JPS6286835A - ウエハ検査装置 - Google Patents
ウエハ検査装置Info
- Publication number
- JPS6286835A JPS6286835A JP22694485A JP22694485A JPS6286835A JP S6286835 A JPS6286835 A JP S6286835A JP 22694485 A JP22694485 A JP 22694485A JP 22694485 A JP22694485 A JP 22694485A JP S6286835 A JPS6286835 A JP S6286835A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- tester
- prober
- inspection
- stages
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術−分野〕
本発明は、ウェハプローブ及びＩＣテスタを含むウェハ
検査装置に関するものである。
検査装置に関するものである。
従来のウェハ検査装置としては、例えば第２図に示すも
のがある。この図において、ブローバステージ部１０を
有するプローパ１２は、３台設けられており、いずれも
ケーブル１４を介してＩＣテスタ１６に接続されている
。プローパ１２は例えば第３図に示すように、プローブ
カード、位置合わせ機構等を含む筐体（以下、ｒ ＴＨ
−ＢＯＸＪと称する）１２Ａが上方に設けられた構成と
なっており、破線で示すように開閉移動できるよう（と
なっている。
のがある。この図において、ブローバステージ部１０を
有するプローパ１２は、３台設けられており、いずれも
ケーブル１４を介してＩＣテスタ１６に接続されている
。プローパ１２は例えば第３図に示すように、プローブ
カード、位置合わせ機構等を含む筐体（以下、ｒ ＴＨ
−ＢＯＸＪと称する）１２Ａが上方に設けられた構成と
なっており、破線で示すように開閉移動できるよう（と
なっている。
検査対象のウェハは、ブローバステージ部１０上に載置
され、プローバ１２及びＩＣテスタ１６によって各チッ
プの検査が行われる。
され、プローバ１２及びＩＣテスタ１６によって各チッ
プの検査が行われる。
しかしながら、以上のような従来のウェハ検査装置にお
いては、プローバ１２とＩＣテスタ１６とが別体に構成
されているため、クリーンルーム内における占有スペー
スが大となるという不都合があり、また接続ケーブルを
必要とするという不都合もある。また、プロ一式１２上
のＴＩ−ＢＯＸＩ ２Ａが開閉移動するためこの点を考
慮してプローパ１２の配置を設定する必要があり、占有
スペースが一層増大することとなる。更に、このＴＩ（
−ＢＯＸ１２ＡとＩＣテスタ１６の距離が長いため、Ｔ
Ｈ−ＢＯＸの小型化に対して不利となる。
いては、プローバ１２とＩＣテスタ１６とが別体に構成
されているため、クリーンルーム内における占有スペー
スが大となるという不都合があり、また接続ケーブルを
必要とするという不都合もある。また、プロ一式１２上
のＴＩ−ＢＯＸＩ ２Ａが開閉移動するためこの点を考
慮してプローパ１２の配置を設定する必要があり、占有
スペースが一層増大することとなる。更に、このＴＩ（
−ＢＯＸ１２ＡとＩＣテスタ１６の距離が長いため、Ｔ
Ｈ−ＢＯＸの小型化に対して不利となる。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであゆ、占有面
積が少なくてすみ、また、ウェハ検査工程のインライン
化にも好適なウェハ検査装置を提供することを目的とす
るものである。
積が少なくてすみ、また、ウェハ検査工程のインライン
化にも好適なウェハ検査装置を提供することを目的とす
るものである。
本発明によれば、検査ステージは複数設けられる。ヘッ
ド部内のプローブピンがウェハの所定チップに当接する
ウエハブローパの前面にはウェハ搬送手段が配置され、
ウェハプローバの背面にはＩＣテスタが配置される。こ
のＩＣテスタは、各ウエハプローバに対して共用される
。ウェハ搬送手段と、ウエハプローバとＩＣテスタとは
