JP2626148B2 - 半導体試験システム装置 - Google Patents
半導体試験システム装置Info
- Publication number
- JP2626148B2 JP2626148B2 JP9263590A JP9263590A JP2626148B2 JP 2626148 B2 JP2626148 B2 JP 2626148B2 JP 9263590 A JP9263590 A JP 9263590A JP 9263590 A JP9263590 A JP 9263590A JP 2626148 B2 JP2626148 B2 JP 2626148B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test system
- handler
- socket
- semiconductor test
- tester
- Prior art date
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ハンドラーによって移送される被測定素子
をテスターに接続して試験する半導体試験システム装置
に関するものである。
をテスターに接続して試験する半導体試験システム装置
に関するものである。
従来、この種の半導体試験システム装置は、第５図に
示すように構成されている。これを同図に基づいて説明
すると、同図において、符号１で示すものは支持台２上
にコンタクト機構３を介して設けられかつテスター（図
示せず）にケーブル４を介して接続され相互に直交する
X,Y,Zの３方向に移動可能なテストヘッド、５はこのテ
ストヘッド１に取り付けられかつ前記テスター（図示せ
ず）に接続され第１のソケット６を有する測定用基板と
してのパフォーマンスボード、７はこのパフォーマンス
ボード５の近傍に移動自在に設けられ前記ソケット６に
接続する第２のソケット８を有するハンドラーである。
示すように構成されている。これを同図に基づいて説明
すると、同図において、符号１で示すものは支持台２上
にコンタクト機構３を介して設けられかつテスター（図
示せず）にケーブル４を介して接続され相互に直交する
X,Y,Zの３方向に移動可能なテストヘッド、５はこのテ
ストヘッド１に取り付けられかつ前記テスター（図示せ
ず）に接続され第１のソケット６を有する測定用基板と
してのパフォーマンスボード、７はこのパフォーマンス
ボード５の近傍に移動自在に設けられ前記ソケット６に
接続する第２のソケット８を有するハンドラーである。
このように構成された半導体試験システム装置におい
ては、コンタクト機構３等を手動で調整しながら第１の
ソケット６と第２のソケット８を接続することにより、
被測定素子（図示せず）を試験することができる。
ては、コンタクト機構３等を手動で調整しながら第１の
ソケット６と第２のソケット８を接続することにより、
被測定素子（図示せず）を試験することができる。
ところで、この種の半導体試験システム装置において
は、両ソケット6,8の接続にあたり位置決めする機能を
備えておらず、このため接続不良が発生し易くなり、接
続上の信頼性が低下するという問題があった。また、位
置決め機能が無いことは、テスター（図示せず）の多ピ
ン化に伴いテストヘッド１および支持台２が大型化して
取り扱いが面倒なものになり、テスター（図示せず）と
被測定素子（図示せず）の接続に多大の時間を費やすと
いう問題もあった。
は、両ソケット6,8の接続にあたり位置決めする機能を
備えておらず、このため接続不良が発生し易くなり、接
続上の信頼性が低下するという問題があった。また、位
置決め機能が無いことは、テスター（図示せず）の多ピ
ン化に伴いテストヘッド１および支持台２が大型化して
取り扱いが面倒なものになり、テスター（図示せず）と
被測定素子（図示せず）の接続に多大の時間を費やすと
いう問題もあった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、接
続上の信頼性を向上させることができると共に、テスタ
ーと被測定素子の接続時間の短縮化を図ることができる
半導体試験システム装置を提供するものである。
続上の信頼性を向上させることができると共に、テスタ
ーと被測定素子の接続時間の短縮化を図ることができる
半導体試験システム装置を提供するものである。
本発明に係る半導体試験システム装置は、テスターに
接続された測定用の基板と、この基板の近傍に被測定素
子を移送するハンドラーとを備えた半導体試験システム
装置において、基板に可動支柱によって相互に直交する
３方向に移動可能な被測定素子接続用の基板を設けると
ともに、この基板を支承して昇降させる駆動装置を前記
ハンドラーに設け、前記被測定素子接続用の基板とハン
ドラーとの間に各々が互いに嵌合する位置決め用のガイ
ドを設け、これらのガイドの嵌合によってテスターと被
測定素子を接続したものである。
接続された測定用の基板と、この基板の近傍に被測定素
子を移送するハンドラーとを備えた半導体試験システム
装置において、基板に可動支柱によって相互に直交する
３方向に移動可能な被測定素子接続用の基板を設けると
ともに、この基板を支承して昇降させる駆動装置を前記
ハンドラーに設け、前記被測定素子接続用の基板とハン
ドラーとの間に各々が互いに嵌合する位置決め用のガイ
ドを設け、これらのガイドの嵌合によってテスターと被
測定素子を接続したものである。
本発明においては、２つのガイドが嵌合することによ
り測定用の基板とハンドラーを確実に位置決めすること
ができる。
り測定用の基板とハンドラーを確実に位置決めすること
ができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細
に説明する。
に説明する。
第１図は本発明に係る半導体試験システム装置の全体
を示す断面図、第２図は本発明における半導体試験シス
テム装置の要部を分解して示す斜視図である。同図にお
いて、符号11で示すものは測定用基板としてのパフォー
マンスボードで、テストヘッド12の所定位置に挿抜自在
に設けられ、かつテスター（図示せず）に接続されてい
る。このパフォーマンスボード11の上面には、位置決め
用のガイドピン13および第１のソケット14を有し可動支
柱15によって相互に直交するX,Y,Zの３方向に移動可能
なソケットボード16が実装されている。17は被測定素子
18のコンタクト機構19に接続するハンドラーで、前記パ
フォーマンスボード11の上方に移動自在に設けられてい
る。このハンドラー17には、前記ガイドピン13に嵌合す
るガイド孔20および前記第１のソケット14に接続する第
２のソケット21が設けられている。そして、このハンド
ラー17の両側部には、前記ソケットボード16を昇降する
駆動装置22が搭載されている。23は前記ソケットボード
16の両側縁を保持する保持体で、前記ハンドラー17に多
数のガイド24を介して昇降自在に設けられている。
を示す断面図、第２図は本発明における半導体試験シス
テム装置の要部を分解して示す斜視図である。同図にお
いて、符号11で示すものは測定用基板としてのパフォー
マンスボードで、テストヘッド12の所定位置に挿抜自在
に設けられ、かつテスター（図示せず）に接続されてい
る。このパフォーマンスボード11の上面には、位置決め
用のガイドピン13および第１のソケット14を有し可動支
柱15によって相互に直交するX,Y,Zの３方向に移動可能
なソケットボード16が実装されている。17は被測定素子
18のコンタクト機構19に接続するハンドラーで、前記パ
フォーマンスボード11の上方に移動自在に設けられてい
る。このハンドラー17には、前記ガイドピン13に嵌合す
るガイド孔20および前記第１のソケット14に接続する第
２のソケット21が設けられている。そして、このハンド
ラー17の両側部には、前記ソケットボード16を昇降する
駆動装置22が搭載されている。23は前記ソケットボード
16の両側縁を保持する保持体で、前記ハンドラー17に多
数のガイド24を介して昇降自在に設けられている。
このように構成された半導体試験システム装置におい
ては、ガイドピン13がガイド孔20に嵌合することによ
り、パフォーマンスボード11とハンドラー17を確実に位
置決めすることができるから、テスター（図示せず）と
被測定素子18の接続不良発生を防止することができる。
ては、ガイドピン13がガイド孔20に嵌合することによ
り、パフォーマンスボード11とハンドラー17を確実に位
置決めすることができるから、テスター（図示せず）と
被測定素子18の接続不良発生を防止することができる。
また、本実施例においては、テストヘッド等が大型化
してもガイドピン13とガイド孔20の位置決めによって被
測定素子18とテスター（図示せず）の接続上の取り扱い
を簡単に行うことができる。
してもガイドピン13とガイド孔20の位置決めによって被
測定素子18とテスター（図示せず）の接続上の取り扱い
を簡単に行うことができる。
なお、本実施例においては、ガイドピン13と第１のソ
ケット14が別体である場合を示したが、本発明は第４図
に示すように一体化しても何等差し支えない。同図にお
いて、符号51はソケットボード（図示せず）に接続する
信号ピン52と、この信号ピン52に接続するコンタクト用
のピン53と、このコンタクトピン53と同一側に並列する
位置決め用のガイドピン54とを有する第１のソケット、
55はハンドラー（図示せず）に接続する信号ピン56と、
この信号ピン56に接続するコンタクト用の受体57と、こ
の受体57と同一側に並列する位置決め用のガイド孔58と
を有する第２のソケットである。
ケット14が別体である場合を示したが、本発明は第４図
に示すように一体化しても何等差し支えない。同図にお
いて、符号51はソケットボード（図示せず）に接続する
信号ピン52と、この信号ピン52に接続するコンタクト用
のピン53と、このコンタクトピン53と同一側に並列する
位置決め用のガイドピン54とを有する第１のソケット、
55はハンドラー（図示せず）に接続する信号ピン56と、
この信号ピン56に接続するコンタクト用の受体57と、こ
の受体57と同一側に並列する位置決め用のガイド孔58と
を有する第２のソケットである。
因に、本実施例における被測定素子18とテスター（図
示せず）の接続は、駆動装置22によってソケットボード
16を上昇させることにより行う。このとき、可動支柱15
によってソケットボード16を移動調整し、ガイドピン13
とガイド孔20の嵌合によって第１のソケット14と第２の
ソケット21が接続される。ここで、可動支柱15は、パフ
ォーマンスボード11に固定された第１の支持体15aと、
この第１の支持体15aに対して昇降する第２の支持体15b
からなり、これら両支持体15a,15b間に形成される遊び
を利用してX,Y,Zの３方向移動のうちX,Y方向移動が可能
となる。
示せず）の接続は、駆動装置22によってソケットボード
16を上昇させることにより行う。このとき、可動支柱15
によってソケットボード16を移動調整し、ガイドピン13
とガイド孔20の嵌合によって第１のソケット14と第２の
ソケット21が接続される。ここで、可動支柱15は、パフ
ォーマンスボード11に固定された第１の支持体15aと、
