開口24と同軸的に組み付けられている。蓋74は、筒
状体72と同軸の開口を有しており、また複数対のねじ
部材により筒状体72の他端に組み付けられている。
【0046】押圧体76は、蓋74の開口を貫通して伸
びて一端において押え板70に螺合された軸部と、この
軸部の他端に形成されたフランジ部とを有しており、フ
ランジ部を蓋74に接触させている。押圧体76の軸部
は、蓋74の開口にわずかな遊びを有して嵌合されてい
る。コイルばね78は、押圧体76の軸部の周りにあっ
て押え板70及び蓋74の間に配置された圧縮ばねであ
り、ゴム板80を下方に押して、第2の基板56の接触
子区域を集積回路に押圧する。
びて一端において押え板70に螺合された軸部と、この
軸部の他端に形成されたフランジ部とを有しており、フ
ランジ部を蓋74に接触させている。押圧体76の軸部
は、蓋74の開口にわずかな遊びを有して嵌合されてい
る。コイルばね78は、押圧体76の軸部の周りにあっ
て押え板70及び蓋74の間に配置された圧縮ばねであ
り、ゴム板80を下方に押して、第2の基板56の接触
子区域を集積回路に押圧する。
【0047】図5に示すように、プローブカード50に
おいて、空気流出口32からの空気流82は、隣り合う
配線シート56間を経て中央側に流れ、次いで他の隣り
合う配線シート56間を経てカード本体52の周りに流
出する。その間、空気流82は、エアーカーテン状に流
れて、第1の基板54及び第2の基板56(特に、配線
シート62)及び集積回路間における熱の伝導を妨げる
と共に、第1の基板54及び第2の基板56に接触して
それらを冷却する。
おいて、空気流出口32からの空気流82は、隣り合う
配線シート56間を経て中央側に流れ、次いで他の隣り
合う配線シート56間を経てカード本体52の周りに流
出する。その間、空気流82は、エアーカーテン状に流
れて、第1の基板54及び第2の基板56(特に、配線
シート62)及び集積回路間における熱の伝導を妨げる
と共に、第1の基板54及び第2の基板56に接触して
それらを冷却する。
【0048】上記の空気流82により、プローブカード
50の温度上昇が効果的に防止されて、温度上昇に起因
するプローブカード50の不規則な変形が効果的に抑制
され、また空気流82が被検査体の温度に大きな影響を
与えるおそれがない。
50の温度上昇が効果的に防止されて、温度上昇に起因
するプローブカード50の不規則な変形が効果的に抑制
され、また空気流82が被検査体の温度に大きな影響を
与えるおそれがない。
【0049】本発明は、半導体ウエーハのみならず、半
導体ウエーハから切断された集積回路チップのような他
の平板状被検査体の通電試験に電気的接続装置として用
いるプローブカードにも適用することができる。
導体ウエーハから切断された集積回路チップのような他
の平板状被検査体の通電試験に電気的接続装置として用
いるプローブカードにも適用することができる。
【0050】上記実施例では、ガス流形成器から気体を
噴出させることにより気体の流れをプローブ本体の下側
に形成しているが、これの代わりに、気体を吸引するこ
とにより気体の流れをプローブ本体の下側に形成しても
よい。この場合、空気流出器は、吸引源に接続されて、
空気吸引器、ガス吸引器のようなガス流形成器として用
いられ、空気流出口32は、空気吸引口のようなガス吸
引口として用いられる。これにより、空気や不活性ガス
のような気体がプローブ本体の下側のガス吸引口からガ
ス吸引器内に吸引されることにより、プローブ本体の下
側に気体の流れが形成される。
噴出させることにより気体の流れをプローブ本体の下側
に形成しているが、これの代わりに、気体を吸引するこ
とにより気体の流れをプローブ本体の下側に形成しても
よい。この場合、空気流出器は、吸引源に接続されて、
空気吸引器、ガス吸引器のようなガス流形成器として用
いられ、空気流出口32は、空気吸引口のようなガス吸
引口として用いられる。これにより、空気や不活性ガス
のような気体がプローブ本体の下側のガス吸引口からガ
ス吸引器内に吸引されることにより、プローブ本体の下
側に気体の流れが形成される。
【0051】また、一方のガス流形成器をガス流出器と
して用い、他方のガス流形成器をおガス吸引器として使
用してもよい。この場合、気体がカード本体の下側にお
いて、一方のガス流形成器のガス流出口から流出され、
他方のガス流形成器のガス吸引口に吸引されることによ
り、プローブ本体の下側に形成される。
して用い、他方のガス流形成器をおガス吸引器として使
用してもよい。この場合、気体がカード本体の下側にお
いて、一方のガス流形成器のガス流出口から流出され、
他方のガス流形成器のガス吸引口に吸引されることによ
り、プローブ本体の下側に形成される。
【0052】例えば、図4に示すプローブカード40に
おいて、上下2つの空気流出器18をガス流出器とし、
左右2つの空気流出器18をガス吸引器として用いても
よい。また、図5に示すプローブカード50において、
図示している2つの空気流出器18をガス流出器とし、
これら空気流出器18からの空気の流出方向と直交する
側に2つのガス吸引器を配置してもよい。
おいて、上下2つの空気流出器18をガス流出器とし、
左右2つの空気流出器18をガス吸引器として用いても
よい。また、図5に示すプローブカード50において、
図示している2つの空気流出器18をガス流出器とし、
これら空気流出器18からの空気の流出方向と直交する
側に2つのガス吸引器を配置してもよい。
【0053】本発明は、上記実施例に限定されない。例
えば、ガス流形成器は、気体の流出口又は吸引口がプロ
ーブカードの種類や冷却箇所等に応じて適宜な位置とな
るように、基板に配置することができる。本発明は、そ
の趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
えば、ガス流形成器は、気体の流出口又は吸引口がプロ
ーブカードの種類や冷却箇所等に応じて適宜な位置とな
るように、基板に配置することができる。本発明は、そ
の趣旨を逸脱しない限り、種々変更することができる。
【図1】本発明に係るプローブカードの一実施例を示す
底面図
底面図
【図2】図1に示すプローブカードの中央領域の拡大図
【図3】図1における3−3線に沿って得た断面図
【図4】本発明に係るプローブカードの他の実施例を示
す底面図
す底面図
【図5】本発明に係るプローブカードのさらに他の実施
例を示す底面図
例を示す底面図
【図6】図5における6−6線に沿って得た断面図
10,40,50 プローブカード 12 ホットチャック 14 半導体ウエーハ 16,52 カード本体 18 空気流出器(ガス流形成器) 20,54 基板 22 プローブ 24 基板の開口 28 針押え 30 接着材 32 空気流出口 34,82 空気流 36 上昇気流 56 第2の基板 58 押圧機構 60 プローブシート 62 配線シート 64 接触子
フロントページの続き Fターム(参考) 2G003 AA07 AA10 AB01 AC03 AD04 AG04 AG12 AH07 2G011 AA02 AA17 AA21 AB08 AB10 AC14 AE03 AF07 2G032 AB01 AB13 AF01 AL03 4M106 AA01 AA02 BA01 BA14 DD10 DD22