全体が一体に構成される。
ド部内のプローブピンがウェハの所定チップに当接する
ウエハブローパの前面にはウェハ搬送手段が配置され、
ウェハプローバの背面にはＩＣテスタが配置される。こ
のＩＣテスタは、各ウエハプローバに対して共用される
。ウェハ搬送手段と、ウエハプローバとＩＣテスタとは
全体が一体に構成される。
以下、本発明の実施例について添付図面を参照しながら
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図には、本発明にかかるウェハ検査装置の一実施例
が示されている。また、この図の矢印■からみた図が第
４図に示されており、プローブピンの断面が第５図に示
されている。これら第１図、第４図及び第５図において
、プローバ２０の前方には、搬送装置２２が設けられて
おり、また後方にはＩＣテスタ２４が設けられている。
が示されている。また、この図の矢印■からみた図が第
４図に示されており、プローブピンの断面が第５図に示
されている。これら第１図、第４図及び第５図において
、プローバ２０の前方には、搬送装置２２が設けられて
おり、また後方にはＩＣテスタ２４が設けられている。
まず、プローパ２０について説明すると、内部には、ス
テージ部２０Ａ、２０Ｂが各々対称に設けられており
（第４図参照）これらの中間位置には、顕微ｔ！１．２
０Ｃが支持台２０Ｄを中心に回転自在に設けられている
。すなわち、ステージ部２０Ａ、２０Ｂにアライメント
されてセットされたウェハのチップに対するプローブピ
ンの接触状態は、いずれも顕微鏡２０Ｃによって観察し
得るようになっている。′ａ微鏡２０Ｃは、支持台２０
Ｄを中心として回転移動され、いずれか必要なステージ
部２０Ａ、２０Ｂ上にセットされる。
テージ部２０Ａ、２０Ｂが各々対称に設けられており
（第４図参照）これらの中間位置には、顕微ｔ！１．２
０Ｃが支持台２０Ｄを中心に回転自在に設けられている
。すなわち、ステージ部２０Ａ、２０Ｂにアライメント
されてセットされたウェハのチップに対するプローブピ
ンの接触状態は、いずれも顕微鏡２０Ｃによって観察し
得るようになっている。′ａ微鏡２０Ｃは、支持台２０
Ｄを中心として回転移動され、いずれか必要なステージ
部２０Ａ、２０Ｂ上にセットされる。
ステージ部２０Ａ、２０Ｂの周囲のカバー２０Ｅ、２０
Ｆは、電磁じゃへい効果の高い材料によって形成されて
おり、本体カバーと、電磁じゃへい板とが共用された構
成となっている。プローバ２０によって得られる信号は
、外部雑音の影響を受はヤスく、マタ、ＴＨ−ＢＯＸ２
４ Ａ 、 ２４ Ｂが近接しているため、双方が電磁
的に影響し合う。このため、電磁じゃへいを行う必要が
ある。
Ｆは、電磁じゃへい効果の高い材料によって形成されて
おり、本体カバーと、電磁じゃへい板とが共用された構
成となっている。プローバ２０によって得られる信号は
、外部雑音の影響を受はヤスく、マタ、ＴＨ−ＢＯＸ２
４ Ａ 、 ２４ Ｂが近接しているため、双方が電磁
的に影響し合う。このため、電磁じゃへいを行う必要が
ある。
次に搬送装置２２について説明すると、内部には、例え
ばペル■・コンベア式の搬送手段２２Ａが設けられてお
り、この搬送手段２２Ａ上には、複数のウェハが収納さ
れたウェハキャリア２２Ｂがオペレータによって載置さ
れるようになっている。
ばペル■・コンベア式の搬送手段２２Ａが設けられてお
り、この搬送手段２２Ａ上には、複数のウェハが収納さ
れたウェハキャリア２２Ｂがオペレータによって載置さ
れるようになっている。
搬送手段２２Ａは、第４図に示すように、同図の左側（
第１図の手前側）に向って傾斜しているとともに、その
高さｈがオペレータの身長に合わせて定められており、
オペレータがウェハキャリア２２Ｂを載置する作業を良
好に行うことができるように配慮されている。
第１図の手前側）に向って傾斜しているとともに、その
高さｈがオペレータの身長に合わせて定められており、
オペレータがウェハキャリア２２Ｂを載置する作業を良
好に行うことができるように配慮されている。
また、かかる搬送手段２２Ａの傾斜により、ウェハキャ
リア２２Ｂも傾斜することとなり、ウェハキャリア２２