この第１の支持体15aに対して昇降する第２の支持体15b
からなり、これら両支持体15a,15b間に形成される遊び
を利用してX,Y,Zの３方向移動のうちX,Y方向移動が可能
となる。
以上説明したように本発明によれば、テスターに接続
された測定用の基板と、この基板の近傍に被測定素子を
移送するハンドラーとを備えた半導体試験システム装置
において、基板に可動支柱によって相互に直交する３方
向に移動可能な被測定素子接続用の基板を設け、この基
板とハンドラーとの間に各々が互いに嵌合する位置決め
用のガイドを設け、これらガイドの嵌合によってテスタ
ーと被測定素子を接続したので、測定用の基板とハンド
ラーを確実に位置決めすることができる。したがって、
テスターと被測定素子の接続において不良発生を防止す
ることができるから、接続上の信頼性を向上させること
ができる。また、テスタ等が大型化しても両ガイドによ
って被測定素子とテスターの接続上の取り扱いを簡単に
行うことができるから、接続時間の短縮化を図ることも
できる。
された測定用の基板と、この基板の近傍に被測定素子を
移送するハンドラーとを備えた半導体試験システム装置
において、基板に可動支柱によって相互に直交する３方
向に移動可能な被測定素子接続用の基板を設け、この基
板とハンドラーとの間に各々が互いに嵌合する位置決め
用のガイドを設け、これらガイドの嵌合によってテスタ
ーと被測定素子を接続したので、測定用の基板とハンド
ラーを確実に位置決めすることができる。したがって、
テスターと被測定素子の接続において不良発生を防止す
ることができるから、接続上の信頼性を向上させること
ができる。また、テスタ等が大型化しても両ガイドによ
って被測定素子とテスターの接続上の取り扱いを簡単に
行うことができるから、接続時間の短縮化を図ることも
できる。
第１図は本発明に係る半導体試験システム装置の全体を
示す断面図、第２図は本発明における半導体試験システ
ム装置の要部を分解して示す斜視図、第３図は他の実施
例のコンタクト機構を示す正面図、第４図は従来の半導
体試験システム装置を示す正面図である。 11……パフォーマンスボード、13……ガイドピン、14…
…第１のソケット、15……可動支柱、16……ソケットボ
ード、17……ハンドラー、18……被測定素子、20……ガ
イド孔、21……第２のソケット、22……駆動装置。
示す断面図、第２図は本発明における半導体試験システ
ム装置の要部を分解して示す斜視図、第３図は他の実施
例のコンタクト機構を示す正面図、第４図は従来の半導
体試験システム装置を示す正面図である。 11……パフォーマンスボード、13……ガイドピン、14…
…第１のソケット、15……可動支柱、16……ソケットボ
ード、17……ハンドラー、18……被測定素子、20……ガ
イド孔、21……第２のソケット、22……駆動装置。
Claims (1)
- 【請求項１】テスターに接続された測定用の基板と、こ
の基板の近傍に被測定素子を移送するハンドラーとを備
えた半導体試験システム装置において、前記基板に可動
支柱によって相互に直交する３方向に移動可能な被測定
素子接続用の基板を設けるとともに、この基板を支承し
て昇降させる駆動装置を前記ハンドラーに設け、前記被
測定素子接続用の基板と前記ハンドラーとの間に各々が
互いに嵌合する位置決め用のガイドを設け、これらガイ
ドの嵌合によって前記テスターと前記被測定素子を接続
したことを特徴とする半導体試験システム装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9263590A JP2626148B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 半導体試験システム装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9263590A JP2626148B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 半導体試験システム装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03290943A JPH03290943A (ja) | 1991-12-20 |
| JP2626148B2 true JP2626148B2 (ja) | 1997-07-02 |
Family
ID=14059905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9263590A Expired - Lifetime JP2626148B2 (ja) | 1990-04-06 | 1990-04-06 | 半導体試験システム装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2626148B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR950033507A (ko) * | 1994-02-08 | 1995-12-26 | 오가 노리오 | Ic 측정시험장치 및 이것을 사용한 ic 측정시험방법 |
-
1990
- 1990-04-06 JP JP9263590A patent/JP2626148B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03290943A (ja) | 1991-12-20 |
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