Claims (8)
- 【請求項1】 被検査体の電極に接触される複数の接触
子を一方の面の側に有するカード本体と、前記一方の面
側に気体の流れを形成する流体流出口又は流体吸引口を
前記一方の面側に有する1以上のガス流形成器とを含
む、プローブカード。 - 【請求項2】 前記カード本体は中央領域及びその外側
の外側領域を有し、前記ガス流形成器は前記外側領域か
ら前記中央領域に又はその逆に向かう前記気体の流れを
形成する、請求項1に記載のプローブカード。 - 【請求項3】 前記ガス流形成器は前記カード本体に配
置されている、請求項1又は2に記載のプローブカー
ド。 - 【請求項4】 前記流体流出口又は前記流体吸引口は前
記一方の面とほぼ並行に伸びる扁平の形状を有する、請
求項1,2又は3に記載のプローブカード。 - 【請求項5】 前記カード本体は、中央に開口を有する
基板と、該基板の下面に配置された針押えと、ニードル
タイプの複数のプローブであってその先端部が前記開口
の内側となる状態に前記針押えの下面側の部位に接着に
より配置された複数のプローブとを含み、 前記ガス流形成器は前記気体を前記開口に向けて流すガ
ス流出器を含む、請求項1から4のいずれか1項に記載
のプローブカード。 - 【請求項6】 前記ガス流形成器は前記気体を前記接着
材に向けて流出させる、請求項5に記載のプローブカー
ド。 - 【請求項7】 前記カード本体は、第1の基板と、該第
1の基板の一方の面側に前記第1の基板と直交する軸線
の周りに角度的間隔をおいて配置されたシート状の複数
の第2の基板とを含み、 前記第2の基板は、前記複数の接触子を有するプローブ
シートと、前記接触子に個々に電気的に接続された複数
の配線を有する複数の配線シートであって前記プローブ
シートの周りに角度的間隔をおいた複数の配線シートと
を備え、 前記ガス流形成器は前記気体を隣り合う前記配線シート
の間に向けて流すガス流出器を含む、請求項1から5の
いずれか1項に記載のプローブカード。 - 【請求項8】 前記気体の流れは微風である、請求項1
から7のいずれか1項に記載のプローブカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000206017A JP2002022770A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | プローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000206017A JP2002022770A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | プローブカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002022770A true JP2002022770A (ja) | 2002-01-23 |
Family
ID=18703011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000206017A Pending JP2002022770A (ja) | 2000-07-07 | 2000-07-07 | プローブカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2002022770A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014145615A (ja) * | 2013-01-28 | 2014-08-14 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体評価装置および半導体評価方法 |
JP2015035577A (ja) * | 2013-07-11 | 2015-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブ装置 |
AT522016A1 (de) * | 2019-01-14 | 2020-07-15 | Ing Dr Rainer Gaggl Dipl | Nadelkarte |
EP3683590A1 (en) * | 2019-01-16 | 2020-07-22 | Star Technologies, Inc. | Probing device |
KR102456906B1 (ko) * | 2022-05-31 | 2022-10-20 | 주식회사 프로이천 | 방열 프로브카드 |
Citations (4)
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---|---|---|---|---|
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JPH06163657A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-10 | Nec Corp | プローブカード |
JPH08203643A (ja) * | 1995-01-30 | 1996-08-09 | Nec Kyushu Ltd | Icソケットの異物除去装置 |
JP2000028641A (ja) * | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Toshiba Microelectronics Corp | プローブカード |
-
2000
- 2000-07-07 JP JP2000206017A patent/JP2002022770A/ja active Pending
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US9335371B2 (en) | 2013-01-28 | 2016-05-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor evaluating device and semiconductor evaluating method |
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CN111443224A (zh) * | 2019-01-16 | 2020-07-24 | 思达科技股份有限公司 | 探测装置及其操作方法 |
US11047880B2 (en) | 2019-01-16 | 2021-06-29 | Star Technologies, Inc. | Probing device |
KR102456906B1 (ko) * | 2022-05-31 | 2022-10-20 | 주식회사 프로이천 | 방열 프로브카드 |
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