Ｂ内に収納されたウェハが外に飛び出すような不都合が
低減される。なお、搬送手段２２Ａには、ウェハキャリ
ア２２Ｂが搬送時に落ちないようストッパ２２Ｇが設け
られている。
リア２２Ｂも傾斜することとなり、ウェハキャリア２２
Ｂ内に収納されたウェハが外に飛び出すような不都合が
低減される。なお、搬送手段２２Ａには、ウェハキャリ
ア２２Ｂが搬送時に落ちないようストッパ２２Ｇが設け
られている。
ウェハキャリア２２Ｂは、搬送手段２２Ａによって適宜
位置に搬送され、ウェハがプローバ２０内に取り入れら
れるようになっている。
位置に搬送され、ウェハがプローバ２０内に取り入れら
れるようになっている。
更に、支持台２０Ｄの上方には、必要に応じて作業状態
をモニタするモニタテレビ２６が設けられている。
をモニタするモニタテレビ２６が設けられている。
次に、工Ｃテスタ２４について説明すると、その上方は
、前述したブローバ２０のステージ部２０Ａ、２０Ｂの
位置よりも突出しており、この突出した部分にＴＩ（−
ＢＯＸ２４ Ａ 、 ２４ Ｂが各々収納されている。
、前述したブローバ２０のステージ部２０Ａ、２０Ｂの
位置よりも突出しており、この突出した部分にＴＩ（−
ＢＯＸ２４ Ａ 、 ２４ Ｂが各々収納されている。
これらのＴＨ−ＢＯＸ２４ Ａ 、 ２４ Ｂは、ス
テージ部２０Ａ、２０Ｂの方向すなわち第１図の矢印Ａ
の方向に各々移動可能となっており、この移動によって
、Ｔ［（−ＢＯＸ２４ Ａ 、 ２４ Ｂ内に収納され
ているプローブカードのプローブビンがステージ部２０
Ａ、２０Ｂ上のウェハのチップに対して接触するように
なっている。ＩＣテスタ２４は、プローバ２０の専用と
なっており、ＴＨ−ＢＯＸ２４ Ａ 。
テージ部２０Ａ、２０Ｂの方向すなわち第１図の矢印Ａ
の方向に各々移動可能となっており、この移動によって
、Ｔ［（−ＢＯＸ２４ Ａ 、 ２４ Ｂ内に収納され
ているプローブカードのプローブビンがステージ部２０
Ａ、２０Ｂ上のウェハのチップに対して接触するように
なっている。ＩＣテスタ２４は、プローバ２０の専用と
なっており、ＴＨ−ＢＯＸ２４ Ａ 。
２４Ｂによって得られた情報により該当チップを検査す
る。
る。
プローバ２０とＩＣテスタ２４とは、不図示の同一基盤
上に共に組み上げられて、互いに一体となっている。
上に共に組み上げられて、互いに一体となっている。
次に、上記実施例の全体的動作について説明する。まず
オペレータは、検査の対象となるべきウェハが収納され
たウェハキャリア２２Ｂを搬送手段２２Ａ上に載置する
。このとき、搬送手段２２Ａは第１図の手前側に傾斜し
ており、また高さｈ（第４図参照）も考慮されて例えば
オペレータの腰の高さ程度となっているため、かかる作
業（よ良好に行われる。
オペレータは、検査の対象となるべきウェハが収納され
たウェハキャリア２２Ｂを搬送手段２２Ａ上に載置する
。このとき、搬送手段２２Ａは第１図の手前側に傾斜し
ており、また高さｈ（第４図参照）も考慮されて例えば
オペレータの腰の高さ程度となっているため、かかる作
業（よ良好に行われる。
次に、ウェハキャリア２２Ｂは、搬送手段２２Ａによっ
て適宜位置に搬送され、ウニノ）がウェハキャリア２２
Ｂからステージ部２０Ａ、２０Ｂに載置される。他方ス
テージ部２０Ａ、２０Ｂ上には、ＴＩ（−ＢＯＸ２４
Ａ、 ２４ Ｂが各々移動し、ウェハ上のチップに対し
、プローブビンの接触が行われろ。この状態は、顕微鏡
２０Ｃによってオペレータによって観察される。
て適宜位置に搬送され、ウニノ）がウェハキャリア２２
Ｂからステージ部２０Ａ、２０Ｂに載置される。他方ス
テージ部２０Ａ、２０Ｂ上には、ＴＩ（−ＢＯＸ２４
Ａ、 ２４ Ｂが各々移動し、ウェハ上のチップに対し
、プローブビンの接触が行われろ。この状態は、顕微鏡
２０Ｃによってオペレータによって観察される。
ＴＩＥ−ＢＯＸ２４ Ａ 、 ２４ Ｂによって得られ
た情報は、ＩＣテスタ２４に転送され、ＩＣテスタ２４
によって当該チップの良否が検査される。
た情報は、ＩＣテスタ２４に転送され、ＩＣテスタ２４
によって当該チップの良否が検査される。
次に、本発明の他の実施例について第６図を参照しなが
ら説明する。上述した実施例では、ＴＩ−ＢＯＸ ２４
Ａ、 ２４８Ｇステ一ジ部２０Ａ、２０Ｂに対して各
々摺動させろようにしたが、この実例では、プローバ２
０と、ＩＣテスタ３０との間にＴＩ（−ＢＯＸ駆動装置
３２を介装し、これによってＴＨ−ＢＯＸ３４を回転移
動するように構成されている。すなわち、収納時には、
ＴＨ−ＢＯＸ３４を破線で示すように、ＴＨ−ＢＯＸ駆
動装置３２上に立てるようにする。
ら説明する。上述した実施例では、ＴＩ−ＢＯＸ ２４
Ａ、 ２４８Ｇステ一ジ部２０Ａ、２０Ｂに対して各
々摺動させろようにしたが、この実例では、プローバ２
０と、ＩＣテスタ３０との間にＴＩ（−ＢＯＸ駆動装置
３２を介装し、これによってＴＨ−ＢＯＸ３４を回転移
動するように構成されている。すなわち、収納時には、
ＴＨ−ＢＯＸ３４を破線で示すように、ＴＨ−ＢＯＸ駆
動装置３２上に立てるようにする。
以上のように、上記実施例によれば、次のような効果が
ある。
ある。
■ プローバとＩＣテスタを一体とし、ＴＨ−ＢＯＸを
ＩＣテスタ内に収納するかあるいは近接して配置し、更
に、ＷＸ徹鏡を複数ステージの中央に配置して必要な時
に回転移動するようにしたので、省スペースで、かつケ
ーブル処理の簡易化を図ることができる。
ＩＣテスタ内に収納するかあるいは近接して配置し、更
に、ＷＸ徹鏡を複数ステージの中央に配置して必要な時
に回転移動するようにしたので、省スペースで、かつケ
ーブル処理の簡易化を図ることができる。
■ ＩＣテスタとＴＨ−ＢＯＸが近接することにより、
ＴＩＥ−ＢＯＸ内の機能をＩＣテスタ側に持たせるよう
にでき、ＴトＢＯＸの小型化を図ることができる。
ＴＩＥ−ＢＯＸ内の機能をＩＣテスタ側に持たせるよう
にでき、ＴトＢＯＸの小型化を図ることができる。
■ 搬送手段を傾斜させて、その高さを配慮したので、
ウェハキャリアの移動が容易になる。
ウェハキャリアの移動が容易になる。
■ ウェハ検査装置の占有スペースの低下により、複数
の装置を並べて配置することができ、搬送手段を連結す
ることによってウェハ検査工程のインライン化に対応で
きる。
の装置を並べて配置することができ、搬送手段を連結す
ることによってウェハ検査工程のインライン化に対応で
きる。
なお、本発明は何ら上記実施例に限定されるものではな
く、特にその形状寸法等は必要に応じて適宜変更してよ
い。
く、特にその形状寸法等は必要に応じて適宜変更してよ
い。
以上説明したように、本発明によるウェハ検査装置によ
れば、装置の占有面積が少なくてすむとともに、ウェハ
検査工程のインライン化にも対応可能となるという効果
がある。
れば、装置の占有面積が少なくてすむとともに、ウェハ
検査工程のインライン化にも対応可能となるという効果
がある。
第１図は本発明の一実施例を示す一部破断した斜視図、
第２図は従来例を示すブロック図、第３図は従来のプロ
ーパの一例を示す正面図、第４図は第１図の矢印■から
みた側面図、第５図はプローバの断面を示す断面図、第
６図は他の実施例を示す側面図である。 （主要部分の符号の説明） ２０ ・・プローバ、２０Ａ、２０Ｂ ステージ部
、２０Ｃ＠徹鏡、２２ 搬送装置、２２Ａ・・ 搬送
手段、２２Ｂ・−・・ウェハキャリア、２４−・ ＩＣ
テスタ、２４Ａ、２４Ｂ ・ ＴＦ［−ＢＯＸ０代理人
弁理士 佐 藤 正 年 第１図 第２図 第Ｊ図
第２図は従来例を示すブロック図、第３図は従来のプロ
ーパの一例を示す正面図、第４図は第１図の矢印■から
みた側面図、第５図はプローバの断面を示す断面図、第
６図は他の実施例を示す側面図である。 （主要部分の符号の説明） ２０ ・・プローバ、２０Ａ、２０Ｂ ステージ部
、２０Ｃ＠徹鏡、２２ 搬送装置、２２Ａ・・ 搬送
手段、２２Ｂ・−・・ウェハキャリア、２４−・ ＩＣ
テスタ、２４Ａ、２４Ｂ ・ ＴＦ［−ＢＯＸ０代理人
弁理士 佐 藤 正 年 第１図 第２図 第Ｊ図
Claims (3)
- （１）複数のウェハがそれぞれ載置される複数の検査ス
テージと；該検査ステージに載置されたウェハの所定チ
ップに当接するプローブカードを内蔵し、該プローブカ
ードを介して該チップとの間で検査用信号を送受する複
数のヘッド部とを備えるウェハプローブと、 該ウェハプローバの全面に配置されたウェハ搬送手段と 該ウェハプローバの背面に配置され、前記各ヘッド部と
の間で前記検査用信号を送受して前記各チップを検査す
るＩＣテスタとを備え、 前記ウェハプローバと該ＩＣテスタとは互いに一体的に
取付けられていることを特徴とするウェハ検査装置。 - （２）前記ウェハプローバのヘッド部は、前記ＩＣテス
タ内に収納可能に構成されている特許請求の範囲第１項
記載のウェハ検査装置。 - （３）前記光学観察手段は、各検査ステージに対して共
用され、各検査ステージの観察位置に移動可能に構成さ
れている特許請求の範囲第１項又は第２項のいずれかに
記載のウェハ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22694485A JPS6286835A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | ウエハ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22694485A JPS6286835A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | ウエハ検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6286835A true JPS6286835A (ja) | 1987-04-21 |
Family
ID=16853059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22694485A Pending JPS6286835A (ja) | 1985-10-14 | 1985-10-14 | ウエハ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6286835A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381830A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| JPS6410640A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Tokyo Electron Ltd | Wafer prober |
| JPH02270341A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-11-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US5488292A (en) * | 1993-10-04 | 1996-01-30 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer inspecting system |
-
1985
- 1985-10-14 JP JP22694485A patent/JPS6286835A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6381830A (ja) * | 1986-09-25 | 1988-04-12 | Tokyo Electron Ltd | プロ−ブ装置 |
| JPS6410640A (en) * | 1987-07-03 | 1989-01-13 | Tokyo Electron Ltd | Wafer prober |
| JPH02270341A (ja) * | 1988-07-08 | 1990-11-05 | Tokyo Electron Ltd | プローブ装置 |
| US5488292A (en) * | 1993-10-04 | 1996-01-30 | Tokyo Seimitsu Co., Ltd. | Wafer inspecting system |
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